CN102586820A - 一种锡-铜-铋合金电镀液 - Google Patents

一种锡-铜-铋合金电镀液 Download PDF

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张建东
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Abstract

本发明涉及了一种锡-铜-铋合金电镀液。其特征在于该锡-铜-铋合金电镀液主要由：硫酸锡、对苯酚磺酸锡、硫酸铜、硫酸铋、硫酸、甲烷磺酸、柠檬酸、对苯酚磺酸、柠檬酸、葡萄糖酸钠、硝基三乙酸、二丁基萘磺酸钠、十二烷基二甲基氨基乙酸甜菜碱、抗坏血酸、去离子水等组成。该锡-铜-铋合金电镀液具有镀层无晶须、成本低；镀层抗裂性和可焊性能优良；无铅、低毒等特点。

Description

一种锡-铜-铋合金电镀液
技术领域
本发明涉及一种锡-铜-铋合金电镀液，属金属材料表面防护领域。
背景技术
由于锡和锡铅合金镀层具有良好的抗蚀性和可焊性等性能，已经广泛地应用于电子部件的可焊性镀层，然而，纯锡镀层容易发生导致电路短路的晶须，铅对于人体或者环境的影响而受到严格控制，于是人们又开发了锡-银、锡-铋、锡-铜等无铅可焊性合金镀层，但锡-银合金镀层的镀液稳定性差、成本较高，在锡合金中相对地易发生晶须；锡-铋合金镀层虽然不容易发生晶须，但加工艺性差，易发生裂纹；锡-铜合金镀层虽然难于产生裂纹，但容易发生晶须。由此可见，上述无铅的二无锡合金镀层既有优点，也存在致使的缺陷，于是人们开始研究锡-铜-铋合金等难于发生晶须、成本低，镀层抗裂性和可焊性等性能优良的三元无铅可焊性的合金镀层电镀液。这样既满足了工艺性能，又符合了环保要求。
本发明提供了一种锡-铜-铋合金电镀液，该合金电镀液具有镀层无晶须、成本低；镀层抗裂性和可焊性能优良；无铅、低毒等特点。
发明内容
本发明的目的就是在于解决和克服上述的缺陷，提供一种锡-铜-铋合金电镀液。本发明是通过以下技术方案来实现的，其特征在于该锡-铜-铋合金电镀液主要由：硫酸锡、对苯酚磺酸锡、硫酸铜、硫酸铋、硫酸、甲烷磺酸、对苯酚磺酸、柠檬酸、葡萄糖酸钠、硝基三乙酸、二丁基萘磺酸钠、十二烷基二甲基氨基乙酸甜菜碱、抗坏血酸、去离子水等组成。
按其每升镀液中含：硫酸锡15g～20g；对苯酚磺酸锡20g～50g；硫酸铜2g～15g；硫酸铋2g～10g；硫酸80g～100g；甲烷磺酸80g～100g；对苯酚磺酸120g～150g；柠檬酸150g～200g；葡萄糖酸钠150g～200g；硝基三乙酸15g～20g；二丁基萘磺酸钠1ml～2ml；十二烷基二甲基氨基乙酸甜菜碱1ml～2ml；抗坏血酸0.5g～1.0g；余量为离子水。
具体实施方
将柠檬酸150g溶解于35ml～50mlR的水中，配制成柠檬酸水溶液，然后向此溶液中加入十二烷基二甲基氨基乙酸甜菜碱2ml、抗坏血酸1.0g，搅拌直止完全溶解，再依次向以上溶液中加入硫酸锡20g、对苯酚磺酸锡50g、硫酸铜15g、硫酸铋10g、硫酸80g、甲烷磺酸100g、对苯酚磺酸150g、葡萄糖酸钠150g、硝基三乙酸20g、二丁基萘磺酸钠2ml十二烷基二甲基氨基乙酸甜菜碱2ml，余量为水。
在室温条件下，阳极采用石墨做电极，阴极为施镀零件，电流密度为50～150A/dm2下进行电镀，即可得到光亮的锡-铜-铋合金镀层。

Claims (2)

1.一种锡-铜-铋合金电镀液。其特征在于该锡-铜-铋合金电镀液主要由：硫酸锡、对苯酚磺酸锡、硫酸铜、硫酸铋、硫酸、甲烷磺酸、对苯酚磺酸、柠檬酸、葡萄糖酸钠、硝基三乙酸、二丁基萘磺酸钠、十二烷基二甲基氨基乙酸甜菜碱、抗坏血酸、去离子水等组成。
2.根据权利1所述的一种锡-铜-铋合金电镀液。按其每升镀液中含：硫酸锡15g～20g；对苯酚磺酸锡20g～50g；硫酸铜2g～15g；硫酸铋2g～10g；硫酸80g～100g；甲烷磺酸80g～100g；对苯酚磺酸120g～150g；柠檬酸150g～200g；葡萄糖酸钠150g～200g；硝基三乙酸15g～20g；二丁基萘磺酸钠1ml～2ml；十二烷基二甲基氨基乙酸甜菜碱1ml～2ml；抗坏血酸0.5g～1.0g；余量为离子水。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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RU2659500C1 (ru) * 2014-05-15 2018-07-02 Ниппон Стил Энд Сумитомо Метал Корпорейшн Раствор для металлизации резьбового соединения трубопроводов или труб и способ производства резьбового соединения для трубопроводов или труб

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PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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