CN102574364B - 两面覆铜叠层板的制造方法、和在该制造方法中使用的一组铜或铜合金箔 - Google Patents

两面覆铜叠层板的制造方法、和在该制造方法中使用的一组铜或铜合金箔 Download PDF

Info

Publication number
CN102574364B
CN102574364B CN201080049525.4A CN201080049525A CN102574364B CN 102574364 B CN102574364 B CN 102574364B CN 201080049525 A CN201080049525 A CN 201080049525A CN 102574364 B CN102574364 B CN 102574364B
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper
alloy foil
copper alloy
bronze medal
mentioned
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201080049525.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102574364A (zh
Inventor
小野俊之
Original Assignee
JX Nippon Mining and Metals Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JX Nippon Mining and Metals Corp filed Critical JX Nippon Mining and Metals Corp
Publication of CN102574364A publication Critical patent/CN102574364A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102574364B publication Critical patent/CN102574364B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0335Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355Metal foils
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1105Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1476Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本发明提供抑制了皱褶或折痕的两面覆铜叠层板的制造方法,和在该制造方法中使用的一组铜箔。本发明具有在第1铜箔的单面形成树脂层的第1步骤,和在该树脂层上叠层第2铜箔并进行加热,而得到两面覆铜叠层板的第2步骤,该制造方法使用第1铜箔和第2铜箔,当第1铜箔的应力σA=EA×EB/(EA+EB)×(ΔLA-ΔLB)×1000、第2铜箔的应力σB=EA×EB/(EA+EB)×(ΔLB-ΔLA)×1000、且将σA和σB中为负值的一者设为σγ时,|10×σγ|≦YSγ。其中,EA:将第1铜箔在350℃保持30分钟并冷却至室温后,再次在350℃保持30分钟并冷却至室温时宽度方向上的杨式模量;ΔLA:第1铜箔的宽度方向上的尺寸变化率;YSγ:拉伸试验中铜箔的0.2%屈服强度。

Description

两面覆铜叠层板的制造方法、和在该制造方法中使用的一组铜或铜合金箔
技术领域
本发明涉及一种例如用于挠性配线板(FPC,Flexible Printed Circuit)的在树脂层的两面叠层铜或铜合金箔而成的两面覆铜叠层板的制造方法,以及在该制造方法中使用的一组铜或铜合金箔。 
背景技术
作为在挠性配线板(FPC)中使用的覆铜叠层板(CCL),可使用在树脂层的单面叠层铜箔而成的单面覆铜叠层板、和在树脂层的两面叠层铜箔而成的两面覆铜叠层板(以下称为“两面CCL”)。在两面CCL上形成了电路的物体为两面挠性配线板,其容易实现电路的精细化、FPC的省空间化,因此两面CCL的使用有增加的倾向。 
作为这种两面CCL的制造方法,已知有在铜箔的单面浇铸树脂组合物的清漆,并在加热固化后在树脂面热压接其他铜箔的方法(专利文献1)。另外,有以下等的方法:在两面具有热塑性聚酰亚胺层的聚酰亚胺膜的表面与背面,同时热压接铜箔的方法;在具有热塑性聚酰亚胺层的聚酰亚胺膜的单面热压接铜箔之后,在与铜箔相反侧的聚酰亚胺膜面涂布热塑性聚酰亚胺层,并在该面热压接其他铜箔的方法;在铜箔的单面浇铸聚酰亚胺的前体、即清漆,进行固化后,在与铜箔相反侧的树脂表面形成热塑性聚酰亚胺层,并在该面热压接其他铜箔的方法。 
专利文献1:日本特开平05-212824号公报。 
发明内容
这里,若除去在树脂层(上述聚酰亚胺膜等)的两面同时层叠铜箔的情况,则最初与树脂层叠层的铜箔(第1铜箔)在最初叠层时加热至300℃以上的温度,并暂时冷却。进一步地,之后在树脂层的相反面叠层其他铜箔(第2铜箔)时,也同样对第1铜箔进行再加热并予以冷却。 
然而,当叠层第2铜箔并加热后进行冷却时,有时与第1铜箔的长度方向平行地且通常在宽度方向中央位置产生皱褶或折痕。即使调整第2铜箔的叠层条件或叠层时的加热条件(热压接条件、张力等),也难以完全消除该皱褶或折痕。并且,认为上述皱褶或折痕在下述情况下产生:由于施加在第1铜箔和第2铜箔上的叠层时的热过程不同,从而因叠层第2铜箔并进行加热后将其冷却时的温度变化,导致夹持树脂层而存在的两铜箔的尺寸变化率不同,铜箔无法承受由此产生的应力。 
即,本发明是为了解决上述课题而作出的发明,目的在于提供抑制了皱褶或折痕的两面覆铜叠层板的制造方法,以及在该制造方法中使用的一组铜或铜合金箔。 
本发明人等进行了各种研究,结果发现:在制造两面CCL时,即便因两铜箔的尺寸变化的差而产生应力,也可通过调整两铜箔的特性以使铜箔不压曲,而抑制皱褶或折痕。 
为了实现上述目的,本发明的两面覆铜叠层板的制造方法具有:在第1铜或铜合金箔的单面形成树脂层,而得到单面覆铜叠层板的第1步骤;和在上述单面覆铜叠层板的上述树脂层侧叠层第2铜或铜合金箔并进行加热,而得到两面覆铜叠层板的第2步骤,上述制造方法使用上述第1铜或铜合金箔和上述第2铜或铜合金箔,当上述第1铜或铜合金箔的应力σA=EA×EB/(EA+EB)×(ΔLA-ΔLB)×1000、上述第2铜或铜合金箔的应力σB=EA×EB/(EA+EB)×(ΔLB-ΔLA)×1000、且将σA和σB中为负值的一者设为σγ时,|10×σγ|≦YSγ。 
其中,EA:将上述第1铜或铜合金箔在350℃保持30分钟并冷却至室温之后,再次在350℃保持30分钟并冷却至室温时宽度方向上的杨式模量(单位为GPa);EB:由将上述第2铜或铜合金箔在350℃保持30分钟并冷却至室温时的宽度方向上的杨式模量(单位为GPa);ΔLA:以从室温升温至350℃、保持30分钟并冷却至室温时的尺寸为基准,再次在350℃保持30分钟并冷却至室温后的上述第1铜或铜合金箔的宽度方向上的尺寸变化率(单位为ppm,将收缩设为正值);ΔLB:从室温升温至350℃,保持30分钟并冷却至室温后的上述第2铜或铜合金箔的宽度方向上的尺寸变化率(单位为ppm,将收缩设为正值);YSγ:拉伸试验中的0.2%屈服强度,如果σA和σB中为负值的一者是A,则选择YSA(单位为MPa),相反则选择YSB(单位为MPa);YSA:拉伸试验中上述第1铜或铜合金箔的0.2%屈服强度;YSB:拉伸试验中上述第2铜或铜合金箔的0.2%屈服强度。 
本发明的一组铜或铜合金箔用于上述两面覆铜叠层板的制造方法中,且由上述第1铜或铜合金箔和上述第2铜或铜合金箔的组合所构成。 
在本发明的一组铜或铜合金箔中,上述第2铜或铜合金箔的ΔLB优选为145ppm以下。 
根据本发明,在制造两面覆铜叠层板时可抑制铜或铜合金箔的皱褶或折痕。 
附图的说明 
图1是表示本发明的实施方式的两面覆铜叠层板的制造方法的图。
图2是表示两面覆铜叠层板的构成例的截面图。 
图3是表示由于在制造两面覆铜叠层板时所施加的热而导致在第1铜或铜合金箔上产生皱褶(折痕)的状态的图。 
具体实施方式
以下,对于使用了本发明实施方式的两面覆铜叠层板的制造方法进行说明。并且,在本发明中,所谓%,只要未作特别说明,则表示质量%(质量%)。图1表示两面覆金属叠层板8的制造方法。 
图1中,首先连续导开卷状的第1铜箔4,使用涂漆辊10、11等,在导开的第1铜或铜合金箔4的单面以规定厚度连续涂布清漆状树脂组合物2a。树脂组合物2a在固化后成为树脂层2。接着,将涂布有树脂组合物2a的第1铜或铜合金箔4导入干燥装置15中,使树脂组合物2a固化(或半固化)。如此,在第1铜或铜合金箔4的单面形成树脂层,而得到单面覆铜叠层板(第1步骤)。这里,还有时在第1步骤结束之后将该单面覆铜叠层板卷绕成卷状,再进行至第2步骤。并且,在第1铜或铜合金箔4的单面形成树脂层时进行加热,但除在涂布上述树脂组合物之后进行加热以外,例如也可将如树脂膜这样的已成为树脂层的物质热压接在第1铜或铜合金箔4的单面上。另外,通常第1步骤中的加热温度形成为第2步骤中的加热温度以上的温度。接着,连续导开卷状的第2铜或铜合金箔6,在加热至例如350~400℃的叠层辊20、21之间连续通过第1铜或铜合金箔4、和第2铜或铜合金箔6。此时,在第1铜或铜合金箔4的树脂层2侧叠层第2铜或铜合金箔6并进行加热,而得到两面覆铜叠层板8(第2步骤)。将两面覆铜叠层板8适当卷绕成卷材。 
并且,如图2所示,两面覆铜叠层板8是在第1铜或铜合金箔4的树脂层2侧叠层第2铜或铜合金箔6而构成。 
作为第1铜或铜合金箔4、以及第2铜或铜合金箔6,例如可举出:纯铜、韧铜(JIS-1100)、无氧铜(JIS-1020)或在这些纯铜、韧铜、无氧铜中添加了合计为40~2000质量ppm的Sn和/或Ag而成的物质。这里,当第1铜或铜合金4和第2铜或铜合金6这两者的组成均含有合计超过400ppm的Sn和/或Ag时,无法在要求弯曲性的用途中使用,但若各箔4、6的其中一者含有合计超过400ppm的Sn和/或Ag,则如果利用蚀刻从两面CCL除去该箔而残留其他箔,弯曲性就不会劣化。可将第1铜或铜合金箔4和第2铜或铜合金箔6的厚度设为例如6~18μm左右。第1铜或铜合金箔4和第2铜或铜合金箔6的组成也可不同,但通常使用相同组成的铜或铜合金箔。第1铜或铜合金箔4和第2铜或铜合金箔6可为轧制箔,也可为电解箔。 
树脂层2可使用聚酰亚胺、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、环氧树脂、酚醛树脂等热固性树脂;饱和聚酯树脂等热塑性树脂,但并不限定于这些树脂。另外,也可将在溶剂中溶解这些树脂层的成分而成的清漆(例如聚酰亚胺的前体的聚酰胺酸溶液)涂布于第1铜或铜合金箔4的单面并进行加热,由此除去溶剂,使反应(例如酰亚胺化反应)进行而使其固化。树脂层2的厚度可设为例如1~15μm左右。 
其次,对本发明的特征部分、即第1铜或铜合金箔4、和第2铜或铜合金箔6的特性进行说明。 
以下,表示当在第1铜或铜合金箔4的单面形成树脂层之后,叠层第2铜或铜合金箔6而制造两面CCL时,由夹持树脂的两片铜或铜合金箔4、6的尺寸变化的差而产生的应力。 
首先,当在温度T1(T1为叠层第2铜或铜合金箔6时的加热温度)下叠层为两面CCL并冷却至T2为止时,施加在第1铜或铜合金箔4上的应力σA用下式1表示: 
σA=EA×EB/(EA+EB)×(αB×(T1-T2)+ΔLB-(αA×(T1-T2)+ΔLA))×1000   (1)。并且,尺寸变化Δ是将收缩设为正,且为宽度方向(由铜或铜合金箔的卷材连续地制造CCL时的卷材宽度方向)上的变化。
这里,用于CCL的铜或铜合金箔近似于纯铜,因此即使稍微含有添加成分,也可将热膨胀系数α(下标A、B分别表示第1铜或铜合金箔4、第2铜或铜合金箔6)视为相同(αA≒αB)。因此,式1用下式2表示: 
σA=EA×EB/(EA+EB)×(ΔLB-ΔLA)×1000  (2)。
其中,EA:将上述第1铜或铜合金箔在350℃保持30分钟并冷却至室温之后,再次在350℃保持30分钟并冷却至室温的第1热过程中,上述第1铜或铜合金箔的宽度方向上的杨式模量(单位为GPa);EB:由将上述第2铜或铜合金箔在350℃保持30分钟并冷却至室温的第2热过程所产生的上述第2铜或铜合金箔的宽度方向上的杨式模量(单位为GPa);ΔLA:以从室温升温至350℃、保持30分钟并冷却至室温时的尺寸为基准,再次在350℃保持30分钟并冷却至室温后的上述第1铜或铜合金箔的宽度方向上的尺寸变化率(单位为ppm,将收缩设为正值);ΔLB:从室温升温至350℃,保持30分钟并冷却至室温后的上述第2铜或铜合金箔的宽度方向上的尺寸变化率(单位为ppm,将收缩设为正值)。 
并且,室温是指25~35℃(通常为25℃)。 
即,若使铜或铜合金箔4、6这两者的杨式模量变小,且使铜或铜合金箔4、6的尺寸变化率的差(ΔLA-ΔLB)变小,则应力σA变小,不易产生制造两面CCL时的皱褶或折痕。 
这里,即使铜或铜合金箔4、6这两者使用相同的物质,也产生尺寸变化率的差(ΔLA-ΔLB),因此显然该差并非由热膨胀所引起。并且,若对金属加热,则产生再结晶或恢复等组织变化,因此若加热金属并进行冷却,则与原先尺寸相比变短(热收缩)、或变长(热延伸)。另外,即使将暂时加热并冷却的金属再次加热至相同温度以下并进行冷却,也不会产生热收缩或热延伸。并且,这些现象在轧制箔和电解箔中均会产生,但轧制箔的由轧制所引起的应变更大,另外,根据箔的成分的不同,由在制造CCL时所施加的热而从轧制组织变化为再结晶组织,因此热收缩或热延伸变大。 
图3表示由于制造CCL时所施加的热而产生上述热延伸或热收缩,在第1铜或铜合金箔4上产生皱褶(折痕)100的状态。 
首先,若在上述第1步骤中制造单面覆铜叠层板时,将第1铜或铜合金箔4加热并进行冷却,则热收缩而比原先的长度小。接着,若在上述第2步骤中制造两面覆铜叠层板时,将第2铜或铜合金箔6加热并进行冷却,则欲热收缩而比原先的长度小(图3的箭头)。另一方面,已在第1步骤中热收缩的第1铜或铜合金箔4在第2步骤中几乎不进行热收缩(图3的箭头)。 
因此,在第2步骤中的加热后的冷却时,通过第2铜或铜合金箔6欲收缩的力而在第1铜或铜合金箔4上施加压缩应力。然后,第1铜或铜合金箔4无法承受该压缩应力而压曲(产生皱褶或折痕)。 
然而,在第1铜或铜合金箔4侧施加压缩应力时,若该铜箔的屈服强度大于压缩应力(式2的σA),则不会引起压曲,而难以产生皱褶或折痕。通常无法求出铜箔的对于压缩的屈服强度,但是否产生压曲的边界值可由对于拉伸的屈服强度(YS)代替。即,认为若以YS为σA以上的方式选择第1铜或铜合金箔4,则不会产生皱褶或折痕。 
并且,本发明人等通过实验而求出在制造两面覆铜叠层板时不产生皱褶或折痕的条件,结果可知若以对于式2的σA而形成 
|10×σA|≦YSA        (3)
的方式选择第1铜或铜合金箔4,则难以产生皱褶或折痕。
另一方面,可知在第2铜或铜合金箔6上施加压缩应力时,若以对于式2的σB而形成 
|10×σB|≦YSB        (4)
的方式选择第2铜或铜合金箔6,则难以产生皱褶或折痕。然而,一般在第1铜或铜合金箔4上施加压缩应力。
为满足式3(或式4),σA(σB)、即尺寸变化率的差(ΔLA-ΔLB)越小越好,因此在第1步骤中第1铜或铜合金箔4所受的热与在第2步骤中第2铜或铜合金箔6所受的热的差异越小越优选。另外,在第1步骤中第1铜或铜合金箔4所受的应变越小,尺寸变化率的差(ΔLA-ΔLB)也变得越小。 
根据以上所述,满足式3、4的具体方法可举出:1)预先加热第1铜或铜合金箔4、和第2铜或铜合金箔6;2)在第1铜或铜合金箔4、和第2铜或铜合金箔6为轧制箔时,以低加工度进行轧制;3)使根据箔的厚度和机械性质所设定的轧制时的张力不超过限度;4)第1铜或铜合金箔4、和第2铜或铜合金箔6使用电解箔。然而,若考虑一般是在第1铜或铜合金箔4侧施加压缩应力,则也可仅对第2铜或铜合金箔6实施1)至4)的方法。 
对于上述1)的方法,已知纯铜为具有面心立方结构的金属,若通过加热而进行再结晶,则立方体方位扩展,弯曲性变好。立方体方位扩展的铜箔的杨式模量较低,拉伸试验中的0.2%屈服强度也较低。即,可以说这种立方体方位扩展的铜箔在制造两面CCL时(进行第2步骤时)最容易产生折痕或皱褶。根据本发明人等的实验可知,例如将纯铜箔在350℃保持30分钟并进行冷却,结果杨式模量为70GPa左右,0.2%屈服强度为50MPa左右。如此,认为即使将屈服强度小的铜或铜合金箔再次加热至350℃左右为止并进行冷却,尺寸变化也几乎为0。 
因此,第1铜或铜合金箔4、和第2铜或铜合金箔6使用相同的物质(EA≒EB、|σA|≒|σB|),以ΔLA≒0来进行近似时,式2用下式5表示: 
σA=(EA×ΔLB)/2×1000  (5)。并且,根据式3和式5,而形成下述式6:
|10000×(EA×ΔLB/2)|≦YS(6),
根据上述实验结果,若将EA=70GPa、YSA=50MPa代入式5中,则可得到ΔLB=143(ppm)。即,若至少将第2铜或铜合金箔6在使用前加热,使用ΔLB≦143(ppm)的物质,则兼具弯曲性且难以产生折痕或皱褶。只要将第2铜或铜合金箔6的加热条件设为在50℃~200℃加热1秒~10小时左右即可,但并不限定于此。例如加热条件可举出在60℃保持3小时或在130℃保持3秒。当然,若使用0.2%屈服强度高的铜箔,则LB也可超过143ppm,但若第1铜或铜合金箔4和第2铜或铜合金箔6这两者使用0.2%屈服强度高的铜箔,则不能获得弯曲性,因此优选在第2铜或铜合金箔6侧使用ΔLB≦143(ppm)的物质。
其次,对于上述2)的方法,轧制箔的应变根据最终退火后的轧制加工度、一道次压下量、张力和加工温度等而变化。然而,压下量或张力会依赖于加工对象的箔的厚度或轧制机的性能而难以同样地规定。另外,加工温度越高则应变越小,但轧制中轧制用油发挥冷却剂的作用,而难以规定瞬间的加工温度。 
因此,根据轧制加工度来规定箔所需要的条件。这里,若减小轧制加工度,则箔的应变变小,但再结晶时立方体方位难以扩展而弯曲性下降,从而不优选。相对于此,若减小轧制前的结晶粒径,则即使以相同的加工度进行轧制,立方体方位也扩展。根据以上的见解,本发明人等进行实验后可知:若最终冷轧加工度R(%)为93.0≦R,且最终退火后的平均结晶粒径GS(μm)为GS≦3.08×R-260,则不会损害弯曲性,且可抑制折痕或皱褶的产生。并且,在将两面CCL用于弯曲部时,利用蚀刻除去其中一方(弯曲性差的一方)的铜箔,仅使弯曲部分成为单面CCL,从而只要第1铜或铜合金箔4和第2铜或铜合金箔6中的任一者满足上式(GS≦3.08×R-260)即可。 
并且,上述式1~式3是在第1铜或铜合金箔4侧产生压缩应力时的式子,通常以下述方式选择第1铜或铜合金箔和第2铜或铜合金箔:当第1铜或铜合金箔的应力σA=EA×EB/(EA+EB)×(ΔLA-ΔLB)、第2铜或铜合金箔的应力σB=EA×EB/(EA+EB)×(ΔLB-ΔLA)、且将σA和σB中为负值的一者设为σγ时,|10×σγ|≦YSγ。 
其中,YSγ:拉伸试验中的0.2%屈服强度,且若σA和σB中为负值的一者为A,则选择YSA(单位为MPa),相反则选择YSB(单位为MPa);YSA:拉伸试验中的上述第1铜或铜合金箔的0.2%屈服强度;YSB:拉伸试验中的上述第2铜或铜合金箔的0.2%屈服强度。 
实施例
将表1所示组成的第1铜箔4和第2铜箔6组合,以图1所示的方式制造两面CCL。其中,对于实验例1~3、10、比较例1和2,使第1铜箔4与第2铜箔6相同。对于除此以外的实验例和比较例,第1铜箔4和第2铜箔6分别使用不同的铜箔。并且,在表1中,对于实验例6,在第2铜箔6侧施加压缩应力,σB变为负值,因此σB成为σγ,对于|10×σγ|和YSγ之间的大小进行评价。对于除此以外的实验例和比较例,对第1铜箔4施加压缩应力,σA变为负值,因此σA成为σγ,对|10×σγ|和YSγ之间的大小进行评价。 
并且,对一部分铜箔如表1所示来调整平均结晶粒径GS和加工度R,或实施预热处理。并且,预热处理在下述化学处理(电镀)后进行,也可在最终轧制后进行,或也可在将要制造CCL之前进行。 
首先,对第1铜箔4的单面进行化学处理(电镀),在该面以使厚度为25μm的方式涂布聚酰亚胺树脂的前体清漆(宇部兴产制造的U-Varnish A)。然后,在设定为130℃的热风循环式高温槽中干燥30分钟,阶段性地用2000秒升温至350℃并进行固化(酰亚胺化),形成树脂层2,从而制作单面CCL。接着,在单面CCL的树脂侧面涂布热塑性聚酰亚胺(粘附层)并进行干燥后,重叠第2铜箔6,利用加热至350℃的压力机进行10分钟的热压接来制造两面CCL。然后,将两面CCL冷却至室温,目测判定折痕或皱褶的产生情况。 
对于ΔLA和ΔLB,分别将第1铜箔4和第2铜箔6切成宽度方向为150mm、长度方向为12.5mm的带状,利用维氏硬度计打出标点间隔为80mm的凹痕,测定两凹痕的座标,由此求出加热前的距离L。并且,对于叠层前预先进行了热处理的铜箔试样的情况,在该热处理后同样求出距离。接着,将试样在350℃的烘箱中保持30分钟后取出,冷却至室温,然后测定两凹痕的座标,求出距离L'。ΔLA和ΔLB可分别以(L-L')/L进行计算,收缩时为正值。并且,根据ΔLA和ΔLB的定义,对于ΔLA,将暂时从室温升至350℃,保持30分钟并冷却至室温时的尺寸设为L,将再次加热时的两凹痕的坐标设为L'。 
另外,第1铜箔4和第2铜箔6的杨式模量EA、EB可按照JIS-Z2280-1993、利用振动法而求出,0.2%屈服强度YSA、YSB是使用拉伸试验机,按照JIS-Z2241-1998而求出。 
弯曲性如以下这样进行评价。首先,使用已知的光刻法技术除去第1铜箔4或第2铜箔6中的任一者,在另一铜箔上形成电路宽度为200μm的配线,在该配线上热压接涂布了环氧系粘合剂而成的聚酰亚胺膜作为覆盖层,制作弯曲试验用的FPC。此时,将树脂层2的厚度设为15μm,将覆盖层设为12.5μm,将铜箔上的粘合层的厚度设为2.5μm。并且,在将两面CCL用于弯曲部时,利用蚀刻除去其中一方(弯曲性差一方)的铜箔,仅使弯曲部分成为单面CCL,从而进行除去第1铜箔4或第2铜箔6中的一者时的试验。 
弯曲试验使用IPC(美国印刷电路工业会)滑动弯曲试验机,弯曲半径在铜箔厚度为18μm时设为1.5mm、在铜箔厚度为12μm时设为1mm。铜箔厚度越薄,则弯曲性越好,因此为了以相同基准进行评价,只要根据铜箔厚度而改变弯曲半径即可。然后,对FPC试验片负载每分钟100次的反复滑动,以配线的电阻从初始上升10%的弯曲次数为终止的次数。其中,在该弯曲次数超过10万次时设为良好(○),将小于5万次设为差(×),将5万次以上且小于10万次判定为可根据弯曲条件加以使用(△)。 
将得到的结果示于表1。并且,表1中,所谓“实验例1的第1铜箔的弯曲性为○”,表示利用蚀刻将第2铜箔从实验例1的两面CCL除去而残留第1铜箔时的评价。 
由表1可明确得知,对于第1铜箔4和第2铜箔6进行预热处理的实验例1、2的情况,形成|10×σγ|≦YSγ,所得的两面CCL中无皱褶或折痕,弯曲性也优异。 
另外,对于调整作为轧制箔的第1铜箔4和第2铜箔6的轧制条件,而使R为93.0%以上、同时GS≦3.08×R-260的实验例3的情况,也形成|10×σγ|≦YSγ,所得的两面CCL中无皱褶或折痕,弯曲性也优异。 
另一方面,对于第1铜箔4和第2铜箔6使用了不同铜箔的实验例4~9的情况,也形成|10×σγ|≦YSγ,所得的两面CCL中无皱褶或折痕。然而,弯曲性根据残留第1铜箔4和第2铜箔6中的哪一种箔而形成不同的结果。例如,对于实验例6的第2铜箔6、实验例7的第1铜箔4的情况,Sn的添加量多(2000ppm),弯曲性差。对于实验例8的第1铜箔4、实验例9的第2铜箔6的情况,未进行预热处理而使用电解铜箔,弯曲性差。 
另外,对于第1铜箔4和第2铜箔6使用了相同铜箔的实验例10的情况,也形成|10×σγ|≦YSγ,所得的两面CCL中无皱褶或折痕。然而,两箔均为GS>3.08×R-260,因此在残留任一箔时弯曲性均为△。 
对于比较例1和2的情况,箔的组合不合适,因此形成|10×σγ|>YSγ,所得的两面CCL中产生皱褶或折痕。 
另外,对于将作为市售品的韧铜直接用于第1铜箔4和第2铜箔6的比较例3的情况,轧制条件为GS>3.08×R-260,因此弯曲性差。 
符号的说明 
2  树脂层
2a  树脂组合物
4  第1铜或铜合金箔
6  第2铜或铜合金箔
8  两面覆铜叠层板

Claims (3)

1.两面覆铜叠层板的制造方法,其具有在第1铜或铜合金箔的单面形成树脂层,而得到单面覆铜叠层板的第1步骤,和在上述单面覆铜叠层板的上述树脂层侧叠层第2铜或铜合金箔并进行加热,而得到两面覆铜叠层板的第2步骤,
其特征在于,使用上述第1铜或铜合金箔和上述第2铜或铜合金箔,当上述第1铜或铜合金箔的应力σA=EA×EB/(EA+EB)×(ΔLA-ΔLB)×1000、上述第2铜或铜合金箔的应力σB=EA×EB/(EA+EB)×(ΔLB-ΔLA)×1000、且将σA和σB中为负值的一者设为σγ时,|10×σγ|≦YSγ
其中,EA:将上述第1铜或铜合金箔在350℃保持30分钟并冷却至室温之后,再次在350℃保持30分钟并冷却至室温时宽度方向上的杨式模量,其单位为GPa;EB:由将上述第2铜或铜合金箔在350℃保持30分钟并冷却至室温时的宽度方向上的杨式模量,其单位为GPa;ΔLA:以从室温升温至350℃、保持30分钟并冷却至室温时的尺寸为基准,再次在350℃保持30分钟并冷却至室温后的上述第1铜或铜合金箔的宽度方向上的尺寸变化率,将收缩设为正值;ΔLB:从室温升温至350℃,保持30分钟并冷却至室温后的上述第2铜或铜合金箔的宽度方向上的尺寸变化率,将收缩设为正值;YSγ:拉伸试验中的0.2%屈服强度,如果σA和σB中为负值的一者是A,则选择YSA,其单位为MPa,相反则选择YSB,其单位为MPa;YSA:拉伸试验中上述第1铜或铜合金箔的0.2%屈服强度;YSB:拉伸试验中上述第2铜或铜合金箔的0.2%屈服强度。
2.一组铜或铜合金箔,其在如权利要求1所述的两面覆铜叠层板的制造方法中使用,由上述第1铜或铜合金箔和上述第2铜或铜合金箔的组合所构成。
3.如权利要求2所述的一组铜或铜合金箔,其中,上述第2铜或铜合金箔的ΔLB为145ppm以下。
CN201080049525.4A 2009-10-30 2010-10-26 两面覆铜叠层板的制造方法、和在该制造方法中使用的一组铜或铜合金箔 Active CN102574364B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009-250210 2009-10-30
JP2009250210A JP2011093229A (ja) 2009-10-30 2009-10-30 両面銅張積層板の製造方法、及びそれに用いる1組の銅又は銅合金箔
PCT/JP2010/068900 WO2011052557A1 (ja) 2009-10-30 2010-10-26 両面銅張積層板の製造方法、及びそれに用いる1組の銅又は銅合金箔

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102574364A CN102574364A (zh) 2012-07-11
CN102574364B true CN102574364B (zh) 2014-09-10

Family

ID=43921981

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201080049525.4A Active CN102574364B (zh) 2009-10-30 2010-10-26 两面覆铜叠层板的制造方法、和在该制造方法中使用的一组铜或铜合金箔

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP2011093229A (zh)
KR (1) KR101375991B1 (zh)
CN (1) CN102574364B (zh)
TW (1) TWI473709B (zh)
WO (1) WO2011052557A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6344914B2 (ja) * 2013-12-27 2018-06-20 新日鉄住金化学株式会社 フレキシブル銅張積層板及びフレキシブル回路基板
CN113386416B (zh) * 2021-07-08 2022-12-16 江西柔顺科技有限公司 一种导热双面覆铜板及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1126614C (zh) * 1998-03-31 2003-11-05 日矿金属株式会社 轧制铜箔及其制造方法
CN1905781A (zh) * 2005-07-27 2007-01-31 新日铁化学株式会社 高弯曲性挠性覆铜积层板的制造方法
CN201307967Y (zh) * 2008-12-02 2009-09-09 广东生益科技股份有限公司 双面挠性覆铜板

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3856582B2 (ja) * 1998-11-17 2006-12-13 日鉱金属株式会社 フレキシブルプリント回路基板用圧延銅箔およびその製造方法
JP4254488B2 (ja) * 2003-11-04 2009-04-15 日立電線株式会社 電子部品用銅箔及びその製造方法
JP4430509B2 (ja) * 2004-10-20 2010-03-10 住友金属鉱山伸銅株式会社 圧延銅箔
JP4756194B2 (ja) 2005-02-22 2011-08-24 新日鐵化学株式会社 銅張積層板の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1126614C (zh) * 1998-03-31 2003-11-05 日矿金属株式会社 轧制铜箔及其制造方法
CN1905781A (zh) * 2005-07-27 2007-01-31 新日铁化学株式会社 高弯曲性挠性覆铜积层板的制造方法
CN201307967Y (zh) * 2008-12-02 2009-09-09 广东生益科技股份有限公司 双面挠性覆铜板

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2000-212661A 2000.08.02
JP特开2005-138310A 2005.06.02
JP特开2006-117977A 2006.05.11
JP特开2006-237048A 2006.09.07

Also Published As

Publication number Publication date
TWI473709B (zh) 2015-02-21
TW201132494A (en) 2011-10-01
KR101375991B1 (ko) 2014-03-18
WO2011052557A1 (ja) 2011-05-05
JP2011093229A (ja) 2011-05-12
KR20120079131A (ko) 2012-07-11
CN102574364A (zh) 2012-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102575317B (zh) 两面覆铜叠层板用铜合金箔
CN102655956B (zh) 铜箔及使用其而成的覆铜层叠板
JP5124039B2 (ja) 銅箔及びそれを用いた銅張積層板
WO2016170779A1 (ja) 金属張積層板の製造方法およびこれを用いた金属張積層板
JP2009292090A (ja) 屈曲性に優れた二層フレキシブル銅貼積層板およびその製造方法
WO2011089930A1 (ja) 銅張積層板の製造方法、それに用いる銅箔、及び銅張積層板のラミネート装置。
JP4544588B2 (ja) 積層体
CN102574364B (zh) 两面覆铜叠层板的制造方法、和在该制造方法中使用的一组铜或铜合金箔
TW528676B (en) Method for producing metal laminate
JP2013044005A (ja) 両面銅張積層板用圧延銅合金箔、及びそれを用いた両面銅張積層板の製造方法
JP2011153360A (ja) 両面銅張積層板用圧延銅合金箔、及びそれを用いた両面銅張積層板の製造方法
CN107278015A (zh) 铜箔、覆铜层叠板、以及柔性印刷基板和电子设备
JP6504868B2 (ja) 圧延銅箔及びその製造方法、銅張積層板、並びにフレキシブルプリント基板及び電子機器
WO1998042493A1 (fr) Film en polyamide aromatique et support d'enregistrement magnetique realise par utilisation dudit film
JP2006255920A (ja) 耐熱性フレキシブル積層板の製造方法および製造装置
JP2011174156A (ja) 両面銅張積層板用圧延銅合金箔、及びそれを用いた両面銅張積層板の製造方法
WO2004073975A1 (ja) ポリイミド金属積層体
WO2005090070A1 (ja) フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法
JP2007098749A (ja) 片面フレキシブル金属積層板の製造方法
JP2002331589A (ja) 金属張積層板の製造方法
CN111526674A (zh) 压延铜箔、覆铜层叠板、以及柔性印刷基板和电子设备
JP2001277273A (ja) 積層板の製造方法
JP2007098823A (ja) 片面フレキシブル金属積層板の製造方法
JP2005297471A (ja) フレキシブル金属積層体

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Tokyo, Japan, Japan

Patentee after: JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION

Address before: Tokyo, Japan, Japan

Patentee before: JX Nippon Mining & Metals Co., Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Tokyo, Japan, Japan

Patentee after: JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION

Address before: Tokyo, Japan, Japan

Patentee before: JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION

CP02 Change in the address of a patent holder
CP02 Change in the address of a patent holder

Address after: No. 10-4, erdingmu, tiger gate, Tokyo port, Japan

Patentee after: JKS Metal Co.,Ltd.

Address before: Tokyo, Japan

Patentee before: JKS Metal Co.,Ltd.