CN102570109A

CN102570109A - Pcb端子及其制造方法

Info

Publication number: CN102570109A
Application number: CN2011103970504A
Authority: CN
Inventors: 真砂靖; 平浩一; 三井俊幸; 角本淳一; 西村昌康
Original assignee: Kobe Steel Ltd
Current assignee: Kobe Steel Ltd
Priority date: 2010-12-07
Filing date: 2011-12-02
Publication date: 2012-07-11
Anticipated expiration: 2031-12-02
Also published as: CN102570109B; US20120138330A1; JP5260620B2; JP2012123953A; US8835771B2

Abstract

提供一种PCB端子及其制造方法，其在与阴端子嵌合的嵌合部的最外表面依次形成作为表面被覆层的Cu-Sn合金被覆层和Sn被覆层，所述Sn被覆层通过回流处理而被平滑化，所述Cu-Sn合金被覆层的一部分露出在最外表面，其中，形成具有可适当控制的俯视形状的Sn被覆层和Cu-Sn合金被覆层。作为表面被覆层形成作为多条平行线而观察到的Sn被覆层组X，Cu-Sn合金被覆层(2)在构成该Sn被覆层组(X)的各个Sn被覆层(1a～1d)的两侧露出到最外表面。Sn被覆层(1a～1d)的宽度是1～500μm，相邻的Sn被覆层彼此的间隔是1～2000μm，最外表面的端子插入方向的最大高度粗糙度Rz是10μm以下。

Description

PCB端子及其制造方法

技术领域

本发明主要涉及一种在汽车和民用设备等的电气配线中所使用的PCB端子及其制造方法，尤其涉及一种要求在嵌合部和阴端子的插拔时的摩擦或磨损的降低且要求在焊接部对基板的焊接性好的PCB端子及其制造方法。

背景技术

在汽车的ECU(发动机控制单元)、民用设备的电子控制基板等中多采用PCB连接器。PCB连接器起到连接PCB(印刷基板)和由阴端子构成的阴连接器的作用。在PCB连接器中装入有多个PCB端子。PCB端子由一端的嵌合部、另一端的焊接部以及位于嵌合部和焊接部之间的中间部构成。通常，在设于树脂制的箱型框体上的规定数量的插通孔中插入PCB端子，在PCB端子的中间部固定所述框体，从而作为PCB连接器使用。PCB端子的嵌合部为阳端子，其被嵌合于收纳在阴连接器中的阴端子上。另外，PCB端子的焊接部被插入到设置于印刷基板的通孔中，并被焊接起来。

在专利文献1中公开了一种PCB端子，其在嵌合部形成有由镀镍层/Cu-Sn合金层/镀锡层(从坯料一侧起算依次记载，下同)构成的表面覆盖层，在焊接部形成有由镀镍层/Sn-Ni合金层/镀锡层构成的表面覆盖层，在中间部形成有由镀镍部、Ni-Sn合金层或Cu-Sn合金层的任一个构成的表面覆盖层。通过形成这种表面覆盖层结构，记载到嵌合部满足低接触电阻以及低插拔力，焊接部具有良好的焊接性，中间部能够防止焊料被吸起。在专利文献1还记载了一种在冲裁成规定的端子形状之后，对嵌合部、焊接部以及中间部分别进行需要的后镀，从而回流处理的制造方法。

在专利文献2中，作为构成现有技术的表面安装型连接器的端子，记载有一种在上端具有半圆状的弯曲部的大致L字状的端子。上端侧为接点部，下端侧为与基板接触的部分。通过接点部与另一端子弹性接触，或者基板连接侧和基板焊接，从而与另一端子或基板电连接。该端子的母材采用铜或铜合金，并记载了如下两种较多的情况：其一是在接点部形成有从Au、Sn、焊料等中选择的接点金属被膜，在基板连接部分形成有形成由Sn、焊料等构成的焊接部的金属被膜，其二是这些金属被膜作为防止与母材的扩散的壁障隔着Cu或Ni等衬底金属被膜而形成。另外，根据表示该端子的同一文献的图6，在接点部和基板连接部分的中间形成有衬底金属被膜。

另一方面，在专利文献3记载了一种电可靠性高(低接触电阻)、摩擦系数低、适于作为嵌合型连接器用端子的连接部件用导电材料。在专利文献3的发明中，使用表面粗糙度大于通常的铜合金板条的铜合金板条来作为母材，在母材表面依次形成镀镍层、镀铜层以及镀锡层，或者依次形成镀铜层以及镀锡层，或者仅形成镀锡层，对镀锡层进行回流处理，由镀铜层和镀锡层或者由铜合金母材和镀锡层形成Cu-Sn合金层，并且使Cu-Sn合金层的一部分从通过回流处理而平滑化了的镀锡层之间露出到表面(在形成于母材表面的凹凸的凸的部分使Cu-Sn合金层的一部分露出)。

在专利文献3中在回流处理后形成的连接部件用导电材料作为表面被覆层依次具有Cu-Sn合金层以及Sn层、或者Ni层、Cu-Sn合金层以及Sn层，根据情况的不同，在母材表面和Cu-Sn合金层之间，或者Ni层和Cu-Sn合金层之间残留有Cu层。在专利文献3记载着：在最外表面形成Cu-Sn合金层和Sn层(Cu-Sn合金层的表面露出面积率为3～75％)，Cu-Sn合金层的平均厚度规定为0.1～3.0μm，Cu含量规定为20～70at％，Sn层的平均厚度规定为0.2～5.0μm，对于母材表面优选至少一方向的算术平均粗糙度Ra为0.15μm以上，所有方向的算术平均粗糙度Ra为4.0μm以下，对于Cu-Sn合金层的表面露出间隔，至少在一方向上优选为0.01～0.5mm。

在专利文献4中记载有一种相当于专利文献3的下位概念的连接部件用导电材料及其制造方法。其镀层结构以及回流处理后的被覆层结构本身和专利文献3的相同。在专利文献4中记载着：回流处理后形成的连接部件用导电材料在最外表面形成Cu-Sn合金层和Sn层(表面被覆层之中Cu-Sn合金层的表面露出面积率为3～75％)，Cu-Sn合金层的平均厚度规定为0.2～3.0μm，Cu含量规定为20～70at％，Sn层的平均厚度规定为0.2～5.0μm，材料表面的至少一方向的算术平均粗糙度Ra为0.15μm以上，所有方向的算术平均粗糙度Ra为3.0μm以下，对于母材表面优选至少一方向的算术平均粗糙度Ra为0.3μm以上，所有方向的算术平均粗糙度Ra为4.0μm以下，进而对于Cu-Sn合金层的表面露出间隔，至少在一方向上优选为0.01～0.5mm。

在专利文献5记载有一种基本上继承了专利文献3、4的技术思想，且同时改善了焊接性的连接部件用导电材料及其制造方法。在该发明中，镀层结构以及回流处理后的被覆层结构本身基本上和专利文献3、4的相同，但该发明与专利文献3、4的不同之处在于：可以包括Cu-Sn合金层未露出的情况(最外表面仅是Sn层)。在该申请中记载着：回流处理后形成的连接部件用导电材料，表面被覆层中Ni层的平均厚度规定为3.0μm以下，Cu-Sn合金层的平均厚度规定为0.2～3.0μm，材料的垂直截面的Sn层的最小内接圆的直径“D1”规定为0.2μm以下，最大内接圆的直径“D2”规定为1.2～20μm，材料的最外表面点和Cu-Sn合金层的最外表面点的高度差“Y”规定为0.2μm以下，进而，在“D1”为0μm时(Cu-Sn合金层一部分露出，最外表面由Cu-Sn合金层和Sn层构成时)，材料表面的Cu-Sn合金层的最大内接圆的直径“D3”优选为150μm以下以及/或者材料表面的Sn层的最大内接圆直径“D4”优选为300μm以下。

在专利文献6～8中记载着在对铜合金板条实施冲裁加工之后，对整体实施镀锡，即实施所谓的后镀，由此不仅在轧制面上，在冲裁面上也形成镀锡层，与在冲裁加工前对铜合金板条实施镀锡(前镀)的情况相比，可以提高端子等的焊接性。

进而，在专利文献9、10中记载着在实施后镀的端子中，电可靠性高(低接触电阻)、嵌合部的摩擦系数低、且焊接部的焊接性提高。

在专利文献9的发明中，在端子成形加工时仅嵌合部分增大表面粗糙度，依次形成镀镍层、镀铜层以及镀锡层，或者依次形成镀铜层以及镀锡层，或者仅形成镀锡层，对镀锡层实施回流处理，由镀铜层和镀锡层或者由铜合金母材和镀锡层形成Cu-Sn合金层，并且使Cu-Sn合金层的一部分从通过回流处理而平滑化了的镀锡层之间露出到表面(在形成于母材表面的凹凸的凸的部分使Cu-Sn合金层的一部分露出)。此时，镀层厚度在整个面上相同。在嵌合部由于在最外表面形成Cu-Sn合金层和Sn层(Cu-Sn合金层露出在表面)，所以在焊料润湿性方面存在问题，但嵌合部以外由于没有凹凸，所以Cu-Sn合金层未露出(最外表面仅是Sn层)，焊料润湿性良好。

在专利文献10的发明中，对表面粗糙度大的铜合金材料实施冲裁加工，形成端子元件后，依次形成镀镍层、镀铜层以及镀锡层，或者依次形成镀铜层以及镀锡层，或者仅形成镀锡层，对镀锡层实施回流处理，由镀铜层和镀锡层或者由铜合金母材和镀锡层形成Cu-Sn合金层，并且使Cu-Sn合金层的一部分从通过回流处理而平滑化了的镀锡层之间露出到表面(在形成于母材表面的凹凸的凸的部分使Cu-Sn合金层的一部分露出)。此时，焊接部的镀锡层形成得厚，从而在焊接部Cu-Sn合金层未露出在表面，焊料润湿性良好。

现有技术文献

专利文献号公报

专利文献1：国际公开WO2008/072418号公报

专利文献2：日本特开平5-82201号公报

专利文献3：日本特许3926355号公报

专利文献4：日本特许4024244号公报

专利文献5：日本特开2007-258156号公报

专利文献6：日本特开2004-300524号公报

专利文献7：日本特开2005-105307号公报

专利文献8：日本特开2005-183298号公报

专利文献9：日本特开2008-269999号公报

专利文献10：日本特开2008-274364号公报

由于专利文献1的PCB端子的嵌合部在表层的Sn之下存在有硬的Cu-Sn合金层，所以与通常的回流镀锡材料等相比，摩擦系数变小，但与从专利文献3～4的坯料制作的端子相比，或者与从专利文献9及10的端子相比，摩擦系数的降低效果还不是很充分。

专利文献3～5及专利文献9、10记载的连接部件用导电材料使用表面粗化除了后的铜板材作为母材，在其表面例如依次形成有镀镍层、镀铜层及镀锡层，对镀锡层进行回流处理，由镀铜层和镀锡层形成Cu-Sn合金层，并且使Cu-Sn合金被覆层的一部分从通过回流处理而平滑化了的镀锡被覆层之间露出到表面。

目前，作为Sn被覆层以及Cu-Sn被覆层的露出形态的指标，规定有Cu-Sn合金被覆层的露出面积率和平均露出间隔(专利文献3、4)以及Sn被覆层的最大内接圆直径以及最大外接圆直径(专利文献5)。

另一方面，对于各个Sn被覆层或Cu-Sn合金被覆层的形状，目前为止没有特别关注。但是，为了应对端子的进一步的小型化，不限于如前述那样稍微抽象的指标，而对于各个Sn被覆层或Cu-Sn合金被覆层的具体形态，考虑需要能够适当控制且容易形成的俯视形状。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种在嵌合部具有Sn被覆层或Cu-Sn合金被覆层，具有低摩擦系数以及优越的电可靠性(长时间加热后的接触电阻值低)，且还可以应对小型化的PCB端子，其中的所述Sn被覆层或Cu-Sn合金被覆层具有适当且可控的俯视形状。

本发明的PCB端子，其由嵌合部、焊接部和中间部构成，所述嵌合部是对冲裁加工成规定形状的铜板材进行后镀以及回流处理而制造的，其形成于所述PCB端子的一端，并被插入在对方侧端子中；所述焊接部形成在所述PCB端子的另一端，并被焊接到基板上；所述中间部形成在所述嵌合部和焊接部之间，其特征在于，在所述嵌合部依次形成有作为表面被覆层的Cu-Sn合金被覆层和Sn被覆层，所述Sn被覆层通过回流处理而被平滑化，所述Cu-Sn合金被覆层的一部分露出在最外表面，所述Cu-Sn合金被覆层的平均厚度为0.1～3μm，所述Sn被覆层的平均厚度为0.2～5.0μm，其特征还在于下述点：

(1)所述Sn被覆层包括作为多条平行线而被观察到的宽度1～500μm的Sn被覆层组，在构成所述Sn被覆层组的各个Sn被覆层的两侧相邻存在有所述Cu-Sn合金被覆层，属于所述Sn被覆层组的Sn被覆层之中相邻的Sn被覆层彼此的间隔为1～2000μm，部件插入方向的最大高度粗糙度Rz为10μm以下，或者

(2)所述Sn被覆层包括一个或两个以上的、作为多条平行线而被观察到的宽度1～500μm的Sn被覆层组和同样作为多条平行线而被观察到的宽度1～500μm的其他Sn被覆层组，各Sn被覆层组交叉为格子状，在构成各Sn被覆层组的各个Sn被覆层的两侧相邻存在有Cu-Sn合金被覆层，属于同一Sn被覆层组的Sn被覆层之中相邻的Sn被覆层彼此的间隔为1～2000μm，部件插入方向的最大高度粗糙度Rz为10μm以下，或者

(3)所述Sn被覆层包括作为多个具有封闭轮廓的图形而被观察到的圆等效直径是5～1000μm的Sn被覆层组，在构成所述Sn被覆层组的各个Sn被覆层的周围存在有将其包围起来的Cu-Sn合金被覆层，属于所述Sn被覆层组的Sn被覆层与最接近的Sn被覆层彼此的间隔为1～2000μm，部件插入方向的最大高度粗糙度Rz为10μm以下。

上述(1)～(3)的表面被覆层可以通过使用对相当于所述嵌合部的部分进行表面粗化处理的铜板材来形成。该表面粗化处理是在后镀之前优选通过冲压加工对铜板材的轧制面进行，在上述(1)、(2)的情况下，在表面形成作为多条平行线而观察到的凹部，在上述(3)的情况下，在表面形成作为多个具有封闭轮廓的图形而观察到的凹部。

在上述(1)、(2)中，属于各Sn被覆层组的各个Sn被覆层虽然是作为多条平行线而被观察到的，但所述各个Sn被覆层没必要是数学意义上的平行线状。属于各Sn被覆层组的各个Sn被覆层以大致相同形状弯曲、起伏或者折曲的情况也包含于本发明。

在上述(3)中，具有封闭轮廓的图形包括正方形、长方形、菱形、平行四边形、梯形等其他的四边形，也包括三角形或六边形等其他的多边形，也包括圆形、椭圆形、跑道形等各种几何学上的图形。另外，多个图形之中除了各图形的单独的重复以外，也可以包括两种以上的图形的组合。

上述PCB端子的嵌合部的表面被覆层如前所述，在最外表面依次形成有Cu-Sn合金被覆层和Sn被覆层，Cu-Sn合金被覆层的一部分具有从通过回流处理而平滑化的Sn被覆层之间露出到最外表面的形态。该表面被覆层形态本身和专利文献3～5记载的相同。露出在最外表面的Cu-Sn合金被覆层作为粗糙度曲线的峰而被测定，该峰反映所述最大高度粗糙度Rz的大小。

所述Cu-Sn合金被覆层的平均厚度为0.1～3μm，所述Sn被覆层的平均厚度为0.2～5.0μm，各被覆层的平均厚度也和专利文献3～5记载的厚度是相同的数值。

而且，在上述PCB端子中，上述特定的表面被覆层只要形成于铜板材的轧制面(冲裁端面以外的面)的至少一个面上即可，该面是和对方侧端子接触的主要接触(滑动)面。在未形成上述特定的表面被覆层的面中，同样依次形成Cu-Sn合金被覆层和Sn被覆层，通常通过回流处理而平滑化了的所述Sn被覆层覆盖最外表面整体。

作为上述PCB端子的嵌合部的表面被覆层的一部分，优选在铜板材(母材)的表面和所述Cu-Sn合金被覆层之间还形成有Ni被覆层。另外，也可以在所述Ni被覆层和所述Cu-Sn合金被覆层之间还形成有Cu被覆层。进而，也可以在所述铜板材的表面和Ni被覆层之间还形成有Cu被覆层。在设有Ni被覆层的情况下，根据回流时的热处理条件，存在Cu-Sn合金层的一部分或全部成为Cu-Ni-Sn合金层的情况。

而且，在本发明中，Sn被覆层、Ni被覆层以及Cu被覆层除了Sn、Ni、Cu金属外，包括Sn合金、Ni合金以及Cu合金。

上述PCB端子除嵌合部以外还具有焊接部和中间部。

在焊接部，作为表面被覆层优选形成平均厚度为0.2～10μm的Sn被覆层。作为表面被覆层的一部分，可以在铜板材的表面和所述Sn被覆层之间形成Cu-Sn合金被覆层或者Ni-Sn合金被覆层，进而在铜板材的表面和所述Cu-Sn合金被覆层或者Ni-Sn合金被覆层之间可以形成Ni被覆层。进而，在所述Ni被覆层和Cu-Sn合金被覆层之间可以形成Cu被覆层，以及/或者在所述铜板材和所述Ni被覆层之间形成Cu被覆层。

焊接部的所述Sn被覆层可以不被回流处理，但在提高焊料润湿性的观点上看，优选被实施回流处理。此时，所述Cu-Sn合金被覆层或者Ni-Sn合金被覆层在未回流处理时随着时间经过而形成，在进行了回流处理时通过回流处理的加热而形成。

可以在焊接部形成和嵌合部完全同样的表面被覆层。此时，只要将铜板材的表面粗化处理和镀敷一起进行即可。

根据需要可以在回流处理后的表面被覆层进一步形成未回流处理的镀锡层。此时，回流处理后的Sn被覆层和该镀锡层合起来的平均厚度为0.2～10μm。由于通过该未回流处理的镀锡层，露出在表面的Cu-Sn合金层被Sn覆盖，所以焊料润湿性进一步提高。

对于中间部，虽然可以不形成表面被覆层(裸露材)，但也可以形成由Sn被覆层、Ni被覆层、Cu被覆层或Cu-Sn合金被覆层中任一个构成的表面被覆层。

或者，可以在中间部形成和嵌合部完全同样的表面被覆层。此时，只要和嵌合部一起进行铜板材的表面粗化处理和镀敷即可。

以上所述的PCB端子可以通过如下方法制造：在对铜板材进行冲裁加工的同时或其前后，对所述铜板材的表面通过冲压加工进行表面粗化处理而形成多个凹部，接着对进行了表面粗化处理的铜板材的表面进行后镀，进而进行回流处理。在焊接部形成未回流处理的Sn被覆层的情况下，只要在所述回流处理后，仅在焊接部进行镀锡即可。

发明效果

根据本发明，能够提供一种具有低插入力且电可靠性优越的嵌合部的PCB端子。

在本发明所规定的Sn被覆层以及Cu-Sn合金被覆层的俯视形状还可对应于PCB端子的小型化，且通过适当进行铜板材的表面粗化处理，就能够容易进行Sn被覆层以及Cu-Sn合金被覆层的俯视形状的控制。

附图说明

图1是说明本发明的嵌合型连接部件的表面被覆层的一形态的俯视示意图；

图2是说明本发明的嵌合型连接部件的表面被覆层的其他形态的俯视示意图；

图3是说明图1、图2所示的形态的表面被覆层的剖面示意图；

图4是说明为了得到图1、图2所示的形态的表面被覆层而进行的铜板材的表面粗化处理的剖面示意图；

图5是说明本发明的嵌合型连接部件的表面被覆层的另外其他形态的俯视示意图；

图6是说明图5所示形态的表面被覆层的剖面示意图；

图7是说明为了得到图5所示的形态的表面被覆层而进行的铜板材的表面粗化处理的剖面示意图；

图8是冲裁加工后的铜板材的俯视图；

图9是冲裁加工后的PCB端子部的剖面图(a)、(b)；

图10是说明压面加工(面打ち加工)的剖面图；

图11是实施例的No.7的PCB端子试验片的表面SEM相片(组成像)(a)及实施例的No.1的PCB端子试验片的粗糙度曲线(b)；

图12是用于说明实施例的Sn被覆层的平均厚度的测定方法的示意图；

图13是实施例的摩擦系数评价试验所采用的夹具的示意图。

具体实施方式

以下，对于本发明的PCB端子进行具体说明。

本发明的PCB端子是对冲裁加工为规定形状的铜板材进行后镀以及回流处理而制造的，其由嵌合部、焊接部及中间部构成，嵌合部形成于一端，并被插入到对方侧端子中，焊接部形成于另一端，并被焊接到基板上，中间部形成在所述嵌合部和焊接部之间。

(关于PCB端子的嵌合部)

在PCB端子的嵌合部依次形成有作为表面被覆层的Cu-Sn合金被覆层和Sn被覆层，所述Sn被覆层通过回流处理而平滑化，所述Cu-Sn合金被覆层的一部分从所述Sn被覆层之间露出到最外表面。通过使硬的Cu-Sn合金被覆层露出在和对方侧端子接触的接触(滑动)侧最外表面，从而摩擦系数下降，端子插入力降低。对露出在最外表面的Cu-Sn合金被覆层，基于JISB0601测定粗糙度曲线的峰，该峰反映最大高度粗糙度Rz的大小。

在本发明的PCB端子的嵌合部(尤其是和对方侧端子接触的主要接触(滑动)面)存在的所述Sn被覆层以及Cu-Sn合金被覆层取下述(1)～(3)的形态。

(1)包括作为多个平行线观察到的Sn被覆层组，在构成该Sn被覆层组的各个Sn被覆层(有时尤其将该Sn被覆层称为平行Sn被覆层)的两侧相邻存在有Cu-Sn合金被覆层。

(2)包括一个或2个以上的、作为多个平行线观察到的Sn被覆层组和同样作为多个平行线观察到的其他Sn被覆层组，各Sn被覆层组交叉为格子状，在构成各Sn被覆层组的各个Sn被覆层(平行Sn被覆层)的两侧相邻存在有Cu-Sn合金被覆层。

(3)包括作为多个具有封闭轮廓的图形观察到的Sn被覆层组，在构成所述Sn被覆层组的各个Sn被覆层(有时将该Sn被覆层尤其称为图形Sn被覆层)的周围存在有将其包围起来的Cu-Sn合金被覆层。

首先，参考图1、图2的示意图说明平行Sn被覆层及Cu-Sn合金被覆层的上述(1)、(2)的形态。其中，图1、图2是将PCB端子的嵌合部的最外表面的一部分冲裁为大致正方形而表示的俯视示意图。

首先，图1(a)、(b)表示上述(1)的形态的典型例。在图1(a)所示的例子中，具有规定宽度的多个平行Sn被覆层1a～1d(有时将它们总称为平行Sn被覆层1)以大致等间隔形成为平行线状，在各平行Sn被覆层1a～1d的两侧相邻存在有Cu-Sn合金被覆层2。Cu-Sn合金被覆层2也具有规定宽度，同样以大致等间隔形成为平行线状。通过形成为平行线状的多个平行Sn被覆层1a～1d，构成本发明中所称的Sn被覆层组X。

在图1(b)所示的例子中，具有规定宽度的多个平行Sn被覆层1a～1d以大致等间隔形成为平行线状，在其两侧相邻存在有Cu-Sn合金被覆层2。Cu-Sn合金被覆层2也具有规定宽度，同样以大致等间隔形成为平行线状，但其与图1(a)的例子的不同点在于：在Cu-Sn合金被覆层2中，Sn被覆层3以岛状存在。通过形成为平行线状的多个平行Sn被覆层1，构成本发明中所称的Sn被覆层组X。

需要说明的是，也可以产生其他各种形态，比如图1(b)中以岛状存在的Sn被覆层3连续，Cu-Sn合金被覆层2割裂的情况，或者在Sn被覆层3之中还有Cu-Sn合金被覆层以小的岛状存在的情况等。

图2(a)、(b)表示上述(2)的形态的典型例。在图2(a)所示的例子中，具有规定宽度的多个平行Sn被覆层1a～1d以大致等间隔形成为平行线状，且与其呈直角交叉且具有规定宽度的多个平行Sn被覆层4a～4d(有时将其总称为平行Sn被覆层4)以大致等间隔形成为平行线状。通过形成为平行线状的多个平行Sn被覆层1a～1d，构成在本发明中所称的Sn被覆层组X，通过同样形成为平行线状的多个平行Sn被覆层4a～4d，构成在本发明中所称的Sn被覆层组Y。两个Sn被覆层组X、Y交叉为格子状，在被各格子围起来的区域存在有Cu-Sn合金被覆层2。此时，Cu-Sn合金被覆层2也可以与各平行Sn被覆层1、4的两侧相邻而存在。

在图2(b)所示的例子中，具有规定宽度的多个平行Sn被覆层1a～1d以大致等间隔形成为平行线状，且与其呈直角交叉并具有规定宽度的多个平行Sn被覆层4a～4d以大致等间隔形成为平行线状。通过形成为平行线状的多个平行Sn被覆层1a～1d，构成在本发明中所称的Sn被覆层组X，通过同样形成为平行线状的多个平行Sn被覆层4a～4d，构成在本发明中所称的Sn被覆层组Y。两个Sn被覆层组X、Y交叉为格子状，在被各格子围起来的区域存在有Cu-Sn合金被覆层2。在该例子中，与图2(a)的例子的不同点在于：在Cu-Sn合金被覆层2之中，Sn被覆层3以岛状存在。此时，Cu-Sn合金被覆层2也可以与各平行Sn被覆层1、4的两侧相邻地存在。

需要说明的是，也可以产生其他各种形态，比如图2(b)中以岛状存在的Sn被覆层3中还有Cu-Sn合金被覆层以小的岛状存在的情况等。

在图1、图2所示的PCB端子的嵌合部中，在表面露出的Cu-Sn合金被覆层2相比通过回流处理而平滑化了的平行Sn被覆层1(也比Sn被覆层3、平行Sn被覆层4)的水准更向高度方向突出。对于这样的两被覆层的剖面形态，参考图3所示的剖面示意图进行说明。

在图3中，在铜板材(母材)5上以大致等间隔形成有较深的凹部6，在凹部6的两侧形成凸部7，未夹着凹部6的相邻的凸部7、7之间比较平。这样的表面构造被称为高原构造。凹部6在铜板材5的表面作为多条平行线而可观察到。

图3(a)对应于图1(a)(或图2(a))，在铜板材5的表面整体形成Cu-Sn合金被覆层2，在所述凹部6，在Cu-Sn合金被覆层2上形成有平行Sn被覆层1。该形成于凹部6的平行Sn被覆层1相当于图1(a)或图2(a)中观察为平行线状的平行Sn被覆层1a～1d(或平行Sn被覆层4a～4d)。

图3(b)对应于图1(b)(或图2(b))，在铜板材5的表面整体形成Cu-Sn合金被覆层2，在所述凹部6，在Cu-Sn合金被覆层2上形成有平行Sn被覆层1。在高原部中，也在Cu-Sn合金被覆层2上形成有Sn被覆层3。该形成于凹部6的平行Sn被覆层1相当于图1(b)或图2(b)中观察为平行线状的平行Sn被覆层1a～1d(或平行Sn被覆层4a～4d)，形成于高原部的Sn被覆层3相当于图1(b)或图2(b)中观察为岛状的Sn被覆层3。

在此，对于由Cu-Sn合金被覆层2和平行Sn被覆层1(及平行Sn被覆层4)构成的表面被覆层的上述形态，具体说明其形成方式的一例。

在将铜板材5冲裁为PCB端子的形状后，或者在冲裁前或在冲裁的同时，至少对嵌合部相当部位的轧制面(单面或双面)实施基于冲压加工的表面粗化处理。如图4(a)所示，该表面粗化处理是将在按压面上以大致一定间距形成有极细凹凸的模具8放置在冲压机上，用该模具8对铜板材5的表面进行冲压来进行的。通过该冲压加工，在铜板材5的表面压入模具8的按压面的凸部(刃尖)，凹部6以平行线状转印在铜板材5的表面上，同时，从凹部6挤出的材料隆起到凹部6的两侧，必然形成凸部7。之间未夹着凹部6的相邻凸部7、7之间的铜板材表面保持精加工轧制的比较平(高原)的状态。

接着，与专利文献3～5等同样，对于冲裁为PCB端子形状的该铜板材5的表面全周(轧制面及冲裁端面)例如实施镀铜以及镀锡，进而实施回流处理。通过该回流处理，由镀铜层的Cu和镀锡层的Sn形成Cu-Sn合金被覆层，熔融Sn流动到铜板材5的表面的凹部。在铜板材的表面粗化处理后的部位，熔融Sn流动到铜板材5的凹部6等，如图3(a)所示，平滑化后的平行Sn被覆层1形成在Cu-Sn合金被覆层2之上，Cu-Sn合金被覆层2的一部分在平行Sn被覆层1的两侧与该平行Sn被覆层1相邻并露出。此时，镀铜层的一部分有时也残留在Cu-Sn合金被覆层2之下。

而且，关于本发明，对于构成回流处理后的表面被覆层的各层，以“被覆层”表现，对于构成回流处理前的表面镀层的各层以“镀层”表现。

如果回流处理后残留的Sn量比较多，则在铜板材的表面粗化处理后的部位，在表面的高原部形成所述Sn被覆层3(参考图1(b)、图2(b)、图3(b))，或者所述Sn被覆层3的被覆区域增加。如图3(b)所示，Sn被覆层3的壁厚比平行Sn被覆层1的壁厚薄。

构成Sn被覆层组X的平行Sn被覆层1以及构成Sn被覆层组Y的平行Sn被覆层4的宽度a、b(参考图1、图2)都设定为1～500μm，相邻的平行Sn被覆层彼此的间隔c、d(参考图1、图2)设定为1～2000μm。而且，如上述那样设定平行Sn被覆层的宽度和相邻的平行Sn被覆层彼此的间隔是由于以下原因：只要是该范围内，就可以在最外表面适度混有平行Sn被覆层和Cu-Sn合金被覆层，从而确保低摩擦系数带来的插入力的降低和电可靠性双方。

更具体地说，设平行Sn被覆层的宽度为1μm以上，是因为形成比这还窄的宽度的平行Sn被覆层会导致难以实施铜板材的表面粗化处理。另一方面，若平行Sn被覆层的宽度变得过大，则对方侧端子的接点部进入平行Sn被覆层，插入力变高，因此，将平行Sn被覆层的宽度设为500m以下。在考虑近年来的PCB端子的小型化时，期望平行Sn被覆层的宽度为200μm以下，更期望为50μm以下。

另外，将相邻的平行Sn被覆层彼此的间隔设为1μm以上，是因为会对铜板材的表面粗化处理的实施造成困难。另一方面，如果相邻的平行Sn被覆层彼此的间隔过大，则由于当初的镀锡层的厚度会产生下述现象。在镀锡层的平均厚度厚的情况下，在Sn被覆层彼此之间的部分，露出的Cu-Sn合金层少，Sn层变多，对方侧端子和Cu-Sn合金被覆层的接触面积变得过小，导致插入力上升(使插入力降低的效果下降)。在镀锡层的平均厚度薄的情况下，Cu-Sn合金层所占比例变大(也存在都是Cu-Sn合金层的情况)，虽然摩擦系数可以降低，但接触电阻变大，电可靠性差。因此，相邻的平行Sn被覆层彼此的间隔设为2000μm以下。在考虑近年来的PCB端子的小型化时，优选平行Sn被覆层的宽度为1000μm以下，更优选为250μm以下。虽然平行Sn被覆层的宽度以及相邻的平行Sn被覆层彼此的间隔优选为大致恒定，但这也不是必须的。但是，平行Sn被覆层1、4优选大致均匀分布在形成其的面(被表面粗化处理的面)整体上。而且，流通电流大的端子的截面面积变大。此时，对方侧端子(阴端子)的接点部也变大，接触于嵌合部的面积变大，因此，即使相邻的平行Sn被覆层彼此的间隔大也没关系，例如可以是500μm以上、2000μm以下。平行Sn被覆层的宽度或平行Sn被覆层彼此的间隔只要适合对方侧端子的接点部的形状以及尺寸而确定在适当范围即可。

如图3所示，露出在最外表面的Cu-Sn合金被覆层2从平行Sn被覆层1以及Sn被覆层3的水准向高度方向突出。因此，例如在PCB端子的插入方向(图1、图2中以空白箭头表示)上测定表面粗糙度时，作为基于JIS B 0601的粗糙度曲线的峰来测定。

在本发明中，PCB端子的插入方向的最大高度粗糙度Rz被规定为10μm以下(包括0μm的情况)。如果该最大高度粗糙度Rz大，则露出在最外表面的Cu-Sn合金被覆层的表面积变大，端子表面的耐腐蚀性下降，氧化物量等增加，接触电阻容易增加，难以维持电可靠性。另外，当在铜板材的表面粗化处理中在铜板材5上形成宽度宽且深的凹部6时，虽然最大高度粗糙度Rz变大，但这容易伴随铜板材5的变形。因此，最大高度粗糙度Rz设为10μm以下，优选为大于0(多少有点突出)～5μm以下。

在图2的例子中，两个平行Sn被覆层组X、Y相互呈直角交叉，但其交叉角度可以适当设定。在使两个平行Sn被覆层组X、Y交叉的情况下，Cu-Sn合金被覆层的拐角部进一步高高隆起(在表面粗化处理中两个凹部交叉的部位的拐角隆起)，低插入力效果得到提高。但是，只要平行Sn被覆层的宽度以及相邻的平行Sn被覆层彼此的间隔相同，则交叉角度越小，隆起间隔越大，降低插入力效果越变小。因此，该交叉角度优选为10°～90°。

使三组以上的Sn被覆层组交叉为格子状的情况也包含于本发明。此时，构成各Sn被覆层组的平行Sn被覆层的宽度设定为1～500μm，相同Sn被覆层组所包括的相邻的平行Sn被覆层彼此的间隔设定为1～2000μm。同样，各Sn被覆层组的交叉角度优选为10°～90°。

PCB端子的插入方向和Sn被覆层组的长度方向所成的角度只要适当设定在0°～90°的范围即可。在Sn被覆层组为一个的情况下，上述角度希望为大于0°～90°，该角度往大的说希望是20°～90°，更优选为90°。在Sn被覆层组为多个的情况下，对于至少任一个Sn被覆层组来说，和插入方向所成的角度是上述那样的角度。

接着，参考图5的示意图说明Sn被覆层以及Cu-Sn合金被覆层的上述(3)的形态。其中，图5是将PCB端子的嵌合部的最外表面的一部分冲裁为大致长方形而表示的俯视示意图。

在图5(a)所示的例子中，作为分别具有大致正方形轮廓的图形而观察到的多个图形Sn被覆层11规则地形成为棋盘状，Cu-Sn合金被覆层12以包围各图形Sn被覆层11的周围的方式存在。

在图5(b)所示的例子中，同样多个图形Sn被覆层11规则地形成为棋盘状，包围各图形Sn被覆层11的周围的Cu-Sn合金被覆层12以环状存在，进而Sn被覆层13埋于其周围。

其中，在本发明中，将图形Sn被覆层11的集合称为Sn被覆层组。

在图5(a)、(b)所示的PCB端子的嵌合部中，露出在表面的Cu-Sn合金被覆层12相比于通过回流处理而平滑化了的图形Sn被覆层11(Sn被覆层13也一样)的水准更向高度方向突出。对于这样的两被覆层的截面形态，参考图6所示的剖面示意图进行说明。

在图6中，在铜板材(母材)15上以大致等间隔形成有比较深的凹部16，在凹部16的周围形成凸部17，凸部17的周围比较平。这样的表面构造被称为高原构造。凹部16在铜板材15的表面作为多个具有大致正方形轮廓的图形而被观察到。

图6(a)对应于图5(a)，在铜板材15的表面整体形成Cu-Sn合金被覆层12，在所述凹部16，在Cu-Sn合金被覆层12之上形成有Sn被覆层11。该形成于凹部16的Sn被覆层11相当于图5(a)中观察到的作为具有大致正方形轮廓的图形的图形Sn被覆层11。

图6(b)对应于图5(b)，在铜板材15的表面整体形成Cu-Sn合金被覆层12，在所述凹部16，在Cu-Sn合金被覆层12上面形成有Sn被覆层11。在高原部也在Cu-Sn合金被覆层12之上形成有Sn被覆层13，Cu-Sn合金被覆层12仅在凸部17露出。形成于凹部16的Sn被覆层11相当于图5(b)中作为具有大致正方形轮廓的图形而观察到的图形Sn被覆层11，形成于高原部的Sn被覆层13相当于在图5(b)中埋在环状的Cu-Sn合金被覆层12的周围的Sn被覆层13。

在此，对于图5、图6所示的表面被覆层的形态，具体地说明其形成方式的一例。

在将铜板材冲裁为PCB端子的形状之后，或者在冲裁前，或者在冲裁的同时，至少对嵌合部相当部位的轧制面(单面或双面)实施基于冲压加工的表面粗化处理。如图7(a)所示，该表面粗化处理是将在按压面上以大致一定间距形成有极细凹凸的模具8放置在冲压机上，用该模具8对铜板材15的表面进行冲压来进行的。通过该冲压加工，在铜板材15的表面压入在模具18的按压面上所形成的角锥台状(也可以是角柱状)的凸部，在铜板材15的表面上转印凹部16，同时，从凹部16挤出的材料隆起到凹部16的周围，必然形成大致正方形的环状的凸部17。凸部17的周围的铜板材表面保持精加工轧制的比较平(高原)的状态。

接着，与前述同样，对于冲裁为PCB端子形状的该铜板材15的表面全周(轧制面及冲裁端面)例如实施镀铜以及镀锡，进而实施回流处理。通过该回流处理，由镀铜层的Cu和镀锡层的Sn形成Cu-Sn合金被覆层，熔融Sn流动到铜板材15的表面的凹部。在表面粗化处理了的部位，熔融Sn流动到铜板材15的凹部16等，如图6(a)、(b)所示，平滑化后的图形Sn被覆层11形成在Cu-Sn合金被覆层12之上，Cu-Sn合金被覆层12的一部分在图形Sn被覆层11的周围露出。此时，镀铜层的一部分有时也残留在Cu-Sn合金被覆层12之下。

如果回流处理后残留的Sn量比较多，则在表面粗化处理后的部位，在表面的高原部形成所述Sn被覆层13(参考图5(b)、图6(b))。在高原部的表面粗糙度大的情况下，Cu-Sn合金被覆层12有时也从Sn被覆层13之间露出。如图6(b)所示，Sn被覆层13的壁厚比图形Sn被覆层11的壁厚薄。

而且，在图5、图6所示的例子中，图形Sn被覆层11的具有封闭轮廓的图形是大致正方形，但也可以是长方形、菱形、平行四边形、梯形等其他的四边形，也可以是三角形或六边形等其他的多边形，也可以是圆形、椭圆形、跑道形等其他任意的图形。由多个图形Sn被覆层构成的Sn被覆层组可以包括两种以上的不同图形的图形Sn被覆层。另外，对于图形的配置形态，除了图5(b)那样棋盘状配置外，也可以考虑例如交错状配置等。图5(c)是图形为圆形的例子，在图形Sn被覆层11的周围形成环状的Cu-Sn合金被覆层12，进而在其周围形成有Sn被覆层13。图形Sn被覆层11优选大致均匀地分布在形成其的面(被表面粗化处理后的面)整体上。此外，在铜板材15上形成凹部16的模具只要是与各图形配合的锥台状或柱状即可。

图形Sn被覆层11的圆等效直径设定为5～1000μm，图形Sn被覆层彼此的最短间隔设定为1～2000μm。将图形Sn被覆层的圆等效直径和图形Sn被覆层彼此的最短间隔设定为上述范围的原因是：若是在该范围内，图形Sn被覆层和Cu-Sn合金被覆层适当混在最外表面，能够确保低摩擦系数带来的插入力的降低和电可靠性双方。

更具体地说，设图形Sn被覆层的圆等效直径为5μm以上，是因为形成比这还小的面积的图形Sn被覆层会导致难以实施铜板材的表面粗化处理。另一方面，若图形Sn被覆层的面积变得过大，则对方侧端子的接点部进入图形Sn被覆层，插入力变高，因此，将图形Sn被覆层的圆等效直径设为1000μm以下。在考虑表面粗化处理的难易度和近年来的PCB端子的小型化时，优选图形Sn被覆层的圆等效直径为10～300μm，更优选为10～200μm。

另外，将图形Sn被覆层彼此的最短间隔设为1μm以上，是因为如果间隔比这还小，则对铜板材的表面粗化处理的实施造成困难。另一方面，如果图形Sn被覆层彼此的最短间隔过大，则会产生下述现象。在镀锡层的平均厚度厚的情况下，在Sn被覆层彼此之间的部分，露出的Cu-Sn合金层少，Sn层变多，对方侧端子与Cu-Sn合金被覆层的接触面积变得过小，导致插入力上升(使插入力降低的效果下降)。在镀锡层的平均厚度薄的情况下，Cu-Sn合金层所占比例变大(也存在都是Cu-Sn合金层的情况)，虽然摩擦系数可以降低，但接触电阻变大，电可靠性差。因此，图形Sn被覆层彼此的间隔设为2000μm以下。在考虑近年来的PCB端子的小型化时，优选图形Sn被覆层彼此的最短间隔为1000μm以下，更优选为250μm以下。

虽然图形Sn被覆层的圆等效直径以及图形Sn被覆层彼此的最短间隔优选为大致一定，但这也不是必须的。

如图6所示，露出在最外表面的Cu-Sn合金被覆层12从图形Sn被覆层11以及Sn被覆层13的水准向高度方向突出。因此，例如在PCB端子的插入方向(图1、图2中以空白箭头表示)上测定表面粗糙度时，作为基于JISB 0601的粗糙度曲线的峰来测定。

在本发明中，对于图5、图6所示形态的表面被覆层，也将PCB端子的插入方向的最大高度粗糙度Rz规定为10μm以下(包括0μm的情况)。其理由和图1～3所示的形态的表面被覆层的相同。最大高度粗糙度Rz优选为大于0(多少有点突出)～5μm以下。

在以上描述的嵌合部的表面被覆层中，Cu-Sn合金被覆层由Cu6Sn5和Cu3Sn中任一方或双方构成，平均厚度为0.1～3.0μm。这与现有技术(所述专利文献3、4)的值是相同的数值。Cu-Sn合金被覆层的平均厚度如果小于0.1μm，则材料表面的耐腐蚀性下降，氧化物量等增加，接触电阻容易增加，难以维持电可靠性。另一方面，如果超过3.0μm，则在成本方面不利，生产率也变差。因此，Cu-Sn合金被覆层的平均厚度设为0.1～3.0μm，优选设为0.2～1.0μm。

另外，Cu-Sn合金被覆层的表面露出面积率优选为3～75％。该表面露出面积率是在材料的每单位表面积上露出的Cu-Sn合金被覆层的表面积乘以100而得的值。在该值小于3％时，由于材料表面的固着量增加，所以难以得到低的摩擦系数。但是，即使在小于3％时，降低效果虽然减小，但与表面没有露出的情况相比，可以得到低的摩擦系数。另一方面，若该值超过75％，则随着时间经过或腐蚀等引起的材料表面的Cu的氧化物量等变多，接触电阻容易增加，难以维持电连接的可靠性。因此，Cu-Sn合金被覆层的表面露出面积率优选为3～75％。这与现有技术(所述专利文献3、4)的值是相同的数值。更优选为10～50％。

Sn被覆层由Sn金属或Sn合金构成。在Sn合金的情况下，作为合金元素例如有Cu、Ag、Ni、Bi、In、Zn等，这些元素优选为10质量％以下。Sn被覆层的平均厚度为0.2～5.0μm。这与现有技术(所述专利文献3、4)的值是相同的数值。在Sn被覆层的平均厚度小于0.2μm时，由于高温氧化等的热扩散使得材料表面的Cu的氧化物变多，接触电阻容易增加，耐腐蚀性也变差，因此，难以维持电可靠性。另一方面，当超过5.0μm时，在成本方面不利，生产率也变差。因此，Sn被覆层的平均厚度为0.2～5.0μm，优选为0.5～3.0μm。

作为上述PCB端子的嵌合部的表面被覆层的一部分，在铜板材的表面和Cu-Sn合金被覆层之间也可以形成Ni被覆层，另外，在所述Ni被覆层和所述Cu-Sn合金被覆层之间还可以形成Cu被覆层。进而，在所述铜板材的表面和Ni被覆层之间也可以形成有Cu被覆层。Ni被覆层的平均厚度为10μm以下(包括0μm的情况)，尤其优选为0.1～10μm。Cu被覆层的平均厚度为5μm以下(包括0μm的情况)。

这些被覆层都是通过镀敷而形成的，Ni被覆层和所述Cu-Sn合金被覆层之间的Cu被覆层如前所述是在回流处理后残留在Cu-Sn合金被覆层之下的镀铜层。Ni被覆层作为阻挡层，防止Cu或母材所含有的合金元素从PCB端子的母材(铜板材)扩散，铜板材的表面和Ni被覆层之间的Cu被覆层具有提高Ni被覆层的密接性的作用。

Ni被覆层由金属Ni或Ni合金构成。在Ni合金的情况下，作为合金元素例如有Cu、P、Co等，Cu优选为40质量％以下，P、Co优选为15质量％以下。另外，Cu被覆层由金属Cu或Cu合金构成。在Cu合金的情况下，作为合金元素，例如有Sn、Zn等，Sn优选小于50质量％，其他元素优选为5质量％以下。

下面对于上述PCB端子的嵌合部的制造方法进行补充说明。

作为表面粗化处理方法，在专利文献3～5中公开有离子蚀刻等物理性方法、蚀刻或电解磨削等化学性方法、轧制(使用通过磨削或喷丸等而粗面化的工件辊)、磨削、喷丸处理等机械性方法。但是，按照这样的方法，无法形成上述那样的作为多条平行线观察到的Sn被覆层组、在其两侧相邻的Cu-Sn合金被覆层或作为具有封闭轮廓的图形而观察到的图形Sn被覆层、包围各个图形Sn被覆层的周围的Cu-Sn合金被覆层。

另一方面，在专利文献9、10中记载有一种在端子形状加工时对铜板材表面进行表面粗化处理的技术。即，对铜板材实施冲裁加工，形成端子坯料经带状连结部在长度方向上呈连锁状相连的铜板材，并且在所述冲裁加工的同时，或者在冲裁加工之前或之后，对所述铜板材实施冲压加工，使端子坯料板面(铜板材表面)的表面粗糙度增大。但是，在专利文献9、10中对于冲压加工的具体方法则没有记载。

在回流处理后，Cu-Sn合金被覆层在被表面粗化处理(人为地形成凹凸)的铜板材表面的凸的部分露出。因此，Cu-Sn合金被覆层或Sn被覆层的露出形态反映了在表面粗化处理中形成于铜板材表面的凹凸的形态。

在本发明中，作为表面粗化处理，如之前参考图4、图7说明的那样，可以适用如下方法：将在按压面上形成有极细凹凸的模具放置在冲压机上，用该模具对铜板材(PCB端子的嵌合部相当部位)的表面进行冲压，将凸部打入铜板材表面。只要是该方法，就能够实现本发明所规定的Sn被覆层或Cu-Sn合金被覆层的露出形态，对于平行Sn被覆层的宽度、平行Sn被覆层彼此的间隔、图形Sn被覆层的圆等效直径、图形Sn被覆层彼此的最短间隔，都可以选择或组合适当的模具而自由控制。在模具1的按压面形成细的凹凸的方法有放电加工、磨削加工、激光加工、蚀刻加工等，根据需要的尺寸精度、加工形状可以任意选择。凸部的形状、形成间距不必恒定。

而且，如前述那样，为了使平行Sn被覆层1、4或图形Sn被覆层11大致均匀地分布在形成其的面(被表面粗化处理后的面)整体上，需要使所述凹部6、16以及凸部7、17大致均匀地形成在表面粗化处理的面整体上。

在对部件形状的冲裁以及表面粗化处理之后，对铜板材进行所谓的后镀。作为后镀，根据需要可在进行镀镍之后，依次形成镀铜层、镀锡层，之后通过进行回流处理来制造。另外，也可以根据需要在镀镍层之下形成镀铜层，以改善镀镍的密接性。或者，也可以在铜板材表面直接仅形成镀锡层。

上述后镀可以在PCB端子的整个长度上进行(对焊接部和中间部也进行与嵌合部相同的后镀的情况)，也可以仅对相当于PCB端子的嵌合部的部分进行(对焊接部和中间部进行不同于嵌合部的另外的后镀的情况)。

在对后镀后的铜板材实施回流处理时，镀铜层和镀锡层的Cu和Sn相互扩散而形成Cu-Sn合金被覆层，此时有镀锡层残留。可有镀铜层完全消失的情况和一部分残留的情况。在镀铜层的一部分残留时，在铜板材表面(形成有镀镍层时Ni被覆层表面)和Cu-Sn合金被覆层之间形成Cu被覆层。在未形成镀镍层时，根据镀铜层的厚度，有时也从铜板材(母材)供给Cu。在铜板材表面仅直接形成镀锡层的情况下，铜板材(母材)中的Cu和镀锡层中的Sn相互扩散而形成Cu-Sn合金被覆层。

镀铜层的平均厚度优选为0.1～1.5μm，镀锡层的平均厚度优选为0.3～8.0μm，镀镍层的平均厚度优选为0.1～10μm。

而且，在本发明中，镀铜层、镀锡层以及镀镍层分别除了Cu、Sn、Ni金属以外，还包括Cu合金、Sn合金以及Ni合金。镀铜层、镀锡层以及镀镍层在为Cu合金、Sn合金以及Ni合金的情况下，各合金的组成可以和之前说明的Cu被覆层、Sn被覆层以及Ni被覆层的各合金相同。

(对于PCB端子的焊接部)

PCB端子的焊接部被插入到PCB基板的通孔中，并被焊接，由此PCB端子被固定在PCB基板上。为了确保电可靠性，在焊接时，要求在焊接部的与焊料接触的部分焊料均匀扩展。为此，需要在焊接部形成规定厚度以上的Sn被覆层。

对焊接部实施不同于嵌合部的镀敷，或者虽然可以和嵌合部一起实施镀敷，但不管怎样，Sn被覆层的平均厚度为0.2～10μm。Sn被覆层的平均厚度如果小于0.2μm，则焊料润湿性下降。另一方面，在平均厚度超过10μm时，在成本方面不利，生产率也变差。因此，Sn被覆层的平均厚度为0.2～10μm，优选为0.5～5μm。该Sn被覆层优选覆盖焊接部的最外表面的整个面。

该Sn被覆层由Sn金属或Sn合金构成。Sn合金的组成和之前说明了的相同。

作为上述PCB端子的焊接部的表面被覆层的一部分，优选在Sn被覆层之下(Sn被覆层和铜板材之间)形成有Cu-Sn合金被覆层或Ni-Sn合金被覆层，进一步优选在其下(Cu-Sn合金被覆层或Ni-Sn合金被覆层与铜板材之间)形成有Ni被覆层。另外，在Ni被覆层之下(Ni被覆层和铜板材之间)也可以具有Cu被覆层，在Cu-Sn合金被覆层之下形成有Ni被覆层的情况下，在两被覆层之间也可以具有Cu被覆层。

Ni被覆层以及Cu被覆层分别由Ni金属或Ni合金、以及Cu金属或Cu合金构成。该Sn合金、Ni合金以及Cu合金的组成和之前说明了的相同。

Cu-Sn合金被覆层、Ni-Sn合金被覆层以及Ni被覆层都作为阻挡层而具有防止Cu或母材所含有的合金元素从PCB端子的母材(铜板材)扩散来的作用。若没有阻挡层，扩散到Sn被覆层的Cu或母材的合金元素到达表面而氧化，则存在焊料的润湿性或焊料的扩展下降而妨碍可靠接合的可能性。

Cu-Sn合金被覆层以及Ni-Sn合金被覆层的平均厚度设为3μm以下(包括0μm的情况)，Ni被覆层的平均厚度设为10μm以下(包括0μm的情况)。在Cu-Sn合金被覆层以及Ni-Sn合金被覆层的平均厚度超过3μm、Ni被覆层的平均厚度超过10μm时，在成本方面不利，生产率也变差。

铜板材的表面和Ni被覆层之间的Cu被覆层具有提高Ni被覆层的密接性的作用。该Cu被覆层的平均厚度设为5μm以下(包括0μm的情况)。

Cu-Sn合金被覆层由镀铜层的Cu和镀锡层的Sn通过回流处理形成，Ni-Sn合金被覆层由镀镍层的Ni和镀锡层的Sn通过回流处理形成。Cu-Sn合金被覆层之下(铜板材和Cu-Sn合金被覆层之间，或者Ni被覆层和Cu-Sn合金被覆层之间)的Cu被覆层是回流处理后残留的镀铜层，Ni-Sn合金被覆层之下的Ni被覆层是回流处理后残留的镀镍层。残留的Cu被覆层的平均厚度设为5μm以下(包括0μm的情况)。

镀铜层、镀镍层以及镀锡层分别由Cu金属或Cu合金、Ni金属或Ni合金、及Sn金属或Sn合金构成。在镀铜层由Cu合金构成或镀锡层由Sn合金构成的情况下，Cu-Sn合金被覆层包括Cu和Sn以外的合金元素，在镀镍层由Ni合金构成或镀锡层由Sn合金构成的情况下，Ni-Sn合金被覆层包括Ni和Sn以外的合金元素。镀铜的Cu合金、镀镍的Ni合金以及镀锡的Sn合金的组成和之前说明了的相同。

当在焊接部和嵌合部一起实施表面粗化处理的基础上进行镀敷以及回流处理时，有时在焊接部也有Cu-Sn合金被覆层露出到最外表面。尤其在焊接部实施与嵌合部相同的表面粗化处理以及镀敷的情况下，Cu-Sn合金被覆层必然露出在最外表面。此时，从焊料的润湿性或焊料的扩展的观点看，优选通过回流处理而平滑化了的Sn被覆层之上重新镀锡，用镀锡层覆盖焊接部的最外表面整体。在未实施表面粗化处理的情况下，虽然Cu-Sn合金被覆层不露出在最外表面，但此时，也可以在通过回流处理而平滑化了的Sn被覆层之上补充地进行镀锡。

从成本方面以及生产率的观点出发，该镀锡层的平均厚度设为0.3μm以下。与回流处理后的Sn被覆层配合的合计的平均厚度设为0.2～10μm。该镀锡层由Sn金属或Sn合金构成。Sn合金的组成可以和之前说明了的相同。另外，该镀锡可以是光泽镀锡，半光泽镀锡，无光泽镀锡的任意一种。

(关于PCB端子的中间部)

对PCB端子的中间部并不要求焊料润湿性或焊料扩展性、电可靠性(长时间加热后也是低的接触电阻值)，因此，可以不形成表面被覆层，但从耐腐蚀性的观点出发，根据需要，也可以用Sn被覆层、Ni被覆层、Cu被覆层或者Cu-Sn合金被覆层中的任一种或两种以上来被覆。可以是与嵌合部或焊接部相同的表面被覆层结构。而且也可以进行和嵌合部相同的表面粗化处理。

(关于PCB端子的冲裁、倒角加工)

PCB端子是顺次输送铜合金板条并通过冲压实施冲裁加工来制造。图8是冲裁加工后的铜合金板条的俯视图，21是PCB端子部，22、23是连接部。在镀敷以及回流处理之后(在回流处理后进一步进行镀锡时，该镀锡后)，PCB端子部21在连接部22被各个切离。PCB端子部的冲裁是通过单侧冲裁或两侧冲裁这样的方法进行的。所谓单侧冲裁是指对一个PCB端子21的两端面一个单面一个单面地依次冲压冲裁的方法，所谓两侧冲裁是指对两端面一次冲压冲裁的方法。

图9(a)表示被单侧冲裁后的PCB端子部21的剖面图。上表面21a和下表面21b是轧制面，两侧面21c、21d是冲裁端面。该PCB端子21首先沿着A-A线在上下方向被冲裁(剪断)后，沿着B-B线被冲裁(剪断)。冲裁后的剖面中，上表面21a向上稍微弯曲，在上表面侧拐角部产生塌边，下表面21b以宽度方向中央部为界相互向反向倾斜，在下表面侧拐角部产生毛刺。下表面21b的倾斜是由于在冲裁时单侧逐个地施加使材料旋转的力而产生的。

图9(b)表示被两侧冲裁后的PCB端子部21的剖面图。该PCB端子21沿着A-A线和B-B线在上下方向同时被冲裁(剪断)。对于剖面，在冲裁时由于材料不旋转，所以下表面21b比较平，除此以外的点和图9(a)所示的情形大致相同。

图9(a)、(b)所示的上表面21a的弯曲、上表面侧拐角部的塌边、下表面21b的拐角部的毛刺的程度会根据冲裁端子的上模具和下模具的间隙量的不同而有所变化。

在对这样的剖面形状的PCB端子21进行了镀锡等之后，在进行回流处理时，即使回流处理前的镀锡层厚度在剖面的全周上大致均匀，回流后的Sn被覆层的厚度也有在上表面21a的中央部变厚、在上表面侧拐角部变薄、在下表面侧拐角部变厚、在下表面21b的中央部变薄的倾向。当Sn被覆层厚度变得不均匀时，在嵌合部根据与对方侧端子的接触部位的不同，摩擦系数有可能变得大于目标值，或在焊接部焊接性有可能下降。另外，在毛刺的部分，在插入通孔时，容易产生Sn被覆层的削掉、毛刺以及Sn被覆层的剥离。

为了防止这样的Sn被覆层的厚度的不均匀，在顺次输送冲压中进行压面加工(面打ち加工)，并在上表面侧以及/或者下表面侧的拐角部进行倒R角或倒C角是有效的，同时也可以将上表面21a矫正成平面。而且，倒R角是指将拐角倒成圆弧状，倒C角是指将拐角做成锥面。图10表示该压面加工的一例，上模具24的压面部具备与PCB端子21的上表面21a对应的平坦部和在其两侧与PCB端子21的上表面侧拐角部对应的倾斜部，下模具25的压面部具备与PCB端子21的下表面21b对应的平坦部和在其两侧与PCB端子21的下表面侧拐角部对应的倾斜部，由两模具24、25在上下方向上冲压冲裁为PCB端子的宽度的铜板材。表面粗化处理可以在该压面加工后进行。

【实施例】

(铜板材(镀敷母材)的制作)

在本实施例中，使用的是Cu中含有1.8质量％的Ni、0.40质量％的Si、1.1质量％的Zn、0.10质量％的Sn，且维氏硬度为180、厚度0.25mmt的铜板材。

从上述铜板材上裁出100mm×40mm(轧制长度方向×直角方向)的试验片，在成形PCB端子的顺次输送模具内的规定位置(冲裁加工为PCB端子形状后的位置或压面加工后的位置)安装按压面上带有规定凹凸的部件，如图8所示，将1mmw×22mmL或3mmw×22mmL的PCB端子形状以5mm间距进行冲裁加工(单侧冲裁或两侧冲裁)，接着对PCB端子部21进行图10中说明了的压面加工(一部分不进行该加工)，进而对PCB端子部21的嵌合部相当部位和焊接部相当部位进行表面粗化处理(一部分不进行该处理)。表面粗化处理仅在一方的轧制面(上表面)进行，分别将多个微小凹部规定形成为相互平行(线状的凹部的情况)、或形成为棋盘状或锯齿状(图形状的凹部的情况)，使得都大致均匀地分布在所述嵌合部相当部位和焊接部相当部位的表面粗化处理的面整体上。在表面粗化处理中，通过使用凹凸形状不同的部件，或多冲几次等，从而可以在铜合金板的表面形成各种形态的微小凹部。而且，在图8中，PCB端子部21的两箭头的范围A(10mmL)是PCB端子的嵌合部相当部位，范围B(10mmL)是PCB端子的焊接部相当部位。

(嵌合部的实施例)

接着，对铜板材的PCB端子部的嵌合部相当部位的全周依次实施镀镍、镀铜以及镀锡之后(包括一部分省略镀镍的情况以及在镀镍前实施了镀铜的情况)，进行280℃×10sec的回流处理，通过切离成各个PCB端子，得到No.1～37的PCB端子试验片。

No.7的表面SEM相片(组成像)在图11(a)中表示。图中的白色部是Sn被覆层，黑色部是Cu-Sn合金被覆层。图11(a)的Sn被覆层包括分别作为多条平行线而观察到的两个Sn被覆层组。一方的Sn被覆层组和另一方的Sn被覆层组以90°的角度交叉，整体呈格子状。而且，在图11(a)的例子中，在表面粗化处理后，在镀敷前的PCB端子部表面上以90°的角度交叉形成作为多条平行线而观察到的细槽(谷)，这些槽在整体上呈格子状。

表1～4表示各试验片的表面被覆层的表面形态、构成表面被覆层的各被覆层的平均厚度、以及压面加工的有无。在表1中，直线X是指构成一方的Sn被覆层组的平行Sn被覆层X，直线Y是指构成另一方的Sn被覆层组的平行Sn被覆层Y，在仅存在一方的Sn被覆层组的情况下，Sn被覆层Y(直线Y)一栏是空栏。Sn被覆层X的宽度、Sn被覆层Y的宽度、Sn被覆层X彼此的间隔、Sn被覆层Y彼此的间隔、图形Sn被覆层的圆等效直径、图形Sn被覆层彼此的最短间隔中的任一个超过500μm的试验片将冲裁为3mm宽度的片用作PCB端子，其他试验片将冲裁为1mm宽度的片用作PCB端子。

而且，No.1～16、18、20～37是冲裁加工为单侧冲裁的片，No.17是两侧冲裁的片，No.19是两侧冲裁后通过压面加工仅进行了碎毛刺的片。

表示各试验片的表面形态的各参数以及各被覆层的平均厚度的测定方法(都在表面粗化处理了的轧制面上测定)如下所述。

[最大高度粗糙度Rz]

使用接触式粗糙度计(株式会社东京精密制；surcom1400)，基于JISB0601：2001进行测定。表面粗糙度测定条件是评定(cutoff)值为0.8mm，基准长度是0.8mm，评价长度是4.0mm，测定速度是0.3mm/s，接触针前端半径为5μmR，测定在实施了表面粗化处理后的面上在PCB端子插入方向上不同的三处进行，根据得到的各粗糙度曲线求得最大高度粗糙度Rz，将其最大值作为试验片的最大高度粗糙度Rz。而且，最大高度粗糙度Rz不管在哪个测定部位都几乎得到相同的值。图11(b)表示No.1测定的粗糙度曲线的一例。

[Sn被覆层的宽度等]

使用扫描型电子显微镜(SEM)观察试验片的表面，从其组成像测定表1的平行Sn被覆层X、Y的宽度，直线X、Y的间隔，表3的图形Sn被覆层的圆等效直径，最短间隔(相邻的图形Sn被覆层彼此的最短间隔)。表3的插入方向交叉角度是图形Sn被覆层的图形(四边形)的一边和插入方向的交叉角度。直线X、Y的交叉角度、直线X和插入方向交叉角度、图形的一边和插入方向交叉角度是在表面粗化处理的阶段设定的。而且，匹配于平行Sn被覆层X、Y的宽度，直线X、Y的间隔，表3的图形Sn被覆层的圆等效直径，最短间隔的尺寸使扫描型电子显微镜的观察倍率变化。对每个试料拍摄3视野的SEM图像照片，对每张拍摄的照片测定三处的平行Sn被覆层X、Y的宽度，直线X、Y的间隔，图形Sn被覆层的最短间隔，从而算出三张照片的测定值(数据数9)的平均值。另外，对于表3的图形Sn被覆层的圆等效直径，使用图像解析装置对每张照片求出圆等效直径，算出三张照片的平均值。

[Sn被覆层的平均的厚度]

首先，使用荧光X线膜厚计(精工仪表株式会社；SFT3200)，测定Sn被覆层的膜厚和Cu-Sn合金被覆层所含有的Sn成分的膜厚之和。之后，在以p-硝基苯酚以及苛性钠为成分的水溶液中浸渍十分钟，除去Sn被覆层。再次使用荧光X线膜厚计测定Cu-Sn合金被覆层所含有的Sn成分的膜厚。测定条件都是检验线使用Sn/母材的单层检验线，准直仪直径为φ0.5mm。

在Sn被覆层的膜厚和Cu-Sn合金被覆层所含有的Sn成分的膜厚之和的测定中，作为测定位置，选定试验片的宽度方向(垂直于长度方向的方向)中央位置及其两侧的位置(合计三处)。各个位置的测定点是从长度方向端部往里1mm的位置以及从该位置沿长度方向以0.5mm间距算的计10点，对每个试验片求出3处×10点的计30点的测定值的平均值。图12是对宽度1mm的试验片21说明所述测定位置以及测定点的示意图。在所述中央位置的测定是沿试验片21的宽度方向中心线L1进行的。在中央位置的两侧的位置的测定是沿着平行于直线L1的直线L2、L3进行的，但作为其测定位置，如图12所示，选定由准直仪照射的X射线的端最大限度不碰到试验片的宽度方向端部(拐角部)的圆角或斜面(倒R角或倒C角的试验片)或者塌边(未倒角的试验片)的位置。而且，在图12中，○号表示各测定位置的X射线，C表示在试验片的宽度方向端部(拐角部)形成的圆角或斜面或者塌边。另一方面，对于宽度3mm的试验片，作为测定位置，选定从试验片的宽度方向中央位置以及从宽度方向端部往里0.5mm的位置(计三处)。

同样也进行Cu-Sn合金被覆层所含有的Sn成分的膜厚的测定。从Sn被覆层的膜厚与Cu-Sn合金被覆层所含有的Sn成分的膜厚之和减去Cu-Sn合金被覆层所含有的Sn成分的膜厚，得到的值作为Sn被覆层的平均厚度。

[Cu-Sn合金被覆层的平均的厚度]

首先，将供试件在以p-硝基苯酚以及苛性钠为成分的水溶液中浸渍十分钟，除去Sn被覆层。之后使用荧光X线膜厚计(精工仪表株式会社；SFT3200)测定Cu-Sn合金被覆层所含有的Sn成分的膜厚。测定条件是检验线使用Sn/母材的单层检验线，准直仪直径为φ0.5mm。测定位置、测定点以及测定点数如上述[Sn被覆层的平均的厚度]一项中记载的那样。将得到的值作为Cu-Sn合金被覆层的平均的厚度。

[Cu被覆层的平均的厚度]

使用SEM(扫描型电子显微镜)以10000倍的倍率观察通过切片法加工的母材的剖面，通过图像解析处理算出平均的厚度。

[Ni被覆层的平均的厚度]

使用荧光X线膜厚计(精工仪表株式会社；SFT3200)算出平均的厚度(对于一个试料测定三处，算出平均值)。测定条件是检验线使用Sn/Ni/母材的双层检验线，准直仪直径为φ0.5mm。

[Cu-Sn合金被覆层的表面露出面积率]

使用搭载了EDX(能量分散型X射线分光分析器)的SEM(扫描型电子显微镜)以200倍的倍率供试件的表面，根据得到的组成像的浓淡(除去污损或伤等反差)通过图像解析测定Cu-Sn合金被覆层的露出面积率。而且，平行Sn被覆层的宽度或间隔或者图形Sn被覆层的圆等效直径大、平行Sn被覆层或图形Sn被覆层的重复单位未进入1视野的情况下，错开视野同时观察及测定1视野量以上的面积(重复单位以上的面积)。

【表1】

表1：表面被覆层形态

【表2】

表2：表面被覆层平均厚度、特性

*Sn被覆层中，No.20：Sn-3.5％Ag，No.21：Sn-2％Bi，No.22：Sn-0.7％Cu，其余为纯Sn

【表3】

表3：表面被覆层形态

【表4】

表4：表面被覆层厚度、特性

*Sn被覆层为纯Sn

接着，对于得到的试验片，以下述要领进行摩擦系数评价试验以及高温放置后的接触电阻评价试验。其结果在表2和表4中表示。

[摩擦系数评价试验]

模拟和PCB端子嵌合的阴端子的电接点的缩进部，使用图13所示的装置进行评价。首先，将PCB端子试验片21(No.1～37)固定在水平台26上，在其上放置半球加工件(内径为φ1.5mm)的阴试验片27，并使被覆层彼此接触，其中该阴试验片27是从对于未进行表面粗化处理的铜板材(材质和PCB端子试验片相同，板厚0.25mm)实施了镀敷(Cu：0.15μm、Sn：1.0μm)以及回流处理后的材料切除的试验片。接着，对阴试验片27施加3.0N的负荷(锤28)，按压试验片21，使用横式荷重测定器(Aikoh engineering株式会社；Model-2152)，将试验片21向端子插入方向在水平方向上拉拽(滑动速度为80mm/min)，测定滑动距离5mm为止的最大摩擦力F(单位：N)。根据下式(1)求出摩擦系数。摩擦系数在0.4以下的被评价为低摩擦系数。而且，29是测压元件，箭头是滑动方向。

摩擦系数＝F/3.0…(1)

[高温放置后的接触电阻评价试验]

对于各试验件，在大气中进行了160℃×500hr的热处理之后，通过四端子法在开放电压20mV、电流10mA、无滑动条件下测定接触电阻。改变测定部位测定五次，将其平均值作为测定值。160℃×500hr加热后的接触电阻小于10mΩ的试验件的耐热性评价为好(○)，10mΩ以上的试验件的耐热性评价为差(×)。

如表2所示，No.1～22、32～37的Sn被覆层和Cu-Sn合金被覆层的平均厚度、在试验片表面观察到的Sn被覆层的形态(Sn被覆层的宽度和间隔、Sn被覆层的圆等效直径和间隔)、及最大高度粗糙度Rz满足本发明规定的要件，摩擦系数显示为0.4以下这样的低值，且加热后的接触电阻为10mΩ以下。

另一方面，No.23、24由于Sn被覆层的平均厚度过小(Cu-Sn合金被覆层的表面露出面积率也过大)，No.25的Cu-Sn合金被覆层的平均厚度过小，No.26的最大高度粗糙度Rz过大，因此，加热后接触电阻高。另外，No.27、28由于平行Sn被覆层的宽度过大(Cu-Sn合金被覆层的表面露出面积率也过小)，No.29、30是镀锡层厚的试料，但由于平行Sn被覆层彼此的间隔过大，因此Cu-Sn合金层的露出面积变小，摩擦系数变高。No.31由于未进行表面粗面化处理，所以摩擦系数高。

(焊接部的实施例)

另一方面，在对铜板材的PCB端子部的焊接部相当部位的全周依次实施了镀镍、镀铜以及镀锡之后(包括一部分省略镀镍的情况以及在镀镍前实施了镀铜的情况)，进行280℃×10sec的回流处理，对于一部分进一步实施镀镍，接着通过切离成各个PCB端子，得到No.38～65的PCB端子试验片。而且，对No.56～60、64、65的焊接部在冲压冲裁加工后实施和No.1相同的表面粗化处理。

表5、6表示各试验片的各被覆层的平均厚度、表面粗化处理的有无以及压面加工的有无。其中，No.38～48、51～65是冲裁加工为两侧冲裁的例子，No.49是冲裁加工为单侧冲裁的例子，No.50是冲裁加工为两侧冲裁后通过压面加工仅进行了压毛刺的例子。如图8所示，作为PCB端子焊接部也和嵌合部同时进行冲裁加工，但No.38～65的PCB端子试验片未使用No.1～37的PCB端子试验片的焊接部，使用重新冲裁的片。

各试验片的各被覆层的平均厚度的测定方法如前所述。另外，回流后的镀锡层的平均厚度的测定方法如下所述。

[回流后的镀锡层的平均厚度]

对于回流后形成的镀锡层，用切片机将垂直于端子长度方向的母材的剖面切断(每一试料有三处)，使用SEM(扫描型电子显微镜)以10000倍的倍率测定切断后的各试料剖面的上表面(冲裁时作为上表面的面)的中央部附近的镀锡的厚度，算出三个切断面的平均厚度。

【表5】

【表6】

接着，对于得到的试验片，以下述要领进行焊料润湿时间的测定试验。其结果如表5、6所示。

[焊料润湿试验]

对于No.38～65的试验片，将非活性焊剂浸渍涂敷一秒后，通过弧面状沾锡试验法测定焊料润湿时间。焊料是255℃的Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料或245℃的Sn-40Pb焊料，且在浸渍速度为25mm/sec，浸渍深度为5mm，浸渍时间为5sec的试验条件下实施。焊料润湿时间为2秒以下的被评价为焊料润湿性优越。

如表5、6所示，No.38～61的Sn被覆层和回流后镀锡层合起来的平均厚度在0.2μm以上，满足本发明所规定的要件，焊料润湿时间为2秒以下，显示优越的焊料润湿性。

另一方面，No.62～65的Sn被覆层的平均厚度不满足0.2μm，回流后也未形成镀锡层，因此焊料润湿时间长，焊料润湿性差。

【符号说明】

1、1a～1d平行Sn被覆层

2、12Cu-Sn合金被覆层

3、13Sn被覆层

4、4a～4d平行Sn被覆层

5、15铜板材

6、16凹部

7、17凸部

8、18模具

11图形Sn被覆层

21PCB端子部

22、23连接部

Claims

1.一种PCB端子，其对冲裁加工成规定形状的铜板材进行后镀以及回流处理而制造形成，且所述PCB端子由嵌合部、焊接部和中间部构成，所述嵌合部形成于所述PCB端子的一端，并被插入在对方侧端子中；所述焊接部形成在所述PCB端子的另一端，并被焊接到基板上；所述中间部形成在所述嵌合部和所述焊接部之间，

所述PCB端子的特征在于，

在所述嵌合部依次形成有作为表面被覆层的Cu-Sn合金被覆层和Sn被覆层，

所述Sn被覆层通过回流处理而被平滑化，所述Cu-Sn合金被覆层的一部分露出在最外表面，

所述Cu-Sn合金被覆层的平均厚度为0.1～3μm，所述Sn被覆层的平均厚度为0.2～5.0μm，

所述Sn被覆层包括作为多条平行线而被观察到的宽度1～500μm的Sn被覆层组，在构成所述Sn被覆层组的各个Sn被覆层的两侧相邻存在有所述Cu-Sn合金被覆层，属于所述Sn被覆层组的Sn被覆层之中相邻的Sn被覆层彼此的间隔为1～2000μm，部件插入方向的最大高度粗糙度Rz为10μm以下。

2.如权利要求1所述的PCB端子，其特征在于，

在所述铜板材中，相当于所述嵌合部的部分在后镀之前进行表面粗化处理，并通过冲压加工在表面形成有作为多条平行线观察到的凹部。

3.如权利要求1所述的PCB端子，其特征在于，

所述铜板材的与所述嵌合部的长度方向垂直的剖面上，上表面侧以及/或者下表面侧的拐角部通过冲压而实施倒R角加工或倒C角加工。

4.如权利要求1所述的PCB端子，其特征在于，

所述Cu-Sn合金被覆层的表面露出面积率为3～75％。

5.如权利要求1所述的PCB端子，其特征在于，

所述铜板材的表面和所述Cu-Sn合金被覆层之间具有平均厚度为10μm以下的Ni被覆层。

6.如权利要求5所述的PCB端子，其特征在于，

在所述Ni被覆层和所述Cu-Sn合金被覆层之间还具有平均厚度为5μm以下的Cu被覆层。

7.如权利要求5所述的PCB端子，其特征在于，

在所述铜板材的表面和所述Ni被覆层之间还具有平均厚度为5μm以下的Cu被覆层。

8.一种PCB端子，其对冲裁加工成规定形状的铜板材进行后镀以及回流处理而制造形成，且所述PCB端子由嵌合部、焊接部和中间部构成，所述嵌合部被插入在对方侧端子中；所述焊接部形成在所述PCB端子上与所述嵌合部相反的一侧，并被焊接到基板上；所述中间部形成在所述嵌合部和所述焊接部之间，

所述PCB端子的特征在于，

所述Sn被覆层包括一个或两个以上的、作为多条平行线而被观察到的宽度1～500μm的Sn被覆层组和同样作为多条平行线而被观察到的宽度1～500μm的其他Sn被覆层组，各Sn被覆层组交叉为格子状，在构成各Sn被覆层组的各个Sn被覆层的两侧相邻存在有Cu-Sn合金被覆层，属于同一Sn被覆层组的Sn被覆层之中相邻的Sn被覆层彼此的间隔为1～2000μm，部件插入方向的最大高度粗糙度Rz为10μm以下。

9.如权利要求8所述的PCB端子，其特征在于，

在所述铜板材中，对相当于所述嵌合部的部分在后镀之前进行表面粗化处理，并在表面通过冲压加工形成有作为多条平行线观察到的凹部。

10.如权利要求8所述的PCB端子，其特征在于，

所述铜板材的与所述嵌合部的长度方向垂直的剖面上，上表面侧以及/或者下表面侧的拐角部通过冲压而实施倒R角或倒C角加工。

11.如权利要求8所述的PCB端子，其特征在于，

所述Cu-Sn合金层的表面露出面积率为3～75％。

12.如权利要求8所述的PCB端子，其特征在于，

13.如权利要求12所述的PCB端子，其特征在于，

14.如权利要求12所述的PCB端子，其特征在于，

15.一种PCB端子，其对冲裁加工成规定形状的铜板材进行后镀以及回流处理而制造形成，且所述PCB端子由嵌合部、焊接部和中间部构成，所述嵌合部形成于所述PCB端子的一端，并被插入在对方侧端子中；所述焊接部形成在所述PCB端子的另一端，并被焊接到基板上；所述中间部形成在所述嵌合部和焊接部之间，

所述PCB端子的特征在于，

所述Sn被覆层包括作为具有多个封闭轮廓的图形而被观察到的圆等效直径是5～1000μm的Sn被覆层组，在构成所述Sn被覆层组的各个Sn被覆层的周围存在有将其包围起来的Cu-Sn合金被覆层，且属于所述Sn被覆层组的Sn被覆层中，最接近的Sn被覆层彼此的间隔为1～2000μm，部件插入方向的最大高度粗糙度Rz为10μm以下。

16.如权利要求15所述的PCB端子，其特征在于，

在所述铜板材中，对相当于所述嵌合部的部分在后镀之前进行表面粗化处理，并在表面通过冲压加工形成有作为具有多个封闭轮廓的图形而被观察到的凹部。

17.如权利要求15所述的PCB端子，其特征在于，

18.如权利要求15所述的PCB端子，其特征在于，

所述Cu-Sn合金层的表面露出面积率为3～75％。

19.如权利要求15所述的PCB端子，其特征在于，

20.如权利要求19所述的PCB端子，其特征在于，

21.如权利要求19所述的PCB端子，其特征在于，

22.如权利要求1、8或15所述的PCB端子，其特征在于，

在所述焊接部形成有平均厚度为0.2～10μm的通过回流处理而被平滑化后的Sn被覆层。

23.如权利要求22所述的PCB端子，其特征在于，

在所述焊接部的Sn被覆层和所述铜板材的表面之间形成有平均厚度为3μm以下的Cu-Sn合金被覆层或Ni-Sn合金被覆层。

24.如权利要求23所述的PCB端子，其特征在于，

在所述Cu-Sn合金被覆层或Ni-Sn合金被覆层与所述铜板材的表面之间形成有平均厚度10μm以下的Ni被覆层。

25.如权利要求24所述的PCB端子，其特征在于，

在所述Ni被覆层和所述Cu-Sn合金被覆层之间具有平均厚度为5μm以下的Cu被覆层。

26.如权利要求24所述的PCB端子，其特征在于，

在所述铜板材的表面和所述Ni被覆层之间具有平均厚度为5μm以下的Cu被覆层。

27.如权利要求22所述的PCB端子，其特征在于，

所述铜板材的与所述焊接部的长度方向垂直的剖面上，上表面侧以及/或者下表面侧的拐角部通过冲压而实施倒R角或倒C角加工。

28.如权利要求22所述的PCB端子，其特征在于，

在最外表面还具有平均厚度为0.3μm以下的未被回流处理的镀锡层，且与通过回流处理而被平滑化后的Sn被覆层一起的平均厚度为0.2～10μm。

29.如权利要求1、9或15所述的PCB端子，其特征在于，

所述焊接部具有和所述嵌合部相同的表面被覆层结构。

30.如权利要求1、8或15所述的PCB端子，其特征在于，

所述中间部不具有表面被覆层。

31.如权利要求30所述的PCB端子，其特征在于，

所述铜板材的与所述中间部的长度方向垂直的剖面上，上表面侧以及/或者下表面侧的拐角部通过冲压而实施倒R角或倒C角加工。

32.如权利要求1、8或15所述的PCB端子，其特征在于，

所述中间部由Sn被覆层、Ni被覆层、Cu被覆层以及Cu-Sn合金被覆层中的任一种或两种以上覆盖。

33.如权利要求32所述的PCB端子，其特征在于，

34.一种PCB端子的制造方法，其是权利要求1、8、15中任一项所述的PCB端子的制造方法，所述PCB端子的制造方法的特征在于，

在对铜板材进行冲裁加工的同时或其前后，对所述铜板材的表面通过冲压加工进行表面粗化处理而形成多个凹部，接着对进行了表面粗化处理的铜板材的表面进行后镀，进而进行回流处理。

35.一种PCB端子的制造方法，其是权利要求28所述的PCB端子的制造方法，所述PCB端子的制造方法的特征在于，

在对铜板材进行冲裁加工的同时或其前后，仅对所述铜板材的表面的特定部分通过冲压加工进行表面粗化处理而形成多个凹部，接着对进行了表面粗化处理的铜板材的表面进行后镀，进而进行回流处理，之后进一步进行镀锡处理。