CN102548307A - 电子装置壳体及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种电子装置壳体及其制作方法，该电子装置壳体包括金属基体及通过珐琅工艺化处理形成在金属基体外表面的陶瓷层，该陶瓷层的外表面上通过釉上彩工艺化处理形成有图案部。电子装置壳体的制作方法包括以下步骤：提供一金属基体；将所述金属基体进行前处理工艺，以使金属基体表面粗化；将所述金属基体进行珐琅工艺，使粗化后的表面上形成一陶瓷层；将所述金属基体进行釉上彩工艺，使陶瓷层上形成图案部。上述方法制得的电子装置壳体，壳体具有陶瓷触感、陶瓷视觉、图案部高度耐磨。

Description

电子装置壳体及其制作方法

技术领域

本发明是关于一种电子装置壳体及其制作方法。

背景技术

现有金属材质的电子装置壳体表面的图案一般通过钻雕、蚀刻等方法制成。该种方法制作的图案视觉效果不强，尤其是不能呈现出如陶瓷般的视觉效果、及陶瓷触感，且图案不耐磨，难以吸引消费者眼球。

发明内容

鉴于上述内容，有必要提供一种具有陶瓷视觉效果、陶瓷触感、且图案耐磨的电子装置壳体。

有必要提供一种上述电子装置壳体的制作方法。

一种电子装置壳体，包括金属基体及通过珐琅工艺化处理形成在金属基体外表面的陶瓷层，该陶瓷层的外表面上通过釉上彩工艺化处理形成有图案部。

一种电子装置壳体的制作方法，包括以下步骤：

提供一金属基体；

将所述金属基体进行前处理工艺，以使金属基体表面粗化；

将所述金属基体进行珐琅工艺化处理，使粗化后的金属基体外表面上形成一陶瓷层；

将所述金属基体上的陶瓷层进行釉上彩工艺化处理，使陶瓷层上形成图案部，制得所述电子装置壳体。

本电子装置壳体通过珐琅工艺在金属基体上形成陶瓷层，通过釉上彩工艺在陶瓷层上形成图案，如此，壳体上的图案具有陶瓷视觉效果、陶瓷触感、且图案耐磨。

附图说明

图1是本发明较佳实施例一电子装置壳体的正视示意图；

图2是图1所示的电子装置壳体沿II-II方向的截面示意图；

图3是图1所示的电子装置壳体表面制作图案的方法流程图。

主要元件符号说明

电子装置壳体    10

金属基体        11

陶瓷层          12

图案部          13

具体实施方式

请参阅图1及图2，本发明较佳实施例电子装置壳体10，如手机外壳，包括一金属基体11及形成在金属基体11外表面的陶瓷层12。所述金属基体11可为不锈钢材质，其厚度在0.5mm以上，较佳为0.5mm；所述陶瓷层12的厚度在0.18-0.4mm之间，较佳厚度为0.2mm。该陶瓷层12的外表面上形成有图案部13。

请结合参阅图3，该电子装置壳体10的制作方法包括以下步骤：

S1：提供一金属基体11，将该金属基体11进行前处理工艺，以使金属基体11的表面粗化。该金属基体11可对应地与电子装置的本体配合。前处理的具体过程：先将金属基体11表面进行干燥除油处理，以除去金属基体11表面上的油脂等，如采用低浓度的草酸或者氢氧化钠清洗金属基体11的表面。然后将清洗后的表面进行粗化处理，粗化处理采用喷砂的方法喷砂中所采用的喷砂材料可为金刚砂、铬铁合金砂、铜矿砂、石英砂、陶瓷砂中的一种。本实施例中选用80#白刚玉砂，其属于金刚砂的一种。所述粗化处理亦可采用其他粗化方法，如电拉毛、机械加工(车沟槽、压花)等。

S2：将前处理后的金属基体11的表面进行珐琅工艺化处理，使粗化后的金属基体11表面上形成一陶瓷层12。所述珐琅工艺化处理是通过高温烧制将无机硅酸盐牢固结合到金属基体11上的涂层工艺，其包括施釉与烧釉过程，其中釉指用以形成陶瓷层12的所述无机硅酸盐，如后述中的静电干粉。传统的施釉为采用釉料加水调成釉浆涂覆在金属基体11表面。相较于传统施釉技术，本实施例中所述施釉过程利用高压静电电晕电场原理，将静电干粉在高压静电场下感应带电，并使粗化后的金属基体11的上表面带上与静电干粉相反的电荷，从而可使得静电干粉可均匀地吸附在粗化后的金属基体11的表面，且静电干粉的涂覆厚度可控制调节。所述烧釉过程为将涂覆静电干粉后的金属基体11放入烤炉内，升温并保温使静电干粉熔化并在金属基体11的表面流平，从而在金属基体11表面形成一主要成分为硅酸盐的陶瓷层12，由于金属基体11的表面经过粗化处理，可提高该陶瓷层12与金属基体11表面的结合强度。在保温结束后，停止加热，待温度降至常温后将形成有陶瓷层12的金属基体11取出。降温的过程可采用充液氮来控制降温，或者缓慢冷却的常规降温。

S3：将形成有陶瓷层12的金属基体11进行釉上彩工艺化处理，使陶瓷层12外表面上形成图案部13。传统的所述釉上彩工艺化处理过程为通过在陶瓷层的外表面上用各种色料绘制与图案部对应的图案，然后将金属基体置入烤炉进行低温烧制，使得色料凝固并熔入陶瓷层内与陶瓷层形成一体，从而在陶瓷层外表面形成该图案部。本实施例中釉上彩工艺化处理采用陶瓷贴花纸工艺，该工艺通过印刷将色料印刷到承印物薄膜形成一花膜，然后将该花膜转贴到陶瓷层12的表面，经过烧烤，所述承印物薄膜碳化挥发，所述色料熔融到陶瓷层12外表面，从而得到色泽明亮的图案部13，所述色料为硅酸盐色料。

S4：将制作图案后的金属基体11进行后处理工艺，以制得所述电子装置壳体10。由于金属基体11经过高温，会在金属基体11的相对陶瓷层12的下表面形成氧化层，如此，该氧化层需要去除，通常可采用喷砂工艺去除，本实施例中，喷砂的砂材选用240#白刚玉或120#陶瓷砂。可以理解，该后处理工艺可根据对电子装置壳体的下表面需要而定，如对壳体的下表面无要求，则该后处理工艺可省略。

本电子装置壳体通过珐琅工艺在金属基体上形成陶瓷层，通过釉上彩工艺在陶瓷层上形成图案部，且珐琅工艺中采用有静电喷涂技术，釉上彩工艺采用有陶瓷贴花纸技术，通过综合运用该些技术，可在金属壳体上形成陶瓷层并在陶瓷层上形成图案部，使得电子装置壳体上的图案部具有陶瓷视觉效果、陶瓷触感、且图案部耐磨。

另外，珐琅工艺中利用静电干粉施釉的技术，珐琅工艺可应用于结构复杂的金属产品，通过控制静电干粉的涂覆厚度，可制造轻薄的电子装置壳体，使得本电子装置壳体的金属基体厚度可为0.5mm，所述陶瓷层可为0.2mm。同时，相较于传统调制釉浆涂覆的技术，静电干粉可保存利用，而调制后的釉浆难以长时保存利用，提高了材料的利用率。所述釉上彩工艺化处理采用陶瓷贴花纸工艺，相较于传统的手工绘制图案在陶瓷层表面的方法，可实现对自动制程化生产。从而，电子装置的壳体亦可实现整个流程的制程化批量化生产。

Claims (10)

1.一种电子装置壳体，其特征在于：包括金属基体及通过珐琅工艺化处理形成在金属基体外表面的陶瓷层，该陶瓷层的外表面上通过釉上彩工艺化处理形成有图案部。

2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述珐琅工艺化处理包括利用高压静电电晕电场原理将静电干粉涂覆吸附在金属基体的外表面上，然后将涂覆静电干粉的金属基体放入烤炉加热，使静电干粉熔化并结合在金属基体的外表面而形成所述陶瓷层。

3.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：所述釉上彩工艺化处理包括在陶瓷层表面上用印刷色料，然后将金属基体置入烤炉进行低温烧制，使得色料并熔入陶瓷层内而在陶瓷层外表面形成所述图案部。

4.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述金属基体的厚度为0.5mm以上，所述陶瓷层的厚度为0.18-0.4mm之间。

5.一种电子装置壳体的制作方法，包括以下步骤：

提供一金属基体；

将所述金属基体进行前处理工艺，以使金属基体表面粗化；

将所述金属基体进行珐琅工艺化处理，使粗化后的金属基体外表面上形成一陶瓷层；

将所述金属基体上的陶瓷层进行釉上彩工艺化处理，使陶瓷层上形成图案部。

6.如权利要求5所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：所述前处理工艺包括对金属基体表面进行干燥除油处理及对清洗后的表面进行粗化处理。

7.如权利要求6所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：所述珐琅工艺化处理包括施釉与烧釉过程，所述施釉过程包括利用高压静电电晕电场原理将静电干粉吸附在经过粗化后的金属基体的表面上，所述烧釉过程包括将涂覆静电干粉后的金属基体放入烤炉内，使静电干粉熔化并在金属基体的表面流平，以在金属基体表面形成所述陶瓷层。

8.如权利要求6所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：所述静电干粉主要成分为硅酸盐颗粒。

9.如权利要求5所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：所述釉上彩工艺化处理包括在陶瓷层表面上用印刷色料，然后将金属基体置入烤炉进行低温烧制，使得色料并熔入陶瓷层内而在陶瓷层外表面形成所述图案部。

10.如权利要求5所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：所述制作方法还包括将制作图案部后的金属基体进行后处理工艺，以去除形成在金属基体下表面的氧化层。

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