CN203987483U - 电磁烹饪器具的内锅 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种电磁烹饪器具的内锅,包括:内锅本体;辅助连接层,复合在内锅本体的壁上;和导磁层,复合在辅助连接层的层面上。本实用新型提供的电磁烹饪器具的内锅,通过在内锅本体的壁上制作辅助连接层,作为连接内锅本体与导磁层之间的过渡层,极大地增强了内锅本体与导磁层之间的结合强度,而且辅助连接层的热膨胀系数位于内锅本体的热膨胀系数和导磁层的热膨胀系数之间,使得内锅本体、辅助连接层和导磁层的热变形形成渐变过渡,完美地解决了传统技术中直接在内锅本体上喷涂导磁层而导致的内锅本体与导磁层的结合强度不高、导磁层受热后易开裂、易脱落、寿命不长等问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及烹饪器具领域,更具体而言,涉及一种电磁烹饪器具的内锅。
背景技术
目前很多IH内锅(电磁加热式内锅)均有应用热喷涂技术,一般是在非导磁的锅体(即内锅本体)的外部喷涂导磁涂层(即:本申请中的导磁层)来实现,但由于锅体与导磁涂层的热膨胀系数相差较大,导致锅体与导磁涂层的结合强度不高,使用过程中会出现导磁涂层容易脱落、导磁涂层寿命不长等问题。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
为此,本实用新型的一方面的目的在于,提供一种简单简单、制作方便、导磁层牢固可靠的电磁烹饪器具的内锅。
为实现上述目的,本实用新型一个方面的实施例提供了一种电磁烹饪器具的内锅,包括:内锅本体;辅助连接层,复合在所述内锅本体的壁上;和导磁层,复合在所述辅助连接层的层面上;其中,所述辅助连接层的热膨胀系数位于所述内锅本体的热膨胀系数和所述导磁层的热膨胀系数之间。
本实用新型提供的电磁烹饪器具的内锅,结构简单,性能稳定,通过在内锅本体的壁上设置导磁层,形成附着于内锅本体壁上的导磁层,使内锅具有电磁加热的功能;通过在内锅本体的壁上制作辅助连接层,作为连接内锅本体与导磁层之间的过渡层,以实现使得内锅本体与辅助连接层的牢固结合、辅助连接层与导磁层的牢固结合,极大地增强了内锅本体与导磁层之间的结合强度,另外,辅助连接层的热膨胀系数位于内锅本体的热膨胀系数和导磁层的热膨胀系数之间,使得内锅本体、辅助连接层和导磁层的热变形形成渐变过渡,解决了传统技术中由于内锅本体与导磁层的热膨胀系数相差较大,直接在内锅本体上喷涂导磁层而导致内锅本体与导磁层的结合强度不高、导磁层受热后易开裂、易脱落、寿命不长等问题。
另外,本实用新型上述实施例提供的电磁烹饪器具的内锅还具有如下附加技术特征:
根据本实用新型的一个实施例,所述的电磁烹饪器具的内锅还包括:粗糙层,位于所述内锅本体和所述辅助连接层之间、并复合在所述内锅本体的壁上,所述辅助连接层复合在所述粗糙层的层面上。
通过在内锅本体的壁上制作粗糙层,可以在内锅本体的壁上形成粗糙表面,再在粗糙层的层面上制作辅助连接层,能够增加内锅本体与辅助连接层之间的接触面积,便于辅助连接层牢固地附着于内锅本体上。
根据本实用新型的一个实施例,所述内锅还包括:保护层,复合在所述导磁层的层面上,可起到保护导磁层及装饰内锅的作用。
根据本实用新型的一个实施例,所述内锅本体的壁上还具有氧化层。
根据本实用新型的一个实施例,所述粗糙层与所述内锅本体为一体式结构。
根据本实用新型的一个实施例,所述粗糙层采用喷砂处理工艺制成。
根据本实用新型的一个实施例,所述氧化层位于所述内锅本体的内壁和/或外壁上,所述粗糙层、所述辅助连接层、所述导磁层和所述保护层位于所述内锅本体的外壁上。
根据本实用新型的一个实施例,所述内锅本体的内壁和外壁上均具有所述氧化层。
根据本实用新型的一个实施例,所述内锅本体为铝材质的内锅本体;所述辅助连接层为镍铝合金材质的辅助连接层;所述导磁层为电工纯铁材质的导磁层;所述保护层为有机材料层。
根据本实用新型的一个实施例,所述粗糙层的粗糙度为2~6μm,所述辅助连接层的厚度为5~100μm,所述导磁层的厚度为100~500μm,所述保护层的厚度为10~20μm。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本实用新型一个实施例所述的内锅的剖视局部结构示意图;
图2是根据本发明一实施例所述的内锅的制作方法的流程示意图;
图3是根据本发明另一实施例所述的内锅的制作方法的流程示意图。
其中,图1中附图标记与部件名称之间的对应关系为:
1内锅本体,2辅助连接层,3导磁层,4保护层。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型,但是,本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施,因此,本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
下面参照附图描述根据本实用新型一些实施例的电磁烹饪器具的内锅。
本实用新型提供了一种电磁烹饪器具的内锅,如图1所示,包括:内锅本体1;辅助连接层2,复合在所述内锅本体1的壁上;和导磁层3,复合在所述辅助连接层2的层面上;其中,所述辅助连接层2的热膨胀系数位于所述内锅本体1的热膨胀系数和所述导磁层3的热膨胀系数之间。
本实用新型提供的电磁烹饪器具的内锅,结构简单,性能稳定,通过在内锅本体的壁上设置导磁层,形成附着于内锅本体壁上的导磁层,使内锅具有电磁加热的功能;通过在内锅本体的壁上制作辅助连接层,作为连接内锅本体与导磁层之间的过渡层,以实现使得内锅本体与辅助连接层的牢固结合、辅助连接层与导磁层的牢固结合,极大地增强了内锅本体与导磁层之间的结合强度,另外,辅助连接层的热膨胀系数位于内锅本体的热膨胀系数和导磁层的热膨胀系数之间,使得内锅本体、辅助连接层和导磁层的热变形形成渐变过渡,解决了传统技术中由于内锅本体与导磁层的热膨胀系数相差较大,直接在内锅本体上喷涂导磁层而导致内锅本体与导磁层的结合强度不高、导磁层受热后易开裂、易脱落、寿命不长等问题。
进一步地,如图1所示,所述内锅还包括:粗糙层,位于所述内锅本体1和所述辅助连接层2之间、并复合在所述内锅本体1的壁上,所述辅助连接层2复合在所述粗糙层的层面上。
通过在内锅本体的壁上制作粗糙层,可以在内锅本体的壁上形成粗糙表面,再在粗糙层的层面上制作辅助连接层,能够增加内锅本体与辅助连接层之间的接触面积,便于辅助连接层牢固地附着于内锅本体上。
再进一步地,如图1所示,所述内锅还包括:保护层4,复合在所述导磁层3的层面上,起到保护导磁层3及装饰内锅的作用。
另外,所述内锅本体1的壁上还具有氧化层,形成氧化膜(即:氧化铝层),使内锅本体的壁上具有氧化膜,因氧化膜的化学稳定性较好,很难与空气中的杂质起反应,可以提高内锅的抗腐蚀能力。
优选地,所述粗糙层与所述内锅本体1为一体式结构,为在内锅本体1的壁面上进行喷砂处理制成的。使得内锅本体1的壁面的粗糙层均匀,锅本体1和辅助连接层2的连接更可靠。
本实用新型的一个实施例中,所述氧化层位于所述内锅本体1的内壁和/或外壁上,所述粗糙层、所述辅助连接层2、所述导磁层3和所述保护层4位于所述内锅本体1的外壁上。
较好地,所述内锅本体1的内壁和外壁上均具有所述氧化层,以更好地对内锅本体进行保护。
其中,所述内锅本体1为铝材质的内锅本体1;所述辅助连接层2为镍铝合金材质的辅助连接层2;所述导磁层3为电工纯铁材质的导磁层3;所述保护层4为有机材料层。
且所述粗糙层的粗糙度为2~6μm,所述辅助连接层2的厚度为5~100μm,所述导磁层3的厚度为100~500μm,所述保护层4的厚度为10~20μm。粗糙层的粗糙度为2~6μm,使得粗糙层既能起到良好的连接作用,增加附着力,又可以通过喷砂工艺获得;辅助连接层2的厚度为5~100μm,既保证了良好的过渡连接作用又降低了热喷涂工艺的难度;导磁层的厚度为100~500μm,使得导磁层在电磁加热过程中可以产生足够的热量以满足烹饪的需求。
本实用新型还提供了一种内锅的制作方法,如图2所示,包括:步骤108,在内锅本体1的壁上制作辅助连接层2;步骤110,在所述辅助连接层2的层面上设置导磁层3;其中,所述辅助连接2层的热膨胀系数位于所述内锅本体1的热膨胀系数和所述导磁层3的热膨胀系数之间。
本实用新型上述实施例提供的内锅的制作方法,工艺简单,性能稳定,通过在内锅本体的壁上设置导磁层,形成附着于内锅本体壁上的导磁层,使内锅具有电磁加热的功能;通过在内锅本体的壁上制作辅助连接层,作为连接内锅本体与导磁层之间的过渡层,以实现使得内锅本体与辅助连接层的牢固结合、辅助连接层与导磁层的牢固结合,极大地增强了内锅本体与导磁层之间的结合强度,另外,辅助连接层的热膨胀系数位于内锅本体的热膨胀系数和导磁层的热膨胀系数之间,使得内锅本体、辅助连接层和导磁层的热变形形成渐变过渡,解决了传统技术中由于内锅本体与导磁层的热膨胀系数相差较大,直接在内锅本体上喷涂导磁层而导致内锅本体与导磁层的结合强度不高、导磁层受热后易开裂、易脱落、寿命不长等问题。
本实用新型的一些实施例中,如图3所示,所述的内锅的制作方法还包括:步骤106,在所述内锅本体的壁上制作粗糙层(图中未示出);其中,所述步骤108中,在所述粗糙层的层面上制作所述辅助连接层2。
通过在内锅本体的壁上制作粗糙层,可以在内锅本体的壁上形成粗糙表面,再在粗糙层的层面上制作辅助连接层,能够增加内锅本体与辅助连接层之间的接触面积,便于辅助连接层牢固地附着于内锅本体上。
进一步地,所述的内锅的制作方法还包括:步骤112,在所述导磁层3的层面上制作保护层4,起到保护导磁层3及装饰内锅的作用。
本实用新型的一些实施例中,如图3所示,所述的内锅的制作方法还包括:步骤102,制作所述内锅本体1;和步骤104,在所述内锅本体1的壁上制作氧化层(图中未示出)。
在制作成的内锅本体的壁上制作氧化层,形成氧化膜(即:氧化铝层),使内锅本体的壁上具有氧化膜,因氧化膜的化学稳定性较好,很难与空气中的杂质起反应,可以提高内锅的抗腐蚀能力。
本实用新型的一具体实施例中,所述步骤102中,基材采用拉伸工艺制作所述内锅本体1;所述步骤104中,所述内锅本体1采用氧化处理工艺制作所述氧化层;所述步骤106中,采用喷砂处理工艺制作所述粗糙层;所述步骤108中,采用喷涂处理工艺制作所述辅助连接层2;所述步骤110中,采用喷涂处理工艺制作所述导磁层3;所述步骤112中,采用喷涂处理工艺制作所述保护层4。
优选地,所述基材为铝板材;所述氧化层为氧化铝层;采用棕刚玉喷砂处理来制造所述粗糙层(即:粗糙层为由棕刚玉撞击内锅本体1的壁而形成的);所述辅助连接层2为镍铝合金(其导电性和导热性好)材质的辅助连接层;所述导磁层3为电工纯铁材质的导磁层;所述保护层4为有机材料层。
其中,辅助连接层也可选用其他材质制造,其作用主要是使内锅本体、辅助连接层和导磁层的热变形形成渐变过渡,来避免导磁层开裂、脱落的问题,只要能够实现本申请目的的物质,均应属于本申请的保护范围内,在此不再赘述。
本实用新型的一些实施例中,所述铝板材为3003型号、0.5~3.5mm厚度的铝板材;所述棕刚玉的粒径为32~80目,所述粗糙层的粗糙度为2~6μm,即:进行棕刚玉喷砂处理后的所述内锅本体的壁面的粗糙度为2~6μm;所述辅助连接层2的厚度为5~100μm;所述导磁层3的厚度为100~500μm;所述保护层4的厚度为10~20μm。
本实用新型的一些实施例中,所述步骤108中,所述喷涂处理工艺为电弧喷涂处理工艺,其喷涂电流为80A~400A,喷涂雾化压力为0.2~0.5MPa,喷涂电压为10~35V,喷涂时间为2~20s;所述步骤110中,所述喷涂处理工艺为电弧喷涂处理工艺,其喷涂电流为100A~400A,喷涂雾化压力为0.2~0.5MPa,喷涂电压为10~35V,喷涂时间为3~10min;所述步骤112中,所述喷涂处理工艺为电弧喷涂处理工艺,其喷涂雾化压力为0.2~0.3MPa;且喷涂处理工艺制成的所述保护层4在80~100℃烘烤3~10min后,在260~300℃烧结15~30min。
本实用新型的一些实施例中,所述氧化层位于所述内锅本体1的内壁和/或外壁上,所述粗糙层、所述辅助连接层2、所述导磁层3和所述保护层4位于所述内锅本体1的外壁上。
氧化层位于内锅本体的内壁和/或外壁上,形成氧化膜,可有效地增加内锅的抗腐蚀能力;粗糙层、辅助连接层、导磁层和保护层位于内锅本体的外壁上,能够使内锅具有电磁加热功能的同时,具有导磁层与内锅本体结合牢固、导磁层不易开裂等优点。
当然,粗糙层也可以是附着在内锅本体的壁面上的,并使粗糙层的热膨胀系数位于内锅本体的热膨胀系数和辅助连接层的热膨胀系数之间,使得内锅本体、粗糙层、辅助连接层和导磁层的热变形形成渐变过渡,避免导磁层在内锅本体上开裂、脱落,也能够实现本申请的目的,其宗旨未脱离本实用新型的设计思想,应属于本申请的保护范围。
本实用新型的第一个具体实施例中,铝板材为3003型号,先将0.5mm厚度的铝板材通过模具拉伸成内锅本体,拉伸完成后对内锅本体进行氧化处理,形成1μm的氧化层;再对内锅本体的壁面进行喷砂处理,砂粒选用粒径为32目的棕刚玉,在内锅本体的壁面上形成粗糙度为2μm的粗糙层;再使用电弧喷涂设备在喷砂面上喷涂镍铝合金材质的辅助连接层,其喷涂电流为80A,喷涂雾化压力为0.2MPa,喷涂电压为10V,喷涂时间为2s,喷涂厚度为5μm;再使用电弧喷涂设备在镍铝合金过渡层上喷涂电工纯铁材质的导磁层,其喷涂电流为100A,喷涂雾化压力为0.2MPa,喷涂电压为10V,喷涂时间为3min,喷涂厚度为100μm;再在导磁层的层面上喷涂有机材质的保护层,其喷涂雾化压力为0.2MPa,喷涂处理工艺制成的保护层在80℃烘烤3min后,在260℃烧结15min,即可完成内锅的加工。
本实用新型的第二个具体实施例中,铝板材为3003型号,先将3.5mm厚度的铝板材通过模具拉伸成内锅本体,拉伸完成后对内锅本体进行氧化处理,形成5μm的氧化层;再对内锅本体的壁面进行喷砂处理,砂粒选用粒径为80目的棕刚玉,在内锅本体的壁面上形成粗糙度为6μm的粗糙层;再使用电弧喷涂设备在喷砂面上喷涂镍铝合金材质的辅助连接层,其喷涂电流为400A,喷涂雾化压力为0.5MPa,喷涂电压为35V,喷涂时间为20s,喷涂厚度为100μm;再使用电弧喷涂设备在镍铝合金过渡层上喷涂电工纯铁材质的导磁层,其喷涂电流为400A,喷涂雾化压力为0.5MPa,喷涂电压为35V,喷涂时间为10min,喷涂厚度为500μm;再在导磁层的层面上喷涂有机材质的保护层,其喷涂雾化压力为0.3MPa,喷涂处理工艺制成的保护层在100℃烘烤10min后,在300℃烧结30min,即可完成内锅的加工。
本实用新型的第三个具体实施例中,铝板材为3003型号,先将2mm厚度的铝板材通过模具拉伸成内锅本体,拉伸完成后对内锅本体进行氧化处理,形成3μm的氧化层;再对内锅本体的壁面进行喷砂处理,砂粒选用粒径为60目的棕刚玉,在内锅本体的壁面上形成粗糙度为4μm的粗糙层;再使用电弧喷涂设备在喷砂面上喷涂镍铝合金材质的辅助连接层,其喷涂电流为220A,喷涂雾化压力为0.35MPa,喷涂电压为25V,喷涂时间为10s,喷涂厚度为50μm;再使用电弧喷涂设备在镍铝合金过渡层上喷涂电工纯铁材质的导磁层,其喷涂电流为300A,喷涂雾化压力为0.35MPa,喷涂电压为20V,喷涂时间为7min,喷涂厚度为300μm;再在导磁层的层面上喷涂有机材质的保护层,其喷涂雾化压力为0.25MPa,喷涂处理工艺制成的保护层在90℃烘烤7min后,在280℃烧结25min,即可完成内锅的加工。
本实用新型上述三个具体实施例提供的内锅的制作方法,通过在内锅本体上喷涂导磁层,形成附着于内锅本体壁上的导磁层,使内锅具有电磁加热的功能;通过对内锅本体先进行喷砂处理,在喷砂面上喷涂镍铝合金材质的辅助连接层,作为连接内锅本体与导磁层之间的过渡层,以实现内锅本体与辅助连接层的牢固结合、辅助连接层与导磁层的牢固结合,极大地增强了内锅本体与导磁层之间的结合强度,再者,辅助连接层的热膨胀系数位于内锅本体的热膨胀系数和导磁层的热膨胀系数之间,使得内锅本体、辅助连接层和导磁层的热变形形成渐变过渡,均能够解决传统技术中直接在内锅本体上喷涂导磁层而导致的内锅本体与导磁层的结合强度不高、导磁层受热后易开裂、易脱落、寿命不长等问题。
综上所述,本实用新型提供的电磁烹饪器具的内锅,通过在内锅本体的壁上设置导磁层,形成附着于内锅本体壁上的导磁层,使内锅具有电磁加热的功能;通过在内锅本体的壁上制作辅助连接层,作为连接内锅本体与导磁层之间的过渡层,且辅助连接层的热膨胀系数位于内锅本体的热膨胀系数和导磁层的热膨胀系数之间,使得内锅本体、辅助连接层和导磁层的热变形形成渐变过渡,也就相当于间接增强了内锅本体与导磁层之间的结合强度,解决了传统技术中由于内锅本体与导磁层的热膨胀系数相差较大,直接在内锅本体上喷涂导磁层而导致的内锅本体与导磁层的结合强度不高、导磁层受热后易开裂、易脱落、寿命不长等问题。
在本说明书的描述中,术语“一个实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且,描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种电磁烹饪器具的内锅,其特征在于,包括:
内锅本体;
辅助连接层,复合在所述内锅本体的壁上;和
导磁层,复合在所述辅助连接层的层面上;
其中,所述辅助连接层的热膨胀系数位于所述内锅本体的热膨胀系数和所述导磁层的热膨胀系数之间。
2.根据权利要求1所述的电磁烹饪器具的内锅,其特征在于,还包括:
粗糙层,位于所述内锅本体和所述辅助连接层之间、并复合在所述内锅本体的壁上,所述辅助连接层复合在所述粗糙层的层面上。
3.根据权利要求2所述的电磁烹饪器具的内锅,其特征在于,还包括:
保护层,复合在所述导磁层的层面上。
4.根据权利要求3所述的电磁烹饪器具的内锅,其特征在于,
所述内锅本体的壁上还具有氧化层。
5.根据权利要求4所述的电磁烹饪器具的内锅,其特征在于,
所述粗糙层与所述内锅本体为一体式结构。
6.根据权利要求5所述的电磁烹饪器具的内锅,其特征在于,
所述粗糙层采用喷砂处理工艺制成。
7.根据权利要求4所述的电磁烹饪器具的内锅,其特征在于,
所述氧化层位于所述内锅本体的内壁和/或外壁上,所述粗糙层、所述辅助连接层、所述导磁层和所述保护层位于所述内锅本体的外壁上。
8.根据权利要求7所述的电磁烹饪器具的内锅,其特征在于,
所述内锅本体的内壁和外壁上均具有所述氧化层。
9.根据权利要求4所述的电磁烹饪器具的内锅,其特征在于,
所述内锅本体为铝材质的内锅本体;所述辅助连接层为镍铝合金材质的辅助连接层;所述导磁层为电工纯铁材质的导磁层;所述保护层为有机材料层。
10.根据权利要求4所述的电磁烹饪器具的内锅,其特征在于,
所述粗糙层的粗糙度为2~6μm,所述辅助连接层的厚度为5~100μm,所述导磁层的厚度为100~500μm,所述保护层的厚度为10~20μm。
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