CN102532556A - 一种制备有机硅改性环氧树脂的化学方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种制备有机硅改性环氧树脂的化学方法。它需要解决有机硅环氧树脂改性中相容性不好、效率低的技术问题。本发明方法按如下步骤:在反应器中加入环氧树脂(为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂中的一种)、羟基封端甲基苯基聚硅氧烷(用量为环氧树脂质量的20%~50%)和催化剂(为环氧树脂和羟基封端甲基苯基聚硅氧烷两种组分总质量的1%~5%),搅拌均匀后,逐渐升温至60~140℃,反应4~6h;反应结束后,在120~130℃/5~10mmHg下持续0.5h,真空脱除反应中产生的低沸点化合物,得到有机硅改性环氧树脂。<b/>
Description
技术领域
本发明涉及化工技术领域,具体是一种制备有机硅改性环氧树脂的化学方法。
背景技术
环氧树脂具有优异的化学稳定性、电气绝缘性和良好的粘结性能,在胶粘剂、涂料、电子电器、航天航空等领域得到了广泛的应用。但是环氧树脂高度交联的结构限制了它在某些高技术领域的应用。采用有机硅对环氧树脂化学改性,既保持环氧树脂的优异物理机械性能,增加耐氧化、耐湿热性等性能,同时又降低其内应力,具有重要的应用前景,特别适于用作耐高温胶粘剂。
采用线型结构有机硅对环氧树脂进行化学改性,一直是人们研究的热点。在以往的研究中,采用的有机硅多为聚二甲基硅氧烷,由于环氧树脂与聚二甲基硅氧烷的的溶度参数(SP)差别很大,分别为10.9和7.4~7.8,采用化学方法改性时,难以相溶,存在相分离,导致反应效率低。
发明内容
本发明需要解决的技术问题是,克服背景技术所存在的不足,提供一种制备工艺简单、相容性好、效率高的有机硅改性环氧树脂化学方法。
本发明采用如下步骤实现有机硅对环氧树脂进行化学改性:在反应器中加入环氧树脂、羟基封端甲基苯基聚硅氧烷和催化剂,搅拌均匀后,逐渐升温至60~140℃(优选为100~120℃),反应4~6h。因为反应温度低,导致反应速度慢,反应时间较长;反应温度较高时,羟基封端甲基苯基聚硅氧烷自身缩聚反应加剧,同样会对改性环氧树脂带来不利影响。
反应结束后,在120~130℃/5~10mmHg下持续0.5h,真空脱除反应中产生的低沸点化合物,得到有机硅改性环氧树脂;
所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂中的一种;
所述的羟基封端甲基苯基聚硅氧烷符合如下通式:
其中Me为甲基,Ph为苯基,n为0~50正整数或表示为羟基质量分数为0.45%~11.72%(优选为5%~8%);当羟基质量份数较低时,反应活性基团少,反应难以进行。其用量为环氧树脂质量的20%~50 %;
所述的催化剂为四甲基氢氧化铵、三苯基膦、二丁基二月桂酸锡中的一种,其用量为环氧树脂和羟基封端甲基苯基聚硅氧烷两种组分总质量的1%~5 %。
在有机硅改性环氧树脂化学反应中,同时存在硅羟基与碳羟基的脱水反应,以及硅羟基之间的缩合反应,甚至存在甲基苯基聚硅氧烷在催化剂下的分子重排及断裂反应,在反应完毕后,应真空脱除产生的低沸物化合物。
本发明所采用的有机硅组分为羟基封端甲基苯基聚硅氧烷,高含量苯基的引入,提高了有机硅组分的溶度参数,增加了与环氧树脂的相容性,提高了改性效率和效果。同时,苯基的引入,也提高了有机硅-环氧树脂组合物固化后的耐高温性能。由于羟基封端甲基苯基聚硅氧烷为线性结构,可提高组合物固化后的韧性。同时硅羟基的存在,可与环氧树脂中的环氧基发生开环反应,从而将有机硅组分与环氧树脂通过化学键连接在一起。参见图1。
与背景技术相比,本发明方法,制备工艺简单,提高了有机硅与环氧树脂的相容性,改性效率高,得到的改性环氧树脂可作为耐高温胶粘剂使用。
附图说明
图1为实施例1有机硅改性环氧树脂的红外图谱。
具体实施方式
下面通过实施例,对本发明的技术方案作进一步具体的说明。
实施例1。将25g 羟基封端甲基苯基聚硅氧烷(羟基质量分数为9.4%)、100g双酚A环氧树脂E-51、2.0g三苯基膦加入250mL三口瓶中。搅拌均匀后,加热至120℃,反应4h。在125℃/10mmHg下持续0.5h,真空脱除低沸点化合物,得到均相不分层的有机硅改性环氧树脂。产率为98%。从图1可以看出,915cm-1处的吸收峰为环氧基的吸收峰,在1085~1122cm-1处有Si-O-C的吸收峰,证明形成了聚甲基苯基硅氧烷-环氧树脂接枝共聚物。
取50g制备的有机硅改性环氧树脂,加入3g三-(二甲胺甲基)苯酚,混合均匀后,在180℃2h条件下对铝合金进行粘接,测得剪切强度为125kg/cm2;300℃下老化12h后,测得剪切强度为68kg/cm2。对比:采用相同工艺,测得环氧树脂E-51和三-(二甲胺甲基)苯酚在300℃下老化12h后,剪切强度仅为39kg/cm2。
实施例2。将40g羟基封端甲基苯基聚硅氧烷(羟基质量分数为5.6%)、100g双酚F环氧树脂DER-354、5.0g二丁基二月桂酸锡加入250mL三口瓶中。搅拌均匀后,加热至80℃,反应6h。在125℃/8mmHg下持续0.5h,真空脱除低沸点化合物,得到均相不分层的有机硅改性环氧树脂。产率为97%。
取50g制备的有机硅改性环氧树脂,加入3g三-(二甲胺甲基)苯酚,混合均匀后,在180℃2h条件下对铝合金进行粘接,测得剪切强度为143kg/cm2;300℃下老化12h后,测得剪切强度为85kg/cm2。
实施例3。将35g羟基封端甲基苯基聚硅氧烷(羟基质量分数为0.6%)、100g双酚A环氧树脂E-44、7.0g四甲基氢氧化铵加入250mL三口瓶中。加热至110℃,反应5h。在125℃/8mmHg下持续0.5h,真空脱除低沸点化合物,得到均相不分层的有机硅改性环氧树脂。产率为95%。
取50g制备的有机硅改性环氧树脂,加入3g三-(二甲胺甲基)苯酚,混合均匀后,在180℃2h条件下对铝合金进行粘接,测得剪切强度为106kg/cm2;300℃下老化12h后,测得剪切强度为59kg/cm2。
实施例4。将20g羟基封端甲基苯基聚硅氧烷(羟基质量分数为2.4%)、100g双酚F环氧树脂DER-351、1.5g三苯基膦加入250mL三口瓶中。加热至130℃,反应6h。在120℃/8mmHg下持续0.5h,真空脱除低沸点化合物,得到均相不分层的有机硅改性环氧树脂。产率为97%。
取50g制备的有机硅改性环氧树脂,加入3g三-(二甲胺甲基)苯酚,混合均匀后,在180℃2h条件下对铝合金进行粘接,测得剪切强度为118kg/cm2;300℃下老化12h后,测得剪切强度为78kg/cm2。
Claims (2)
1.一种制备有机硅改性环氧树脂的化学方法,
其特征在于按如下步骤:在反应器中加入环氧树脂、羟基封端甲基苯基聚硅氧烷和催化剂,搅拌均匀后,逐渐升温至60~140℃,反应4~6h;反应结束后,在120~130℃/5~10mmHg下持续0.5h,真空脱除反应中产生的低沸点化合物,得到有机硅改性环氧树脂;
所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂中的一种;
所述的羟基封端甲基苯基聚硅氧烷符合如下通式:
其中Me为甲基,Ph为苯基,羟基质量分数为0.45%~11.72%,其用量为环氧树脂质量的20%~50 %;
所述的催化剂为四甲基氢氧化铵、三苯基膦、二丁基二月桂酸锡中的一种,其用量为环氧树脂和羟基封端甲基苯基聚硅氧烷两种组分总质量的1%~5 %。
2.根据权利要求1所述的制备有机硅改性环氧树脂的化学方法,其特征在于,所述的羟基封端甲基苯基聚硅氧烷中羟基质量分数为5%~8%;在有机硅改性环氧树脂反应中,反应温度为100~120℃。
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