CN102504745A - 一种双固化包封胶及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种双固化包封胶及其制备方法。所述双固化包封胶包括以下重量百分比的各原料:环氧树脂35%~60%、多元醇2%~20%、硅烷偶联剂1%~20%、光引发剂0.1%~2%、热引发剂0.1%~2%、填料30%~60%。本发明双固化包封胶收缩率低,耐水性及耐冷热循环性优越,有效地保证了封装元器件的可靠性;UV光、热都能快速固化,即能够快速定位,又能保证固化完全,有优良的机械性能;固化后气味小,顺应了环保的趋势;储存稳定性好,适用于电子元器件的粘接封装。
Description
技术领域
本发明涉及一种包封胶及其制备方法,尤其涉及一种双固化包封胶及其制备方法。
背景技术
目前封装产业依然蓬勃发展,BGA(Ball Grid Array)、Flip Chip、CSP(Chip Scale Package)等先进封装技术成为主流。封装技术的发展对封装材料的特性要求也越来越苛刻,这也顺势带动封装材料市场的发展。
封装材料是非常重要的材料之一,在此领域占有重要的地位,主要功能在于保护晶圆和线路,以免受到外界环境的影响及破坏,以延长产品的可靠度。其中,包封胶是一种重要的封装材料。
目前,市场上的包封胶多为热固化型,很难满足现代化生产中快速定位的要求,在一些特殊包封领域,部分胶体接触不到光的区域又无法固化,这就限制了光固化包封胶的应用。
发明内容
本发明针对目前市场上的包封胶不能快速定位及固化不完全等不足,提供一种双固化包封胶及其制备方法。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种双固化包封胶包括以下重量百分比的各原料:环氧树脂35%~60%、多元醇2%~20%、硅烷偶联剂1%~20%、光引发剂0.1%~2%、热引发剂0.1%~2%、填料30%~60%。
在上述技术方案的基础上,本发明还可以做如下改进。
进一步,所述环氧树脂为脂环族环氧树脂、双酚A型环氧树脂和酚醛型环氧树脂中的一种或任意几种的混合物。
采用上述进一步方案的有益效果是,选择不同类型的环氧树脂配合,可以使得固化速度、粘结强度等达到一个平衡点,综合性能优异。
进一步,所述多元醇为聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己内酯多元醇、1,4-丁二醇中的一种或任意几种的混合物。
采用上述进一步方案的有益效果是,多元醇类的加入即可以调节体系的固化速度,又可以调节固化物的韧性和表面光洁平整度。
进一步,所述硅烷偶联剂为β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的一种或任意几种的混合物。
采用上述进一步方案的有益效果是,硅烷偶联剂有利于提高填充胶对基材的润湿性能,改善流动性。
进一步,所述光引发剂为六氟锑酸盐或者六氟磷酸盐。
进一步,所述热引发剂为改性胺类、酸酐类、鎓盐类。
进一步,所述填料为硅微粉和石英粉中的一种或两种的混合物。
采用上述进一步方案的有益效果是,控制包封胶的粘度,降低固化物的膨胀系数。
本发明还提供一种解决上述技术问题的技术方案如下:一种双固化包封胶的制备方法包括:首先,按以下重量百分比称取35%~60%环氧树脂、5%~30%功能性树脂、2%~20%多元醇、1%~20%硅烷偶联剂,并将其投入反应釜中,转速500转/分~1000转/分,在室温下混合15~25分钟;然后,称取0.1%~2%光引发剂,0.1%~2%热引发剂,避光条件下加入反应釜中,转速500转/分~1000转/分,在室温下混合15~25分钟,使之成为均一溶液;最后,再称取30%~60%填料,分等量三批加入反应釜中,于温度15℃~20℃,真空度-0.08MPa~-0.05MPa,转速500转/分~1000转/分,搅拌混合1小时~2小时,即得产品。
本发明的有益效果是:本发明双固化包封胶收缩率低,耐水性及耐冷热循环性优越,有效地保证了封装元器件的可靠性;UV光、热都能快速固化,即能够快速定位,又能保证固化完全,有优良的机械性能;固化后气味小,顺应了环保的趋势;储存稳定性好,适用于电子元器件的粘接封装。
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。
实施例1
准确称取如下各种原料,3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己基甲酸酯55g、1,4-丁二醇2.5g、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷5g投入反应釜中,转速800转/分,在室温下混合15分钟,然后称取光引发剂为北京英力科技发展有限公司的IHT-PT445 0.3g,酸酐类热引发剂0.2g,避光条件下投入反应釜中,转速800转/分,在室温下混合15分钟,使之成为均一溶液,再称取硅微粉37g,分等量三批加入反应釜中,于温度20℃,真空度-0.07MPa,转速800转/分,搅拌混合2小时,即得产品。
实施例2
准确称取如下各种原料,双(7-氧杂双环[4.1.0]3-庚甲基)己二酸酯47g、1,4-丁二醇2g、γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷5g投入反应釜中,转速1000转/分,在室温下混合20分钟,然后称取光引发剂为北京英力科技发展有限公司的IHT-PT432 0.5g,胺类热引发剂0.5g,避光条件下投入反应釜中,转速1000转/分,在室温下混合20分钟,使之成为均一溶液,再称取硅微粉45g,分等量三批加入反应釜中,于温度20℃,真空度-0.05MPa,转速1000转/分,搅拌混合2小时,即得产品。
实施例3
准确称取如下各种原料,双(7-氧杂双环[4.1.0]3-庚甲基)己二酸酯20g、双酚A型环氧树脂(E51)15g、1,4-丁二醇5g、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷4g投入反应釜中,转速1000转/分,在室温下混合25分钟,然后称取光引发剂为北京英力科技发展有限公司的IHT-PT436 0.5g,鎓盐类热引发剂0.5g,避光条件下投入反应釜中,转速1000转/分,在室温下混合20分钟,使之成为均一溶液,再称取硅微粉45g、石英粉10g,分等量三批加入反应釜中,于温度20℃,真空度-0.05MPa,转速1000转/分,搅拌混合2小时,即得产品。
实施例4
准确称取如下各种原料,3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己基甲酸酯25g、酚醛型环氧树脂(壳牌828)21g、聚己内酯多元醇14g、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷9g投入反应釜中,转速1000转/分,在室温下混合20分钟,然后称取光引发剂为北京英力科技发展有限公司的IHT-PT432 0.5g,酸酐类热引发剂0.5g,避光条件下投入反应釜中,转速1000转/分,在室温下混合20分钟,使之成为均一溶液,再称取硅微粉20g、石英粉10g,分等量三批加入反应釜中,于温度20℃,真空度-0.05MPa,转速1000转/分,搅拌混合2小时,即得产品。
实施例5
准确称取如下各种原料,3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己基甲酸酯15g、双(7-氧杂双环[4.1.0]3-庚甲基)己二酸酯15g、1,4-丁二醇1g、聚己内酯多元醇3g、γ-氨丙基三乙氧基硅烷5g投入反应釜中,转速1000转/分,在室温下混合25分钟,然后称取光引发剂为北京英力科技发展有限公司的IHT-PT436 0.5g,鎓盐类热引发剂0.5g,避光条件下投入反应釜中,转速1000转/分,在室温下混合25分钟,使之成为均一溶液,再称取硅微粉45g、石英粉15g,分等量三批加入反应釜中,于温度20℃,真空度-0.05MPa,转速1000转/分,搅拌混合2小时,即得产品。
通过下面的试验测试本发明上述实施例1-5UV、热双固化包封胶的性能。
试验实施例1 固化性能测试
Photo-DSC固化曲线,波长360nm,光强100mw/cm2,升温速率60℃/分钟,恒温50℃固化。
DSC热固化曲线,升温速率60℃/分钟。
试验实施例2 热膨胀系数测试(CTE)
TMA测试,升温速率10℃/分钟,单位μm/m℃
依据ASTM D696测试
测试结果如下面的表1所示。
表1实施例1-5制得的样品测试结果
从表1中的数据可以看出,本发明的UV、热双固化包封胶,在工艺操作性能、热膨胀系数等方面较普通的包封胶都有明显优势,适用范围更广。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种双固化包封胶,其特征在于,包括以下重量百分比的各原料:环氧树脂35%~60%、多元醇2%~20%、硅烷偶联剂1%~20%、光引发剂0.1%~2%、热引发剂0.1%~2%、填料30%~60%。
2.根据权利要求1所述的双固化包封胶,其特征在于,所述环氧树脂为脂环族环氧树脂、双酚A型环氧树脂和酚醛型环氧树脂中的一种或任意几种的混合物。
3.根据权利要求1所述的双固化包封胶,其特征在于,所述多元醇为聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己内酯多元醇、1,4-丁二醇中的一种或任意几种的混合物。
4.根据权利要求1所述的双固化包封胶,其特征在于,所述硅烷偶联剂为β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的一种或任意几种的混合物。
5.根据权利要求1所述的双固化包封胶,其特征在于,所述光引发剂为六氟锑酸盐或者六氟磷酸盐。
6.根据权利要求1所述的双固化包封胶,其特征在于,所述热引发剂为改性胺类、酸酐类或者鎓盐类。
7.根据权利要求1所述的双固化包封胶,其特征在于,所述填料为硅微粉和石英粉中的一种或两种的混合物。
8.一种双固化包封胶的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:首先,按以下重量百分比称取35%~60%环氧树脂、2%~20%多元醇、1%~20%硅烷偶联剂,并将其投入反应釜中,转速500转/分~1000转/分,在室温下混合15~25分钟;然后,称取0.1%~2%热引发剂、0.1%~2%光引发剂,避光条件下加入反应釜中,转速500转/分~1000转/分,在室温下混合15~25分钟,使之成为均一溶液;最后,再称取30%~60%填料,分等量三批加入反应釜中,于温度15℃~20℃,真空度-0.08 MPa~-0.05MPa,转速500转/分~1000转/分,搅拌混合1小时~2小时,即得产品。
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CN (1) | CN102504745B (zh) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103305169A (zh) * | 2013-05-30 | 2013-09-18 | 晶丰电子封装材料(武汉)有限公司 | 一种uv光固化胶 |
CN104449491A (zh) * | 2014-11-25 | 2015-03-25 | 张乔木 | 一种桥梁预制构件拼装结构胶及其制备方法 |
CN104559881A (zh) * | 2013-10-25 | 2015-04-29 | 上海联浪新材料科技有限公司 | 一种纳米结构光热双固化透明导热环氧胶及其制备方法 |
CN105062398A (zh) * | 2015-08-25 | 2015-11-18 | 佛山市顺德区百锐新电子材料有限公司 | 一种双重固化前线聚合导电银胶及其制备方法 |
CN105111986A (zh) * | 2015-09-07 | 2015-12-02 | 连云港华海诚科电子材料有限公司 | 一种可紫外线加热双固化的环氧树脂胶粘剂及其制备方法 |
US10174146B2 (en) | 2015-05-14 | 2019-01-08 | Dymax Corporation | Dual cure acrylic formulations and methods to cure thereof |
CN109233648A (zh) * | 2018-09-17 | 2019-01-18 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种紫外光/加热双固化胶黏剂 |
CN109385240A (zh) * | 2018-10-10 | 2019-02-26 | 广州聚合新材料科技股份有限公司 | 一种环氧树脂灌封胶及其制备方法和应用 |
CN109705786A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-05-03 | 上海熙邦新材料有限公司 | 光通信器件用粘结剂 |
CN110484177A (zh) * | 2018-05-15 | 2019-11-22 | 上海本诺电子材料有限公司 | 一种双重固化环氧胶黏剂及其制备方法 |
CN112876998A (zh) * | 2021-01-22 | 2021-06-01 | 海泰纳鑫科技(成都)有限公司 | 光学电子封装用环氧树脂胶黏剂及其制备方法和应用 |
CN114761460A (zh) * | 2019-12-11 | 2022-07-15 | 三键有限公司 | 阳离子固化性组合物、固化物及接合体 |
CN115141588A (zh) * | 2022-06-29 | 2022-10-04 | 上海回天新材料有限公司 | 一种用于Type C密封的环氧树脂胶粘剂及其制备方法 |
CN115820181A (zh) * | 2022-12-07 | 2023-03-21 | 东莞市新懿电子材料技术有限公司 | 一种基于复合纳米填料的底部填充胶及其制备方法与应用 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101085856A (zh) * | 2006-06-09 | 2007-12-12 | 国家淀粉及化学投资控股公司 | 低粘度可固化组合物 |
CN101218707A (zh) * | 2005-07-07 | 2008-07-09 | 日本化药株式会社 | 用于光电转化器的密封剂和使用它的光电转化器 |
-
2011
- 2011-11-09 CN CN 201110352482 patent/CN102504745B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101218707A (zh) * | 2005-07-07 | 2008-07-09 | 日本化药株式会社 | 用于光电转化器的密封剂和使用它的光电转化器 |
CN101085856A (zh) * | 2006-06-09 | 2007-12-12 | 国家淀粉及化学投资控股公司 | 低粘度可固化组合物 |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103305169B (zh) * | 2013-05-30 | 2015-01-07 | 晶丰电子封装材料(武汉)有限公司 | 一种uv光固化胶 |
CN103305169A (zh) * | 2013-05-30 | 2013-09-18 | 晶丰电子封装材料(武汉)有限公司 | 一种uv光固化胶 |
CN104559881A (zh) * | 2013-10-25 | 2015-04-29 | 上海联浪新材料科技有限公司 | 一种纳米结构光热双固化透明导热环氧胶及其制备方法 |
CN104449491A (zh) * | 2014-11-25 | 2015-03-25 | 张乔木 | 一种桥梁预制构件拼装结构胶及其制备方法 |
US10174146B2 (en) | 2015-05-14 | 2019-01-08 | Dymax Corporation | Dual cure acrylic formulations and methods to cure thereof |
CN105062398A (zh) * | 2015-08-25 | 2015-11-18 | 佛山市顺德区百锐新电子材料有限公司 | 一种双重固化前线聚合导电银胶及其制备方法 |
CN105111986A (zh) * | 2015-09-07 | 2015-12-02 | 连云港华海诚科电子材料有限公司 | 一种可紫外线加热双固化的环氧树脂胶粘剂及其制备方法 |
CN110484177A (zh) * | 2018-05-15 | 2019-11-22 | 上海本诺电子材料有限公司 | 一种双重固化环氧胶黏剂及其制备方法 |
CN109233648A (zh) * | 2018-09-17 | 2019-01-18 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种紫外光/加热双固化胶黏剂 |
CN109385240A (zh) * | 2018-10-10 | 2019-02-26 | 广州聚合新材料科技股份有限公司 | 一种环氧树脂灌封胶及其制备方法和应用 |
CN109385240B (zh) * | 2018-10-10 | 2021-05-28 | 广州聚合新材料科技股份有限公司 | 一种环氧树脂灌封胶及其制备方法和应用 |
CN109705786A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-05-03 | 上海熙邦新材料有限公司 | 光通信器件用粘结剂 |
CN114761460A (zh) * | 2019-12-11 | 2022-07-15 | 三键有限公司 | 阳离子固化性组合物、固化物及接合体 |
CN114761460B (zh) * | 2019-12-11 | 2024-03-15 | 三键有限公司 | 阳离子固化性组合物、固化物及接合体 |
CN112876998A (zh) * | 2021-01-22 | 2021-06-01 | 海泰纳鑫科技(成都)有限公司 | 光学电子封装用环氧树脂胶黏剂及其制备方法和应用 |
CN115141588A (zh) * | 2022-06-29 | 2022-10-04 | 上海回天新材料有限公司 | 一种用于Type C密封的环氧树脂胶粘剂及其制备方法 |
CN115820181A (zh) * | 2022-12-07 | 2023-03-21 | 东莞市新懿电子材料技术有限公司 | 一种基于复合纳米填料的底部填充胶及其制备方法与应用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102504745B (zh) | 2013-09-04 |
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