CN102483935A - 光学头以及光信息装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够抑制光检测器的温度上升的光学头以及光信息装置。光学头(10)包括：射出光束的半导体激光器(101)；将从半导体激光器(101)射出的光束聚光到光盘(21)的物镜(105)；以及检测由光盘(21)反射的光束的光检测器(120)；光检测器(120)具备：接收由光盘(21)反射的光束的受光部(123)；覆盖受光部(123)的包装体(125)；以及配置在包装体(125)与受光部(123)之间的传热粘合层(124)，传热粘合层(124)形成在受光部(123)上包含由光盘(21)反射的光束通过的光路的区域。

Description

光学头以及光信息装置

技术领域

本发明涉及对光盘或光卡等信息记录介质记录或再生信息的光学头、以及具备该光学头的光信息装置。

背景技术

以往的光学头中的光检测器具有采用硅半导体(多层硅晶圆(multilayer silicon wafer))的受光部、将受光部接收到的光束的光量转换为电压并实施指定运算的运算电路、以及输出成为来自运算电路的输出信号的电压的信号输出部。并且，布线基板与在布线基板上构成的衬垫部通过线材接合(wire bonding)而连接。另外，受光部、运算电路、信号输出部以及布线基板通过树脂制的包装体(resin package)而被包装保持。

此外，在布线基板上构成与衬垫部电连接的端子部，端子部被安装固定于柔性印刷电路基板(flexible printed circuit board)(以下也称为FPC基板)。进而，将光检测器固定于支架(holder)，支架与光学基座粘合固定(例如参照专利文献1)。此时，树脂制的包装体的热阻较大，即导热率较低。因此，无论支架的材料是金属还是树脂，从光检测器移向树脂制的包装体的热量都非常少。另一方面，光检测器自身的容积较大、热容量较大，因此从光检测器自身发出的热量导致的光检测器的温度上升约为10℃以下。

图25是表示以往的光学头400的光学系统的结构的图。在图25中，光学头400包括半导体激光器401、衍射光栅402、分束器(beam splitter)403、准直透镜404、物镜405、物镜致动器406、柱面透镜(cylindrical lens)408、光检测器409以及支架410。

从半导体激光器401发出的光束通过衍射光栅402被分离成不同的多个光束。透过衍射光栅402的光束被分束器403反射，由准直透镜404转换为平行光束。然后，光束射入物镜405，成为所谓的三光束的汇聚光。该汇聚光照射到光盘407的记录层。由光盘407的记录层反射及衍射的光束再次透过物镜405并透过分束器403。透过分束器403的光束通过柱面透镜408，射入光检测器409。

此处，光检测器409被固定于支架410，接收通过了支架410的光束。图26是表示以往的光学头的光检测器的受光面上受光部的配置图。透过柱面透镜408的光束由四分割受光部420接收，生成所谓的聚焦误差信号(focus error signal)。

图27是表示以往的光学头的检测光学系统的图，图28是表示在以往的光学头的光检测器的四分割受光部中形成的光束的图。如图27所示，柱面透镜408在光束的出射面侧具有柱面408a，在入射面侧具有凹透镜面408b。柱面透镜408在垂直于光轴的面内以90度的角度产生焦点位置不同的像散差(astigmatic difference)。另外，柱面408a的方向被设置成相对于光检测器409的四分割受光部420倾斜大致45度的角度。

由于光盘407的晃动等，光盘407的记录层与物镜405的相对距离发生变化。由此，如图28所示，焦点位置处的光束422a成为圆形，前侧焦线处的光束422b以及后侧焦线处的光束422c成为相互垂直的椭圆形。

在图26中，通过运算四分割受光部420的对角受光区域的和信号的差来检测聚焦误差信号，通过运算四分割受光部的全部受光区域的和信号来检测RF信号。

另外，光检测器409的子光束受光部421接收在光盘407的记录层的轨道上聚光并从该记录层反射的三光束法中的子光束。并且，通过利用基于四分割受光部420的主光束422的受光量运算出的推挽信号与基于子光束受光部421的子光束413的受光量运算出的信号的所谓三光束法，生成追踪误差信号(tracking error signal)，进行使物镜405对光盘407的记录层的轨道进行追踪的追踪伺服。

图29(A)至图29(C)是表示以往的光学头的光检测器409的结构的图。

图29(A)是表示以往的光学头的光检测器的结构的正面图，图29(B)是表示图29(A)所示的光检测器的部分剖面图，图29(C)是从上方看到的图29(B)所示的光检测器的图。

如图29(A)及图29(B)所示，光检测器包括硅半导体431、包装体441、布线基板442以及FPC基板445。

在图29(A)中，硅半导体431包含四分割受光部420、子光束受光部421、运算电路432以及信号输出部433。运算电路432将由四分割受光部420及子光束受光部421接收到的光束的光量转换为电压并实施指定运算。信号输出部433与运算电路432连接，输出作为来自运算电路432的输出信号的电压。

如图29(B)所示，在硅半导体431的下部设置布线基板442。信号输出部433与设置在布线基板422上的衬垫部443通过线材接合446而连接。布线基板442通过与衬垫部443电连接的端子部444被安装固定于FPC基板445。另外，包装体441覆盖硅半导体431、布线基板442以及线材接合446。

如图29(C)所示，如果考虑线材接合446的区域以及树脂制的包装体441的成型强度，则光检测器409的投影面积(即包装体441的投影面积)相对于硅半导体431的投影面积增大。这种使用树脂制的包装体441的光检测器409在X方向、Y方向以及Z方向的大小分别例如为7mm、5mm以及3mm左右。

图30是表示以往的光学头400的光检测器409的周边部分的结构的剖面图。在图30中，光学基座411例如支撑半导体激光器401(未图示)、衍射光栅402(未图示)、分束器403、准直透镜404以及柱面透镜408。另外，将光检测器409固定于支架410。进而，对光检测器409进行定位使光束射入四分割受光部420(未图示)的大致中心，然后将支架410固定于光学基座411。

目前，能够进行具有两层以上记录层的高记录密度的多层光盘的信息记录或再生、且为小型的光学头的开发备受期待。为了实现能够进行多层光盘的信息记录及再生且小型的光学头，需要增大光学头的物镜的焦距与准直透镜的焦距的比、即所谓的检测光学系统的横向放大率。即，需要采用由多层记录层中与激光聚光的记录层不同的其他记录层反射的杂散光不会射入子光束受光部的结构，并且使去路的检测光学系统小型化。

若由其他记录层反射的杂散光射入子光束受光部，则在追踪误差信号中产生偏移(offset)。另外，由于来自光点聚光的记录层的反射光与来自其他记录层的反射光的干涉，追踪误差信号的DC电平发生变动，使追踪伺服的性能大幅劣化，从而导致记录性能及再生性能降低。尤其是，由于子光束(sub beam)与主光束(main beam)相比光量为1/10左右，因此干涉引起的微小的光量变化会在追踪误差信号中产生较大的变动。

因此，考虑使主光束与子光束之间的距离增大。但是，通过增大横向放大率使主光束与子光束的距离增大，会使分别接收它们的受光部的位置相互离开。其结果，光检测器的面积增大，无法兼顾光学头的小型化与再生性能的提高。

对此，为了兼顾光学头的小型化与再生性能的提高，考虑增大物镜的焦距与准直透镜的焦距的比、即所谓的检测光学系统的横向放大率。根据该结构，能够采用由其他记录层反射的杂散光不会射入子光束受光部的结构，能够使光学头400的来路的检测光学系统小型化，并使光学元件及光检测器小型化，减小光学头400的高度方向的尺寸。但是，为了使来路的检测光学系统小型化，需要减小物镜、准直透镜以及柱面透镜的各个焦距，并使各构成部件小型化。因此，需要使光检测器小型化、以及提高伴随光检测器的小型化的散热能力。

记录时及再生时的光检测器的功耗例如约为0.15W至0.5W。在通过光检测器的小型化使体积达到约1/10的情况下，若功耗与小型化之前相同，则导致光检测器自身的温度增大，远远超过光检测器的动作保证温度。在所谓微型(slim size)的光盘驱动器(光信息设备)的光检测器的情况下，X方向的尺寸例如为7mm左右，Y方向的尺寸例如为5mm左右，Z方向的尺寸例如为3mm左右。此外，微型的光盘驱动器的光检测器的Y方向的尺寸最好为4mm以下。

在通过增大温度上升约10℃左右的光检测器的检测光学系统的放大率，使光检测器的容积为1/10的情况下，光检测器的温度上升20℃至30℃以上。在需要以高记录功率对多层光盘记录信息时，以及以高倍速对多层光盘记录信息时，作为光源的蓝色半导体激光器的温度上升，光学头整体的温度也会增大。因此，如果动作环境温度达到高温，则光检测器的温度进一步增大。

图31是用于说明以往的光检测器409的温度上升的图。此外，设光检测器的保证温度为100℃。在假设光盘驱动器(光信息设备)450的周围温度为60℃的情况下，在多层光盘407的高倍速记录时，由于来自电路基板的发热、来自半导体激光器401的发热、来自物镜致动器406的发热以及来自激光驱动器的发热等，光检测器409的温度达到约90℃。并且，由于光检测器409被小型化，热容量减小，散热特性发生了恶化，因此，当温度上升了20℃至30℃时，光检测器409的温度达到110℃至120℃，大幅超过光检测器409的性能保证温度。为了使光检测器409的温度上升在10℃以下，需要采用将来自光检测器409自身的发热高效地向空气中散热的结构。

图32是用于说明以往的光学头的检测光学系统的倍率与光检测器上的主光束和子光束的间隔的关系、以及检测光学系统的倍率与光检测器上的两个子光束的间隔的关系的图。表1是表示检测光学系统的倍率与光检测器上的主光束与子光束的间隔的关系、以及检测光学系统的倍率与光检测器上的两个子光束的间隔的关系的表。

(表1)

此外，聚焦误差信号基于下式(1)计算，追踪误差信号基于下式(2)计算。

聚焦误差信号＝(A2+A4)-(A1+A3)              (1)

追踪误差信号＝(A3+A4)-(A1+A2)-k(B2-B1)     (2)

此外，在上述的式(1)及式(2)中，A1至A4表示四分割受光部420的各受光区域的输出，B1及B2表示分割为两部分的子光束受光部421的各受光区域的输出，k表示增益(gain)。增益k通常被设定为1至5左右的值。

若假定以往的光学头中一般使用的检测光学系统的横向放大率大致为6倍、光盘上的主光束与子光束的间隔为20μm，则光检测器409上的主光束422与子光束423的间隔P为120μm。另一方面，在为了再生多层光盘，将检测光学系统的放大率设定为14倍至16倍的情况下，光检测器409上的主光束422与子光束423的间隔P增加为280μm至320μm，同样，两个子光束423的间隔Q也增加近3倍。因此，具有四分割受光部420、子光束受光部421以及运算电路(未图示)的硅半导体431在Y方向的大小R增大。由于硅半导体431在Y方向的大小R增大，因此需要尽可能地减小光检测器409在Y方向的尺寸，并同时有效地抑制光检测器409自身的温度。

专利文献1：日本专利公开公报特开平5-290404号

发明内容

本发明为了解决上述问题，其目的在于提供一种能够抑制光检测器的温度上升的光学头以及光信息装置。

本发明所提供的光学头是一种对具有记录层的信息记录介质记录或再生信息，包括：射出光束的光源；将从所述光源射出的光束聚光到所述信息记录介质的物镜；以及光检测由所述信息记录介质反射的光束的检测器，所述光检测器具备：接收由所述信息记录介质反射的光束的受光部；覆盖所述受光部的包装部件；以及配置在所述包装部件与所述受光部之间的粘合层，所述粘合层形成在所述受光部上包含由所述信息记录介质反射的光束通过的光路的区域。

根据该结构，光源射出光束。物镜将从光源射出的光束聚光到信息记录介质。光检测器检测由信息记录介质反射的光。受光部接收由信息记录介质反射的光束。包装部件覆盖受光部。粘合层粘合包装部件与受光部。粘合层形成在受光部上包含由信息记录介质反射的光束通过的光路的区域。

根据本发明，由于从光检测器发出的热向粘合层传递，因此能抑制光检测器的温度上升，从而能够实现光学头的小型化以及检测信号的稳定化。通过以下详细的说明和附图，使本发明的目的、特征和优点更加明确。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式1的光学头的光学系统的结构的图。

图2(A)是表示本发明的实施方式1的光检测器的底面的图，(B)是表示本发明的实施方式1的光检测器的侧面的图，(C)是表示本发明的实施方式1的光检测器的正面的图。

图3(A)是表示传热粘合层的厚度与粘合强度的关系的图，(B)是表示传热粘合层的厚度与累计光量的关系的图，(C)是表示传热粘合层的厚度与热阻的关系的图。

图4(A)是表示本发明的实施方式1的FPC基板与金属制散热板的底面的图，(B)是表示本发明的实施方式1的FPC基板与金属制散热板的剖面的图，(C)是表示本发明的实施方式1的FPC基板与金属制散热板的正面的图。

图5是表示本发明的实施方式1的光检测器的受光部的结构以及运算电路的结构的图。

图6是表示本发明的实施方式1的包含柱面透镜的检测光学系统的结构的图。

图7是表示在前侧焦线、后侧焦线以及焦点位置处的四分割受光区域上主光束的形状的图。

图8是表示本发明的实施方式1的光学头从准直透镜到金属制散热板的部分的结构的剖面图。

图9是表示本发明的实施方式1的第一变形例的光学头的结构的图。

图10(A)是表示本发明实施方式1的第二变形例的光学头的结构的图，(B)是从金属制散热板侧看到的图10(A)所示的光学头的图。

图11是表示本发明的实施方式1的光盘驱动器的结构的图。

图12是用于说明本发明实施方式1中光检测器与金属制支架的固定方法的图。

图13(A)是用于说明两层光盘的来自其他层的表面反射的概略图，(B)是用于说明多层光盘的来自其他层的表面反射的概略图。

图14(A)是表示以往的光学头的光检测器上的主光束与子光束的距离与其他层杂散光的关系的图，(B)是表示本发明实施方式1的光学头的光检测器上的主光束与子光束的距离与其他层杂散光的关系的图。

图15(A)是表示本发明的实施方式1的第三变形例的光学头的FPC基板与金属制散热板的结构的底面图，(B)是表示本发明的实施方式1的第三变形例的光学头的FPC基板与金属制散热板的结构的剖面图，(C)是表示本发明的实施方式1的第三变形例的光学头的FPC基板与金属制散热板的结构的正面图。

图16是表示本发明的实施方式2的光学头的结构的图。

图17(A)是表示本发明实施方式2的变形例的光学头的结构的图，(B)是从金属制盖体侧看到的图17(A)所示的光学头的图。

图18是表示本发明的实施方式2的光盘驱动器的结构的图。

图19是表示本发明的实施方式3的光学头的光学系统的结构的图。

图20是表示图19所示的全息元件的结构的图。

图21(A)是表示本发明的实施方式3的光检测器的结构的侧面图，(B)是表示本发明的实施方式3的光检测器的结构的正面图。

图22是用于说明本发明实施方式3的追踪误差信号的运算方法的图。

图23是表示本发明的实施方式4的光学头的光学系统的结构的图。

图24是表示本发明的实施方式4的光检测器的结构的正面图。

图25是以往的光学头的光学系统的结构图。

图26是表示以往光学头的光检测器的受光面上受光部的配置图。

图27是表示以往的光学头的检测光学系统的图。

图28是表示在以往光学头的光检测器的四分割受光部形成的光束的图。

图29(A)是表示以往的光学头的光检测器的结构的正面图，(B)是表示图29(A)所示的光检测器的部分剖面图，(C)是从上方看到的图29(B)所示的光检测器的图。

图30是表示以往光学头的光检测器的周边部分结构的剖面图。

图31是用于说明以往的光检测器的温度上升的图。

图32是用于说明以往的光学头的检测光学系统的倍率与光检测器上的两个子光束的间隔的关系的图。

具体实施方式

以下参照附图对本发明的实施方式进行说明。此外，以下实施方式是将本发明具体化的一个例子，并不限定本发明的技术范围。

(实施方式1)

图1是表示本发明的实施方式1的光学头的光学系统的结构的图。

在图1中，光学头10包括半导体激光器101、衍射光栅102、分束器103、准直透镜104、物镜105、物镜致动器106、柱面透镜108、金属制支架112、光检测器120、FPC基板(柔性印刷电路基板)126以及金属制散热板127。

半导体激光器101射出光束。从作为光源的半导体激光器101射出的光束通过衍射光栅102被分离成不同的多个光束。衍射光栅102分割从半导体激光器101射出的光束。衍射光栅102将入射的光束分割为主光束和第一及第二子光束。

透过衍射光栅102的光束被分束器103反射后，由准直透镜104转换为平行光束，并射入物镜105。物镜105将从半导体激光器101射出的光束聚光到光盘21上。射入物镜105的光束成为所谓的三光束的汇聚光，照射到光盘21上。物镜105通过物镜致动器106(细节未图示)在光轴方向(聚焦方向)以及光盘21的追踪方向(半径方向)上受到驱动。

由光盘21的记录层反射及衍射的光束再次透过物镜105以及准直透镜104，并射入分束器103。透过分束器103的光束射入柱面透镜108。柱面透镜108使被光盘21反射的反射光束产生像散。透过柱面透镜108的光束射入光检测器120。光检测器120检测通过柱面透镜108产生了像散的反射光束。

图2(A)至(C)是表示光检测器120以及FPC基板126的结构的图。图2(A)是表示本发明的实施方式1的光检测器的底面的图，图2(B)是表示本发明的实施方式1的光检测器的侧面的图，图2(C)是表示本发明的实施方式1的光检测器的正面的图。

在图2(A)至(C)中，光检测器120包括硅半导体121、传热粘合层124、包装体125以及信号输出部130。在硅半导体121上形成受光部123、运算电路122以及信号输出部130。受光部123接收由光盘21反射的反射光束。运算电路122对通过将由受光部123接收到的光束进行光电转换所得到的电信号实施指定的运算。信号输出部130与运算电路122连接，输出作为来自运算电路122的输出信号的电压。在硅半导体121的光入射侧的面上形成受光部123和运算电路122，在与光入射侧的面相反的面上形成信号输出部130。包装体125覆盖受光部123以及运算电路122。传热粘合层124将硅半导体121和包装体125粘在一起。

即，光检测器120包括受光部123、包装体125以及传热粘合层124。传热粘合层124配置在包装体125与受光部123之间，粘合包装体125与受光部123。传热粘合层124形成在受光部123上包含由光盘21反射的光束通过的光路的区域。另外，包装体125形成在包含由光盘21反射的光束通过的光路的区域。

此处，包装体125采用透明的材质。以下，示出作为包装体125的一例使用玻璃的实施例。此时，硅半导体121的厚度约为0.3mm，玻璃制的包装体125的厚度约为0.7mm，即使考虑到传热粘合层124的厚度，光检测器120的厚度也是约1mm，实现了大幅度的薄型化。

另外，光检测器120的X方向以及Y方向的长度分别约为2.5mm，光检测器120的投影面积也实现了大幅度的小型化。通过不使用树脂制包装体的结构，光检测器120的厚度以及投影面积均实现大幅度的小型化，体积与以往相比达到1/10以下。

将该玻璃制包装体125粘合固定于图1所示的金属制支架112。由此，在光检测器120的硅半导体121中产生的热经由传热粘合层124以及玻璃制包装体125被传递到金属制支架112并散热。玻璃的导热率与树脂相比高5倍至10倍(约1W/m·K)。因此，玻璃制的包装体125相对于树脂制的包装体而言传热特性(热阻)得到大幅改善。

在以往的光检测器中，通常采用在光射入光检测器的光路上存在空气层的结构。即，以往的光检测器中，在受光部的受光面上不涂敷粘合剂，而在受光部的受光面的周边部分涂敷粘合剂，并在受光部的受光面与包装体125之间设置间隙。与此相对，在本实施方式1中，传热粘合层124被填充在受光部上。通过采用该结构，不仅能够增加玻璃制包装体125与硅半导体121的粘合强度，而且由于在受光部123与玻璃制包装体124之间不存在空气层，所以不会发生由波长为405nm的蓝色光造成的杂质的吸附(所谓的光镊(opticaltweezers))。因此，能够确保可靠性。并且，通过该传热粘合层124，能够将由受光部123产生的热量有效地散热到金属制支架112。在此，由于粘合层能够传热，因此称为传热粘合层。

此处，传热粘合层124例如采用硅树脂较为理想，传热粘合层124的导热率为0.5W/m·K以上较为理想。另外，传热粘合层124的导热率为1W/m·K以上更为理想。

此外，由于在光路上存在传热粘合层124，所以产生因蓝色光等的高功率的光而导致传热粘合层124所用的材料发生劣化，接收信号中产生噪声这样的进一步的问题。因此，在传热粘合层124例如为硅树脂的情况下，传热粘合层124采用不包含环氧基化合物(epoxy-based compound)的组成。作为发明人研究的结果，在形成硅树脂时包含有环氧基化合物的情况下，观测到了相对蓝色光的传热粘合层124的劣化。因此，传热粘合层124通过采用不包含环氧基的化合物以及杂质的组成，能够减少由波长405nm的蓝色光造成的树脂劣化，即所谓的蓝色光劣化。

进而，传热粘合层124以及玻璃制包装体125的折射率都在1.5至1.6的范围内较为理想。另外，玻璃制包装体125采用在光束入射面具有反射防止膜(AR涂层)，而在玻璃制包装体125与传热粘合层124的边界面不具有AR涂层的结构较为理想。即，在包装体125的由光盘21反射的光束入射的面形成反射防止膜，在包装体125与传热粘合层124的边界面不形成反射防止膜。

根据该结构，能够既维持透射率，又维持传热粘合层124与玻璃制包装体125的粘合强度。此时，较为理想的是，将AR涂层的膜规格设定成对于波长为405nm的光成为最大透射率。根据该结构，在从对于波长为405nm的光反射率较低的多层光盘31再生信息的情况下，也能够得到S/N较好的再生信号。

另外，光检测器120的散热在由上述金属制支架112进行的同时，还能够由配置在光检测器120的背面的金属制散热板127进行。光学头10还包括FPC基板126以及金属制散热板127。FPC基板126配置在光检测器120的远离物镜的一侧并与信号输出部130连接。此外，FPC基板126为印刷电路基板的一例。金属制散热板127配置成接触FPC基板126的与连接信号输出部130的面相反的面。

在FPC基板126上通过焊接安装信号输出部130，由此由受光部123检测出的信号从光学头10传递到信息记录装置主体的主基板。玻璃制包装体125配置在光束入射侧。图2(C)的斜线所示的部分表示传热粘合层124的区域。构成传热粘合层124的材料根据玻璃制包装体125以及传热粘合层124的组合的透射率与相对波长为405nm的光的传热粘合层124的品质劣化的平衡来选择。在本实施方式1中，作为传热粘合层124的材料，使用相对波长为405nm的光稳定，并且波长400nm至800nm的光的透射率超过90％的透明的硅树脂。此外，传热粘合层124的透射率对于波长为405nm的光为99％以上较为理想。

另外，信号输出部130与运算电路122的连接采用从光检测器120的侧面通过布线连接的结构，或者采用在由层积电路构成的运算电路122上设置导通孔(via hole)等而与底面的信号输出部130连接的结构。传热粘合层124至少在受光部123的受光面上形成，也可以在运算电路122以及受光部123的受光面上形成，还可以在硅半导体121的整个面上形成。金属制散热板127通过粘合剂等安装在FPC基板126上。

图3(A)是表示传热粘合层124的厚度与粘合强度的关系的图，图3(B)是表示传热粘合层124的厚度与累计光量的关系的图，图3(C)是表示传热粘合层124的厚度与热阻的关系的图。从粘合强度、蓝色光劣化以及导热率(热阻)的观点，传热粘合层124的厚度在5μm至25μm的范围内较为理想。

图3(A)是表示测量传热粘合层124的厚度与粘合强度的关系的结果的一例的曲线图。横轴表示传热粘合层124的厚度，纵轴表示粘合强度(N)。传热粘合层124的厚度若为5μm以上，则满足作为必需的粘合强度的15(N)以上。

图3(B)是表示测量传热粘合层124的厚度与蓝色光劣化的关系的结果的一例的曲线图。横轴表示传热粘合层124的厚度，纵轴表示累计光量(Wh/mm²)。另外，图3(B)中的曲线70表示采用不包含环氧基的化合物的组成的传热粘合层的厚度与蓝色光劣化的关系，点71表示采用包含环氧基的化合物的组成的传热粘合层的厚度与蓝色光劣化的关系。

若传热粘合层124的厚度不足6μm，则由于层的厚度较薄，因膨胀及收缩而导致传热粘合层124产生裂缝，若传热粘合层124的厚度超过25μm，则传热粘合层124的内部容易产生气泡。因此，若传热粘合层124的厚度在5μm至25μm的范围内，则满足作为检测必需的累计光量的250Wh/mm²。

另外，在传热粘合层124采用包含环氧基的化合物的组成的情况下，传热粘合层124的厚度若为15μm，则累计光量为100Wh/mm²，不满足作为检测必需的累计光量的250Wh/mm²。因此，传热粘合层124采用不包含环氧基的化合物的组成。

图3(C)是表示测量传热粘合层124的厚度与热阻的关系的结果的一例的曲线图。横轴表示传热粘合层124的厚度，纵轴表示热阻(℃/W)。此外，所谓热阻是热的传导的容易程度，值越小越容易传导热。热阻通过提高传热粘合层124的导热率而下降，通过使传热粘合层124的厚度变薄也能大幅降低。导热率随着传热粘合层124变薄而减小，若传热粘合层124的厚度超过25μm则急剧增大。因此，从粘合强度、累计光量的可靠性以及散热特性的观点来看，传热粘合层124的厚度为5μm以上且25μm以下是必须的条件，为10μm以上且20μm以下较为理想。

进而，硅树脂的性能保证温度约为100℃。因此，从硅树脂的性能保证温度的观点来看，光检测器120的散热也是必须的。

图4(A)至(C)是表示本发明的实施方式1的光学头的FPC基板126与金属制散热板127的结构的图。图4(A)是表示本发明的实施方式1的FPC基板与金属制散热板的底面的图，图4(B)是表示本发明的实施方式1的FPC基板与金属制散热板的剖面的图，图4(C)是表示本发明的实施方式1的FPC基板与金属制散热板的正面的图。

FPC基板126具备采用铜箔的多个布线层126a与采用耐热性优良的聚酰亚胺(polyimide)等的多个树脂层(盖体)126b。在安装光检测器120的FPC基板126的面上，形成作为预备而焊接的焊盘(land)部126c。焊盘部126c与信号输出部130对准位置配置，信号输出部130安装在焊盘部126c上。各布线层126a与焊盘部126c通过导通孔126d等进行布线。另外，树脂层126b与布线层126a通过粘合或热压接等精度良好地贴合。

FPC基板126具备采用铜箔的布线层126a、采用聚酰亚胺等树脂的树脂层126b、以及粘合布线层126a和树脂层126b的粘合层(未图示)。此外，FPC基板126包括仅具有一个布线层的单层结构FPC基板和具有两个以上布线层的多层结构FPC基板。在本实施方式中，FPC基板126采用包括两个布线层126a的结构。

进而，金属制散热板127通过具有0.1mm左右的厚度的粘合层129精度良好地被固定于FPC基板126的与形成焊盘部126c的面相反的面。另一方面，FPC基板126的厚度在具有两个布线层的情况下约为0.3mm。

金属制散热板127采用铝、锌、铜、或SPCC(冷轧钢板)等金属。金属制散热板127的厚度例如为0.1mm至1mm。

在将光检测器120安装到FPC基板126上的状态下，由光检测器120产生的热从光检测器120的信号输出部130经由焊盘部126c、树脂层126b、导通孔126d(布线)、布线层126a、以及粘合层129向金属制散热板127传热。FPC基板126的厚度在具有两个布线层的情况下约为0.3mm。光检测器120的功耗约为0.25W，光检测器120的X方向、Y方向及Z方向的尺寸为了小型化而分别约为2.5mm、2.5mm及1mm。这样，本实施方式的光检测器120与以往的光检测器相比容积减小为1/10以下，因此必须采用将由光检测器120自身的功耗产生的发热高效地传递到金属制散热板127的结构。

图5是表示本发明的实施方式1的光检测器120的受光部123的结构以及运算电路122的结构的图。受光部123包含四分割受光区域140、第一子光束受光区域141a以及第二子光束受光区域141b。运算电路122包含第一至第七加法放大器144a至144g以及第一至第四差动放大器145a至145d。

四分割受光区域140接收透过了柱面透镜108的光束中的主光束142。通过由第一差动放大器145a计算四分割受光区域140的对角和信号的差，来检测所谓的聚焦误差信号，通过由第一加法放大器144a计算四分割受光区域140的全部信号的和来检测RF信号。

即，第二加法放大器144b以及第三加法放大器144c分别将从位于四分割受光区域140的对角的区域输出的信号进行相加。第一差动放大器145a计算从第二加法放大器144b输出的和信号与从第三加法放大器144c输出的和信号的差。另外，第一加法放大器144a将从第二加法放大器144b输出的和信号与从第三加法放大器144c输出的和信号进行相加。

另一方面，光检测器120的第一子光束受光区域141a以及第二子光束受光区域141b接收在光盘21的记录层的轨道上聚光并被反射的所谓三光束法中的第一子光束143a以及第二子光束143b。透过柱面透镜108的光束中的第一子光束143a以及第二子光束143b由第一子光束受光区域141a以及第一(应为第二)子光束受光区域141b接收。第一子光束受光区域141a以及第二子光束受光区域141b分别沿Y方向(垂直于追踪方向的方向)被分割为两个区域。

基于由四分割受光区域140接收的主光束142计算出的推挽信号和与第一子光束受光区域141a以及第二子光束受光区域141b接收到的光量相应的信号通过第六及第七加法放大器144f、144g以及第二至第四差动放大器145b至145d而被运算。由此，生成三光束法即所谓的DPP(差动推挽)法中的追踪误差信号，进行使物镜105对光盘21的记录层的轨道进行追踪的追踪伺服。

即，第四加法放大器144d以及第五加法放大器144e分别将从四分割受光区域140在X方向(追踪方向)上相邻的区域输出的信号进行相加。第三差动放大器145c计算从第四加法放大器144d输出的和信号与从第五加法放大器144e输出的和信号的差。另外，第六加法放大器144f将从第一子光束受光区域141a的上部区域输出的信号与从第二子光束受光区域141b的上部区域输出的信号进行相加。第七加法放大器144g将从第一子光束受光区域141a的下部区域输出的信号与从第二子光束受光区域141b的下部区域输出的信号进行相加。第二差动放大器145b计算从第六加法放大器144f输出的和信号与从第七加法放大器144g输出的和信号的差。进而，第四差动放大器145d计算从第二差动放大器145b输出的差信号与从第三差动放大器145c输出的差信号的差。

此外，在本实施方式中，半导体激光器101相当于光源的一例，物镜105相当于物镜的一例，光检测器120相当于光检测器的一例，受光部123相当于受光部的一例，传热粘合层124相当于粘合层的一例，包装体125相当于包装部件的一例，运算电路122相当于运算部的一例，信号输出部130相当于信号输出部的一例，FPC基板126相当于印刷电路基板的一例，金属制散热板127相当于散热板的一例，光学基座111相当于光学基座的一例，金属制支架112相当于支架的一例。

图6是表示本发明的实施方式1的包含柱面透镜的检测光学系统的结构的图。如图6所示，柱面透镜108在光束的入射面侧具有柱面形状的柱面108a，在出射面侧具有具备透镜光学能力的凹透镜面108b。柱面108a在垂直于光轴的面内以90度的角度产生焦点位置不同的像散差。另外，柱面108a的方向被设置成相对于光检测器120的四分割受光区域140倾斜大致45度的角度。

图7是表示在前侧焦线、后侧焦线以及焦点位置处的四分割受光区域140上的主光束的形状的图。焦点位置处的主光束142a呈圆形，前侧焦线处的主光束142b以及后侧焦线处的主光束142c呈相互垂直的椭圆形。

由于光盘21的晃动等，光盘21的记录层与物镜105的相对距离发生变化，由此在前侧焦线以及后侧焦线处形成图7的光束。受光部123配置在图6的焦点位置。检测光学系统的横向放大率(β)由物镜105的焦距、准直透镜104的焦距以及柱面透镜108的凹透镜面108b的光学能力决定。

图8是表示本发明的实施方式1的光学头10的从准直透镜104到金属制散热板127的部分的结构的剖面图。光学基座111固定在半导体激光器101射出的光束的光路上配置的光学部件。光学基座111支撑半导体激光器101(未图示)、衍射光栅102(未图示)、分束器103、准直透镜104、驱动物镜105的物镜致动器106(未图示)以及柱面透镜108。另一方面，将光检测器120固定于金属制支架112。金属制支架112采用相对于光学基座111，能够通过外部夹具(未图示)在光学基座111上沿Z方向(光轴方向)以及X-Y平面(垂直于光轴的面内)被调整的结构。

接着，说明光检测器120的相对于光学基座111以及光轴的调整。光检测器120在X-Y平面上的位置被调整，使得射入光检测器120的四分割受光区域140的主光束142射入四分割受光区域140的大致中心处。另一方面，光检测器120在Z方向上的位置被微调，使得在物镜105的焦点落在光盘21的记录层上时受光部123处在像散差的焦点位置。由此，射入四分割受光区域140的主光束142成为圆形，聚焦误差信号不再有偏移(offset)。此时，在物镜105的焦点落在光盘21的记录层上时，聚焦误差信号的输出为0。另外，还进行光检测器120绕光轴的旋转调整(θZ)，使得第一子光束143a以及第二子光束143b射入第一子光束受光区域141a以及第二子光束受光区域141b的大致中心处。通过X-Y平面的位置调整进行聚焦误差信号的平衡调整，通过绕光轴的旋转调整(θZ)进行追踪误差信号的细节调整，通过Z方向的位置调整进行聚焦误差信号的聚焦偏移的调整。

通过进行聚焦误差信号的调整，实现光学设计，使得第一子光束143a以及第二子光束143b大致射入第一子光束受光区域141a以及第二子光束受光区域141b。另外，绕光轴中心旋转调整光检测器120整体，使得追踪误差信号的振幅达到最大。由此，进行第一子光束143a以及第二子光束143b与第一子光束受光区域141a以及第二子光束受光区域141b的位置关系的微调。RF信号通过将由四分割受光区域140接收到的光束全部相加而被检测。并且，在进行了光检测器120的位置调整之后，通过粘合层113将金属制支架112与光学基座111粘合固定。

另外，图8的箭头Y1表示由光盘21的旋转产生的风的流动。配置金属制散热板127使其露出在光学头10的外部，进而通过在金属制散热板127的周边部设置空间，使风在金属制散热板127的表面流动。由此，能够将从光检测器120产生的热高效率地向空气中散热，从而能够将光检测器120的温度上升维持在保证温度以内。

此外，光盘21的旋转方向是从纸面内侧向外侧的方向(X方向)。

在此，说明本发明实施方式1的光学头10的变形例。

图9是表示本发明的实施方式1的第一变形例的光学头的结构的图。如图9所示，也可以采用使FPC基板126以及金属制散热板127的光盘21侧的面相对于光学基座111的上表面111a向光盘21侧突出的结构。通过使FPC基板126以及金属制散热板127的光盘侧的面突出于光学基座111的上表面111a，能够增加穿过金属制散热板127的表面的风的量。因此，能够进一步提高散热效率。

图10(A)是表示本发明实施方式1的第二变形例的光学头的结构的图，图10(B)是从金属制散热板127侧看到的图10(A)所示的光学头的图。

如图10(A)及图10(B)所示，在光学基座111的固定金属制支架112的部分，形成大致长方形的光束入射孔111b。可以采用如下结构，即在光束入射孔111b的光盘21侧的面与金属制支架112的光盘21侧的面之间存在间隙，在光束入射孔111b的与光盘21侧的面相对的面与金属制支架112的与光盘21侧的面相反的面之间存在间隙。

FPC基板126、金属制散热板127以及金属制支架112在Y方向(垂直于追踪方向的方向)的长度可以比光学基座111的光束入射孔111b在Y方向的长度短。由此，在光束入射孔111b的光盘21侧的边与金属制支架112的光盘21侧的边之间存在间隙，在光束入射孔111b的与光盘21侧的边相对的边与金属制支架112的与光盘21侧的边相反的边之间存在间隙。

根据该结构，光盘21旋转产生的风既吹到金属制散热板127(箭头Y1)，又穿过光学基座111的大致长方形的光束入射孔111b(箭头Y2)，因此从光检测器120向金属制支架112以及光学基座111传递的热能够高效地散热。由此，能够进一步提高光检测器120的散热效率。此时，光学基座111采用锌、铝、或镁等金属较为理想。

另外，金属制支架112与光学基座111的固定(粘合)在光学基座111的光束入射孔111b的X方向的两侧进行。即，金属制支架112的X方向的长度比光束入射孔111b的X方向的长度长，在金属制支架112的X方向的两端部与光学基座111之间，形成粘合金属制支架112与光学基座111的粘合层113。

此外，在实施方式1的第二变形例中，在光束入射孔111b的光盘21侧的面与金属制支架112的光盘21侧的面之间存在间隙，在光束入射孔111b的与光盘21侧的面相对置的面与金属制支架112的与光盘21侧的面相反的面之间存在间隙，但本发明不特别限定于此，也可以仅在光束入射孔111b的光盘21侧的面与金属制支架112的光盘21侧的面之间存在间隙，或者可以仅在光束入射孔111b的与光盘21侧的面相对置的面与金属制支架112的与光盘21侧的面相反的面之间存在间隙。

进而，在实施方式1的第二变形例中，金属制支架112的Y方向的长度比光学基座111的光束入射孔111b的Y方向的长度短，但本发明不特别限定于此，也可以使金属制支架112的X方向的长度比光学基座111的光束入射孔111b的X方向的长度短。在此情况下，在光束入射孔111b的X方向的两侧形成间隙。

图11是表示本发明的实施方式1的光盘驱动器的结构的图。在图11中，光盘驱动器20包括光学头10、马达203、移动器(traverse)204、控制电路205、信号处理电路206以及输入输出电路207。

光盘21由夹持器(clamper)201和转盘202夹持固定，通过马达(旋转系统)203而旋转。马达203旋转驱动光盘21。光学头10搭载在移动器(输送系统)204上。移动器204使光学头10沿光盘21的半径方向移动。由此，能够使照射的光从光盘21的内周向外周移动。

控制电路205控制光学头10以及马达203。控制电路205基于从光学头10接收到的信号，进行聚焦控制、追踪控制、移动器控制以及马达203的旋转控制等。另外，信号处理电路206从再生信号(RF信号)再生信息，并输出到输入输出电路207，或者将从输入输出电路207输入的记录信号通过控制电路205向光学头10发送。

此外，在本实施方式中，光盘驱动器20相当于光信息装置的一例，光学头10相当于光学头的一例，马达203相当于驱动部的一例，控制电路205相当于控制部的一例。

图12是用于说明本发明实施方式1中光检测器120与金属制支架112的固定方法的图。在对光检测器120进行了X-Y平面的位置调整、Z方向的位置调整以及绕Z轴(光轴)的旋转调整，并利用外部夹具138进行定位后，通过粘合剂139将金属制支架112与光检测器120粘合固定。金属制支架112例如采用锌、铝、铜、或SPCC等金属，对来自光检测器120的热进行散热。

光学基座111采用树脂或金属。从光检测器120的散热的观点出发，光学基座111最好采用金属。此时，图8(A)中的金属制支架112与光学基座111之间的粘合层113为具有导热性的粘合剂较为理想，或者在金属制支架112与光学基座111之间另外填充传热剂的结构较为理想。

图13(A)是用于说明来自两层光盘21的其他层的表面反射的概略图，图13(B)是用于说明来自多层光盘31的其他层的表面反射的概略图。若来自其他层的反射光射入第一子光束受光区域141a以及第二子光束受光区域141b，则给追踪误差信号带来偏移，使追踪伺服的品质劣化。在图13(A)中，示出具有两层记录层的光盘21的结构，并且示出在汇聚光300聚光于某层记录层时来自其他层的杂散光产生的情形。在图13(A)中，在第一记录层L0上结成焦点，此时，由第二记录层L1反射的光成为其他层杂散光。

另外，在图13(B)中，示出具有四层记录层的光盘31的结构，并示出在汇聚光300聚光于某层记录层时来自其他层的杂散光产生的情形。在图13(B)中，在第三记录层L2上结成焦点，由第一记录层L0、第二记录层L1以及第四记录层L3反射的光成为其他层杂散光。

在图13(A)的二层光盘21中，第一记录层L0与第二记录层L1的层间隔d2在规格上被定义为25±5μm，最小为20μm，最大为30μm。因此，其他层杂散光在光检测器120上的大小在某种程度上得到限制。

另一方面，在图13(B)的具有四层等三层以上记录层的光盘31中，间隔最小的层间隔d4min与两层光盘21相比减小的可能性较高。此外，在图13(B)中，作为例子，假设第三记录层L2与第四记录层L3的层间隔为层间隔d4min。另外，间隔最大的层间隔d4max与两层光盘21相比增大。此时，光检测器120中的其他层杂散光的大小与两层光盘21相比大幅增大。此外，在图13(B)中，作为例子，假设第一记录层L0与第四记录层L3的层间隔为层间隔d4max。

因此，在对多层光盘31记录或再生信息时，为了检测稳定的追踪误差信号，需要使其他层杂散光不会泄露到第一子光束受光区域141a以及第二子光束受光区域141b中。对此，需要增大检测光学系统的放大率(横向放大率β)，增大接收主光束142的四分割受光区域140与接收第一子光束143a以及第二子光束143b的第一子光束受光区域141a以及第二子光束受光区域141b之间的距离。

图14(A)是表示以往的光学头的光检测器上的主光束和子光束的距离与其他层杂散光的关系的图，图14(B)是表示本发明实施方式1的光学头的光检测器上的主光束和子光束的距离与其他层杂散光的关系的图。

光检测器120上的主光束142与第一子光束143a(或第二子光束143b)的距离是将检测光学系统的横向放大率与聚光于光盘21的记录层的轨道的主光束142与第一子光束143a(或第二子光束143b)的间隔相乘而得到的值。

例如，假设记录层的轨道上的主光束与子光束的间隔为20μm，检测光学系统的横向放大率为6倍左右，则光检测器120上的主光束142与第一子光束143a(或第二子光束143b)的距离约为120μm。但是，如果在对多层光盘记录或再生信息时，其他层杂散光的大小约为150μm，则为了检测稳定的追踪误差信号，需要使检测光学系统的横向放大率为大致10倍。此时的主光束142与第一子光束143a(或第二子光束143b)的距离约为200μm。

此处，虽然设光盘21的记录层的轨道上的主光束142与第一子光束143a(或第二子光束143b)的间隔约为20μm，但由于该值对从光盘21的内周向外周移动时的追踪误差的偏移产生影响，所以是针对每个设备预先设定的值，一般选择10μm至20μm的范围的值。

另一方面，为了实现光学头10的小型化，需要使检测光学系统的尺寸减小，需要在考虑了其他层杂散光的影响的基础上的检测光学系统的小型化。考虑其他层杂散光的不良影响，需要增大检测光学系统的放大率。通过减小物镜105的焦距以及减小检测光学系统的焦距，原封不动地维持横向放大率，仅通过物镜105以及准直透镜104进行检测光学系统的小型化。此时，作为单独部件构成支撑光检测器120的金属制支架112或遮挡射入受光部123的杂散光的孔径(aperture)从空间的观点来看比较困难。

如图14(B)所示，为了增大四分割受光区域140与第一子光束受光区域141a以及第一(应为第二)子光束受光区域141b的距离，以使其他层杂散光不会射入第一子光束受光区域141a以及第一子光束受光区域141b，较为理想的是，使具备物镜105、准直透镜104以及柱面透镜108的凹透镜的检测光学系统的横向放大率在约14倍至16倍的范围内。

通过提高检测光学系统的横向放大率，并增大四分割受光区域140与第一子光束受光区域141a以及第一子光束受光区域141b的距离，使其他层杂散光不会进入第一子光束受光区域141a以及第一子光束受光区域141b，从而能够得到不存在由杂散光造成的偏移及干涉的稳定的追踪误差信号。

另外，由来自对象层的反射光与其他层杂散光的干涉造成的追踪误差信号的DC电平变动消失，因而能够在不使追踪伺服的性能劣化的情况下实现稳定的记录性能以及再生性能。

由于光检测器120具备玻璃制的而非树脂制的包装体125以及传热粘合层124，因此，即使由于四分割受光区域140与第一子光束受光区域141a以及第一子光束受光区域141b的距离增大，而使硅半导体121的面积增大，也能够实现光检测器120的大幅的小型化。

根据将光检测器120产生的热高效地传递到金属制支架112以及金属制散热板127的结构以及利用由光盘21的旋转产生的风从金属制散热板127向空气中散热的结构，能够降低光检测器120的温度上升。

另外，根据上述散热结构，即使减小光检测器120的容积，也能够实现良好的散热特性，能够实现伺服性能以及可靠性良好的光学头。

进而，能够小而且薄地构成光检测器120，能够增大光学头10的来路的检测光学系统的放大率并且实现小型化。其结果是，能够实现光学头10的小型化，能够实现可与小型化及多层的光盘对应的光盘驱动器20。

另外，通过在FPC基板126的与安装光检测器120的面相反的面上配置平面精度较高的金属制散热板127，在光检测器120的安装时能够精度良好地进行FPC基板126与光检测器120的定位，并且FPC基板126不会翘曲或变形，因此能够进行高精度的安装。此时，光检测器120的X方向、Y方向以及Z方向的大小分别为约2.5mm、约2.5mm以及约1mm，各信号输出部130的间距为0.4mm至0.5mm，能够变得非常小。另外，金属制散热板127的平面度为20μm以下较为理想。另外，从导热率的观点出发，金属制散热板127为铝或铜的平板较为理想。

此外，在实施方式1中FPC基板126为二层结构，但采用单层、三层以上也没有问题。另外，金属制散热板127与FPC基板126利用粘合层固定，但也可以采用部分填充导热剂的结构，或者可以使用具有导热性的粘合剂。

图15(A)至图15(C)是表示本发明实施方式1的第三变形例的光学头的FPC基板126与金属制散热板127的结构的图。图15(A)是表示本发明的实施方式1的第三变形例的FPC基板与金属制散热板的结构的底面图，图15(B)是表示本发明的实施方式1的第三变形例的FPC基板与金属制散热板的结构的剖面图，图15(C)是表示本发明的实施方式1的第三变形例的FPC基板与金属制散热板的结构的正面图。

在图4所示的从FPC基板126的焊盘部126c向金属制散热板127的传热中，由于树脂层126b以及粘合层129等采用金属以外的材料的部件，导热率降低。

因此，如图15(A)至图15(C)所示，在安装光检测器120的FPC基板126的面上形成GND(接地)端子126e及虚拟端子(dummy terminal)126f，利用虚拟导通孔126g对GND(接地)端子126e及虚拟端子126f与金属制散热板127进行布线，并通过焊料镀层等使虚拟导通孔126g与金属制散热板127接触。GND端子126e是用于接地的端子，虚拟端子126f并非如焊盘部126c那样为了传递信号，而是为了传递热而设置的端子。另外，虚拟导通孔126g将由受光部123及运算电路122发出的热从信号输出部130向金属制散热板127传热。

此外，在本实施方式中，虚拟导通孔126g相当于导通孔的一例。

根据该结构，由光检测器120产生的热经由信号输出部130、GND端子126e、虚拟端子126f、以及虚拟导通孔126g，传递到金属制散热板127。因此，由光检测器120产生的热能够更有效地传递到金属制散热板127。

此时，图2(C)所示的运算电路122的发热量比受光部123的发热量多。因此，通过增加与运算电路122接触的虚拟端子126f的密度，能够进一步提高散热效率。即，虚拟导通孔126g相对于运算电路122的表面积分布的比例高于虚拟导通孔126g相对于受光部123的表面积分布的比例。进而，与运算电路122连接的传热用的虚拟的导通孔在硅半导体121的内部形成，虚拟端子126f与运算电路122直接通过虚拟导通孔126g连接，由此能进一步提高传热效率。

此外，在实施方式1中，将光检测器120固定于金属制支架112，但本发明不特别限定于此，也可以省略金属制支架112，采用将光检测器120直接粘合固定于光学基座111的结构。此时，光学基座111采用铝或锌等金属较为理想。

此外，在实施方式1中，金属制支架112以及光检测器120尽可能地配置在由光盘21的旋转产生的风直接吹到的位置，金属制支架112以及光检测器120也向空气中散热，但也可以采用金属制支架112以及光检测器120隐藏在光学头10的内部，风直接吹不到的结构。

此外，在本实施方式1中，包装体125的材料采用玻璃，但当然并不限定于特定的材料。

(实施方式2)

以下说明本发明的实施方式2的光学头。

图16是表示本发明的实施方式2的光学头的结构的图。此外，在图16中，示出实施方式2的光学头11的从准直透镜104到金属制盖体128的部分结构，其他结构与实施方式1的光学头10的结构相同。

实施方式2与实施方式1相比，光检测器120的散热结构不同。在实施方式1中，由光检测器120产生的热利用由光盘21的旋转产生的风从金属制散热板127的表面向空气中散热，而在实施方式2中，如图16所示，在光学基座111上固定由铝、铜、SPCC、或不锈钢等构成的金属制盖体128，在金属制盖体128与金属制散热板127之间填充导热剂131。由此，将由光检测器120产生的热传递到金属制盖体128。此外，导热剂131的导热率为2W/m·K以上较为理想。

图16所示的光学头11包括半导体激光器101、衍射光栅102、分束器103、准直透镜104、物镜105、物镜致动器106、柱面透镜108、金属制支架112、光检测器120、FPC基板126、金属制散热板127以及金属制盖体128。

金属制盖体128固定于光学基座111用来传递来自金属制散热板127的热。金属制盖体128呈L字形，具有固定于光学基座111的第一面、以及通过导热剂131固定于金属制散热板127的与第一面成指定角度的第二面。另外，金属制盖体128被配置在由光盘21旋转产生的风直接吹到的位置。来自光盘21的风在金属制盖体128的表面上通过。此外，光盘21的旋转方向是从纸面内侧向外侧的方向(X方向)。

另外，金属制盖体128被配置在光学头10的外侧以便露出在空气中。因此，由光盘21的旋转产生的风吹到金属制盖体128的表面，风从光盘21侧向下方穿过，能够有效地向空气中散热。

此外，在本实施方式中，金属制盖体128相当于盖体部件的一例。

根据这种散热结构，能够将由光检测器120产生的热通过金属制盖体128更为高效率地向空气中散热，从而能够减少光检测器120的温度上升。另外，能够将由来自光检测器自身的发热造成的温度上升抑制在10℃以下。因此，能够实现多层光盘的高倍速记录，能够实现与小型光盘驱动器(光信息装置)相适应的光检测器。另外，能够实现小型、高性能以及高可靠性的光学头以及光盘驱动器(光信息装置)。

此外，在实施方式2中，通过设置在金属制散热板127与金属制盖体128之间的导热剂131进行传热，但也可以通过板弹簧等使金属制盖体128与金属制散热板127接触。

进而，也可以使金属制盖体128的一部分如图16的双点划线所示那样斜向倾斜。即，金属制盖体128相对于与射入光检测器120的光束的光轴垂直的面斜向倾斜，金属制盖体128的光盘21侧的端部向远离金属制散热板127的方向扩展。根据该结构，风进一步在金属制盖体128的表面穿过，从而能够提高散热效率。

图17(A)是表示本发明实施方式2的变形例的光学头的结构的图，图17(B)是从金属制盖体128侧看到的图17(A)所示的光学头的图。此外，在图17(B)中，省略了金属制盖体128以及导热剂131。而且，在图17(A)中，示出实施方式2的变形例的光学头12的从准直透镜104到金属制盖体128的部分结构，其他结构与实施方式1的光学头10的结构相同。

在上述的实施方式2中，将光检测器120固定于金属制支架112，但也可以省略金属制支架112，采用将光检测器120直接粘合固定于光学基座111的结构。

图17(A)所示的光学头12包括半导体激光器101、衍射光栅102、分束器103、准直透镜104、物镜105、物镜致动器106、柱面透镜108、光检测器120、FPC基板126、金属制散热板127以及金属制盖体128。

光检测器120固定于FPC基板126。光检测器120小于形成在光学基座111的光束入射孔111b，FPC基板126大于光束入射孔111b。在FPC基板126与光学基座111之间，设置使FPC基板126与光学基座111粘合的粘合层113。例如，粘合层113被设置在FPC基板126的X方向的两端部。

这样，通过将固定有光检测器120的FPC基板126固定于光学基座111，能够使光检测器120露出在空气中并散热。而且，由光盘21的旋转产生的风能够直接吹到光检测器120，从而能够抑制光检测器120的温度上升。

此外，在本实施方式2的变形例中，光学头12包括金属制盖体128，但本发明不特别限定于此，光学头12也可以不包括金属制盖体128。

图18是表示本发明的实施方式2的光盘驱动器的结构的图。在图18中，光盘驱动器22包括光学头11、马达203、移动器204、控制电路205、信号处理电路206以及输入输出电路207。光盘驱动器20相当于光信息装置的一例。

实施方式2的光盘驱动器22仅将实施方式1的光盘驱动器20的光学头10变更为光学头11。因此，实施方式2的光盘驱动器22的动作与实施方式1的光盘驱动器20相同，因而省略说明。

(实施方式3)

接着，说明本发明的实施方式3的光学头。

实施方式3的光学头与实施方式1及实施方式2相比，追踪误差信号的检测方式不同。在实施方式1及实施方式2中，通过利用衍射光栅102的所谓三光束法来检测追踪误差信号，而在实施方式3中通过利用全息元件的所谓一光束法(APP、advanced push-pull(高级推挽)法)来检测追踪误差信号。另外，伴随追踪误差信号的检测方式的变更，受光部123的各受光区域的配置不同。

图19是表示本发明的实施方式3的光学头的光学系统的结构的图。在图19中，光学头13包括半导体激光器101、分束器103、准直透镜104、物镜105、物镜致动器106、柱面透镜108、全息元件150、金属制支架112、光检测器220、FPC基板126以及金属制散热板127。

半导体激光器101射出振荡波长约为405nm的光束。全息元件150配置在分束器103与柱面透镜108之间，利用所谓的一光束法(APP法)分割用于生成追踪误差信号的光束。全息元件150配置在物镜105与柱面透镜108之间，分割由光盘21反射的反射光束。

从半导体激光器101射出的光束由分束器103反射后，通过准直透镜104被转换为平行光束，并射入物镜105。物镜105使从半导体激光器101射出的光束聚光到光盘21上。物镜105通过物镜致动器106(细节未图示)在光轴方向(聚焦方向)以及光盘21的追踪方向(半径方向)上被驱动。

由光盘21的记录层反射及衍射的光束再次透过物镜105以及准直透镜104，并射入分束器103。透过分束器103的光束通过全息元件150被分割成多束，并射入柱面透镜108。柱面透镜108使由光盘21反射的反射光束产生像散。透过柱面透镜108的光束射入光检测器220。光检测器220检测通过柱面透镜108产生了像散的反射光束。

图20是表示图19所示的全息元件150的结构的图。在图20中，实线表示全息元件150的分割图案，虚线表示通过全息元件150的光束的形状。全息元件150具有主光束入射的主光束区域151、由光盘21(31)的记录层衍射的±1次光与0次光的干涉光入射的第一及第二APP主区域152及153、以及仅0次光入射的第一及第二APP子区域154及155。

图21(A)是表示本发明的实施方式3的光检测器的结构的侧面图，图21(B)是表示本发明的实施方式3的光检测器的结构的正面图。在图21(A)中，光检测器220包括硅半导体221、传热粘合层124、包装体125以及信号输出部130。硅半导体221具备受光部223以及运算电路122。此外，图21(B)中的斜线表示形成传热粘合层124的区域。

在硅半导体221上形成受光部223、运算电路122以及信号输出部130，采用玻璃的包装体125通过传热粘合层124贴合在硅半导体221上。在硅半导体221的光入射侧的面形成受光部223以及运算电路122，在与光入射侧的面相反的面形成信号输出部130。传热粘合层124形成在受光部223上包含由光盘21反射的光束通过的光路的区域。光检测器220的受光部223以外的结构与实施方式1的光检测器120的结构相同。

受光部223接收由光盘21反射的反射光束。运算电路122对通过将由受光部223接收的反射光束进行光电转换得到的电信号实施指定的运算。包装体125覆盖受光部223以及运算电路122。

受光部223具有四分割受光区域240、第一APP主光束受光区域156、第二APP主光束受光区域157、第一APP子光束受光区域158、以及第二APP子光束受光区域159。

透过全息元件150的各分割区域的光束分别射入各个受光区域。透过主光束区域151的光束(主光束142)射入四分割受光区域240。透过第一及第二APP主区域152及153的光束(APP主光束165)射入第一APP主光束受光区域156及第二APP主光束受光区域157。透过第一及第二APP子区域154及155的光束(APP子光束166)射入第一APP子光束受光区域158及第二APP子光束受光区域159。

通过计算四分割受光区域240的对角和信号的差动生成聚焦误差信号，通过计算四分割受光区域240的全部信号的和生成RF信号。

另一方面，关于追踪误差信号，通过求出第一及第二APP主光束受光区域156、157彼此的信号差动生成所谓的推挽信号，并通过对生成的推挽信号与第一及第二APP子光束受光区域158、159的信号进行运算，生成所谓的APP法的追踪误差信号。

此时，将四分割受光区域240、第一及第二APP主光束受光区域156、157、以及第一及第二APP子光束受光区域158、159增大彼此的距离进行配置，以便其他层杂散光不会射入作为用于生成追踪误差信号的受光区域的第一及第二APP主光束受光区域156、157以及第一及第二APP子光束受光区域158、159。另外，为了实现光学头13的薄型化，将各受光区域配置成L型。此时，光轴中心为四分割受光区域240的中心。图22是用于说明本发明实施方式3的追踪误差信号的运算方法的图。

在实施方式3中，追踪误差信号基于下式(3)计算。

追踪误差信号＝(B1-B2)-k(B3-B4)       (3)

此外，在上述的式(3)中，B1表示第一APP主光束受光区域156的输出，B2表示第二APP主光束受光区域157的输出，B3表示第一APP子光束受光区域158的输出，B4表示第二APP子光束受光区域159的输出，k表示增益。此外，增益k通常设定为0.5至5。

根据该结构，即使在通过APP法检测追踪误差信号的光学头中，追踪误差信号也成为不存在由其他层杂散光造成的干涉的影响的伺服信号，能够实现具有稳定的记录性能及再生性能的光学头。

此外，实施方式3的光学头13也可以包括实施方式2中说明的金属制盖体128。另外，在实施方式3中，将光检测器220固定于金属制支架112，但本发明不特别限定于此，也可以省略金属制支架112，采用将光检测器220直接粘合固定于光学基座的结构。

(实施方式4)

接着，说明本发明的实施方式4的光学头。与实施方式1至3的不同之处在于，采用不仅搭载射出波长为405nm的光的BD(蓝光光盘)用光源，而且还搭载射出波长为650nm的光的DVD用光源以及射出波长为780nm的光的CD用光源，能够与多层BD、DVD、以及CD对应的结构。

图23是表示本发明的实施方式4的光学头的光学系统的结构的图。在图23中，光学头12包括衍射光栅102、分束器103、准直透镜104、物镜105、物镜致动器106、柱面透镜108、金属制支架112、光检测器320、FPC基板126、金属制散热板127、全息元件150、平板分束器170、蓝色半导体激光器191以及二波长半导体激光器192。

蓝色半导体激光器191射出波长为405nm的蓝色光。二波长半导体激光器192射出波长为650nm的红色光，并射出波长为780nm的红外光。

平板分束器170将从二波长半导体激光器192射出的红色光或红外光反射至物镜105，并使由光盘21(31)反射的反射光(蓝色光、红色光、或红外光)透过。光检测器320检测通过柱面透镜108产生了像散的反射光束。

利用图24说明这种搭载了三波长的光源的光学头14的光检测器320的结构。图24是表示本发明的实施方式4的光检测器的结构的正面图。

光检测器320包括受光部323、运算电路122、信号输出部(未图示)、传热粘合层(未图示)以及包装体(未图示)。此外，图24中的斜线表示形成传热粘合层的区域。

在硅半导体(未图示)上形成受光部323、运算电路122以及信号输出部，采用玻璃的包装体利用传热粘合层贴合在硅半导体上。在硅半导体的光入射侧的面形成受光部323以及运算电路122，在与光入射侧的面相反的面形成信号输出部。传热粘合层形成在受光部323上包含由光盘21反射的光束通过的光路的区域。光检测器320的受光部323以外的结构与实施方式1的光检测器120的结构相同。

受光部323接收由光盘21(31)反射的反射光束。运算电路122对通过将由受光部323接收到的反射光束进行光电转换得到的电信号实施指定的运算。包装体覆盖受光部323以及运算电路122。

受光部323具有第一四分割受光区域180、第二四分割受光区域161、第一APP主光束受光区域156、第二APP主光束受光区域157、第一APP子光束受光区域158、第二APP子光束受光区域159、第一子光束受光区域160a、第二子光束受光区域160b、第三子光束受光区域162a、以及第四子光束受光区域162b。

第一四分割受光区域180接收波长为405nm的蓝色光的主光束142，并接收波长为650nm的红色光的主光束242。第一及第二APP主光束受光区域156、157接收波长为405nm的蓝色光的APP主光束165。第一及第二APP子光束受光区域158、159接收波长为405nm的蓝色光的APP子光束166。

第一子光束受光区域160a接收波长为650nm的红色光的第一子光束243a，第二子光束受光区域160b接收波长为650nm的红色光的第二子光束243b。基于主光束242检测聚焦误差信号，并且基于主光束242的推挽信号与第一子光束243a及第二子光束243b的信号检测所谓三光束法的追踪误差信号。

进而，第二四分割受光区域161接收波长为780nm的红外光的主光束342。第三子光束受光区域162a接收波长为780nm的红外光的第一子光束343a，第四子光束受光区域162b接收波长为780nm的红外光的第二子光束343b。基于主光束342检测聚焦误差信号，并且基于主光束342的推挽信号与第一子光束343a及第二子光束343b的信号检测所谓三光束法的追踪误差信号。

根据实施方式4的结构，能够对与不同的三个波长对应的光盘(BD、DVD、及CD)进行信息记录或再生，并且不仅对单层及二层的光盘，而且能对多层光盘31进行信息记录或再生，能够实现记录特性及再生特性良好且小型的光学头以及光盘驱动器。

此外，实施方式4的BD的追踪误差信号检测方法采用一光束法(APP法)，但也可以采用三光束法。另外，传热粘合层形成在硅半导体的表面的整个面上。

另外，实施方式4的光学头14还可以包括实施方式2中说明的金属制盖体128。另外，在实施方式4中，将光检测器320固定于金属制支架112，但本发明不特别限定于此，也可以省略金属制支架112，采用将光检测器320直接粘合固定于光学基座的结构。

此外，上述的具体实施方式中主要包含具有以下结构的发明。

本发明所提供的光学头是一种对具有记录层的信息记录介质记录或再生信息的光学头，包括：射出光束的光源；将从所述光源射出的光束聚光到所述信息记录介质的物镜；以及光检测由所述信息记录介质反射的光束的检测器，所述光检测器具备：接收由所述信息记录介质反射的光束的受光部；覆盖所述受光部的包装部件；以及配置在所述包装部件与所述受光部之间的粘合层，所述粘合层形成在所述受光部上包含由所述信息记录介质反射的光束通过的光路的区域。

根据该结构，光源射出光束。物镜将从光源射出的光束聚光到信息记录介质上。光检测器检测由信息记录介质反射的光。受光部接收由信息记录介质反射的光束。包装部件覆盖受光部。粘合层粘合包装部件与受光部。粘合层形成在受光部上包含由信息记录介质反射的光束通过的光路的区域。

因此，由于从光检测器产生的热向粘合层传递，因而能够抑制光检测器的温度上升，能够实现光学头的小型化以及检测信号的稳定化。

另外，在上述光学头中，较为理想的是，所述包装部件形成在包含由所述信息记录介质反射的光束通过的光路的区域。

根据该结构，包装部件形成在包含由信息记录介质反射的光束通过的光路的区域。因此，由于从光检测器产生的热经由粘合层向包装部件传递，因而能够进一步抑制光检测器的温度上升。

另外，在上述光学头中，较为理想的是，所述粘合层采用硅树脂，所述粘合层的厚度在5μm至25μm之间。

根据该结构，粘合层采用硅树脂。另外，粘合层的厚度在5μm至25μm之间。因此，能够维持粘合强度并减小热阻。另外，能够抑制由波长为405nm的蓝色光造成的材质劣化，并且能够提高粘合层的透射率。

另外，在上述光学头中，较为理想的是，所述粘合层的导热率在0.5W/m·K以上。

根据该结构，由于粘合层的导热率在0.5W/m·K以上，因而能够提高从受光部到包装部件的导热率。

另外，在上述光学头中，较为理想的是，所述粘合层不包含环氧基的化合物。

根据该结构，由于粘合层中不包含环氧基的化合物，因而能够大幅减少由蓝色光造成的硅树脂的劣化。

另外，在上述光学头中，较为理想的是，在所述包装部件的由所述信息记录介质反射的光束入射的面上形成反射防止膜，在所述包装部件与所述粘合层的边界面上不形成反射防止膜。

根据该结构，能够提高包装部件与粘合层的粘合强度。另外，在包装部件与粘合层的边界面上即使没有反射防止膜透射率也不会降低，能够实现良好的可靠性和S/N比。

另外，在上述光学头中，较为理想的是，所述粘合层的透射率对波长为405nm的光为99％以上。

根据该结构，由于粘合层的透射率对波长为405nm的光为99％以上，因而能够将波长为405nm的光导向受光部。

另外，在上述光学头中，较为理想的是，所述光检测器还具备：对通过将由所述受光部接收到的光束进行光电转换所得到的电信号实施指定的运算的运算部；以及与所述运算部连接输出来自所述运算部的输出信号的信号输出部，所述光学头还包括，配置在所述光检测器的远离所述物镜侧、与所述信号输出部连接的印刷电路基板。

根据该结构，运算部对通过将由受光部接收当的光束进行光电转换得到的电信号实施指定的运算。信号输出部与运算部连接，输出来自运算部的输出信号。另外，印刷电路基板配置在光检测器的远离物镜侧并与信号输出部连接。

因此，由光检测器产生的热经由信号输出部向印刷电路基板传递，因而能够进一步抑制光检测器的温度上升。

另外，较为理想的是，上述光学头还包括接触所述印刷电路基板的与连接所述信号输出部的面相反的面、将从所述印刷电路基板传递的热进行散热的散热板。

根据该结构，散热板接触印刷电路基板的与连接信号输出部的面相反的面，将从印刷电路基板传递的热进行散热。

因此，由光检测器产生的热经由信号输出部以及印刷电路基板向散热板传递，因而能够进一步抑制光检测器的温度上升。

另外，在上述光学头中，较为理想的是，所述散热板配置在可使由所述信息记录介质旋转而产生的风直接吹到所述散热板的表面的位置，来自所述信息记录介质的风在所述散热板的表面上通过。

根据该结构，散热板配置在由信息记录介质旋转而产生的风直接吹到散热板的表面的位置。并且，来自信息记录介质的风在散热板的表面上通过。因此，能够通过由信息记录介质旋转而产生的风来冷却散热板，能够进一步抑制光检测器的温度上升。

另外，较为理想的是，上述光学头还包括：固定配置在所述光源射出的光束的光路上的光学部件的光学基座，所述印刷电路基板以及所述散热板相对于所述光学基座的上表面向所述信息记录介质侧突出。

根据该结构，光学基座固定在光源射出的光束的光路上配置的光学部件。印刷电路基板以及散热板相对于光学基座的上表面向信息记录介质侧突出。因此，由于由信息记录介质旋转而产生的风吹到印刷电路基板以及散热板上的面积增加，因而能够进一步抑制光检测器的温度上升。

另外，在上述光学头中，较为理想的是，所述印刷电路基板具有将由所述受光部及所述运算部发出的热从所述信号输出部向所述散热板传递的导通孔，所述导通孔相对于所述运算部的表面积分布的比例大于所述导通孔相对于所述受光部的表面积分布的比例。

根据该结构，导通孔将由受光部及运算部发出的热从信号输出部向散热板传递。并且，导通孔相对于运算部的表面积分布的比例大于导通孔相对于受光部的表面积分布的比例。因此，能够对由发热量大的运算部产生的热更有效地进行散热。

另外，较为理想的是，上述光学头还包括：固定于所述光学基座用来传递来自所述散热板的热的盖体部件，所述盖体部件配置在可使由所述信息记录介质旋转而产生的风直接吹到的位置，来自所述信息记录介质的风在所述盖体部件的表面上通过。

根据该结构，盖体部件固定于光学基座用来传递来自散热板的热。并且，盖体部件配置在由信息记录介质旋转而产生的风直接吹到的位置，来自信息记录介质的风在盖体部件的表面上通过。

因此，由于由光检测器产生的热经由信号输出部、印刷电路基板以及散热板向盖体部件传递，因而能够进一步抑制光检测器的温度上升。另外，能够通过由信息记录介质旋转产生的风来冷却盖体部件，从而能够进一步抑制光检测器的温度上升。

另外，在上述光学头中，较为理想的是，所述盖体部件相对于与射入所述光检测器的光束的光轴垂直的面斜向倾斜，所述盖体部件的所述信息记录介质侧的端部向远离所述金属制散热板的方向扩展。

根据该结构，盖体部件相对于与射入光检测器的光束的光轴垂直的面斜向倾斜，盖体部件的信息记录介质侧的端部向远离金属制散热板的方向扩展，因而进一步成为风在盖体部件的表面穿过的结构，能够提高散热效率。

另外，较为理想的是，上述光学头还包括：固定配置在所述光源射出的光束的光路上的光学部件以及所述光检测器的光学基座，在所述光学基座的固定所述光检测器的部分形成用于将所述光束导向所述光检测器的光束入射孔，所述光检测器小于所述光束入射孔，来自所述信息记录介质的风穿过所述光束入射孔。

根据该结构，光学基座固定在光源射出的光束的光路上配置的光学部件以及光检测器。并且，在光学基座的固定光检测器的部分形成用于将光束导向光检测器的光束入射孔。光检测器小于光束入射孔，来自信息记录介质的风穿过光束入射孔。

因此，能够通过在光束入射孔中穿过的风对光检测器进行散热，能够进一步抑制光检测器的温度上升。

另外，较为理想的是，上述光学头还包括：固定配置在所述光源射出的光束的光路上的光学部件的光学基座；以及固定于所述光学基座，支撑所述光检测器的支架，在所述光学基座的固定所述支架的部分，形成用于将所述光束导向所述光检测器的光束入射孔，所述支架小于所述光束入射孔，来自所述信息记录介质的风穿过所述光束入射孔。

根据该结构，光学基座固定在光源射出的光束的光路上配置的光学部件。另外，支架固定于光学基座来支撑光检测器。在光学基座的固定支架的部分，形成用于将光束导向光检测器的光束入射孔。支架小于光束入射孔，来自信息记录介质的风穿过光束入射孔。

因此，由于由光检测器产生的热传递到支架，因而能够进一步抑制光检测器的温度上升。另外，能够通过在光束入射孔中穿过的风对支架进行散热，能够进一步抑制光检测器的温度上升。

另外，在上述光学头中，较为理想的是，所述光检测器配置在由所述信息记录介质旋转而产生的风直接吹到的位置。

根据该结构，由于光检测器配置在由信息记录介质旋转而产生的风直接吹到的位置，因而能够提高光检测器的散热效率。

本发明所提供的光信息装置包括：上述任一项所述的光学头；用于旋转驱动信息记录介质的驱动部；以及控制所述光学头以及所述驱动部的控制部。根据该结构，能够将上述光学头适用于光信息装置。

此外，在用于实施发明的方式的项目中描述的具体实施方式或实施例只是为了明确本发明的技术内容，不应仅限定于这样的具体例而狭义解释，在本发明的精神和权利要求项的范围内，能够进行各种变更并实施。

产业上的可利用性

本发明涉及的光学头以及光信息装置能够实现稳定的追踪控制功能和较低的信息差错率，作为实现对多层信息记录介质的信息记录或再生，并且使记录性能及再生性能稳定的计算机外部记录装置等是有用的。另外，本发明涉及的光学头以及光信息装置还能够应用于DVD刻录机、BD刻录机、或HD-DVD刻录机等影像记录装置，或者DVD播放器、BD播放器、或HD-DVD播放器等影像再生装置。进而，本发明涉及的光学头以及光信息装置还能够应用于汽车导航系统、便携式音乐播放器、数字静止照相机、或数字视频照相机的记录装置。

Claims (18)

1.一种光学头，对具有记录层的信息记录介质记录或再生信息，其特征在于包括：

光源，射出光束；

物镜，将从所述光源射出的光束聚光到所述信息记录介质；以及

光检测器，检测由所述信息记录介质反射的光束，其中，

所述光检测器具备：

接收由所述信息记录介质反射的光束的受光部；

覆盖所述受光部的包装部件；以及

粘合所述包装部件与所述受光部的粘合层，其中，

所述粘合层，被形成在所述受光部上包含由所述信息记录介质反射的光束通过的光路的区域。

2.根据权利要求1所述的光学头，其特征在于：所述包装部件形成在包含由所述信息记录介质反射的光束通过的光路的区域。

3.根据权利要求1或2所述的光学头，其特征在于：

所述粘合层采用硅树脂，

所述粘合层的厚度在5μm至25μm之间。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的光学头，其特征在于：所述粘合层的导热率在0.5W/m·K以上。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的光学头，其特征在于：所述粘合层不包含环氧基的化合物。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的光学头，其特征在于：

在所述包装部件的由所述信息记录介质反射的光束入射的面上形成反射防止膜，

在所述包装部件与所述粘合层的边界面上不形成反射防止膜。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的光学头，其特征在于：所述粘合层的透射率对波长为405nm的光为99％以上。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的光学头，其特征在于，

所述光检测器还具备：

对通过将由所述受光部接收到的光束进行光电转换所得到的电信号实施指定的运算的运算部；以及

与所述运算部连接、输出来自所述运算部的输出信号的信号输出部，所述光学头还包括：

配置在所述光检测器的远离所述物镜侧、与所述信号输出部连接的印刷电路基板。

9.根据权利要求8所述的光学头，其特征在于还包括：接触所述印刷电路基板的与连接所述信号输出部的面相反的面、将从所述印刷电路基板传递的热进行散热的散热板。

10.根据权利要求9所述的光学头，其特征在于：

所述散热板，配置在可使由所述信息记录介质旋转而产生的风直接吹到所述散热板的表面的位置，

来自所述信息记录介质的风在所述散热板的表面上通过。

11.根据权利要求9或10所述的光学头，其特征在于还包括：固定配置在所述光源射出的光束的光路上的光学部件的光学基座，其中，

所述印刷电路基板以及所述散热板，相对于所述光学基座的上表面向所述信息记录介质侧突出。

12.根据权利要求9至11中任一项所述的光学头，其特征在于：

所述印刷电路基板，具有将由所述受光部及所述运算部发出的热从所述信号输出部向所述散热板传递的导通孔，

所述导通孔相对于所述运算部的表面积分布的比例，大于所述导通孔相对于所述受光部的表面积分布的比例。

13.根据权利要求9至12中任一项所述的光学头，其特征在于还包括：固定于所述光学基座用来传递来自所述散热板的热的盖体部件，其中，

所述盖体部件配置在可使由所述信息记录介质旋转而产生的风直接吹到的位置，

来自所述信息记录介质的风在所述盖体部件的表面上通过。

14.根据权利要求13所述的光学头，其特征在于：

所述盖体部件相对于与射入所述光检测器的光束的光轴垂直的面斜向倾斜，

所述盖体部件的所述信息记录介质侧的端部向远离所述金属制散热板的方向扩展。

15.根据权利要求1至14中任一项所述的光学头，其特征在于还包括：固定配置在所述光源射出的光束的光路上的光学部件以及所述光检测器的光学基座，其中，

在所述光学基座的固定所述光检测器的部分，形成用于将所述光束导向所述光检测器的光束入射孔，

所述光检测器小于所述光束入射孔，

来自所述信息记录介质的风穿过所述光束入射孔。

16.根据权利要求1至14中任一项所述的光学头，其特征在于还包括：

固定配置在所述光源射出的光束的光路上的光学部件的光学基座；以及

固定于所述光学基座、支撑所述光检测器的支架，其中，

在所述光学基座的固定所述支架的部分，形成用于将所述光束导向所述光检测器的光束入射孔，

所述支架小于所述光束入射孔，

来自所述信息记录介质的风穿过所述光束入射孔。

17.根据权利要求1至16中任一项所述的光学头，其特征在于：所述光检测器配置在由所述信息记录介质旋转而产生的风直接吹到的位置。

18.一种光信息装置，其特征在于包括：

如权利要求1至17中任一项所述的光学头；

用于旋转驱动信息记录介质的驱动部；以及

控制所述光学头以及所述驱动部的控制部。

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