CN102474915A - 电磁感应发热体及固定带 - Google Patents
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Abstract
具备由电铸镍构成的无接头带状的第一发热层(11)、由非磁性材料构成的第二发热层(12)、厚度3μm以下的覆盖层(13),且第一发热层(11)、第二发热层(12)以及覆盖层(13)依次层叠。
Description
技术领域
本发明涉及具备由电铸镍构成的无接头状带的电磁感应发热体及固定带,电磁感应发热体特别适合用于复印机、传真机、激光束打印机等图像形成装置的固定部的固定带。
背景技术
在图像形成装置中,为了应对图像形成装置的小型化、节能化、打印/复印的高速化等要求,采用使用了无接头状的固定带(环状带(endless belt)或者环状胶带(endless film))的带固定方式来代替固定辊。
而且,为了缩短上升时间和节能,提出了利用感应加热的带固定方式,在该方式中,使固定带的基体为镍等磁性金属,用电磁感应所导致的涡电流来使磁性金属发热。
近年来,谋求有进一步节能且以较短的上升时间升温至既定的温度的、发热效率优异的固定带。为了利用电磁感应高效率地发热、增大层结构和层厚的设计自由度,提出了这样的固定带,该固定带包括:由磁性金属构成的、且由固有电阻值及相对磁导率高的金属构成的基层;由非磁性的导电性金属构成、且固有电阻值及相对磁导率与该基层相比充分低的发热层;以及表面脱模层(参照专利文献1)。
然而,这样的固定带会产生发热层与表面脱模层的层间剥离的问题,作为其结果,存在难以得到电磁感应所导致的金属层的发热的情况而成为问题。因此,提出了在对表面脱模层进行加热处理时,在非氧化性气体气氛中进行的无接头带的制造方法(专利文献2)。在该制造方法中,通过防止发热层的氧化,发热层与设置在其外周面的层的粘接性良好,且能够利用电磁感应对无接头带进行可固定地加热。
专利文献1:日本特开2003-7438号公报
专利文献2:日本特开2004-70155号公报
发明内容
然而,在专利文献2的无接头带的制造方法中,加热装置的构造较大,设备费较高,非氧化气体的准备及更换时间等也耗费时间,固定带的成本上升无法避免,妨碍低成本化。
另外存在这一问题,即难以将非氧化气体管理为稳定的浓度,难以稳定保护发热层表面不被氧化。
本发明鉴于这样的情况,其课题在于以低成本提供兼顾高的发热效率及高耐久性的电磁感应发热体及固定带。
本发明的第一方式是一种电磁感应发热体,其特征在于,具备:由电铸镍构成的无接头带状的第一发热层、由非磁性材料构成的第二发热层、以及厚度3μm以下的覆盖层,且所述第一发热层、所述第二发热层以及所述覆盖层依次层叠。
本发明的第二方式是如第一方式所述的电磁感应发热体,其特征在于,所述覆盖层由与所述第二发热层的材料相比具有耐蚀性的金属材料构成。
本发明的第三方式是如第一或者第二方式所述的电磁感应发热体,其特征在于,所述覆盖层由镍或者镍合金构成。
本发明的第四方式是如第一至第三的任一种方式所述的电磁感应发热体,其特征在于,所述第二发热层通过镀敷得到。
本发明的第五方式是如第一至第四的任一种方式所述的电磁感应发热体,其特征在于,所述覆盖层通过镀敷得到。
本发明的第六方式是如第一至第五的任一种方式所述的电磁感应发热体,其特征在于,所述第一发热层的磷的含有率是0.05质量%以上、1质量%以下。
本发明的第七方式是如第一至第六的任一种方式所述的电磁感应发热体,其特征在于,所述第二发热层由固有电阻值比镍小的材料形成。
本发明的第八方式是如第一至第七的任一方式所述的电磁感应发热体,其特征在于,所述第二发热层由固有电阻值为2.8×10-8Ω·m以下、且相对磁导率为2以下的材料形成。
本发明的第九方式是如第一至第八的任一方式所述的电磁感应发热体,其特征在于,所述第二发热层由金、铜、银或者铝构成。
本发明的第十方式是如第一至第九的任一方式所述的电磁感应发热体,其特征在于,所述第二发热层的厚度是趋肤深度(表皮深さ)以下。
本发明的第十一方式是一种固定带,其特征在于,具备第一至第十的任一种方式所述的电磁感应发热体,并且具备脱模层作为最外层。
本发明的第十二方式是如第十一方式所述的固定带,其特征在于,隔着弹性层设置所述脱模层。
根据本发明,通过具备由电铸镍构成的无接头带状的第一发热层、由非磁性材料构成的第二发热层、以及厚度3μm以下的覆盖层,能够以低成本提供兼顾高的发热效率及高耐久性的电磁感应发热体及固定带。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式的固定带的概略图。
图2是本发明的其他实施方式的固定带的概略图。
具体实施方式
本发明的电磁感应发热体具备由电铸镍构成的无接头带状的第一发热层、由非磁性材料构成的第二发热层、以及厚度3μm以下的覆盖层,且第一发热层、第二发热层以及覆盖层依次层叠。本发明的电磁感应发热体的发热层通过由电铸镍构成的第一发热层和由非磁性材料构成的第二发热层这二层构成,与发热层仅由1层构成的情况相比,发热量增加,发热效率也提高,能够缩短加热时间。另外,通过在第二发热层的外侧设置有厚度3μm以下的覆盖层,防止第二发热层的氧化,使电磁感应发热体的耐久性优异。由于该覆盖层的厚度为3μm以下,非常薄,因此几乎不使电磁感应发热体的发热效率下降,另外,虽然发热效率比第一发热层或第二发热层低,但也作为第三发热层起作用,电磁感应发热体能够维持优异的发热效率。
下面,基于实施方式详细说明本发明。图1是具备本发明的电磁感应发热体的固定带的概略图。
固定带10具备由电铸镍构成的无接头带状的第一发热层11、由非磁性材料构成的第二发热层12、厚度3μm以下的覆盖层13。本实施方式的固定带10在覆盖层13的外周面,隔着弹性层14设置有脱模层15。而且,在第一发热层11的内周面形成有滑动层16。本实施方式的固定带10用于将励磁线圈设置在固定带10的外侧的情况。
此处,覆盖层13厚度为3μm以下。通过这样将非常薄的覆盖层13设置在发热层的外周,几乎不使固定带10的发热效率下降,且能够保护发热层。据此,能够使发热层的耐久性优异。
优选覆盖层13由与第二发热层12的材料相比具有耐蚀性的金属材料构成,作为具有耐蚀性的金属材料,例如能举出难以氧化的金属材料。这是为了在制造第一发热层11及第二发热层12后,为了形成弹性层14、脱模层15或者滑动层16将固定带10加热至各种温度,而在此时覆盖层13能够防止第二发热层12被氧化。还为了能够防止第二发热层12由于弹性层14所含有的水分而氧化。据此,能够避免发热层(第一发热层11及第二发热层12)、与弹性层14或者脱模层15的层间剥离,另外,能够防止由于第二发热层12的氧化使电流不流过发热层(第一发热层11及第二发热层12)这一现象。另外,优选该覆盖层13与第二发热层12和弹性层14或者脱模层15的密合性优异。作为覆盖层13的材料,能举出金、银、镍、镍合金等,特别优选镍或镍合金。作为镍合金,能举出Ni-合金、Ni-Fe合金、Ni-Co合金、Ni-Mn合金、Ni-Ti合金等。这是为了与弹性层14或者脱模层15的密合性优异,且能够适当防止第二发热层12的氧化。
另外,覆盖层13优选在第二发热层12与空气接触而氧化之前形成,进一步优选不与空气接触而形成。通过在第二发热层12与空气接触而氧化之前形成覆盖层13,能够有效抑制第二发热层12的腐蚀。这是为了能够有效防止在第二发热层12的外周形成弹性层14之前与空气接触所导致的第二发热层12的氧化、弹性层14所含有的水分所导致的第二发热层12的氧化。
覆盖层13优选由电解镀敷形成。例如,在第二发热层12的表面使用镀敷液形成镀膜,作为覆盖层13即可。此时,优选第二发热层12的表面几乎不与空气接触而形成。据此,能够更有效防止第二发热层12的腐蚀。通过利用电解镀敷形成覆盖层13,使得与第二发热层12的密合性优异,另外,能够以高精度形成厚度3μm以下的覆盖层13。此外,在覆盖层13由镍构成的情况下,能够利用与后述的第一发热层11同样的方法得到。另外,由Ni-P合金、Ni-Fe合金、Ni-Co合金、Ni-Mn合金、Ni-Ti合金等镍合金构成的覆盖层13,能够通过用与后述的第一发热层11同样的方法,适当变更电极等而得到。此外,也可以利用非电解镀敷法、物理蒸镀法、化学蒸镀法等形成覆盖层13。
覆盖层13的厚度为3μm以下,优选为0.5μm~2μm。若厚度大于3μm,则会使电磁感应发热体的发热效率下降。此外,若厚度不到0.5μm,则有可能无法充分得到防止第二发热层的氧化的效果。
第一发热层11为由电铸镍构成的无接头带状物。第一发热层11的厚度在固定带的加热使用电磁感应加热方式的情况下优选为1μm~100μm,通常为10~100μm,优选为15~80μm,更优选为20~60μm左右。若第一发热层11的厚度不到1μm,则第一发热层无法完全吸收大部分的电磁能量,加热效率存在下降的趋势。另一方面,若第一发热层11的厚度超过100μm,则由于刚性增大、柔软性下降,因此存在弯曲性被破坏而难以作为固定带使用的趋势。从热容量、热传导性、机械强度、挠性等的平衡的观点而言,最优选30~50μm左右的厚度。在适用于电子照片复印机的固定带的情况下,能够根据转印纸等转印材的宽度来适当决定宽度。
如上所述,第一发热层11由电铸镍构成。此处所述的电铸镍不仅是由镍单体构成的电铸镍,还包含Ni-P合金、Ni-Fe合金、Ni-Co合金、Ni-Mn合金、Ni-Ti合金等电铸镍合金。由电铸镍构成的第一发热层11优选为电铸Ni-P合金,进一步优选以0.05质量%以上1质量%以下的含有率含有磷。此外,若由电铸镍构成的第一发热层11中的磷含有率不到0.05质量%,则由电铸镍构成的第一发热层的耐热疲劳特性有可能未充分提高;若磷的含有率超过1质量%,则由电铸镍构成的第一发热层的柔软性有可能变差。
由电铸镍构成的第一发热层11,一般能够使用以硫酸镍或氯化镍为主成分的瓦兹(watts)液、或以氨基磺酸镍为主成分的氨基磺酸液等镍电铸液,利用电铸法来形成。电铸法是在母模的表面进行厚镀敷,然后将其从母模剥离而得到制品的方法。
为了得到由电铸镍构成的第一发热层11,能够将不锈钢、黄铜、铝等构成的圆筒作为母模,在其表面使用镍电铸液来形成镍镀膜。在母模是硅酮树脂或石膏等非导体的情况下,利用石墨(黒鉛)、铜粉、银镜、溅射等进行导电性处理。在向金属母模电铸时,为了容易剥离镍镀膜,优选进行在母模的表面形成氧化膜、化合物膜、石墨粉涂敷膜等剥离膜等的剥离处理。
镍电铸液包含镍离子源、阳极溶解剂、pH缓冲剂、及其他添加剂。作为镍离子源,能够例示出氨基磺酸镍、硫酸镍、氯化镍。作为阳极溶解剂,在瓦兹液的情况下,氯化镍实现其作用;在其他镍液中,使用氯化铵、溴化镍等。镀镍一般在pH3.0~6.2的范围进行,但为了调整至这之间的优选范围,使用硼酸、甲酸、醋酸镍等pH缓冲剂。作为其他添加剂,以平滑化、防坑(pit)、结晶细微化、降低残余应力等为目的,例如使用光泽剂、防坑剂、内部应力减少剂等。
优选氨基磺酸液作为镍电铸液。作为氨基磺酸液的组成,能够举出含有氨基磺酸镍四水盐300~600g/L、氯化镍0~30g/L、硼酸20~40g/L、适量的界面活性剂、适量的光泽剂等的组成。pH为2.5~5.0,优选为3.5~4.7。液温为20~65℃,优选为40~60℃。此外,在得到由电铸镍合金构成的第一发热层11的情况下,使用适当添加了亚磷酸钠这样的含水溶性磷的酸式盐、氨基磺酸亚铁、氨基磺酸钴、氨基磺酸锰等氨基磺酸金属盐、氟化钛钾等的镍金属电铸液即可。
能够特别在氨基磺酸镍液中添加磷并在上述条件下进行电铸而得到上述镍电铸液,由电铸Ni-P合金构成的第一发热层11的耐热疲劳特性得到改善。
第二发热层12由非磁性材料构成。第二发热层12的厚度例如为2~30μm,优选为5~20μm。优选第二发热层12的厚度比第一发热层11薄。若非磁性材料壁厚较薄,则表面电阻值上升,难以产生反抗磁场,磁通容易通过内部,能够进行电磁感应发热。若第二发热层12的厚度变厚,则作用磁通时产生反抗磁场,流过反抗电流,磁通有可能无法通过非磁性材料内。另外,优选第二发热层12的厚度为趋肤深度以下。此处所述的趋肤深度是指流过感应电流的厚度。通过第二发热层为比趋肤深度薄的层,使磁通贯穿。
另外,优选第二发热层12由非磁性材料构成,由固有电阻值比镍低的材料构成。通过使第二发热层12为由固有电阻值比第一发热层小的材料构成的薄壁的层,第二发热层12的发热量增加。
另外,优选第二发热层12由固有电阻值为2.8×10-8Ω·m以下且相对磁导率为2以下的材料形成。通过第二发热层的相对磁导率小至2以下,趋肤深度增大。即使第二发热层的固有电阻值小至2.8×10-8Ω·m以下,由于为较薄的层,表面电阻增大,也能够得到充分的发热量。通过适当选择第二发热层12的层厚,能够集中在薄的第二发热层使其发热。
作为第二发热层12的材料,能举出金、银、铝、铜或者这些的合金等,从成本及向第一发热层的粘接性的方面而言,优选的是铜。
优选第二发热层12由电解镀敷得到。例如,在第一发热层11的表面使用镀敷液形成镀膜,作为第二发热层12即可。通过利用镀敷得到第二发热层12,与第一发热层11的密合性优异。例如,在第二发热层12由铜构成的情况下,使用铜镀液来形成铜镀膜。作为铜镀液,能举出硫酸铜镀液、焦磷酸铜镀液、氰化铜镀液、非电解铜镀液等,优选使用硫酸铜镀液,能举出含有硫酸铜150~250g/L、硫酸30~150g/L、盐酸0.125~0.25ml/L、适量的光泽剂的镀敷液。此外,第二发热层12也可以利用非电解镀敷法、物理蒸镀法、化学蒸镀法等形成。
在本实施方式中,弹性层14是为了提高画质而设置的,但根据需要设置弹性层14即可,当然,也可以不设置。即,也可以在覆盖层13的外周面直接设置脱模层15。优选弹性层14由耐热性优异的材料构成,能举出硅酮橡胶、氟橡胶、聚氨酯橡胶等,特别优选的是硅酮橡胶。弹性层14的厚度例如为20~1000μm,优选为50~500μm。
优选脱模层15由高脱模的合成树脂材料构成,能举出由氟树脂等构成的层。脱模层15的厚度例如为1~150μm,优选为5~50μm。
滑动层16是为了提高滑动性而设置的,根据需要设置即可,当然,也可以不设置。作为滑动层16的材料,能举出聚酰亚胺、氟树脂等。滑动层16的厚度通常为5~100μm,优选为10~60μm。
本实施方式的固定带10适合于励磁线圈(热源)配置在固定带10的外侧的情况。在本实施方式中,从固定带10的内侧开始依次设置有由电铸镍构成的无接头带状的第一发热层11、由非磁性材料构成的第二发热层12、厚度3μm以下的覆盖层13,但不限于此。在励磁线圈(热源)配置在固定带10的内侧的情况下,如图2所示,优选从固定带10的内侧开始依次为厚度3μm以下的覆盖层13、由非磁性材料构成的第二发热层12、由电铸镍构成的无接头带状的第一发热层11。
另外,本发明的电磁感应发热体适合用于固定带,但也能够用于紧接转印之后进行固定的转印/固定带等。
实施例
下面,通过实施例来说明本发明,但并非限定本发明。
(实施例1)
添加500g/L的氨基磺酸镍、150mg/L的亚磷酸钠、30g/L的硼酸、1.0g/L的作为一次光泽剂的萘-1,3,6-三磺酸三钠、20mg/L的作为二次光泽剂的2-丁炔-1,4-二醇,调制期望的氨基磺酸磷电铸液。
使该电铸液为60度,pH为4.5,以外径34mm的不锈钢制的圆筒状母模为阴极,去极化镍为阳极,在16A/dm2的电流密度下进行电铸,在母模的外周面将电沉积体形成为50μm的厚度。从具有该电沉积体的母模拔出电沉积体,得到内径34mm、厚度50μm的由电铸镍磷合金构成的第一发热层。第一发热层的磷的含有率是0.5质量%。
在该第一发热层上,形成由以下的电解液构成的第二发热层。具体而言,首先,添加180g/L的硫酸铜、60g/L的硫酸、0.04g/L的硫脲、0.8g/L的糖浆,调整期望的硫酸铜电解液。接下来,使该电解液的液温为45℃,以上述电沉积体为阴极,含磷铜为阳极,在5A/dm2的电流密度下进行镀敷,在第一发热体上形成由厚度15μm的铜构成的第二发热层。第二发热层的固有电阻值为1.7×10-8Ω·m,且相对磁导率为1.6。
在该第二发热层上,利用与上述同样的方法形成由镍磷合金构成的厚度2μm的覆盖层,将其从电解液取出,切掉电沉积体的两端部的毛边(burr),得到3层构造的电磁感应发热体。
(实施例2)
除了使覆盖层的厚度为0.5μm以外与实施例1同样,作为实施例2的电磁感应发热体。
(实施例3)
除了使覆盖层的厚度为3μm以外与实施例1同样,作为实施例3的电磁感应发热体。
(比较例1)
除了未设置覆盖层以外与实施例1同样,作为比较例1的电磁感应发热体。
(比较例2)
除了使覆盖层的厚度为5μm以外与实施例1同样,作为比较例2的电磁感应发热体。
(实施例4~6及比较例3、4)
在实施例1~3及比较例1~2的电磁感应发热体的外周面覆盖厚度300μm的硅酮橡胶层,进一步隔着硅酮橡胶类的粘接剂覆盖厚度30μm的PFA管,作为实施例4~6、比较例3、4的固定带。
(实施例7)
除了设置有通过下述的方法形成的由Ni-Fe合金(Ni22%∶Fe78%)构成的厚度2μm的覆盖层,以代替由镍磷合金构成的覆盖层以外与实施例1同样,来作为实施例7的电磁感应发热体。
<由Ni-Fe合金构成的覆盖层的制造方法>
添加125g/L的氨基磺酸镍四水盐、185g/L的氨基磺酸亚铁、27g/L的醋酸钠、阳极的电解所需的量的氯化镍,调整期望的氨基磺酸铁电解液。
使该电解液的液温为30℃,pH为3,以第二发热层为阴极,Ni-Fe合金(Ni40%∶Fe60%)为阳极,在5A/dm2的电流密度下进行镀敷,在第二发热层的外周面将电沉积体形成为2μm的厚度,将其从电解液取出,切掉电沉积体的两端部的毛边,得到3层构造的电磁感应发热体。
(实施例8)
除了设置有通过下述的方法形成的由Ni-Co合金(Ni40%∶Co60%)构成的厚度2μm的覆盖层,以代替由镍磷合金构成的覆盖层以外与实施例1同样,来作为实施例8的电磁感应发热体。
<由Ni-Co合金构成的覆盖层的制造方法>
添加80g/L的氨基磺酸镍、16g/L的氨基磺酸钴、14g/L的溴化镍、以及30g/L的硼酸,调制期望的氨基磺酸钴的电解液。
使该电解液的液温为50℃,pH为3,以第二发热层为阴极,Ni-Co合金(Ni75%∶Co25%)为阳极,在5A/dm2的电流密度下进行镀敷,在第二发热层的外周面将电沉积体形成为2μm的厚度,将其从电解液取出,切掉电沉积体的两端部的毛边,得到3层构造的电磁感应发热体。
(实施例9)
除了设置有通过下述的方法形成的由Ni-Mn合金(Ni99.2%∶Mn0.8%)构成的厚度2μm的覆盖层,以代替由镍磷合金构成的覆盖层以外与实施例1同样,来作为实施例9的电磁感应发热体。
<由Ni-Mn合金构成的覆盖层的制造方法>
添加80g/L的氨基磺酸镍、30g/L的氨基磺酸锰、30g/L的硼酸、375g/L的活化剂,调制期望的氨基磺酸锰电解液。
使该电解液的液温为55℃,pH为3.5,以第二发热层为阴极,去极化镍为阳极,在电流密度4A/dm2下进行镀敷,在第二发热层的外周面将电沉积体形成为2μm的厚度,将其从电解液取出,切掉电沉积体的两端部的毛边,得到3层构造的电磁感应发热体。
(实施例10)
除了设置有通过下述的方法形成的由镍构成的厚度2μm的覆盖层,以代替由镍磷合金构成的覆盖层以外与实施例1同样,来作为实施例10的电磁感应发热体。
<由Ni构成的覆盖层的制造方法>
添加450g/L的氨基磺酸镍、30g/L的硼酸、2g/L的糖精、0.3g/L的丁炔二醇,调制期望的氨基磺酸电解液。
使该电解液的液温为50℃,pH为4.5,以去极化镍为阳极,在电流密度20A/dm2下进行镀敷,在第二发热层的外周面将电沉积体形成为2μm的厚度,将其从电解液取出,切掉电沉积体的两端部的毛边,得到3层构造的电磁感应发热体。
(实施例11至14)
在实施例7~10的电磁感应发热体的外周面覆盖厚度300μm的硅酮橡胶层,进一步隔着硅酮橡胶类的粘接剂覆盖厚度30μm的PFA管,来作为实施例11~14的固定带。
(试验例1)发热试验
将用实施例1~3及实施例7~10、比较例1、2得到的电磁感应发热体用于松下(株)制造的IH炊具KZ-PH30P,进行以下的发热试验。
将各电磁感应发热体切出为100mm×120mm大小的试验片,将该试验片放置在上述炊具的中央部。然后,将放有500ml纯水和温度传感器的2000ml容量的烧杯置于试片的正上方,以20KHz的频率、700W的输入功率加热,测定纯水从35℃到成为100℃的时间。此外,各测定5次,以平均值为时间。测定结果在表1示出。
[表1]
时间(秒) | |
实施例1 | 408 |
实施例2 | 399 |
实施例3 | 415 |
实施例7 | 410 |
实施例8 | 410 |
实施例9 | 408 |
实施例10 | 408 |
比较例1 | 396 |
比较例2 | 436 |
(试验例2)耐久试验
将在实施例4~6及实施例11~14、比较例3、4得到的固定带装入打印机(Color Laser Jet5550dn;HP公司制造),进行以下的耐久试验。
将得到的固定带装入上述打印机,利用电磁感应加热,设定温度为200℃进行200小时的空转试验,观察200小时后的固定带的状态,评价耐久性。200小时后,没有剥离的情况为○,产生剥离的情况为×。结果在表2示出。
[表2]
耐久性 | |
实施例4 | ○ |
实施例5 | ○ |
实施例6 | ○ |
实施例11 | ○ |
实施例12 | ○ |
实施例13 | ○ |
实施例14 | ○ |
比较例3 | × |
比较例4 | ○ |
(结果的总结)
实施例1~3及实施例7~10的电磁感应发热体的变为100℃的时间为415秒以下,与未设置覆盖层的比较例1的发热效率为相同程度,发热效率优异。另外,使用这些得到的固定带的耐久性优异。即,本发明的电磁感应发热体的发热效率优异,耐久性优异。
相对于此,在覆盖层的厚度为5μm的比较例2中,变为100℃的时间为436秒,发热效率的下降较大。另外,使用未设置覆盖层的比较例1得到的比较例3的固定带产生了剥离,耐久性较差。
由以上可知,通过在非磁性金属层的外周面用3μm以下的覆盖层覆盖,能保护非磁性金属层,且耐久性优异,另外,几乎不使感应加热所导致的发热效率下降,能够得到兼顾高的发热效率及高耐久性的电磁感应发热体及固定带。
附图标记说明
10固定带;11第一发热层;12第二发热层;13覆盖层;14弹性层;15脱模层;16滑动层。
Claims (12)
1.一种电磁感应发热体,其特征在于:具备由电铸镍构成的无接头带状的第一发热层、由非磁性材料构成的第二发热层、以及厚度3μm以下的覆盖层,且所述第一发热层、所述第二发热层以及所述覆盖层依次层叠。
2.如权利要求1所述的电磁感应发热体,其特征在于:所述覆盖层由与所述第二发热层的材料相比具有耐蚀性的金属材料构成。
3.如权利要求1或2所述的电磁感应发热体,其特征在于:所述覆盖层由镍或者镍合金构成。
4.如权利要求1~3的任一项所述的电磁感应发热体,其特征在于:所述第二发热层通过镀敷得到。
5.如权利要求1~4的任一项所述的电磁感应发热体,其特征在于:所述覆盖层通过镀敷得到。
6.如权利要求1~5的任一项所述的电磁感应发热体,其特征在于:所述第一发热层的磷的含有率为0.05质量%以上、1质量%以下。
7.如权利要求1~6的任一项所述的电磁感应发热体,其特征在于:所述第二发热层由固有电阻值比镍小的材料形成。
8.如权利要求1~7的任一项所述的电磁感应发热体,其特征在于:所述第二发热层由固有电阻值为2.8×10-8Ω·m以下、且相对磁导率为2以下的材料形成。
9.如权利要求1~8的任一项所述的电磁感应发热体,其特征在于:所述第二发热层由金、铜、银或者铝构成。
10.如权利要求1~9的任一项所述的电磁感应发热体,其特征在于:所述第二发热层的厚度是趋肤深度以下。
11.一种固定带,其特征在于:具备权利要求1~10的任一项所述的电磁感应发热体,并且具备脱模层作为最外层。
12.如权利要求11所述的固定带,其特征在于:隔着弹性层设置所述脱模层。
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C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
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