CN102463725A - 一种聚酯薄膜及其制造方法 - Google Patents

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阮荣光
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Abstract

一种聚酯薄膜及其制造方法，本发明公开了一种利用三层共挤的多层聚酯膜，该聚酯薄膜通过上下表面中添加36-40％添加剂母粒，形成高含量SiO2微粒子的表层结构，粗化聚酯薄膜表面微观结构，增加用户涂布层的结合牢度。

Description

一种聚酯薄膜及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电子标签用薄膜材料，尤其是一种聚酯薄膜及其制造方法。
背景技术
目前一般聚酯薄膜用在电子标签时，因涂布层与基础材料贴合牢度不足，易脱落或转移。
发明内容
为了克服目前聚酯电子标签用膜的缺点，本发明提供了一种新型的用于电子标签中的聚酯薄膜及其制造方法。
一种聚酯薄膜及其制造方法，其特征在于：所述聚酯薄膜由上下表层和芯层组成，芯层位于上下表层之间，所述的芯层由75％大有光聚酯切片和25％回收料切片混合制备而成，上下表层由60-74％大有光聚酯切片和36-40％添加剂母粒混合后制备而成。
所述的大有光聚酯切片是聚对苯二甲酸乙二酯切片。
所述添加剂母粒的主体为含3000ppm的SiO2粒子的大有光聚酯切片。
在本发明中，所述的聚酯薄膜的制造方法采用的步骤如下：
步骤1：先进行原料配方和计量混合；
步骤2：混合料进行干燥处理，含水量≤30ppm；
步骤3：熔融挤出，计量；
步骤4：铸片；
步骤5：纵向拉伸，定型，冷却处理；
步骤6：横向拉伸，定型，冷却处理；
步骤7：切边，电晕处理，卷取大卷；
步骤8：成品分切，包装。
所述的原料包括聚对苯二甲酸乙二酯、SiO2母粒，磷酸盐。
上述步骤1中聚酯薄膜各层的组份配方重量百分比为：
芯层B：75％大有光聚酯切片，25％回收料切片。
表层A：60-74％大有光聚酯切片和含3000ppmSiO2粒子的36-40％添加剂母粒。
薄膜结构为ABA层，上下表面为A层组份，芯层为B层组份。
所述的熔融挤出过程是一个塑化，均匀混合的过程，在加工过程中需要加热，常用的采用加热熔管混合后进行塑化。
本发明的聚酯薄膜在使用时，直接在聚酯薄膜的下表面上涂布胶水或离型剂作为电子标签或离型隔离物。
由于采取上述技术方案，本发明具有以下的有益效果：本发明提供的聚酯薄膜具有粗糙化的表面结构，与涂布物质结合牢度大，不易脱落，有效解决了涂层局部脱落和转移，是一种理想的电子标签用膜。
具体实施方式
本发明提供了一种新型用于电子标签的聚酯薄膜及其制造方法，其具体制造步骤为：
步骤1：先进行原料配方和计量混合；
步骤2：混合料进行干燥处理，含水量≤30ppm；
步骤3：熔融挤出，计量；
步骤4：铸片；
步骤5：纵向拉伸，定型，冷却处理；
步骤6：横向拉伸，定型，冷却处理；
步骤7：切边，电晕处理，卷取大卷；
步骤8：成品分切，包装；
上述步骤1中聚酯薄膜各层的组份配方重量百分比为：
芯层B：75％大有光聚酯切片，25％回收料切片。
表层A：60-74％大有光聚酯切片和含3000ppmSiO2粒子的36-40％添加剂母粒。
薄膜结构为ABA层，上下表面为A层组份，芯层为B层组份。

Claims (5)

1.一种聚酯薄膜，其特征在于：其组份配方重量百分比为：
芯层B：75％大有光聚酯切片，25％回收料切片；
表层A：60-74％大有光聚酯切片和含3000ppmSiO2粒子的36-40％添加剂母粒。
2.如权利要求1所述的聚酯薄膜，其特征在于：薄膜结构为ABA层，上下表面为A层组份，芯层为B层组份。
3.如权利要求1所述的聚酯薄膜，其特征在于：所述添加剂母粒的主体为含3000ppm的SiO2粒子的大有光聚酯切片。
4.如权利要求1或3所述的聚酯薄膜，其特征在于：所述的大有光聚酯切片是聚对苯二甲酸乙二酯切片。
5.一种聚酯薄膜的制造方法，其特征在于：其具体制造步骤为：
步骤1：先进行原料配方和计量混合；
步骤2：混合料进行干燥处理，含水量≤30ppm；
步骤3：熔融挤出，计量；
步骤4：铸片；
步骤5：纵向拉伸，定型，冷却处理；
步骤6：横向拉伸，定型，冷却处理；
步骤7：切边，电晕处理，卷取大卷；
步骤8：分切成品，包装。
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