CN102454906B

CN102454906B - 照明装置

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Publication number: CN102454906B
Application number: CN201110329237.0A
Authority: CN
Inventors: 幡俊雄; 石崎真也; 英贺谷诚
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2010-10-27
Filing date: 2011-10-26
Publication date: 2015-08-05
Anticipated expiration: 2031-10-26
Also published as: CN102454906A; US20120106155A1; US8632226B2; JP2012094401A; JP5608042B2

Abstract

本发明提供一种防止发生眩光且能够抑制光输出降低的照明装置。本发明的照明装置具备发光装置(1)和光控制用工具(31)。发光装置(1)具备分散配置在基板(3)上的多个发光元件(11)，光控制用工具(31)由具有被格栅(41)分隔成的多个发光面用独立开口部(39)的树脂板(30)构成。此外，发光装置(1)与光控制用工具(31)以发光部(11)从所述多个发光面用独立开口部(39)露出的方式重合。

Description

照明装置

技术领域

本发明涉及照明装置，尤其涉及具备具有LED等发光元件的发光装置的照明装置。

背景技术

以往，提供有搭载了发光元件的发光装置。尤其是，在作为发光元件而利用LED光源的情况下，在构造上具有较高的光的指向性，所以针对眩光的对策变得重要起来。

在日本特开2004-265649号公报(以下，称为公知文献1)及日本特开2010-129501号公报(以下，称为公知文献2)中公开有考虑了针对眩光的对策的照明装置。

图13是表示公知文献1所公开的照明装置的简要结构图。照明装置100为保持于在点状面上安装成格子状的T字条上而使用的结构，其具备照明器具主体101和格栅(louver)105。在照明器具主体101内，口字形的荧光灯103定位成可拆装。

格栅105具有多个格栅叶片107，该多个格栅叶片107朝向与沿着形成在照明器具主体101上的ロ字形开口而定位的荧光灯的直管部分正交的方向排列。由此，能够防止眩光或荧光灯向显示器装置的画面的映入，并且，由于能够将利用该格栅105遮光的光量抑制得低，所以可维持发光强度。

图14是公知文献2所公开的照明装置的简要结构图。照明装置110设置有平板状的发光单元112，该平板状的发光单元112具有由多个LED构成的发光元件111以及用于反射该发光元件111的光的反射体115。另外，还具备用于控制来自发光单元112的射出光的光控制构件117和罩构件113。

光控制构件117以覆盖主体的遮光壁119的方式设置在遮光壁119的内侧周围，由使发光单元112的射出光反射的构件构成。为了接近白炽灯泡的配光(light distribution)，光控制构件117由能够获得广角的配光的反射板构成。

公知文献1的技术涉及具有荧光灯的照明装置，其具备LED等发光元件，即使适用于通过透明罩而照射光的这种类型的照明装置，也无法获得上述效果。

另外，对于公知文献2的技术而言，其考虑如下的眩光对策，即，当从发光元件111放射的光首先在反射体115被反射之后，进一步在光控制构件117使其反射。即，需要分两级将从元件放射的光反射，因而存在效率差的问题。

而且，因为该光控制构件117需要反射光，所以其使用金属材料构成。在公知文献2中，通过在PBT的表面蒸镀铝而实施镜面加工来实现光控制构件117对光的反射。这样，当在光控制构件117中利用金属材料的情况下，由于材料因长期使用而劣化，因而存在反射效率降低的问题。即，存在因长期使用而放射出不同于期望的配光的光的可能性。

发明内容

本发明是鉴于上述的问题点而完成的，其目的在于提供防止发生眩光且同时能够抑制光输出的降低的照明装置。

为了实现上述目的而作出的本发明的照明装置具备发光装置和光控制用工具，其特征在于，

所述发光装置具有分散配置在基板上的多个发光元件，

所述光控制用工具由具有被格栅分隔成的多个发光面用独立开口部的树脂板构成，

所述发光装置与所述光控制用工具以所述多个发光元件从所述多个发光面用独立开口部露出的方式重合。

此时，优选所述格栅形成为在所述发光面用独立开口部的侧面具有斜度。

另外，优选所述格栅形成为随着远离中心位置而所述斜度增大。

另外，在上述特征的基础上，本发明的照明装置的其他特征在于，

所述多个发光元件由密封体覆盖，

所述格栅配置成其最下表面与所述密封体的最上表面在铅垂方向上具有空间的状态。

另外，优选所述格栅在从上表面观察时成为格子形状。

另外，本发明的照明装置的其他特征在于，所述多个发光元件沿规定的第一方向串联连接而形成串联电路，并且该串联电路在与所述第一方向正交的第二方向并列排列有多个，所述格栅配置成横切所述第一方向的数量比横切所述第二方向的数量多。

另外，本发明的其他特征在于，所述格栅在从上方观察时构成由同心圆形成的圆环形状或其一部分。

另外，本发明的其他特征在于，所述格栅构成为被分隔成的多个所述发光面用独立开口部成为蜂房形状。

另外，在上述特征的基础上，本发明的其他特征在于，本照明装置构成为所述格栅相对于所述光控制用工具拆装自如。

另外，本发明的照明装置的其他特征在于，

所述发光装置在所述基板上具有相对于所述多个发光元件电连接的外部连接用的连接器连接用电极焊盘，

所述光控制用工具在所述树脂板上具有用于供连接器端子插入的连接器端子用开口部，

所述发光装置与所述光控制用工具以所述连接器连接用电极焊盘与所述连接器端子用开口部对置的方式重合。

另外，本照明装置的其他特征在于，

所述发光装置以及所述光控制用工具由透明的罩构件覆盖，

从所述多个发光元件放射的光经由设置在所述光控制用工具上的所述多个发光面用独立开口部及所述罩构件而被导向装置外部。

根据本发明的照明装置，由于构成为因格栅的存在而使从多个发光元件放射的光扩散，从而无需进行多级的反射，与以往结构相比能够将光量损失抑制得小。由此，与以往结构相比，能够减少所搭载的发光元件的数量，从而能够降低驱动电流，从而能够抑制消耗电力和发热量。

此外，对于本照明装置这种结构而言，由于构成为从多个发光元件放射的光扩散，所以即使搭载透明的罩构件(圆顶透镜)，也不会产生眩光问题突显的情况。通过使罩透明，能够向照明装置外部取出更多的光量，因此能够实现高效率的照明装置。

附图说明

图1是本发明的照明装置所具备的发光装置及光控制用工具的简要结构图。

图2是表示将发光装置和光控制用工具以重合的状态固定于壳体部的状态的简要结构图。

图3是搭载有发光装置和光控制用工具的照明装置的外观图。

图4是表示发光装置和光控制用工具重合的状态的简要结构图。

图5是用于说明确保连接器连接用电极焊盘与光控制用工具的电连接的方法的图。

图6是光控制用工具的另一简要结构图。

图7是光控制用工具的又一简要结构图。

图8是本发明的照明装置所具备的发光装置及光控制用工具的另一简要结构图。

图9是本发明的照明装置所具备的发光装置的又一简要结构图。

图10是本发明的照明装置所具备的发光装置及光控制用工具的再一简要结构图。

图11是本发明的照明装置所具备的发光装置及光控制用工具的又一简要结构图。

图12是表示发光装置与光控制用工具重合的状态的其他简要结构图。

图13是以往的照明装置的简要结构图。

图14是以往的照明装置的其他简要结构图。

具体实施方式

图1是表示本实施方式的照明装置所具备的发光装置及光控制用工具的一例的简要结构图。在图1(a)中示出发光装置，而在图1(b)中示出光控制用工具。

如图1(a)所示，本照明装置所具备的发光装置1具备：陶瓷基板3、配线图案7(7a、7k)、含有荧光体树脂层9、LED芯片11、导线13、印刷电阻元件15、连接器连接用电极焊盘19(19a、19k)、树脂隔挡21、定位时使用的发光装置固定孔25。在该图1(a)中，为了明确连接关系，以将内部透明化的方式进行图示。

另外，如图1(b)所示，本照明装置所具备的光控制用工具31是用于通过与发光装置1重合而控制来自LED芯片11的放射光的工具，其由与陶瓷基板3大小大致相同的树脂板30构成。在树脂板30上形成有在定位时使用的光控制用工具固定孔33、连接器端子用开口部35、发光面用开口部40。

首先，对图1(a)所示的发光装置1进行说明。

配线图案7a、电极焊盘19a均与阳极端子电连接，配线图案7k、电极焊盘19k均与阴极端子电连接。

陶瓷基板3形成为长方形状。作为一例，其外形为24mm×20mm，厚度为1mm。

此外，阳极连接用的电极焊盘19a和阴极连接用的电极焊盘19k分别配置于在陶瓷基板3的对角线上对置的角部。

连接器连接用电极焊盘19a、19k是经由连接器形成与配线图案7的外部连接(例如电源供给用途)时所使用的电极。材质由Au构成，且通过丝网印刷方法形成。作为厚度的一例为3μm。

在此作为连接器连接用电极焊盘19a、19k的材料使用的Au具有在表面难以形成氧化膜的特征。由此，能够通过连接器接触容易地确保与外部的电连接。

需要说明的是，Au(的层)优选形成在连接器连接用电极焊盘19a、19k的最表面，从而在与连接器接触时容易导通，为了防止与连接器接触时的损伤，可以将硬且电阻率小的金属层(Ti、W等)形成得薄。另外，也可以替代Au(的层)而使用硬且难以氧化的电阻率小的金属。

配线图案7a、7k以相互对置的方式形成在陶瓷基板3上。该配线图案7a、7k均构成如下的圆弧形状，该圆弧形状是指从发光装置1的上表面观察时为从圆环切除一部分而成的形状。另外，连接器连接用电极焊盘19a经由引出用配线与配线图案7a的一端连接，连接器连接用电极焊盘19k经由引出用配线与配线图案7k的一端连接。

设置印刷电阻元件15的目的在于提高静电耐压，作为一例，其通过宽度为200μm、宽度为6μm、电阻值50MΩ的RhO₂形成。印刷电阻元件15配置成与配线图案7a的一端和配线图案7k的一端连接，且构成为从圆环切除一部分而成的圆弧形状。在本实施方式中，配线图案7a、印刷电阻元件15及配线图案7k分别配置成构成同一圆环的外周的一部分。

在陶瓷基板3上安装有多个LED芯片11。在本实施方式中，由12个LED芯片11构成的串联电路并联连接12列所形成的电路构成。在图1中，以该串联电路相邻的方向作为Y方向、以与其正交的方向作为X方向而进行图示。

需要说明的是，LED芯片11以与基板的一边大致平行的方式(向X方向)呈直线状地配置有多列。此外，在由配线图案7和印刷电阻元件15形成的圆环形状的中心附近配置的列内的芯片数最多，并且随着从中心朝向基板的周边使列内的芯片数减少，从而能够在被配线图案7包围的区域内以高密度配置。

在如此配置的情况下，当从发光装置1的上表面观察时，LED芯片11的排列的集合体的外形与含有荧光体树脂层9(密封体)的外形大致为相同形状(或者相似形状)。在本实施方式中，如图1所示，从上表面观察到的密封体的形状为圆形，LED芯片11的排列的集合体的外形也成为圆形。根据该结构，能够避免因在密封体的周边未配置光源而产生暗处因而无法获得与密封体相同形状的发光图案这种不良状况。

基本而言，在一个LED芯片列内，利用导线13在相邻的LED芯片11间形成直接电连接。但是，为了使各串联电路所具有的LED芯片11的数量为相同数量，在存在于同一列的芯片数减少的基板的周边附近，具有在与相邻列的LED芯片之间也构成电连接的部位。另外，配置在配线图案7的附近的LED芯片11利用导线直接与配线图案7电连接。

树脂隔挡21是用于挡住密封树脂的树脂，其由有着色材料(优选白色或乳白色)构成。在本实施方式中，利用白色硅树脂(含有填充物TiO₂)的材质以宽度1mm、直径9mm的圆环(环)形状形成树脂隔挡21。在形成该树脂隔挡21时，在流入树脂后，以150℃的硬化温度进行了60分钟的硬化处理。如图1(a)所示，树脂隔挡21优选形成为覆盖配线图案7、印刷电阻15、导线13的一部分。

含有荧光体树脂层9形成为用于将从LED芯片放射的光(例如蓝色光)转换为白色光。在本实施方式中，将含有绿色荧光体(例如Ca₃(Sr·Mg)₂Si₃O₁₂:Ce)和红色荧光体(例如(Sr·Ca)AlSiN₃:Eu)的材料向形成为环状的树脂隔挡21的内侧注入，通过以150℃进行5小时的热硬化而形成含有荧光体树脂层9。

在本实施方式中，如图1(a)所示，在陶瓷基板3的对角线上对置的角部的两个部位设置有定位用的发光装置固定孔25。该发光装置固定孔25用于将光控制用工具31向发光装置1固定而利用的情况下的螺纹紧固。

接下来，对图1(b)所示的光控制用工具31进行说明。

发光面用开口部40的外缘构成为大致圆形，通过在内侧形成构成为网眼状的格栅41而隔成多个发光面用独立开口部39。另外，在多个发光面用独立开口部39的各个外侧面形成有倾斜部37，其具有反射构件的作用。

格栅41具有规定的宽度且沿X方向及Y方向延伸有多个，通过在XY方向交叉而形成小窗型的发光面用独立开口部39的框。发光面用开口部40通过该格栅41而呈小窗状地分隔成多个发光面用独立开口部39。

需要说明的是，在图1(b)的例子中，沿X方向形成有5根格栅41，沿Y方向形成有3根格栅41。优选像这样在X方向排列的格栅41比在Y方向排列的格栅41多。其原因在于，如图1(a)所示，多个LED芯片11沿X方向串联连接，X方向的光的强度比Y方向的强度高。通过使横切光强度大的方向即X方向的格栅的根数(在X方向上排列的根数)多，使横切光强度小的Y方向的格栅的根数(在Y方向上排列的根数)少，从而能够抑制伴随格栅41的存在而产生的发光强度的降低。

构成光控制用工具31的树脂板30以及格栅41由PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)树脂、PC(聚碳酸酯)树脂等形成。在本实施方式中，作为一例，采用了对从发光部放射的放射光具有高反射率的乳白色或白色的PBT树脂。

如图1(b)所示，光控制用工具固定孔33设置在光控制用工具31的一个对角线上的对置的两个角部，连接器端子用开口部35设置在另一对角线上的对置的两个角部。连接器端子用开口部35构成为能够供连接器从树脂板30的侧面部分向内侧插入。

图2是表示发光装置1和光控制用工具31重合固定在壳体部的状态的简要结构图。

如图2所示，若发光装置1和光控制用工具31重合，则设置在发光装置1的陶瓷基板3上的发光装置固定孔25和设置在光控制用工具31上的光控制用工具固定孔33重合。另外，包括LED芯片11、含有荧光体树脂层9的发光面从以格栅41为外框的小窗状的多个发光面用独立开口部39(发光面用开口部40)露出。

而且，设置在发光装置1上的连接器连接用电极焊盘19a、19k各自的一部分和设置在光控制用工具31上的连接器端子用开口部35在铅垂方向上对置。在图2中，为了明确在连接器端子用开口部35的下方存在连接器连接用电极焊盘19a、19k的情况，透过位于其上方的树脂板30而进行表示。

通过如此设置光控制用工具31并将连接器46嵌入连接器端子用开口部35，形成附属于连接器的引线(连接器内引线)42与连接器连接用电极焊盘19a、19k的电连接。此外，以贯通发光装置固定孔25、光控制用工具固定孔33的方式将螺钉43(例如M5螺钉)嵌入而固定在壳体部51。然后，通过嵌入圆顶透镜55而形成LED照明装置50(参照图3)。需要说明的是，在图3中，53表示灯口，其可以与壳体部51一体化。另外，61表示引线。

对于光控制用工具31的结构进行进一步详细的说明。图4是光控制用工具31的树脂板30与发光装置1的陶瓷基板3重合的时刻的上表面及剖面的示意图。(a)为俯视图，(b)为(a)的B1-B2线剖视图，(c)为(a)的C1-C2线剖视图。需要说明的是，对于图2所示的壳体部51省略了图示。

如上所述，通过光控制用工具31与陶瓷基板3重合，从而包括LED芯片11、含有荧光体树脂层9的发光面从由格栅41分隔成的小窗状的各发光面用独立开口部39露出。

在此，如图4(b)以及(c)所示，在本实施方式中，格栅41的下端配置成从陶瓷基板3上的含有荧光体树脂层9的上表面沿铅垂方向具有间距的状态。通过如此地配置成具有一定程度的间距，能够使来自发光装置1的发光(图案)更加分散，从而能够进一步提高眩光的降低作用。

图5是用于说明确保光控制用工具31的树脂板30与发光装置1的陶瓷基板3重合时的、连接器连接用电极焊盘19与光控制用工具31的电连接的方法的示意图。在图5中，45表示工具附属引线。

如前述那样，以使设置在陶瓷基板3上的发光装置固定孔25与设置在树脂板30上的光控制用工具固定孔33重合的方式，使发光装置1与光控制用工具31重合，由此，设置在光控制用工具31上的连接器端子用开口部35和连接器连接用电极焊盘19成为在铅垂方向上对置的位置关系。在光控制用工具31上形成有工具附属引线45，该工具附属引线45用于形成连接器内引线42与连接器连接用电极焊盘19的电连接。

如图5(a)所示，工具附属引线45由卷绕成弹簧状的导电性材料形成。形成为弹簧状的原因在于，当将光控制用工具31与发光装置1重合时，工具附属引线45的前端以锐利的形状接触连接器连接用电极焊盘19的表面，为了不在该表面产生损伤，使工具附属引线45与连接器连接用电极焊盘19的接触面积扩大，从而分散接触时被施加的力。如上所述，当向壳体部51进行固定时，由于以贯穿发光装置固定孔25、光控制用工具固定孔33的方式嵌入螺钉43，从而能够通过该螺纹紧固使工具附属引线45与连接器连接用电极焊盘19完全实现电连接。

需要说明的是，如图5(b)所示，为了使插入到连接器端子用开口部35内的连接器46不容易脱落，优选在连接器端子用开口部35内预先形成爪部48。

接下来，对本实施方式的照明装置的效果进行说明。下述表1是用于说明本实施方式的照明装置的效果的表。其示出以单独具备发光装置1的情况下的全光束量作为100时的、本实施方式的照明装置的光束量和以往的LED照明装置的光束量。需要说明的是，在表1中，一并示出半值幅宽(full width of half maximum)的各种情况下的值。

表1

根据半值幅宽的值可知，本实施方式的照明装置的值比单独具备发光装置的结构的值更大。由此，通过具备光控制用工具31而在放射光的波长方面出现扩大，从而形成接近白色的光，从而具有降低眩光的效果。该效果是通过如下方式实现的，即，由于光控制用工具31具备格栅41，所以从发光部放射的光扩散，从而配光角变大。

此外，观察全光束可知，与以往的LED照明装置相比，本实施方式的照明装置更能抑制光束量的减少。由此可知，在抑制发光效率的降低的同时还能够实现眩光的减轻。

在以往的LED照明装置中，由于从各个LED元件放射的光不扩散，所以需要使灯泡罩带有使光扩散的功能，在这种情况下，相对于从LED元件放射的光量，实际上向照明装置外放射的光量产生10％以上的光损。因此，为了补偿该光损，需要采取增加所搭载的LED元件的个数或者加大驱动电流的措施。然而，当采用这种措施时，带来了消耗电力和发热量增大的问题。

根据本实施方式的结构，由于该结构因格栅41的存在而使来自LED元件的放射光扩散，从而与以往结构相比能够将光量损失抑制得小。由此，与以往结构相比，能够减少搭载的LED元件的个数，降低驱动电流，从而能够抑制消耗电力和发热量。另外，无需如公知文献2的技术那样分两段階进行反射。

此外，对于本实施方式的结构而言，由于来自LED元件的放射光扩散，所以，即使搭载有透明的罩构件(圆顶透镜55)，眩光的问题也不会突显。通过使罩透明，能够向照明装置外部取出更多的光量，从而能够实现高效率的照明装置。

通常，在LED照明装置的内部设置有荧光体层(相当于本实施方式的含有荧光体树脂层9)，该荧光体层的外表带有黄色。因此，在搭载有透明的罩构件的情况下，照明装置内部映射出黄色。LED照明装置在室外使用的情况也较多，若照明装置内部如此地被看成黄色，则存在令使用者感到不快的情况。

然而，对于本发明的照明装置而言，在含有荧光体树脂层9的上方设置有光控制用工具31，并不是使用者可完全视觉观察到照明装置的内部的结构。虽然构成为经由以格栅41作为外框形成的小窗状的发光面用独立开口部39能够对含有荧光体树脂层9进行视觉观察，但是，该发光面用独立开口部39被格栅41分隔，并且其大小较小，从而可大幅减少使用者不经意地视觉观察到存在于其深处的带有黄色的含有荧光体树脂层9的情况。由此，不会令使用者感到不快，从而能够实现具有眩光抑制效果的高效率的照明装置。

而且，根据本实施方式的照明装置，在从上表面观察呈圆形的结构中，能够高密度地配置LED芯片，从而有利于实现25W级的高亮度的照明装置的小型化。

此外，在使用本实施方式的照明装置时，使搭载有LED芯片11的陶瓷基板3与大小与其大致相同的光控制用工具31重合。此时，由于光控制用工具31具备：与陶瓷基板3的结构对应的光控制用工具固定孔33、发光装置固定孔25、发光面用开口部40，所以在重合时自动地进行对位。由此，能够对搭载在发光装置1上的发光元件(LED芯片11)进行定位。另外，因为光控制用工具31由树脂板30构成，所以也能够实现搭载有LED芯片11的陶瓷基板3的保护功能。

而且，通过以白色或乳白色的树脂板形成光控制用工具31，从而因在透明罩内面的折射等而返回到光控制用工具31侧的光等透明罩内部的光在光控制用工具的树脂板表面再度反射，能够从透明罩向外部取出。因此，也具有改善作为照明设备的亮度降低的效果。

[变形例]

光控制用工具31的形状不局限于图1(b)。以下，参照图6及图7说明该变形例。

对于图6(a)所示的光控制用工具31而言，以发光面用独立开口部39成为蜂房状(蜂巢状)的网眼形状的方式构成格栅41。另外，如(b)所示，该格栅41构成为作为格栅部71能够与光控制用工具31分离。此外，如(c)所示，通过将格栅部71嵌入设置在光控制用工具31上的格栅设置用开口部72等而进行设置，从而构成(a)所示的光控制用工具31。

通过使该光控制用工具31与图4(a)同样地与发光装置1在铅垂方向上重合，由此，利用LED芯片11发出的光经由蜂巢状的发光面用独立开口部39而向照明装置外部放射。

需要说明的是，在图6的结构中，格栅部71也可从最初开始与光控制用工具31一体形成。

图7表示光控制用工具31的其他结构。图7的光控制用工具的利用格栅41形成的小窗状的发光面用独立开口部39配置成同心圆的扇形。需要说明的是，图7的结构与图1(b)所示的结构相比，只是格栅41及发光面用独立开口部39的形状不同，其功能相同。

[其他实施方式]

以下，对其他实施方式进行说明。

<1>、在上述实施方式中，虽然假定了经由连接器形成与配线图案7的外部连接的情况，但是也可以利用焊料形成外部连接。

图8是假定了焊料连接的发光装置及使用其的照明装置的简要结构图。在图8(b)中，图示出了具备形状与图1(b)相同的格栅41的光控制用工具31的照明装置。

对于发光装置1A而言，在陶瓷基板3A上替代连接器连接用电极焊盘19(19a、19k)而具备钎焊用电极焊盘17(17a、17k)。

钎焊用电极焊盘17a、17k是在通过进行钎焊而形成与配线图案7的外部连接(例如电源供给用途)的情况下使用的电极。材质由Ag-Pt构成，并通过丝网印刷方法形成。作为厚度的一例为20μm。

Ag-Pt(的层)优选形成在钎焊用电极焊盘17a、17k的最表面，但是，由于只要能够由Ag-Pt(的层)防止焊料的扩散反应即可，所以也可以是在Ag-Pt(的层)的表面上形成有较薄的其他金属层的结构。另外，可以在Ag-Pt(的层)的下层形成电阻率小的金属层。

如图8(b)所示，在通过钎焊将发光装置1A与外部连接的情况下，通过对钎焊用电极焊盘17(17a、17k)进行钎焊，从而经由焊料47形成外部引线49与钎焊用电极焊盘17的电连接。此外，与图2相同，以贯通发光装置固定孔25及光控制用工具固定孔33的方式利用螺钉43进行螺纹紧固，且利用螺钉44固定在壳体部51上。

作为光控制用工具31A，在假定使用发光装置1A的情况下，无需具备图1(b)所记载的那样的连接器端子用开口部35。但是，也可以在与连接器端子用开口部35的形成部位对应的树脂板30的背面侧形成用于确保焊料的厚度和外部引线设置等的空间的凹部。需要说明的是，在图8(b)中，为了明确钎焊用电极焊盘17(17a、17k)等相对于光控制用工具31A的位置，将树脂板透明化地进行记载。

需要说明的是，作为钎焊用电极焊盘17的材质假定成了Ag-Pt，但是，只要构成为含有具备防止焊料扩散这种功能的导电性材料即可。作为这种材料，除了前述的Ag-Pt之外，也可以利用Ag或Ag-Pd等。另外，此时，优选至少焊料所接触的最表面部分由这种导电性材料形成。

另外，如图9所示的发光装置1B那样，也可以适当地构成为，在陶瓷基板3B上具备钎焊用电极焊盘17(17a、17k)和连接器连接用电极焊盘19(19a、19k)这两者，由此在确保外部相对于配线图案7的电连接时，可以根据利用者的利用方式而采用钎焊与连接器连接中的任意一种方法。

<2>、在上述的实施方式中，电极焊盘19a和19k(17a和17k)分别配置于在陶瓷基板3的对角线上对置的角部，但配置位置不限于此。

例如，如图10(a)所示，作为光控制用工具31，将连接器连接用开口部35配置在树脂板30的相面对的两边各自的中央附近的位置。此外，同样，如图10(b)所示，作为发光装置1，将连接器连接用电极焊盘19a、19k配置在陶瓷基板3的相面对的两边各自的中央附近的位置。此时，通过使两者在铅垂方向重合，从而成为图10(c)那样的状态。

需要说明的是，即使在具备钎焊用电极焊盘的陶瓷基板3A中，也可以配置成与图10(b)同样的位置。

<3>、在上述实施方式中，格栅41的剖面形状为长方形状、梯形或平行四边形等，可以根据发光装置1的发光元件(LED芯片)的配光特性而适当地进行变更。另外，从上表面观察到的格栅41的宽度或发光面用独立开口部39的形状可根据应对眩光的程度而变更。

另外，格栅41也可以由不同于树脂板30的材质形成。例如，格栅41可以利用涂覆有高反射白色粉状体的铝制的材料形成。

<4>、在上述实施方式中，光控制用工具31具备连接器连接用开口部35，从而形成经由该开口部35的配线图案7与外部的电连接。即，光控制用工具31除了具有应对放射光的眩光这一功能，还具有形成外部相对于配线图案和LED芯片的电连接路径的功能。

相对于此，也可以构成为，只是将光控制用工具31用作应对眩光的工具，为了形成与外部的电连接路径而具备其他不同的工具(连接器用工具)。

例如，如图11所示，在(a)的发光装置1的上方，将(b)所示那样的在树脂板30A上形成有连接器用工具固定孔33A、连接器端子用开口部35、发光面用开口部40A的连接器用工具63重合。然后，进一步在其上方重合(c)所示的光控制用工具31。然后，以贯通发光装置固定孔25、连接器用工具固定孔33A、光控制用工具固定孔33的方式嵌入螺钉而进行固定。

<5>、在上述实施方式的照明装置50中，为了抑制光的透射率降低，对加盖透明的罩(圆顶透镜55)的结构进行了说明。然而，对于加盖有不透明的罩的状态的照明装置当然也可以利用本发明的光控制用工具，从而该内容也属于本发明的范围内。

<6>、为了使来自多个发光元件(发光部)的放射光进一步扩散，可以采用根据位置而使格栅41的设置角度变化的结构。

图12是仿照图4(b)图示的剖视图。根据图12，格栅41设置成越靠近周缘部(配线图案7)的位置而自铅垂线的角度越大(斜倾)。通过构成为这种方式，来自LED芯片11的放射光向斜向扩大，从而能够使配光角更大。

<7>、在上述实施方式中，作为构成发光装置1的基板3假定了陶瓷制的基板，但是也可以采用以金属基板为芯且在表面形成有绝缘层而成的金属芯基板。另外，光控制用工具31也可以不为树脂板，而是导热率大的陶瓷制的板。在这种情况下，发光装置的发热不仅可以从壳体部散出，还可以从光控制用工具31进行散热。而且，以光控制用工具31与壳体部进一步接触的方式使光控制用工具31比发光装置1更大，由此，从光控制用工具31向壳体部的散热路径增加，能够进一步促进发光装置的散热。

<8>、作为连接器连接用电极焊盘19的材质假定了Au，但是不局限于Au，优选构成为含有具有防止氧化进行的功能的导电性材料。此时，优选与连接器电连接的引线(在图5的结构中为工具附属引线45)所接触的最表面部分由该导电性材料形成。

<9>、在上述实施方式中，假定了相邻的LED芯片11彼此由导线13直接电连接的结构，但是，也可以采用经由中继电极连接的结构。

<10>、在上述的实施方式中，电极焊盘(17、19)、发光装置固定孔25、光控制用工具固定孔33、35的形状仅为一例，也可以采用其他形状。

<11>、在上述实施方式中，构成光控制用工具31的树脂板30与搭载有LED芯片11的陶瓷基板3具有大致相同的大小，但是树脂板30的大小可以为任意的大小。但是，从照明装置50的小型化这一观点考虑，优选：在陶瓷基板3的发光装置固定孔25与树脂板30的光控制用工具固定孔33重合而LED芯片11(及含有荧光体树脂层9)位于通过格栅41形成的小窗状的发光面用独立开口部39的下方的范围内，尽量减少树脂板30的大小。即，优选在从与发光装置和所述连接器用工具重合的面正交的方向进行观察时，连接器用工具31的外周不比发光装置1的外周向外侧伸出的结构。

另外，在如图3所示的照明装置50那样将发光装置1固定于壳体部51而使用的情况下，通过使光控制用工具31的大小比发光装置1大，从而能够仅以光控制用工具31的固定孔进行固定。例如构成为，壳体部51的发光装置的搭载面成为与发光装置1的大小相匹配的凹部状，在台阶的上部表面设置有能够与外部电源连接的壳体侧连接器部，虽然在光控制用工具31上未设置连接器端子用开口部35，但是，从其对应的部位延伸到在将光控制用工具31设置到壳体部上时壳体部侧连接器电极所面对的部位的光控制用工具连接器电极部形成在光控制用工具31的背面侧。另外，在光控制用工具31的与固定孔33对应的壳体部的表面形成有螺纹孔。

在这种构成的基础上，可以在壳体部51的凹部状的发光装置搭载面上设置发光装置1，从其上覆盖光控制用工具31，且设置成在光控制用工具31的背面形成的光控制用工具连接器电极部与发光装置1的连接器连接用电极焊盘19及壳体部侧连接器电极接触，并且，光控制用工具31的固定孔33与壳体部的螺纹孔重叠，将螺钉插入所述固定孔33而利用壳体部的螺纹孔进行固定。也可以采用这种结构。

<12>、在上述实施方式中，发光装置1具备印刷电阻元件15，但是在不具备耐压保护功能的情况下并非必须设置印刷电阻元件。另外，作为带有耐压保护功能的元件，可以替代印刷电阻元件而装配齐纳二极管等。

<13>、在上述实施方式中，在基板3上并联有12列串联电路，该串联电路通过12个LED芯片11串联连接而成，当然，串联连接的LED芯片11的数量和串联电路本身的数量(排列数)不限于该例。此时，也无需将串联连接的芯片数与串联电路的排列数设定成相等。

另外，在图1(a)的附图中，在存在于同一列的芯片数变少的基板的周缘附近，通过对相邻列的LED芯片11也进行适当的串联连接，从而使构成串联电路的LED芯片11的数量均一化。此时，也可以将3列以上的相邻列的LED芯片11作为串联电路的构成要素而组入。

<14>、在上述实施方式中，虽然构成为将连接器46从树脂板30的侧面部分朝向内侧地插入到连接器端子用开口部35内，但是，连接器46的插入方向不局限于该方向。另外，用于形成连接器内引线41与连接器连接用电极焊盘19之间的电连接的工具附属引线45的形状不局限于本实施方式那样的弹簧形状。

虽然已经根据优选实施方式对本发明进行了描述，但应认为本领域技术人员在不脱离本发明的情况下可以对本发明进行各种修改与变更。因此，本发明应当根据权利要求书来确定。

Claims

1.一种照明装置，其具备发光装置和光控制用工具，其中，

所述发光装置具备：分散配置在基板上的多个发光元件；在所述基板上相对于所述多个发光元件电连接的外部连接用的连接器连接用电极焊盘，

所述光控制用工具由具有被格栅分隔成的多个发光面用独立开口部的树脂板构成，并且在所述树脂板上具有用于将连接器嵌入所述光控制用工具中的连接器端子用开口部，在所述光控制用工具的用于形成所述连接器端子用开口部的内表面上设置有工具附属引线，该工具附属引线用于形成连接器内引线与所述连接器连接用电极焊盘的电连接，

所述发光装置与所述光控制用工具以所述多个发光元件从所述多个发光面用独立开口部露出且所述连接器连接用电极焊盘与所述连接器端子用开口部对置的方式重合。

2.根据权利要求1所述的照明装置，其中，

所述格栅形成为在所述发光面用独立开口部的侧面具有斜度。

3.根据权利要求2所述的照明装置，其中，

所述格栅形成为随着远离中心位置而所述斜度增大。

4.根据权利要求1所述的照明装置，其中，

所述多个发光元件由密封体覆盖，

5.根据权利要求1所述的照明装置，其中，

所述格栅构成为相对于所述光控制用工具拆装自如。

6.根据权利要求1所述的照明装置，其中，

所述发光装置以及所述光控制用工具由透明的罩构件覆盖，

7.根据权利要求1所述的照明装置，其中，

所述多个发光元件为LED元件。

8.根据权利要求1至7中任意一项所述的照明装置，其中，

所述格栅在从上表面观察时构成格子形状。

9.根据权利要求8所述的照明装置，其中，

所述多个发光元件沿规定的第一方向串联连接而形成串联电路，并且该串联电路在与所述第一方向正交的第二方向上并列排列有多个，

所述格栅配置成横切所述第一方向的数量比横切所述第二方向的数量多。

10.根据权利要求1至7中任意一项所述的照明装置，其中，

所述格栅在从上方观察时构成由同心圆形成的圆环形状或其一部分。

11.根据权利要求1至7中任意一项所述的照明装置，其中，

被所述格栅分隔成的多个所述发光面用独立开口部构成蜂房形状。