CN102403607B - 连接器,制造该连接器的方法和用于制造该连接器的设备 - Google Patents

Abstract

一种连接器，包括基座绝缘体、设置在基座绝缘体上的多个细长板形接触件、以及设置为与基座绝缘体协作固定接触件并焊接至基座绝缘体的盖层绝缘体，该基座绝缘体设置有一对开口，该对开口被设置为越过每个固定器彼此相对且与设置固定器所沿的方向交叉。

Description

连接器,制造该连接器的方法和用于制造该连接器的设备

本申请基于并要求于2010年7月21递交的日本专利申请No.2010-164184的优先权权益，通过引用将该日本专利申请的内容结合到本文中。

技术领域

本发明涉及连接器，制造该连接器的方法和用于制造该连接器的设备，并且特别地，涉及薄的低轮廓型连接器，如用于连接至液晶基板的连接器。

背景技术

按照惯例，广泛使用压入或夹物模压方法，以将连接器的接触件固定至绝缘体。

另一方面，诸如液晶显示器之类的薄显示器近年来已经变得常见。这种薄显示器例如广泛用作大屏幕显示器，如电视机的显示器，或用作小屏幕显示器，如移动电话的显示屏。

作为这种趋势的结果，要求用于连接至显示器的连接器具有较薄的形状、较低的轮廓和较小的尺寸。

然而，存在的问题是，如果试图采用常规压入或夹物模压方法制造满足上述要求的连接器，其中使用的绝缘体将太薄而不能确保有足够的作用力保持连接器的接触件。

作为另一个问题，当希望提供具有弹簧功能的接触件时，夹物模压不适合。

为了避免上述问题，提出了一种结构，其中接触件插入两个绝缘体之间，并且通过激光或类似物将绝缘体彼此焊接在一起。

采用这种结构，绝缘体中的一个，即，基座绝缘体设置有将接触件固定在其间的凸起部(固定器)。每个接触件插入这些凸起部和另一绝缘体之间，即，盖层绝缘体焊接至凸起部，从而将所述绝缘体彼此焊接在一起。

然而，上述焊接结构要求防止焊接缺陷。

作为防止焊接缺陷，JP-A-2006-49118(专利文献1)公开了一种结构，其中每个接触件设置有槽口，以便熔化的绝缘体流入槽口。

虽然专利文献1的技术在降低焊接缺陷的出现的可能性方面是成功的，但要求破坏性检查，以确定实际上是否已经出现任何焊接缺陷。

为了解决该问题，如图22A和图22B所示，提出了一种连接器101，其中开口7c设置在每个固定器8的相对侧上，使得接触件3插入这些开口之间，以便可以通过观察已经流入开口7c中的熔融树脂的量肉眼检测焊接缺陷。在日本专利No.4030121(JP-B-4030121)(专利文献2)中披露了具有这种结构的连接器的例子。

发明内容

专利文献2中描述的技术在不需要破坏性的检查就可以检测焊接缺陷方面是有利的。

根据专利文献2中描述的技术，即使凸起部仅部分地熔化，熔融树脂也会流入开口的整个区域，并且因此，看起来好像凸起部已经全部熔化了。考虑到上述问题，更期望开发一种结构，即使在这种情况中，该结构也能够正确地检测焊接缺陷。

此外，根据专利文献2中描述的技术，开口设置为越过每个接触件(和固定器)彼此面对，连接器的总宽度(沿设置接触件所沿的方向的宽度)由于开口的宽度而变得较宽。

因此，在降低连接器尺寸方面，存在进一步改进的空间。

已经考虑到上述问题作出了本发明，并且本发明的目标是提供一种连接器，其具有使得能够精确地检测焊接缺陷并能够降低连接器的尺寸的结构。

根据本发明的一个方面，提供了一种连接器，包括：接触件，该接触件包括两个侧面；基座绝缘体，该基座绝缘体包括一对凸起的固定器，所述固定器在接触件的侧面固定插入所述固定器之间的接触件；和盖层绝缘体，该盖层绝缘体焊接至固定器以与基座绝缘体协作固定接触件；该基座绝缘体还包括一对开口，该对开口被设置为越过每个固定器彼此相对且与设置固定器所沿的方向交叉，所述开口用于检查固定器的焊接情况。

根据本发明的另一个方面，提供了一种制造连接器的方法，该方法包括下述步骤：将包括两个侧面的接触件插入基座绝缘体的一对凸起的固定器之间，使得该接触件在其侧面由固定器固定；将盖层绝缘体放置为与基座绝缘体协作固定接触件；施加激光通过盖层绝缘体，以将基座绝缘体的固定器焊接至盖层绝缘体；以及根据流出盖层绝缘体和基座绝缘体并流入一对开口的熔融材料的量确定是否存在焊接缺陷，该对开口被设置为越过每个固定器彼此面对并与设置所述固定器所沿的方向交叉。

根据本发明的又一个方面，提供了一种连接器制造设备，包括：焊接部件，该焊接部件通过施加激光通过盖层绝缘体，将基座绝缘体的一对凸起的固定器焊接至盖层绝缘体，该对凸起的固定器被设置为固定包括两个侧面并在接触件的该两个侧面处插入所述固定器之间的每个接触件，盖层绝缘体被放置为与基座绝缘体协作固定所述接触件，所述接触件被如此固定；观察部件，该观察部件观察流出盖层绝缘体和基座绝缘体并流入一对开口的熔融材料的量，该对开口被设置为越过每个固定器彼此面对并与设置所述固定器所沿的方向交叉；和反馈部件，该反馈部件基于熔融材料的量调整后续的激光辐射条件。

根据本发明，能够提供一种连接器，其具有使得能够精确地检测焊接缺陷并能够降低连接器的尺寸的结构。

附图说明

图1为根据本发明第一实施方式的连接器的透视图；

图2为包括图1的局部剖视图的透视图；

图3为连接器和该连接器连接至其上的配对连接器的剖视图；

图4为用于描述将连接器连接至配对连接器的过程的视图；

图5为用于描述将连接器连接至配对连接器的过程的视图；

图6为图示其中图1的盖层绝缘体和基座绝缘体彼此焊接在一起的区域附近的结构的透视图；

图7为类似于图6的视图，但没有盖层绝缘体；

图8为图示焊接之前的基座绝缘体和接触件的视图；

图9为图8的顶视图(俯视图)；

图10为图9的底视图；

图11图示了图10的修改；

图12为从底部看到的图示激光焊接之后的连接器的视图；

图13A和13B为用于说明激光辐射期间本发明的第一实施方式和相关技术之间的熔融材料的行为差异的俯视图，图13A图示了相关技术，图13B图示了本发明的第一实施方式；

图14为图示激光点的位置和焊接期间流入开口的材料的量之间的关系的视图；

图15为图示激光能量分布和焊接期间流入开口的材料的量之间的关系的视图；

图16为制造设备的示意图；

图17为图示控制器的硬件配置的视图；

图18为图示存储器的结构的视图；

图19为图示用于采用该制造设备制造连接器的过程的流程图；

图20A-20C示出了根据本发明第二实施方式的连接器，图20A为俯视图，图20B示出了其中电缆连接至图20A的连接器的状态，图20C为图20B的连接器的剖视图；

图21A和21B为图20A中的区域D的放大视图，图21A为具有盖层绝缘体的视图，图21B为不具有盖层绝缘体的视图；以及

图22A和22B为根据相关技术的连接器的视图，图22A为具有盖层绝缘体的视图，图22B为图22A的底视图。

具体实施方式

将以举例的方式描述本发明的实施方式。

首先，参照图1-5，将描述根据本发明第一实施方式的连接器100的示意性结构。

在这里，显示作为连接器100的例子的用于连接至液晶基板的连接器。

如图1和2所示，连接器100包括设置在金属外壳4上的基座绝缘体1、设置在基座绝缘体1上的多个细长板形接触件3、以及焊接至基座绝缘体1的盖层绝缘体2。盖层绝缘体2与基座绝缘体1配合固定接触件3，所述接触件插入基座绝缘体1和盖层绝缘体2之间。

如图2所示，基座绝缘体1包括位于其一端的钩部1a，每个接触件3还包括位于其一端的钩部3a。

连接器100连接至具有如图3中示出的配对连接器200的结构的结构的连接器。

配对连接器200为安装在电路板或类似物(未示出)上的连接器，并包括基座绝缘体6和由基座绝缘体6固定并具有对应于钩部3a的形状的形状的接触件7。

连接器100沿方向A从图3中示出的状态移动，使得它放置在配对连接器200的顶部上，如图4所示。随后连接器100沿方向B移动，如图5所示，通过使钩部3a与配对连接器200的接触件7接合，连接器100连接至配对连接器200。

连接器100具有如上所述的示意性结构。

参照图6-15，将详细描述连接器100的结构，特别地，描述其中盖层绝缘体2和基座绝缘体1彼此焊接在一起的区域的结构。

如图6-11所示，连接器100包括板状基座绝缘体1。

基座绝缘体1(焊接之前)包括在俯视图中为矩形(四边形)凸起形状的固定器8。如图9所示，固定器8以预定间距设置，使得矩形的长边20彼此面对。如随后将描述的那样，固定器8被设置为使得每对相邻的固定器8通过其侧面固定一个接触件3。

基座绝缘体1优选由热塑性树脂制成，因为如随后将描述的那样，固定器8由激光熔化。这种热塑性树脂例如包括LCP(液晶聚合物)、聚酰胺、和PBT(聚丁烯对苯二酸酯)。

优选地，基座绝缘体1包含诸如炭黑之类的颜料，以防止激光穿透。这是因为如果基座绝缘体1由允许激光容易穿过的材料制成，则激光辐射将不升高温度，使得难以熔化固定器。

在基座绝缘体1上，设置有细长板形接触件3。

接触件3被设置为使得每个接触件3由一对固定器8的侧面固定在该对固定器8之间。

如图9，在俯视图中具有梯形形状的槽口10设置在接触件3的面向固定器8的每个侧面中。

通过设置槽口10，允许固定器8熔化时产生的熔融材料流入槽口10中，并且该熔融材料在那里硬化，以形成防止接触件3被松开的阻止器10a(参见图6和图7)。

连接器100还包括覆盖固定器8和接触件3的板状盖层绝缘体2。

盖层绝缘体2与接触件3的表面接触并与固定器8接触，并焊接至固定器8。在该例子中，通过沿着设置固定器8的方向(沿图6的方向C)施加激光束，将盖层绝缘体2焊接至固定器8。

盖层绝缘体2优选由激光可透过材料制成。这是因为如果盖层绝缘体2不允许激光从中传输，则激光不能到达基座绝缘体1以焊接它。

而且，盖层绝缘体2优选由具有尽可能接近基座绝缘体1的熔点的熔点的材料制成。这是因为如果在焊接过程中也将被熔化的盖层绝缘体2具有明显不同于基座绝缘体1的熔点的熔点，则基座绝缘体或盖层绝缘体熔化的时间周期变得如此之长，以至于将更容易出现焊接缺陷。

适于盖层绝缘体2的材料可以为与基座绝缘体1相同的材料。然而，必须调节添加的颜料的量(或不添加颜料)，以便于激光传输。

在该例子中，如图8和9所示，基座绝缘体1包括一对开口7a、7b，其设置为越过每个固定器8彼此面对，并与设置固定器8所沿的方向(沿图6的方向C)交叉。

更具体地，如图9所示，当接触件3的侧面面向固定器8的长边20时，开口7a、7b设置为面向靠近长边20的短边22。

这意味着开口7a、7b设置为彼此面对，同时与激光辐射的方向交叉(在这种情况中，以直角交叉)，并且连接器100构造为使得每个固定器8固定两个接触件3。

虽然在图6-10中，开口7a、7b在俯视图中属于正方形形状，但开口的形状不限于正方形，而是可以为任何适合的形状，例如，如图11中所示的圆形形状。

参照图12-14，将说明为何以此方式设置开口7a、7b的原因。

为何以此方式设置开口7a、7b有两个原因。第一个原因是使得能够以高精度检测焊接缺陷。

当如上所述，盖层绝缘体2和固定器8通过激光辐射彼此焊接在一起时，盖层绝缘体2和固定器8的熔融材料在焊接过程中部分地流出到开口7a、7b中，如图12所示。

因此，在完成焊接过程之后，当从基座绝缘体1的底部看开口7a、7b时，流出材料变为可视为如图12所示的流出部9a、9b。这使得能够基于已经流入开口7a、7b中的材料的量和形状确定是否已经出现焊接缺陷。

考虑一种情况，如图13A和13B所示，其中任何固定器8的一端没有充分熔化，形成有缺陷的焊接区域8a。

在这种情况中，当连接器具有如在专利文献2中描述并在图13A中图示的结构时，即具有其中开口7c被设置为使得接触件3(和固定器8)插入这些开口之间的结构时，即使存在有缺陷的焊接区域8a，熔融材料也将从如由附图中的白色箭头指示的其它焊接区域流入开口7c。因此，会错误地确定不存在有缺陷的焊接区域8a，尽管实际上它们确实存在。

然而，根据本发明的结构，如图13B所示，当形成有缺陷的焊接区域8a时，流入开口7b中的材料的量小于流入开口7a中的材料的量。

因此，与图13A的结构相比，图13B的结构使得能够更精确地检测焊接缺陷。

将更详细地描述关于其中形成有缺陷的焊接区域8a的情况。

对于其中形成有缺陷的焊接区域8a的情况，假设下述两种情况。

一个情况是激光辐射位置偏向开口7a、7b中的任一个。

如图14所述，激光在俯视图中具有点状形状。该激光具有这样一种能量分布41，其中能量42在对应于激光点13的中心的区域43中最高，并根据高斯函数向着激光点13的周围衰减。

因此，当施加激光束时，激光束被施加为使得激光点13的中心穿过固定器8的中心33，以防止熔融材料的量不均匀。

通过以这种方式施加激光束，固定器8从其中心向其相对端均匀地熔化。结果，流出部9a、9b理想地以与图12中所示的相同的尺寸形成(即，由相同量的熔融材料形成)，且没有焊接缺陷出现。

然而，如果激光辐射位置，特别是激光点13a的中心31从固定器8的中心33偏向开口7a，如图14所述，则开口7b侧的温度不会像开口7a侧的温度那样充分地升高，从而形成有缺陷的焊接区域8a，并且流入开口7b中的材料的量变得小于流入开口7a中的材料的量。

假设为其中形成有缺陷的焊接区域8a的情况的另一种情况是激光能量分布41被偏向开口7a或开口7b。

如上所述，激光能量分布41形成为使得能量42根据高斯函数从激光点13的中心向激光点13的周围衰减。

然而，如果发射激光束的透镜被灰尘或类似物污染，或者光学系统的调整失败，如图15所示，则激光能量分布41将不遵循高斯函数，并且开口7b侧的能量45将变得明显低于开口7a侧的能量42。

也在这种情况中，开口7b侧的温度不会像开口7a侧的温度那样充分地升高，从而形成有缺陷的焊接区域8a，并且流入开口7b中的材料的量变得小于流入开口7a中的材料的量。

在任一种情况中，通过将流入开口7b中的材料的量与流入开口7a中的材料的量进行比较，肉眼能够容易地检测连接器100的焊接缺陷，并且不需要进行破坏性测试。

如随后将详细描述的那样，在根据本发明的检测焊接缺陷的方法中，预先测量焊接强度与流入开口7b中的材料的量和流入开口7a中的材料的量之间的差异之间的相关性。实际测量的流入开口7b中的材料的量和流入开口7a中的材料的量之间的差异与该相关性进行比较，以确定所述差异是否在可允许的范围内。基于这种确定的结构，检测是否存在焊接缺陷。

前述内容是为何如上文所述的那样设置开口的7a、7b的第一个原因。

为何如上文所述的那样设置开口的7a、7b的第二个原因是降低连接器的尺寸。

如上所述，根据专利文献2中描述并在图13A中图示的结构，其中开口7c设置为越过每个接触件3(和固定器8)彼此面对，所述元件以开口、固定器、接触件、固定器、开口、固定器、接触件、固定件、开口等等的顺序设置，并且连接器沿设置所述元件所沿的方向的尺寸由三个元件，即接触件、固定器和开口，的宽度确定。

另一方面，在根据本发明的在图13B中图示的第一实施方式的结构中，开口7a、7b设置为与设置所述元件所沿的方向相交叉(在该例子中，以直角相交叉)，因此，所述元件沿设置方向以开口和固定器、接触件、开口和固定器、接触件等等的顺序设置。

因此，如果开口具有与固定器的宽度相同或比固定器的宽度短的宽度，则连接器沿设置所述元件所沿的方向的宽度仅由两个元件，即接触件和固定器，的宽度确定。

因此，与其中开口7c被设置为越过接触件3彼此面对的相关技术(专利文献2)相比，连接器100的结构允许以较小的间距设置接触件3，因此可以降低连接器100的整体尺寸。

前述内容是第二个原因。

接下来，参照图16-19，将描述用于制造连接器100的制造设备300的结构和用于制造连接器100的方法。

如图16所示，制造设备300包括包含发射激光束的半导体激光或类似物的激光发射部件51(焊接部件)、诸如CCD照相机之类的在激光辐射之后获得开口7a和开口7b的图像的照相机53(观察部件)、以及控制激光发射部件51和照相机53的操作的控制器55(反馈部件)。

如图17所示，控制器55包括包含驱动和控制组件的CPU、ROM、RAM等的控制部件63、存储操作组件的计算机程序的存储器65、以及诸如鼠标和键盘之类的输入测量条件等的输入部件67，并且这些组件经由总线70互连。

如图18所示，存储器65包括执行本发明的制造过程73，以及相关表75，该相关表75指示焊接强度与流入开口7b的材料的量和流入开口7a的材料的量之间的差异之间的相关性。

接下来，将描述采用制造设备300制造连接器100的方法。

首先，组装连接器100(图19的S1)。

具体地，每个接触件3插入基座绝缘体1上的固定器8之间，并且盖层绝缘体2被放置以覆盖它们。

随后，控制器55的控制部件63激活制造程序73，使得基座绝缘体1上的固定器8用由激光发射部件51发射通过盖层绝缘体2的激光束辐照(图19的S2)。

通过使激光发射部件51扫描盖层绝缘体2的整个长度，越过固定器8，进行激光辐射，如图14和15所示。这种扫描可以根据激光束的强度进行多次。

在激光辐射期间，压力施加至盖层绝缘体2，以与固定器8紧密接触。压力施加例如可以通过将激光可透过材料的板，如玻璃，放置在盖层绝缘体2的顶部上并将它们夹紧在一起而实现。只要确保足够的压力，可以仅在其端部夹紧盖层绝缘体2。

发射出的激光束穿过盖层绝缘体2，以加热固定器8，从而被加热的固定器8熔化。同时，盖层绝缘体2也由固定器的热量加热并熔化。

都熔化的固定器8和盖层绝缘体2焊接在一起，同时熔融材料的一部分流出到开口7a、7b中，作为如前所述的流出部9a、9b。

采用照相机53，控制器55的控制部件63从盖层绝缘体2的背侧(盖层绝缘体2的与其中设置接触件3的表面相对的相对侧)获取开口7a和开口7b的图像(图片)(图19的S3)。

随后控制器55的控制部件63根据用照相机53获取的开口7a和开口7b的图像读取流入开口7a的材料的量和流入开口7b的材料的量之间的差异，并参照相关表75确定是否存在焊接缺陷(所述差异是否在可允许范围之内)(图19的S4)。

如果确定存在焊接缺陷，则废弃相关的连接器。

随后，基于流入开口7a的材料的量和流入开口7b的材料的量之间的差异，控制器55的控制部件63调整激光辐射条件，激光辐射条件包括激光束位置，使得所述差异变为零，随后返回S1(图19的S5)。

以这种方式，通过根据流入开口7a的材料的量和流入开口7b的材料的量之间的差异反馈激光辐射条件，可以防止由激光束偏移引起的焊接缺陷。而且，即使出现焊接缺陷，也可以立即调节辐射条件，以防止这种焊接缺陷的出现。

前述内容是采用制造设备300制造连接器100的方法的描述。

如上所述，根据第一实施方式，连接器100包括盖层绝缘体2、接触件3和基座绝缘体1，基座绝缘体1设置有一对开口7a、7b，该对开口7a、7b被设置为越过每个固定器8彼此面对并与设置固定器8所沿的方向交叉。

根据该结构，通过将流入开口7a的材料的量与流入开口7b的材料的量进行比较，不需要破坏性测试，肉眼可以容易地检测焊接缺陷。

而且，在根据第一实施方式的连接器100中，开口7a、7b被设置为越过每个固定器8彼此面对并与设置固定器8所沿的方向交叉。

与其中开口7c设置为越过每个接触件3彼此面对的情况相比，这种结构使得能够降低相邻的接触件3之间的间距，因此降低连接器100的整体尺寸。

接下来，参照图20A-21B，描述本发明的第二实施方式。

除了阻止器形成在每个接触件的一部分中以从其侧面向开口突出之外，第二实施方式类似于第一实施方式。

在第二实施方式的描述中，具有与第一实施方式的组件相同功能的组件用相同的附图标记表示。将主要描述与第一实施方式不同的那些组件。

如图20A、20B和20C所示，与根据第一实施方式的连接器100一样，根据第二实施方式的连接器100a包括盖层绝缘体2、接触件17和基座绝缘体1。

如图21A和21B所示，每个接触件17包括阻止器17a，其在俯视图中以S形形成在开口7a和开口7b之间，同时所述S形的相对端15a和15b从接触件17的侧面突出。

更具体地，S形阻止器17的一端15a向相邻的左侧开口7a(向其开口侧)突出，并且其凸起平面覆盖开口7a。

S形阻止器17的另一端15b向相邻的右侧开口7b(向其开口侧)突出，并且其凸起平面覆盖开口7b。

所述S形的弯曲部以与第一实施方式中相同的方式形成槽口10。

因此，接触件17可以包括向开口7a、7b突出的部分(即，端部15a、15b)。根据该结构，即使作用力沿接触件17的纵向方向施加至接触件17，该接触件的端部15a、15b也保持与固定器8(或流出部9a，9b)接触，以限制运动，从而可以更加可靠地将接触件17固定在基座绝缘体1上。

如上所述，根据第二实施方式，连接器100a包括盖层绝缘体2、接触件17和基座绝缘体1，基座绝缘体1设置有一对开口7a、7b，该对开口7a、7b被设置为越过每个固定器8彼此面对并与设置固定器8所沿的方向交叉。

因此，第二实施方式提供了与第一实施方式相同的有益效果。

而且，根据第二实施方式，每个接触件17包括阻止器17a，其在俯视图中以S形形状形成在开口7a和开口7b之间，所述S形形状的相对端15a和15b从接触件17的侧面突出。

根据该结构，即使作用力沿接触件17的纵向方向施加至接触件17，该接触件17的端部15a、15b也保持与固定器8(或流出部9a，9b)接触，以限制运动，从而可以更加可靠地将接触件17固定在基座绝缘体1上。

虽然已经联系其中本发明适用于用于连接至液晶基板的连接器进行了前述描述，但本发明决不限于上述情况，而是可适用于期望降低厚度、高度和尺寸的所有类型的连接器。

Claims (10)

1.一种连接器，包括：

接触件，所述接触件包括两个侧面；

基座绝缘体，所述基座绝缘体包括一对凸起的固定器，所述固定器在接触件的侧面固定插入所述固定器之间的接触件；和

盖层绝缘体，所述盖层绝缘体焊接至固定器以与基座绝缘体协作固定接触件；

该基座绝缘体还包括设置用于每个固定器的一对开口，该对开口中的两个开口被设置为越过相应的固定器彼此相对且与设置固定器所沿的方向交叉，所述开口用于检查固定器的焊接情况。

2.根据权利要求1所述的连接器，其中：

每个固定器在俯视图中都具有四方形形状；

所述四方形面的一边面向接触件的侧面；并且

所述四方形的与所述一边相邻的两边分别面向所述开口。

3.根据权利要求1所述的连接器，其中：

盖层绝缘体由激光焊接至固定器；并且

所述开口被设置为与施加所述激光所沿的方向交叉。

4.根据权利要求1所述的连接器，其中：

接触件具有板状形状；并且

基座绝缘体和盖层绝缘体被设置为使得接触件插入其间。

5.根据权利要求1所述的连接器，其中接触件包括形成为从所述侧面向所述开口突出的阻止器。

6.根据权利要求5所述的连接器，其中：

阻止器在俯视图中具有S形形状；

所述S形形状的一端形成为向该对开口中的一个突出；并且

所述S形形状的另一端形成为向该对开口中的另一个突出。

7.根据权利要求4或6所述的连接器，其中：

槽口设置在接触件的面向固定器的每个侧面中。

8.根据权利要求7所述的连接器，其中：

槽口在俯视图中具有梯形形状。

9.一种制造连接器的方法，该方法包括下述步骤：

将包括两个侧面的接触件插入基座绝缘体的一对凸起的固定器之间，使得该接触件在其侧面由固定器固定；

将盖层绝缘体放置为与基座绝缘体协作固定接触件；

施加激光通过盖层绝缘体，以将基座绝缘体的固定器焊接至盖层绝缘体；以及

根据流出盖层绝缘体和基座绝缘体并流入形成在该基座绝缘体中并且相应地设置用于每个固定器的一对开口的熔融材料的量确定是否存在焊接缺陷，该对开口中的两个开口被设置为越过相应的固定器彼此面对并与设置所述固定器所沿的方向交叉。

10.一种连接器制造设备，包括：

焊接部件，所述焊接部件通过施加激光通过盖层绝缘体，将基座绝缘体的一对凸起的固定器焊接至盖层绝缘体，该对凸起的固定器被设置为固定包括两个侧面并在接触件的该两个侧面处插入所述固定器之间的每个接触件，盖层绝缘体被放置为与基座绝缘体协作固定所述接触件，所述接触件被如此固定；

观察部件，所述观察部件观察流出盖层绝缘体和基座绝缘体并流入形成在该基座绝缘体中并且相应地设置用于每个固定器的一对开口的熔融材料的量，该对开口中的两个开口被设置为越过相应的固定器彼此面对并与设置所述固定器所沿的方向交叉；和

反馈部件，所述反馈部件基于熔融材料的量调整后续的激光辐射条件。