CN102369479A

CN102369479A - 电子纸及其制造方法

Info

Publication number: CN102369479A
Application number: CN2011800016184A
Authority: CN
Inventors: 中川昌己; 丰田昭则
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2010-02-03
Filing date: 2011-01-25
Publication date: 2012-03-07
Anticipated expiration: 2031-01-25
Also published as: JPWO2011096169A1; CN102369479B; US8699119B2; US20120105942A1; WO2011096169A1; EP2533097A1; JP5647987B2

Abstract

本发明提供一种电子纸(100)，包括：形成有第一电极(14)的第一基板(10)；形成有第二电极(24)的第二基板(20)；以及在第一基板(10)与第二基板(20)之间配置的粉末片状构造体(50)。粉末片状构造体(50)的构成包括：相互对置的底基板(52)以及盖基板(54)；包含在底基板(52)与盖基板(54)之间配置的隔壁(55)在内的隔壁层(56)；以及在隔壁层(56)中相邻的隔壁(55)之间封入的粉状体颗粒(30)。粉末片状构造体被配置为使底基板与第一基板的第一电极对置，并且使盖基板与第二基板的第二电极对置。

Description

电子纸及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种电子纸及其制造方法。更详细来说，本发明涉及一种通过例如利用了静电的颗粒的移动来反复显示/擦除图像的显示装置(电子纸)以及其制造方法。

背景技术

作为代替液晶显示装置(LCD)的图像显示装置，正在提出一种采用电泳方式，颗粒移动方式等技术的电子纸。在颗粒移动方式的电子纸中，能够通过利用了静电的颗粒的移动来反复显示、擦除图像。而电子纸与LCD相比，优点在于：能够获得与普通的印刷物接近的广视角、消耗功率小，且具有存储器功能等等，因此作为下一代的廉价显示装置而备受关注(例如，参照专利文献1～3)。

图1表示颗粒移动方式的参考例的电子纸1000的构成。如图1所示的电子纸1000，其构成包括：至少一方是透明的对置基板(110，120)、以及对两个基板(110，120)之间的间隔进行保持的格子状的隔壁130。通过由两个基板(110，120)和隔壁130形成单元结构，在该单元结构的空间内封入颜色不同的颗粒(140A，140B)。对于基板110与基板120之间的间隔，选择颗粒能够移动，能够维持对比度的距离。

(专利文献)

专利文献1：日本特开2003-202600号公报

专利文献2：日本特开2003-167274号公报

专利文献3：国际公开WO 2004/055586号

本申请发明者，在研究图2所示的电子纸2000之际，发现在实际制作电子纸2000的情况下会存在如下这样的问题。

首先，针对图2所示的电子纸2000的构造进行说明。电子纸2000，其构成包括：下基板210、上基板220、以及在两个基板(210，220)之间介入的格子状的隔壁层230。

下基板210，其构成包括：在下部片状(sheet)部材212的表面形成的下部电极214、以及按照覆盖下部电极214的方式在下部片状部材212的表面形成的绝缘层216。另一方面，构成显示面的透明上基板220，其构成包括：在透明的上部片状部材222的表面形成的上部电极224、以及按照覆盖透明的上部电极224的方式在上部片状部材222之上形成的绝缘层226。格子状的隔壁层230包含多个隔壁232，在相邻的隔壁232之间形成单元空间250，在该单元空间250封入粉状体颗粒240(240A或者240B)。

格子状的隔壁层230的隔壁232具有对下基板210与上基板220之间的间隙进行保持的作用。隔壁232，按照在下部电极214的绝缘层216之上垂直延伸的方式形成。在隔壁232的上表面形成粘合层234，隔壁232经由该粘合层234与上基板220连接。

当对电子纸2000中的下部电极214以及上部电极224施加电压(260)时，单元空间250内的粉状体颗粒240发生移动，通过该移动进行电子纸2000的像素显示。在图2所示的例中，示出了如下状况：若将上电极224作为正极，将下电极214作为负极来施加电压，则帯正电的粉状体颗粒240A向下部电极214方移动，帯负电的粉状体颗粒240B向上部电极224方移动。

接着，参照图3(a)至(e)针对电子纸2000的制造方法进行说明。

首先，如图3(a)所示，准备一种在下部片状部材212的表面形成了下部电极214的基板构造体。接着，如图3(b)所示，在按照覆盖下部电极214的方式在片状部材212的表面形成绝缘层216之后，如图3(c)所示，在绝缘层216之上形成格子状的隔壁232。

接着，图3(d)所示，在隔壁232之间填充粉状体颗粒240(240A，240B)之后，在隔壁232上表面形成粘合层234。接着，如图3(e)所示，将由透明的上部片状部材222、透明的上部电极224以及透明的绝缘层226形成的透明的基板构造体(上基板)与隔壁232上的粘合层234接合，得到电子纸2000。

在此，如图4所示，在形成下部电极214的下部片状部材212的表面，涂敷绝缘材料以形成绝缘层216时，根据下部电极214的厚度不同，会产生绝缘层216的厚度不均(涂敷不均)。如果在存在这样的厚度不均的状态下在绝缘层216的表面形成隔壁232，则如图5所示，难以维持隔壁232的精度。具体而言，即使允许图5所示的中央隔壁232a，隔壁232b，232c斜向延伸，成为精度差的隔壁232。

另外，虽然为了提高电子纸的显示性能，需要实现显示密度的高精细化，但随着高精细化的实现便会需要确保高开口率。开口率由粉状体颗粒填充部分和隔壁232的占有面积比表示，隔壁232所占的面积越少，开口率会越高。因此，为了确保高开口率，存在一种将格子状的隔壁232的寸法细微化的倾向。其结果，由于格子状的隔壁232成为既薄又高的壁部，因此在具有因下部电极214而引起的凹凸的绝缘层216上无缺陷地形成(例如通过粘合等)隔壁层的难度提高。

然后，图6所示，即使要在精度差的隔壁(例如，倾斜的隔壁)232b，232c的上表面形成粘合层234，也无法很好地形成粘合层234。具体而言，即便使粘合层形成辊270移动(沿着箭头275)，要在隔壁232上表面形成粘合层234，则虽然在精度良好的隔壁(笔直延伸的隔壁)232a上能够适当地形成粘合层234a，而在斜向延伸的隔壁232b、232c上表面也会形成不均一的粘合层234b、234c。

进一步，如图7所示，在多个隔壁232中、即便是其一部分(232b，232c)产生缺损或者弯曲，则该基板构造体(带隔壁232的下部基板)也会全部变成次品/废品。其结果，从形成多个无缺陷的隔壁232的困难度来看，实现大开本的电子纸2000是存在技术界限和高难度的。

另外，要抑制绝缘层216的厚度不均(涂敷不均)，如果使下部电极214的厚度变薄，则会比通常耗费更多成本。即，在想要使下部电极214的厚度变薄的情况下，需要采用喷溅等进行成膜，但这与由铜箔等形成下部电极214的情况相比，会变得高成本。该高成本则会关系着电子纸的成本变高。

发明内容

本申请发明者，针对上述电子纸2000的隔壁形成问题，未采用对现有技术进行延伸的方案，而是尝试在新的方向上进行处理来解决这些课题。本发明便是鉴于这点而形成的，其主要目的在于提供一种可容易实现大开本的电子纸以及生产性高的电子纸的制造方法。

本发明所涉及的电子纸包括：形成了第一电极的第一基板；与上述第一基板对置配置，且形成了第二电极的第二基板；以及在上述第一基板与上述第二基板之间配置的粉末片状构造体，上述粉末片状构造体被构成为包括：相互对置的底基板和盖基板；包含在上述底基板与上述盖基板之间配置的隔壁在内的隔壁层；以及在上述隔壁层中相邻的隔壁之间封入的粉状体颗粒，上述粉末片状构造体被配置为使上述底基板与上述第一基板的上述第一电极对置，并且使上述盖基板与上述第二基板的上述第二电极对置。

在上述电子纸中，上述第一基板和上述第二基板分别为一个张基板片，

在上述第一基板与上述第二基板之间以二维方式排列多个上述粉末片状构造体，

在彼此相邻的上述粉末片状构造体之间设置了间隙。

另外，在上述电子纸中，在上述间隙中填充了粘合剂。进而，在上述电子纸中，在上述间隙中填充的上述粘合剂还可以比构成上述隔壁的材料更柔软。

另外，在上述电子纸中，还可以在上述间隙中填充有热敏发泡颗粒。

上述电子纸中，上述第一基板中的上述第一电极包含用于进行上述粉末片状构造体内的上述粉状体颗粒的移动的第一像素电极，

上述第二基板中的上述第二电极包含用于进行上述粉末片状构造体内的上述粉状体颗粒的移动的第二像素电极，

在上述第一基板的表面中、面向上述粉末片状构造体的一侧上部分地形成上述第一像素电极，在上述第一基板的面向上述粉末片状构造体一侧具有形成了上述第一像素电极的区域、以及未形成上述第一像素电极的第一像素电极不存在区域，并且，

在上述第二基板的表面中、面向上述粉末片状构造体的一侧上部分地形成上述第二像素电极，在上述第二基板的面向上述粉末片状构造体的一侧具有形成了上述第二像素电极的区域、以及未形成上述第二像素电极的第二像素电极不存在区域，

位于所述粉末片状构造体之间的间隙是与在所述第一基板的面向所述粉末片状构造体的一侧的未形成所述第一像素电极的所述第一像素电极不存在区域、以及在所述第二基板的面向所述粉末片状构造体的一侧的未形成所述第二像素电极的所述第二像素电极不存在区域的至少一方对应配置的。

上述电子纸中，上述粉末片状构造体的上述盖基板可以由具有透光性的材料构成。

另外，上述电子纸中，上述粉状体颗粒可以包含多个种类的图像显示用颗粒，上述粉末片状构造体中的上述隔壁具有与上述多个种类的图像显示用颗粒中的至少1色同色系的颜色、或者上述多个种类的图像显示用颗粒的混合色。

进而，上述电子纸中，上述粉状体颗粒包含多个种类的图像显示用颗粒，上述粉末片状构造体的上述底基板也可以具有与上述多个种类的图像显示用颗粒的至少1色同色系的颜色，或者上述多个种类的图像显示用颗粒的混合色。

或者，上述电子纸中，上述第一基板、上述第二基板、上述粉末片状构造体中的上述底基板以及上述盖基板，也可以由柔性基板构成。

进而，在上述电子纸中，在上述粉末片状构造体中的上述底基板以及上述盖基板的外周面上分别形成了粘合层，上述底基板以及上述盖基板、与上述第一基板以及上述第二基板经由上述粘合层而接合。

或者，上述电子纸中，上述第一基板以及上述第二基板可以分别具有至少一边为1米以上的尺寸。

本发明涉及的电子纸的制造方法，包含：

工序a，准备形成了第一电极的第一基板；

工序b，在上述第一基板上配置多个粉末片状构造体；以及

工序c，在上述多个粉末片状构造体上配置形成了第二电极的第二基板，并将上述多个粉末片状构造体夹持在上述第一基板与上述第二基板之间，

上述粉末片状构造体被构成为包含：

相互对置的底基板以及盖基板；

包含在上述底基板与上述盖基板之间配置的隔壁在内的隔壁层；以及

在上述隔壁层中相邻的隔壁之间封入的粉状体颗粒，

上述粉末片状构造体被配置为使上述底基板与上述第一基板的第一电极对置，并且使上述盖基板与上述第二基板的上述第二电极对置。

另外，在上述电子纸的制造方法中，在上述工序b中，可以由将由隔壁构成的空间的至少一部分开放的端面来构成面向与所相邻的其他粉末片状构造体之间的接缝的上述粉末片状构造体的隔壁层的端部，并且相邻地配置多个上述粉末片状构造体。

进而，在上述电子纸的制造方法中，在上述工序b中，也可以上述第一基板与上述多个粉末片状构造体之间的定位是以校准标记为基准来执行的。

另外，在上述电子纸的制造方法中，在上述工序b中，也可以按照使上述粉末片状构造体之间的接缝与上述第一基板中的未形成上述第一电极的电极不存在区域对应的方式，配置上述多个粉末片状构造体。

进而，在上述电子纸的制造方法中，在上述工序c中，也可以按照使上述第二基板中的未形成上述第二电极的第二电极不存在区域与上述粉末片状构造体之间的接缝对应的方式，配置上述第二基板。

或者，在上述电子纸的制造方法中，在上述工序c中，也可以上述第二基板与上述多个粉末片状构造体之间的定位是以校准标记为基准来执行的。

进而，在上述电子纸的制造方法中，在上述工序b中，也可以在上述多个粉末片状构造体之间的接缝中填充粘合剂。

发明效果

根据本发明涉及的电子纸，具备在第一基板与第二基板之间配置的粉末片状构造体，粉末片状构造体被构成为包含：底基板以及盖基板；包含在底基板与盖基板之间配置的隔壁在内的隔壁层；以及在相邻的隔壁之间封入的粉状体颗粒。因此，能够采用大开本的第一基板/第二基板、以及多个粉末片状构造体，构筑大开本的电子纸。故而可实现容易成为大开本且生产性高的电子纸。

附图说明

图1是表示参考例的电子纸1000的构成的剖视图。

图2是表示电子纸2000的构成的剖视图。

图3(a)至(e)是用于说明电子纸2000的制造方法的工序剖视图。

图4是用于说明电子纸2000的制造方法中的问题点的工序剖视图。

图5是用于说明电子纸2000的制造方法中的问题点的工序剖视图。

图6是用于说明电子纸2000的制造方法中的问题点的工序剖视图。

图7是用于说明电子纸2000的制造方法中的问题点的工序剖视图。

图8是示意性表示本发明的实施方式涉及的电子纸100的构成的分解剖视图。

图9是将间隙42的周边放大的剖视图。

图10是表示在间隙42中填充粘合剂43的构成例的剖视图。

图11是表示在间隙42中填充热敏发泡颗粒44的构成例的剖视图。

图12是粉末片状构造体50的分解立体图。

图13是具备2张粉末片状构造体50的电子纸100的分解立体图。

图14是具备4张粉末片状构造体50的电子纸100的分解立体图。

图15是将粉末片状构造体50的周围放大显示的分解立体图。

图16(a)是表示第二基板20的电极24与粉末片状构造体50之间的关系的俯视图。(b)是表示第一基板10的电极14与粉末片状构造体50之间的关系的俯视图。

图17是表示粉末片状构造体50的变更例的分解立体图。

图18是表示电子纸100的变更例的剖视图。

图19是表示粉末片状构造体50的变更例的分解立体图。

图20是表示电子纸100的变更例的剖视图。

图21是表示粉末片状构造体50的变更例的分解立体图。

图22是表示电子纸100的一种形态的图。

图23是将电子纸100用于广告用显示器的使用图。

具体实施方式

以下，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。在以下附图中，为了简化说明，用同一参照符号来表示实质上具有相同功能的构成要素。另外，本发明并非限定于以下实施方式。

图8是示意性表示本发明的实施方式所涉及的电子纸100的构成的分解剖视图。对于本实施方式的电子纸100，其构成包括：形成有第一电极14的第一基板10、形成有第二电极24的第二基板20、以及在第一基板10与第二基板20之间配置的粉末片状构造体50。另外，形成显示面的第一基板10与第二基板20的双方或者任一方都是由透明的基板与电极构成的。

另外，图8中，为了容易理解构造，将第一基板10、第二基板20、以及粉末片状构造体50进行分解显示。第二基板20是与第一基板10对置配置的。或者，本实施方式的电子纸100具有由第一基板10与第二基板20夹持粉末片状构造体50的结构。

对于本实施方式的粉末片状构造体50，其构成包括：相互对置的底基板52和盖基板54、以及包含在底基板52与盖基板54之间配置的格子状的隔壁55的隔壁层56。在隔壁层56中相邻的隔壁55之间，封入粉状体颗粒30。换言之，在由底基板52、盖基板54、以及隔壁55包围的单元空间51中封入粉状体颗粒30。粉状体颗粒30是帯电的图像显示用颗粒，是例如对球形树脂球涂敷碳(黑色)或者氧化钛(白色)等而成。另外，通过适当地选择所涂敷的材料，从而可将粉状体颗粒30着色成任意颜色。例如在白色底子上显示黑色字符等的情况下，将着色成白色和黑色的粉状体颗粒30以适当的比率混合并封入。或者，在黄色底子上显示红色字符等的情况下，将着色成黄色和赤色的粉状体颗粒30混合并封入等，可自由选择要显示的颜色组合。另外，上述粉状体颗粒30的直径和所封入的量因电子纸100的显示性能(例如，反射浓度或隐蔽度)的设计而不同。例如，只要将粉状体颗粒的直径设为2～500μm程度即可。或者，所封入的量只要考虑粉状体颗粒的流动性选择适当的填充量即可。

本实施方式的第一基板10以及第二基板20分别为一张基板片。第一基板10由具有柔性的第一片状部材12、以及在第一片状部材12的表面形成的第一电极14构成。第一片状部材12由例如PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)薄膜等构成。第一电极14由例如铜箔，铝箔等导电性布线材料构成。

另外，第二基板20由具有柔性的第二片状部材22、以及在第二片状部材22的表面形成的第二电极24构成。在第二基板20是电子纸100的显示面侧的情况下，第二基板20只要由透光性材料构成即可。例如，第二片状部材22只要由透光性的材料(例如光学用的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)薄膜)构成即可。另外，第二电极24只要由透明电极(例如ITO膜电极、IZO膜电极等)构成即可。并且，在第二基板20是显示面侧的情况下，粉末片状构造体50中的盖基板54只要由透光性材料构成即可。尤其，关于盖基板54，根据维持透射性以及/或者降低驱动电压的观点来看，优选采用厚度4～5μm的极薄透明薄膜。

本实施方式的粉末片状构造体50在第一基板10与第二基板20之间以二维方式排列有多个。在图8所示的例中，示出了2个粉末片状构造体50(50A，50B)被第一基板10以及第二基板20夹持的部分剖面。粉末片状构造体50可以在第一基板10以及第二基板20之间配置例如2个、3个、4个、或者6个(或其以上)。

在图8所示的例中，在彼此相邻的粉末片状构造体50(50A，50B)之间设置有间隙42。本实施方式的电子纸100具有由一对基板(10，20)夹持多个粉末片状构造体50的结构，通过存在该间隙42的区域40，从而提高柔性乃至弯曲性。即，该间隙42的部位成为所谓关节这样的弯曲位置，以实现帮助电子纸100整体变得容易弯曲的作用。

另外，所图示的第一电极14以及第二电极24是第一像素电极14以及第二像素电极24。并且，第一像素电极14以及第二像素电极24按照使其分别在相互对置的2块基板10、20上延伸的方向相互正交的方式配置。进而，第一像素电极14以及第二像素电极24交叉的区域构成用于使粉末片状构造体50中的粉状体颗粒30移动的像素区域。即，构成矩阵状的像素区域。由于第一像素电极14与第二像素电极24之间的电位差，像素区域中的粉状体颗粒30向底基板52侧移动，或者向盖基板54侧移动。底基板52以及盖基板54由介电材料构成，当在第一像素电极14与第二像素电极24之间施加电压时，由于底基板52以及盖基板54所感应的电荷会使得带电的粉状体颗粒30产生移动。

本实施方式的电子纸100中，位于相邻的粉末片状构造体50(50A，50B)之间的间隙42例如与未形成第二基板20的第二像素电极24的区域(第二电极不存在区域)46对应地配置。在位于粉末片状构造体50之间的间隙42中，不含显示用的粉状体颗粒30，无法利用存在该间隙42的区域40作为像素区域。另一方面，由于不存在像素电极(例如，第二像素电极24)的区域46也无法用作像素区域，因此在本实施方式的构成中，是按照使间隙42与未形成像素电极的区域46对应的方式配置的。如果相邻的粉末片状构造体50之间的间隙与形成像素电极24的区域重叠，则会产生显示信息的缺损。在本实施方式的电子纸中，如上所述，通过使相邻的粉末片状构造体50(50A，50B)之间的间隙42与未形成第二像素电极24的区域(第二电极不存在区域)46对应地配置，从而能够防止上述这样的显示信息缺损的发生。另外，在实施例中，例如对于未形成第二像素电极24的区域46，将第二像素电极24的配置进行部分变更以有意图地设置电极间隙。但是，在电极24的电极间隙比粉末片状构造体50之间的间隙42更宽的情况下，自然不需要有意图地对第二像素电极24的配置进行变更。

电子纸100中的粉末片状构造体50之间的间隙42所位置的区域40还可以成为如下这样的构成。首先，图9是将间隙42周边放大的剖视图。然后，图10是表示在间隙42填充粘合剂43的构成例。

在该例中，粘合剂43被填充在相邻的粉末片状构造体50(50A，50B)的间隙42中，对两个粉末片状构造体50(50A，50B)进行粘合以固定。粘合剂43不仅对粉末片状构造体50的中心部(43a)之间进行粘合，还能够使底基板52或者盖基板54(43b)之间进行粘合。并且，通过在间隙42填充的粘合剂43，能够使第一基板10以及第二基板20、与粉末片状构造体50在间隙42的周边粘合。

另外，在保持通过电子纸100的间隙42形成的柔性的性质的基础上，优选在间隙42填充的粘合剂43比构成隔壁55的材料更柔软。粘合剂43，例如由硅系粘合树脂、或者聚氨酯系粘合材料等构成。

另外，隔壁55多由硬度比较高的树脂材料(例如，丙烯树脂或者环氧树脂等)构成。在此，若将电子纸100整体作为板状来概览，则由于只是在隔壁55的部位(整体的10～20％)存在硬度比较高的树脂材料，因此作为整体能够应对弯曲或折曲。

其中，若在粉末片状构造体50的间隙42中填充粘合剂43，则与未填充粘合剂的情况相比，能够提高将电子纸100弯曲时的强度。若进一步来说明，则在将电子纸100弯曲时，不存在隔壁55的间隙42的部分的强度仅由第一基板10以及第二基板20来维持。因此，在反复作用弯曲应力的情况下，有可能产生基板龟裂以及伴随龟裂产生的电极的断线等。在此，若在间隙42填充粘合剂43，则能够缓和这样的问题。

另外，如图9或图16(a)以及(b)所示，对于面对与相邻的其他粉末片状构造体50之间的接缝的粉末片状构造体50的端面，在将由隔壁55构成的单元空间的至少一部分开放的状态下构成隔壁层56的端部，并且底基板52与盖基板54突出，露出单元空间的一部分。因此，在彼此相邻的粉末片状构造体50之间的间隙42中填充粘合剂43之际，还将粘合剂填充在开放状态的单元空间内。因此，能够使相邻的粉末片状构造体50之间的接合稳定。由此，在粉末片状构造体50的制作工序中，由于可在多个单元空间51的任意位置进行切断，因此还能够有利于切断精度的缓和以及修正变得容易等生产性的提高。

另外，与在间隙42填充与隔壁55的部材相比硬度相同或更高的粘合剂的情况相比，优选填充硬度更低的粘合剂。在间隙42中填充了与隔壁55的部材相比硬度相同或更高的粘合剂的情况下，由于强度比隔壁55的强度更高，因此在时常将电子纸100弯曲时，有可能在间隙42附近，隔壁55会产生破坏(破裂)。另一方面，若由比构成隔壁55的材料柔软的材料填充间隙42，则能够避免这样的问题。因此，由于通过使在间隙42填充的粘合剂43比较柔软，能够对粉末片状构造体50之间进行连接，并且还连接第一基板10以及第二基板20，因此在将电子纸100弯曲时能够维持强度。其结果，通过粘合剂部分处的的伸缩，可确保作为大开本电子纸所追求的柔性。

另外，如图11所示，还可以在间隙42填充热敏发泡颗粒44。热敏发泡颗粒44是加热时会膨胀的颗粒。作为热敏发泡颗粒44，例如可以采用热膨胀性微型胶囊。热膨胀性微型胶囊是用热可塑性高分子的外壳包裹液态的低沸点碳化氢所形成的胶囊，一旦加热，则高分子的外壳会软化，其中的液状碳化氢会变成气体，其压力会使胶囊膨胀。

在间隙42填充热敏发泡颗粒44的情况下，存在比填充粘合剂43更容易控制的优点。进一步的说明如下。在间隙42填充粘合剂43，尤其填充比隔壁55更柔软的粘合剂43的情况下，需要防止粘合剂43的溢出、或者挤向第一基板10及第二基板20的各电极面的周围。这种情况下，要求对填充时的粘合剂的量进行严密管理。另一方面，在间隙42中填充粘合剂43的工序中，若采用热敏发泡颗粒44，则由于热敏发泡颗粒44因加热而膨胀，因此能够简易且确切地填充间隙42。

也就是，预先在间隙42中涂敷混合有适当量(不需要进行严格的量管理)的热敏发泡颗粒44的粘合剂43，对粉末片状构造体50与第一基板10以及第二基板20进行粘合。通过在粘合之际或者在粘合之后的退火处理时进行加热，使热敏发泡颗粒44发泡，能够无缝隙地对粉末片状构造体50之间的间隙42进行填充。

由于热敏发泡颗粒44与粘合剂混合，因此在对粉末片状构造体50之间进行连接的同时，还对第一基板10以及第二基板20进行连接。另外，由于含有气泡，因此还能够确保粘合部分处的柔性。另外，由于在使粉末片状构造体50与第一基板10以及第二基板20粘合之后使之加热发泡，因此能够容易防止粘合剂43的溢出或者挤向第一基板10以及第二基板20的各电极面的周围。

接着，参照图12至图16，进一步详细说明本实施方式的电子纸100。

图12是用于说明本实施方式的粉末片状构造体50的构成的分解立体图。如图12所示，粉末片状构造体50是将包含隔壁55延伸成格子状所划分的多个单元空间51在内的隔壁层56先从下方起由底基板52、然后从上方由盖基板54进行夹持的构造。在隔壁层56的单元空间51中，填充粉状体颗粒30。

在该例中，单元空间51的间距例如是大约0.5μm至大约1mm。隔壁层56的厚度，即隔壁55的高度是例如40～50μm。另外，为了确保最大开口率，将隔壁55的宽度即隔壁55本身的厚度优选设为尽可能窄，例如5～50μm。另外，考虑所显示的像素的尺寸或显示性能等，将单元空间51的间距以及隔壁的高度和宽度进行适当的选择。

另外，隔壁层56(或者底基板52或盖基板54)的一边的长度是例如10cm～30cm。但是，上述的隔壁层56的尺寸根据必要可以任意决定，例如，可以从预先准备的具有最佳生产性的尺寸的隔壁层56切割成必要尺寸以制作该隔壁层56。另外，还可以根据加工方法或配置方法来将隔壁层56的形状适当选择为正方形或长方形以及三角形或六角形等。虽然还可以将隔壁层56的一边设为更大的尺寸，但若考虑制造上的生产性(例如，精度的维持或处理性等)，则隔壁层56优选为例如30cm方块或A4尺寸的。

图13是用于说明具备2个粉末片状构造体50(50A)的电子纸100的构成的分解立体图。参照图13，针对本实施方式的电子纸100的制造方法也进行说明。

首先，准备形成有第一电极14的第一基板(下基板)10。在此，第一电极14是像素电极，形成于片状部材12上。在该例中，第一电极14是与像素区域对应地延伸的长条状的电极。另外，第一电极14与在片状部材12的端部区域设置的端子16连接，并且，该端子16与外部连接端子18电连接。

接着，将另外制作好的多个粉末片状构造体50配置到第一基板10上(参照箭头90a)。在此，虽然进行分解显示，但粉末片状构造体50呈以底基板52和盖基板54夹持隔壁层56的形態。隔壁层56包含由延伸成矩阵状(或格子状)的隔壁55规定的多个单元空间51，并在该单元空间51填充粉状体颗粒30。具体而言，在隔壁层56的底表面上接合底基板52之后，在单元空间51填充粉状体颗粒30，接着，用盖基板54堵住(箭头90b参照)隔壁层56的上表面。通过以上工序便能够得到粉末片状构造体50。

另外，制作粉末片状构造体50的方法不限于通过将分别制作的隔壁层56、底基板52以及盖基板54进行粘合从而构成粉末片状构造体50的方法。例如，作为隔壁层56的形成方法，还可以是在底基板52粘合具有自身粘合性的光致抗蚀膜等之后，在通过平版印刷术形成格子状的图案之后，通过蚀刻形成采用光致抗蚀剂材料的隔壁层56。另外，还可以采用树脂材料和印刷技术，在底基板52上直接形成隔壁层56。这样，由于不用像现有技术那样在形成了像素电极的第一以及第二基板上直接形成精度管理和操作性难的隔壁层56，而是在其他的工序中进行准备，因此能够容易制作隔壁层56。根据本实施方式的电子纸的制造方法，能够仅使用隔壁层56无不良状况的优质的粉末片状构造体50和第一基板10以及第二基板20，来组装电子纸。因此，不需要将作为现有技术问题那样伴随隔壁层56的不良状况而甚至将第一基板10整个都废弃。另外，即使在制作粉末片状构造体50时在隔壁层56的一部分产生不良状况，通过仅将不良状况部分去除便能够重新使用而不是废弃。因此，能够有利于确保高生产性以及降低生产成本。

另外，在粉末片状构造体50的单元空间51中所填充的粉状体颗粒30中、仅在第一电极14与第二电极24交叉的像素区域中施加了电压的部分处所存在的粉状体颗粒30在单元内移动。因此，不需要一定使一个像素区域与相邻的隔壁之间所划分的一个单元空间51之间的位置对应。因此，由于隔壁只是作为隔离物发挥功能，因此在通常情况下，第一基板10的第一电极14与粉末片状构造体50的隔壁层56内的隔壁55之间的定位是不必要的。但是，在相邻的单元空间51填充/配置不同颜色的粉状体颗粒等特殊情况下，需要与一个像素区域对应地进行第一基板10的第一电极14与粉末片状构造体50的隔壁层56内的隔壁55之间的定位。这种情况下，按照粉末片状构造体50的隔壁层56内的单元空间51与第一电极14的位置对应的方式，使粉末片状构造体50定位在第一基板10的第一电极14上来进行配置。

在使多个粉末片状构造体50排列在第一基板10的第一电极14上之后，在多个粉末片状构造体50上配置形成有第二电极24的第二基板(上基板)20。这种情况下，按照使第二基板20的形成第二电极24的一侧面对粉末片状构造体50的方式进行配置。由此，用第一基板10和第二基板20夹持粉末片状构造体50。另外，按照使第一基板10的第一电极14与第二基板20的第二电极24分别所延伸的方向相互正交的方式使第二基板20配置在第一基板10上(参照箭头90c)。在此，第二电极24是第二像素电极，形成于片状部材22上(图中，片状部材22的背面)。在该例中，第二电极24形成为与像素区域对应地延伸的长条状的电极。另外，第二电极24与在片状部材22的端部区域中设置的外部连接端子28电连接。

这样，通过对第一基板10、多个粉末片状构造体50以及第二基板20进行层叠粘合，能够完成本实施方式的电子纸100。

图14是用于说明具备4个粉末片状构造体50(50A)的电子纸100的构成的分解立体图。另外，图14中，省略了盖基板54进行显示。

该例中示出了排列4个粉末片状构造体50的构成。粉末片状构造体50的一边长度W1是例如30cm，但可以是更短，也可以是更长，可适当采用合适的长度。尽管在图14中，示出了排列4个粉末片状构造体50的构成，但通过同样的方法，还可以排列6个粉末片状构造体50或者9个粉末片状构造体50。粉末片状构造体50由于可以预先采用不同的工序制作准备好，因此能够可以仅使通过检查确认为优良品的粉末片状构造体50排列在第一基板10上。另外，在制作大画面的电子纸100的情况下，由于只要根据必要排列相应个数的粉末片状构造体50即可，因此能够缓和大画面化所伴随的制造方面的困难度。

另外，在例如白色底子上显示黑色字符等的情况下，所排列的粉末片状构造体50使用密封了着色成白色和黑色的粉状体颗粒。另外，在显示的一部分上，例如在黄色底子上显示红色字符等的情况下等，准备封入了着色成黄色和红色的粉状体颗粒的粉末片状构造体50，并嵌入需要显示的部分来进行配置。这样，能够自由选择要显示的颜色组合或者布局。同样地，能够自由配置隔壁层56的隔壁55密度不同的粉末片状构造体50、或形成了矩阵显示较为困难的标识(logo)标记等复杂的固定图案的粉末片状构造体50。

因此，存在的优点在于，不仅显示变化变得丰富，而且能够容易进行变更或定制。

图15是示意性表示将粉末片状构造体50配置在第一基板10上的样子的立体图。图15中，示出了在粉末片状构造体50的隔壁层56的各单元空间51内填充了粉状体颗粒30(30A，30B)的状态。另外，粉状体颗粒30被填充在由隔壁55所包围的单元空间51内，而未填充在与相邻的其他粉末片状构造体50之间的接缝处所暴露的开放状态的单元空间内。另外，隔壁55经由粘合层57与盖基板54接合。

在本实施方式的电子纸100中，优选地，将相邻的粉末片状构造体50之间的接缝与未形成电极(尤其像素电极)的区域(电极不存在区域)对应地配置。在此，图16(a)是在图15中的箭头A方向所看到的俯视图的一部分，图16(b)是在图15中的箭头B方向所看到的俯视图的一部分。

如图16(a)所示，相邻的粉末片状构造体50之间的接缝(间隙)42是与第二基板(上基板)20中未形成第二电极(像素电极)24的区域(电极不存在区域)46对应地配置的。另一方面，如图16(b)所示，相邻的粉末片状构造体50之间的接缝42是与第一基板(下基板)10中未形成第一电极(像素电极)14的区域(电极不存在区域)46对应地配置的。由于未形成这样的像素电极14、24的区域(电极不存在区域)46是非显示区域，因此通过使之与相邻的粉末片状构造体50之间的接缝42对应，从而能够抑制因该接缝42导致的图像质量的降低。

在一边使粉末片状构造体50的接缝42与电极不存在区域46对应，一边排列粉末片状构造体50时，能够以校准标记为基准来执行该排列。校准标记只要事先设计在粉末片状构造体50的规定位置、第一基板10的规定位置、以及第二基板20的规定位置即可。尽管在粉末片状构造体50中设计校准标记的情况下，可以在粉末片状构造体50的主体上写入校准标记，但是也可以在处理粉末片状构造体50时所采用的支撑薄膜上写入校准标记。

接着，参照图17来说明本实施方式的粉末片状构造体50的变更例。图17是表示本实施方式的粉末片状构造体50的变更例的分解立体图。

在图17中，示出了在底基板52的上表面上层叠粘合层58，另一方面，在盖基板54的下表面上层叠粘合层59的方式。采用该构成，只要用底基板52以及盖基板54这两个基板来夹持包含隔壁55的隔壁层56，便能够执行层叠工序。在这种情况下，粘合层58以及59通过选定非粘着性的粘合材料或与预先涂覆在隔壁55上的反应剂发生反应从而完成粘合的粘合剂，可防止与在隔壁层56中填充的粉状体颗粒30之间的附着。另外，为了在隔壁层56上粘合底基板52以及盖基板54，还可以改变成在隔壁层56的上表面涂敷例如非粘着性的热熔型的粘合层58这样的工序。

如图9所示，面向与相邻的其他粉末片状构造体50之间的接缝的粉末片状构造体50的隔壁层56的端部是由将由隔壁55构成的单元空间的至少一部分开放后的端面构成的。因此，隔壁层56的端部，在底基板52与盖基板54突出，且形成单元空间的部分的一部分在开放状态下暴露，在间隙42中填充粘合剂43之际，还在开放状态的单元空间内填充粘合剂43。因此，能够使相邻的粉末片状构造体50之间的接合稳定。另外，这样，由于在粉末片状构造体50的制作阶段中能够在任意位置进行切断，因此能够有利于使切断精度的缓和与修正变得容易等生产性的提高。

另外，还可以进行如下这样的改变。图18是表示本实施方式的电子纸100的变更例的分解剖视图。在图18所示的变更例中，为了提高电子纸100的可视性，即改善显示像素周边的对比度使显示像素(图像)显眼，或者确保未显示時(固态画面)的显示面的均一性，因此对隔壁层56A的隔壁55A实施着色。

具体而言，对于隔壁55A，能够使之着色为与粉状体颗粒(图像显示用颗粒)30中的至少一色同色系、或者粉状体颗粒30的混合色。例如，在粉状体颗粒30含有黑色颗粒和白色颗粒的情况下，可以将隔壁55A着色成黑色、白色或者灰色中的任一种。着色成哪一种颜色是根据电子纸100的使用条件和设计条件等来适当选择的。或者，在粉状体颗粒30是例如仅黑色颗粒中的一种颜色的情况下，能够将隔壁55A着色成该颜色(黑色)。

另外，在粉状体颗粒30中含有黑色颗粒、白色颗粒以及除此以外的颜色的颗粒(例如，红色颗粒)的情况下，可以将隔壁55A着色成黑色、白色、灰色、红色、或者黑色/白色/红色的混色中的任一种。另外，为了选择3色粉状体颗粒来显示，只要填充不同电荷的颗粒(例如，++颗粒，+颗粒，-颗粒)，并改变在基板10/20之间印加的电压，便能够显示黑色、白色、红色中的任一种。

图19是图18所示的粉末片状构造体50的分解立体图。在此，隔壁55A的着色可以是对隔壁层56整体进行着色，也可以是仅对成为隔壁55A的壁面的部位进行着色。另外，该着色可以是将构成隔壁55A的材料着色成该颜色，也可以是通过对隔壁55A涂敷相应的颜色来进行。

另外，还可以如图20所示进行改变。在图20所示的变更例中，为了提高电子纸100的可视性，对底基板52A实施着色。具体而言，可以将底基板52A着色成与粉状体颗粒(图像显示用颗粒)30的至少1色同色系的颜色、或者着色成粉状体颗粒30的混合色。

图21是图20所示的粉末片状构造体50的分解立体图。在此，底基板52A的着色，可以是对底基板52A整体进行着色，也可以是仅对成为底基板52A的上表面的部位进行着色。另外，该着色可以是将构成底基板52A的材料着色成相应的颜色，也可以是通过对底基板52A涂敷相应的颜色来进行。另外，还可以同时实施图18以及图20所示的改变(着色)。

如图22所示，可以使本实施方式的电子纸100在含有筐体90的方式下成为图像显示装置。尽管在这种情况下，电子纸100还可以构造成为A5、A4或者A3尺寸的，但还可以利用粉末片状构造体50的特徴来构筑大画面。例如，还可以构造电子纸100的一边(在此为长边L1)的长度为1米以上的大画面显示装置。在本实施方式的构成中，由于可以采用多个粉末片状构造体50制造电子纸100，因此能够廉价地制造大画面的显示装置，故而适于例如大画面的广告用途等。

另外，例如，如图23所示，在本实施方式的电子纸100具有柔性的情况下，可以用作在圆柱95的表面配置的广告用途的显示装置。在下基板10以及上基板20均由柔性基板构成的情况下，由于电子纸100具有柔性，因此可弯曲。在此，还可将电子纸100的长边L1设为1米以上。另外，短边L2还可以是50cm以下。在本实施方式的电子纸100中，由于由相邻的粉末片状构造体50之间的间隙42实现对电子纸100的柔性进行辅助的作用，因此优选适用于诸如对电子纸100进行弯曲这样的用途的情况。

尽管以上采用适当的实施方式对本发明作了说明，但这些描述并非对本发明进行的限定，当然还可以进行各种改变。

工业可用性

根据本发明，还可以提供一种能够容易实现大开本的电子纸。

符号说明

10 第一基板(下基板)

12 第一片状部材

14 第一电极(像素电极)

16 端子

18 外部连接端子

20 第二基板(上基板)

22 第二片状部材

24 第二电极(像素电极)

28 外部连接端子

30 粉状体颗粒

40 间隙区域

42 间隙

43 粘合剂

44 热敏发泡颗粒

46 电极不存在区域

50 粉末片状构造体

51 单元空间

52 底基板

54 盖基板

55 隔壁

56 隔壁层

57 粘合层

58 粘合层

59 粘合层

90 筐体

95 圆柱

100 电子纸

110 基板

120 基板

130 隔壁

210 下基板

212 下部片状部材

214 下部电极

216 绝缘层

220 上基板

222 上部片状部材

224 上部电极

226 绝缘层

230 隔壁层

232 隔壁

234 粘合层

240 粉状体颗粒

250 单元空间

270 粘合层形成辊

1000 电子纸

2000 电子纸

Claims

1.一种电子纸，包括：

形成了第一电极的第一基板；

与所述第一基板对置配置且形成了第二电极的第二基板；以及

在所述第一基板与所述第二基板之间配置的粉末片状构造体，

其中，所述粉末片状构造体被构成为包括：相互对置的底基板和盖基板；包含在所述底基板与所述盖基板之间配置的隔壁在内的隔壁层；

以及在所述隔壁层中相邻的隔壁之间封入的粉状体颗粒，

所述粉末片状构造体被配置为使所述底基板与所述第一基板的所述第一电极对置，并且使所述盖基板与所述第二基板的所述第二电极对置。

2.根据权利要求1所述的电子纸，其特征在于，

所述第一基板和所述第二基板分别为一个基板片，

在所述第一基板与所述第二基板之间以二维方式排列多个所述粉末片状构造体，

在彼此相邻的所述粉末片状构造体之间设置了间隙。

3.根据权利要求2所述的电子纸，其特征在于，

在所述间隙中填充了粘合剂。

4.根据权利要求3所述的电子纸，其特征在于，

在所述间隙中填充的所述粘合剂比构成所述隔壁的材料更柔软。

5.根据权利要求2到4中任一项所述的电子纸，其特征在于，

在所述间隙中填充了热敏发泡颗粒。

6.根据权利要求1到5中任一项所述的电子纸，其特征在于，所述第一基板中的所述第一电极包含用于进行所述粉末片状构造体内的所述粉状体颗粒的移动的第一像素电极，

所述第二基板中的所述第二电极包含用于进行所述粉末片状构造体内的所述粉状体颗粒的移动的第二像素电极，

在所述第一基板的表面中、面向所述粉末片状构造体的一侧上部分地形成所述第一像素电极，在所述第一基板的面向所述粉末片状构造体一侧具有形成了所述第一像素电极的区域、以及未形成所述第一像素电极的第一像素电极不存在区域，并且，

在所述第二基板的表面中、面向所述粉末片状构造体的一侧上部分地形成所述第二像素电极，在所述第二基板的面向所述粉末片状构造体的一侧具有形成了所述第二像素电极的区域、以及未形成所述第二像素电极的第二像素电极不存在区域，

7.根据权利要求1到6中任一项所述的电子纸，其特征在于，

所述粉末片状构造体的所述盖基板由具有透光性的材料构成。

8.根据权利要求1到7中任一项所述的电子纸，其特征在于，

所述粉状体颗粒包含多个种类的图像显示用颗粒，

所述粉末片状构造体中的所述隔壁具有与所述多个种类的图像显示用颗粒中的至少1色同色系的颜色、或者所述多个种类的图像显示用颗粒的混合色。

9.根据权利要求1到8中任一项所述的电子纸，其特征在于，

所述粉状体颗粒包含多个种类的图像显示用颗粒，

所述粉末片状构造体的所述底基板具有与所述多个种类的图像显示用颗粒的至少1色同色系的颜色、或者所述多个种类的图像显示用颗粒的混合色。

10.根据权利要求1到9中任一项所述的电子纸，其特征在于，

所述第一基板、所述第二基板、所述粉末片状构造体中的所述底基板以及所述盖基板由柔性基板构成。

11.根据权利要求1到10中任一项所述的电子纸，其特征在于，

在所述粉末片状构造体中的所述底基板以及所述盖基板的外周面上分别形成了粘合层，

所述底基板以及所述盖基板、与所述第一基板以及所述第二基板经由所述粘合层而接合。

12.根据权利要求1到11中任一项所述的电子纸，其特征在于，

所述第一基板以及所述第二基板分别具有至少一边为1米以上的尺寸。

13.一种电子纸的制造方法，包含：

工序a，准备形成了第一电极的第一基板；

工序b，在所述第一基板上配置多个粉末片状构造体；以及

工序c，在所述多个粉末片状构造体上配置形成了第二电极的第二基板，并将所述多个粉末片状构造体夹持在所述第一基板与所述第二基板之间，

所述粉末片状构造体被构成为包含：

相互对置的底基板以及盖基板；

包含在所述底基板与所述盖基板之间配置的隔壁在内的隔壁层；以及

在所述隔壁层中相邻的隔壁之间封入的粉状体颗粒，

所述粉末片状构造体被配置为使所述底基板与所述第一基板的第一电极对置，并且使所述盖基板与所述第二基板的所述第二电极对置。

14.根据权利要求13所述的电子纸的制造方法，其特征在于，

在所述工序b中，由将由隔壁构成的空间的至少一部分开放的端面来构成面向与相邻的其他粉末片状构造体之间的接缝的所述粉末片状构造体的隔壁层的端部，并且相邻地配置多个所述粉末片状构造体。

15.根据权利要求13或14所述的电子纸的制造方法，其特征在于，

在所述工序b中，按照使所述粉末片状构造体之间的接缝与所述第一基板中的未形成所述第一电极的电极不存在区域对应的方式，配置所述多个粉末片状构造体。

16.根据权利要求13到15中任一项所述的电子纸的制造方法，其特征在于，

在所述工序b中，所述第一基板与所述多个粉末片状构造体之间的定位是以校准标记为基准来执行的。

17.根据权利要求13到16中任一项所述的电子纸的制造方法，其特征在于，

在所述工序c中，按照使所述第二基板中的未形成所述第二电极的第二电极不存在区域与所述粉末片状构造体之间的接缝对应的方式，配置所述第二基板。

18.根据权利要求13到17中任一項所述的电子纸的制造方法，其特征在于，

在所述工序c中，所述第二基板与所述多个粉末片状构造体之间的定位是以校准标记为基准来执行的。

19.根据权利要求13到18中任一项所述的电子纸的制造方法，其特征在于，

在所述工序b中，在所述多个粉末片状构造体之间的接缝中填充粘合剂。