CN102357786A - 模块散热器制造工艺的补偿方法 - Google Patents
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CN 201110272530 CN102357786B (zh) | 2011-09-15 | 2011-09-15 | 模块散热器制造工艺的补偿方法 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102357786A true CN102357786A (zh) | 2012-02-22 |
CN102357786B CN102357786B (zh) | 2013-03-27 |
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CN 201110272530 Active CN102357786B (zh) | 2011-09-15 | 2011-09-15 | 模块散热器制造工艺的补偿方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN102357786B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111112957A (zh) * | 2020-01-07 | 2020-05-08 | 中国航空工业集团公司北京航空精密机械研究所 | 一种减少镂空铝合金零件变形的加工方法 |
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2011
- 2011-09-15 CN CN 201110272530 patent/CN102357786B/zh active Active
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CB03 | Change of inventor or designer information |
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CB03 | Change of inventor or designer information | ||
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