CN102356135A - 制备改进的防粘衬垫和改进的粘合剂制品的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及通过使用改进的防粘衬垫制备粘合剂制品。所述改进的防粘衬垫包括可断裂层和防粘表面,所述防粘表面部分地覆盖所述可断裂层。所述改进的防粘衬垫可通过选择性地将防粘材料涂布至所述可断裂层上,或通过选择性地处理防粘表面以暴露所述可断裂层的部分而制备。在移除附着至所述改进的防粘衬垫的粘合剂层时,所述防粘衬垫的所述可断裂层的部分附着至所述粘合剂层,以形成改进的粘合剂层。
Description
技术领域
本发明涉及防粘衬垫、粘合剂制品以及制备和使用所述防粘衬垫和粘合剂制品的方法。
背景技术
多种粘合剂制品和构造利用防粘衬垫或其他相似类型的防粘表面来在使用或应用该制品或构造之前保护该制品或构造的表面。防粘衬垫设置在暴露的粘合剂层之上,以防止粘合剂过早粘至基底,并防止粘合剂粘上灰尘、油脂等,这些物质会妨碍粘合剂附着到基底的能力。事实上,利用防粘衬垫的制品和构造的例子包括含需要保护一段时间的粘合剂层的任何制品。可包含防粘衬垫的物品范围包括各种条带、标签、标贴、图形制品等,以及可包含粘合剂涂层的零件、薄膜等,用于以后组装或在其他位置组装。一般来讲,除去衬垫后立即粘贴制品,例如剥去衬垫后将标签立即粘贴到信封上。
在某些情况下,防粘衬垫可用于改进粘合剂表面。具体地讲,具有微结构化表面的衬垫已用于制备具有改进的表面形貌的粘合剂层。另外,防粘衬垫的微结构化特征可用作(例如)粒子或线材的容器,该粒子或线材在层合到防粘衬垫后附着到粘合剂层。
发明内容
在本公开中,公开了粘合剂制品以及制备粘合剂制品的方法。制备粘合剂制品的方法使用改进的防粘衬垫。还公开了制备改进的防粘衬垫的方法。
在一个实施例中,公开了粘合剂制品。粘合剂制品包括改进的防粘衬垫和粘合剂层,所述防粘衬垫包括可断裂层和部分地覆盖可断裂层的防粘表面,所述粘合剂层包括第一表面和第二表面,其中第一表面接触改进的防粘衬垫,并且其中粘合剂层和可断裂层之间界面的粘合强度大于可断裂层的断裂强度,而粘合剂层和防粘表面之间界面的粘合强度小于可断裂层的断裂强度。
在另一个实施例中,公开了制备粘合剂制品的方法。该方法包括提供改进的防粘衬垫,所述改进的防粘衬垫包括可断裂层和部分地覆盖可断裂层的防粘表面;使粘合剂层接触到改进的防粘衬垫上,使得所述粘合剂层接触所述防粘表面、以及所述可断裂层的未被所述防粘表面覆盖的区域;以及从改进的防粘衬垫清除粘合剂层,其中可断裂层的部分保持附着到粘合剂层。
在另一个实施例中,公开了制备防粘衬垫的方法。所述方法包括提供基部层,其中所述基部层包括可断裂层,以及选择性地将防粘涂层涂布到可断裂层上。在其他实施例中,所述方法包括提供防粘衬垫,其中所述防粘衬垫包括基部层,所述基部层包括可断裂层和位于可断裂层上的防粘涂层;以及选择性处理防粘涂层。在一些实施例中,所述处理选择性地在处理部位暴露可断裂层。在其他实施例中,所述处理选择性地改变防粘涂层的表面能。
具体实施方式
可改进层合至它们的粘合剂层的防粘表面(例如防粘衬垫)是理想的。通常,防粘衬垫只是提供粘合剂层的递送载体。在(例如)通过从防粘衬垫剥离粘合剂层而递送粘合剂层时,通常将防粘衬垫抛弃或回收。通常,将防粘衬垫设计成在递送粘合剂层的过程中保持完整。通常,防粘衬垫的部分与粘合剂层一起移除被认为是不期望的或甚至是不可接受的。该现象有时被称为“转移”,因为它涉及一些组分从防粘衬垫表面转移到粘合剂层。具体地讲,由小单体的聚合反应制备的防粘表面可能较容易出现这种结果。未反应的单体或其他低分子量杂质可从防粘表面转移到粘合剂层。为此,传统上将防粘衬垫设计成防止转移的。
在本公开中,将转移用作改进粘合剂层的粘合性质的选择性方法。粘合剂层的改进通过使用改进的防粘衬垫来实现,该防粘衬垫包括可断裂层和部分地覆盖可断裂层的防粘表面。制备了改进的防粘衬垫,使得在递送粘合剂层时,可断裂层的部分与防粘衬垫脱离,并附着到粘合剂表面。
如本文所用,术语“防粘表面”是指为粘合剂,尤其是压敏粘合剂提供低粘合强度的表面。防粘表面的例子包括防粘衬垫和低粘合性背胶的表面。
如本文所用,术语“防粘衬垫”是指包括至少一个防粘表面的制品。当附着到粘合剂层时,防粘衬垫只是轻轻地附着在上面,可以轻易移除。防粘衬垫可以是单层(仅有基部层)或者其可以是多层构造(除了基部层之外还有一个或多个涂层或附加层)。“改进的防粘衬垫”是多层防粘衬垫,其包括可断裂层和在可断裂层上方不连续的、使得可断裂层的部分暴露的防粘表面。不连续的防粘表面可通过改进工艺或通过将防粘材料的不连续涂层涂布到可断裂层上而形成。
如本文所用,当提及改进的防粘衬垫的可断裂层时,术语“暴露”意指粘合剂层接触改进的防粘衬垫时,暴露的可断裂层部分可触及粘合剂层。
如本文所用,当提及粘合剂层时,术语“接触”、“接触的”和“接触操作”是指例如通过涂布和干燥、热熔融涂布、层合等使粘合剂层与表面接触的各种技术。
如本文所用,术语“低粘合性背胶”或“LAB”是指涂布至被粘合剂涂布的制品(例如条带)的背面上的防粘表面。条带通常包括背衬,该背衬一侧涂覆粘合剂,而相对侧涂覆防粘涂层。因此,条带卷成卷时,粘合剂接触低粘合性背胶,从而允许在使用时再次展开条带。
如本文所用,与防粘衬垫有关的术语“基部层”是指防粘衬垫的主要载体层。在一些实施例中,基部层可以是可断裂层,或者基部层可包括一个或多个涂层或附加层,如果不止一个层是可断裂的,则所述一个或多个涂层或附加层包括一个或多个可断裂层。基部层的例子包括纸张、非织造网、聚合物膜、泡沫等等。
如本文所用,术语“防粘材料”是指具有低表面能的材料。将防粘材料用作防粘衬垫的基部层或涂布到防粘衬垫的基部层上时,所述防粘材料形成防粘表面。防粘材料的例子包括低表面能材料,例如有机硅材料、含氟化合物材料、烯烃材料或长链烃官能材料。
如本文所用,术语“可断裂层”是指防粘衬垫的一部分。可断裂层是基本上连续的层,并且可包括单层或多层。可断裂层附接到防粘衬垫。可断裂层可以是基部层或者可以是与基部层分离的层。当粘合剂层接触可断裂层并且移除时,可断裂层的部分从防粘衬垫移除,并且附着到粘合剂层。通过粘合剂移除可断裂层的部分可由可断裂层内的内粘聚力失效而引起,或者可由可断裂层的部分从基部层拖离而引起。因此,从防粘衬垫移除粘合剂层时,可断裂部分附着到其中可断裂层未被防粘材料覆盖的那些区域中的粘合剂层。
如本文所用,术语“可定位的”是指粘合剂层的表面使得粘合剂层可紧贴基底表面放置,并且可在基底表面上轻松地滑动至适当的位置,而无需预粘附至基底。通常施加压力以将粘合剂层粘附至基底。可定位的粘合剂不需要是可重新定位的。
如本文所用,术语“可重新定位的”是指粘合剂层的表面使得粘合剂层可施加并粘附至基底,随后被移除(通常在24小时内),并可在不扭曲、损伤或破坏背衬、粘合剂或基底的情况下再次应用。可重新定位的粘合剂不需要是可定位的。
如本文所用,术语“粘合剂”是指可用于将两个粘附体粘附到一起的聚合物组合物。粘合剂的例子包括压敏粘合剂。本领域普通技术人员熟知压敏粘合剂组合物具有包括如下在内的性质:(1)有力且持久的粘着性、(2)用手指轻轻一压就能粘附、(3)能够充分地粘着于粘附体,和(4)有足够的内聚强度以从粘附体干净地移除。已经发现适于用作压敏粘合剂的材料为下述聚合物,其经过设计和配制可表现出必需的粘弹性,使得粘着性、剥离粘合力和剪切保持力之间实现所需的平衡。得到性质的适当平衡不是简单的方法。
如本文所用,术语“预粘合剂”是指其本身不是粘合剂的组合物,但是经过进一步加工(例如干燥或固化),该组合物形成粘合剂。预粘合剂组合物的例子包括溶液、分散体、悬浮液等等,它们在干燥时形成粘合剂。其他例子包括反应性单体的混合物,所述单体例如为丙烯酸类单体或其他可自由基聚合的单体,其在固化时形成粘合剂。
本公开的改进的防粘衬垫包括部分被防粘表面覆盖的可断裂层。防粘表面不会完全覆盖可断裂层,从而提供了其中可断裂层暴露的衬垫表面区域。应该指出的是,除非指明,否则关于防粘衬垫的说明同样适用于低粘合性背胶。
当粘合剂层接触可断裂层、并且粘合剂层被移除时,可断裂层的部分从防粘衬垫表面移除,并且粘附到粘合剂层。该转移发生的原因在于,对于粘合剂接触的可断裂层部分,粘合剂的粘合能(粘合强度)大于可断裂层那些部分的断裂能。换句话讲,相比可断裂部分与防粘衬垫的结合强度,可断裂部分更强地粘附到粘合剂层。
改进的防粘衬垫可通过多种不同的方法制备:通过选择性地改进防粘衬垫的表面以暴露可断裂层、或通过选择性地将防粘材料施加至包括可断裂层的表面。可使用多种改进技术来改进防粘衬垫的表面,包括物理改性、化学改性、照射、表面处理等等。可使用多种涂层技术来选择性地将防粘材料施加至不具有防粘性质的表面。这些涂层技术包括:诸如喷墨印刷、丝网印刷、凹版印刷等之类的印刷技术;喷涂技术;以及其他类似的涂层技术。
在一些实施例中,改进的防粘衬垫包括具有可断裂层暴露部分的不连续防粘表面。防粘衬垫的可断裂部分是那些在移除粘合剂层时与防粘衬垫分离、并粘附到粘合剂表面的部分。可断裂部分可通过多种不同的方法制备。在一些实施例中,具有可断裂部分的防粘表面可通过使用包括可断裂表面的基部层、并选择性地用防粘材料涂布该表面以生成具有可断裂部分的不连续防粘表面而制备。在其他实施例中,防粘衬垫包括被防粘材料覆盖的可断裂层,并且防粘材料表面被选择性地改进,以暴露可断裂层的部分或使得防粘材料表面的区域非防粘。
在通过选择性地将防粘材料涂布到可断裂基部层上而制备的实施例中,基部层本身可以是可断裂的或者它可包括一个或多个层。可以是可断裂的基部层的例子包括(例如)纸张材料、非织造材料和泡沫材料。这些类型的材料的组合物使得直接将粘合剂层施加至这些材料时,可引起材料的部分粘附到粘合剂层,并且在移除粘合剂层时,材料的部分从大部分基部层移除。纸张和非织造材料可包含纤维,该纤维可通过粘合剂层从表面抽出。泡沫可包括从基部层的表面伸出的凸起物,并且这些凸起物可以是薄的和脆性的,并且在移除粘合剂层时易于将其从基部层拉出。另外,泡沫的多孔结构可包括粘合剂可流入其中并封装突起结构的空隙,从而使得在移除粘合剂层时可轻松移除突起。由于这个原因,通常由这些材料制备的衬垫包括防粘材料的连续涂层,从而在纸张、非织造或泡沫层上方生成防粘表面。在本公开中,将防粘材料选择性地涂布到可断裂基部层上,以生成具有暴露的可断裂部分的不连续防粘层。
在相关实施例中,基部层不是可断裂的,所以可将一个或多个可断裂层施加到基部层上。合适的可断裂层的例子包括(例如)粘土涂层、脆性聚合物涂层、填充聚合物涂层、聚合物粘结粒子涂层等等。在这些实施例中,与上述的实施例类似,将防粘材料选择性地涂布到可断裂层上,以生成具有暴露的可断裂部分的不连续防粘层。
在其他实施例中,通过选择性地改进现有的防粘衬垫而生成改进的防粘衬垫。在粘合剂领域中,多种防粘衬垫是已知的,并得到了应用。在这些实施例中,事实上可对任何包括可断裂层的防粘衬垫进行改进,以生成本公开的改进的防粘衬垫。防粘衬垫包括至少两个层:基部层和防粘材料层。基部层可以是单层构造(其中基部层是可断裂材料),或者基部层可以是多层构造(其中基部层具有至少一个附加层或涂层)。衬垫还包括防粘材料层,所述防粘材料层包含低表面能材料,例如有机硅材料、含氟化合物材料、烯烃材料或长链烃官能材料。在一些实施例中,衬垫包括具有基部层(纸张、带涂层纸张、非织造网或带涂层聚合物膜)和防粘涂层(通常为有机硅涂层)的多层构造。
可使用多种方法来改进防粘衬垫的表面,并生成改进的防粘衬垫。在一些实施例中,表面改进涉及暴露可断裂层,使得可断裂层的部分可接触粘合剂层。在其他实施例中,表面改进涉及选择性地改进防粘表面的防粘性质。这些改进可改变防粘表面的选择区域的表面能,从而增加粘合剂对于该防粘表面区域具有的粘合强度,并引起粘合强度超过那些区域中的基础可断裂层的断裂强度。因此,当粘合剂被移除时,它会移除选择性地改进的区域中的防粘表面的部分和可断裂层。这些改进方法在本文中被称为“处理”,并且是“选择性的”,意指它们只影响防粘衬垫表面的特定区域。选择性处理技术的例子包括(例如)选择性物理磨耗、选择性化学改性或选择性施加能源。
多种物理磨耗技术适用于对防粘衬垫表面进行选择性处理。合适的物理磨耗技术的例子包括(例如)刮擦、切割、砂磨、切片、部分或完全穿孔、用磨粒吹砂(如喷砂、冰喷射、外壳喷砂)、划线、烧蚀、抛光、雕刻、滚花等等。可利用许多机械设备和工具以连续生产线或以分批方式提供选择性处理。在一些实施例中,防粘衬垫通过包括工具的设备,该工具选择性地对衬垫进行物理磨耗。此类工具的例子包括:印花粉齿轮(pouncewheel)、锯条、刀片、研磨工具(例如砂纸、砂带或砂光轮)、刷子(例如钢丝刷)等等。此类工具可整合到涂布机或其他加工设备中,使得衬垫在涂布粘合剂或其他工序(例如卷成母卷或模切形成防粘片材或制品)之前通过磨损工具。
多种化学改性技术可适用于对防粘衬垫表面进行选择性化学处理。合适的化学处理的例子包括(例如)选择性施用化学试剂,例如氧化剂、强碱或溶剂。施用的化学试剂可改变防粘表面的表面能,增加粘合剂对于该防粘表面区域具有的粘合强度,从而引起粘合强度超过那些区域中可断裂层的断裂强度。或者,施用的化学试剂可选择性地移除暴露防粘涂层下方的可断裂层的防粘材料。合适的化学试剂的例子包括氧化剂,例如硝酸或铬酸。
用于选择性施用能源的多种技术适用于对防粘衬垫表面进行选择性处理。合适的能量施用技术的例子包括(例如)选择性火焰处理、选择性电晕处理、选择性电子束处理、选择性等离子处理或选择性激光处理(如激光烧蚀)。与选择性施用化学试剂一样,选择性地将能量施用于防粘表面可增大粘合剂对处理过的区域中防粘表面的粘合性,从而引起粘合强度超过那些区域中可断裂层的断裂强度。或者,选择性施用能量可选择性地移除暴露防粘涂层下方的可断裂层的防粘材料。
可将接触粘合剂层并且在移除粘合剂层时可从防粘衬垫移除的表面的可断裂部分描述为防粘衬垫的可移除部分。防粘衬垫的可移除部分可以具有差异很大的形状和尺寸。通常,可移除部分为微米尺度,即,其尺寸不大于1,000微米或更小。因为可移除部分的形状可能是不规则的,所以所述尺寸是指可完全包含在部分的侧面投影中的最大的圆的直径。在一些实施例中,与防粘衬垫分离的防粘衬垫的部分具有小于约100微米、小于约50微米或甚至小于约45微米的平均尺寸。在一些实施例中,从防粘衬垫移除的部分从粘合剂层的表面突出。在一些实施例中,从防粘衬垫移除的防粘衬垫的部分从粘合剂层的表面突出至少1微米。在其他实施例中,所述部分可从粘合剂层的表面突出大于1微米但小于50微米、突出1至40微米、突出5至35微米或甚至5至25或5至20微米。
本公开的防粘衬垫包括选择性地覆盖可断裂层的防粘表面。一般来讲,防粘衬垫的表面积包括至少大部分(即大于50%)的防粘表面和小部分的暴露的可断裂层(即小于50%)。如上所述,在防粘衬垫表面上生成选择性地暴露的可断裂区域可通过选择性地将防粘材料涂布到可断裂表面、或通过选择性地改进防粘材料表面而实现。通常,包括暴露的可断裂区域的防粘衬垫表面区域小于总表面积的约30%。在一些实施例中,包括可断裂区域的防粘衬垫表面区域为总表面积的1至25%。或者,可将防粘衬垫表面视为大于总表面积的70%为防粘表面,或甚至防粘衬垫表面的75至99%为防粘表面。
暴露的可断裂层区域可以具有差异很大的形状和尺寸。通常,暴露的可断裂层区域为微米尺度,即,其尺寸不大于1,000微米或更小。因为暴露的可断裂层区域的形状可能是不规则的,所以该区域的尺寸是指可完全包含在区域的侧面投影中的最大的圆的直径。在一些实施例中,暴露的可断裂层区域的平均尺寸小于约100微米、小于约50微米、或甚至小于约45微米。
本公开的改进的防粘衬垫可用于提供粘合剂制品,包括具有改进的粘合性质的粘合剂制品。粘合剂制品具有改进的粘合性质,这是因为当防粘衬垫的可断裂区域接触粘合剂层、并随后移除粘合剂层时,衬垫的可断裂区域的至少一部分转移到粘合剂层的表面。这便生成具有下述表面的粘合剂层,该表面包括粘合至其的防粘衬垫的可移除部分。防粘衬垫的可移除部分粘合到粘合剂层的表面可引起对粘合剂层表面特性和性质的多种改进。例如,粘合剂层的总粘着性可暂时地或永久性地降低。要生成更易操纵或可容易地施用和移除的粘合剂表面,总粘着性的降低可能是期望的。在一些实施例中,附着到粘合剂表面的防粘衬垫部分相对较小,并且能够被粘合剂最终吸收或封装,使得总粘着性的降低效果为暂时的。
在一些实施例中,防粘衬垫的可移除部分相对较大和/或基本上与粘合剂表面不相容,并且不易于被吸收进粘合剂层或被粘合剂层封装。此类实施例可提供可定位的和可重新定位的粘合剂。
可定位性和可重新定位性是粘合剂层的相关、但单独的属性。可定位的和可重新定位的粘合剂制品在(例如)美国专利No.5,296,277(Wilson等人)中有所描述。
粘合剂层可包含任何合适的粘合剂,但通常将为压敏粘合剂。合适的压敏粘合剂的例子包括(例如):基于丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的压敏粘合剂、基于天然橡胶的压敏粘合剂、基于合成橡胶的压敏粘合剂、基于烯烃的压敏粘合剂、基于嵌段共聚物(例如苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物)的压敏粘合剂、基于乙烯基醚的压敏粘合剂、基于聚氨酯或聚脲的压敏粘合剂和基于有机硅的压敏粘合剂。在一些实施例中,也可以使用这些压敏粘合剂的混合物。一般来讲,根据由粘合剂制备的粘合剂制品的所需用途以及其他因素(例如成本、处理容易度等等)来选择粘合剂。
粘合剂层可由粘合剂或预粘合剂材料形成。合适的预粘合剂的例子是溶剂型粘合剂,例如溶解、悬浮或分散在溶剂中的粘合剂。合适的溶剂包括(例如)水、醇、酯、醚、酮、烃类、卤代烃等等。在涂布时,溶剂可在室温下或高温下(通过使用(例如)烘箱)干燥移除,以生成粘合剂层。
预粘合剂也可包括在聚合时生成粘合剂层的单体的混合物。无溶剂型和溶剂型技术均可用于涂布预粘合剂组合物。对于无溶剂实施例,粘合剂通常通过涂布和固化技术制得。在该技术中,将可涂覆型混合物涂布至幅材上,然后使其经受固化(一般为光化学固化)。所述幅材可为背衬、基材、防粘衬垫等。如果可涂覆型混合物仅含有单体,则粘度可能不会足够高以容易地进行涂覆。可使用若干技术来产生具有可涂覆粘度的混合物。可加入粘度改性剂,如高分子量或相对高分子量的物质或者触变剂,如胶体二氧化硅等。或者,单体混合物可被部分预聚合以得到可涂覆型浆料,如例如美国专利No.6,339,111(Moon等人)中所描述。
粘合剂制品可通过多种方式制备。通常,粘合剂制品包括至少三层:背衬层、粘合剂层和防粘层。在一些实施例中,背衬层也是防粘层。这些粘合剂制品通常被称为无基材胶带,并且在移除防粘衬垫中的一个时可附着到多种基底表面,以生成新型粘合剂制品。第二防粘层可在粘合剂层附着到所需的基底表面之前、期间或之后从粘合剂层移除。
在其他实施例中,背衬层包括基底、膜、片材等等。可通过不同顺序的步骤将这三层放在一起,以形成制品。例如,可将粘合剂层涂布或层合到背衬层。然后可将该构造层合到改进的防粘衬垫,例如上文公开的防粘衬垫。另外,可将粘合剂层涂布或层合至改进的防粘层。随后可将背衬层层合至防粘/粘合剂构造。
改进的粘合剂制品也可通过对现有粘合剂制品进行改进而制备。现有的制品可包括衬垫、粘合剂层和背衬。可将粘合剂层从衬垫移除并用改进的衬垫(例如上文所述的)代替,或者可使用上文所述的技术对衬垫进行改进。然后可将粘合剂层层合至改进的衬垫,以生成改进的粘合剂制品。例如,当进行粘合剂制品的大量生产运行、并且期望只改进该运行的一部分时,这些技术可能是有用的。
粘合剂层可以为粘合剂层或预粘合剂层。粘合剂层可以是预成形的粘合剂层,所述预成形的粘合剂层层合至背衬层或防粘层。通常,将粘合剂或预粘合剂涂布到防粘衬垫上,执行要形成粘合剂所需的任何工艺(例如干燥或固化),以制备预成形的粘合剂层,然后可使用粘合剂层来形成层合物。或者,可使用多种不同的涂布方法直接将粘合剂或预粘合剂涂布到背衬层或防粘层上。如果粘合剂溶解或分散于溶剂中,则可使用溶剂工艺,例如刮涂、辊涂、凹版涂布、棒涂、帘式涂布和气刀涂布。如果粘合剂可进行热熔融加工,则可使用无溶剂涂布方法,例如挤压涂布。
多种背衬构造是合适的。例如,背衬可以是非织造物、纸张、聚合物膜(如聚乙烯、聚烯烃、聚脲、聚氨酯、聚氯乙烯或聚酯)、泡沫或金属化膜。制品可用于包括图形应用在内的多种应用,例如防护、装饰和标牌、医疗制品、诸如标签材料之类的片状制品、条带等等。
大幅面图形制品或保护膜是合适的应用的例子。大幅面图形制品通常包括背衬压敏粘合剂的薄聚合物膜。这些制品可能难以处理和施加至基底的表面。大幅面制品可通过有时被称为“润湿”的应用处理施加至基底的表面上。润湿应用处理包括将液体(通常为水/表面活性剂溶液)喷洒至大幅面制品的粘合剂侧,可选地喷洒至基底表面上。液体暂时降低了压敏粘合剂的粘性,因此安装者可以处理和滑动大幅面制品,使其处于基底表面上的所需位置中。如果自身粘附或过早地粘附到基底的表面上,那么液体还允许安装者拉开大幅面制品。将液体施加至粘合剂上还可通过在基底表面上的良好粘附力建立的同时提供光滑、无气泡的外观,从而改善安装的大幅面制品的外观。大幅面保护膜的例子包括装饰膜等等。虽然润湿应用处理已成功应用于许多情况,但它是耗时而又繁琐的过程。对于安装大幅面图形制品,“干燥”应用处理通常是理想的。可定位的和可重新定位的粘合剂可施用于干燥安装工艺,因为它们可根据需要轻易地移除和重新定位。
除传统的片材型制品之外,还可制备其他带粘合剂涂层的制品,例如条带。条带通常包括背衬,该背衬一侧涂覆粘合剂,相对侧涂覆防粘涂层。因此,条带卷成卷时,粘合剂接触防粘涂层,从而允许在使用时再次展开条带。条带上的防粘涂层有时被称为“低粘合性背胶”或“LAB”。可使用上文所述用于防粘衬垫的相同技术将LAB涂层制备为改进的防粘表面,以在LAB表面上生成选定的可断裂区域。条带卷成卷时,粘合剂层的表面接触包括可断裂区域的改进的LAB表面。在条带展开时,LAB可断裂区域的至少一部分转移至粘合剂层的表面。
实例
这些实施例仅仅是为了进行示意性的说明,而不旨在限制所附的权利要求书的范围。除非另外指明,否则实例和说明书其余部分中的所有份数、百分比、比率等均按重量计。除非另外指明,否则所用的溶剂和其他试剂均得自Sigma-Aldrich Chemical公司(Milwaukee,Wisconsin)。
缩写表
实例1:
通过沿衬垫表面上方的各个方向滚动具有尖锐齿针的印花粉齿轮来改进衬垫-1的样品。将已附接至衬垫的粘合剂和背衬重新层合至衬垫-1的改进的表面。移除防粘衬垫,并用Jena Jenavert入射光显微镜(Jena Jenavertincident light microscope)和WYKO光学轮廓仪(WYKO Optical Profiler)观察粘合剂层的表面。在粘合剂表面上观察到材料斑点。最大的材料斑点为大约85微米宽,并且从粘合剂表面突出11至35微米。
实例2:
通过沿衬垫表面上方的各种方向拖拽具有尖锐齿针的印花粉齿轮、但不允许印花粉齿轮滚动来改进衬垫-1的样品。将已附接至衬垫的粘合剂和背衬重新层合至衬垫-1的改进的表面。移除防粘衬垫,并用Jena Jenavert入射光显微镜(Jena Jenavert incident light microscope)和WYKO光学轮廓仪(WYKO Optical Profiler)观察粘合剂层的表面。在粘合剂表面上观察到材料斑点。最大的材料斑点为大约50至60微米宽,并且从粘合剂表面突出14至21微米(有些突出多达30微米)。
实例3:
通过在整个衬垫表面拖拽24齿/英寸(约9齿/厘米)的钢锯条,从而在衬垫表面上生成成行的划痕来改进衬垫-1的样品。将已附接至衬垫的粘合剂和背衬重新层合至衬垫-1的改进的表面。移除防粘衬垫,并用JenaJenavert入射光显微镜(Jena Jenavert incident light microscope)和WYKO光学轮廓仪(WYKO Optical Profiler)观察粘合剂层的表面。在粘合剂表面上观察到材料斑点。最大的材料斑点为大约35微米宽,并且从粘合剂表面突出15至17微米。将粘合剂和背衬构造轻轻地放置于平滑玻璃上。对应未改进的衬垫区域的粘合剂层迅速附着至玻璃,而对应改进的衬垫区域的粘合剂层部分可容易地在玻璃上滑动,并且用稳固的压力能将该构造牢固地粘合至玻璃。
实例4:
通过在衬垫表面的区域上摩擦砂带一次来改进衬垫-1的样品。将已附接至衬垫的粘合剂和背衬重新层合至衬垫-1的改进的表面。移除防粘衬垫,观察到粘合剂层的表面包含成行的材料斑点。
实例5:
通过沿防粘衬垫表面上方的两个方向摩擦钢丝刷来改进衬垫-1的样品。将已附接至衬垫的粘合剂和背衬重新层合至衬垫-1的改进的表面。移除防粘衬垫,观察到粘合剂层的表面具有交叉的材料斑点行。将粘合剂和背衬构造轻轻地放置于平滑玻璃上。对应改进的防粘衬垫区域的粘合剂层可容易地在玻璃上滑动,并且用稳固的压力能将该构造牢固地粘合至玻璃。
实例6:
通过将点燃的火柴保持在防粘衬垫的防粘表面的一位置下来改进衬垫-2的样品。将测试膜制品-1的样品从其衬垫移除,并将粘合剂和背衬构造层合至火焰处理过的衬垫上。将衬垫从粘合剂和背衬构造移除。粘合剂层上对应暴露于火焰的衬垫位置的位置在接触时为非粘性的。粘合剂的周围区域为粘性的。
Claims (28)
1.一种粘合剂制品,所述粘合剂制品包括:
防粘构造,所述防粘构造包括:
可断裂层;和
防粘表面,所述防粘表面部分地覆盖所述可断裂层,使得
所述可断裂层保留有未被所述防粘表面覆盖的区域;以及
粘合剂层,所述粘合剂层包括第一表面和第二表面,其中所述第一表面接触所述防粘构造,并且其中
所述粘合剂层与所述可断裂层之间的界面的粘合强度大于所述可断裂层的断裂强度,而
所述粘合剂层与所述防粘表面之间的界面的粘合强度小于所述可断裂层的断裂强度。
2.根据权利要求1所述的粘合剂制品,所述粘合剂制品还包括与所述粘合剂层的所述第二表面接触的背衬。
3.根据权利要求1所述的粘合剂制品,其中所述防粘表面覆盖大于所述防粘构造的表面积的70%。
4.根据权利要求1所述的粘合剂制品,其中未被所述防粘表面覆盖的可断裂层区域的尺寸小于1,000微米。
5.根据权利要求1所述的粘合剂制品,其中所述可断裂层包括可断裂基底。
6.根据权利要求5所述的粘合剂制品,其中所述可断裂基底包括纸张、非织造网或泡沫。
7.根据权利要求1所述的粘合剂制品,其中所述可断裂层包括涂层。
8.根据权利要求7所述的粘合剂制品,其中所述涂层包括粘土涂层、脆性聚合物涂层、填充聚合物涂层、或聚合物粘结粒子涂层。
9.根据权利要求1所述的粘合剂制品,其中所述防粘表面是层的表面,所述层包含有机硅材料、含氟化合物材料、烯烃材料或长链烃官能材料。
10.根据权利要求1所述的粘合剂制品,其中所述制品包括条带、片材制品、图形制品或医疗制品。
11.一种制备粘合剂制品的方法,所述方法包括:
提供防粘衬垫,所述防粘衬垫包括:
可断裂层;和
防粘表面,所述防粘表面部分地覆盖所述可断裂层;
使粘合剂层接触到所述防粘衬垫上,使得所述粘合剂层接触所述防粘表面、以及所述可断裂层的未被所述防粘表面覆盖的区域;以及
从所述防粘衬垫移除所述粘合剂层,其中所述可断裂层的部分保持附着至所述粘合剂层。
12.根据权利要求11所述的方法,所述方法还包括在从所述防粘衬垫移除所述粘合剂层之前,将背衬层合至所述粘合剂层。
13.根据权利要求11所述的方法,其中使粘合剂层接触到所述防粘衬垫上包括将粘合剂材料或预粘合剂材料涂布至所述衬垫或将粘合剂层层合至所述防粘衬垫上。
14.根据权利要求11所述的方法,其中所述防粘衬垫的所述可断裂层的保持附着至所述粘合剂层的所述部分具有小于1,000微米的平均尺寸。
15.根据权利要求11所述的方法,其中所述防粘衬垫的所述可断裂层的保持附着至所述粘合剂层的所述部分为从所述粘合剂层表面凸出大于1微米但小于50微米的凸起。
16.根据权利要求11所述的方法,其中所述防粘表面覆盖大于所述防粘衬垫的总表面积的70%。
17.根据权利要求11所述的方法,其中所述粘合剂层包含压敏粘合剂。
18.一种制备防粘衬垫的方法,所述方法包括:
提供基部层,其中所述基部层包括可断裂层;以及
选择性地将防粘涂层涂布至所述可断裂层上,使得所述可断裂层保留有未被所述防粘表面覆盖的区域。
19.根据权利要求18所述的方法,其中所述选择性的防粘涂层覆盖大于所述防粘衬垫的总表面积的70%。
20.根据权利要求18所述的方法,其中未被所述防粘表面覆盖的可断裂层区域的尺寸小于1,000微米。
21.根据权利要求18所述的方法,其中所述基部层包括纸张、带涂层纸张、非织造网、带涂层聚合物网或泡沫网。
22.一种制备改进的防粘衬垫的方法,所述方法包括:
提供防粘衬垫,其中所述防粘衬垫包括基部层,所述基部层包括可断裂层和位于所述可断裂层上的防粘涂层;以及
选择性地处理所述防粘涂层的区域,其中所述处理是在处理部位选择性地暴露所述可断裂层或改变所述防粘涂层的选定区域中的表面能。
23.根据权利要求22所述的方法,其中选择性地处理所述防粘涂层包括选择性物理磨耗、选择性化学处理或选择性施用能源。
24.根据权利要求23所述的方法,其中选择性物理磨耗包括刮擦、切割、砂磨、切片、部分或完全穿孔、喷砂、划线、烧蚀、抛光、雕刻或滚花。
25.根据权利要求23所述的方法,其中选择性化学处理包括选择性施用氧化剂、强碱或溶剂。
26.根据权利要求23所述的方法,其中选择性施用能源包括选择性火焰处理、选择性电晕处理、选择性电子束处理、选择性等离子处理或选择性激光处理。
27.根据权利要求22所述的方法,其中选择性地处理所述防粘涂层包括选择性处理小于所述防粘涂层的表面积的30%。
28.根据权利要求22所述的方法,其中被处理区域的尺寸小于1,000微米。
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