KR20110129960A - 변경된 이형 라이너 및 변경된 접착 용품의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

접착 용품은 변경된 이형 라이너의 사용을 통해 제조된다. 변경된 이형 라이너는 파괴성 층 및 파괴성 층을 부분적으로 덮는 이형 표면을 포함한다. 변경된 이형 라이너는 파괴성 층 상에의 이형 재료의 선택적 코팅에 의해 또는 파괴성 층의 일부분을 노출시키기 위한 이형 표면의 선택적 처리에 의해 제조될 수 있다. 변경된 이형 라이너에 접착된 접착제 층의 제거시, 이형 라이너의 파괴성 층의 일부분은 접착제 층에 접착되어 변경된 접착제 층을 형성한다.

Description

변경된 이형 라이너 및 변경된 접착 용품의 제조 방법{METHODS FOR PREPARING MODIFIED RELEASE LINERS AND MODIFIED ADHESIVE ARTICLES}
본 발명은 이형 라이너(release liner), 접착 용품, 및 이형 라이너와 접착 용품의 제조 및 사용 방법에 관한 것이다.
다양한 접착 용품 및 구조물이 용품 또는 구조물의 사용 또는 적용 전에 용품 또는 구조물의 표면을 보호하기 위하여 이형 라이너 또는 다른 유사한 유형의 이형 표면을 이용한다. 이형 라이너는 노출된 접착제 층 위에 위치하여 접착제가 기재(substrate)에 너무 일찍 부착하는 것을 방지하고 접착제가 기재에 접착하는 능력을 방해할 수 있는 먼지, 기름기(grease) 등으로부터 접착제를 보호한다. 이형 라이너를 사용하는 용품 및 구조물의 예에는 일정 기간 동안 보호될 필요가 있을 수 있는 접착제 층을 포함하는 사실상 모든 용품이 포함된다. 이형 라이너를 포함할 수 있는 물품의 범위 안에는 매우 다양한 테이프, 라벨, 스티커, 그래픽 용품 등뿐만 아니라 나중의 또는 다른 위치에서의 조립을 위한 접착제 코팅을 포함할 수 있는 부품, 필름 등이 포함된다. 일반적으로 라이너는 용품의 접착 직전에 제거되며, 예를 들어, 라벨을 봉투에 접착하기 직전에 라벨을 그 라이너로부터 박리한다.
일부 경우에, 이형 라이너는 접착 표면을 변경하기 위해 사용될 수 있다. 특히, 미세구조화된(microstructured) 표면을 갖는 라이너는 변경된 표면 토포그래피(topography)를 갖는 접착제 층을 만들기 위해 사용되어 왔다. 부가적으로, 이형 라이너의 미세구조화된 특징부는 이형 라이너에의 적층시 접착제 층에 접착하는, 예를 들어, 입자 또는 와이어의 용기로서 사용될 수 있다.
본 발명에서, 접착 용품뿐만 아니라 접착 용품의 제조 방법이 개시된다. 접착 용품의 제조 방법은 변경된 이형 라이너를 사용한다. 변경된 이형 라이너의 제조 방법이 또한 개시된다.
일 실시 형태에서, 접착 용품이 개시된다. 접착 용품은 파괴성 층(fracturable layer) 및 파괴성 층을 부분적으로 덮는 이형 표면을 포함하는 변경된 이형 라이너, 및 제1 표면과 제2 표면을 포함하는 접착제 층을 포함하며, 여기서 제1 표면은 변경된 이형 라이너와 접촉하고, 접착제 층과 파괴성 층 사이의 계면의 접착 강도는 파괴성 층의 파괴 강도보다 큰 반면, 접착제 층과 이형 표면 사이의 계면의 접착 강도는 파괴성 층의 파괴 강도보다 작다.
다른 실시 형태에서, 접착 용품의 제조 방법이 개시된다. 본 방법은 파괴성 층 및 파괴성 층을 부분적으로 덮는 이형 표면을 포함하는 변경된 이형 라이너를 제공하는 단계, 접착제 층이 이형 표면 및 이형 표면에 의해 덮이지 않은 영역 내의 파괴성 층과 접촉하도록 변경된 이형 라이너 상에 접착제 층을 접촉시키는 단계, 및 변경된 이형 라이너로부터 접착제 층을 제거하는 단계 - 파괴성 층의 일부분은 접착제 층에 접착된 상태로 남아 있음 - 를 포함한다.
다른 실시 형태에서, 이형 라이너의 제조 방법이 개시된다. 본 방법은 파괴성 층을 포함하는 기부 층(base layer)을 제공하는 단계, 및 파괴성 층 상에 이형 코팅을 선택적으로 코팅하는 단계를 포함한다. 다른 실시 형태에서, 본 방법은 파괴성 층을 포함하는 기부 층 및 파괴성 층 상의 이형 코팅을 포함하는 이형 라이너를 제공하는 단계, 및 이형 코팅을 선택적으로 처리하는 단계를 포함한다. 일부 실시 형태에서, 처리는 처리 부위에서 파괴성 층을 선택적으로 노출시킨다. 다른 실시 형태에서, 처리는 이형 코팅의 표면 에너지를 선택적으로 변화시킨다.
적층된 접착제 층을 변경할 수 있는, 이형 라이너와 같은 이형 표면이 바람직하다. 전형적으로, 이형 라이너는 접착제 층을 위한 전달 비히클(delivery vehicle)을 간단히 제공한다. 접착제 층의 전달시, 예를 들어, 이형 라이너로부터 접착제 층을 벗겨냄으로써, 이형 라이너는 일반적으로 폐기되거나 재생된다. 일반적으로, 이형 라이너는 접착제 층의 전달 과정 동안 원래대로 남아 있도록 설계된다. 이형 라이너의 일부분이 접착제 층과 함께 제거되는 것은 일반적으로 바람직하지 못하거나 심지어 허용될 수 없는 것으로 생각된다. 이 현상은 이형 라이너 표면으로부터의 일부 성분의 접착제 층으로의 전사(transfer)를 수반하므로 때때로 "전사"로 불린다. 특히, 작은 단량체의 중합으로부터 제조되는 이형 표면은 이 효과를 일으키기 쉽다. 미반응된 단량체 또는 다른 저분자량 불순물이 이형 표면으로부터 접착제 층으로 전사될 수 있다. 이러한 이유로, 이형 라이너는 전통적으로 전사를 방지하도록 설계된다.
본 발명에서, 전사는 접착제 층의 접착 특성을 변경시키는 선택적 방법으로서 이용된다. 접착제 층의 변경은 파괴성 층 및 파괴성 층을 부분적으로 덮는 이형 표면을 포함하는 변경된 이형 라이너의 사용을 통해 달성된다. 변경된 이형 라이너는 파괴성 층의 일부분이 이형 라이너로부터 분리되어 접착제 층의 전달시 접착 표면에 접착하도록 제조된다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "이형 표면"은 접착제, 특히 감압 접착제(pressure sensitive adhesive)에 낮은 접착 강도를 제공하는 표면을 말한다. 이형 표면의 예에는 이형 라이너 및 저접착성 백사이즈(low adhesion backsize)의 표면이 포함된다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "이형 라이너"는 적어도 하나의 이형 표면을 포함하는 용품을 말한다. 접착제 층에 접착되는 경우, 이형 라이너는 단지 가볍게 접착되고 용이하게 제거된다. 이형 라이너는 (기부 층만을 갖는) 단층이거나 (기부 층에 더하여 하나 이상의 코팅 또는 추가 층을 갖는) 다층 구조물일 수 있다. "변경된 이형 라이너"는 파괴성 층 및 파괴성 층의 일부분이 노출되도록 파괴성 층 위에 있는 불연속 이형 표면을 포함하는 다층 이형 라이너이다. 이형 표면의 불연속성은 변경 공정에 의해 또는 파괴성 층 상에 이형 재료의 불연속 코팅의 적용을 통해 생성될 수 있다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, 변경된 이형 라이너의 파괴성 층을 지칭할 때, 용어 "노출된"은 노출되는 파괴성 층의 일부분이, 접착제 층이 변경된 이형 라이너에 접촉될 때 접착제 층에 접근가능함을 의미한다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, 접착제 층을 지칭할 때 용어 "접촉", "접촉된", 및 "접촉하는"은 코팅 및 건조, 고온 용융 코팅, 적층 등에 의해서와 같은, 접착제 층을 표면과 접촉하게 하는 다양한 기술을 말한다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "저접착성 백사이즈" 또는 "LAB"는 테이프와 같은 접착제 코팅된 용품의 배면 상에 코팅되는 이형 표면을 말한다. 테이프는 전형적으로 한쪽 면에는 접착제가 코팅되어 있고 반대쪽 면에는 이형 코팅을 갖는 배킹(backing)을 포함한다. 따라서, 테이프를 권취하는 경우에 접착제가 저접착성 백사이즈에 접촉하므로 사용시 테이프를 다시 풀 수 있다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, 이형 라이너와 관련되는 용어 "기부 층"은 이형 라이너의 주 캐리어 층(primary carrier layer)을 말한다. 일부 실시 형태에서, 기부 층은 파괴성 층일 수 있거나, 기부 층은 파괴성 층 또는 만일 하나 초과의 층이 파괴성이라면 파괴성 층들을 포함하는 하나 이상의 코팅 또는 추가 층을 포함할 수 있다. 기부 층의 예에는 종이, 부직 웨브(web), 중합체 필름, 폼(foam) 등이 포함된다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "이형 재료"는 낮은 표면 에너지를 갖는 재료를 말한다. 이형 라이너의 기부 층으로서 사용되거나 이형 라이너의 기부 층 상에 코팅될 경우, 이형 재료는 이형 표면을 형성한다. 이형 재료의 예에는 낮은 표면 에너지 재료, 예를 들어, 실리콘 재료, 불소화합물계 재료, 올레핀 재료, 또는 장쇄 탄화수소-작용성 재료가 포함된다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "파괴성 층"은 이형 라이너의 일부를 말한다. 파괴성 층은 본질적으로 연속 층이며 단층 또는 다층을 포함할 수 있다. 파괴성 층은 이형 라이너에 부착된다. 파괴성 층은 기부 층일 수 있거나 기부 층과는 별도인 층일 수 있다. 접착제 층이 파괴성 층에 접촉되어 제거될 경우, 파괴성 층의 일부분은 이형 라이너로부터 제거되어 접착제 층에 접착된다. 접착제에 의한 파괴성 층의 일부분의 제거는 파괴성 층 내의 내부 응집 파괴로부터 발생할 수 있거나, 기부 층으로부터 파괴성 층의 일부분을 떼어냄으로서 초래될 수 있다. 따라서, 이형 라이너로부터 접착제 층의 제거시, 파괴성 부분은 파괴성 층이 이형 재료에 의해 덮이지 않은 영역 내의 접착제 층에 접착한다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "위치설정가능(positionable)"은 접착제 층이 기재 표면에 대항하여 배치될 수 있고 기재에의 예비 접착없이 적절한 위치로 표면 위에서 쉽게 미끄러질 수 있도록 하는 접착제 층의 표면을 말한다. 접착제 층을 기재에 접착시키기 위하여 일반적으로 압력이 인가된다. 위치설정가능 접착제는 재부착가능(repositionable)일 필요는 없다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "재부착가능"은 접착제 층이 기재에 적용되어 접착되고 나서 (일반적으로 24 시간 이내에) 제거되고 배킹, 접착제 또는 기재의 왜곡, 훼손, 또는 파괴없이 재적용될 수 있도록 하는 접착제 층의 표면을 말한다. 재부착가능 접착제는 위치설정가능일 필요는 없다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이 용어 "접착제"는 2개의 피착물(adherend)을 함께 접착시키는 데 유용한 중합체 조성물을 말한다. 접착제의 예에는 감압 접착제가 포함된다. 감압 접착제 조성물은 다음을 포함하는 성질을 보유하는 것으로 당업자에게 잘 알려져 있다: (1) 강력하면서 영구적인 점착성, (2) 지압 이하로 접착, (3) 접착물 상에서의 충분한 보유력 및 (4) 부착물로부터 깨끗하게 제거되기에 충분한 응집력. 감압 접착제로서 우수하게 기능하는 것으로 밝혀진 재료는 필요한 점탄성 특성을 나타내도록 고안되고 제형된 중합체여서, 점착성, 박리 점착력 및 전단 유지력의 원하는 균형으로 이어진다. 적절한 균형의 특성을 얻는 것은 간단한 공정이 아니다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "예비-접착제(pre-adhesive)"는 그 자체는 접착제가 아니지만 건조 또는 경화에 의해서와 같은 추가 가공시 조성물이 접착제를 형성하는 조성물을 말한다. 예비-접착제 조성물의 예에는 건조시 접착제를 형성하는 용액, 분산물, 현탁액 등이 포함된다. 다른 예는, 예를 들어, 아크릴 단량체 또는 경화시 접착제를 형성하는 다른 자유 라디칼 중합성 단량체와 같은 반응성 단량체들의 혼합물을 포함한다.
본 발명의 변경된 이형 라이너는 이형 표면에 의해 부분적으로 덮이는 파괴성 층을 포함한다. 이형 표면은 파괴성 층을 완전히 덮지 않아서, 파괴성 층이 노출되는 라이너의 표면 영역을 제공한다. 언급되지 않는다면, 이형 라이너에 관련한 설명이 저접착성 백사이즈에 동등하게 적용됨을 주목하여야 한다.
접착제 층이 파괴성 층과 접촉하고 접착제 층이 제거될 경우, 파괴성 층의 일부분이 이형 라이너 표면으로부터 제거되어 접착제 층에 접착하게 된다. 이러한 전사는, 접착제에 의해 접촉되는 파괴성 층의 일부분에 대한 접착제의 접착 에너지(접착 강도)가 파괴성 층의 그러한 부분들의 파괴 에너지보다 더 크기 때문에 발생한다. 다시 말하면, 파괴성 부분은 이형 라이너에 결합되는 것보다 접착제 층에 더 강하게 접착한다.
변경된 이형 라이너는 파괴성 층을 노출시키기 위해 이형 라이너의 표면을 선택적으로 변경함에 의해 또는 파괴성 층을 포함한 표면에 이형 재료를 선택적으로 적용함에 의해, 다양한 상이한 방식으로 제조될 수 있다. 물리적 변경, 화학적 변경, 조사, 표면 처리 등을 비롯한 다양한 변경 기술이 사용되어 이형 라이너의 표면을 변경시킬 수 있다. 이형 특성을 갖지 않은 표면에 이형 재료를 선택적으로 적용하기 위해 많은 코팅 기술이 사용될 수 있다. 이들 코팅 기술에는 인쇄 기술, 예를 들어, 잉크젯 인쇄, 스크린 인쇄, 그라비어 인쇄 등; 분무 기술; 및 다른 유사한 코팅 기술이 포함된다.
일부 실시 형태에서, 변경된 이형 라이너는 파괴성 층의 노출된 부분을 갖는 불연속 이형 표면을 포함한다. 이형 라이너의 파괴성 부분은 접착제 층의 제거시 이형 라이너로부터 분리되어 접착 표면에 접착되는 부분이다. 파괴성 부분은 다양한 상이한 방식으로 제조될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 파괴성 부분을 갖는 이형 표면은 파괴성 표면을 포함하는 기부 층을 이용함으로써 그리고 이 표면을 이형 재료로 선택적으로 코팅하여 파괴성 부분을 갖는 불연속 이형 표면을 생성함으로써 제조될 수 있다. 다른 실시 형태에서, 이형 라이너는 이형 재료에 의해 덮인 파괴성 층을 포함하며, 이형 재료 표면은 선택적으로 변경되어 파괴성 층의 일부분을 노출시키거나 이형 재료 표면의 영역들이 비-이형성이 되게 한다.
파괴성 기부 층 상에 이형 재료를 선택적으로 코팅하여 제조된 실시 형태에서, 기부 층 자체가 파괴성이거나 기부 층이 파괴성인 하나 이상의 층을 포함할 수 있다. 파괴성일 수 있는 기부 층의 예에는, 예를 들어, 종이 재료, 부직 재료 및 폼 재료가 포함된다. 이들 유형의 재료의 조성물은 이들 재료에 접착제 층을 직접 적용하는 것이 재료의 일부분이 접착제 층에 접착하게 하고 접착제 층의 제거시 기부 층의 벌크로부터 제거되게 할 수 있도록 하는 것이다. 종이 및 부직 재료는 접착제 층에 의해 표면으로부터 추출될 수 있는 섬유를 포함할 수 있다. 폼은 기부 층의 표면으로부터 돌출하는 돌출부를 포함할 수 있으며, 이들 돌출부는 얇고 부서지기 쉬우며 접착제 층의 제거시 기부 층으로부터 쉽게 뽑힐 수 있다. 부가적으로, 폼의 다공성 구조체는 접착제가 내부로 유동하여 돌출 특징부를 봉지할 수 있는 공극을 포함하여, 접착제 층의 제거시 돌출부의 용이한 제거를 허용할 수 있다. 이러한 이유로, 일반적으로 이들 재료로부터 제조된 라이너는 종이, 부직 또는 폼 층 위에 이형 표면을 생성하기 위해 이형 재료의 연속 코팅을 포함한다. 본 발명에서, 이형 재료는 파괴성 기부 층 상에 선택적으로 코팅되어, 노출된 파괴성 부분을 갖는 불연속 이형 층을 생성한다.
관련 실시 형태에서, 기부 층은 파괴성이 아니어서, 파괴성 층 또는 층들이 기부 층에 적용될 수 있다. 적합한 파괴성 층의 예에는, 예를 들어, 점토 코팅, 취성 중합체 코팅, 충전된 중합체 코팅, 중합체-결합 입자 코팅 등이 포함된다. 이들 실시 형태에서, 전술된 실시 형태처럼, 이형 재료는 파괴성 층 상에 선택적으로 코팅되어, 노출된 파괴성 부분을 갖는 불연속 이형 층을 생성한다.
다른 실시 형태에서, 변경된 이형 라이너는 기존의 이형 라이너를 선택적으로 변경시킴으로써 생성된다. 매우 다양한 이형 라이너가 접착제 기술분야에서 알려져 있으며 이용된다. 이들 실시 형태에서, 파괴성 층을 포함하는 사실상 임의의 이형 라이너가 변경되어 본 발명의 변경된 이형 라이너를 생성할 수 있다. 이형 라이너는 적어도 2개의 층, 즉 기부 층 및 이형 재료 층을 포함한다. 기부 층은 단층 구조물(여기서, 기부 층은 파괴성 재료임)일 수 있거나, 기부 층은 다층 구조물(여기서, 기부 층은 적어도 하나의 추가 층 또는 코팅을 가짐)일 수 있다. 라이너는 또한 실리콘 재료, 불소화합물계 재료, 올레핀 재료, 또는 장쇄 탄화수소-작용성 재료와 같은 낮은 표면 에너지 재료를 포함하는 이형 재료 층을 포함한다. 일부 실시 형태에서, 라이너는 기부 층(종이, 코팅지, 부직 웨브 또는 코팅된 중합체 필름) 및 이형 코팅(전형적으로, 실리콘 코팅)을 갖는 다층 구조물을 포함한다.
다양한 방법을 이용하여 이형 라이너의 표면을 변경하고 변경된 이형 라이너를 생성할 수 있다. 일부 실시 형태에서, 표면 변경은 파괴성 층의 일부분이 접착제 층에 의해 접촉될 수 있도록 파괴성 층을 노출시키는 것을 수반한다. 다른 실시 형태에서, 표면 변경은 이형 표면의 이형 특성의 선택적 변경을 수반한다. 이들 변경은 이형 표면의 선택적 영역의 표면 에너지를 변화시킴으로써, 접착제가 이형 표면의 그 영역에 대해 갖는 접착 강도를 증가시키고, 그들 구역에서 접착 강도가 하부의 파괴성 층의 파괴 강도를 초과하게 할 수 있다. 따라서, 접착제가 제거될 때, 접착제는 이형 표면의 일부분 및 선택적으로 변경된 영역 내의 파괴성 층을 제거한다. 이들 변경 방법은 본 명세서에서 "처리"로 지칭되며 "선택적"은 방법들이 이형 라이너 표면의 특정 영역에만 영향을 준다는 것을 의미한다. 선택적 처리 기술의 예에는, 예를 들어, 선택적 물리적 연마, 선택적 화학적 변경, 또는 에너지원의 선택적 적용이 포함된다.
다양한 물리적 연마 기술이 이형 라이너 표면의 선택적 처리로서 적합하다. 적합한 물리적 연마 기술의 예에는, 예를 들어, 스크레이핑(scraping), 절단, 샌딩(sanding), 슬라이싱(slicing), 부분 또는 완전 천공, 연마 입자를 이용한 블라스팅(blasting)(예를 들어, 샌드 블라스팅, 아이스(ice) 블라스팅, 쉘(shell) 블라스팅), 스크라이빙(scribing), 버니싱(burnishing), 인그레이빙(engraving), 널링(knurling) 등이 포함된다. 광범위한 기계 장비와 공구가 이용되어 연속 라인으로 또는 배치형(batchwise) 방식으로 선택적 처리를 제공할 수 있다. 일부 실시 형태에서, 이형 라이너는 라이너를 선택적으로 물리적으로 연마하는 공구를 포함하는 장비를 통과한다. 그러한 공구의 예에는 파운스 휠(pounce wheel); 톱날; 나이프 블레이드(knife blade); 연마 공구, 예를 들어, 샌드페이퍼(sandpaper), 연마 벨트 또는 샌딩 휠(wheel); 브러시(brush), 예를 들어, 와이어 브러시 등이 포함된다. 그러한 공구는 코팅기 또는 다른 가공 장비 내에 통합되어, 이형 시트 또는 용품을 형성하기 위한 접착제로의 코팅 또는 다른 가공 단계, 예를 들어 점보(jumbo) 상으로의 롤링 또는 다이 절단 이전에 라이너가 연마 공구를 통과하도록 한다.
다양한 화학적 변경 기술이 이형 라이너 표면의 선택적 화학적 처리로서 적합할 수 있다. 적합한 화학적 처리의 예에는, 예를 들어, 산화제, 강염기 또는 용매와 같은 화학 시약의 선택적 적용이 포함된다. 적용된 화학 시약은 이형 표면의 표면 에너지를 변화시켜, 접착제가 이형 표면의 그 영역에 대해 갖는 접착 강도를 증가시킴으로써, 그들 구역에서 접착 강도가 파괴성 층의 파괴 강도를 초과하게 할 수 있다. 대안적으로, 적용된 화학 시약은 이형 재료를 선택적으로 제거하여 이형 코팅 아래의 파괴성 층을 노출시킬 수 있다. 적합한 화학 시약의 예에는, 예를 들어, 질산 또는 크롬산과 같은 산화제가 포함된다.
에너지원의 선택적 적용을 위한 다양한 기술이 이형 라이너 표면의 선택적 처리로서 적합하다. 적합한 에너지 적용 기술의 예에는, 예를 들어, 선택적 화염 처리, 선택적 코로나 처리, 선택적 전자빔 처리, 선택적 플라즈마 처리, 또는 선택적 레이저 처리(예를 들어, 레이저 융삭)가 포함된다. 화학 시약의 선택적 적용에서처럼, 이형 표면에의 에너지의 선택적 적용은 처리된 구역에서 이형 표면에의 접착제의 접착을 증가시킴으로써, 그들 구역에서 접착 강도가 파괴성 층의 파괴 강도를 초과하게 할 수 있다. 대안적으로, 선택적 에너지 적용은 이형 재료를 선택적으로 제거하여 이형 코팅 아래의 파괴성 층을 노출시킬 수 있다.
접착제 층에 의해 접촉되며 접착제 층의 제거시 이형 라이너로부터 제거가능한 표면의 파괴성 부분은 이형 라이너의 제거가능한 부분으로서 설명될 수 있다. 이형 라이너의 제거가능한 부분은 매우 다양한 형상과 크기의 것일 수 있다. 전형적으로, 제거가능한 부분은 마이크로미터 규모인데, 즉 크기가 1,000 마이크로미터 이하이다. 제거가능한 부분은 형상이 불규칙적일 수 있으므로, 크기는 그 부분의 측방향 투영 내에 완전히 포함될 수 있는 최대 원의 직경을 말한다. 일부 실시 형태에서, 이형 라이너로부터 분리되는 이형 라이너의 부분은 평균 크기가 약 100 마이크로미터 미만, 약 50 마이크로미터 미만, 또는 심지어 약 45 마이크로미터 미만이다. 일부 실시 형태에서, 이형 라이너로부터 제거되는 부분은 접착제 층의 표면으로부터 돌출한다. 일부 실시 형태에서, 이형 라이너로부터 제거된 이형 라이너의 부분은 1 마이크로미터 이상만큼 접착제 층의 표면으로부터 돌출한다. 다른 실시 형태에서, 이 부분은 1 마이크로미터 초과 그러나 50 마이크로미터 미만, 1 내지 40 마이크로미터, 5 내지 35 마이크로미터 또는 심지어 5 내지 25 마이크로미터, 또는 5 내지 20 마이크로미터만큼 접착제 층의 표면으로부터 돌출할 수 있다.
본 발명의 이형 라이너는 파괴성 층을 선택적으로 덮는 이형 표면을 포함한다. 일반적으로, 이형 라이너의 표면적은 이형 표면의 적어도 대부분(즉, 50% 초과) 및 노출된 파괴성 층의 작은 부분(즉, 50% 미만)을 포함한다. 전술된 바와 같이, 이형 라이너 표면 상에 선택적인 노출된 파괴성 영역의 생성은 파괴성 표면 상에의 이형 재료의 선택적 코팅을 통해 또는 이형 재료 표면의 선택적 변경에 의해 달성될 수 있다. 전형적으로 노출된 파괴성 영역을 포함하는 이형 라이너 표면의 면적은 총 표면적의 약 30% 미만이다. 일부 실시 형태에서, 파괴성 영역을 포함하는 이형 라이너 표면의 면적은 총 표면적의 1 내지 25 %이다. 대안적으로, 이형 라이너 표면은 총 표면적의 70% 초과가 이형 표면이거나, 심지어 이형 라이너 표면의 75 내지 99%가 이형 표면인 것으로 보여질 수 있다.
노출된 파괴성 층의 영역은 넓게 변하는 형상과 크기의 것일 수 있다. 전형적으로, 노출된 파괴성 층의 영역은 마이크로미터 규모인데, 즉, 크기가 1,000 마이크로미터 이하이다. 노출된 파괴성 층의 영역은 형상이 불규칙적이므로, 영역의 크기는 영역의 측방향 투영 내에 완전히 포함될 수 있는 최대 원의 직경을 말한다. 일부 실시 형태에서, 노출된 파괴성 층의 영역은 평균 크기가 약 100 마이크로미터 미만, 약 50 마이크로미터 미만, 또는 심지어 약 45 마이크로미터 미만이다.
본 발명의 변경된 이형 라이너는 변경된 접착 특성을 갖는 접착 용품을 비롯한 접착 용품을 제공하기 위해 사용될 수 있다. 접착 용품은, 이형 라이너의 파괴성 영역이 접착제 층에 의해 접촉되고 접착제 층이 이어서 제거될 때, 라이너의 파괴성 영역의 적어도 일부분이 접착제 층의 표면으로 전사되므로, 변경된 접착 특성을 갖는다. 이는 접착된 이형 라이너의 제거가능한 부분을 포함하는 표면을 갖는 접착제 층을 생성한다. 접착제 층의 표면에 대한 이형 라이너의 제거가능한 부분의 이러한 접착은 접착제 층 표면 특징 및 특성에 다양한 변경을 생성할 수 있다. 예를 들어, 접착제 층의 전체 점착성은 일시적으로 또는 영구적으로 감소될 수 있다. 전체 점착성의 감소는 취급하기 더 쉽거나 쉽게 적용되고 제거될 수 있는 접착 표면을 생성하기 위해 바람직할 수 있다. 일부 실시 형태에서, 접착 표면에 접착하는 이형 라이너의 부분은 상대적으로 작으며, 결국에는 접착제에 의해 흡수되거나 봉지되어 전체적 점착성의 감소를 일시적 효과로 만들 수 있다.
일부 실시 형태에서, 이형 라이너의 제거가능한 부분은 상대적으로 크고/크거나 접착 표면과 실질적으로 비양립성이며 접착제 층 내로 쉽게 흡수되거나 접착제 층에 의해 봉지되지 않는다. 그러한 실시 형태는 위치설정가능 접착제 및 재부착가능 접착제를 제공할 수 있다.
위치설정가능성 및 재부착가능성은 관련되며, 여전히 접착제 층의 개별 속성들이다. 위치설정가능 및 재부착가능 접착 용품은, 예를 들어, 미국 특허 제5,296,277호(윌슨(Wilson) 등)에 기술되어 있다.
접착제 층은 임의의 적합한 접착제를 포함할 수 있지만, 전형적으로 감압 접착제일 것이다. 적합한 감압 접착제의 예에는, 예를 들어, 아크릴레이트계 및 메타크릴레이트계 감압 접착제; 천연 고무계 감압 접착제; 합성 고무계 감압 접착제; 올레핀계 감압 접착제; 블록 공중합체계 감압 접착제, 예를 들어, 스티렌-아이소프렌 블록 공중합체; 비닐 에테르계 감압 접착제; 폴리우레탄계 또는 폴리우레아계 감압 접착제 및 실리콘계 감압 접착제가 포함된다. 이러한 감압 접착제의 혼합물이 또한 일부 실시 형태에서 사용될 수 있다. 일반적으로, 접착제는 접착제로부터 제조되는 접착 용품의 원하는 용도뿐만 아니라, 비용, 취급 용이성 등과 같은 다른 인자들에 기초하여 선택된다.
접착제 층은 접착제 또는 예비접착제 재료로부터 형성될 수 있다. 적합한 예비접착제의 예는 용매에 용해, 현탁, 또는 분산된 접착제와 같은 용매계 접착제이다. 적합한 용매에는, 예를 들어, 물, 알코올, 에스테르, 에테르, 케톤, 탄화수소, 할로카본 등이 포함된다. 코팅시, 용매는 실온에서 또는 예를 들어 오븐을 사용하여 승온에서 건조시킴으로써 제거되어 접착제 층을 생성할 수 있다.
예비접착제는 또한 중합시 접착제 층을 제공하는 단량체들의 혼합물을 포함할 수 있다. 무용매 기술 및 용매계 기술이 예비접착제 조성물을 코팅하는 데 사용될 수 있다. 무용매 실시 형태의 경우, 접착제는 전형적으로 코팅 및 경화 기술에 의해 제조된다. 이러한 기술에서, 코팅가능한 혼합물은 웨브 상에 코팅된 다음, 일반적으로 광화학적으로 경화된다. 웨브는 배킹, 기재, 이형 라이너 등일 수 있다. 코팅가능한 혼합물이 단지 단량체만을 함유한다면, 점도는 쉽게 코팅가능할만큼 충분히 높지 않을 수 있다. 몇몇 기술이 사용되어 코팅가능한 점도를 갖는 혼합물을 생성할 수 있다. 점도 조절제, 예를 들어, 고분자량 또는 비교적 고분자량의 화학종 또는 요변제, 예를 들어, 콜로이드성 실리카 등이 첨가될 수 있다. 대안적으로, 예를 들어 미국 특허 제6,339,111호(문(Moon) 등)에 기술된 바와 같이, 단량체 혼합물을 부분적으로 예비중합하여 코팅가능한 시럽을 제공할 수 있다.
접착 용품은 다양한 방식으로 제조될 수 있다. 전형적으로, 접착 용품은 적어도 3개의 층, 즉 배킹 층, 접착제 층 및 이형 층을 포함한다. 일부 실시 형태에서, 배킹 층은 또한 이형 층이다. 이들 접착 용품은 전형적으로 전사 테이프로 불리며, 이형 라이너들 중 하나의 이형 라이너의 제거시 다양한 기재 표면에 접착되어 새로운 접착 용품을 생성할 수 있다. 제2 이형층은 접착제 층이 원하는 기재 표면에 접착되기 전, 접착 동안 또는 접착 후 접착제 층으로부터 제거될 수 있다.
다른 실시 형태에서, 배킹 층은 기재, 필름, 시트 등을 포함한다. 3개의 층은 단계들의 상이한 시퀀스들을 통해 합쳐져서 용품을 형성할 수 있다. 예를 들어, 접착제 층은 배킹 층에 코팅되거나 적층될 수 있다. 이 구조물은 이어서 상기에 개시된 것과 같은 변경된 이형 라이너에 적층될 수 있다. 부가적으로, 접착제 층은 변경된 이형 층에 코팅되거나 적층될 수 있다. 배킹 층은 후속하여 이형/접착 구조물에 적층될 수 있다.
변경된 접착 용품은 또한 기존의 접착 용품의 변경에 의해 제조될 수 있다. 기존의 용품은 라이너, 접착제 층 및 배킹을 포함할 수 있다. 접착제 층은 라이너로부터 제거되고 전술된 것과 같은 변경된 라이너에 의해 대체될 수 있거나, 라이너는 전술된 기술을 사용하여 변경될 수 있다. 그리고 나서, 접착제 층은 변경된 라이너에 적층되어 변경된 접착 용품을 생성할 수 있다. 이들 기술은, 예를 들어, 접착 용품의 대량 생산 작업이 이루어지며 작업의 일부만을 변경하는 것을 원할 때 유용할 수 있다.
접착제 층은 접착제 층 또는 예비접착제 층일 수 있다. 접착제 층은 배킹 층 또는 이형 층에 적층되는 예비형성된 접착제 층일 수 있다. 전형적으로, 예비형성된 접착제 층을 제조하기 위하여, 접착제 또는 예비접착제는 이형 라이너 상에 코팅되며, 접착제를 형성하기 위해 필요한 임의의 가공(예를 들어, 건조 또는 경화)이 수행되고, 이어서 접착제 층이 사용되어 라미네이트를 형성할 수 있다. 대안적으로, 접착제 또는 예비접착제는 다양한 상이한 코팅 방법들을 사용하여 배킹 층 또는 이형 층 상에 직접 코팅될 수 있다. 접착제가 용매 중에 용해되거나 분산되는 경우, 예를 들어, 나이프 코팅, 롤 코팅, 그라비어 코팅, 로드(rod) 코팅, 커튼 코팅, 및 에어 나이프 코팅과 같은 용매 공정이 사용될 수 있다. 접착제가 고온 용융 가공성인 경우, 압출 코팅과 같은 무용매 코팅 방법이 사용될 수 있다.
매우 다양한 배킹 구조물이 적합하다. 예를 들어, 배킹은 부직포, 종이, 중합체 필름(예를 들어, 폴리비닐, 폴리올레핀, 폴리우레아, 폴리우레탄, 폴리비닐클로라이드, 또는 폴리에스테르), 폼, 또는 금속화된 필름일 수 있다. 용품은 보호, 장식 및 신호 체계(signage)와 같은 그래픽 응용, 의료 용품, 시트 용품, 예를 들어, 라벨스톡(labelstock), 테이프 등을 비롯한 다양한 응용에 사용될 수 있다.
대형 포맷 그래픽 용품 또는 보호 필름이 적합한 응용의 예이다. 대형 포맷 그래픽 용품에는 전형적으로 감압 접착제에 의해 배킹되는 얇은 중합체 필름이 포함된다. 이들 용품은 다루기 어려우며, 기재의 표면에 적용하기 어려울 수 있다. 대형 포맷 용품은 때때로 "습식(wet)" 적용 공정으로 불리우는 공정에 의해 기재의 표면에 적용될 수 있다. 습식 적용 공정은 액체, 전형적으로 물/계면활성제 용액을 대형 포맷 용품의 접착제 면과 선택적으로 기재 표면에 분무하는 것을 수반한다. 액체는 감압 접착제를 일시적으로 "탈접착시켜" 설치자가 대형 포맷 용품을 취급하고 기재 표면 상의 원하는 위치로 활주시킬 수 있다. 액체는 또한 대형 포맷 용품이 그 자체에 접착되거나 기재의 표면에 너무 빨리 접착되는 경우 설치자가 대형 포맷 용품을 떼어낼 수 있게 한다. 액체를 접착제에 적용하는 것은 또한 기재의 표면에 양호한 접착 구조를 갖는 매끄러우며 기포가 없는 외양을 제공함으로써 설치된 대형 포맷 용품의 외양을 개선시킬 수 있다. 대형 포맷 보호 필름의 예에는 장식 필름 등이 포함된다. 습식 적용 공정이 많은 예에서 성공적으로 사용되어 왔지만, 이는 많은 시간이 걸리고 지저분한 공정이다. "건식" 적용 공정은 일반적으로 대형 포맷 그래픽 용품을 설치하는 데 바람직할 수 있다. 위치설정가능 및 재부착가능 접착제들은 그들이 필요에 따라 쉽게 제거되고 재위치될 수 있으므로 건식 설치 과정으로 적용될 수 있다.
전통적인 시트형 용품외에, 테이프와 같은 다른 접착제-코팅된 용품이 또한 제조될 수 있다. 테이프는 전형적으로 한쪽 면에는 접착제가 코팅되어 있고 반대쪽 면에는 이형 코팅을 갖는 배킹을 포함한다. 따라서, 테이프를 권취하는 경우에 접착제가 이형 코팅에 접촉하므로 사용시 테이프를 다시 풀 수 있다. 테이프 상의 이형 코팅을 때때로 "저접착성 백사이즈" 또는 "LAB"이라고 부른다. LAB 코팅은 이형 라이너에 대해 전술된 것과 동일한 기술을 사용하여 변경된 이형 표면으로서 제조되어 LAB 표면 상에 선택된 파괴성 영역을 생성할 수 있다. 테이프가 권취되는 경우, 접착제 층의 표면은 파괴성 영역을 포함하는 변경된 LAB 표면과 접촉한다. 테이프가 풀릴 때, LAB의 파괴성 영역의 적어도 일부분은 접착제 층의 표면으로 전사된다.
실시예
이들 실시예는 단지 예시 목적만을 위한 것이며, 첨부된 특허청구범위의 범주를 제한하려는 것이 아니다. 달리 언급하지 않는 한, 실시예 및 본 명세서의 나머지 부분에서의 모든 부, 백분율, 비 등은 중량을 기준이다. 달리 언급되지 않는 한, 사용한 용매 및 기타 시약은 미국 위스콘신주 밀워키 소재의 시그마-알드리치 케미칼 컴퍼니(Sigma-Aldrich Chemical Company)로부터 획득하였다.
약어표
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실시예 1
라이너-1 샘플을, 예리한 핀을 갖는 파운스 휠을 라이너 표면 위에서 다양한 방향으로 굴림으로써 변경시켰다. 라이너에 부착되었던 접착제와 배킹을 라이너-1의 변경된 면에 재적층시켰다. 이형 라이너를 제거하고 접착제 층의 표면을 제나 제나버트(Jena Jenavert) 입사광 현미경 및 와이코 옵티컬 프로파일러(WYKO Optical Profiler)로 관찰하였다. 재료 조각(speck)을 접착 표면에서 관찰하였다. 최대 재료 조각은 폭이 대략 85 마이크로미터였으며 접착 표면으로부터 11 내지 35 마이크로미터 돌출하였다.
실시예 2
예리한 핀을 갖는 파운스 휠을 굴리지 않고 라이너 표면 위에서 다양한 방향으로 끌어서 라이너-1 샘플을 변경하였다. 라이너에 부착되었던 접착제와 배킹을 라이너-1의 변경된 면에 재적층시켰다. 이형 라이너를 제거하고 접착제 층의 표면을 제나 제나버트 입사광 현미경 및 와이코 옵티컬 프로파일러로 관찰하였다. 재료 조각을 접착 표면에서 관찰하였다. 최대 재료 조각은 폭이 대략 50 내지 60 마이크로미터였으며 접착 표면으로부터 14 내지 21 마이크로미터 돌출하였다(일부는 최대 30 마이크로미터 돌출하였다).
실시예 3
약 9개 치(tooth)/센티미터(24개 치/인치)를 갖는 활톱날(hack saw blade)을 라이너 표면을 가로질러 끌어서 라이너 표면 상에 스크래치 열(row)을 만듦으로써 라이너-1 샘플을 변경하였다. 라이너에 부착되었던 접착제와 배킹을 라이너-1의 변경된 면에 재적층시켰다. 이형 라이너를 제거하고 접착제 층의 표면을 제나 제나버트 입사광 현미경 및 와이코 옵티컬 프로파일러로 관찰하였다. 재료 조각을 접착 표면에서 관찰하였다. 최대 재료 조각은 폭이 대략 35 마이크로미터였으며 접착 표면으로부터 15 내지 17 마이크로미터 돌출하였다. 접착제 및 배킹 구조물을 매끄러운 유리 위에 가볍게 두었다. 변경되지 않은 라이너 구역에 해당하는 접착제 층을 유리에 신속하게 접착시키면서, 변경된 라이너 구역에 해당하는 접착제 층의 부분을 유리 상에서 쉽게 활주시켰으며, 더 강한 압력으로 유리에 구조물을 확고하게 접합시켰다.
실시예 4
라이너 표면의 소정 영역 위에서 연마 벨트를 1회 문지름으로써 라이너-1 샘플을 변경시켰다. 라이너에 부착되었던 접착제와 배킹을 라이너-1의 변경된 면에 재적층시켰다. 이형 라이너를 제거하였으며, 접착제 층의 표면은 재료 조각 열을 포함하는 것으로 관찰되었다.
실시예 5
이형 라이너의 표면 위에서 와이어 브러시를 2개의 방향으로 문지름으로써 라이너-1 샘플을 변경시켰다. 라이너에 부착되었던 접착제와 배킹을 라이너-1의 변경된 면에 재적층시켰다. 이형 라이너를 제거하였으며, 접착제 층의 표면은 재료 조각의 교차 열을 포함하는 것으로 관찰되었다. 접착제 및 배킹 구조물을 매끄러운 유리 위에 가볍게 두었다. 변경된 이형 라이너의 구역에 해당하는 접착제 층을 유리 상에서 쉽게 활주시켰으며, 더 강한 압력으로, 유리에 구조물을 확고히 접합시켰다.
실시예 6
이형 라이너의 이형 면의 하나의 점(spot) 아래에서 불붙인 성냥을 잡고서 라이너-2 샘플을 변경시켰다. 시험 필름 용품-1 샘플을 그 라이너로부터 제거하였고, 접착제와 배킹 구조물을 화염 처리된 라이너 상에 적층시켰다. 라이너를 접착제 및 배킹 구조물로부터 제거하였다. 화염에 노출된 라이너의 점에 해당하는 접착제 층 상의 점은 만져보니 비점착성이었다. 접착제의 주변 영역은 점착성이었다.

Claims (28)

  1. 접착 용품으로서,
    파괴성 층(fracturable layer), 및
    이형 표면(release surface) - 이형 표면은 파괴성 층을 부분적으로 덮어 파괴성 층의 소정 영역이 이형 표면에 의해 덮이지 않은 상태로 둠 - 을 포함하는 이형 구조물; 및
    제1 표면과 제2 표면을 포함하는 접착제 층을 포함하며,
    제1 표면은 이형 구조물과 접촉하고,
    접착제 층과 파괴성 층 사이의 계면의 접착 강도는 파괴성 층의 파괴 강도보다 큰 반면,
    접착제 층과 이형 표면 사이의 계면의 접착 강도는 파괴성 층의 파괴 강도보다 작은 접착 용품.
  2. 제1항에 있어서, 접착제 층의 제2 표면과 접촉하는 배킹(backing)을 추가로 포함하는 접착 용품.
  3. 제1항에 있어서, 이형 표면은 이형 구조물 표면적의 70% 초과를 덮는 접착 용품.
  4. 제1항에 있어서, 이형 표면에 의해 덮이지 않은 파괴성 층의 영역의 크기는 1,000 마이크로미터 미만인 접착 용품.
  5. 제1항에 있어서, 파괴성 층은 파괴성 기재(substrate)를 포함하는 접착 용품.
  6. 제5항에 있어서, 파괴성 기재는 종이, 부직 웨브(non-woven web) 또는 폼(foam)을 포함하는 접착 용품.
  7. 제1항에 있어서, 파괴성 층은 코팅을 포함하는 접착 용품.
  8. 제7항에 있어서, 코팅은 점토 코팅, 취성 중합체 코팅, 충전된 중합체 코팅, 또는 중합체-결합된 입자 코팅을 포함하는 접착 용품.
  9. 제1항에 있어서, 이형 표면은 소정 층의 표면이며, 소정 층은 실리콘 재료, 불소화합물계 재료, 올레핀 재료, 또는 장쇄 탄화수소-작용성 재료를 포함하는 접착 용품.
  10. 제1항에 있어서, 테이프, 시트(sheet) 용품, 그래픽 용품, 또는 의료 용품을 포함하는 접착 용품.
  11. 접착 용품의 제조 방법으로서,
    파괴성 층, 및
    파괴성 층을 부분적으로 덮는 이형 표면을 포함하는 이형 라이너(release liner)를 제공하는 단계;
    접착제 층이 이형 표면 및 이형 표면에 의해 덮이지 않은 영역 내의 파괴성 층과 접촉하도록 접착제 층을 이형 라이너 상에 접촉시키는 단계; 및
    이형 라이너로부터 접착제 층을 제거하는 단계 - 파괴성 층의 일부분이 접착제 층에 접착된 상태로 남아 있음 - 를 포함하는 방법.
  12. 제11항에 있어서, 이형 라이너로부터 접착제 층을 제거하기 전에 접착제 층에 배킹을 적층시키는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  13. 제11항에 있어서, 이형 라이너 상에 접착제 층을 접촉시키는 단계는 접착제 또는 예비접착제 재료를 라이너에 코팅하거나 접착제 층을 이형 라이너 상에 적층하는 단계를 포함하는 방법.
  14. 제11항에 있어서, 접착제 층에 접착된 상태로 남아 있는 이형 라이너의 파괴성 층의 일부분은 평균 크기가 1,000 마이크로미터 미만인 방법.
  15. 제11항에 있어서, 접착제 층에 접착된 상태로 남아 있는 이형 라이너의 파괴성 층의 일부분은 1 마이크로미터 초과 그러나 50 마이크로미터 미만만큼 접착제 층 표면으로부터 돌출하는 돌출부인 방법.
  16. 제11항에 있어서, 이형 표면은 총 이형 라이너 표면적의 70% 초과를 덮는 방법.
  17. 제11항에 있어서 접착제 층은 감압 접착제(pressure sensitive adhesive)를 포함하는 방법
  18. 이형 라이너의 제조 방법으로서,
    파괴성 층을 포함하는 기부 층(base layer)을 제공하는 단계; 및
    파괴성 층 상에 이형 코팅을 선택적으로 코팅하여, 이형 표면에 의해 덮이지 않은 파괴성 층의 영역을 남기는 단계를 포함하는 방법.
  19. 제18항에 있어서, 선택적 이형 코팅은 총 이형 라이너 표면적의 70% 초과를 덮는 방법.
  20. 제18항에 있어서, 이형 표면에 의해 덮이지 않은 파괴성 층의 영역의 크기는 1,000 마이크로미터 미만인 방법.
  21. 제18항에 있어서, 기부 층은 종이, 코팅된 종이, 부직 웨브, 코팅된 중합체 웨브, 또는 포밍된(foamed) 웨브를 포함하는 방법.
  22. 변경된 이형 라이너의 제조 방법으로서,
    파괴성 층을 포함하는 기부 층 및 파괴성 층 상의 이형 코팅을 포함하는 이형 라이너를 제공하는 단계; 및
    이형 코팅의 소정 영역을 선택적으로 처리하는 단계 - 상기 처리는 처리 부위에서 파괴성 층을 선택적으로 노출시키거나 선택된 영역 내의 이형 코팅의 표면 에너지를 변화시킴 - 를 포함하는 방법.
  23. 제22항에 있어서, 이형 코팅을 선택적으로 처리하는 단계는 선택적 물리적 연마, 선택적 화학적 처리 또는 에너지원의 선택적 적용을 포함하는 방법.
  24. 제23항에 있어서, 선택적 물리적 연마는 스크레이핑(scraping), 절단, 샌딩(sanding), 슬라이싱(slicing), 부분 또는 완전 천공, 블라스팅(blasting), 스크라이빙(scribing), 융삭(ablating), 버니싱(burnishing), 인그레이빙(engraving), 또는 널링(knurling)을 포함하는 방법.
  25. 제23항에 있어서, 선택적 화학적 처리는 산화제, 강염기 또는 용매의 선택적 적용을 포함하는 방법.
  26. 제23항에 있어서, 에너지원의 선택적 적용은 선택적 화염 처리, 선택적 코로나 처리, 선택적 전자빔 처리, 선택적 플라즈마 처리, 또는 선택적 레이저 처리를 포함하는 방법.
  27. 제22항에 있어서, 이형 코팅을 선택적으로 처리하는 단계는 이형 코팅 표면적의 30% 미만의 선택적 처리를 포함하는 방법.
  28. 제22항에 있어서, 처리된 영역의 크기는 1,000 마이크로미터 미만인 방법.
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