CN102355224A - 压电振子及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供压电振子及其制造方法。目的在于防止设在盖(100)上的窗部件破损。凸缘(106)具有与框壁部(64)的上表面接合的接合部，主体部(104)在厚度方向上从凸缘(106)向底部(62)的方向突出，位于框壁部(64)内侧且与框壁部(64)隔开间隔。贯通孔(102)位于从主体(104)的中心向接近主体(104)的第1端部(116)的第1方向(D1)偏移的位置。凸缘(106)接合在框壁部(64)上，使主体(104)的贯通孔(102)所接近的第1端部(116)和最接近第1端部(116)的凸缘(106)的接合部(120)间的间隔比主体(104)的与第1方向(D1)相反的第2方向(D2)的第2端部(118)和最接近第2端部(118)的凸缘(106)的接合部(122)间的间隔大。
Description
本申请是申请日为2008年6月23日、申请号为200810130289.3、发明名称为“压电振子及其制造方法”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及压电振子及其制造方法。
背景技术
公知有将压电振动片固定在封装内并用盖进行密封的技术，且公知有使用设有窗部件的盖，以在密封后可以光学识别内部的技术(专利文献1)。在利用金属形成盖，利用玻璃形成窗部件的情况下，当盖变形时，容易使窗部件破损。窗部件的破损不仅在将盖接合在封装上时的工序中可能发生，在将盖接合在封装上之后也会发生。
专利文献1：日本特开2005-191314号公报
发明内容
本发明的目的在于防止设置在盖上的窗部件的破损。
(1)本发明的压电振子具有：压电振动片，其具有基部和从所述基部延伸的振动臂；封装，其包含固定有所述压电振动片的底部和包围所述底部的框壁部，且在所述底部的上方具有开口；以及盖，其堵住所述封装的所述开口，所述盖具有：形成有贯通孔的主体、包围所述主体的周围且形成为比所述主体薄的凸缘、和位于所述贯通孔中的光透射性部件，所述凸缘具有与所述框壁部的上端面接合的接合部，所述主体在厚度方向上从所述凸缘向所述底部的方向突出，所述贯通孔位于从所述主体的中心向接近该主体的第1端部的第1方向偏移的位置，所述凸缘被接合在所述框壁部上，以使所述第1端部和最接近所述第1端部的所述凸缘的所述接合部之间的间隔，比所述主体的与所述第1方向相反的第2方向的第2端部和最接近所述第2端部的所述凸缘的所述接合部之间的间隔大。根据本发明，盖的主体的接近光透射性部件的端部离开凸缘接合在框壁部上的部分，所以能够利用该部分吸收应力，抑制光透射性部件的破损。
(2)在该压电振子中，可以是，所述凸缘的所述第1方向的宽度比所述第2方向的宽度大。
(3)在该压电振子中，可以是，所述盖具有：所述凸缘的朝向所述封装的凸缘面、所述主体的朝向所述封装的主体面、和连接所述凸缘面和所述主体面的连接面，所述连接面包含凹曲面。
(4)在该压电振子中，可以是，所述连接面包含：与所述主体面的周缘连接的第1连接部分、与所述凸缘面连接的第2连接部分、以及所述第1连接部分和第2连接部分之间的中间部分，且至少所述中间部分是所述凹曲面，所述连接面的至少一部分与所述框壁部接触。
(5)在该压电振子中，可以是，所述第1连接部分与所述主体面垂直连接。
(6)在该压电振子中，可以是，所述中间部分与所述框壁部接触。
(7)在该压电振子中，可以是，所述中间部分从所述主体面的周缘开始变细，所述第1连接部分与所述框壁部接触，在所述中间部分和所述框壁部之间存在空间。
(8)本发明的压电振子的制造方法包含以下工序：准备封装的工序，所述封装包含底部和包围所述底部的框壁部，且在所述底部的上方具有开口；将压电振动片固定在所述底部上的工序，所述压电振动片具有基部和从所述基部延伸的振动臂；准备盖的工序，所述盖具有：形成有贯通孔的主体、位于所述贯通孔中的光透射性部件、和包围所述主体的周围且形成为比所述主体薄的凸缘，所述主体从所述凸缘向厚度方向突出；将所述主体的从所述凸缘突出的部分配置在所述框壁部的内侧并与所述框壁部隔开间隔，使所述凸缘与所述框壁部重叠，来配置所述盖以堵住所述封装的所述开口的工序；以及通过局部加热将所述凸缘接合在所述框壁部的上端面上的工序，所述贯通孔位于从所述主体的中心向接近该主体的第1端部的第1方向偏移的位置，在配置所述盖的工序中，配置所述盖，以使所述第1端部和所述凸缘与最接近所述第1端部的所述框壁部的重叠部分之间的间隔，比所述主体的与所述第1方向相反的第2方向的第2端部和重叠部分之间的间隔大，该重叠部分指所述凸缘与最接近所述第2端部的所述框壁部的重叠部分。根据本发明，盖的主体的接近光透射性部件的端部离开凸缘接合在框壁部上的部分，所以能够利用该部分吸收应力，抑制光透射性部件的破损。
(9)在该压电振子的制造方法中，可以是，所述盖具有：所述凸缘的朝向所述封装的凸缘面、所述主体的朝向所述封装的主体面、和连接所述凸缘面和所述主体面的连接面，在配置所述盖的工序中，使所述连接面的至少一部分与所述框壁部接触。
(10)在该压电振子的制造方法中，可以是，所述连接面包含：与所述主体面的周缘连接的第1连接部分、与所述凸缘面连接的第2连接部分、和所述第1连接部分和第2连接部分之间的中间部分，所述中间部分从所述主体面的所述周缘开始变细，在配置所述盖的工序中，使所述第1连接部分与所述框壁部接触，在所述中间部分和所述框壁部之间形成空间。
(11)在该压电振子的制造方法中，可以是，在配置所述盖的工序中，使所述盖倾斜，将所述主体的所述第2方向的所述第2端部配置在所述框壁部的内侧后，将所述第1端部配置在所述框壁部的内侧。
附图说明
图1是示出本发明的实施方式的压电振子中所使用的压电振动片(音叉型压电振动片)的俯视图。
图2是图1所示的压电振动片的II-II线的剖面放大图。
图3是示出本发明的实施方式的压电振子的俯视图。
图4是图3所示的压电振子的仰视图。
图5是图3所示的压电振子的V-V线的剖面图。
图6是图5所示的压电振子的局部放大图。
图7是示出本实施方式的第1变形例的压电振子的图。
图8是示出本实施方式的第2变形例的盖的图。
图9是示出本实施方式的第3变形例的压电振子的图。
图10是说明本发明的实施方式的压电振子的制造方法的图。
图11是说明本发明的实施方式的第4变形例的压电振子的制造方法的图。
具体实施方式
(压电振动片(组装到压电振子之前))
图1是示出本发明的实施方式的压电振子中所使用的压电振动片(音叉型压电振动片)的俯视图。另外，压电振动片10的仰视图与俯视图对称地表示。压电振动片10由石英、钽酸锂、铌酸锂等压电材料构成。压电振动片10包含基部12和从基部12延伸的一对振动臂14。
图2是图1所示的压电振动片10的II-II线的剖面放大图。振动臂14具有彼此朝向相反方向的表背面16、和在两侧连接表背面16的第1和第2侧面20、22。
一方(图1中为左侧)的振动臂14的第1侧面20和另一方(图1中为右侧)振动臂14的第2侧面22相向地进行排列。第1侧面20形成为，由表背面16的间隔所定义的振动臂14的厚度的中央方向变高的山型(参照图2)。第1侧面20描绘的山型的高度大于由第1和第2侧面20、22的间隔所定义的振动臂14的宽度的0％，且小于等于该宽度的12.5％。
在与基部12连接的根本部24中，振动臂14的宽度随着靠近基部12侧而变宽，利用较宽的宽度与基部12连接，所以刚性提高。振动臂14包含第1锥形部26，该第1锥形部26的由第1和第2侧面20、22的间隔所定义的宽度从基部12开始随着靠近前端而变细。通过形成第1锥形部26，振动臂14容易振动。振动臂14在比第1锥形部26更接近前端的位置，包含第2锥形部28，该第2锥形部28的宽度从第1锥形部26开始随着靠近前端而变粗。第2锥形部28发挥锤的功能，所以能够降低振动频率。振动臂14形成为，连接第1、第2锥形部26、28的宽度变更点位于比长槽30更接近前端的位置处。
在振动臂14上，在表背面16上分别形成有沿长度方向延伸的长槽30。通过长槽30使振动臂14容易且有效地振动，所以，能够降低CI值。长槽30具有振动臂14的长度的50～70％的长度。并且，长槽30具有振动臂14的宽度的60～90％的宽度。
长槽30包含：与第1侧面20背靠背延伸的第1内表面32、和与第2侧面22背靠背延伸的第2内表面34。第1内表面32相对于表背面16的角度比第2内表面34相对于表背面16的角度更接近垂直。第1内表面32可以是平坦面。第2内表面34也可以是平坦面，但是，在图2所示的例子中，是由不同角度的面连接而成。第1和第2侧面20、22相对于表背面16的角度(与表背面16连接部分的角度)比第2内表面34相对于表背面16的角度更接近垂直。
压电振动片10包含一对支承臂36。一对支承臂36从基部12开始在与一对振动臂14延伸的方向交叉的方向上分别向彼此相反的方向延伸，再向一对振动臂14延伸的方向弯曲并进一步延伸。通过进行弯曲，支承臂36被小型化。支承臂36是安装在封装60上的部分，通过利用支承臂36的安装，振动臂14和基部12成为悬空状态。
在基部12上，在彼此相向的方向上形成有一对切口38，以便在振动臂14的与表背面16同一侧的面上呈现中间变细的形状。在一对支承臂36从基部12延伸并弯曲的方向的一侧，一对切口38分别与一对支承臂36相邻地形成在基部12上。通过切口38，振动臂14的振动的传递被隔断，所以，能够抑制振动经由基部12和支承臂36传递到外部(振动泄漏)，防止CI值的上升。在能够确保基部12的强度的范围内，切口38的长度(深度)越长(深)，振动泄漏的抑制效果越大。关于一对切口38之间的宽度(被一对切口38夹持的部分的宽度)，可以比一对振动臂14的相向的第1和第2侧面20、22的间隔小，也可以比该间隔大，可以比一对振动臂14的彼此朝向相反方向的第1和第2侧面20、22的距离小，也可以比该距离大。
在振动臂14上形成有激励电极膜。激励电极膜可以是包含具有大于等于
且小于等于
的厚度的底层的Cr膜和形成在Cr膜上的具有大于等于
且小于等于的厚度的Au膜的多层结构。Cr膜与石英的紧密接合性高，Au膜的电阻低且不易氧化。激励电极膜包含：分别形成在第1和第2侧面20、22上的第1和第2侧面电极膜42、44、和分别形成在第1和第2内表面32、34上的第1和第2内表面电极膜46、48。通过激励电极膜来构成第1和第2激励电极50、52。
第1激励电极50包含形成在长槽30上的第1和第2内表面电极膜46、48。形成在一个长槽30上的第1和第2内表面电极膜46、48彼此连续地形成且电连接。形成在表背面16的一方(例如表面)的长槽30上的第1和第2内表面电极膜46、48与形成在表背面16的另一方(例如背面)的长槽30上的第1和第2内表面电极膜46、48电连接。即，分别形成在表背面16上的一对第1激励电极50电连接。并且，形成在一方的振动臂14上的一对第1激励电极50与分别形成在基部12上的表背面16上的引出电极53连接，这些引出电极53与另一方的振动臂14的第1或第2侧面电极膜42、44连接，从而实现电连接。
第2激励电极52包含第1和第2侧面电极膜42、44。并且，第1和第2侧面电极膜42、44电连接。该电连接通过连接电极54实现，该连接电极54形成在振动臂14的没有形成长槽30的部分中、表背面16的至少一方(或者双方)上。
形成在一方的振动臂14上的第1激励电极50和形成在另一方的振动臂14上的第2激励电极52利用基部12上的引出电极53电连接。引出电极53一直形成到排列在形成有第2激励电极52的振动臂14的旁边的支承臂36上。引出电极53形成在支承臂36的表背面16(或者进而在侧面)上。在支承臂36上，可以使引出电极53成为与外部进行电连接的电连接部。
振动臂14在表背面16的至少一方上具有第1和第2金属膜形成区域56、58。表背面16是指构成振动臂14的材料的面，第1和第2金属膜形成区域56、58的金属膜直接形成在表背面16上，激励电极膜避开第1和第2金属膜形成区域56、58来形成。第2金属膜形成区域58形成为比第1金属膜形成区域56远离振动臂14的前端。并且，第1金属膜形成区域56的金属膜形成为比第2金属膜形成区域58的金属膜厚。并且，也可以使第1和第2金属膜形成区域56、58的金属膜连续，进而作为连接第1和第2侧面电极膜42、44的连接电极发挥功能。
第1和第2金属膜形成区域56、58的金属膜发挥振动臂14的锤的作用，通过去除其一部分，能够调整锤的重量。振动臂14的前端部的重量越重，振动臂14的振动频率越低，振动臂14的前端部的重量越轻，振动臂14的振动频率越高。利用该性质能够进行频率调节。在第1金属膜形成区域56上形成有第1金属膜去除部57。振动臂14的表背面16从第1金属膜去除部57露出。
(压电振动片的动作)
在本实施方式中，通过对第1侧面电极膜42和第1内表面电极膜46之间施加电压，对第2侧面电极膜44和第2内表面电极膜48之间施加电压，使振动臂14的一个侧端伸长、另一个侧端缩短，使振动臂14弯曲并振动。换言之，在一个振动臂14中，对第1和第2激励电极50、52之间施加电压，使振动臂14的第1和第2侧面20、22伸缩，从而使振动臂14振动。另外可知，第1和第2激励电极50、52在振动臂14的70％以内，其长度越长，CI值越低。
图2是说明本实施方式的压电振动片10的动作的图。如图2所示，对一方的振动臂14的第1和第2激励电极50、52施加电压，对另一方振动臂14的第1和第2激励电极50、52施加电压。这里，第1激励电极50和第2激励电极52通过交叉布线与交流电源连接，施加作为驱动电压的交变电压，以使一方(左侧)的振动臂14的第1激励电极50和另一方(右侧)振动臂14的第2激励电极52为相同电位(在图2的例子中为正电位)，一方(左侧)的振动臂14的第2激励电极52和另一方(右侧)振动臂14的第1激励电极50为相同电位(在图2的例子中为负电位)。通过施加电压，如图2中箭头所示产生电场，由此，振动臂14以成为彼此反相振动(振动臂14的前端侧彼此接近/离开)的方式被激励而弯曲振动。并且，调节交变电压，以在基本模态下振动。
(压电振子)
图3是示出本发明的实施方式的压电振子的俯视图，图4是图3所示的压电振子的仰视图，图5是图3所示的压电振子的V-V线的剖面图，图6是图5所示的压电振子的局部放大图。
在组装到压电振子中的压电振动片10中，在第2金属膜形成区域58的金属膜上形成有第2金属膜去除部59。振动臂14的表背面16从第2金属膜去除部59露出。
压电振子具有封装60。封装60包含固定有压电振动片10的底部62和包围底部62的框壁部64。在底部62上形成有用于进行抽真空的通气孔66，通气孔66被由钎料(AuGe等)构成的密封部68堵住。
在封装60的底部62上固定有压电振动片10。压电振动片10被固定成，振动臂14从基部12向框壁部64延伸。支承臂36被固定在底部62上，振动臂14处于从封装60悬空的状态。底部62的与振动臂14的前端部相向的区域变低，即使振动臂14弯曲，也难以接触底部62。使用导电性粘接剂70，使支承臂36上的引出电极53(参照图1)和形成在底部62上的布线72电连接。布线72与封装60的底面的外部电极74电连接。另外，压电振动片10具有两个支承臂36，在封装60上形成有两个外部电极74，一个支承臂36上的引出电极53与一个外部电极74电连接，另一个支承臂36上的引出电极53与另一个外部电极74电连接。外部电极74通过钎焊而电连接并安装在电路基板(未图示)上。
封装60的整体可以由金属形成，但是，在主要由陶瓷等非金属形成的情况下，框壁部64的上端面被金属喷镀。在框壁部64的非金属部上设有密封圈80。详细地说，设有W(或Mo)膜、AgCu合金膜和Kovar(可伐合金)层的层叠体、以及以覆盖这些侧面和Kovar层的上表面的方式层叠的Ni膜和Au膜。至少将Kovar层(也可以包含其他膜)称为密封圈80。在本实施方式中，密封圈80是框壁部64的上端部(构成上端面的部件)。密封圈80为没有缝隙地包围底部62的上方的形状。密封圈80用于接缝焊接。在密封圈80上固定有盖100。
盖100包含Kovar层和包覆该Kovar层的Ni层。盖100的表面或背面为包含平行的四边的形状(矩形或用直线或曲线切下矩形的角后的形状)。盖100包含：形成有贯通孔102的主体104和包围主体104的周围且形成为比主体104薄的凸缘106。在贯通孔102贯通的表面和背面的至少一方中，主体104从凸缘106向厚度(由表面和背面所定义的厚度。以下同样。)方向突出。盖100具有：凸缘106的朝向封装的凸缘面108、主体104的朝向封装的主体面110、以及连接凸缘面108和主体面110的连接面112。连接面112包含凹曲面(凹陷的圆角)，可以在一对平坦面之间具有凹曲面。如图6所示，连接面112的曲率半径比连接密封圈80的内侧面和上端面的内表面部分的圆角82的曲率半径大。凸缘106的第1方向D1的宽度W1(从主体104突出的长度。以下同样。)和第2方向D2的宽度W2相等。并且，第1和第2方向D1、D2的宽度W1、W2也和与第1和第2方向D1、D2正交的方向D3的宽度W3(参照图3)相等。
光透射性部件114位于贯通孔102中。贯通孔102为圆形的开口形状。贯通孔102位于从主体104的中心向接近主体104的第1端部116的第1方向D1偏移的位置。
盖100与固定有压电振动片10的封装60重叠，来堵住封装60的开口。凸缘106具有与框壁部64的上表面接合的接合部。盖100的主体104在厚度方向上从凸缘106向底部62的方向突出。并且，主体104的贯通孔102所接近的第1端部116和最接近第1端部116的凸缘106的接合部120之间的间隔，比主体104的与第1方向D1相反的第2方向D2的第2端部118和最接近第2端部118的凸缘106的接合部122之间的间隔大。通过该配置将凸缘106接合在框壁部64上。并且，光透射性部件114配置成，其下表面与第2金属膜形成区域58相向。由盖100密封的封装60的内部为真空。
根据本实施方式，盖100的主体104的接近光透射性部件114的第1端部116从凸缘106与框壁部64之间的接合部离开，所以，能够利用凸缘106吸收应力，抑制光透射性部件114的破损。
图7是示出本实施方式的第1变形例的压电振子的图。在该变形例中，连接面112包含：与主体面110的周缘连接的第1连接部分124、与凸缘面108连接的第2连接部分126、以及第1和第2连接部分124、126之间的中间部分128。至少中间部分128是凹曲面。连接面112的至少一部分(在图7的例子中为第1和第2连接部分124、126以及中间部分128)与框壁部164(例如密封圈)接触。中间部分128也与框壁部164接触。第1连接部分124与主体面110垂直连接。除此以外适用于上述实施方式的说明。
图8是示出本实施方式的第2变形例的盖的图。在该变形例中，凸缘206的第1方向D11的宽度W11(从主体204突出的长度。以下同样。)比第2方向D22的宽度W22大。除此以外适用于上述实施方式的说明。
图9是示出本实施方式的第3变形例的压电振子的图。在该变形例中，盖300的位于主体面310和凸缘面308之间的连接面312的一部分即中间部分328从主体面310的周缘开始变细。换言之，中间部分328为倒锥形。由此，第1连接部分324(与主体面310的周缘连接的部分)与框壁部64接触，在中间部分328和框壁部64之间存在空间。除此以外适用于上述实施方式的说明。
(压电振子的制造方法)
图10是说明本发明的实施方式的压电振子的制造方法的图。压电振子的制造方法包括压电振动片10的形成。在压电振动片10由石英构成的情况下，使用如下的石英晶片：在由X轴、Y轴和Z轴构成的正交坐标系中，以Z轴为中心顺时针旋转0度到5度范围而切出的石英Z板，切断成规定厚度进行研磨而得到。从一个石英晶片以连接的状态切出多个压电振动片10，最终切断成各个压电振动片10。在压电振动片10上形成激励电极膜、第1和第2金属膜形成区域56、58的金属膜。
在将压电振动片10固定在封装60上的工序前，进行去除第1金属膜形成区域56的金属膜的一部分的工序。即，在组装到压电振子之前(可以在分别切断从石英晶片以连接的状态切出的多个压电振动片10之前，也可以在这之后。)，通过去除第1金属膜形成区域56的金属膜的一部分(形成第1金属膜去除部57)，来进行频率调节。通过激光束来进行第1金属膜形成区域56的金属膜的一部分的去除。第1金属膜形成区域56比第2金属膜形成区域58更接近振动臂14的前端，所以，使振动臂14易于振动(提高频率)的效果大。而且，第1金属膜形成区域56的金属膜形成为比第2金属膜形成区域58的金属膜厚，所以，在以相同面积去除的情况下，体积变大，所以，该效果更明显。对第1金属膜形成区域56进行的频率调节工序，以粗略调节为目的，可以称为粗调。在将压电振动片10安装在封装60上之前，利用激光束去除第1金属膜形成区域56的一部分，就已经进行了频率调节，所以，能够减少之后进行的第2金属膜形成区域58的金属膜的去除量。
在压电振子的制造方法中，准备封装60。另外，预先在封装60的框壁部64的非金属部上固定密封圈80。然后，将压电振动片10固定在底部62上。
压电振子的制造方法包含配置盖100的工序。详细地说，将主体104从凸缘106突出的部分配置在框壁部64的内侧并与框壁部64隔开间隔，使凸缘106与框壁部64重叠，来配置盖100以堵住封装60的开口。并且，以如下方式配置盖100：使光透射性部件114的下表面与第2金属膜形成区域58相向。在配置盖100的工序中，也可以使盖100倾斜，将主体104的第2方向D2的第2端部118配置在框壁部64的内侧后，将主体104的第1方向D1的第1端部116配置在框壁部64的内侧。
压电振子的制造方法包含通过局部加热将凸缘106接合在框壁部64的上表面上的工序。通过接缝焊接来进行接合。这样，利用盖100堵住封装60的开口。通过接缝接合来接合盖100，所以，进行局部加热，而不进行整体加热。因此，由于热而在压电振动片10上产生的变形小，所以，通过少量的去除即可完成频率调节用的第2金属膜形成区域58的金属膜的去除，气体的产生少。另外，能够抑制进行接缝接合时光透射性部件114的变形，所以，能够使光透射性部件114的位置远离进行接缝接合的部分。
另外，在图9所示的变形例中，在第2方向D222中，通过凸缘306与框壁部64之间的接合部322以及第1连接部分324和框壁部64之间的接触部分，来密封位于中间部分328和框壁部64之间的空间，所以，能够将凸缘306和框壁部64的接合时所产生的气体封闭在该空间中。
根据本实施方式，使盖100的主体104的接近光透射性部件114的端部离开凸缘106的与框壁部64接合的部分，所以，进行盖100的接合时，能够利用该部分吸收应力，能够抑制光透射性部件114的破损。
利用盖100堵住封装60的开口后，通过形成在封装60上的通气孔66，使由盖100堵住的封装60内为真空，然后，利用钎料76堵住通气孔66。
并且，压电振子的制造方法还包含去除第2金属膜形成区域58的金属膜的一部分的工序。利用盖100堵住封装60的开口后(例如还在抽真空工序后)进行该工序。通过光透射性部件114，对第2金属膜形成区域58照射激光束来进行该工序。第2金属膜形成区域58比第1金属膜形成区域56的金属膜更远离振动臂14的前端，所以，使振动臂14易于振动(提高频率)的效果小，因此相反可以进行微调节。而且，第2金属膜形成区域58的金属膜形成为比第1金属膜形成区域56的金属膜薄，所以，在以相同面积去除的情况下，体积小，所以，微调节的效果更明显。
本实施方式的压电振子的制造方法包含上述工序，还包含根据上述压电振子的结构而显而易见的制造工序。
图11是说明本发明的实施方式的第4变形例的压电振子的制造方法的图。在该变形例中，使用激光束或电子束来代替上述接缝接合。该情况下，代替上述密封圈80，在框壁部64的非金属部上预先层叠W(或Mo)膜、Ni膜和Au膜，在凸缘106上预先设置钎料130(例如AgCu)。使用激光束或电子束的接合也是基于局部加热的接合。其他内容与上述实施方式所说明的相同。
(压电振子的应用例)
可以使用上述压电振子构成振荡器或传感器。利用包含压电振子的振荡电路构成振荡器时，可以获得频率精度高的交流信号。并且，使用压电振子的传感器是利用压电振动片10的频率根据物理量而变动的性质来检测该物理量的传感器。例如，作为例子，可以列举检测由于温度、加速度产生的应力、由于角速度产生的科里奥利力(Coriolis force)等的传感器。
本发明不限于上述实施方式，可以进行各种变形。例如，本发明包含实质上与实施方式所说明的结构相同的结构(例如功能、方法和结果相同的结构、或者目的和结果相同的结构)。并且，本发明包含置换实施方式所说明的结构的非本质部分的结构。并且，本发明包含可以实现与实施方式所说明的结构相同的作用效果的结构或者可以达成相同目的的结构。并且，本发明包含在实施方式所说明的结构中附加公知技术的结构。
Claims (11)
1.一种压电振子，该压电振子具有：
压电振动片，其具有基部和从所述基部延伸的振动臂；
封装，其包含固定有所述压电振动片的底部和包围所述底部的框壁部，且在所述底部的上方具有开口；以及
盖，其堵住所述封装的所述开口，
所述盖具有：形成有贯通孔的主体、包围所述主体的周围且形成为比所述主体薄的凸缘、和位于所述贯通孔中的光透射性部件，所述凸缘具有与所述框壁部的上端面接合的接合部，所述主体在厚度方向上从所述凸缘向所述底部的方向突出，
所述贯通孔位于从所述主体的中心向接近该主体的第1端部的第1方向偏移的位置，
所述凸缘被接合在所述框壁部上，以使所述第1端部和最接近所述第1端部的所述凸缘的所述接合部之间的间隔，比所述主体的与所述第1方向相反的第2方向的第2端部和最接近所述第2端部的所述凸缘的所述接合部之间的间隔大。
2.根据权利要求1所述的压电振子，其中，
所述凸缘的所述第1方向上的宽度比所述第2方向上的宽度大。
3.根据权利要求1或2所述的压电振子，其中，
所述盖具有：所述凸缘的朝向所述封装的凸缘面、所述主体的朝向所述封装的主体面、和连接所述凸缘面和所述主体面的连接面，
所述连接面包含凹曲面。
4.根据权利要求3所述的压电振子，其中，
所述连接面包含：与所述主体面的周缘连接的第1连接部分、与所述凸缘面连接的第2连接部分、以及所述第1连接部分和第2连接部分之间的中间部分，
至少所述中间部分是所述凹曲面，
所述连接面的至少一部分与所述框壁部接触。
5.根据权利要求4所述的压电振子，其中，
所述第1连接部分与所述主体面垂直连接。
6.根据权利要求4或5所述的压电振子，其中，
所述中间部分与所述框壁部接触。
7.根据权利要求4所述的压电振子，其中，
所述中间部分从所述主体面的周缘开始变细，
所述第1连接部分与所述框壁部接触，在所述中间部分和所述框壁部之间存在空间。
8.一种压电振子的制造方法，该压电振子的制造方法包含以下工序：
准备封装的工序，所述封装包含底部和包围所述底部的框壁部，且在所述底部的上方具有开口；
将压电振动片固定在所述底部上的工序，所述压电振动片具有基部和从所述基部延伸的振动臂；
准备盖的工序，所述盖具有：形成有贯通孔的主体、位于所述贯通孔中的光透射性部件、和包围所述主体的周围且形成为比所述主体薄的凸缘，所述主体从所述凸缘向厚度方向突出；
将所述主体的从所述凸缘突出的部分配置在所述框壁部的内侧并与所述框壁部隔开间隔，使所述凸缘与所述框壁部重叠，来配置所述盖以堵住所述封装的所述开口的工序；以及
通过局部加热将所述凸缘接合在所述框壁部的上端面上的工序，
所述贯通孔位于从所述主体的中心向接近该主体的第1端部的第1方向偏移的位置，
在配置所述盖的工序中，配置所述盖，以使所述第1端部、和所述凸缘与最接近所述第1端部的所述框壁部的重叠部分之间的间隔，比所述主体的与所述第1方向相反的第2方向的第2端部和重叠部分之间的间隔大，该重叠部分指所述凸缘与最接近所述第2端部的所述框壁部的重叠部分。
9.根据权利要求8所述的压电振子的制造方法，其中，
所述盖具有：所述凸缘的朝向所述封装的凸缘面、所述主体的朝向所述封装的主体面、和连接所述凸缘面和所述主体面的连接面，
在配置所述盖的工序中，使所述连接面的至少一部分与所述框壁部接触。
10.根据权利要求9所述的压电振子的制造方法，其中，
所述连接面包含：与所述主体面的周缘连接的第1连接部分、与所述凸缘面连接的第2连接部分、和所述第1连接部分和第2连接部分之间的中间部分，
所述中间部分从所述主体面的所述周缘开始变细，
在配置所述盖的工序中，使所述第1连接部分与所述框壁部接触，在所述中间部分和所述框壁部之间形成空间。
11.根据权利要求8～10中的任一项所述的压电振子的制造方法，其中，
在配置所述盖的工序中，使所述盖倾斜，将所述主体的所述第2方向的所述第2端部配置在所述框壁部的内侧后，将所述第1端部配置在所述框壁部的内侧。
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| PB01 | Publication | ||
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| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120215 |