JP2005191314A - 蓋体およびこれを用いた光半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 熱応力あるいは外部からの機械的衝撃による接合破壊を有効に防止でき、かつ気密信頼性の高い光半導体素子収納用パッケージならびに光半導体装置を提供すること。
【解決手段】 金属枠体3aの開口部に透光性の窓部材3bが嵌め込まれて成る平板状の蓋体3であって、金属枠体3aは、開口部の内周面4の縦断面形状が開口部の中心側に凸の曲面とされており、窓部材3bは、軟化点が300℃を超え、かつ熱膨張係数が金属枠体3aよりも小さく20乃至300℃における金属枠体3aとの熱膨張係数の差が0乃至1.0×10−6/℃であるガラスから成るとともに、開口部に直接接合されている。
【選択図】 図1
【解決手段】 金属枠体3aの開口部に透光性の窓部材3bが嵌め込まれて成る平板状の蓋体3であって、金属枠体3aは、開口部の内周面4の縦断面形状が開口部の中心側に凸の曲面とされており、窓部材3bは、軟化点が300℃を超え、かつ熱膨張係数が金属枠体3aよりも小さく20乃至300℃における金属枠体3aとの熱膨張係数の差が0乃至1.0×10−6/℃であるガラスから成るとともに、開口部に直接接合されている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、外部からの機械的衝撃あるいは水分の浸入から光半導体素子を保護する光半導体素子収納用パッケージの蓋体および光半導体装置に関し、特にCCD,CMOS等の撮像素子、光スイッチ,ミラーデバイス等のMEMS、CD,DVD用のLD,PD等のレーザ部品等の光半導体素子を保護する光半導体素子収納用パッケージの蓋体およびこれを用いた光半導体装置に関する。
近年、移動体通信機器は軽薄短小化が急激に進展し、これに伴って搭載される光半導体素子を気密に封止する光半導体装置も軽薄短小化が進んでいる。
このような光半導体装置は、一般に酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体,ムライト質焼結体,窒化珪素質焼結体等の電気絶縁材料から成るとともに光半導体素子を搭載するための凹部を有する絶縁基体と、絶縁基体の上面に半田等のろう材により接合されるとともに光を透過するための開口部が設けられている枠体および枠体の開口部に設置された透光性の窓部材から成る平板状の蓋体とから構成されている。なお、枠体は光半導体装置の軽薄短小化に併せ、薄型加工が可能な鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属から成り、低融点ガラスあるいは半田等の接合材によりホウ珪酸ガラス等から成る透光性の窓部材が接合される。
しかしながら、このような光半導体装置では、光半導体素子が作動する際に発生する熱によって熱膨張係数の異なる金属製枠体とガラス製の窓部材が加熱され、金属製枠体と窓部材との間に大きな応力が発生する。また、これらは弾性率が低く歪み等により生じる応力を緩和しにくい低融点ガラスや半田等の接合材により接合されているため、この応力が接合材に作用して接合材と被着体との間で剥離が発生して容器の気密封止が破れ、その結果、光半導体装置の内部に収容する光半導体素子を長期間にわたり正常かつ安定に作動させることができないという問題点を有していた。
他方、金属製枠体とガラス製の窓部材との接合を、弾性率の高い樹脂接着剤により行なう方法が提案されている。この提案によれば、例えば熱硬化性のエポキシ系樹脂をスクリーン印刷法やディスペンサ法等を用いて金属製枠体と窓部材との接合部分に塗布し、金属製枠体と窓部材とをこの接合部分を重ね合わせ加圧加熱して接合する。これにより、光半導体素子が作動する際に発生する熱によって熱膨張係数の異なる金属製枠体と透光性の窓部材との間に大きな応力が発生したとしても、弾性率の高い樹脂接着剤は応力を吸収する3次元網目構造を有するので応力を緩和して樹脂接着剤と被着体との間に剥離が生じることを有効に防止できるというものである。
しかしながら、このような樹脂接着剤による接合では水分が樹脂接着剤の3次元網目構造の隙間を通過し光半導体装置内部へ浸入することが避けられず、光半導体装置の気密信頼性が低下するという問題点を有していた。
このような問題を解決するために、光を透過させるための開口部が中央付近に形成された熱膨張係数が5.5×10−6/℃であるコバールから成る金属製枠体の開口部内に熱膨張係数が3.7乃至3.9×10−6/℃であるホウケイ酸ガラスから成る透光性の窓部材に圧縮応力が加わるように嵌め込む平板状の蓋体を用いることが提案されている(特許文献1参照)。このような光半導体装置では、半導体素子が作動する際に発生する熱により金属製枠体とガラス製の窓部材が加熱され、金属製枠体と透光性の窓部材との間に大きな応力が発生しても、金属製枠体に窓部材を嵌め込むことにより接合しているために、接合材と被着体との間で発生する剥離を防止することができる。また、金属製枠体と窓部材とは完全に密着していることから光半導体装置内部への水分の侵入を防止することができるというものである。
米国特許第3,924,246号
光半導体素子を収納し搭載するための絶縁基体と蓋体とを接合する際、絶縁基体の凹部の周囲にシールリングを取着し、シーム溶接を用いてシールリングと蓋体の封着領域を順次加熱しながら絶縁基体と蓋体を融着させることにより光半導体装置を形成する。このとき、シーム溶接による加熱によって蓋体に熱応力が加わるが、融着されている部分では膨張することができず、主面方向へ応力が加わるために、蓋体に対して捻れ応力が発生し、金属製枠体と窓部材との接合部における金属製枠体の接合部形状が変形するとともに、金属製枠体と窓部材との接合部でせん断方向での応力が加わる。この結果、窓部材の接合部でのクラックの発生、さらには窓部材の割れや窓部材の脱落などの不具合が発生するという問題があった。
したがって、本発明はかかる従来技術の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、熱応力あるいは外部からの機械的衝撃等による接合破壊を有効に防止でき、かつ気密信頼性の高い光半導体素子収納用パッケージならびに光半導体装置を提供することにある。
本発明の蓋体は、金属枠体の開口部に透光性の窓部材が嵌め込まれて成る平板状の蓋体であって、前記金属枠体は、前記開口部の内周面の縦断面形状が前記開口部の中心側に凸の曲面とされており、前記窓部材は、軟化点が300℃を超え、かつ熱膨張係数が前記金属枠体よりも小さく20乃至300℃における前記金属枠体との熱膨張係数の差が0乃至1.0×10−6/℃であるガラスから成るとともに、前記開口部に直接接合されていることを特徴とする。
本発明の蓋体において、好ましくは、前記窓部材は、その側面の上端部および下端部が前記金属枠体の上面および下面より突出して前記開口部の開口縁を覆うようにして接合されていることを特徴とする。
本発明の光半導体装置において、上面に光半導体素子を収容し搭載するための凹部が形成された絶縁基体と、該絶縁基体の上面の前記凹部の周囲に取着されたシールリングと、前記凹部に収容され搭載された光半導体素子と、前記凹部を塞ぐように前記シールリング上に取着された請求項1または請求項2記載の蓋体とを具備していることを特徴とする。
本発明の蓋体の製造方法において、金属枠体の開口部に、側面が平坦面であり前記金属枠体の厚みよりも厚い板状の窓部材を、その上下主面が前記金属枠体の上下面から突出するように嵌め込み、次に前記窓部材の下側主面を支持体で支持するとともに上側主面に重しを載せ、その後、前記窓部材の軟化点を超える温度まで加熱して横方向に膨張させるとともに前記開口部の内周面を前記窓部材の側面に圧入させた後に室温まで冷却することにより、前記開口部に前記窓部材を圧着させ、しかる後、前記重しを取り除いて前記窓部材の上下主面を研磨することを特徴とする。
本発明の蓋体によれば、金属枠体の開口部に透光性の窓部材が嵌め込まれて成る平板状の蓋体であって、金属枠体は、開口部の内周面の縦断面形状が開口部の中心側に凸の曲面とされ、窓部材が開口部に直接接合されていることから、金属枠体は開口部の凸の曲面で窓部材を立体的に接合することができるとともに窓部材との接合面積を大きくすることができるので、金属枠体と窓部材の接合強度をきわめて高いものとすることができるとともに、気密性もより向上させることができる。
また、金属枠体に絶縁基体と蓋体との取着時に発生する熱による応力や外部から加わる機械的な力や振動等により反りや捻れが生じたとしても、窓部材が金属枠体から脱落することを防止することができる。
また、窓部材は、軟化点が300℃を超え、かつ熱膨張係数が金属枠体よりも小さく20乃至300℃における金属枠体との熱膨張係数の差が0乃至1.0×10−6/℃であるガラスから成ることから、光半導体素子の動作環境において窓部材が軟化して、窓部材の脱落や変形による光学特性の劣化を有効に防止することができる。
また、金属枠体と窓部材とをガラス材の軟化点を超えて加熱し金属枠体と窓部材を密着させた後冷却して収縮させることにより金属枠体と窓部材との接合後、窓部材は金属枠体の開口部の内周面から常に圧縮力が加えられ、これにより金属枠体と窓部材との気密性がきわめて向上することに加え、その圧縮力を窓部材にクラックや割れの発生がなく透光性が損なわれない適度なものとすることができる。
本発明の蓋体において、好ましくは、窓部材は、その側面の上端部および下端部が金属枠体の上面および下面より突出して開口部の開口縁を覆うようにして接合されていることから、窓部材は金属枠体の開口部の凸の曲面と開口部の開口縁部で金属枠体に立体的により強固に接合されるとともに金属枠体との接合面積がより大きくなるので、金属枠体との接合強度をきわめて高いものとすることができるとともに、気密性もより向上させることができる。
また、金属枠体に絶縁基体と蓋体との接合時に発生する熱による応力あるいは外部から加わる機械的な力や振動により反りや捻れが生じたとしても、窓部材が金属枠体から脱落することをきわめて効果的に防止することができる。
本発明の光半導体装置によれば、上面に光半導体素子を収容し搭載するための凹部が形成された絶縁基体と、絶縁基体の上面の凹部の周囲に取着されたシールリングと、凹部に収容され搭載された光半導体素子と、凹部を塞ぐようにシールリング上に取着された本発明の蓋体とを具備していることから、金属枠体と窓部材との接合強度が高く、熱による応力あるいは外部からの機械的な力や振動等による接合破壊や窓部材の破壊をきわめて有効に防止することができ、金属枠体と窓部材とが剥離したりすることのない気密信頼性の高いものとすることができる。
本発明の蓋体の製造方法によれば、金属枠体の開口部に窓部材を嵌め込み、窓部材の上側主面に重しを載せた後、窓部材の軟化点を超える温度まで加熱して横方向に膨張させ、開口部の内周面を窓部材の側面に圧入させた後に室温まで冷却した後に重しを取り除いて窓部材の上下主面を研磨することから、金属枠体と窓部材との接合強度が高く、熱による応力あるいは外部からの機械的な力や振動等による接合破壊や窓部材の破壊をきわめて有効に防止することができ、きわめて気密信頼性の高い蓋体とすることができる。
次に、本発明の蓋体および光半導体装置を添付の図面に基づき詳細に説明する。
図1は本発明の蓋体の実施の形態の一例を示す断面図である。この図において3aは金属枠体、3bは透光性の窓部材であり、主にこれらで本発明の蓋体が構成される。
図1は本発明の蓋体の実施の形態の一例を示す断面図である。この図において3aは金属枠体、3bは透光性の窓部材であり、主にこれらで本発明の蓋体が構成される。
金属枠体3aは、その外形寸法が5乃至50mm、開口部の寸法が3乃至30mm、厚みdが0.2乃至2mmであり、線膨張係数が5.5×10−6/℃であるコバール等により形成されており、開口部の内周面4の縦断面形状は開口部の中心側に向かって凸の曲面とされている。なお、金属枠体3aは、コバール等のインゴット(塊)を圧延し板状にしたものを、切削加工や所定の突起形状に対応して製作したプレス金型により圧縮プレス成形し、しかる後、従来周知の打抜き加工法により所定の寸法に形成される。あるいはケミカルエッチングにより所定の外形や開口部の成形も可能である。なお、金属枠体3aの内周面4の凸の曲面は、例えば切削機械加工やケミカルエッチング加工により形成することができる。
窓部材3bは、軟化点が300℃を超えるガラス材から成り、例えば20乃至300℃における線膨張係数が4.5乃至6.5×10−6/℃であるとともに金属枠体3aとの熱膨張係数の差が0乃至1.0×10−6/℃である。窓部材3bは、光半導体素子が受発光する光を少ない損失で効率良く透過する機能を有し、ホウ珪酸ガラス等の光学ガラスにより形成されている。
このような窓部材3bは、通常、母材を切断方法やケミカルエッチング方法等により金属枠体3aの開口寸法に対して2乃至10%小さい外形寸法とした後、研磨方法等を用いて金属枠体3aの厚みの1.2乃至2.5倍程度の厚みに加工することにより製作される。
なお、窓部材3bの軟化点が300℃以下の場合、光半導体素子5の動作環境において窓部材3bが軟化し、窓部材3bの脱落あるいは変形による光学特性の劣化が起こりやすくなる。したがって、窓部材3bの軟化点は300℃を超えることが好ましい。
また、図4に示すように、金属枠体3aと窓部材3bとは、金属枠体3aの開口部に窓部材3bが嵌め込まれ、窓部材3bの側面の上下端部が、金属枠体3aの開口部の開口縁に覆い被さるようにガラス材から成る窓部材3bに所定の加重を加えるとともに、両者をガラス材の軟化点を超えて加熱した後冷却し、金属枠体3aと窓部材3bとの接合界面にて直接接合している。
本発明の蓋体3によれば、金属枠体3aと窓部材3bとをガラス材の軟化点を超えて加熱し金属枠体3aと窓部材3bを密着させた後冷却して収縮させることにより金属枠体3aと窓部材3bとの接合界面にて直接接合していることから、金属枠体3aと窓部材3bとを接合した後、窓部材3bは金属枠体3aの開口部の内周面4から常に圧縮力が加えられる。さらに金属枠体3aは、その内周面4の縦断面形状が開口部の中心側に凸の曲面とされていることから、金属枠体3aと窓部材3bとの接合における局所的にみた微小な接合面に対して垂直な方向に各々金属枠体3aから窓部材3bに対して圧縮力が加えられるので、金属枠体3aと窓部材3bの接合部分におけるせん断応力や捻れに対して破壊されにくくなり、金属枠体3aと窓部材3bとの接合が非常に強固なものとなる。
また、窓部材3bは軟化点が300℃を超えるガラス材から成り、金属枠体3aと窓部材3bとを、弾性率が低く歪みや応力を緩和しにくい低融点ガラスや半田等の接合材料、あるいは3次元網目構造の樹脂接着剤等の接合材を介することなく直接接合するため、光半導体素子5が作動する際に発生する熱によって金属枠体3aと窓部材3bとに発生する応力が接合材に作用して接合材と金属枠体3aや窓部材3bとの間で剥離が発生することを防止することができる。また、接合材が樹脂接着剤である場合のように樹脂接着剤の3次元網目構造の隙間から水分が光半導体装置内部へ浸入することによりに耐湿性が低下することを防止することができる。その結果、気密信頼性の良好な封止を可能とする光半導体装置の蓋体3とすることができる。
また、20乃至300℃における窓部材3bの熱膨張係数が金属枠体3aの熱膨張係数より大きい場合、金属枠体3aと窓部材3bとをガラス材の軟化点を超えて加熱し金属枠体3aと窓部材3bとを密着させた後冷却して収縮させることで金属枠体3aと窓部材3bとを接合界面にて直接接合させる際、コバール等から成る金属枠体3aの収縮よりガラスから成る窓部材3bの収縮が大きいことにより金属枠体3aと窓部材3bとの接合界面での密着不足による気密信頼性の劣化や金属枠体3aからの窓部材3bの脱落が生じやすくなる。
一方、20乃至300℃における窓部材3bの熱膨張係数が金属枠体3aの熱膨張係数より小さくその差が1.0×10−6/℃を超える場合、ガラスから成る窓部材3bの収縮に対してコバール等から成る金属枠体3aの収縮が過大となり、金属枠体3aと窓部材3bとをガラス材の軟化点を超えて加熱し金属枠体3aと窓部材3bとを密着させた後冷却して収縮させることで金属枠体3aと窓部材3bとを接合界面にて直接接合させる際、金属枠体3aによる窓部材3bへの圧縮力が過剰となり窓部材3bにクラックや割れ等が発生し、気密信頼性が劣化しやすくなることに加え窓部材3bの透光性が損なわれるために光学特性も劣化しやすくなる。したがって、金属枠体3aと透光性の窓部材3bの20乃至300℃の温度範囲での熱膨張係数の差は1.0×10−6/℃の範囲とすることが好ましい。
次に、本発明の蓋体3を用いた光半導体装置を図2に基づいて詳細に説明する。
図2は本発明の光半導体装置の実施の形態の一例を示す断面図であり、1は絶縁基体、2はシールリング、3は蓋体であり、主にこれらで本発明の光半導体装置が構成される。
絶縁基体1には、その上面の中央部に光半導体素子5を搭載するための凹部1aが形成されており、この凹部1aの底面には例えばCCDやCMOS撮像素子,MEMS,レーザーダイオード,フォトダイオード等の光半導体素子5がガラスや樹脂,ろう材等から成る接着剤を介して接着固定されて収容される。
このような絶縁基体1は、酸化アルミニウム質焼結体やムライト質焼結体,窒化アルミニウム質焼結体,窒化珪素質焼結体,炭化珪素質焼結体等の電気絶縁材料から成り、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウムや酸化珪素,酸化マグネシウム,酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ,溶剤,可塑剤および分散剤を添加混合して泥漿物を作り、この泥漿物を従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等のシート成形法によりシート状にしてセラミックグリーンシート(セラミック生シート)を得、しかる後、それらセラミックグリーンシートに適当な打抜き加工を施すとともに複数枚積層し、約1600℃の高温で焼成することによって製作される。
また、絶縁基体1には、凹部1aの底面や内側面から絶縁基体1の下面に導出された複数の配線導体6が被着形成されており、この凹部1aに形成された配線導体6には光半導体素子5の各電極がボンディングワイヤ7を介して電気的に接続される。また、絶縁基体1の下面に導出された配線導体6の部位(図示せず)は外部電気回路(図示せず)に半田等の電気的接続手段を介して電気的に接続される。
配線導体6は、光半導体素子5の各電極を外部電気回路に電気的に接続する導電路として機能し、例えばタングステンやモリブデン,マンガン等の高融点金属粉末に適当な有機溶剤,溶媒および可塑剤等を添加混合して得た金属ペーストを従来周知のスクリーン印刷法等の厚膜手法により絶縁基体1と成るセラミックグリーンシートにあらかじめ印刷塗布し、セラミックグリーンシートと同時に焼成することによって所定パターンに被着形成される。
なお、配線導体6はその表面にニッケルや金等の導電性や耐蝕性に優れるとともにろう材との濡れ性が良好な金属を電解めっき法や無電解めっき法により1乃至20μmの厚みに被着させておくとよい。これにより、配線導体6の酸化腐蝕を有効に防止することができるとともに配線導体6とボンディングワイヤ7との接続および配線導体6と外部電気回路基板の配線導体との接続をより強固とすることができる。
また、絶縁基体1の上面の凹部1aの周囲には、鉄系合金等から成るシールリング2が、銀ろう等のろう材を介して取着されている。シールリング2は、蓋体3を絶縁基体1に接合する機能を有し、鉄やアルミニウム,銅,タングステン,鉄−ニッケル合金,鉄−コバルト合金,鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属材料から成る。このようなシールリング2は、例えば鉄−ニッケル合金から成る場合であれば、鉄−ニッケル合金のインゴット(塊)を圧延し板状にしたものを、所定の突起形状に対応して製作したプレス金型により圧縮プレス成形するとともに、従来周知の打抜き加工法により所定の寸法に打抜いて形成される。または、ケミカルエッチングにより形成されてもよい。
そして、シールリング2の上面に、金属枠体3aと窓部材3bとから成る本発明の蓋体3が、シーム溶接法や銀ろう等のろう材を介して絶縁基体1に形成された凹部1aを塞ぐように取着されることにより、本発明の光半導体装置と成る。
本発明の光半導体装置によれば、上面に光半導体素子5を収容し搭載するための凹部1aが形成された絶縁基体1と、絶縁基体1の上面の凹部1aの周囲に取着されたシールリング2と、本発明の蓋体3とを具備し、絶縁基体1の凹部1aを塞ぐようにシールリング2に蓋体3を接合することにより光半導体素子5を気密に収容することから、光半導体素子5が作動する際に発生する熱によって熱膨張係数が大きく異なる金属枠体3aと窓部材3bが加熱され、金属枠体3aと窓部材3bとの間に発生する大きな応力によって窓部材3bが破壊したり、弾性率が低く歪みや応力を緩和しにくい接合材による接合により蓋体3を構成する金属枠体3aと窓部材3bとが剥離しにくく気密信頼性の高い光半導体装置とすることができる。
図5は、本発明の実施の形態の製造方法を示したものである。
図5(a)に示す板状の窓部材3bは、その側面が平坦面であり金属枠体3aの厚みよりも厚く、金属枠体3aの開口寸法に対して窓部材3bの平面視での外周寸法が2乃至10%小さい寸法に加工される。さらに、600乃至800℃程度に加熱することにより表面を酸化させた金属枠体3aに、窓部材3bの上下主面が金属枠体3aの上下主面から突出するように金属枠体3aの開口部に挿入する。
次に、図5(b)に示すように、窓部材3bの下側主面を支持体9で支持するとともに上側主面に重し8を載せる。この際、金属枠体3aと窓部材3bとを位置合わせ治具等を用いて所定の位置に互いを位置決めすることが好ましい。
図5(c)に示すように、金属枠体3aと窓部材3bとを窓部材3bの軟化点を超える温度、例えば700乃至1000℃の温度まで加熱し、窓部材3bを一旦軟化させて重しによる加重によって横方向に膨張させ、開口部の内周面が窓部材3bに圧入されるように変形させた後に室温まで冷却して金属枠体3aの開口部に窓部材3bを圧着させることにより、金属枠体3aと窓部材3bとが接合界面にて直接接合される。この際、金属枠体3aの過剰な酸化を防止するために加熱時の雰囲気は還元性のものとすることが好ましく、リフロー炉等の連続炉で処理することが好ましい。
しかる後に、図5(d)に示すように、重し8および支持体9を取り除いて窓部材3bの上下主面をアルミナ等によりラップ研磨した後、最終的に酸化セリウム等により表面を鏡面研磨することで、透光性の窓部材3bの光学的特性を得ることができる。
かくして、金属枠体3aと窓部材3bとの接合強度が高く、熱による応力あるいは外部からの機械的な外力や振動等による接合破壊や窓部材3bの破壊をきわめて有効に防止することができ、金属枠体3aと窓部材3bとが剥離したりすることのないきわめて気密信頼性の高い蓋体3を構成することができる。
20乃至300℃の熱膨張係数が5.5×10−6/℃であるコバールから成り、その表面を600℃の温度で酸化した外形寸法が30×30mm、開口寸法が20×20mm、厚みが1.0mmの金属枠体3aに、外周寸法が18×18mmで厚みが2.0mmに加工した透光性の窓部材3bを用い、両者を800℃の温度に加熱して透光性の窓部材3bを一旦軟化させるとともに膨張させ、金属枠体3aの開口部に透光性の窓部材3bを挿入し冷却固化することにより蓋体を製作した(試料番号1乃至5)。各々の蓋体は、外形寸法が30mm×30mm、内寸が20mm×20mmである凹部1aが形成され、凹部1aの周囲にシールリング2を取着したアルミナから成る絶縁基体1と、シーム溶接を用いて気密封止を行なうことにより、中空を有する光半導体装置とした。
20乃至300℃の熱膨張係数が3.3乃至6.7×10−6/℃である窓部材3bを使用し、光半導体装置を形成した段階の外観確認およびヘリウム(He)リークレベルをMIL−STD−883D METHOD 1014.10に従って測定した。この規格によりリークオーダーが5×10−8atm cc/s He以下を合格とすることから、リークオーダーが5×10−8atm cc/s He以下を○(合格)とし、5×10−8atm cc/s Heを超えるものを×(不合格)とした。外観確認としては、窓部材3bへのクラック、割れの発生の有無と金属枠体3aからの窓部材3bの外れの発生の有無を目視にて行なった。結果を表1に示す。
窓部材3bの熱膨張係数が金属枠体3aの熱膨張係数より、1.3×10−6/℃小さい場合には(試料番号1)、窓部材3bに割れが発生した。窓部材3bの熱膨張係数が金属枠体3aの熱膨張係数より、0.8×10−6/℃大きい場合には(試料番号4)、外観確認においてガラスの割れや外れは発生しなかったもののHeリークレベルが6.96×10−6atm cc/s Heとなり、気密性が十分に確保されていなかった。また、窓部材3bの熱膨張係数が金属枠体3aの熱膨張係数より、1.2×10−6/℃大きい場合には(試料番号5)、窓部材3bが金属枠体3aから脱落した。
これに対して、窓部材3bの熱膨張係数と金属枠体3aの熱膨張係数との差が0乃至1.0×10−6/℃の場合(試料番号2、3)はガラスの割れや外れは発生せず、Heリークレベルも9.87×10−9atm cc/s He以下と良好な結果を示した。
なお、本発明は上記実施の形態および実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を施すことは何等差し支えない。たとえば、図3に示すように、内周面4の凸形状を形成している曲面の中心点が窓部材3b側となるような曲面であっても差し支えない。このような形状としたときには、凸形状の頂点が鋭利な形状となるので、せん断方向における金属枠体から窓部材に対する圧縮方向の力を容易に得ることができる特徴がある。
1・・・・・・・・絶縁基体
1a・・・・・・・凹部
2・・・・・・・・シールリング
3・・・・・・・・蓋体
3a・・・・・・・金属枠体
3b・・・・・・・窓部材
4・・・・・・・・内周面
5・・・・・・・・光半導体素子
6・・・・・・・・配線導体
7・・・・・・・・ボンディングワイヤ
8・・・・・・・・重し
9・・・・・・・・支持体
1a・・・・・・・凹部
2・・・・・・・・シールリング
3・・・・・・・・蓋体
3a・・・・・・・金属枠体
3b・・・・・・・窓部材
4・・・・・・・・内周面
5・・・・・・・・光半導体素子
6・・・・・・・・配線導体
7・・・・・・・・ボンディングワイヤ
8・・・・・・・・重し
9・・・・・・・・支持体
Claims (4)
- 金属枠体の開口部に透光性の窓部材が嵌め込まれて成る平板状の蓋体であって、前記金属枠体は、前記開口部の内周面の縦断面形状が前記開口部の中心側に凸の曲面とされており、前記窓部材は、軟化点が300℃を超え、かつ熱膨張係数が前記金属枠体よりも小さく20乃至300℃における前記金属枠体との熱膨張係数の差が0乃至1.0×10−6/℃であるガラスから成るとともに、前記開口部に直接接合されていることを特徴とする蓋体。
- 前記窓部材は、その側面の上端部および下端部が前記金属枠体の上面および下面より突出して前記開口部の開口縁を覆うようにして接合されていることを特徴とする請求項1記載の蓋体。
- 上面に光半導体素子を収容し搭載するための凹部が形成された絶縁基体と、該絶縁基体の上面の前記凹部の周囲に取着されたシールリングと、前記凹部に収容され搭載された光半導体素子と、前記凹部を塞ぐように前記シールリング上に取着された請求項1または請求項2記載の蓋体とを具備していることを特徴とする光半導体装置。
- 金属枠体の開口部に、側面が平坦面であり前記金属枠体の厚みよりも厚い板状の窓部材を、その上下主面が前記金属枠体の上下面から突出するように嵌め込み、次に前記窓部材の下側主面を支持体で支持するとともに上側主面に重しを載せ、その後、前記窓部材の軟化点を超える温度まで加熱して横方向に膨張させるとともに前記開口部の内周面を前記窓部材の側面に圧入させた後に室温まで冷却することにより、前記開口部に前記窓部材を圧着させ、しかる後、前記重しを取り除いて前記窓部材の上下主面を研磨することを特徴とする蓋体の製造方法。
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