CN102315369A - 荧光体层及发光装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供荧光体层及发光装置，该荧光体层由分散有荧光体颗粒和光散射颗粒的树脂形成。

Description

荧光体层及发光装置
技术领域
本发明涉及荧光体层及发光装置，详细而言，涉及适宜用作白色发光装置的发光装置以及该装置中使用的荧光体层。
背景技术
近年来，作为能够发出高能量的光的发光装置，已知有白色发光装置。白色发光装置中例如设置有发蓝色光的LED(发光二极管)和能够将蓝色光转换成黄色光的、被覆LED的荧光体层，白色发光装置通过将由LED发出的蓝色光和蓝色光被荧光体层转换得到的黄色光混色来发出高能量的白色光。
具体而言，例如已提出了在蓝色LED芯片的上侧设置有使荧光体分散在树脂中并成型而得到的树脂薄片的白色发光装置(例如参照日本特开2003-46133号公报。)。
发明内容
然而，通常通过切割晶片来由一个晶片制造多个蓝色LED，而在晶片内，发光波长存在偏差。因此，在通过切割所述晶片来制造的各蓝色LED之间发生发光波长的偏差，因而由各蓝色LED发出的蓝色光之间的色度偏差增大。
因此，在通过将由各蓝色LED发出的蓝色光和对应于各蓝色LED的由荧光体层转换成的黄色光混色而得到的各白色光之间也存在色度偏差增大这样的不利情况。
本发明的目的在于提供能够减小色度偏差的荧光体层、以及具有该荧光体层的发光装置。
本发明的荧光体层，其特征在于，其由分散有荧光体颗粒和光散射颗粒的树脂形成。
另外，本发明的发光装置，其特征在于，其具有：基板；和设置在前述基板上的发光二极管；和以被覆前述发光二极管的方式设置在前述基板上的、由分散有荧光体颗粒和光散射颗粒的树脂形成的荧光体层。
由于本发明的荧光体层由分散有荧光体颗粒和光散射颗粒的树脂形成，因此，在本发明的发光装置中，即使在各发光二极管之间发生发光波长的偏差，也能通过被覆各发光二极管的荧光体层来减小色度偏差，并且将其转换成所期望的颜色的光。
因此，具有本发明的荧光体层的本发明的发光装置可以在这些发光装置之间实现减小了色度偏差的发光。
附图说明
图1示出具有本发明的荧光体层的一个实施方式的荧光体层转印片的平面图。
图2为用于制造荧光体层转印片的工序图，
(a)示出准备剥离基材的工序，
(b)示出在剥离基材上涂布含有颗粒的树脂组合物的工序，
(c)示出形成荧光体层的工序，
(d)示出将粘接剂组合物涂布在剥离基材上的工序，
(e)示出形成粘接剂层的工序。
图3为用于制造本发明的发光装置的一个实施方式的工序图，
(a)示出准备基板和发光二极管的工序，
(b)示出通过荧光体层转印片将荧光体层转印到基板上的工序，
(c)示出使粘接剂层固化的工序，
(d)示出在荧光体部之上设置透镜的工序。
图4示出实施例1和比较例1的荧光体层转印片的色度测定结果、即xy色度图。
具体实施方式
本发明的荧光体层由分散有荧光体颗粒和光散射颗粒的树脂形成。具体而言，荧光体层由树脂中分散有荧光体颗粒和光散射颗粒而得到的含有颗粒的树脂组合物形成。
对于用于形成荧光体颗粒的荧光体，例如可举出能够将蓝色光转换成黄色光的黄色荧光体等。作为这种荧光体，例如可举出在复合金属氧化物、金属硫化物等中掺杂例如铈(Ce)、铕(Eu)等金属原子而得到的荧光体。
具体而言，作为荧光体，可列举出例如Y3Al5O12:Ce(YAG(钇·铝·石榴石):Ce)、(Y，Gd)3Al5O12:Ce、Tb3Al3O12:Ce、Ca3Sc2Si3O12:Ce、Lu2CaMg2(Si，Ge)3O12:Ce等具有石榴石型晶体结构的石榴石型荧光体；例如，(Sr，Ba)2SiO4:Eu、Ca3SiO4Cl2:Eu、Sr3SiO5:Eu、Li2SrSiO4:Eu、Ca3Si2O7:Eu等硅酸盐荧光体；例如CaAl12O19:Mn、SrAl2O4:Eu等铝酸盐荧光体；例如ZnS:Cu，Al、CaS:Eu、CaGa2S4:Eu、SrGa2S4:Eu等硫化物荧光体；例如CaSi2O2N2:Eu、SrSi2O2N2:Eu、BaSi2O2N2:Eu、Ca-α-SiAlON等氮氧化物荧光体；例如CaAlSiN3:Eu、CaSi5N8:Eu等氮化物荧光体；例如K2SiF6:Mn、K2TiF6:Mn等氟化物系荧光体等。优选举出石榴石型荧光体，进一步优选举出Y3Al5O12:Ce。
对荧光体颗粒的形状没有特别限定，例如可列举出大致球状、大致片状、大致针状等。
另外，荧光体颗粒的平均粒径(最大长度的平均值)例如为0.1～30μm，优选为0.2～20μm。荧光体颗粒的平均粒径通过粒度分布测定装置来测定。
荧光体颗粒可以单独使用或者组合使用。
相对于含有颗粒的树脂组合物，荧光体颗粒的含有比例例如为5～20质量％，优选为7～15质量％。另外，荧光体颗粒相对于100质量份树脂的含有比例例如为5～30质量份，优选为7～20质量份。
作为光散射颗粒，可列举出例如硅石(氧化硅)颗粒、矾土(氧化铝)颗粒、钛白(氧化钛)颗粒等无机颗粒，例如丙烯酸类树脂颗粒、聚苯乙烯树脂颗粒、有机硅树脂颗粒等有机颗粒等。
优选的是，从光散射作用的观点考虑，可举出无机颗粒。
另外，从光散射作用的观点考虑，光散射颗粒的折射率n例如为1.10～2.00，优选为1.30～1.70。其中，折射率可根据JISK7142的记载来测定。
另外，作为光散射颗粒的形状，例如可列举出大致球状、大致旋转椭圆状(例如大致长球状、大致扁球状等)、大致片状、大致针(棒)状等。优选举出大致球状。
光散射颗粒可在其制造中直接合成为上述形状。或者，光散射颗粒也可在其制造中先合成为较大的颗粒、然后将其破碎来得到。
光散射颗粒的平均粒径(最大长度的平均值)例如为1～20μm，优选为2～10μm。光散射颗粒的平均粒径不在上述范围内时，有可能会阻碍利用荧光体颗粒的光转换。光散射颗粒的平均粒径通过粒度分布测定装置来测定。
光散射颗粒可以单独使用或者将两种以上组合使用。
相对于含有颗粒的树脂组合物，光散射颗粒的含有比例例如为5～20质量％，优选为7～15质量％。另外，光散射颗粒相对于100质量份树脂的含有比例例如为5～30质量份，优选为7～20质量份。
光散射颗粒的含有比例不满足上述范围时，有可能无法充分减小由各发光二极管11(后述)的发光波长偏差引起的色度偏差。另一方面，在光散射颗粒的含有比例超出上述范围时，有可能荧光体层的机械强度会降低。
另外，光散射颗粒相对于荧光体颗粒的含有比例(光散射颗粒的质量份/荧光体颗粒的质量份)例如为0.7～1.3，优选为0.75～1.0，进一步优选超过0.75且低于1.0。
换言之，荧光体颗粒相对于光散射颗粒的含有比例(荧光体颗粒的质量份/光散射颗粒的质量份)例如为0.8～1.5，优选为1.0～1.3，进一步优选为超过1.0且低于1.3。光散射颗粒相对于荧光体颗粒的含有比例超出上述范围时，光散射颗粒有可能会阻碍利用荧光体颗粒的光转换。另一方面，光散射颗粒相对于荧光体颗粒的含有比例不满足上述范围时，有可能无法充分减小由各发光二极管11的发光波长偏差引起的色度偏差。
树脂是用于使荧光体颗粒和光散射颗粒分散的基体，例如可列举出环氧树脂、有机硅树脂、丙烯酸类树脂等透明树脂等。
优选的是，从耐久性的观点考虑，可列举出环氧树脂、有机硅树脂。
作为环氧树脂，可列举出例如双酚型环氧树脂(例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂等)、酚醛清漆(novolac)型环氧树脂(例如苯酚酚醛清漆型环氧树脂等)等芳香族系环氧树脂，例如三环氧丙基异氰脲酸酯(异氰脲酸三缩水甘油酯)、乙内酰脲环氧树脂等含氮环环氧树脂，例如脂肪族系环氧树脂，例如二环型环氧树脂等脂环式环氧树脂，例如乙二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚等缩水甘油醚型环氧树脂，例如三嗪系环氧树脂等。
环氧树脂的环氧当量例如为100～1200g/eqiv.。环氧当量通过JIS K7236(2001年)来测定。
另外，环氧树脂在25℃下的粘度例如为800～6000mPa·s。
这些环氧树脂可以单独使用或者组合使用两种以上。
此外，环氧树脂可以通过配合固化剂来制备成环氧树脂组合物。
固化剂为能够通过加热来使环氧树脂固化的潜在性固化剂(环氧树脂固化剂)，例如可列举出咪唑化合物、胺化合物、酸酐化合物、酰胺化合物、酰肼化合物、咪唑啉化合物等。
作为咪唑化合物，例如可列举出2-苯基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑等。
作为胺化合物，可列举出例如乙二胺、丙二胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺等多胺、或者它们的胺加合物等，例如间苯二胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基砜等。
作为酸酐化合物，例如可列举出邻苯二甲酸酐(phthalicanhydride)、马来酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、4-甲基-六氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐(methyl nadicanhydride)、均苯四酸酐、十二碳烯基琥珀酸酐、二氯琥珀酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、氯菌酸酐(chlorendic anhydride)等。
作为酰胺化合物，例如可列举出双氰胺、聚酰胺等。
作为酰肼化合物，例如可列举出己二酸二酰肼等。
作为咪唑啉化合物，例如可列举出甲基咪唑啉、2-乙基-4-甲基咪唑啉、乙基咪唑啉、异丙基咪唑啉、2，4-二甲基咪唑啉、苯基咪唑啉、十一烷基咪唑啉、十七烷基咪唑啉、2-苯基-4-甲基咪唑啉等。
这些固化剂可以单独使用或者组合使用两种以上。
固化剂的配合比例取决于固化剂与环氧树脂的当量比，相对于100质量份环氧树脂，例如为1～80质量份。
环氧树脂组合物可通过以上述配合比例配合上述环氧树脂和固化剂并搅拌混合来制备。
有机硅树脂在分子内主要具有由硅氧烷键(-Si-O-Si-)形成的主链、和烷基(例如甲基等)或烷氧基(例如甲氧基)等有机基团键合于主链的硅原子(Si)而成的侧链。
具体而言，作为有机硅树脂，例如可列举出脱水缩合型有机硅树脂、加成反应型有机硅树脂、过氧化物固化型有机硅树脂、湿固化型有机硅树脂、固化型有机硅树脂等。可优选举出加成反应型有机硅树脂等。
有机硅树脂在25℃下的运动粘度例如为10～30mm2/s。
树脂可以单独使用或者组合使用两种以上。
树脂的配合比例在含有颗粒的树脂组合物中是除上述荧光体颗粒和光散射颗粒以外的剩余部分，具体而言，例如为60～90质量％，优选为70～86质量％。
含有颗粒的树脂组合物通过在树脂中以上述比例配合荧光体颗粒和光散射颗粒并搅拌混合来制备。
图1示出具备本发明的荧光体层的一个实施方式的荧光体层转印片的平面图，图2示出用于制造荧光体层转印片的工序图，图3示出用于制造本发明的发光装置的一个实施方式的工序图。此外，在图1中，为了方便起见，以纸面的上下方向为前后方向，以纸面的左右方向为左右方向。
接着，参照图1～图3来说明由上述含有颗粒的树脂组合物形成的荧光体层以及具有该荧光体层的发光装置。
在图1和图2(e)中，该荧光体层转印片1形成为大致平板矩形状，其具有剥离基材2、和形成在剥离基材2上的荧光体层3、和形成在荧光体层3上的粘接剂层4。
剥离基材2在俯视图中以对应于荧光体层转印片1的外形形状的方式形成，具体而言，形成为大致平板矩形片状。
具体而言，作为形成剥离基材2的材料，例如可列举出聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等树脂材料，例如铁、铝、不锈钢等金属材料等。优选举出树脂材料。
另外，为了提高从荧光体层3和粘接剂层4上剥离的剥离性，根据需要，可以对剥离基材2的表面(上表面)进行有机硅处理、长链烷基处理、氟处理等剥离处理。
剥离基材2的厚度例如为10～1000μm，优选为50～500μm。
荧光体层3形成于剥离基材2的上表面，具有相互隔着间隔地排列配置的多个荧光体部5。
各荧光体部5沿荧光体层转印片1与厚度方向正交的方向、即剥离基材2的面方向、具体地在前后方向和左右方向相互隔着间隔地配置。荧光体部5例如以前后方向4列、左右方向3列的模式排列配置。此外，各荧光体部5以对应于由后述的壳体(housing)15隔开的各区域的方式来配置。
另外，荧光体部5形成为俯视大致圆形状。
荧光体层3由上述含有颗粒的树脂组合物形成。
荧光体层3的厚度例如为20～500μm，优选为50～300μm。
粘接剂层4以对应于荧光体层转印片1的外形形状的方式形成，具体而言，以露出剥离基材2的周缘部的方式形成。即，粘接剂层4以被覆荧光体层3的表面以及从荧光体层3露出的剥离基材2的表面(除外周缘部以外)的方式形成为大致平板片状。具体而言，粘接剂层4接触各荧光体5的表面(上表面和周侧面)以及各荧光体部5之间的剥离基材2的表面(上表面)。
作为粘接剂层4，例如可以由环氧粘接剂组合物、有机硅粘接剂组合物、聚氨酯粘接剂组合物、丙烯酸类粘接剂组合物等粘接剂组合物形成。作为粘接剂组合物，优选列举出环氧粘接剂组合物、有机硅粘接剂组合物，进一步优选举出环氧粘接剂组合物。
环氧粘接剂组合物例如含有上述环氧树脂和固化剂，作为这种环氧树脂和固化剂，可列举出与在上述树脂中例示的环氧树脂和固化剂相同的物质。
粘接剂层4的厚度T1、即从荧光体层3的上表面到荧光体层转印片1的上表面的高度例如为1～1000μm。
接着，为了制造该荧光体层转印片1，首先，如图2(a)所示，准备剥离基材2。
接着，如图2(b)所示，将含有颗粒的树脂组合物8涂布在剥离基材2上。此外，在含有颗粒的树脂组合物8中，根据需要，也可以为了调整粘度而以适当的比例配合例如甲苯等溶剂。
在含有颗粒的树脂组合物8的涂布中，例如可使用印刷法等。在印刷法中，例如，将形成为荧光体部5的反转图案(reversedpattern)的丝网6载置在剥离基材2上，接着，由刮板(squeegee)7介由丝网6来印刷含有颗粒的树脂组合物8。在该印刷法中，使各荧光体部5的上表面与丝网6的上端面形成一个平面，从而使其平坦，因此可以均匀且简便地涂布含有颗粒的树脂组合物8。
此后，根据需要，在通过加热除去溶剂后，通过从剥离基材2上取下丝网6，如图2(c)所示，形成具有多个荧光体部5的荧光体层3。
接着，如图2(d)所示，在剥离基材2上以被覆荧光体层3的方式涂布粘接剂组合物9。此外，在粘接剂组合物9中，根据需要，也可以为了调节粘度而以适当的比例配合例如卡必醇醋酸酯等溶剂。
粘接剂组合物9的涂布例如可使用印刷法、涂布法等，优选使用印刷法。在印刷法中，例如将框部件21载置于剥离基材2的周缘部，接着通过刮板7来印刷粘接剂组合物9。在该印刷法中，使粘接剂层4的上表面与框部件21的上端面形成一个平面，从而使其平坦，因此可以均匀且简便地涂布粘接剂组合物9。
此后，根据需要，在通过加热除去溶剂之后，通过从剥离基材2上取下框部件21，如图2(e)所示，形成粘接剂层4。
由此，可以得到荧光体层转印片1。
接着，参照图3来说明使用该荧光体层转印片1制造发光装置18的方法。
在该方法中，首先，如图3(a)所示，准备基板10和设置在基板10上的多个发光二极管11。
基板10具有基底基板13、形成于基底基板13的上表面的导体图案14和从基底基板13的上表面向上方竖立设置的壳体15。
基底基板13形成为俯视大致矩形平板状，例如由聚酰亚胺树脂等公知的绝缘树脂形成。
导体图案14将多个发光二极管11的端子与用于向各发光二极管11供给电的电源端子(未图示)电连接。导体图案14例如由铜、铁等导体材料形成。
壳体15在俯视中以各逐个包围每个发光二极管11的方式配置，形成为截面向上方宽度逐渐变窄的大致梯形。由此，壳体15将容纳各发光二极管11的各区域逐个分开。另外，由于排列配置有多个发光二极管11，因此壳体15形成俯视大致格子形状。
此外，被壳体15分开的区域在俯视中形成比荧光体部5略小的大致圆形。
作为发光二极管11，例如可举出主要发蓝色光的蓝色发光二极管(蓝色LED)等。
发光二极管11在基底基板13上设置有多个。各发光二极管11设置在被壳体15分开的各区域内，借助于导体图案14和引线16来电连接(wire bonding，引线接合)。此外，发光二极管11通过切割晶片来得到。
此外，在基底基板13上，在被壳体15分开的各区域中填充有密封层12，由此来密封各发光二极管11。密封层12例如由有机硅树脂等公知的密封树脂形成，其上表面与壳体15的上表面在厚度方向上形成一个平面。
接着，在该方法中，如图3(b)所示，使用上述荧光体层转印片1来将荧光体层3转印到基板10上。
具体而言，使荧光体层转印片1的粘接剂层4的表面(图3(b)中的下表面(背面)、图2(e)中的上表面)与基板10的壳体15的表面(上表面)和密封层12的表面(上表面)抵接。
在该转印中，各荧光体部5以对应于分开各发光二极管11的各区域的方式、即以各荧光体部5与各发光二极管11一一对应的方式，借助于粘接剂层4来被覆各发光二极管11的上侧。
由此，发光体层3借助于粘接剂层4贴合于壳体15和密封层12的上表面。
另外，荧光体层3以被覆发光二极管11的方式来设置。具体而言，以使各荧光体部5在俯视中包括由对应于发光二极管11的被壳体15分开的各区域的方式设置荧光体层3。更具体而言，以各荧光体部5与上述各区域一一对应的方式使各荧光体部5被覆各发光二极管11的上侧。
接着，如图3(b)的虚拟线所示，将剥离基材2从荧光体层3的表面(上表面)和各荧光体部5之间露出的粘接剂层4的表面(上表面)上剥离。
此后，如图3(c)所示，通过加热使粘接剂层4固化。加热温度例如为100～150℃。
由此，荧光体层3借助于粘接剂层4粘接于壳体15和密封层12的上表面。
此外，粘接剂层4通过上述固化主要在厚度方向上收缩。固化后的粘接剂层4的厚度(从荧光体层3的下表面到壳体15和密封层12的上表面的高度)T2例如为1～1000μm。
此后，如图3(d)所示，将多个透镜17设置在各荧光体部5之上。透镜17成大致半球形(大致圆顶形)，其以被覆用于密封各发光二极管11的密封层12的上方的方式、借助于公知的粘接剂层(未图示)来设置。透镜17例如由有机硅树脂等透明树脂形成。
而且，由于上述荧光体层3由分散有荧光体颗粒和光散射颗粒的树脂形成，因此，在发光装置18中，即使在各发光二极管11之间发生蓝色光的发光波长偏差，也可以通过被覆各发光二极管11的荧光体层3来减小色度偏差、同时将其转换成黄色光。
因此，在该发光装置18中、或者在对应于各发光二极管11地切割得到的多个发光装置18之间可以实现色度偏差减小的白色光的发光。
另外，根据上述荧光体层转印片1，可以通过将荧光体层3转印到基板10上的简单方法来简便地借助于粘接剂层4将荧光体层3粘接在基板10上。因此，可以用简便的方法、优异的制造成本来得到发光装置18。
另外，上述图2和图3的说明中，在发光装置18的制造中，首先，在剥离基材2上形成荧光体层3来形成荧光体层转印片1，然后使用该转印片将荧光体层3转印到基板10上，虽未图示，例如也可以直接在基板10上形成荧光体层3。
即，例如通过丝网印刷等涂布方法，参照图3(a)，将含有颗粒的树脂组合物8直接涂布于密封层12和壳体15的上表面。此后，根据需要，通过加热来除去溶剂。
根据该方法，不需要准备和形成剥离基材2和粘接剂层4，因此可以简便地形成荧光体层3。
另外，在上述说明中，基板10上设置有密封层12，虽未图示，例如也可以不设置密封层12而使容纳发光体二极管11的区域成中空状。
另外，在上述说明中，发光装置18上设置有透镜17，虽未图示，例如也可以不设置透镜17地来构成发光装置18。
另外，在上述说明中，借助于引线16将发光二极管11与导体图案14电连接(引线接合)，虽未图示，例如也可以在发光二极管11的下表面形成端子，所述端子与导体图案14的端子不使用引线16，而是通过焊接等电连接(倒装式接合，flip chipbonding)。
此外，在上述说明中，在发光二极管11的上侧隔着间隔地设置荧光体层3，而例如也可以以直接被覆发光二极管11的表面(上表面和侧面)的方式来设置荧光体层3。
实施例
下面给出实施例和比较例来进一步具体说明本发明，而本发明不受实施例和比较例的任何限定。
实施例1
荧光体层转印片的制作
准备由聚对苯二甲酸乙二醇酯形成的厚度50μm的剥离基材(参照图2(a))。
另外，配合50质量份环氧树脂(双酚A型环氧树脂，环氧当量650g/eqiv.，粘度(25℃)2000mPa·s)和30质量份固化剂(酸酐化合物)来制备环氧树脂组合物。在80质量份该环氧树脂组合物中配合17质量份由Y3Al5O12:Ce形成的荧光体颗粒(球状，平均粒径17μm)和10质量份硅石颗粒(光散射颗粒，球状，折射率(n)：1.45，平均粒径4.6μm)，进行搅拌混合，由此制备含有颗粒的树脂组合物。
接着，通过上述印刷法将所制备的含有颗粒的树脂组合物涂布在剥离基材之上(参照图2(b))。在印刷法中，首先，将上述图案的丝网载置在剥离基材上，接着，通过刮板、借助于丝网来印刷含有颗粒的树脂组合物。此后，从剥离基材上取下丝网，从而形成具有排列配置的多个荧光体部的、厚度300μm的荧光体层(参照图2(c))。
另行配合50质量份环氧树脂(双酚A型环氧树脂，环氧当量600g/eqiv.，粘度(25℃)2000mPa·s)和30质量份固化剂(酸酐化合物)并均匀搅拌，由此制备环氧粘接剂组合物。
接着，将框部件载置于剥离基材的周缘部，接着，通过刮板来印刷所制备的环氧粘接剂组合物(参照图2(d))。此后，从剥离基材上取下框部件，从而形成厚度(T1)67μm的粘接剂层(参照图2(e))。
由此制作荧光体层转印片(参照图1)。
发光装置的制造
准备具有基底基板、导体图案和壳体的基板、以及多个蓝色发光二极管(参照图3(a))。此外，借助于引线对各蓝色发光二极管与导体图案进行引线接合，然后通过密封层进行密封。
接着，使用上述制造的荧光体层转印片来将荧光体层转印到基板上(参照图3(b))。
即，通过使荧光体层转印片的粘接剂层的表面与基板的壳体的上表面和密封层的上表面抵接，从而借助于粘接剂层、以被覆各蓝色发光二极管的方式将荧光体层的各荧光体部贴合于壳体和密封层的上表面。
接着，将剥离基材剥离(参照图3(b)的虚拟线)。
此后，通过150℃的加热来使粘接剂层固化(参照图3(c))。固化后的粘接剂层的厚度(T2)为40μm。
之后，借助于粘接剂层(有机硅系)来设置圆顶形的透镜。由此制造发光装置。
比较例1
在含有颗粒的树脂组合物的制备中，不配合硅石颗粒(光散射颗粒)，并为了调和色调而将荧光体层的厚度设定为500μm，除此以外，与实施例1同样地形成荧光体层，从而制作荧光体层转印片，接着制造发光装置。
评价
色度的测定
分别在图4所示的不同波长下使用分光辐射计(瞬时多通道测光系统，Multi-Channel Photo-Detector System：MCPD-7000，大冢电子公司制造)测定实施例1和比较例1的荧光体层转印片的色度来制作xy色度图。该图示于图4。
由图4可以看出，实施例1的荧光体层转印片在xy色度图的x轴上的数值范围为0.013(＝0.297-0.284)，与x轴的数值范围为0.020(＝0.298-0.278)的比较例1的荧光体层转印片相比明显较小。即可以看出，与比较例1相比，实施例1的x轴的偏差较小。
另外，实施例1的荧光体层转印片在xy色度图的y轴上的数值范围为0.082(＝0.337-0.255)，与y轴的数值范围为0.095(＝0.335-0.240)的比较例1的荧光体层转印片相比较小。即可以看出，与比较例1相比，实施例1的y轴的偏差较小。
因此可以看出，与比较例1相比，实施例1的基于不同波长的色度偏差有所减小。
此外，上述说明是作为本发明的例示的实施方式来给出的，但其仅为简单的例示，不应限定性地解释。本领域技术人员明白本发明的变形例是包括在权利要求的范围内的。

Claims (2)

1.一种荧光体层，其特征在于，其由分散有荧光体颗粒和光散射颗粒的树脂形成。
2.一种发光装置，其特征在于，其具有：基板；和设置在所述基板上的发光二极管；和以被覆所述发光二极管的方式设置在所述基板上的、由分散有荧光体颗粒和光散射颗粒的树脂形成的荧光体层。
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