CN102314090A - 一种ctcp版的制备方法 - Google Patents
一种ctcp版的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102314090A CN102314090A CN 201110125415 CN201110125415A CN102314090A CN 102314090 A CN102314090 A CN 102314090A CN 201110125415 CN201110125415 CN 201110125415 CN 201110125415 A CN201110125415 A CN 201110125415A CN 102314090 A CN102314090 A CN 102314090A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- preparation
- ctcp
- acid solution
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Abstract
本发明公开了一种CTCP版的制备方法，它包括以下步骤：选择基片，对基片进行碱洗；然后用硫酸溶液对基片进行中和；对基片表面进行粗糙化处理；用水进行冲洗，除去基片表面的电解灰，在一定温度下通过碱溶液进行化学蚀刻，化学蚀刻后进行降温，再用酸溶液进行第一次清洗，最后再用清水进行第二次清洗；对清洗后的基片进行阳极氧化处理；将在酸性溶液中浸渍封孔处理，然后进行烘干；对烘干后的基片进行涂布，形成感光层；对形成感光层的基片，进行四道烘干处理，形成预制感光板；将预制感光板进行曝光成像，最后在成像后的预制感光板上涂有显影剂得到CTCP版。本发明不但不需要菲林片，而且拥有多层次的砂目，氧化密细致且密度好，耐印率较高。
Description
技术领域
本发明涉及一种CTCP版的制备方法。
背景技术
目前市场上生产的普通阳图PS版，均需要和菲林配套使用，不仅使得成本较高，而且耐印率较低。
发明内容
本发明提供了一种CTCP版的制备方法，它不但不需要菲林片，而且拥有多层次的砂目，氧化密细致且密度好，耐印率较高。
本发明采用了以下技术方案：一种CTCP版的制备方法，它包括以下步骤：步骤一，首先选择基片，在一定温度下通过NaOH溶液对基片进行碱洗，然后再用清水进行清洗；步骤二，在正常温度下对清洗后的基片用硫酸溶液进行中和，然后再用清水进行清洗；步骤三，对清洗后的基片表面进行粗糙化处理；步骤四，将粗糙化后的基片用水进行冲洗，除去基片表面的电解灰，在一定温度下通过碱溶液进行化学蚀刻，化学蚀刻后进行降温，再用酸溶液进行第一次清洗，最后再用清水进行第二次清洗；步骤五，对清洗后的基片进行阳极氧化处理；步骤六，将经过氧化处理后的基片在酸性溶液中浸渍封孔处理，然后进行烘干；步骤七，对烘干后的基片进行涂布，形成感光层；步骤八，对形成感光层的基片，进行四道烘干处理，形成预制感光板；步骤九，将预制感光板进行曝光成像，最后在成像后的预制感光板上涂有显影剂得到CTCP版。
所述的基片为铝板或者铝合金板；步骤一中的碱洗过程为：用浓度为6-15％，温度为45℃的NaOH溶液对基片正反面进行冲洗，冲洗时间为30秒；步骤二中的中和过程为：在常温下，用浓度为18-20％的硫酸溶液对基片正反面进行冲洗，冲洗时间为30秒；步骤三中的粗糙化处理过程为：将基片放入盐酸、磷酸溶液中，浓度为盐酸1.2％-1.5％，磷酸0.6％，溶液温度为26-32℃，交流电流为800A-900A，时间为1-120秒，进行三相电解，形成多层砂目；步骤四中化学蚀刻的温度为70℃，碱溶液包括26wt％的NaOH和6wt％铝离子，化学蚀刻后温度降至30℃，酸溶液为含有1wt％的硫酸和0.5wt％的铝离子；步骤五中的阳极氧化处理的过程为：将基片放入电解质中通过直流电进行电解反应从而在基片的表面形成阳极氧化膜；电解质为硫酸、磷酸、铬酸、氨基磺酸、醋酸或者它们的混合物，电解温度为10-40℃，电流密度0.5-60A/dm2，电压为1-50v，电解反应时间为10-120秒；步骤六中封孔工艺为：酸性溶液为磷酸二氢钠、氟化锆钾溶液，比例为磷酸二氢钠∶氟化锆钾∶水＝10∶1∶1000，电导率为2800-3000μm，PH值为4-5，加热到50℃-60℃，将基片在酸性溶液中浸渍20-30秒，然后用40-50℃的热水进行清洗；步骤七中的涂布液为普通PS版的快速感光胶；步骤八中四道烘干，分别为105℃、80℃、80℃、80℃远红外加热管，时间均为90秒。
本发明具有以下有益效果：本发明提供了一种CTCP版的制备方法，它不但不需要菲林片，而且拥有多层次的砂目，氧化密细致且密度好，耐印率较高。
具体实施方式
本发明提供了一种CTCP版的制备方法，它包括以下步骤：步骤一，首先选择基片，所述的基片为铝板或者铝合金板；在一定温度下通过NaOH溶液对基片进行碱洗，碱洗过程为：用浓度为6-15％，温度为45℃的NaOH溶液对基片正反面进行冲洗，冲洗时间为30秒；然后再用清水进行清洗。步骤二，在正常温度下对清洗后的基片用硫酸溶液进行中和，中和过程为：在常温下，用浓度为18-20％的硫酸溶液对基片正反面进行冲洗，冲洗时间为30秒；然后再用清水进行清洗。步骤三，对清洗后的基片表面进行粗糙化处理，粗糙化处理过程为：将基片放入盐酸、磷酸溶液中，浓度为盐酸1.2％-1.5％，磷酸0.6％，溶液温度为26-32℃，交流电流为800A-900A，时间为1-120秒，进行三相电解，形成多层砂目。步骤四，将粗糙化后的基片用水进行冲洗，除去基片表面的电解灰，在一定温度下通过碱溶液进行化学蚀刻，化学蚀刻的温度为70℃，碱溶液包括26wt％的NaOH和6wt％铝离子，化学蚀刻后温度降至30℃，再用酸溶液进行第一次清洗，酸溶液为含有1wt％的硫酸和0.5wt％的铝离子，最后再用清水进行第二次清洗。步骤五，对清洗后的基片进行阳极氧化处理，阳极氧化处理的过程为：将基片放入电解质中通过直流电进行电解反应从而在基片的表面形成阳极氧化膜；电解质为硫酸、磷酸、铬酸、氨基磺酸、醋酸或者它们的混合物，电解温度为10-40℃，电流密度0.5-60A/dm2，电压为1-50v，电解反应时间为10-120秒。步骤六，将经过氧化处理后的基片在酸性溶液中浸渍封孔处理，封孔工艺为：酸性溶液为磷酸二氢钠、氟化锆钾溶液，比例为磷酸二氢钠∶氟化锆钾∶水＝10∶1∶1000，电导率为2800-3000μm，PH值为4-5，加热到50℃-60℃，将基片在酸性溶液中浸渍20-30秒，然后用40-50℃的热水进行清洗；然后进行烘干。步骤七，用普通PS版的快速感光胶对烘干后的基片进行涂布，形成感光层。步骤八，对形成感光层的基片，进行四道烘干处理，形成预制感光板；四道烘干，分别为105℃、80℃、80℃、80℃远红外加热管，时间均为90秒。步骤九，将预制感光板进行曝光成像，最后在成像后的预制感光板上涂有显影剂得到CTCP版。
Claims (10)
1.一种CTCP版的制备方法，其特征是它包括以下步骤：
步骤一，首先选择基片，在一定温度下通过NaOH溶液对基片进行碱洗，然后再用清水进行清洗；
步骤二，在正常温度下对清洗后的基片用硫酸溶液进行中和，然后再用清水进行清洗；
步骤三，对清洗后的基片表面进行粗糙化处理；
步骤四，将粗糙化后的基片用水进行冲洗，除去基片表面的电解灰，在一定温度下通过碱溶液进行化学蚀刻，化学蚀刻后进行降温，再用酸溶液进行第一次清洗，最后再用清水进行第二次清洗；
步骤五，对清洗后的基片进行阳极氧化处理；
步骤六，将经过氧化处理后的基片在酸性溶液中浸渍封孔处理，然后进行烘干；
步骤七，对烘干后的基片进行涂布，形成感光层；
步骤八，对形成感光层的基片，进行四道烘干处理，形成预制感光板；
步骤九，将预制感光板进行曝光成像，最后在成像后的预制感光板上涂有显影剂得到CTCP版。
2.根据权利要求1所述的一种CTCP版的制备方法，其特征是所述的基片为铝板或者铝合金板。
3.根据权利要求1所述的一种CTCP版的制备方法，其特征是步骤一中的碱洗过程为：用浓度为6-15％，温度为45℃的NaOH溶液对基片正反面进行冲洗，冲洗时间为30秒。
4.根据权利要求1所述的一种CTCP版的制备方法，其特征是步骤二中的中和过程为：在常温下，用浓度为18-20％的硫酸溶液对基片正反面进行冲洗，冲洗时间为30秒。
5.根据权利要求1所述的一种CTCP版的制备方法，其特征是步骤三中的粗糙化处理过程为：将基片放入盐酸、磷酸溶液中，浓度为盐酸1.2％-1.5％，磷酸0.6％，溶液温度为26-32℃，交流电流为800A-900A，时间为1-120秒，进行三相电解，形成多层砂目。
6.根据权利要求1所述的一种CTCP版的制备方法，其特征是步骤四中化学蚀刻的温度为70℃，碱溶液包括26wt％的NaOH和6wt％铝离子，化学蚀刻后温度降至30℃，酸溶液为含有1wt％的硫酸和0.5wt％的铝离子。
7.根据权利要求1所述的一种CTCP版的制备方法，其特征是步骤五中的阳极氧化处理的过程为：将基片放入电解质中通过直流电进行电解反应从而在基片的表面形成阳极氧化膜；电解质为硫酸、磷酸、铬酸、氨基磺酸、醋酸或者它们的混合物，电解温度为10-40℃，电流密度0.5-60A/dm2，电压为1-50v，电解反应时间为10-120秒。
8.根据权利要求1所述的一种CTCP版的制备方法，其特征是步骤六中封孔工艺为：酸性溶液为磷酸二氢钠、氟化锆钾溶液，比例为磷酸二氢钠∶氟化锆钾∶水＝10∶1∶1000，电导率为2800-3000μm，PH值为4-5，加热到50℃-60℃，将基片在酸性溶液中浸渍20-30秒，然后用40-50℃的热水进行清洗。
9.根据权利要求1所述的一种CTCP版的制备方法，其特征是步骤七中的涂布液为普通PS版的快速感光胶。
10.根据权利要求1所述的一种CTCP版的制备方法，其特征是步骤八中四道烘干，分别为105℃、80℃、80℃、80℃远红外加热管，时间均为90秒。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201110125415 CN102314090A (zh) | 2011-05-10 | 2011-05-10 | 一种ctcp版的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201110125415 CN102314090A (zh) | 2011-05-10 | 2011-05-10 | 一种ctcp版的制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102314090A true CN102314090A (zh) | 2012-01-11 |
Family
ID=45427366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201110125415 Pending CN102314090A (zh) | 2011-05-10 | 2011-05-10 | 一种ctcp版的制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102314090A (zh) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102839412A (zh) * | 2012-09-05 | 2012-12-26 | 上海强邦印刷器材有限公司 | 一种新型的ctp版铝版基的电化学磨版电解液 |
| CN102935770A (zh) * | 2012-12-04 | 2013-02-20 | 泰州市开发区瑞华印刷版材有限公司 | 一种热敏CTcP版材的制作方法 |
| CN103209545A (zh) * | 2012-01-13 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | Smt掩膜版的显影方法及印刷电路板模板的生产方法 |
| CN103397329A (zh) * | 2013-07-08 | 2013-11-20 | 裘华见 | 一种不锈钢点阵摩擦板的生产工艺 |
| CN106191958A (zh) * | 2016-08-10 | 2016-12-07 | 中山市奥博精密科技有限公司 | 一种水转写氧化的方法 |
| CN106997157A (zh) * | 2017-06-06 | 2017-08-01 | 长葛市汇达感光材料有限公司 | 一种感光材料板的封孔方法 |
| CN108431305A (zh) * | 2015-10-12 | 2018-08-21 | Prc-迪索托国际公司 | 电解沉积预处理组合物的方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1334492A (zh) * | 2000-07-07 | 2002-02-06 | 富士胶片株式会社 | 平版印刷的印刷板的制备方法 |
| EP1247644A2 (en) * | 2001-04-03 | 2002-10-09 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Support for lithographic printing plate and original forme for lithographic printing plate |
| CN101738856A (zh) * | 2008-11-24 | 2010-06-16 | 广西玉林金龙Ps版印刷材料有限公司 | 阳图无预热热敏ctp版材用感热组合物及使用该组合物的制版方法 |
-
2011
- 2011-05-10 CN CN 201110125415 patent/CN102314090A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1334492A (zh) * | 2000-07-07 | 2002-02-06 | 富士胶片株式会社 | 平版印刷的印刷板的制备方法 |
| EP1247644A2 (en) * | 2001-04-03 | 2002-10-09 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Support for lithographic printing plate and original forme for lithographic printing plate |
| CN101738856A (zh) * | 2008-11-24 | 2010-06-16 | 广西玉林金龙Ps版印刷材料有限公司 | 阳图无预热热敏ctp版材用感热组合物及使用该组合物的制版方法 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103209545A (zh) * | 2012-01-13 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | Smt掩膜版的显影方法及印刷电路板模板的生产方法 |
| CN102839412A (zh) * | 2012-09-05 | 2012-12-26 | 上海强邦印刷器材有限公司 | 一种新型的ctp版铝版基的电化学磨版电解液 |
| CN102839412B (zh) * | 2012-09-05 | 2015-05-06 | 上海强邦印刷器材有限公司 | 一种新型的ctp版铝版基的电化学磨版电解液 |
| CN102935770A (zh) * | 2012-12-04 | 2013-02-20 | 泰州市开发区瑞华印刷版材有限公司 | 一种热敏CTcP版材的制作方法 |
| CN103397329A (zh) * | 2013-07-08 | 2013-11-20 | 裘华见 | 一种不锈钢点阵摩擦板的生产工艺 |
| CN103397329B (zh) * | 2013-07-08 | 2015-11-25 | 浙江工业职业技术学院 | 一种不锈钢点阵摩擦板的生产工艺 |
| CN108431305A (zh) * | 2015-10-12 | 2018-08-21 | Prc-迪索托国际公司 | 电解沉积预处理组合物的方法 |
| US11591707B2 (en) | 2015-10-12 | 2023-02-28 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Methods for electrolytically depositing pretreatment compositions |
| US12104272B2 (en) | 2015-10-12 | 2024-10-01 | Prc-Desoto International, Inc. | Treated substrates |
| CN106191958A (zh) * | 2016-08-10 | 2016-12-07 | 中山市奥博精密科技有限公司 | 一种水转写氧化的方法 |
| CN106997157A (zh) * | 2017-06-06 | 2017-08-01 | 长葛市汇达感光材料有限公司 | 一种感光材料板的封孔方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102314090A (zh) | 一种ctcp版的制备方法 | |
| JP2008138288A (ja) | アルミニウム素材の塗装前表面処理方法 | |
| CN1800976A (zh) | 一种热敏ctp版的制造方法 | |
| CN104060317A (zh) | 一种铜-石墨烯复相的制备方法 | |
| CN104499028B (zh) | 一种超低电压阳极氧化铝箔制造方法 | |
| JP2008138288A6 (ja) | アルミニウム素材の塗装前表面処理方法 | |
| CN109609992A (zh) | 一种铝合金手机外壳阳极氧化处理方法 | |
| CN101889108A (zh) | 保护膜制造方法 | |
| CN101476144A (zh) | 用于处理铝及铝合金的草铬酸阳极化方法 | |
| WO2023231624A1 (zh) | 一种太阳能耐腐蚀铝边框的制备工艺 | |
| TWI554183B (zh) | 金屬殼體成型方法 | |
| CN106119926A (zh) | 一种微弧氧化陶瓷膜及其制备方法 | |
| JP2009135343A (ja) | 電解コンデンサ用アルミニウム電極箔の製造方法 | |
| JP2006348368A (ja) | アルミニウム及びその合金の表面処理方法 | |
| CN107699932A (zh) | 一种铝制品的表面处理方法 | |
| JP2007059499A (ja) | 電解コンデンサ用アルミニウム電極箔の製造方法 | |
| CN101881928A (zh) | 一种免菲林阳图ps版的制备方法 | |
| CN101863174A (zh) | 一种热敏ctp版材生产中的封孔工艺 | |
| CN108486527A (zh) | 一种钼合金基板的镀镍工艺 | |
| JP4811939B2 (ja) | 電解コンデンサ用電極箔の化成方法 | |
| KR100819180B1 (ko) | 전자사진 감광용 알루미늄 드럼의 제조방법 | |
| JP4426383B2 (ja) | アルミニウム又はアルミニウム合金への酸化皮膜の形成方法 | |
| JP2007138254A (ja) | 酸素発生用電極とその製造方法 | |
| JP2004238717A (ja) | ステンレス鋼材の不働態化処理方法 | |
| CN106328380A (zh) | 电解电容器阳极箔制造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120111 |