CN102310290A - 一种pcb板焊点的修复方法 - Google Patents
一种pcb板焊点的修复方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102310290A CN102310290A CN201110260523A CN201110260523A CN102310290A CN 102310290 A CN102310290 A CN 102310290A CN 201110260523 A CN201110260523 A CN 201110260523A CN 201110260523 A CN201110260523 A CN 201110260523A CN 102310290 A CN102310290 A CN 102310290A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- solder joint
- defective
- circuit board
- automatically
- information
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
本发明公开了一种PCB板焊点的修复方法,具体步骤为:首先,通过在线型AOI对生产线上电路板的焊点进行自动检测;然后,将检测完的结果进行人工审核以剔除自动检测过程中误判为焊点有缺陷的结果;最后把经审核过的缺陷焊点信息自动发送到机器人相应的寄存器中,利用机器人通过这些信息对生产线上流过来的带缺陷的电路板进行自动焊点修复工作。本发明的PCB板焊点的修复方法,PCB板焊点修复操作以自动化代替原本人工操作,产品质量保证的同时,效率得到提高。
Description
技术领域
本发明涉及PCB制造领域,具体地说,涉及一种PCB板焊点的修复方法。
背景技术
PCB板,即印制电路板,其制作过程中,目前存在两种情况:其一,生产线上电路板经全自动光学检测仪检测出缺陷焊点后,由人工进行焊点修复;其二,将点焊机器人应用在工厂的焊点生成端。随着电子板制作过程自动化程度日益提高,电子元件日益小型化高密度化,电子元件上焊脚的焊点精度日益提高,采用目前这种自动化集成度不高的手动修复焊点的方法,经常耗费大量人力和物力,效率低下且修复焊点结果不尽如意;而将点焊机器人放置在工厂的焊点生成端,亦会使得被误判的PCB板的浪费。
发明内容
本发明针对现有技术,提出一种PCB板焊点修复方法,PCB板焊点修复操作以自动化代替原本人工操作,产品质量保证的同时,效率得到提高。
为实现以上目的,本发明采用如下技术方案:
一种PCB板焊点的修复方法,具体步骤为:
步骤1)以运动中彩色CCD无缝拼接出电路板全景图,在离弦模式下训练出识别焊点,焊脚的颜色阈值,依此为检测标准,通过在线型AOI对生产线上电路板的焊点等进行自动检测;
步骤2)对经步骤1)检测完的结果,进行人工审核以剔除自动检测过程中误判为焊点有缺陷的结果;
步骤3)把经步骤2)审核过的缺陷焊点信息(包括焊点的缺陷类型,焊点相对基板的物理坐标等)自动发送到机器人相应的寄存器中,当修复板自动流入代修复平台上后,程序自动换算以使平台坐标系跟AOI中检测时平台坐标系完全吻合,机器人通过寄存器中的缺陷焊点信息对生产线上流过来的带缺陷的电路板进行自动焊点修复工作。
有益效果:本发明的PCB板焊点修复方法,以自动化的的PCB焊点修复操作方法代替人工焊点修复操作,产品质量保证的同时,有效并快速,效益得到提高。
具体实施方式
本发明的一种PCB板焊点的修复方法,具体步骤为:
步骤1)以运动中彩色CCD无缝拼接出电路板全景图,在离弦模式下训练出识别焊点,焊脚的颜色阈值,依此为检测标准通过在线型AOI对生产线上电路板的焊点等进行自动检测,并由此分类出三类电路板,其一:原来生产线上的PCB板就是合格的,进AOI自动检测后识别出来的结果依旧是合格;其二:生产线上的PCB板是合格的,但是进AOI识别后无法检出它为合格(此类比例很少),其三:生产线上的PCB板本来就是不合格带瑕疵的,进AOI识别后依旧为不合格;
步骤2)对经步骤1)检测完的结果(其中包括焊点的缺陷类型,焊点相对基板的物理坐标等),进行人工审核以剔除自动检测过程中误判为焊点有缺陷的结果( 及第一步中的第二点提到的),并由此把生产线上流过AOI的PCB板分两类:一类,合格板流入下一道工序;一类,不合格板流入步骤3中机器人自动修复工序;
步骤3)把经步骤2)审核过的缺陷焊点信息(包括焊点类型,焊点相对板子原点的坐标等)自动发送到机器人相应的寄存器中,当修复板自动流入代修复平台上后,程序自动换算以使平台坐标系跟AOI中检测时平台坐标系完全吻合,机器人通过寄存器中的缺陷焊点坐标信息,扭转六轴机器臂以定位到缺陷焊点位置;以缺陷焊点类型,来控制焊枪出焊数量等信息,等PCB上所有代修复焊点修复完后,自动退出修复平台后并入合格板中,流入下一道工序。
上述实施例只是为了说明本发明的技术构思及特点,其目的是在于让本领域内的普通技术人员能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡是根据本发明内容的实质所作出的等效的变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (4)
1. 一种PCB板焊点的修复方法,其特征在于,具体步骤为:
步骤1)通过在线型AOI对生产线上电路板的焊点进行自动检测;
步骤2)对经步骤1)检测完的结果,进行人工审核以剔除自动检测过程中误判为焊点有缺陷的结果;
步骤3)把经步骤2)审核过的缺陷焊点信息自动发送到机器人相应的寄存器中,机器人通过寄存器中的缺陷焊点信息对生产线上流过来的带缺陷的电路板进行自动焊点修复工作。
2. 根据权利要求1所述的PCB板焊点的修复方法,其特征在于,步骤1)中所述的自动检测,是以运动中彩色CCD无缝拼接出电路板全景图,在离弦模式下训练出识别焊点,焊脚的颜色阈值,依此为检测标准。
3. 根据权利要求1所述的PCB板焊点的修复方法,其特征在于,步骤3)所述缺陷焊点信息包括焊点的缺陷类型和焊点相对基板的物理坐标。
4. 根据权利要求1所述的PCB板焊点的修复方法,其特征在于,步骤3)中,把审核过的缺陷焊点信息自动发送到机器人相应的寄存器中后,修复板自动流入代修复平台上,程序会自动换算以使平台坐标系跟AOI中检测时平台坐标系完全吻合,继而机器人通过寄存器中的缺陷焊点信息进行焊点修复工作。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201110260523A CN102310290A (zh) | 2011-09-06 | 2011-09-06 | 一种pcb板焊点的修复方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201110260523A CN102310290A (zh) | 2011-09-06 | 2011-09-06 | 一种pcb板焊点的修复方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102310290A true CN102310290A (zh) | 2012-01-11 |
Family
ID=45424067
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201110260523A Pending CN102310290A (zh) | 2011-09-06 | 2011-09-06 | 一种pcb板焊点的修复方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102310290A (zh) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104889520A (zh) * | 2015-04-14 | 2015-09-09 | 东莞市合易自动化科技有限公司 | 一种智能化aoi选焊系统及其方法 |
CN106312222A (zh) * | 2016-10-26 | 2017-01-11 | 深圳市振华兴科技有限公司 | 在线自动检测电焊装置 |
CN106814479A (zh) * | 2017-01-11 | 2017-06-09 | 昆山国显光电有限公司 | 一种面板缺陷位置的偏移补偿方法、装置及系统 |
CN106825814A (zh) * | 2016-12-26 | 2017-06-13 | 重庆市志益鑫电子科技有限公司 | 一种pcb板焊接方法 |
CN107403737A (zh) * | 2016-05-18 | 2017-11-28 | 财团法人工业技术研究院 | 自动封装产线、封装方法及封装系统 |
CN110231351A (zh) * | 2018-03-06 | 2019-09-13 | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 | Aoi检测方法 |
CN113305384A (zh) * | 2021-05-08 | 2021-08-27 | 苏州加贺智能设备有限公司 | 智能化补焊方法及系统 |
US11231331B2 (en) | 2017-09-05 | 2022-01-25 | Littelfuse, Inc. | Temperature sensing tape |
US11300458B2 (en) | 2017-09-05 | 2022-04-12 | Littelfuse, Inc. | Temperature sensing tape, assembly, and method of temperature control |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1815204A (zh) * | 2005-01-31 | 2006-08-09 | 应用材料股份有限公司 | 利用多物镜的自动光学检测 |
CN101325250A (zh) * | 2008-07-14 | 2008-12-17 | 惠州市蓝微电子有限公司 | 一种电池保护板的组装工艺 |
CN101477063A (zh) * | 2009-01-22 | 2009-07-08 | 北京星河泰视特科技有限公司 | 印刷电路板的检测方法及光学检测仪 |
CN201269742Y (zh) * | 2008-07-14 | 2009-07-08 | 英华达(上海)科技有限公司 | 检测装置 |
CN101890565A (zh) * | 2010-06-29 | 2010-11-24 | 珠海精易焊接设备有限公司 | 智能电子点焊机及其点焊方法 |
-
2011
- 2011-09-06 CN CN201110260523A patent/CN102310290A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1815204A (zh) * | 2005-01-31 | 2006-08-09 | 应用材料股份有限公司 | 利用多物镜的自动光学检测 |
CN101325250A (zh) * | 2008-07-14 | 2008-12-17 | 惠州市蓝微电子有限公司 | 一种电池保护板的组装工艺 |
CN201269742Y (zh) * | 2008-07-14 | 2009-07-08 | 英华达(上海)科技有限公司 | 检测装置 |
CN101477063A (zh) * | 2009-01-22 | 2009-07-08 | 北京星河泰视特科技有限公司 | 印刷电路板的检测方法及光学检测仪 |
CN101890565A (zh) * | 2010-06-29 | 2010-11-24 | 珠海精易焊接设备有限公司 | 智能电子点焊机及其点焊方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
林砺宗等: "基于PCB版图文件接口的锡焊机器人软件系统", 《机械与电子》 * |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104889520A (zh) * | 2015-04-14 | 2015-09-09 | 东莞市合易自动化科技有限公司 | 一种智能化aoi选焊系统及其方法 |
CN104889520B (zh) * | 2015-04-14 | 2017-08-22 | 东莞市合易自动化科技有限公司 | 一种智能化aoi选焊系统及其方法 |
CN107403737A (zh) * | 2016-05-18 | 2017-11-28 | 财团法人工业技术研究院 | 自动封装产线、封装方法及封装系统 |
CN106312222A (zh) * | 2016-10-26 | 2017-01-11 | 深圳市振华兴科技有限公司 | 在线自动检测电焊装置 |
CN106312222B (zh) * | 2016-10-26 | 2019-09-10 | 深圳市振华兴科技有限公司 | 在线自动检测电焊装置 |
CN106825814B (zh) * | 2016-12-26 | 2018-11-20 | 重庆市志益鑫电子科技有限公司 | 一种pcb板焊接方法 |
CN106825814A (zh) * | 2016-12-26 | 2017-06-13 | 重庆市志益鑫电子科技有限公司 | 一种pcb板焊接方法 |
CN106814479B (zh) * | 2017-01-11 | 2019-07-16 | 昆山国显光电有限公司 | 一种面板缺陷位置的偏移补偿方法、装置及系统 |
CN106814479A (zh) * | 2017-01-11 | 2017-06-09 | 昆山国显光电有限公司 | 一种面板缺陷位置的偏移补偿方法、装置及系统 |
US11231331B2 (en) | 2017-09-05 | 2022-01-25 | Littelfuse, Inc. | Temperature sensing tape |
US11300458B2 (en) | 2017-09-05 | 2022-04-12 | Littelfuse, Inc. | Temperature sensing tape, assembly, and method of temperature control |
CN110231351A (zh) * | 2018-03-06 | 2019-09-13 | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 | Aoi检测方法 |
CN113305384A (zh) * | 2021-05-08 | 2021-08-27 | 苏州加贺智能设备有限公司 | 智能化补焊方法及系统 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102310290A (zh) | 一种pcb板焊点的修复方法 | |
JP6264072B2 (ja) | 品質管理装置及びその制御方法 | |
CN105873377B (zh) | 一种充电器自动化生产工艺 | |
CN104535587A (zh) | 一种基于机器视觉的pcba焊点检测方法 | |
CN102183545B (zh) | 检测电路板焊点可靠性的红外测温检测法 | |
TWM528570U (zh) | 智慧化焊接全自動生產線 | |
JP2010271165A (ja) | プリント基板の検査装置 | |
JP2015142032A (ja) | 品質管理装置および品質管理装置の制御方法 | |
CN111735850B (zh) | 扫描式电路板焊点虚焊自动检测系统及检测方法 | |
CN105486996A (zh) | 电路板组装检测系统 | |
CN102192912B (zh) | 焊接印刷检查装置和焊接印刷系统 | |
CN104889520A (zh) | 一种智能化aoi选焊系统及其方法 | |
CN206470220U (zh) | 电路板检测系统 | |
CN105899062A (zh) | 一种带线充电器自动化生产工艺 | |
CN107133725A (zh) | 一种电路板的自动化生产管理系统 | |
CN107214426B (zh) | 全自动背光焊接机 | |
CN101325250A (zh) | 一种电池保护板的组装工艺 | |
CN115136750A (zh) | 电子元件生产线中不同机器之间的数据相关 | |
CN107515230A (zh) | 一种焊接系统及产品检测方法 | |
JP6387620B2 (ja) | 品質管理システム | |
CN205129209U (zh) | 一种基于机器人焊接的自动寻迹焊接系统 | |
CN206470212U (zh) | 在线检测电路板上器件漏插、插偏的拍照系统 | |
CN206339498U (zh) | 印刷电路板的检测设备 | |
TW200842346A (en) | Detection method of printed circuit boards and the system thereof | |
JP3870579B2 (ja) | はんだ検査方法およびその装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120111 |