CN104889520A - 一种智能化aoi选焊系统及其方法 - Google Patents

一种智能化aoi选焊系统及其方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104889520A
CN104889520A CN201510174223.4A CN201510174223A CN104889520A CN 104889520 A CN104889520 A CN 104889520A CN 201510174223 A CN201510174223 A CN 201510174223A CN 104889520 A CN104889520 A CN 104889520A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb board
solder joint
server
recognition unit
aoi
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510174223.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104889520B (zh
Inventor
王庆富
赖国荣
程官平
刘绕兵
朱德银
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DONGGUAN OAEM TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
DONGGUAN OAEM TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=54022709&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=CN104889520(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by DONGGUAN OAEM TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical DONGGUAN OAEM TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201510174223.4A priority Critical patent/CN104889520B/zh
Publication of CN104889520A publication Critical patent/CN104889520A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104889520B publication Critical patent/CN104889520B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • B23K3/082—Flux dispensers; Apparatus for applying flux
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
    • B23K31/12—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to investigating the properties, e.g. the weldability, of materials
    • B23K31/125—Weld quality monitoring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明涉及一种智能化AOI选焊系统及其方法。系统包括选焊设备、服务器和AOI设备以及识别单元；当AOI设备对PCB板进行身份识别及进行图像摄像时，每一个PCB板上不良焊点坐标信息以及对应的身份信息发送给服务器；服务器将其对应存储；选焊设备包括一台选择喷雾机和至少一台选择焊锡机；选择喷雾机和选择焊锡机均设置有身份识别单元；所述选择喷雾机、选择焊锡机均与服务器信号连接。本技术方案采用服务器前期对PCB板的不良焊点，以及相对应条码信息进行采集，在修复时，选择喷雾机和选择焊锡机通过身份识别单元调用与PCB板相对应不良焊点坐标信息，并根据不良焊点坐标信息进行修复；降低了人工成本以及减少了使用场地费用。

Description

一种智能化AOI选焊系统及其方法
技术领域
本发明涉及PCB板上元器件焊接技术领域，具体的说，涉及一种智能化AOI选焊系统及其方法。
背景技术
随着社会的发展，电子产品越来越多，电子产品与我们的日常生活息息相关，电子产品中的PCB板在生产过程中，电子元件的插接焊接过程中，一般会出现不良品焊点，因此需要对PCB板进行检测，对不良品的焊点进行再次加工，以提高良品率，目前，很多的厂家采用AOI设备对PCB板进行检测，如果发现有坏的焊点，则对坏的焊点进行人工标记，然后再由人工进行修复；由于PCB板的焊接工艺要求较高，采用人工修复，质量难以保证，且效率较低。
发明内容
本发明的目的在于解决现有技术的不足，提供一种智能化AOI选焊系统，该系统能够对有缺陷的PCB板进行标记，并对标记的信息进行存储；在后期修复时，针对性的修改，提高工作效率，质量得到保证。
为实现上述目的而采用的技术方案为：
一种智能化AOI选焊方法，包括：
PCB板上设有用于标示其身份信息的身份单元；
服务器；
AOI设备，所述AOI设备设有用于识别PCB板身份信息的识别单元，当AOI设备对PCB板进行图像摄像时，先识别该PCB板的身份信息，AOI设备获得PCB板的不良焊点信息并计算出其对应坐标，同时将身份信息以及相对应不良焊点坐标信息存储发送给服务器；服务器将身份信息以及相对应不良焊点坐标信息对应存储；
选焊设备；
选焊设备包括一台选择喷雾机和至少一台选择焊锡机；
选择喷雾机与服务器信号连接；
选择喷雾机也设有识别单元，该识别单元先对PCB板进行身份识别，并根据该PCB板身份信息从服务器获取不良焊点坐标信息，选择喷雾机根据不良焊点坐标信息对不良焊点进行助焊剂的喷涂；
选择焊锡机与服务器信号连接；
选择焊锡机设有识别单元，该识别单元先对PCB板进行身份识别，并根据该PCB板身份信息从服务器获取不良焊点坐标信息，选择焊锡机根据不良焊点坐标信息对不良点进行修补。
一种智能化AOI选焊系统，包括：
用于识别PCB板身份的识别单元；
AOI设备，用于对PCB板进行图像摄像，获取PCB板的焊点信息；AOI设备设有识别单元；
服务器；
AOI设备将PCB板的不良焊点坐标信息和身份信息一同发送给服务器对应存储；
选焊设备；
选焊设备包括一台选择喷雾机和至少一台选择焊锡机；
选择喷雾机与服务器信号连接；
选择喷雾机也设有识别单元，该识别单元先对PCB板进行条码扫描，并根据该PCB板身份信息从服务器获取不良焊点坐标信息，选择喷雾机根据不良焊点坐标信息对不良焊点进行助焊剂的喷涂；
选择焊锡机与服务器信号连接；
选择焊锡机设有识别单元，该识别单元先对PCB板进行条码扫描，并根据该PCB板身份信息从服务器获取不良焊点坐标信息，选择焊锡机根据不良焊点坐标信息对不良点进行修补。
本发明取得的有益效果为：本技术方案采用服务器前期对PCB板的焊接信息进行采集，在加工修复时，设备从服务器中调用与PCB板相对应的焊接信息，并根据焊接信息进行修复；提高了生产效率，降低成本，并使得生产空间应用合理化。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的说明。
附图中的实心箭头表示PCB板的走向；空心箭头表示信号的传递方向。
实施例1：参见附图1。
一种智能化AOI选焊方法，包括：
PCB板上设有用于标示其身份信息的身份单元；
服务器；
AOI设备，所述AOI设备设有用于识别PCB板身份信息的识别单元，当AOI设备对PCB板进行图像摄像时，先识别该PCB板的身份信息，AOI设备获得PCB板的不良焊点信息并计算出其对应坐标，同时将身份信息以及相对应不良焊点坐标信息存储发送给服务器；服务器将身份信息以及相对应不良焊点坐标信息对应存储；
选焊设备；经过AOI设备检测，具有不良焊点的PCB板输送到选焊设备；
选焊设备包括一台选择喷雾机和多台选择焊锡机；
选择喷雾机与服务器信号连接；具有不良焊点的PCB板先进行喷涂助焊剂；
选择喷雾机也设有识别单元，该识别单元先对PCB板进行身份识别，并根据该PCB板身份信息从服务器获取不良焊点坐标信息，选择喷雾机根据不良焊点坐标信息对不良焊点进行助焊剂的喷涂；
喷涂后的PCB板随机运送到任意的选择焊锡机；
选择焊锡机与服务器信号连接；
选择焊锡机设有识别单元，该识别单元先对PCB板进行身份识别，并根据该PCB板身份信息从服务器获取不良焊点坐标信息，选择焊锡机根据不良焊点坐标信息对不良点进行修补。
在具体操作过程中，PCB板上设有条形码，条形码即为身份单元，识别单元为条码扫描器或其他，选择焊锡机、选择喷雾机在工作前，先通过识别单元获取条码信息，即PCB板的身份信息；再从服务器中获取相应的不良焊点信息，并进行与之对应的操作。
本技术方案，将PCB板的焊点信息进行前期的收集，不良焊点信息和PCB板身份信息一同对应存储于服务器中，在针对后期的不良焊点修复时，选择喷雾机和选择焊锡机均通过识别单元识别PCB板的身份，并通过该PCB板的身份信息从服务器中获取与PCB板对应的焊点信息。选择喷雾机和选择焊锡机根据焊点信息进行相应的作业。解决了，现有技术中，需要按照时序步骤进行加工的问题。按时序进行加工的，当某个环节操作失误，会造成PCB板的信息错位，加工不合格。
其次还提高了生产效率，以及合理布局生产空间。目前，AOI设备的图像采集速度较快，而选择焊锡机的工作速度较慢，采用多台生产较慢的设备同时工作，从而有效提高生产效率。其次，选择喷雾机以及选择焊锡机、AOI设备的分布不必要设置在一起，可以分开布置，灵活使用加工生产空间。
进一步地，所述PCB板上设有条形码，所述识别单元为条码扫描器。
条形码可以是通过条形贴条贴到PCB板表面，也可以是刻在PCB板上。
作为等同变形，条形码可以变形为二维码，识别单元为二维码扫码器。
实施例2：一种智能化AOI选焊系统，包括：
用于识别PCB板身份的识别单元；
AOI设备，用于对PCB板进行图像摄像，获取PCB板的焊点信息；AOI设备设有识别单元；
服务器；
AOI设备将PCB板的不良焊点坐标信息和身份信息一同发送给服务器对应存储；
选焊设备；
选焊设备包括一台选择喷雾机和至少一台选择焊锡机；
选择喷雾机与服务器信号连接。
选择喷雾机也设有识别单元，该识别单元先对PCB板进行条码扫描，并根据该PCB板身份信息从服务器获取不良焊点坐标信息，选择喷雾机根据不良焊点坐标信息对不良焊点进行助焊剂的喷涂；
选择焊锡机与服务器信号连接。
选择焊锡机设有识别单元，该识别单元先对PCB板进行条码扫描，并根据该PCB板身份信息从服务器获取不良焊点坐标信息，选择焊锡机根据不良焊点坐标信息对不良点进行修补。
进一步地，包括多台选择焊锡机。
由于每个工序所要求的时间、场地不一样；可以根据实际情况设置多台选择焊锡机，进行集中式的补焊，可以大大的减少人工和使用场地。
进一步地，所述识别单元包括条码扫描器或二维码扫码器。
当PCB板贴上相应的条码条或二维码条后，识别单元仅需要对条码或二维码进行识别。
进一步地，所述识别单元包括摄像单元和图像识别单元。
当然，也可以直接对PCB板进行识别。可以防止条码误贴或损坏的情况。
本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围，如简单的形状改变。

Claims (6)

1.一种智能化AOI选焊系统，其特征在于：包括：
用于识别PCB板身份的识别单元；
AOI设备，用于对PCB板进行图像摄像，获取PCB板的焊点信息；AOI设备设有识别单元；
服务器；
AOI设备将PCB板的不良焊点坐标信息和身份信息一同发送给服务器对应存储；
选焊设备；
选焊设备包括一台选择喷雾机和至少一台选择焊锡机；
选择喷雾机与服务器信号连接；
选择喷雾机也设有识别单元，该识别单元先对PCB板进行条码扫描，并根据该PCB板身份信息从服务器获取不良焊点坐标信息，选择喷雾机根据不良焊点坐标信息对不良焊点进行助焊剂的喷涂；
选择焊锡机与服务器信号连接；
选择焊锡机设有识别单元，该识别单元先对PCB板进行条码扫描，并根据该PCB板身份信息从服务器获取不良焊点坐标信息，选择焊锡机根据不良焊点坐标信息对不良点进行修补。
2.根据权利要求1所述的一种智能化AOI选焊系统，其特征在于：所述识别单元包括条码扫描器或二维码扫码器。
3.根据权利要求1所述的一种智能化AOI选焊系统，其特征在于：所述识别单元包括摄像单元和图像识别单元。
4.一种智能化AOI选焊方法，其特征在于：包括：
PCB板上设有用于标示其身份信息的身份单元；
服务器；
AOI设备，所述AOI设备设有用于识别PCB板身份信息的识别单元，当AOI设备对PCB板进行图像摄像时，先识别该PCB板的身份信息，AOI设备获得PCB板的不良焊点信息并计算出其对应坐标，同时将身份信息以及相对应不良焊点坐标信息存储发送给服务器；服务器将身份信息以及相对应不良焊点坐标信息对应存储；
选焊设备；
选焊设备包括一台选择喷雾机和至少一台选择焊锡机；
选择喷雾机与服务器信号连接；
选择喷雾机也设有识别单元，该识别单元先对PCB板进行身份识别，并根据该PCB板身份信息从服务器获取不良焊点坐标信息，选择喷雾机根据不良焊点坐标信息对不良焊点进行助焊剂的喷涂；
选择焊锡机与服务器信号连接；
选择焊锡机设有识别单元，该识别单元先对PCB板进行身份识别，并根据该PCB板身份信息从服务器获取不良焊点坐标信息，选择焊锡机根据不良焊点坐标信息对不良点进行修补。
5.根据权利要求4所述的一种智能化AOI选焊方法，其特征在于：所述PCB板上设有条形码，所述识别单元为条码扫描器。
6.根据权利要求4所述的一种智能化AOI选焊方法，其特征在于：所述PCB板上设有二维码，识别单元为二维码扫码器。
CN201510174223.4A 2015-04-14 2015-04-14 一种智能化aoi选焊系统及其方法 Active CN104889520B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510174223.4A CN104889520B (zh) 2015-04-14 2015-04-14 一种智能化aoi选焊系统及其方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510174223.4A CN104889520B (zh) 2015-04-14 2015-04-14 一种智能化aoi选焊系统及其方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104889520A true CN104889520A (zh) 2015-09-09
CN104889520B CN104889520B (zh) 2017-08-22

Family

ID=54022709

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510174223.4A Active CN104889520B (zh) 2015-04-14 2015-04-14 一种智能化aoi选焊系统及其方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104889520B (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107900485A (zh) * 2017-11-16 2018-04-13 广州市谊华电子设备有限公司 焊锡机控制系统
CN108152715A (zh) * 2018-01-04 2018-06-12 苏州统硕科技有限公司 Ic载板线路检测报废系统
CN108882543A (zh) * 2018-10-17 2018-11-23 快克智能装备股份有限公司 一种自动aoi补焊系统及方法
CN109740399A (zh) * 2018-12-29 2019-05-10 成都中电熊猫显示科技有限公司 读取基板标识码的方法、系统及设备
CN110328468A (zh) * 2019-03-19 2019-10-15 重庆金康动力新能源有限公司 焊机调度装置、焊接装置和焊机调度方法
CN112247304A (zh) * 2020-09-09 2021-01-22 东莞市神州视觉科技有限公司 用于pcb板修护的选择性波峰焊方法及系统
CN113305384A (zh) * 2021-05-08 2021-08-27 苏州加贺智能设备有限公司 智能化补焊方法及系统
CN113420853A (zh) * 2021-06-17 2021-09-21 深圳森科智能系统技术有限公司 Pcb板检测识别定位方法及系统
US11599803B2 (en) 2018-09-12 2023-03-07 Delta Electronics, Inc. Soldering process parameter suggestion method and system thereof

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005308636A (ja) * 2004-04-23 2005-11-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 光学式外観検査方法および光学式外観検査装置
CN101312136A (zh) * 2007-05-21 2008-11-26 株式会社日立工业设备技术 焊球印刷装置
CN102310290A (zh) * 2011-09-06 2012-01-11 苏州优纳科技有限公司 一种pcb板焊点的修复方法
CN203688446U (zh) * 2014-01-13 2014-07-02 昆山和协荣威精密机械有限公司 Pcb板多方位检测机
CN103926254A (zh) * 2014-05-08 2014-07-16 康代影像科技(苏州)有限公司 一种用于pcb板缺陷检测的统计系统及方法
WO2014179159A1 (en) * 2013-04-30 2014-11-06 General Electric Company Auto beam optimization for phased array weld inspection

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005308636A (ja) * 2004-04-23 2005-11-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 光学式外観検査方法および光学式外観検査装置
CN101312136A (zh) * 2007-05-21 2008-11-26 株式会社日立工业设备技术 焊球印刷装置
CN102310290A (zh) * 2011-09-06 2012-01-11 苏州优纳科技有限公司 一种pcb板焊点的修复方法
WO2014179159A1 (en) * 2013-04-30 2014-11-06 General Electric Company Auto beam optimization for phased array weld inspection
CN203688446U (zh) * 2014-01-13 2014-07-02 昆山和协荣威精密机械有限公司 Pcb板多方位检测机
CN103926254A (zh) * 2014-05-08 2014-07-16 康代影像科技(苏州)有限公司 一种用于pcb板缺陷检测的统计系统及方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107900485A (zh) * 2017-11-16 2018-04-13 广州市谊华电子设备有限公司 焊锡机控制系统
CN108152715A (zh) * 2018-01-04 2018-06-12 苏州统硕科技有限公司 Ic载板线路检测报废系统
US11599803B2 (en) 2018-09-12 2023-03-07 Delta Electronics, Inc. Soldering process parameter suggestion method and system thereof
CN108882543A (zh) * 2018-10-17 2018-11-23 快克智能装备股份有限公司 一种自动aoi补焊系统及方法
CN108882543B (zh) * 2018-10-17 2019-01-29 快克智能装备股份有限公司 一种自动aoi补焊系统及方法
CN109740399A (zh) * 2018-12-29 2019-05-10 成都中电熊猫显示科技有限公司 读取基板标识码的方法、系统及设备
CN110328468A (zh) * 2019-03-19 2019-10-15 重庆金康动力新能源有限公司 焊机调度装置、焊接装置和焊机调度方法
CN110328468B (zh) * 2019-03-19 2021-08-17 重庆金康动力新能源有限公司 焊机调度装置、焊接装置和焊机调度方法
CN112247304A (zh) * 2020-09-09 2021-01-22 东莞市神州视觉科技有限公司 用于pcb板修护的选择性波峰焊方法及系统
CN113305384A (zh) * 2021-05-08 2021-08-27 苏州加贺智能设备有限公司 智能化补焊方法及系统
CN113420853A (zh) * 2021-06-17 2021-09-21 深圳森科智能系统技术有限公司 Pcb板检测识别定位方法及系统

Also Published As

Publication number Publication date
CN104889520B (zh) 2017-08-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104889520A (zh) 一种智能化aoi选焊系统及其方法
CN104551301A (zh) 一种智能化焊接全自动生产线
CN105729475B (zh) 焊锡工艺库建立方法及应用于该焊锡工艺库的系统
US10394228B2 (en) Component mounting line changeover support system and changeover support method
CN108882543B (zh) 一种自动aoi补焊系统及方法
CN107133725A (zh) 一种电路板的自动化生产管理系统
US20230262903A1 (en) Inspection and production of printed circuit board assemblies
US20150220081A1 (en) Production system and program switching method used in the same
CN206038549U (zh) Smt生产实时管理系统
CN105855420A (zh) 一种冲压线线尾零件自动化装箱系统
CN102310290A (zh) 一种pcb板焊点的修复方法
CN106098575A (zh) 一种芯片返修批量植球方法
CN112247304A (zh) 用于pcb板修护的选择性波峰焊方法及系统
CN104918477B (zh) 一种电子元件自动插装系统及其插装方法
CN112213325A (zh) Aoi检测系统及其检测方法
CN112916978A (zh) 一种波峰焊焊接不良的自动修复方法及dip制程
CN208262118U (zh) 一种铝电解阳极钢爪自动修复机组
CN202262230U (zh) 一种贴片机
CN115968189A (zh) 一种smt贴片生产状况可视化展示方法、设备及介质
US6951175B2 (en) Method for forming printing inspection data
CN104999791A (zh) 一种基于视觉的电路板印刷与检测装置及工作方法
CN215769742U (zh) 一种成瓷检验线识别系统
KR20100056234A (ko) 2ｄ바코드를 이용한 제품 관리시스템 및 방법
WO2024024008A1 (ja) 表示システム
TWI389620B (zh) A Method and System for Reducing Passive Components on Printed Circuit Boards

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant