CN201269742Y - 检测装置 - Google Patents

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CN201269742Y CNU2008200606577U CN200820060657U CN201269742Y CN 201269742 Y CN201269742 Y CN 201269742Y CN U2008200606577 U CNU2008200606577 U CN U2008200606577U CN 200820060657 U CN200820060657 U CN 200820060657U CN 201269742 Y CN201269742 Y CN 201269742Y
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Abstract

本实用新型公开了一种检测装置,适用于检测一电路板,其包含一预设电路板、至少一待测电路板及一自动光学检测(Automated Optical Inspection,AOI)模组,其中自动光学检测(Automated Optical Inspection,AOI)模组,系用以侦测预设电路板以产生一预设资料,并依据预设资料以检测待测电路板,以输出一检测结果。

Description

检测装置
技术领域
本实用新型涉及一种检测装置,特别是涉及一种利用光学检测电路板品质的光学检测装置。
背景技术
目前,表面粘着技术(Surface Mount Technology,SMT)的发展已有相当长的时间了,因此对大部分的表面粘着技术(Surface MountTechnology,SMT)的设备而言,产品周期已经是进入相当成熟的阶段。在表面粘着技术(Surface Mount Technology,SMT)的制程中,人工视觉检测(Manual vision inspection,MVI)是最传统的检测技术,也是目前最普遍的设备,在应用层面而言,由于电子组装强调的是高产能,因此产速低是人工视觉检测(Manual vision inspection,MVI)的一项应用限制,再加上操作员容易因为疲倦而造成产品检验不当的情况,都成为人工视觉设备不易检验出不良的成品的因素。
另外,即使利用自动光学检测(Automated optical inspection,AOI)设备以检测表面粘着(Surface Mounted Technology,SMT)生产线中的产品,但是因为自动光学检测(Automated Optical Inspection,AOI)程序的不够完善,以及同一自动光学检测(Automated Optical Inspection,AOI)程序系由多个不同的工程师及技术人员所调整操作,因此很难达到在操作上的一致,而导致自动光学检测(Automated Optical Inspection,AOI)程序在检验产品时容易有所不足之处。
为了能够兼顾解决习知技艺的各项问题,本设计人基于多年研究开发与诸多实务经验,提出一种光学检测装置,以作为改善上述缺点的实现方式与依据。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种检测装置,系以一标准模型电路板,以减少自动光学检测(Automated Optical Inspection,AOI)因人为因素而产生的缺失。
为解决上述技术问题,本实用新型检测装置,其包含一预设电路板、至少一待测电路板及一自动光学检测(Automated Optical Inspection,AOI)模组,其中自动光学检测(Automated Optical Inspection,AOI)模组,系用以侦测预设电路板以产生一预设资料,并依据预设资料以检测此些待测电路板,输出一检测结果,且预设电路板系至少具有一表面形成有图案化线路结构与一金属垫,且预设电路板的表面利用表面粘着技术接置有复数个电子元件。此外,待测电路板系至少具有一表面形成有图案化线路结构与一金属垫,待测电路板上利用表面粘着技术接置有复数个电子元件,且待测电路板可用于一手持式电子装置,手持式电子装置最佳为移动电话、个人数字助理、电子书阅读器、电子字典、电子计算机等其中之一。再者,检测结果系包含一缺件结果、一极反结果及一短路结果。
本实用新型检测装置,创作特征在于具备一预设电路板,此预设电路板系针对欲检测的电路板而制造的范本,藉由预设电路板当自动光学检测(Automated Optical Inspection,AOI)模组在检测待测电路板时,即可检验出待测电路板是否有缺件、电路板上的元件是否有极反的问题以及电路是否会产生短路的现象。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明:
图1是本实用新型检测装置的实施例示意图;
图2是本实用新型的预设电路板的较佳实施例示意图;
图3是本实用新型的待测电路板的较佳实施例示意图。
图中附图标记为:11—预设电路板;12—待测电路板;13—自动光学检测模组;131—预设资料;132—检测结果;21—Gold Unit电路板;211—焊接点;212—线路结构;213—电子元件;22—待测电路板;221—焊接点;222—线路结构;223—电子元件。
具体实施方式
以下将参照相关附图,说明依本实用新型较佳实施例的检测装置。
请参阅图1,其为本实用新型检测装置一实施例的示意图。图中,本实用新型检测装置,其包含一预设电路板11、至少一待测电路板12及一自动光学检测(Automated Optical Inspection,AOI)模组13,其中自动光学检测(Automated Optical Inspection,AOI)模组13,系用以侦测预设电路板11以产生一预设资料131,并依据预设资料131以检测此些待测电路板12,输出一检测结果132。
其中,预设电路板11较佳为一Gold Unit电路板,且预设电路板11系至少具有一表面形成有图案化线路结构与一金属垫,且预设电路板11的表面利用表面粘着技术接置有多个电子元件。此外,待测电路板12系至少具有一表面形成有图案化线路结构与一金属垫,待测电路板12上利用表面粘着技术接置有多个电子元件,且待测电路板12可用于一手持式电子装置,手持式电子装置最佳为移动电话、个人数字助理、电子书阅读器、电子字典、电子计算机等其中之一。再者,检测结果132系包含一缺件结果、一极反结果及一短路结果。
请同时参阅图2及图3,其系分别为本实用新型检测装置预设电路板的较佳实施例示意图、待测电路板的较佳实施例示意图及较佳实施例的一检测结果示意图。在图2中,Gold Unit电路板21系具有至少一焊接点211、至少一线路结构212及至少一电子元件213。在图3中,待测电路板22亦具有其至少一焊接点221、至少一线路结构222及至少一电子元件223。当自动光学检测(Automated Optical Inspection,AOI)模组(图中未显示)在进行检测时,系先扫描Gold Unit电路板21的焊接点211、线路结构212及电子元件213的位置分布,以作为一检测范本。此后,当同一类型的待测电路板22欲接受自动光学检测(Automated Optical Inspection,AOI)模组检测时,自动光学检测(Automated Optical Inspection,AOI)模组即以检测范本作为检测待测电路板22的依据,因而产生一检测表。
检测表
Figure Y200820060657D00061
Figure Y200820060657D00071
在检测表中,系至少具有一元件栏位、一极反栏位、一短路栏位、一缺件栏位及一统计栏位。在元件栏位中系显示待测电路板22所被检测到的元件名称。在极反栏位中,系对应每一元件是否有极反的状态,而显示其极反的检测结果,例如检测表中的元件J5及元件J7的设置方向有误,造成极性错置的极反现象。短路栏位则是显示每一元件是否有短路的现象,而显示其短路的检测结果,例如检测表中的元件D10。缺件栏位则是显示每一元件是否有缺件,而显示其缺件的检测结果,例如检测表中的元件U9。统计栏位则是显示检验到的元件数量,及检验到不良(Defect)的数量。
以上所述仅为举例性,而非为限制性者。任何未脱离本实用新型的精神与范畴,而对其进行的等效修改或变更,均应包含于本申请的专利保护范围中。

Claims (7)

1.一种检测装置,其特征是:所述检测装置包含:
一预设电路板;
至少一待测电路板;以及
一自动光学检测模组,该自动光学检测模组侦测该预设电路板之后产生一预设资料,并依据该预设资料以检测该些待测电路板,输出一检测结果。
2.根据权利要求1所述的检测装置,其特征是:其中该预设电路板至少具有一表面形成有图案化线路结构与一金属垫。
3.根据权利要求1所述的检测装置,其特征是:其中该预设电路板的表面以表面粘着技术接置有多个电子元件。
4.根据权利要求1所述的检测装置,其特征是:其中该待测电路板至少具有一表面形成有图案化线路结构与一金属垫。
5.根据权利要求1所述的检测装置,其特征是:其中该待测电路板上以表面粘着技术接置有多个电子元件。
6.根据权利要求1所述的检测装置,其特征是:其中该待测电路板为一手持式电子装置中的电路板。
7.根据权利要求6所述的检测装置,其特征是:其中该手持式电子装置为移动电话、个人数字助理、电子书阅读器、电子字典、电子计算机的其中之一。
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