CN103376264A - 一种印刷电路板的表面检查方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种印刷电路板的表面检查方法，其包括以下步骤：对印刷电路板表面进行激光扫描而得到电路板表面的三维构造；将印刷电路板表面的三维构造转换为二维平面图像；将二维平面图像与印刷电路板表面的设计图形进行比对，以确定电路板表面的缺陷信息。采用上述方法，即使印刷电路板表面氧化或者经过粗化处理，还是可以检测印刷电路板表面存在的各种缺陷，而且检查过程中，不需要根据印刷电路板基材的种类而进行检测参数的调整；同时，还可以得到的铜层厚度等信息，为更好地了解印刷电路板制作工艺提供更多的数据。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板制造技术领域，特别涉及印刷电路板的品质检验。
背景技术
随着市场竞争的激烈，印刷电路板企业必须确保产品的质量，包括产品长期使用性，电气性能等，才能在激烈竞争的市场中占据一席之地。故，印刷电路板企业都加强了对各个生产环节的质量监测；同时，印制电路板线路的图形也越来越精细化，以前所采用的目视检测或人工光学检测印刷电路板的方式已不能适应市场以及技术发展对印刷电路板的要求。因此，自动光学检测技术作为质量检测的技术手段已得到大规模的使用。
自动光学检测技术的原理为通过光学手段获取被测印刷电路板的照明图像并数字化，通常反射量多的部分为亮（印刷电路板铜面），反射量少为暗（印刷电路板基材），然后将数字化的照明图像已经编好程的标准进行比较、分析和判断，以检测出印刷电路板表面存在的短路、开路、残铜等不良现象。
自动光学检测技术具有1）速度快，可适应印刷电路板大规模生产要求;2)系统操作简便；3）成本相对低廉等优点，但也存在诸如以下的几项缺点：
1） 当印刷电路板表面氧化后，自动光学检测设备无法分辨出是印刷电路板表面氧化的部分还是印刷电路板表面存在的真正缺陷；
2） 印刷电路板基材种类繁多，不同基材的光学特性不一样，更换基材后，需要对自动光学检测设备重新进行参数的调整，否则，检测的结果错误率增加
3） 印刷电路板表面经过粗化处理后，铜面反光的能力变差，自动光学检测设备无法将铜面与基材区分出来，因此，无法对其进行品质检查
4） 自动光学检测设备获得的是平面信息，无法检验出类似钻孔孔口铜披锋的情况，而且无法得到如电路板表面铜层厚度等信息。
本发明的一个目的是提供一种印刷电路板的表面检查技术，不但能够检测出印刷电路板在生产过程中是否存在导致电路板可能失效或影响电气性能的缺陷，而且可以解决现有自动光学检测设备存在的问题。
发明内容
本发明旨在提出一种印刷电路板表面的检查技术，其包含以下步骤：
通过激光扫描系统对印刷电路板表面的扫描而得到电路板表面的三维构造；通过图像处理，得到该电路板表面的二维图形；将此二维图形与印刷电路板表面的设计图形进行对比，从而得出实际电路板上存在的缺陷。
与现有技术相比，这种印刷电路板表面的检查技术采用激光扫描技术而得到电路板表面的图形结构，不依赖于铜面或基材表面对光的反射作用，因此，电路板表面存在的色差及氧化对实际的检测结果无影响；而且，可以得到电路板表面的三维图像，从而可以分辨出电路板表面存在的与高度相关的缺陷，如钻孔孔口铜披锋，同时，还可以得到线路厚度等信息，为更好地控制电路板的质量提供了一种解决方法。
附图说明
图1是本技术方案实施例提供的印刷电路板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合实施例对本技术方案提供的一种印刷电路板的表面检查方法作进一步详细说明
本实施例提供的一种印刷电路板的表面检查方法，包括以下步骤：
第一步，对印刷电路板表面进行激光扫描而得到电路板表面的三维构造；
在本实施例中，需要进行表面检查的印刷电路板半成品（内层线路或外层线路制作完毕）被放置在一平整的台面上。一激光扫描系统通过非接触的方式对电路板表面进行扫描。激光系统可以采用三角测距的原理进行设计。扫描所得到的图形为电路板表面的三维图象；该三维图象主要包括印刷电路板的基材平面100以及铜层平面110。通过数学处理，可以得到印刷电路板表面各处铜层的厚度。由于印刷电路板表面铜层的厚度通过对印刷电路板进行电镀而获得，通过分析印刷电路板表面各处铜层的厚度可以对电镀工艺进行更加深入的了解。
对于印刷电路板表面铜层厚度急剧增加的部分，可初步确定为钻孔孔口铜披锋或者为粘附到印刷电路板表面的异物。
第二步，将印刷电路板表面的三维构造通过图像处理转换为二维平面图像。
第三步，将以上得到的二维平面图像与印刷电路板表面的设计图形进行比对。这样可以确定电路板表面的短路、开路、线路缺口、残铜等缺陷。
这种印刷电路板表面的检查技术采用激光扫描技术而得到电路板表面的图形结构，不依赖于铜面或基材表面对光的反射作用，因此，电路板表面存在的色差及氧化对实际的检测结果无影响；而且，可以得到电路板表面的三维图像，从而可以分辨出电路板表面存在的与高度相关的缺陷，如钻孔孔口铜披锋，同时，还可以得到线路厚度等信息，为更好地控制电路板的质量提供了一种解决方法。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (6)
1.一种印刷电路板的表面检查方法，其包括以下步骤：
对印刷电路板表面进行激光扫描而得到电路板表面的三维构造；
将印刷电路板表面的三维构造转换为二维平面图像；
将二维平面图像与印刷电路板表面的设计图形进行比对，以确定电路板表面的缺陷信息。
2.如权利要求1所述的印刷电路板的表面检查方法，其特征在于，通过激光扫描而得到电路板的三维构造。
3.如权利要求2所述的印刷电路板的表面检查方法，激光扫描通过非接触扫描进行。
4.如权利要求2所述的印刷电路板的表面检查方法，激光扫描装置可以采用三角测距的原理。
5.如权利要求1所述的印刷电路板的表面处理方法，其特征在于将印刷电路板表面的三维构造转换为二维平面图像。
6.如权利要求1所述的印刷电路板的表面处理方法，其特征在于将二维平面图像与印刷电路板表面的设计图形进行比对后得到电路板表面的缺陷信息。
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