CN102286198A - 聚酰胺的稳定剂组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及聚合物组合物作为聚酰胺的稳定剂组合物,其包含至少一种热塑性聚合物,尤其是聚酰胺。所述聚合物组合物包含至少一种铜卤化物和至少一种碱金属卤化物,以减少在用所述聚合物组合物涂布和/或压注封装的金属或金属塑料复合物10上形成传导性沉积物。

Description

聚酰胺的稳定剂组合物
技术领域
本发明涉及用于稳定化热塑性聚合物尤其是聚酰胺的稳定剂组合物,以及此类的聚合物组合物。
背景技术
在目前已知的导线架应用中,传动控制模块(Getriebesteuermodulen)在油藏试验
Figure BSA00000522788200011
和/或在运行期间总是不断地导致在塑料压注封装的导线架(Stanzgitter)上形成传导性沉积物,这会造成短路或并联,及因此造成错误报告和故障。
发明内容
本发明涉及聚合物组合物,其包含至少一种热塑性聚合物、至少一种铜卤化物和至少一种碱金属卤化物。所述聚合物组合物在此(作为热塑性聚合物)尤其是可以包含至少一种聚酰胺,例如PA66。
根据本发明的聚合物组合物的优点在于,可以减少、延缓或者甚至避免在涂覆有根据本发明的聚合物组合物的金属上形成传导性沉积物。因此,可以有利地省略掉额外的高成本措施,例如施加多个聚合物层和/或电镀层。
所述聚合物组合物例如可以包含至少一种选自以下组中的铜卤化物:氟化铜(I)、氯化铜(I)、溴化铜(I)、碘化铜(I)、氟化铜(II)、氯化铜(II)、溴化铜(II)和碘化铜(II)。
在一个实施方案的范畴内,所述聚合物组合物包含至少一种卤化铜(I)。卤化铜(I)被证明对于稳定化热塑性聚合物尤其是聚酰胺是有利的。所述稳定剂组合物例如可以包含至少一种选自以下组中的铜卤化物:氟化铜(I)、氯化铜(I)、溴化铜(I)和碘化铜(I)。
在另一个实施方案的范畴内,所述聚合物组合物包含碘化铜(I)。碘化铜(I)被证明对于稳定化热塑性聚合物尤其是聚酰胺是特别有利的。
所述聚合物组合物例如可以包含至少一种选自以下组中的碱金属卤化物:氟化锂、氯化锂、溴化锂、碘化锂、氟化钠、氯化钠、溴化钠、碘化钠、氟化钾、氯化钾、溴化钾和碘化钾。
所述碱金属卤化物尤其是可用于向其卤离子随时问消耗的铜卤化物供应新的卤离子。若聚合物组合物的铜卤化物和碱金属卤化物具有相同的卤素种类,则被证明是对此有利的。所述聚合物组合物例如可以包含铜氟化物与碱金属氟化物和/或铜氯化物与碱金属氯化物和/或铜溴化物与碱金属溴化物和/或铜碘化物与碱金属碘化物,尤其是铜碘化物与碱金属碘化物。在此,所述聚合物组合物中铜卤化物与碱金属卤化物的摩尔比,例如铜氟化物与碱金属氟化物或铜氯化物与碱金属氯化物或铜溴化物与碱金属溴化物或铜碘化物与碱金属碘化物的摩尔比,尤其是碘化铜(I)与碘化钾的摩尔比,可以在1∶3至1∶115,例如1∶12至1∶115或1∶17至1∶115的范围内,和/或铜卤化物与碱金属卤化物的重量比,例如铜氟化物与碱金属氟化物或铜氯化物与碱金属氯化物或铜溴化物与碱金属溴化物或铜碘化物与碱金属碘化物的重量比,尤其是碘化铜(I)与碘化钾的重量比,可以在1∶2.5至1∶100,例如1∶11至1∶100或1∶15至1∶100的范围内。
所述聚合物组合物尤其是可以包含至少一种碱金属碘化物,例如选自以下组中:碘化锂、碘化钠和碘化钾。
在另一个实施方案的范畴内,所述聚合物组合物包含碘化钾。碘化钾可以从聚合物基体扩散出,并在相邻接的金属区域上沉积或与金属反应(迁移效应)。这些化合物由于其层厚度小而无法被检测到,大幅影响后续的腐蚀特性或反应特性。
在另一个实施方案的范畴内,基于所述聚合物组合物的总重量,在所述聚合物组合物中铜卤化物如碘化铜(I)和碱金属卤化物如碘化钾的含量之和为≥0.01重量%至≤10重量%,优选为≥1.1重量%至≤10重量%或≥1.15重量%至≤10重量%,例如≥1.15重量%至≤3.5重量%或≥1.65重量%至≤3.5重量%。这被证明对于稳定化热塑性聚合物尤其是聚酰胺是特别有利的。
在另一个实施方案的范畴内,基于所述聚合物组合物的总重量,在所述聚合物组合物中铜卤化物如碘化铜(I)的含量为≥0.1重量%至≤1重量%,尤其是≥0.15重量%至≤1重量%或≥0.2重量%至≤1重量%,例如≥0.15重量%至≤0.5重量%或≥0.2重量%至≤0.5重量%,和/或基于所述聚合物组合物的总重量,在所述聚合物组合物中碱金属卤化物如碘化钾的含量为≥1重量%至≤9重量%,尤其是≥1.5重量%至≤9重量%或≥2重量%至≤9重量%,例如≥1.5重量%至≤3重量%或≥2重量%至≤3重量%。这被证明对于稳定化热塑性聚合物尤其是聚酰胺同样是特别有利的。均基于所述聚合物组合物的总重量,所述聚合物组合物例如可以包含约≥0.1重量%至≤0.2重量%的碘化铜(I)和约≥1重量%至≤2重量%的碘化钾。
此外,所述聚合物组合物可以包含至少一种增强剂,例如纤维,尤其是玻璃纤维。所述聚合物组合物例如可以包含约≥0.01重量%至≤50重量%的玻璃纤维。
所述聚合物组合物尤其可以是压注封装材料或压铸颗粒,特别是导线架压注封装材料。
本发明还涉及用于稳定化热塑性聚合物的稳定剂组合物,其包含至少一种铜卤化物(作为稳定剂)和至少一种碱金属卤化物(作为助稳定剂)。
根据本发明的稳定剂组合物的优点在于可以减少、延缓或者甚至避免在涂覆有相应地稳定化的聚合物组合物的金属上形成传导性沉积物。因此,可以有利地省略掉额外的高成本措施,例如施加多个聚合物层和/或电镀层。
所述稳定剂组合物尤其是可以包含至少一种选自以下组中的铜卤化物:氟化铜(I)、氯化铜(I)、溴化铜(I)、碘化铜(I)、氟化铜(II)、氯化铜(II)、溴化铜(II)和碘化铜(II)。
在一个实施方案的范畴内,所述稳定剂组合物包含至少一种卤化铜(I)。卤化铜(I)被证明对于稳定化热塑性聚合物尤其是聚酰胺是有利的。所述稳定剂组合物例如可以包含至少一种选自以下组中的铜卤化物:氟化铜(I)、氯化铜(I)、溴化铜(I)和碘化铜(I)。
在另一个实施方案的范畴内,所述稳定剂组合物包含碘化铜(I)。碘化铜(I)被证明对于稳定化热塑性聚合物尤其是聚酰胺是特别有利的。
所述稳定剂组合物例如可以包含至少一种选自以下组中的碱金属卤化物:氟化锂、氯化锂、溴化锂、碘化锂、氟化钠、氯化钠、溴化钠、碘化钠、氟化钾、氯化钾、溴化钾和碘化钾。
所述碱金属卤化物尤其是可用于向其卤离子随时间消耗的铜卤化物供应新的卤离子。若稳定剂组合物的铜卤化物和碱金属卤化物具有相同的卤素种类,则被证明是对此有利的。所述稳定剂组合物例如可以包含铜氟化物与碱金属氟化物和/或铜氯化物与碱金属氯化物和/或铜溴化物与碱金属溴化物和/或铜碘化物与碱金属碘化物,尤其是铜碘化物与碱金属碘化物。
所述稳定剂组合物尤其是可以包含至少一种碱金属碘化物,例如选自以下组中:碘化锂、碘化钠和碘化钾。
在另一个实施方案的范畴内,所述稳定剂组合物包含碘化钾。碘化钾可以从聚合物基体扩散出,并在相邻接的金属区域上沉积或与金属反应(迁移效应)。这些化合物由于其层厚度小而无法被检测到,大幅影响后续的腐蚀特性或反应特性。
在一个实施方案的范畴内,所述稳定剂组合物中铜卤化物与碱金属卤化物的摩尔比,例如铜氟化物与碱金属氟化物或铜氯化物与碱金属氯化物或铜溴化物与碱金属溴化物或铜碘化物与碱金属碘化物的摩尔比,尤其是碘化铜(I)与碘化钾的摩尔比,在1∶3至1∶115,例如1∶12至1∶115或1∶17至1∶115的范围内,和/或铜卤化物与碱金属卤化物的重量比,例如铜氟化物与碱金属氟化物或铜氯化物与碱金属氯化物或铜溴化物与碱金属溴化物或铜碘化物与碱金属碘化物的重量比,尤其是碘化铜(I)与碘化钾的重量比,在1∶2.5至1∶100,例如1∶11至1∶100或1∶15至1∶100的范围内。
所述稳定剂组合物例如可以包含基于所述稳定剂组合物的总重量≥0.01重量%至<30重量%,尤其是≥0.01重量%至<20重量%的铜卤化物如碘化铜(I)和基于所述稳定剂组合物的总重量≥70重量%至≤0.99重量%,尤其是≥80重量%至≤0.99重量%的碱金属卤化物如碘化钾。在此,铜卤化物如碘化铜(I)和碱金属卤化物如碘化钾的重量百分比之和可以为100重量%。
所述稳定剂组合物尤其是适合于稳定化聚酰胺,例如PA66。
根据本发明的聚合物组合物尤其是可以包含根据本发明的稳定剂组合物。在此情况下,基于所述聚合物组合物的总重量,在聚合物组合物中稳定剂组合物的含量可以为≥0.01重量%至≤10重量%,优选为≥1.1重量%至≤10重量%或≥1.15重量%至≤10重量%,例如≥1.15重量%至≤3.5重量%或≥1.65重量%至≤3.5重量%,和/或基于所述聚合物组合物的总重量,在聚合物组合物中稳定剂组合物的铜卤化物如碘化铜(I)的含量可以为≥0.1重量%至≤1重量%,尤其是≥0.15重量%至≤1重量%或≥0.2重量%至≤1重量%,例如≥0.15重量%至≤0.5重量%或≥0.2重量%至≤0.5重量%,和/或基于所述聚合物组合物的总重量,在聚合物组合物中稳定剂组合物的碱金属卤化物如碘化钾的含量为≥1重量%至≤9重量%,尤其是≥1.5重量%至≤9重量%或≥2重量%至≤9重量%,例如≥1.5重量%至≤3重量%或≥2重量%至≤3重量%。
本发明还涉及模制件,尤其是塑料压注封装(Kunststoffumspritzung),例如导线架压注封装,例如用于传动装置,其包含根据本发明的聚合物组合物和/或根据本发明的稳定剂组合物。所述模制件例如可以是压注封装的金属件或压注封装的金属塑料复合物,例如压注封装的导线架或传动装置的一部分,尤其是传动控制模块。
此外,本发明还涉及涂布方法,尤其是压铸法和/或压注封装法,其中金属件或金属塑料复合物用根据本发明的聚合物组合物和/或包含本发明稳定剂组合物的聚合物组合物进行涂布和/或压注封装。
此外,本发明还涉及根据本发明的聚合物组合物和/或根据本发明的稳定剂组合物的用途。根据本发明的聚合物组合物和/或根据本发明的稳定剂组合物例如可以用于减少在用相应地稳定化的聚合物组合物压注封装和/或涂布的金属上形成传导性沉积物。根据本发明的聚合物组合物和/或包含本发明稳定剂组合物的聚合物组合物尤其是可以用作压铸材料和/或压注封装材料,例如压铸颗粒,尤其是导线架压注封装材料。
附图说明
通过附图阐明根据本发明的主题的其他优点和有利的实施方案,并在后续的说明书中加以阐述。在此应当注意的是,这些附图仅具有描述的特性,不应理解为对本发明的任何形式的限制。
图1所示为导线架的照片,其用根据本发明的聚合物组合物的一个实施方案压注封装;及
图2所示为导线架的照片,其用传统的胺稳定化的聚合物组合物压注封装。
具体实施方式
图1所示为金属导线架10,其用根据本发明的聚合物组合物的一个实施方案压注封装,随后在油中于150℃的持续温度下储存约1700小时。所述聚合物组合物在此包含聚酰胺PA66、35重量%玻璃纤维、0.1重量%碘化铜(I)和1重量%碘化钾。
图2所示为金属导线架20,其用传统的胺稳定化的聚酰胺聚合物组合物压注封装,随后在油中于150℃的持续温度下储存约1700小时。
如图1和2所示,与图2中所示的以传统方式压注封装的导线架20的区段21不同,图1中所示的根据本发明压注封装的导线架10的区段11明显更少地形成传导性沉积物。

Claims (12)

1.聚合物组合物,其包含
-至少一种热塑性聚合物,尤其是聚酰胺,
-至少一种铜卤化物,及
-至少一种碱金属卤化物。
2.根据权利要求1的聚合物组合物,其特征在于,所述聚合物组合物包含至少一种卤化铜(I)。
3.根据权利要求1或2的聚合物组合物,其特征在于,所述聚合物组合物包含碘化铜(I)和碘化钾。
4.根据权利要求1至3之一的聚合物组合物,其特征在于,基于所述聚合物组合物的总重量,在所述聚合物组合物中铜卤化物与碱金属卤化物的含量之和为≥0.01重量%至≤10重量%。
5.根据权利要求1至4之一的聚合物组合物,其特征在于,
-基于所述聚合物组合物的总重量,在所述聚合物组合物中铜卤化物的含量为≥0.1重量%至≤1重量%,和/或
-基于所述聚合物组合物的总重量,在所述聚合物组合物中碱金属卤化物的含量为≥1重量%至≤9重量%。
6.用于稳定热塑性聚合物、尤其是聚酰胺的稳定剂组合物,其包含
-至少一种铜卤化物,及
-至少一种碱金属卤化物。
7.根据权利要求6的稳定剂组合物,其特征在于,所述稳定剂组合物包含至少一种卤化铜(I)。
8.根据权利要求6或7的稳定剂组合物,其特征在于,所述稳定剂组合物包含碘化铜(I)和碘化钾。
9.根据权利要求6至8之一的稳定剂组合物,其特征在于,所述稳定剂组合物中铜卤化物与碱金属卤化物的摩尔比在1∶3至1∶115的范围内,和/或铜卤化物与碱金属卤化物的重量比在1∶2.5至1∶100的范围内。
10.模制件,尤其是塑料压注封装,例如导线架压注封装,其包含根据权利要求1至5之一的聚合物组合物和/或根据权利要求6至9之一的稳定剂组合物。
11.涂布方法,尤其是压铸法和/或压注封装法,其中金属件或金属塑料复合物用根据权利要求1至5之一的聚合物组合物和/或包含根据权利要求6至9之一的稳定剂组合物的聚合物组合物进行涂布和/或压注封装。
12.根据权利要求1至5之一的聚合物组合物和/或包含根据权利要求6至9之一的稳定剂组合物的聚合物组合物作为压铸材料和/或压注封装材料的用途。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109661554B (zh) 2016-08-08 2021-05-11 提克纳有限责任公司 用于散热器的导热聚合物组合物

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10195291A (ja) * 1997-01-09 1998-07-28 Asahi Chem Ind Co Ltd 溶着用ガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物
CN1362980A (zh) * 2000-02-16 2002-08-07 旭化成株式会社 聚酰胺树脂组合物
CN1394910A (zh) * 2001-06-05 2003-02-05 可乐丽股份有限公司 聚酰胺组合物
JP2007084747A (ja) * 2005-09-26 2007-04-05 Nippon Polypenco Ltd 耐熱性及び寸法安定性モノマーキャストナイロン成形体
CN101410447A (zh) * 2006-03-29 2009-04-15 巴斯夫欧洲公司 导热性聚酰胺

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1140047A (en) * 1965-04-02 1969-01-15 Snia Viscosa Improved process for producing substantially white, spinnable polyamide compositions, and compositions obtained thereby
US5447980A (en) * 1993-09-16 1995-09-05 Amoco Corporation Stabilized polyamide fiber
DE19519820A1 (de) * 1995-05-31 1996-12-05 Bayer Ag Thermostabile, witterungsbeständige Polyamidformmassen
JPH10130497A (ja) * 1996-11-01 1998-05-19 Mitsubishi Gas Chem Co Inc ポリアミド樹脂組成物
FR2772776B1 (fr) * 1997-12-23 2002-03-29 Atochem Elf Sa Compositions antistatiques a base de polyamide
DE102004022963A1 (de) * 2004-05-10 2005-12-08 Ems-Chemie Ag Thermoplastische Polyamid-Formmassen
DE102004045775B4 (de) * 2004-09-21 2009-01-08 Ems-Chemie Ag Verwendung von stabilisierten, thermoplastischen Polyamid-Formmassen als Beschichtung von Lichtwellenleitern

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10195291A (ja) * 1997-01-09 1998-07-28 Asahi Chem Ind Co Ltd 溶着用ガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物
CN1362980A (zh) * 2000-02-16 2002-08-07 旭化成株式会社 聚酰胺树脂组合物
CN1394910A (zh) * 2001-06-05 2003-02-05 可乐丽股份有限公司 聚酰胺组合物
JP2007084747A (ja) * 2005-09-26 2007-04-05 Nippon Polypenco Ltd 耐熱性及び寸法安定性モノマーキャストナイロン成形体
CN101410447A (zh) * 2006-03-29 2009-04-15 巴斯夫欧洲公司 导热性聚酰胺

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