CN102244052A - 冷却套及具有该冷却套的电子装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及冷却套及具有该冷却套的电子装置。该冷却套包括:冷却剂流过的第一及第二管路部分;以及与第一及第二管路部分的侧表面相连的主要部分,该主要部分以单一构件界定了冷却剂流过的流路,并且对待冷却的目标进行冷却。
Description
技术领域
本发明的实施例涉及冷却套及具有该冷却套的电子装置。
背景技术
用于冷却发热元件的冷却套包括:主要部分,其具有用于界定冷却剂流过的通路的多个鳍片;以及覆盖主要部分的罩。罩部抵靠要被安装至主要部分的多个鳍片的端部。在日本未审查专利申请公开号2006-324647,2001-35981以及2009-206271中揭示了与冷却套相关的技术。
如上所述,冷却套由两个构件组成。因此,在鳍片的端部与罩部之间会产生缝隙。当冷却剂流过鳍片的端部与罩部之间的缝隙时,本来应当在鳍片之间流过的冷却剂的流率会降低。由此会降低冷却效果。
发明内容
因此,实施例的一个方面的目的在于提供可抑制冷却效率降低的冷却套以及具有该冷却套的电子装置。
根据实施例的一个方面,冷却套包括:冷却剂流过的第一及第二管路部分;以及与第一及第二管路部分的侧表面相连的主要部分,该主要部分以单一构件界定了冷却剂流过的流路,并且对待冷却的目标进行冷却。
通过本发明各方面特别指出的元件及组合,可以实现并获得本发明的目的及优点。
可以理解的是,上述总体描述以及以下详细描述均是示例及说明性质,并且不对权利要求所界定的本发明构成限制。
附图说明
图1是电子装置的框图;
图2是根据第一实施例的冷却套的示意图;
图3A是沿图2的线A-A的剖视图,而图3B是沿图2的线B-B的剖视图;
图4A是具有与本实施例不同结构的冷却套的剖视图,而图4B是图4A的部分放大视图;
图5A是图3中所示的管路部分的外周的放大视图,而图5B是具有与本实施例不同结构的冷却套的管路部分的外周的放大视图;
图6A是根据本实施例的冷却套的正视图,而图6B是具有与本实施例不同结构的冷却套的正视图;
图7A及图7B是根据第一实施例的改变示例的冷却套的示意图;
图8A及图8B是根据第二实施例的冷却套的示意图;
图9是根据第二实施例的冷却套的剖视图;并且
图10是第二实施例的改变示例的示意图。
具体实施方式
[第一实施例]
图1是电子装置的框图。例如,电子装置1是诸如服务器、台式计算机或笔记本式计算机的信息处理器。电子装置1包括用于冷却发热部分6的冷却系统。例如,发热部分6是诸如CPU的电子部分,并在供应电流时发热。冷却系统包括冷却套2、泵3、冷却套4及风扇5。冷却剂在该冷却系统中循环。冷却套2被布置为接触发热部分6,并且从其接收热量以将热量传递至冷却剂。泵3使冷却剂循环。冷却套4接收冷却剂的热量以向空气放热。风扇5向冷却套4供应空气。各个装置经由金属管或柔性管连接。例如,使用诸如丙二醇之类的防冻液作为冷却剂。但是,冷却剂并不限于此。此外,图1示出了冷却套2的示例。但是,可以在冷却剂的通路上布置多个冷却套2。
图2是根据第一实施例的冷却套2的示意图。冷却套2包括:第一管路部分(以下称为管路部分)10、第二管路部分(以下称为管路部分)20、主要部分40及板50。管路部分10及20分别呈管状,供冷却剂流过。主要部分40连接至管路部分10及20的侧表面。入口喷嘴18设置至管路部分10的端部。出口喷嘴28设置至管路部分20的端部。入口及出口喷嘴18及28分别通过软管连接。
主要部分40由单一构件形成,并界定了供冷却剂流过的通路。例如,主要部分40由诸如铝的金属制成。板50布置在主要部分40下方。主要部分40布置在板50上。例如,利用诸如铝或铜等具有良好导热性的金属来形成板50。板50设置有用于将冷却套2紧固至印刷电路板或金属框的螺丝孔52。
图3A是沿图2的线A-A所取的剖视图。图3B是沿图2的线B-B所取的剖视图。冷却套2被设置为接触安装在印刷电路板7上的发热部分6。发热部分6的热量通过板50被传递至主要部分40。冷却剂流过主要部分40,从而使得主要部分40的热量被传递至冷却剂。因此,可以冷却作为待冷却目标的发热部分6。
如图3A所示,主要部分40包括:下壁42;面对下壁42的上壁44;设置在下壁42与上壁44之间的多个分隔壁46。由下壁42、上壁44以及多个分隔壁46界定出多个流路F。下壁42、上壁44以及分隔壁46被一体地形成为单一构件。分隔壁46沿从管路部分10至管路部分20的方向延伸。冷却剂依次流过入口喷嘴18、管路部分10、主要部分40的流路F、管路部分20以及出口喷嘴28。管路部分10及20分别设置有沿其轴向延伸的长孔。主要部分40的端部48及49被分别插入这些长孔。
以下将描述具有与上述实施例不同结构的冷却套2X。图4A是具有与上述实施例不同结构的冷却套2X的剖视图。冷却套2X包括主要部分40x,以及覆盖主要部分40x的罩44x。主要部分40x设置有从下壁42x向上突伸的多个鳍片46x。罩44x被紧固至主要部分40x以接触鳍片46x的端部。以此方式界定多个流路Fx。因为通过主要部分40x及罩44x这两个构件界定了流路Fx,故会产生流动问题。
如图4B所示,会在罩44x与鳍片46x的端部之间产生缝隙C,并且冷却剂会流过该缝隙C。因此,原本在鳍片46x之间流过的冷却剂的量会减少,并且冷却效果会降低。此外,罩44x会因内压的上升而向外膨胀,由此导致缝隙C扩大。此外,如图4A所示,需要确保边缘E被涂布诸如蜡材料之类的接合剂以将主要部分与罩44x这两个构件接合在一起。蜡材料被涂布至边缘E以将罩44x及主要部分40x接合。因此,冷却套2X的尺寸仅会因边缘E而增大。
但是,在根据第一实施例的冷却套2中,主要部分40由单一构件形成,由此解决了上述问题。此外,无需用于接合两个构件的诸如蜡材料的接合剂,由此使主要部分40的尺寸减小。
图5A是图3B的管路部分10的外周的放大视图。利用诸如蜡材料的接合剂来固定管路部分10及主要部分40。具体而言,主要部分40的端部48被插入设置在管路部分10中的长孔内,然后将诸如蜡材料的接合剂涂布至管路部分10与主要部分40之间的边界处以将两者接合。如图5A所示,主要部分40的端部48距管路部分10的内表面较深地插入管路部分10的内部。原因如下所述。涂布至管路部分10与主要部分40之间的缝隙的诸如蜡材料的接合剂会流过主要部分40并到达管路部分10的内部,然后变硬。图5A示出了在管路部分10内已经变硬的诸如蜡材料的接合剂S。着眼于诸如蜡材料的接合剂S的渗漏量,端部48距管路部分10的内表面较深地插入管路部分10的内部。
图5B是具有与本实施例不同结构的冷却套2Y的管路部分10y的外周的放大视图。如图5B所示,当将冷却套2Y与根据上述实施例的冷却套2进行比较时,主要部分40Y的端部48y并未被深深插入管路部分10y的内部。为此,从管路部分10y与主要部分40Y之间的缝隙渗漏的诸如蜡材料的接合剂S在管路部分10y的内表面与端部48y的端面之间的边界的外周处变硬。因此,当诸如蜡材料的接合剂S在管路部分10y的内表面上变硬时,诸如蜡材料的接合剂S会暴露至冷却剂,由此其会部分剥离。因此,接合剂S会流入冷却剂中。这会导致冷却剂通路及泵被阻塞。这还会劣化管路部分10y与主要部分40Y之间的接合强度。
但是,如图5A所示,在根据第一实施例的冷却套2中,着眼于诸如蜡材料的接合剂S的渗漏量,端部48从其内表面被深深插入管路部分10的内部。因此,从管路部分10与主要部分之间的缝隙渗漏的诸如蜡材料的接合剂S在很难暴露至冷却剂的位置处变硬。由此抑制了诸如蜡材料的接合剂S从端部48剥离。类似的,主要部分40的端部49相较于管路部分20的内表面被更深地插入管路部分20的内部。
以下将描述冷却剂的流动。图6A是根据本实施例的冷却套2的正视图。此外,图6A被简化。流入入口喷嘴18的冷却剂的方向D1是管路部分10的轴向。已经流入管路部分10的冷却剂从该位置流入主要部分40。冷却剂沿与方向D1大致垂直的方向D2流过主要部分40。因此,冷却剂流入管路部分10所沿的方向D1不同于冷却剂流过主要部分40所沿的方向D2。具体而言,方向D1与方向D2彼此大致垂直。
图6B是具有与根据本实施例不同结构的冷却套2Z的正视图。管路部分10z及20z分别设置在主要部分40z的两端。入口喷嘴18z设置在管路部分10z的侧表面的大致中央位置。类似的,出口喷嘴28z设置在管路部分20z的侧表面的大致中央位置。冷却剂从入口喷嘴18z流入管路部分10z所沿的方向D3大致垂直于管路部分10z的轴向。已经从入口喷嘴18z流过管路部分10z的冷却剂在管路部分10z的端部扩散以流入主要部分40z。冷却剂沿方向D4流过主要部分40z。以此方式,在冷却套2Z中,冷却剂流入管路部分10z所沿的方向D3与冷却剂流过主要部分40z所沿的方向D4大致相同。
主要部分40还设置有沿冷却剂流过其的方向布置的多个鳍片。流过管路部分10z的冷却剂的一部分在未受到较大阻力的情况下以线性方式从入口喷嘴18z流过管路部分10z的中央。此外,当流过管路部分10z的另一部分冷却剂从管路部分10z流入主要部分40z时,上述另一部分冷却剂会接触鳍片,由此流入主要部分40z的两侧。流过管路部分10z的剩余分冷却剂在管路部分10z的中央与两端之间流动。因此,流过主要部分40z的大部分冷却剂会流过主要部分40z的中央及两端。因此,冷却剂并未均匀地流过整个主要部分40z。这会劣化冷却效果。
但是,在根据第一实施例的冷却套2中,冷却剂流入管路部分10的方向方向D1是管路部分10的轴向,并且冷却剂流入管路部分10的方向D1不同于冷却剂流过主要部分40的方向D2。这使得冷却剂均匀地流过整个主要部分40。因此,可抑制冷却效果的劣化。此外,例如,冷却剂流入管路部分10所沿的方向D1与冷却剂流过主要部分40所沿的方向D2并不限于垂直。例如,方向D1与方向D2仅需相交即可。
此外,冷却剂流入管路部分10所沿的方向与冷却剂流出管路部分20所沿的方向相同。
以下将描述第一实施例的改变示例。图7A及图7B是根据第一实施例的改变示例的冷却套2A的示意图。图7A及图7B分别对应于图3A及图3B。
冷却套2A包括两个主要部分40a及40b。每个主要部分40a及40b均由单一构件制成。主要部分40a及40b沿竖直方向相互层叠。主要部分40a被布置在发热部分6一侧,而主要部分40b被布置为接触主要部分40a的上部。冷却剂从管路部分10a分别流过主要部分40a及40b的流路Fa及Fb进入管路部分20a。
设置两个主要部分40a及40b可确保冷却剂与主要部分40a及40b之间的接触面积。由此提高了冷却效率。此外,可以防止流过主要部分40b的气泡移动至主要部分40a。由此抑制了因流过主要部分40a的气泡所导致的冷却效果的劣化。此外,主要部分40a及40b的端部48a及48b相较于管路部分10a的内表面被更深地插入管路部分10a的内部。类似的,端部49a及49b相较于管路部分10b的内表面被更深地插入管路部分10b的内部。
[第二实施例]
图8A及图8B是根据第二实施例的冷却套2B的示意图。图8A是冷却套2B的立体图,而图8B是冷却套2B的剖视图。图9是根据第二实施例的冷却套2B的剖面图,并且对应于图3A。此外,由相同的附图标记来表示与根据第一实施例的冷却套2类似的部件,并且将省略重复描述。
冷却套2B包括管路部分10b及20b以及主要部分40c及40d。管路部分10b包括:供应部分12b;收集部分14b;将供应部分12b与收集部分14b分隔开的分隔板16。分隔板16被插入形成在管路部分10b中的切口15,以通过诸如蜡材料的接合剂被紧固在该位置。管路部分10b在其一端处设置有入口18b,并在其另一端设置有出口19b。管路部分20b在其两端处分别设置有密封部分28b及29b。主要部分40c包括与供应部分12b连接的一端以及与管路部分20b连接的另一端。供应部分12b使得冷却剂流入主要部分40c。就主要部分40d而言,一端与管路部分20b相连,另一端与收集部分14b相连。冷却剂从主要部分40d流入收集部分14b。
主要部分40c及40d沿水平方向排列。冷却剂依次流过入口18b、供应部分12b、主要部分40c、管路部分20b、主要部分40d、收集部分14b以及出口19b。冷却剂从主要部分40c流过管路部分20b进入主要部分40d。管路部分20b用于将冷却剂从主要部分40c输送至主要部分40d。
冷却套2B包括两个主要部分40c及40d,由此提高了流过各个主要部分40c及40d的冷却剂的流率。由此提高了冷却效果。
以下将描述第二实施例的改变示例。图10是根据第二实施例的改变示例的冷却套2C的示意图。图10对应于图9。主要部分40e及40f被分别布置在主要部分40c及40d的上表面上。就主要部分40e而言,一端连接至供应部分12b,而另一端连接至管路部分20b。就主要部分40f而言,一端连接至管路部分20b,而另一端连接至收集部分14b。冷却剂从供应部分12b流过主要部分40c及40e。此外,冷却剂从管路部分20b流过主要部分40d及40f两者。
由此确保了冷却剂与主要部分40c至40f之间的接触面积,并增大了流过主要部分40c及40f每一者的冷却剂的流率。由此改进了冷却效果。
这里描述的所有示例及条件均为教导目的,用于协助读者理解本发明以及发明人对现有技术的贡献构思,并应被解释为不限于上述具体示例及条件,此外上述示例的组织方式也并非用于显示发明的优劣。尽管已经详细描述了本发明,但应当理解,在不脱离本发明的精神及范围的前提下,可以进行各种不同的改变、替换及变动。
Claims (7)
1.一种冷却套,包括:
冷却剂流过的第一管路部分及第二管路部分;以及
与所述第一管路部分及所述第二管路部分的侧表面相连的主要部分,所述主要部分以单一构件界定了所述冷却剂流过的流路,并且对待冷却的目标进行冷却。
2.如权利要求1所述的冷却套,其中相较于所述第一管路部分的内表面,所述主要部分被更深地插入所述第一管路部分的内部。
3.如权利要求1所述的冷却套,其中所述冷却剂流入所述第一管路部分所沿的方向是所述第一管路部分的轴向,并且所述冷却剂流入所述第一管路部分所沿的所述方向与所述冷却剂流过所述主要部分所沿的方向不同。
4.如权利要求1所述的冷却套,其中所述主要部分包括:第一主要部分,其以单一部件界定了所述冷却剂流过的第一流路;以及第二主要部分,其以单一部件界定了所述冷却剂流过的第二流路。
5.如权利要求4所述的冷却套,其中所述第一管路部分包括:使所述冷却剂流入所述第一主要部分的供应部分;以及所述冷却剂从所述第二主要部分流入的收集部分,所述第一主要部分连接至所述供应部分及所述第二管路部分,并且所述第二主要部分连接至所述第二管路部分及所述收集部分。
6.如权利要求4所述的冷却套,其中所述第一主要部分及所述第二主要部分连接至所述第一管路部分及所述第二管路部分,并且沿竖直方向彼此层叠。
7.一种电子装置,包括冷却套,所述冷却套包括:
冷却剂流过的第一管路部分及第二管路部分;以及
与所述第一管路部分及所述第二管路部分的侧表面相连的主要部分,所述主要部分以单一构件界定了所述冷却剂流过的流路,并且对待冷却的目标进行冷却。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110658595A (zh) * | 2018-06-28 | 2020-01-07 | 迈络思科技有限公司 | 用于大功率可插拔连接器的柔性液冷组件 |
CN111447805A (zh) * | 2020-05-11 | 2020-07-24 | 珠海格力电器股份有限公司 | 散热效率高的散热组件、电器盒及空调 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5975110B2 (ja) * | 2012-10-29 | 2016-08-23 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
JP6095160B2 (ja) * | 2013-03-28 | 2017-03-15 | 日軽熱交株式会社 | 受熱器 |
KR102089628B1 (ko) * | 2014-05-19 | 2020-03-16 | 한온시스템 주식회사 | 전기소자 냉각용 열교환기 |
KR102089630B1 (ko) * | 2014-05-19 | 2020-03-16 | 한온시스템 주식회사 | 전기소자 냉각용 열교환기 제조방법 |
DE102014219387A1 (de) * | 2014-09-25 | 2016-03-31 | Mahle International Gmbh | Sammler und zugehöriger Wärmeübertrager |
JP6502653B2 (ja) * | 2014-11-26 | 2019-04-17 | 京セラ株式会社 | 冷却プレートおよび半導体モジュール |
JP6409556B2 (ja) * | 2014-12-19 | 2018-10-24 | 富士通株式会社 | 冷却機構付き基板及び電子機器 |
JP2018513342A (ja) * | 2015-04-21 | 2018-05-24 | アアヴィッド・サーマロイ・エルエルシー | マルチポート管及び流れ配置を備えたサーモサイホン |
JP6477276B2 (ja) * | 2015-06-12 | 2019-03-06 | 富士通株式会社 | クーリングプレート及びクーリングプレートを備える情報処理装置 |
USD873396S1 (en) * | 2016-04-06 | 2020-01-21 | Showa Denko K.K. | Cooler |
US11112130B2 (en) * | 2016-09-16 | 2021-09-07 | Mitsubishi Electric Corporation | Refrigeration cycle apparatus |
US10749288B2 (en) * | 2018-06-28 | 2020-08-18 | Mellanox Technologies, Ltd. | Flexible liquid-cooling assembly for high-power pluggable connectors |
US11255610B2 (en) | 2020-01-22 | 2022-02-22 | Cooler Master Co., Ltd. | Pulse loop heat exchanger and manufacturing method of the same |
CN112146488B (zh) * | 2020-09-10 | 2022-07-19 | 山东旺泰科技有限公司 | 碳化硅板式换热器 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006324647A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-30 | Nippon Light Metal Co Ltd | 液冷ジャケット |
US20070240867A1 (en) * | 2004-02-24 | 2007-10-18 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Liquid-Cooling Type Cooling Plate |
JP2008016718A (ja) * | 2006-07-07 | 2008-01-24 | Denso Corp | 積層型冷却器 |
JP2008205372A (ja) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Mitsubishi Materials Corp | パワー素子搭載用ユニット及びパワー素子搭載用ユニットの製造方法並びにパワーモジュール |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ATE174426T1 (de) * | 1990-10-08 | 1998-12-15 | Showa Aluminium Co Ltd | Wärmetauscher |
JP2001035981A (ja) | 1999-07-16 | 2001-02-09 | Toshiba Corp | 半導体素子用冷却器及びこれを用いた電力変換装置 |
US20090065178A1 (en) | 2005-04-21 | 2009-03-12 | Nippon Light Metal Company, Ltd. | Liquid cooling jacket |
TWM281392U (en) | 2005-05-11 | 2005-11-21 | Man Zai Ind Co Ltd | Flat water-cooling heat sink for display device |
US7317615B2 (en) * | 2005-05-23 | 2008-01-08 | Intel Corporation | Integrated circuit coolant microchannel assembly with manifold member that facilitates coolant line attachment |
JP4852897B2 (ja) * | 2005-06-07 | 2012-01-11 | 日立電線株式会社 | 冷却板 |
KR100677617B1 (ko) * | 2005-09-29 | 2007-02-02 | 삼성전자주식회사 | 히트싱크 어셈블리 |
CN101558277B (zh) * | 2006-10-13 | 2012-11-28 | 开利公司 | 具有带分配插件的返回歧管的多通路热交换器 |
JP5217246B2 (ja) * | 2007-05-24 | 2013-06-19 | 三菱マテリアル株式会社 | パワーモジュール用ユニットの製造方法 |
JP4986064B2 (ja) | 2008-02-27 | 2012-07-25 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 発熱体冷却装置 |
JP2009260058A (ja) * | 2008-04-17 | 2009-11-05 | Mitsubishi Electric Corp | 冷媒冷却型電力半導体装置 |
-
2010
- 2010-05-10 JP JP2010108454A patent/JP5533215B2/ja active Active
-
2011
- 2011-03-28 US US13/073,394 patent/US9406586B2/en active Active
- 2011-03-29 TW TW100110747A patent/TW201211493A/zh unknown
- 2011-04-25 CN CN201110109149.XA patent/CN102244052B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2016
- 2016-06-29 US US15/196,677 patent/US20160374230A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070240867A1 (en) * | 2004-02-24 | 2007-10-18 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Liquid-Cooling Type Cooling Plate |
JP2006324647A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-30 | Nippon Light Metal Co Ltd | 液冷ジャケット |
JP2008016718A (ja) * | 2006-07-07 | 2008-01-24 | Denso Corp | 積層型冷却器 |
JP2008205372A (ja) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Mitsubishi Materials Corp | パワー素子搭載用ユニット及びパワー素子搭載用ユニットの製造方法並びにパワーモジュール |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110658595A (zh) * | 2018-06-28 | 2020-01-07 | 迈络思科技有限公司 | 用于大功率可插拔连接器的柔性液冷组件 |
CN111447805A (zh) * | 2020-05-11 | 2020-07-24 | 珠海格力电器股份有限公司 | 散热效率高的散热组件、电器盒及空调 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110272121A1 (en) | 2011-11-10 |
US9406586B2 (en) | 2016-08-02 |
JP2011238756A (ja) | 2011-11-24 |
TW201211493A (en) | 2012-03-16 |
CN102244052B (zh) | 2015-03-11 |
JP5533215B2 (ja) | 2014-06-25 |
US20160374230A1 (en) | 2016-12-22 |
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