CN102164468A

CN102164468A - 电子设备

Info

Publication number: CN102164468A
Application number: CN2011100424556A
Authority: CN
Inventors: 近藤直人; 佐藤敏
Original assignee: Mitsumi Electric Co Ltd
Current assignee: Mitsumi Electric Co Ltd
Priority date: 2010-02-24
Filing date: 2011-02-22
Publication date: 2011-08-24
Also published as: JP2011176096A; US20110205710A1

Abstract

本发明公开了能够降低屏蔽盒的材料费，而且减少要进行复杂加工的部件数的电子设备。电子设备包括：设置了电路元件的电路板；以及收纳电路板的屏蔽盒(2)。屏蔽盒(2)具有框架(40)。框架(40)具有：侧板部(41)，其具有保持并覆盖电路板的外周部的侧板(411)～(414)；连结部(42)～(47)，其与电路板的面平行地延伸并且与侧板(411)～(414)中的至少两个侧板连结；以及接触部(50)～(52)，其与连结部(42)～(47)连接并且与电路元件直接接触。屏蔽盒(2)中，从电路元件产生的热经由框架(40)的接触部(50)～(52)以及连结部(42)～(47)进行散热。

Description

电子设备

技术领域

本发明涉及具有用于保护电子电路板的屏蔽盒(shield case)的电子设备。

背景技术

以往，卫星广播的调谐器等的电子设备的电子电路板收纳于保护其免受外部电场及外部磁场的影响的屏蔽盒内。该屏蔽盒主要由保持并覆盖电子电路板的侧面的容器型盒子、以及用于遮盖安装到容器型盒子内的电子电路板的开放部分的盖罩部构成。

这里，参照图1～图6，说明用于以往的电子设备的屏蔽盒的结构。图1表示以往的容器型盒子10的立体结构。图2表示以往的容器型盒子10的平面结构。图3表示以往的电路板20的平面结构。图4表示安装了以往的电路板20的容器型盒子10的平面结构。

如图1及图2所示，以往的屏蔽盒的容器型盒子10是保持后述的电路板20的金属制容器型的盒子。容器型盒子10包括：侧板部11和底板部12。底板部12具有凹部121、开口部122以及开口部123，该底板部12作为覆盖电路板20下表面的盖罩部发挥作用。凹部121是对电路板20侧呈凸形状的凹部，其被配置在与电路板20的SDRAM(Synchronous Dynamic Random Access Memory：同步动态随机存储器)24(参照图6)对应的位置。开口部122设置在凹部121内。侧板部11和底板部12一体地形成。

如图3所示，电路板20是作为卫星广播的调谐器的印刷电路板(PCB：Printed Circuit Board)。电路板20设置有电路板本体部21、RF(RadioFrequency：射频)调谐器22、基带IC(Integrated Circuit：集成电路)23、具有接线插脚的连接器25、以及连接部26。连接部26是用于焊接的连接部，在电路板本体部21的外周部设置有多个该连接部26。另外，在电路板20的电路板本体部21上连接了用于天线连接的同轴电缆27。

如图4所示，电路板20安装到容器型盒子10。电路板20的电路板本体部21嵌入容器型盒子10的侧板部11。进而，通过连接部26的焊接，将电路板本体部21固定在容器型盒子10的侧板部11。这样，仅电路板20的电路板本体部21的外周部由容器型盒子10保持。

接着，参照图5及图6，说明包括容器型盒子10的屏蔽盒1。图5表示收纳了以往的电路板20的屏蔽盒1的平面结构。图6表示图5的收纳了电路板20的屏蔽盒1的VI-VI线处的剖面结构。

如图5及图6所示，屏蔽盒1具有容器型盒子10和盖罩部30。盖罩部30是用于覆盖安装到容器型盒子10的电路板20的上表面的开放部分的金属制的盖罩部。盖罩部30具有盖罩本体部31、凹部32以及开口部33。凹部32是对容器型盒子10侧呈凸形状的凹部，其被配置在与电路板20的基带IC23对应的位置。开口部33设置在凹部32内。另外，在图5及图6中，假定电路板20是代替同轴电缆27而连接了用于天线连接的连接器27A的类型。

如图6所示，在屏蔽盒1中，在基带IC23上贴附了散热片231。基带IC23经由散热片231间接地与盖罩部30的凹部32接触。开口部33是用于确认散热片231的漏贴的观察孔。这样，基带IC23经由散热片231而与作为散热器的盖罩部30热结合。基带IC23的热经由散热片231，传导到盖罩部30和容器型盒子10，散热于大气中。

另外，在屏蔽盒1中，在SDRAM24上贴附散热片241。SDRAM24经由散热片241而与底板部12的凹部121间接地接触。开口部122是用于确认散热片241的漏贴的观察孔。这样，SDRAM24经由散热片241而与作为散热器的底板部12热结合。SDRAM24的热经由散热片241，传导到底板部12和侧板部11，散热于大气中。

另外，已知有下述结构，即屏蔽盒具有盖罩部的一部分被弯曲而形成的抵接部，该抵接部与晶体管等电路元件抵接(例如，参照专利文献1)。从该电路元件产生的热经由抵接部而被传导到整个屏蔽盒来进行散热。

专利文献1：(日本)特开2004-241573号公报

但是，对于以往的屏蔽盒1而言，由于通过金属板的厚度为0.5mm且比盖罩部30的板厚更厚的金属板成型出容器型盒子10，所以材料费高，妨碍了低成本化。

另外，在屏蔽盒1中，为了使盖罩部30及容器型盒子10和散热片231及241接触，需要进行加工以在盖罩部30上形成凹部32，以及在容器型盒子10上形成凹部121。除此以外，需要进行加工以在盖罩部30及容器型盒子10上形成用于确认散热片231和241的漏贴的开口部33和122。以往的具有抵接部的屏蔽盒也同样进行加工，以在盖罩部形成抵接部。因此，要进行复杂加工的部件数多。

发明内容

本发明的目的在于提供能够降低屏蔽盒的材料费，而且减少要进行复杂加工的部件数的电子设备。

为了达成上述目的，本发明的电子设备包括：设置了电路元件的电路板；以及收纳所述电路板的屏蔽盒，所述屏蔽盒具有框架，所述框架具有：侧板部，其具有保持并覆盖所述电路板的外周部的多个侧板；连结部，其与所述电路板的面平行地延伸并且与所述侧板中的至少两个侧板连结；以及接触部，其连接到所述连结部并且与所述电路元件直接接触，从所述电路元件产生的热经由所述框架的所述接触部及所述连结部进行散热。

根据本发明能够降低屏蔽盒的材料费，而且减少要进行复杂加工的部件数。

附图说明

图1是以往的容器型盒子的立体图。

图2是以往的容器型盒子的俯视图。

图3是以往的电路板的俯视图。

图4是安装了以往的电路板的容器型盒子的俯视图。

图5是收纳了以往的电路板的屏蔽盒的俯视图。

图6是图5的收纳了以往的电路板的屏蔽盒的VI-VI线处的剖面图。

图7是本发明实施方式的用于电子设备的屏蔽盒的立体图。

图8是本实施方式的框架的俯视图。

图9是本实施方式的电路板的俯视图。

图10是本实施方式的安装了电路板的框架的俯视图。

图11是图10的安装了电路板的框架的XI-XI线处的剖面图。

图12是图10的安装了电路板的框架的XII-XII线处的剖面图。

附图标号说明

2屏蔽盒

40框架

41侧板部

411、412、413、414侧板

42、43、44、45、46、47连结部

421平面板部

422隔板部

50、51、52接触部

60A、60B盖罩部

70电路板

71电路板本体部

72SDRAM

73基带IC

74RF调谐部

75连接器

76接地部

具体实施方式

以下，参照附图详细地说明本发明的实施方式。但是，本发明的范围并不限于图示例。

首先，参照图7～图9，说明用于本实施方式的电子设备的屏蔽盒2的装置结构。图7表示屏蔽盒2的立体结构。图8表示框架40的平面结构。图9表示电路板70的平面结构。

本实施方式的电子设备具有屏蔽盒2和电路板70。屏蔽盒2收纳电路板70。电路板70是搭载有车载用卫星广播的接收机的调谐器的电路板。屏蔽盒2保护电路板70免受外部电场及外部磁场的影响。但是，并不限于此，电子设备也可以是车载用卫星广播的调谐器以外的电子设备。

如图7所示，屏蔽盒2具有框架40以及盖罩部60A和60B。框架40是保持并覆盖电路板70的外周部的框架。框架40是以ZE-38(焊接用无铅钢板)等板厚0.5mm的金属制。

盖罩部60A是用于覆盖安装在框架40的电路板70的上表面的开放部分的盖罩部。盖罩部60B是用于覆盖安装在框架40的电路板70的下表面的开放部分的盖罩部。盖罩部60A和60B是SPTE(马口铁)等金属制。

如图7和图8所示，框架40包括：侧板部41、连结部42、43、44、45、46、47以及接触部50、51、52。框架40的各个部一体地形成。侧板部41保持并覆盖电路板70的外周部。侧板部41具有侧板411、412、413、414。

连结部42～47与侧板部41(电路板70)的开放面平行地延伸，对侧板部41进行加固。连结部42～47分别设置在侧板部41的开放面内，并且与侧板411～414中的至少两个侧板连结。连结部42与侧板412和414连结。连结部43与侧板412和413连结。连结部44与侧板413和414连结。连结部45与侧板411和412连结。连结部46与侧板411、412以及414连结。连结部47与侧板411和414连结。

连结部42～47分别由与侧板部41(电路板70)的开放面平行的平面板部和与侧板部41的侧板平行的隔板部中的至少一个构成。例如，连结部42具有平面板部421和隔板部422。平面板部421是与侧板部41的长度方向的中央部分连结的平面板部。隔板部422是与平面板部421连接，并且配置在与后述的电路板70的连接器75的区域的端部对应的位置的隔板部。隔板部422为弯曲平面板部421的一部分而形成。连结部42～47在侧板部41的平面上大致呈格子状配置。

接触部50～52是与电路板70的电路元件直接接触的金属弹片部。接触部50和51设置在连结部42。接触部52设置在连结部47。即使发生了振动或冲击时，接触部50～52也通过其弹片构造，保持与电路板70的电路元件接触的状态。由于接触部50～52与电路板70的电路元件直接接触，所以不需要散热片，但也可以根据需要而使用散热片。

如图9所示，电路板70包括：电路板本体部71、SDRAM72、基带IC73、RF调谐部74、以及具有接线插脚的连接器75。电路板70上连接了用于天线连接的同轴电缆(省略图示)或连接器(省略图示)。

SDRAM72、基带IC73以及RF调谐部74配置在电路板本体部71的同一片平面上。SDRAM72、基带IC73以及RF调谐部74是产生较大热量的电路元件。在电路板本体部71中与配置了SDRAM72等的面相反的面上，设置了产生较小热量的电路元件即微处理器(Micro Computer)(省略图示)等。接触部50～52依序配置在与SDRAM72、基带IC73、RF调谐部74对应的位置。

如图7所示，盖罩部60A和60B除去与电路板70的连接器75对应的部分，具有覆盖电路板70的平面的整个面的形状。这是因为，由于在屏蔽盒2中不需要散热片，所以在盖罩部60A和60B上也不需要用于确认散热片的开口部。另外，框体40本体具有接触部50～52，所以盖罩部60A和60B上也不需要设置接触部。

接着，参照图10～图12，说明安装了电路板70的框架40。图10表示安装了电路板70的框架40的平面结构。图11表示图10的安装了电路板70的框架40的XI-XI线处的剖面结构。图12表示图10的安装了电路板70的框架40的XII-XII线处的剖面结构。

如图10所示，电路板70安装到框架40。更具体而言，电路板70嵌入框架40，并通过在多个连接点与框架40焊接而被固定。另外，电路板70上安装用于天线连接的同轴电缆或连接器。进而，在安装了电路板70的框架40上安装盖罩部60A和60B。具体而言，盖罩部60A和60B嵌合在安装了电路板70的框架40的侧板部41及隔板部422的外侧而被卡止。

如图11所示，框架40的连结部42的隔板部422与电路板70的连接器75附近的接地部76直接接触。接地部76是保持接地电位的焊接部分。因此，框架40的电位整体保持在接地电位。

另外，在安装了电路板70的框架40中，接触部50～52依序与SDRAM72、基带IC73、RF调谐部74直接接触。例如，如图11所示，接触部51与基带IC73直接接触。

SDRAM72、基带IC73、RF调谐部74产生的热依序经由接触部50～52、连结部42、47，传导到盖罩部60A和60B，而散热于大气中。也就是说，接触部50～52、连结部42、47、侧板部41以及盖罩部60A、60B构成从SDRAM72、基带IC73、RF调谐部74产生的热的散热器。例如，如图12所示，从SDRAM72产生的热经由接触部50和连结部42的平面板部421，传导到侧板部41的侧板412、414、以及盖罩部60A、60B，而散热于大气中。也就是说，作为从SDRAM72产生的热的散热器由接触部50、连结部42的平面板部421、侧板部41的侧板412、414、以及盖罩部60A、60B构成。

以上，根据本实施方式，电子设备的屏蔽盒2的框架40包括：与侧板部41的侧板412～414中的至少两个侧板连结的连结部42～47；以及接触部50～52。因此，不在框架40上设置如图1的容器型盒子10那样的厚板的大底板部，所以能够降低屏蔽盒2的材料费。除此以外，不在盖罩部60A、60B上形成接触部及开口部，所以能够减少要进行复杂加工的部件数。

另外，也能够通过连结部42～47，加固侧板部41，所以能够降低施加到屏蔽盒2的振动及冲击传递给电路板70。因此，在框架40内，能够对由施加给屏蔽盒2的振动及冲击造成的屏蔽盒2内的电路板的翘曲及松动具有耐翘曲及松动，并且也对电路板本体部71的安装部件及连接部的压力具有耐压性。

另外，框架40包括与连结部42、47连接的接触部50～52。接触部50～52与SDRAM72、基带IC73以及RF调谐部74直接接触。因此，通过接触部50～52，从SDRAM72、基带IC73、RF调谐部74产生的热被传导到侧板部41及盖罩部60A、60B，而散热于大气中。由此，能够容易地进行散热而无需追加金属制或树脂制等用于散热的部件。

另外，框架40的接触部50～52与SDRAM72、基带IC74以及RF调谐部74直接接触，所以盖罩部60A、60B上无需设置用于确认散热片的开口部。因此，能够防止灰尘侵入到屏蔽盒2内，并且强化电路板70的耐干扰性及密封性。除此以外，能够简化盖罩部60A、60B的结构，从而能够容易地制造盖罩部60A、60B。

另外，框架40包括与电路板70的接地部76直接接触的隔板部422。因此，框架40能够容易地获得接地电位。另外，隔板部422配置在与设置于电路板70上的连接器75的区域的端部对应的位置。因此，能够强化连接器75和屏蔽盒2内的电路之间的屏蔽，而且隔板部422能够降低在抽出插入连接器75时对电路板70施加的压力。

另外，电路板70上发热量多的电路元件即SDRAM72、基带IC73以及RF调谐部74设置在电路板本体部71的一面上。与此相对，框架40的接触部50～52设置在与设置有SDRAM72、基带IC73以及RF调谐部74的一面侧的、各个电路元件对应的位置。这样，采用将接触部50～52仅配置在电路板70的一面侧的结构，所以能够简化框架10的结构，从而能够容易地制造框架10。

进而，将框架40的连结部42～47和接触部50～52设置在同一面侧。这样，能够采用将连结部42～47及接触部50～52仅配置在电路板70的一面侧的结构，所以能够更简化框架10的结构，从而能够更容易地制造框架10。

另外，上述实施方式中的记述是本发明的电子设备的一例，本发明并不限于此。

例如，上述实施方式的框架40采用了具有图8所示的配置的连结部42～47的结构，但并不限于此。也可以采用使框架的连结部与电路板的开放面平行地延伸，在侧板部内(大致呈)格子状地自由配置的结构。进而，也可以采用与电路板上的电路元件的配置等匹配，在侧板部内自由地配置接触部的结构。

另外，在不偏离本发明的要旨的范围内，能够适当地变更上述实施方式中的电子设备的详细结构及详细动作。

本申请主张基于2010年2月24日提交的日本专利申请第2010-038647号的优先权，其说明书、附图、摘要的全部内容被本申请说明书引用。

Claims

1.一种电子设备，包括：

设置了电路元件的电路板；以及

收纳所述电路板的屏蔽盒，

所述屏蔽盒具有框架，所述框架具有：侧板部，其具有保持并覆盖所述电路板的外周部的多个侧板；连结部，其与所述电路板的面平行地延伸并且与所述侧板中的至少两个侧板连结；以及接触部，其与所述连结部连接并且与所述电路元件直接接触，

从所述电路元件产生的热经由所述框架的所述接触部及所述连结部进行散热。

2.如权利要求1所述的电子设备，

在所述电路板的至少一面上设置所述电路元件，

所述框架形成为：所述连结部及所述接触部位于安装在所述框架上的所述电路板的所述一面侧。

3.如权利要求1所述的电子设备，

所述电路板在一面上具有保持接地电位的接地部，

所述连结部具有与所述接地部直接接触的隔板部。

4.如权利要求3所述的电子设备，

所述隔板部配置在与设置于所述电路板的连接器区域的端部对应的位置。

5.如权利要求1所述的电子设备，

所述屏蔽盒还具有用于覆盖被安装在所述框架上的所述电路板的开放部分的盖罩部。