CN102120212B - 一种led及其led荧光粉的点胶方法 - Google Patents

一种led及其led荧光粉的点胶方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102120212B
CN102120212B CN2010105810990A CN201010581099A CN102120212B CN 102120212 B CN102120212 B CN 102120212B CN 2010105810990 A CN2010105810990 A CN 2010105810990A CN 201010581099 A CN201010581099 A CN 201010581099A CN 102120212 B CN102120212 B CN 102120212B
Authority
CN
China
Prior art keywords
glue
led
fluorescent
blue light
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2010105810990A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102120212A (zh
Inventor
李漫铁
李志新
扶韩伟
何海生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ledman Optoelectronic Co Ltd
Original Assignee
Ledman Optoelectronic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ledman Optoelectronic Co Ltd filed Critical Ledman Optoelectronic Co Ltd
Priority to CN2010105810990A priority Critical patent/CN102120212B/zh
Publication of CN102120212A publication Critical patent/CN102120212A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102120212B publication Critical patent/CN102120212B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
    • H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明公开了一种LED及其LED荧光粉的点胶方法，方法包括如下步骤：A、提供一承接座和一LED蓝光晶片，通过底胶将LED蓝光晶片固定在承接座上；B、用导线将LED蓝光晶片的正负电极分别与承接座的正负电极连接；C、将荧光粉、纳米粉和硅胶按预定比例混合形成荧光胶，并搅拌均匀；D、将荧光胶进行抽真空脱泡处理，消除混合形成的荧光胶中的残留气体；E、在点胶高度，在LED蓝光晶片表面的点胶位置涂覆荧光胶；F、对LED蓝光晶片表面涂覆的荧光胶进行加温固化。本发明工艺对提高荧光粉的激发效率、出光分布的均匀性和色温的一致性都有较好的效果。

Description

一种LED及其LED荧光粉的点胶方法
技术领域
本发明涉及一种LED及其LED荧光粉的点胶方法。
背景技术
目前，大功率白光的技术主流是蓝光晶片加荧光粉激发产生白光，而荧光粉的涂覆工艺直接关系到白光LED的相关指标。垂直结构的晶片因其电流分布均匀、能承受大电流也成为大功率LED发展的趋势。目前大功率LED荧光粉涂覆工艺主要有三种：一是常规的支架碗杯内填充荧光胶的方式，这种工艺由于四周荧光胶厚度较大，且不易控制，容易出现黄圈现象，同时荧光粉的激发效率较低。二是通过喷绘、光刻、薄膜技术等半导体工艺，采用平铺，将荧光粉均匀地涂覆在晶片表面，这种工艺复杂，一般只在晶片厂商进行，实现难度太大；第三种方式是某些厂商在尝试的晶片上点胶的方式，但由于容易流胶和胶量不易控制导致色区达成率低的情况。
申请号为200910190762.1的中国发明专利公开一种LED荧光粉的点胶方法，通过将荧光粉和硅胶混合形成的混合液点胶在LED支架上，然而，上述点胶工艺在点胶的过程中，容易出现拉丝现象影响LED灯的光色偏移现象，而且上述发明在荧光粉和硅胶混合的过程中容易出现气泡，导致荧光粉和硅胶搅拌不均匀而产生沉淀影响LED发光一致性的现象。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种LED及其LED荧光粉的点胶方法，能提高LED的出光一致性和均匀性。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种LED荧光粉的点胶方法，包括如下步骤：
A、提供一承接座和一LED蓝光晶片，通过底胶将所述LED蓝光晶片固定在所述承接座上；
B、用导线将所述LED蓝光晶片的正负电极分别与所述承接座的正负电极连接；
C、在常温下，将荧光粉、纳米粉和硅胶按预定比例混合形成荧光胶，并搅拌均匀，前述步骤A、B和本步骤不分先后；
D、对步骤C中形成的荧光胶进行抽真空脱泡处理，消除混合形成的荧光胶中的残留气体；
E、在点胶高度，在LED蓝光晶片表面的点胶位置涂覆荧光胶；
F、对LED蓝光晶片表面涂覆的荧光胶进行加温固化。
其中，在步骤E中，所述点胶位置的确定步骤包括：校准点胶机载板X-O-Y平面的位置，编程对点，调节点胶头的点胶位置，以点胶头正对LED蓝光晶片中心为准，保证荧光胶能从晶片中心滴入再扩散至整个表面。
其中，在步骤E中，所述点胶高度的确定步骤包括：点胶头在X-O-Y平面正对晶片中心的位置确定后，根据点胶头吐胶量的多少来确定点胶头距离晶片的高度，即以点胶头吐胶后，荧光胶能接触到晶片表面且荧光胶均匀扩散至晶片表面后，点胶头不会接触到晶片表面胶体为准。
其中，在步骤D中对荧光胶进行抽真空脱泡处理是使用离心搅拌机。
其中，在步骤F中，对LED蓝光晶片表面涂覆的荧光胶进行加温固化的温度为100℃，加温时间为1小时。
其中，在步骤C中：所述荧光粉、纳米粉和硅胶的混合物每1.03克分别按重量比(0.67～0.75)∶(0.25～0.33)∶0.03的比例混合。
其中，在步骤A中，所述底胶的厚度是LED蓝光晶片高度的1/3～1/2。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种LED，包括一LED蓝光晶片和承载该LED蓝光晶片的承接座，所述承接座中于所述LED蓝光晶片的表面涂覆有荧光胶，所述荧光胶由荧光粉、纳米粉和硅胶按预定比例混合形成。
其中，所述荧光粉、纳米粉和硅胶的混合物每1.03克分别按重量比(0.67～0.75)∶(0.25～0.33)∶0.03的比例混合。
其中，所述LED蓝光晶片表面的荧光胶通过点胶机涂覆在LED蓝光晶片的表面。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的LED荧光粉和硅胶混合的过程中容易出现气泡，导致荧光粉和硅胶搅拌不均匀而产生沉淀影响LED发光一致性的现象，本发明LED在形成的荧光胶使用离心搅拌机进行抽真空脱泡处理，以消除混合形成的荧光胶中的残留气体，并通过使用所述点胶机在LED蓝光晶片外部涂覆有含有纳米粉的荧光胶，通过纳米粉能增加荧光胶的胶体的张力，防止流胶，防止光通量损失，使LED蓝光晶片发出的光很好的发散均匀，整个LED灯发出的光均匀性一致。
本发明工艺步骤进行荧光粉涂敷封装，就可在设备、成本、效率三者综合指标不下降的前提下达到改善光斑，提高色区达成率。该工艺对提高荧光粉的激发效率、出光分布的均匀性和色温的一致性都有较好的效果。
附图说明
图1是本发明LED结构示意图；
图2是本发明进行LED点胶状态时结构示意图；
图3是采用本发明方法制作LED灯的工艺流程图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1及图2，本发明LED包括一LED蓝光晶片1以及承载该LED蓝光晶片1的凹形的承接座2。所述LED蓝光晶片1通过一底胶固定在所述凹形的承接座2内。
本实施例中，所述底胶为银胶或绝缘胶。所述LED蓝光晶片1具有正、负两个可通电的电极，所述凹型的承接座2具有正、负电极。用导线4将所述LED蓝光晶片1的正、负电极分别与所述承接座2的正、负电极焊接起来。所述LED蓝光晶片1的表面涂抹有一层荧光胶5，所述荧光胶5是由荧光粉、纳米粉和硅胶按一定比例混合形成，所述荧光粉、纳米粉和硅胶的混合物每1.03克分别按重量比(0.67～0.75)∶(0.25～0.33)∶0.03的比例混合。硅胶和荧光粉的此比例能保证将材料封装在LED蓝光晶片所需要的色温范围内，加纳米粉能增加胶体张力，防止流胶。纳米粉适量以防光通量损失。
所述底胶的厚度是LED蓝光晶片高度的1/3～1/2，如此可以防止荧光胶沿底胶流下。
请参阅图3，本发明提供一种LED荧光粉的点胶方法，包括如下步骤：
首先，提供一LED蓝光晶片1和一凹形的承接座2，将LED蓝光晶片通过底胶固定在所述凹形的承接座2内，再进行烘烤加强固定，所述底胶为银胶或绝缘胶；
其次，用导线4将所述LED蓝光晶片1的正负电极分别与所述承接座2的正负电极焊接起来；
在常温下，将荧光粉、纳米粉和硅胶按一定比例混合形成荧光胶，并搅拌均匀；
然后，将形成的荧光胶使用离心搅拌机进行抽真空脱泡处理，以消除混合形成的荧光胶中的残留气体；采用离心搅拌机进行搅拌和脱泡处理，防止手动搅拌后常规真空机脱泡造成的荧光粉沉淀和团聚现象，使荧光粉的激发效率更佳。
在LED蓝光晶片表面确定点胶位置和点胶高度进行涂覆荧光胶；，所述确定点胶位置的步骤包括：校准点胶机载板X-O-Y平面的位置，编程对点，调节点胶头6的点胶位置，以点胶针头正对LED蓝光晶片中心为准，保证荧光胶能从晶片中心滴入再扩散至整个表面；
所述确定点胶高度的步骤包括：点胶头在X-O-Y平面正对晶片中心的位置确定后，根据点胶头6吐胶量的多少来确定点胶头距离晶片的高度，以点胶头吐胶后，荧光胶能接触到晶片表面且荧光胶均匀扩散至晶片表面后，点胶头不会接触到晶片表面胶体为准，从而保证荧光胶能滴入晶片表面而不出现拉丝现象。
再进行测试，达到需要的色温和胶量后，开始点胶。
点胶涂覆荧光胶后，荧光粉开始沉淀，色温下降，直到需要的色温点时，对LED蓝光晶片表面涂覆的荧光胶进行烘烤加温固化，温度为100℃，加温时间为1小时。荧光粉涂覆后采用沉淀工艺，以消除点胶烘烤过程中产生的热不平衡，胶体内部流动性各异引起荧光粉不均匀沉降问题，通过时间控制，达到荧光粉沉降饱和从而使色温一致性更好，同时能保证荧光胶平铺整个晶片的发光层。
区别于现有技术的LED荧光粉和硅胶混合的过程中容易出现气泡，导致荧光粉和硅胶搅拌不均匀而产生沉淀影响LED发光一致性的现象，本发明LED在形成的荧光胶使用离心搅拌机进行抽真空脱泡处理，以消除混合形成的荧光胶中的残留气体，并通过正确使用所述点胶机在LED蓝光晶片1外部涂覆有含有纳米粉的荧光胶，通过纳米粉能增加荧光胶的胶体的张力，防止流胶，防止光通量损失，使LED蓝光晶片1发出的光很好的发散均匀，整个LED灯发出的光均匀性一致。
本发明工艺步骤进行荧光粉涂敷封装，就可在设备、成本、效率三者综合指标不下降的前提下达到改善光斑，提高色区达成率。该工艺对提高荧光粉的激发效率、出光分布的均匀性和色温的一致性都有较好的效果。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种LED荧光粉的点胶方法，其特征在于，包括如下步骤：
A、提供一承接座和一LED蓝光晶片，通过底胶将所述LED蓝光晶片固定在所述承接座上；
B、用导线将所述LED蓝光晶片的正负电极分别与所述承接座的正负电极连接；
C、在常温下，将荧光粉、纳米粉和硅胶按预定比例混合形成荧光胶，并搅拌均匀，前述步骤A、B和本步骤不分先后；
D、对步骤C中形成的荧光胶进行抽真空脱泡处理，消除混合形成的荧光胶中的残留气体；
E、在点胶高度，在LED蓝光晶片表面的点胶位置涂覆荧光胶，其中，所述点胶位置的确定步骤包括：校准点胶机载板X-0-Y平面的位置，编程对点，调节点胶头的点胶位置，以点胶头正对LED蓝光晶片中心为准，保证荧光胶能从晶片中心滴入再扩散至整个表面；所述点胶高度的确定步骤包括：点胶头在X-0-Y平面正对晶片中心的位置确定后，根据点胶头吐胶量的多少来确定点胶头距离晶片的高度，即以点胶头吐胶后，荧光胶能接触到晶片表面且荧光胶均匀扩散至晶片表面后，点胶头不会接触到晶片表面胶体为准；
F、对LED蓝光晶片表面涂覆的荧光胶进行加温固化。
2.根据权利要求1所述的LED荧光粉的点胶方法，其特征在于，在步骤D中对荧光胶进行抽真空脱泡处理是使用离心搅拌机。
3.根据权利要求1或2所述的LED荧光粉的点胶方法，其特征在于，在步骤F中，对LED蓝光晶片表面涂覆的荧光胶进行加温固化的温度为100℃，加温时间为1小时。
4.根据权利要求1所述的LED荧光粉的点胶方法，其特征在于，在步骤C中：所述荧光粉、纳米粉和硅胶的混合物每1.03克分别按重量比（0.67~0.75）：（0.25~0.33）：0.03的比例混合。
5.根据权利要求1所述的LED荧光粉的点胶方法，其特征在于，在步骤A中，所述底胶的厚度是LED蓝光晶片高度的1/3~1/2。
6.一种LED，包括一LED蓝光晶片和承载该LED蓝光晶片的承接座，其特征在于，所述承接座中于所述LED蓝光晶片的表面涂覆有荧光胶，所述荧光胶由荧光粉、纳米粉和硅胶按预定比例混合形成，其中，所述荧光胶按照如权利要求1所述的LED荧光粉的点胶方法涂覆于LED蓝光晶片的表面。
7.根据权利要求6所述的LED，其特征在于，所述荧光粉、纳米粉和硅胶的混合物每1.03克分别按重量比（0.67~0.75）：（0.25~0.33）：0.03的比例混合。
CN2010105810990A 2010-12-09 2010-12-09 一种led及其led荧光粉的点胶方法 Active CN102120212B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010105810990A CN102120212B (zh) 2010-12-09 2010-12-09 一种led及其led荧光粉的点胶方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010105810990A CN102120212B (zh) 2010-12-09 2010-12-09 一种led及其led荧光粉的点胶方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102120212A CN102120212A (zh) 2011-07-13
CN102120212B true CN102120212B (zh) 2013-07-17

Family

ID=44248930

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010105810990A Active CN102120212B (zh) 2010-12-09 2010-12-09 一种led及其led荧光粉的点胶方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102120212B (zh)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102263193B (zh) * 2011-07-19 2013-01-02 四川九洲光电科技股份有限公司 提高发光二极管亮度的发光芯片的封装方法
CN102891235B (zh) * 2011-07-20 2015-02-18 山东华光光电子有限公司 高输出低衰减白光led及其制作方法
CN103178188A (zh) * 2011-12-21 2013-06-26 四川柏狮光电技术有限公司 白光led的封装工艺
CN102637806A (zh) * 2012-04-13 2012-08-15 厦门多彩光电子科技有限公司 一种适用于倒装芯片的点胶方法
CN102637805B (zh) * 2012-04-25 2015-03-18 嘉悠国际贸易（上海）有限公司 一种uv硅胶封装led及其封装工艺
CN102755947B (zh) * 2012-07-19 2013-12-18 厦门多彩光电子科技有限公司 一种高效led点胶涂覆方法
CN102856473B (zh) * 2012-08-17 2015-04-29 上舜照明（中国）有限公司 一种led光源封装调整方法
CN102916110B (zh) * 2012-09-05 2016-12-07 肇庆市立得电子有限公司 一种白光led的封装工艺
CN103035827A (zh) * 2012-12-06 2013-04-10 广州众恒光电科技有限公司 一种白光led封装工艺
CN102983253A (zh) * 2012-12-12 2013-03-20 南京汉德森科技股份有限公司 Led荧光胶固化方法
CN103151434B (zh) * 2013-02-25 2016-04-27 上舜电子科技（中国）有限公司 一种改善led封装荧光粉分布均匀性的方法
CN103354268A (zh) * 2013-05-28 2013-10-16 惠州市大亚湾永昶电子工业有限公司 平面式led一次透镜成型方法
CN104998802A (zh) * 2015-06-02 2015-10-28 中山市利光电子有限公司 一种封装led配粉工艺
CN105826450A (zh) * 2016-04-15 2016-08-03 中山市利光电子有限公司 一种高色温的led灯珠制作工艺
CN105845584B (zh) * 2016-04-25 2018-04-06 安徽安美半导体有限公司 一种半导体二极管框架快速装配工艺及其辅助工具
CN108011021A (zh) * 2017-11-03 2018-05-08 江苏稳润光电科技有限公司 一种3528彩光led处理气泡的封装方法
CN110216054A (zh) * 2019-06-17 2019-09-10 安徽芯瑞达科技股份有限公司 一种将荧光溶液均匀涂布在pcb上的工艺及其涂胶机构
CN110729218B (zh) * 2019-10-24 2021-11-30 江苏顺烨电子有限公司 一种半导体二极管框架快速装配工艺及其辅助工具
CN115055334B (zh) * 2022-06-01 2024-07-02 绍兴欧柏斯光电科技有限公司 一种应用于数码管的智能喷胶装置及其控制方法
CN115312649B (zh) * 2022-08-05 2024-03-08 深圳市未林森科技有限公司 一种白光led灯荧光粉防沉降封装工艺

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101872827A (zh) * 2010-06-21 2010-10-27 深圳雷曼光电科技股份有限公司 发光二极管封装结构及其方法
CN101894898A (zh) * 2010-06-13 2010-11-24 深圳雷曼光电科技股份有限公司 一种led及其封装方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002358812A (ja) * 2002-02-12 2002-12-13 Nichia Chem Ind Ltd 窒化ガリウム系化合物半導体を用いた光源

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101894898A (zh) * 2010-06-13 2010-11-24 深圳雷曼光电科技股份有限公司 一种led及其封装方法
CN101872827A (zh) * 2010-06-21 2010-10-27 深圳雷曼光电科技股份有限公司 发光二极管封装结构及其方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2002-358812A 2002.12.13

Also Published As

Publication number Publication date
CN102120212A (zh) 2011-07-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102120212B (zh) 一种led及其led荧光粉的点胶方法
CN101894898B (zh) 一种led及其封装方法
CN101872827B (zh) 发光二极管封装结构及其方法
US7816463B2 (en) Glue for packaging light emitting diode and use thereof
CN100411210C (zh) 一种白光led的封装方法
CN102916110B (zh) 一种白光led的封装工艺
CN105304793B (zh) 一种隔离式液体封装led及其制备方法
CN106384775A (zh) 一种led倒装结构
CN101699638A (zh) 一种荧光粉膜层制作方法及其得到的荧光粉膜层封装方法
CN105977245A (zh) 一种可调色温的cob封装结构及其封装方法
CN102437255A (zh) 旋转涂覆法制备白光led用荧光片
CN107808923B (zh) 一种用于led的荧光薄膜结构的制备方法
CN102148298B (zh) 多点点胶工艺及led器件
CN102185087B (zh) 一种大功率led封装结构
CN109742220B (zh) 含液态量子点的白光led及其制备方法
CN103000091A (zh) 一种点胶压盖白光数码管及其生产工艺
CN102945915B (zh) 一种led荧光粉涂覆工艺
WO2018121104A1 (zh) 一种csp芯片级封装件及封装方法
CN101369623A (zh) 一种led芯片上涂敷荧光粉的工艺
CN205231108U (zh) 一种白光led晶片封装结构
CN101197412A (zh) 白光发光二极管的封装方法
CN202395032U (zh) 一种广角发光二极管
CN202332959U (zh) 一种led
CN201966248U (zh) 发光二极管晶圆组件
CN206947373U (zh) Led灯珠和led光源

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant