CN102637806A - 一种适用于倒装芯片的点胶方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及适用于倒装芯片的点胶方法。本发明的一种适用于倒装芯片的点胶方法，包括以下步骤：步骤A：制作固化胶粒：将AB胶与占AB胶重量百分比7%-15%的荧光粉混合均匀，制成液态的荧光胶；步骤B：将步骤A制成的液态的荧光胶脱泡处理并密封后，经十五摄氏度以下的低温速冻成为固态的荧光胶；步骤C：对步骤B制成的固态的荧光胶进行切割：将该固态的荧光胶放入充满低温氮气的氛围中进行切割，切割成大小均匀的颗粒，上述过程中的低温氮气的温度在负五摄氏度以下，将上述颗粒密封后放置于温度为负十五摄氏度以下的环境保存；步骤D：将步骤C制成的大小均匀的颗粒放入已固好倒装芯片的灯杯中，经烘烤成型。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED荧光粉的点胶方法，具体是适用于倒装芯片的点胶方法。
背景技术
LED具有寿命长、省电节能、耐震性好、反应速度快、可靠性高、环保安全等优点，被越来越广泛的应用在照明领域。在现有的LED封装工艺中，白光的技术主流是蓝光芯片加荧光粉激发产生白光，而荧光粉的涂覆工艺直接关系到白光LED的相关指标。
现有的白光LED荧光粉的点胶方法主要是使用点胶机将荧光粉与硅胶的混合液点在LED支架上。这种工艺一般存在着LED出光色彩不一致、LED灯光色偏移、光色不均、LED晶片光效低的缺点。如此，一篇申请号为200910190762.1的发明专利公开了一种LED荧光粉的点胶方法，该方法包括以下步骤：将LED晶片固定在支架上，用金线固定连接LED晶片的正负极，将荧光粉、硅胶和挥发性硅胶溶剂混合，将混合后的混合液点在LED支架上。该发明的方案虽然较之常规的使用点胶机将荧光粉与硅胶的混合液点在LED支架的方法，具有显著的优势，但该工艺在点胶的过程中容易出现拉丝现象进而影响LED灯的光色偏移现象，而且上述方法在荧光粉和硅胶混合的过程中容易出现气泡，导致荧光粉和硅胶搅拌不均匀而产生沉淀影响LED发光一致性的现象。
再例如，另外一篇申请号为201010581099.0的发明专利公开了一种LED荧光粉的点胶方法，该方法包括以下步骤：提供一承接座和一LED蓝光芯片，通过底胶将所述LED蓝光芯片固定在所述承接座上；用导线将所述LED蓝光芯片的正负极分别与所述承接座的正负电极连接；在常温下，将荧光粉、纳米粉和硅胶按预定比例混合形成荧光胶，并搅拌均匀；将前述步骤中的荧光胶进行抽真空脱泡处理，消除混合形成的荧光胶中的残留气体；在点胶高度，在LED蓝光芯片表面的点胶位置涂覆荧光胶；对LED蓝光芯片表面涂覆的荧光胶进行加温固化。该发明的方案的技术要点在把荧光胶涂覆在LED蓝光芯片的正上方，仅在LED蓝光芯片正上方有荧光胶，LED蓝光芯片四周及灯杯底部无荧光胶，并采用沉淀法，保证其光色一致性，但该方法具有如下问题：由荧光粉的沉淀，使得同一支针管中点出的产品因先后荧光粉的含量不同而导致成品一致性差、良率低；另外LED蓝光芯片的侧面也会发出蓝光，这部分光无法激发荧光粉，将直接射出，造成漏光。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种LED荧光粉的点胶方法，该点胶方法适用于倒装芯片，具体是通过倒装芯片和固化胶粒的方法，解决背景技术中所述的成品一致性差、良率低的问题和LED蓝光芯片漏光现象。
为了解决上述技术问题，本发明的思路是：首先是固化胶粒，制作固化胶粒的目的在于保证每颗胶粒中荧光粉含量的均匀，使其制作出的产品光色一致性好，良品率高。由于引入了固化胶粒，故不可再使用正装芯片与之匹配，正装芯片的正面需要焊金线，此时放入胶粒，将会压伤金线，不再可行，这里采用的是无金线倒转芯片封装，倒装芯片的出光效率要比正装芯片高，且无需焊线。在固好倒装芯片的灯杯中放入胶粒，进烤箱烘烤，胶粒经高温先溶解，再固化，烘烤至预定时间，取出即是成品。
具体的，本发明的一种适用于倒装芯片的点胶方法，包括以下步骤：
步骤A：制作固化胶粒：将AB胶与占AB胶重量百分比7%-15%的荧光粉混合均匀，制成液态的荧光胶；
步骤B：将步骤A制成的液态的荧光胶脱泡处理并密封后，经十五摄氏度以下的低温速冻成为固态的荧光胶；
步骤C：对步骤B制成的固态的荧光胶进行切割：将该固态的荧光胶放入充满低温氮气的氛围中进行切割，切割成大小均匀的颗粒，上述过程中的低温氮气的温度在负五摄氏度以下，将上述颗粒密封后放置于温度为负十五摄氏度以下的环境保存；
步骤D：将步骤C制成的大小均匀的颗粒放入已固好倒装芯片的灯杯中，经烘烤成型。
进一步的，步骤A中的A胶是硅胶本胶，B胶是硅胶固化剂。
进一步的，步骤A中的荧光粉为黄光荧光粉、绿光荧光粉、红光荧光粉中的一种或多种的混合。
进一步的，步骤B中的速冻时间为大于一小时。
进一步的，步骤B中的脱泡处理操作是使用真空离心搅拌机进行脱泡处理。
进一步的，步骤B和步骤C中的密封操作具体是装入密封罐进行密封。
进一步的，步骤C中的将上述颗粒密封后放置于温度为负十五摄氏度以下的容置空间内保存，其保存时间小于72小时。
进一步的，步骤C中的使用高精度对位的刀片将其切割成大小均匀的颗粒，该颗粒的尺寸是适宜灯杯的尺寸。
进一步的，步骤D中的烘烤成型，具体是：首先在烘烤温度为五十摄氏度时烘烤三十分钟，然后在烘烤温度为八十摄氏度时烘烤一小时，最后在烘烤温度为一百五十摄氏度时烘烤四小时。
本发明通过制作固化胶粒以及采用倒装芯片的做法，解决了背景技术中所述的现有技术的问题，具体如下：
1. 制作固化胶粒的目的在于保证每颗胶粒中荧光粉含量的均匀，从而使其制作出的产品光色一致性好，良品率高；
2. 采用的是无金线倒转芯片封装，倒装芯片的出光效率要比正装芯片高，且无需焊线；
3. 在固好倒装芯片的灯杯中放入胶粒，并放入烤箱烘烤，胶粒经高温先溶解，再固化，烘烤至预定时间，取出即是成品，该做法避免了LED蓝光芯片漏光现象；
4. 本发明还对步骤A制成的液态的荧光胶使用真空离心搅拌机进行脱泡处理，以消除形成的荧光胶中的残留气体，增强了制作出的产品光色的一致性；
5. 另外，本发明的工艺步骤简单易操作，简化了传统工艺的复杂性。
具体实施方式
现结合具体实施方式对本发明进一步说明。
本实施例的适用于倒装芯片的点胶方法，包括以下步骤：
步骤A：制作固化胶粒：将AB胶与占AB胶重量百分比7%-15%的荧光粉混合均匀，制成液态的荧光胶。其中，A胶是硅胶本胶，B胶是硅胶固化剂，荧光粉为黄光荧光粉、绿光荧光粉、红光荧光粉中的一种或多种的混合。
步骤B：将步骤A制成的液态的荧光胶进行脱泡处理。可以采用一切习知的方式进行，如加热气浮法，离心法等。本实施例优选使用真空离心搅拌机脱泡处理，以消除混合形成的液态的荧光胶中的残留气体。脱泡处理后进行密封，密封操作具体是装入密封罐进行密封，当然也可以采用其他方式进行密封。然后在将该液态的荧光胶密封后放置于温度为负十五摄氏度以下的容置空间内，速冻成为固态的荧光胶，其中，温度为负十五摄氏度以下的容置空间可以是冰箱，也可以是其他温度合适的空间。最好的，该过程的速冻时间为大于一小时，以确保冷冻完全。
步骤C：对步骤B制成的固态的荧光胶在低温氮气的氛围中进行切割：具体的，将该固态的荧光胶放入充满低温氮气的氮气柜中，使用高精度对位的刀片将其切割成大小均匀的颗粒，将上述颗粒密封后放置于温度为负十五摄氏度以下的容置空间内保存一段时间，最好的保存时间小于72小时；上述过程中的低温氮气的温度在负五摄氏度以下。另外，上述密封操作具体是装入密封罐进行密封，当然也可以采用其他方式进行密封；其中，温度为负十五摄氏度以下的容置空间可以是冰箱，也可以是其他温度合适的空间；其中，切割成大小均匀的颗粒的尺寸是适宜灯杯的尺寸，一粒颗粒融化后正好充满一个灯杯，当然也可以切割成是灯杯的尺寸的1/n，这样n粒颗粒融化后正好充满一个灯杯；
步骤D：烘烤成型：将步骤C制成的大小均匀的颗粒放入已固好倒装芯片的灯杯中，经烘烤成型。烘烤成型按照本领域通常的工艺实现即可。优选的，本实施例具体是首先在烘烤温度为五十摄氏度时烘烤三十分钟，然后在烘烤温度为八十摄氏度时烘烤一小时，最后在烘烤温度为一百五十摄氏度时烘烤四小时。所述倒转芯片固晶采用的是共晶焊。其中本步骤中的倒装芯片的固晶为本领域技术人员公知常识，这里不再赘述。
本发明的上述工艺思路，可以适用于一切无金线倒装芯片封装的产品。
本发明采用无金线倒转芯片封装的做法，倒装芯片的出光效率要比正装芯片高，且无需焊线，在固好倒装芯片的灯杯中放入固化胶粒，然后进烤箱烘烤，该固化胶粒经高温先溶解再固化，然后烘烤至预定时间即可。该经高温先溶解再固化到灯杯中的做法使得溶解的胶粒充满整个杯体，从而避免了LED蓝光芯片漏光现象。为了保证产品光色的一致性，上述过程中的胶粒是通过AB胶与一定重量的荧光粉充分混合均匀脱泡后制成液态的荧光胶，然后再进行了冷冻处理。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种适用于倒装芯片的点胶方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤A：制作固化胶粒：将AB胶与占AB胶重量百分比7%-15%的荧光粉混合均匀，制成液态的荧光胶；
步骤B：将步骤A制成的液态的荧光胶脱泡处理并密封后，经十五摄氏度以下的低温速冻成为固态的荧光胶；
步骤C：对步骤B制成的固态的荧光胶进行切割：将该固态的荧光胶放入充满低温氮气的氛围中进行切割，切割成大小均匀的颗粒，上述过程中的低温氮气的温度在负五摄氏度以下，将上述颗粒密封后放置于温度为负十五摄氏度以下的环境保存；
步骤D：将步骤C制成的大小均匀的颗粒放入已固好倒装芯片的灯杯中，经烘烤成型。
2.根据权利要求1所述的适用于倒装芯片的点胶方法，其特征在于：步骤A中的A胶是硅胶本胶，B胶是硅胶固化剂。
3.根据权利要求1所述的适用于倒装芯片的点胶方法，其特征在于：步骤A中的荧光粉为黄光荧光粉、绿光荧光粉、红光荧光粉中的一种或多种的混合。
4.根据权利要求1所述的适用于倒装芯片的点胶方法，其特征在于：步骤B中的速冻时间为大于一小时。
5.根据权利要求1所述的适用于倒装芯片的点胶方法，其特征在于：步骤B中的脱泡处理操作是使用真空离心搅拌机进行脱泡处理。
6.根据权利要求1所述的适用于倒装芯片的点胶方法，其特征在于：步骤B和步骤C中的密封操作具体是装入密封罐进行密封。
7.根据权利要求1所述的适用于倒装芯片的点胶方法，其特征在于：步骤C中的将上述颗粒密封后放置于温度为负十五摄氏度以下的容置空间内保存，其保存时间小于72小时。
8.根据权利要求1所述的适用于倒装芯片的点胶方法，其特征在于：步骤C中切割成大小均匀的颗粒，该颗粒的尺寸是适宜灯杯的尺寸。
9.根据权利要求1所述的适用于倒装芯片的点胶方法，其特征在于：步骤D中的烘烤成型，具体是：首先在烘烤温度为五十摄氏度时烘烤三十分钟，然后再烘烤温度为八十摄氏度时烘烤一小时，最后再烘烤温度为一百五十摄氏度时烘烤四小时。
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