CN103666448A - Led有机类荧光粉胶料 - Google Patents

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黄景诚
李安平
何丽萍
李�杰
覃如意
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Abstract

本发明的LED有机类荧光粉胶料,包括荧光粉、树脂胶组成，其特征在于：以重量计，其YAG荧光粉∶有机类荧光粉∶AB胶=1∶（1-2）∶（6-12）；其具有设计科学、合理，有效激发可靠性强，并可遮蔽黄圈；成本低等优点。

Description

LED有机类荧光粉胶料
技术领域
本发明属于一种装饰照明灯具，涉及一种大功率LED光源节能灯具。
背景技术
LED封装是将外引线连接到LED芯片的电极上，以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接，而且将芯片固定和密封起来，以保护芯片电路不受水、空气等物质的侵蚀而造成电气性能降低。另外，封装还可以提高LED芯片的出光效率，并为下游产业的应用安装和运输提供方便。因此，封装技术对LED的性能和可靠性发挥着重要的作用。LED封装技术，荧光粉及其在LED封装中的LED灌封胶，是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失。各型号之荧光粉皆需搭配适合荧光粉的蓝色LED晶片，才能有效激发荧光粉和调配出较为适宜的白光。
发明内容
由于各型号之荧光粉皆需搭配适合荧光粉的蓝色LED晶片，才能有效激发荧光粉和调配出较为适宜的白光。
本发明目的在于，针对现有技术的不足，提出一种LED有机类荧光粉胶料。
本发明的LED有机类荧光粉胶料,包括荧光粉、树脂胶组成，其特征在于：以重量计，其YAG荧光粉∶有机类荧光粉∶AB胶=1∶（1-2）∶（6-12）。
当YAG荧光粉为1克时，有机类荧光粉为（1-2）克，AB胶为（6-12）克。至于具体比例视欲遮蔽多少黄圈再行调整。请注意有机类荧光粉遮蔽黄圈的同时也会遮蔽白光的亮度。制作含有机类时，必须用二次涂覆的方式。也就是说，有机类荧光粉必须等待无机类荧光粉的一般制程烘烤完毕后，才涂覆和烘烤有机类荧光粉。调配比例如上述之，为（1-2）∶（6-12）。由于YAG荧光粉为无机类荧光粉，比重较重，因此容易产生沉淀。建议调配好的荧光胶在一小时有效期时限内使用完毕。为使荧光粉和AB胶充分混合均匀，请缓慢搅拌。混合均匀时勿加消泡剂，混合均匀后勿使用真空分离机抽气泡。LED封装技术，荧光粉及其在LED封装中的LED灌封胶，是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面：芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层——LED硅胶，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。此外，灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高LED封装的可靠性，还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用，但成本较高。研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。
本发明与现有技术相比的有益效果：具有设计科学、合理，有效激发可靠性强，并可遮蔽黄圈；成本低等优点。
具体实施方式
本发明的LED有机类荧光粉胶料,包括荧光粉、树脂胶组成，其特征在于：以重量计，其YAG荧光粉∶有机类荧光粉∶AB胶=1∶（1-2）∶（6-12）。当YAG荧光粉为1克时，有机类荧光粉为（1-2）克，AB胶为（6-12）克。至于具体比例视欲遮蔽多少黄圈再行调整。请注意有机类荧光粉遮蔽黄圈的同时也会遮蔽白光的亮度。制作含有机类时，必须用二次涂覆的方式。也就是说，有机类荧光粉必须等待无机类荧光粉的一般制程烘烤完毕后，才涂覆和烘烤有机类荧光粉。调配比例如上述之，为（1-2）∶（6-12）。由于YAG荧光粉为无机类荧光粉，比重较重，因此容易产生沉淀。建议调配好的荧光胶在一小时有效期时限内使用完毕。为使荧光粉和AB胶充分混合均匀，请缓慢搅拌。混合均匀时勿加消泡剂，混合均匀后勿使用真空分离机抽气泡。LED封装技术，荧光粉及其在LED封装中的LED灌封胶，是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面：芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层——LED硅胶，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。此外，灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高LED封装的可靠性，还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用，但成本较高。研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。

Claims (1)

1.一种LED有机类荧光粉胶料,包括荧光粉、树脂胶组成，其特征在于：以重量计，其YAG荧光粉∶有机类荧光粉∶AB胶=1∶（1-2）∶（6-12）。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101183698A (zh) * 2007-12-14 2008-05-21 暨南大学 一种白色发光二极管的封装方法
CN102227012A (zh) * 2011-06-28 2011-10-26 复旦大学 一种色温均匀的高显色性能白光led
CN102637806A (zh) * 2012-04-13 2012-08-15 厦门多彩光电子科技有限公司 一种适用于倒装芯片的点胶方法
CN103013047A (zh) * 2012-12-14 2013-04-03 江门市江海区亿宏光电有限公司 一种抗光衰led白光专用配粉荧光胶
CN103123950A (zh) * 2013-02-06 2013-05-29 深圳市蓝科电子有限公司 一种led光源的封装结构及封装方法

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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication

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