CN101694864A

CN101694864A - 一种led荧光粉的点胶方法

Info

Publication number: CN101694864A
Application number: CN200910190762A
Authority: CN
Inventors: 李美华; 薛信燊; 王茂忠
Original assignee: SHENZHEN ZHONGMING SEMICONDUCTOR LIGHTING CO Ltd
Current assignee: SHENZHEN ZHONGMING SEMICONDUCTOR LIGHTING CO Ltd
Priority date: 2009-09-28
Filing date: 2009-09-28
Publication date: 2010-04-14

Abstract

本发明涉及一种LED荧光粉的点胶方法，所述的方法包括以下步骤：S1、将LED晶片固定在支架上；S2、用金线固定连接LED晶片的正负极；S3、将荧光粉、硅胶和挥发性硅胶溶剂混合；S4、将步骤S3所述的混合液点在LED支架上。实施本发明的一种LED荧光粉的点胶方法，可提升光效，有效节能，节约产品成本。

Description

一种LED荧光粉的点胶方法

技术领域

本发明涉及一种荧光粉点胶方法，更具体地说，涉及一种LED荧光粉的点胶方法。

背景技术

LED具有寿命长、省电节能、耐震性能好、反应速度快、可靠性高、环保安全等优点，被越来越广泛的应用在照明领域。在现有的LED封装工艺中，荧光粉的点胶方法主要是使用点胶机将荧光粉与硅胶的混合液点在LED支架上。

以上所述的LED荧光粉混合液的点胶工艺存在如下缺点：

第一，LED晶片为方形，LED支架杯口为圆形，LED晶片到圆形各点的距离不一致，从而使LED出光的色彩不一致。

第二，点胶机点胶的方式是运用重力让含有荧光粉的硅胶流动后将LED芯片包裹，点出的荧光胶顶部呈光滑的圆弧形状，如图1、图2、图3，LED晶片发出的光在荧光胶内部发生反射，部分光线无法射出，使LED灯光色偏移，光色不均，LED晶片的光效较低。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种LED荧光粉的点胶方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种LED荧光粉的点胶方法，所述的方法包括以下步骤：

S1、将LED晶片固定在支架上；

S2、用金线固定连接LED晶片的正负极；

S3、将荧光粉、硅胶和挥发性硅胶溶剂混合；

S4、将步骤S3所述的混合液点在LED支架上。

以上所述的一种LED荧光粉的点胶方法，所述的方法还包括将以上所述的混合液在LED支架上烘干。

以上所述的一种LED荧光粉的点胶方法，所述的点胶方法用于功率大于0.5W的LED灯。

实施本发明的一种LED荧光粉的点胶方法，具有以下有益效果：

1、硅胶溶剂挥发后，会在硅胶表面形成凹凸不平的形状，可以使部分全反射的光以散射光的形式射出，大大增加了晶片的出光效率，使光效提升10％以上，更接近照明产品的需求。

2、可节约了硅胶用量50％以上，由于硅胶的成本比挥发性硅胶溶剂高，从而节约了产品成本。

3、通过挥发性硅胶溶剂的挥发，荧光粉均匀的分布在晶片表面及周围，薄薄的一层荧光粉，这样就使光斑的均匀性方面有了很大的提高。

4、此种结构及封装主要用来制作0.5W及以上的中、大功率LED，这样可以提高产品可靠性、一致性，同时利用机器设备生产，可以大大提高生产效率。降低产品的成本。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是现有技术中LED晶片与荧光粉的结构示意示例一；

图2是现有技术中LED晶片与荧光粉的结构示意示例二；

图3是现有技术中LED晶片发出的光在硅胶内部发生反射的示意图；

图4是本发明一种LED荧光粉的点胶方法实施例的结构示意图；

图5是本发明一种LED荧光粉的点胶方法实施例的剖面图；

图6是本发明一种LED荧光粉的点胶方法实施例中晶片发出的光在硅胶内部发生反射的示意图。

具体实施方式

如图4和图5所示，在本发明的一种LED荧光粉的点胶方法的实施例中，所述的方法包括以下步骤：

S1、将LED晶片1固定在支架4上；

S2、用金线3固定连接LED晶片1的正负极；

S3、将荧光粉、硅胶和挥发性硅胶溶剂混合；

S4、使用点胶机将步骤S3所述的混合液点在LED支架4上。

本发明采用挥发性较强的硅胶溶剂，硅胶溶剂受热挥发，烤干后只剩下硅胶和荧光粉的混合物覆盖在晶片1表面及周围，形状如图5。硅胶溶剂挥发时会使硅胶表面形成凹凸不平的形状，相当于对晶片做表面粗化，可以使部分全反射的光以散射光的形式出射，如图6，这样就大大增加了晶片1的出光，使LED的光效提升10％以上，更接近照明产品的需求。

荧光粉、硅胶和挥发性硅胶溶剂的混合液烘干后，在支架4的杯底只剩一层硅胶和荧光粉在晶片1表面，这样至少可减少硅胶用量50％以上，由于硅胶的成本比挥发性硅胶溶剂要高很多，从而有效节约了产品成本，更加突出了LED节能的特性。同时，由于在LED晶片1上只有薄薄的一层荧光粉，可使光斑的均匀性有很大的提高。

此种结构及封装主要用来制作0.5W及以上的中、大功率LED，可以提高产品可靠性、一致性，同时利用机器设备生产，可以大大提高生产效率，降低产品的成本。

综上所述，如本技术领域中普通技术人员可以了解的，本说明书中所述的只是本发明的一个较佳实施例，凡依本发明的构思所做的改变或修饰，皆应在本发明的权利要求保护范围内。

Claims

1.一种LED荧光粉的点胶方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤：

S1、将LED晶片固定在支架上；

S2、用金线固定连接LED晶片的正负极；

S3、将荧光粉、硅胶和挥发性硅胶溶剂混合；

S4、将步骤S3所述的混合液点在LED支架上。

2.根据权利要求1所述的一种LED荧光粉的点胶方法，其特征在于，所述的方法还包括将以上所述的混合液在LED支架上烘干。

3.根据权利要求1或2所述的一种LED荧光粉的点胶方法，其特征在于，所述的点胶方法用于功率大于0.5W的LED灯。