CN101478023A - Led荧光粉涂层新工艺 - Google Patents

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CN101478023A CNA2009100289862A CN200910028986A CN101478023A CN 101478023 A CN101478023 A CN 101478023A CN A2009100289862 A CNA2009100289862 A CN A2009100289862A CN 200910028986 A CN200910028986 A CN 200910028986A CN 101478023 A CN101478023 A CN 101478023A
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Abstract

本发明涉及一种LED荧光粉涂层新工艺，该工艺采用渗透膜覆盖在LED晶片上方，硅胶或环氧树脂与荧光粉混合液通过渗透膜渗透及荧光粉颗粒沉淀作用于LED晶片之上，该工艺保证了荧光粉混合液按LED晶片尺寸直接固化在LED晶片上方，不受支架杯口尺寸影响，从而使LED晶片上方均匀覆盖一层荧光粉混合体，可以避免LED灯在照射时发出的光斑或光色中出现蓝块或黄块、蓝圈或黄圈；而且由于此工艺中硅胶或环氧树脂与荧光粉混合体厚度薄，因此也可以提升LED光强。

Description

LED荧光粉涂层新工艺
技术领域
本发明涉及一种LED荧光粉涂层的工艺方法。
背景技术
在日常生活中经常接触各种各样的灯具，其中，因LED(发光二极管)具有寿命长、省电节能、耐震性好、反应速度快、可靠性高、环保安全等优点而被广泛采用，随着科技的进步，LED的光效得到了一定的提高。
目前，LED封装制程工艺中所涉及荧光粉涂层部分工艺为在LED晶片正负级金线键合制程工艺后用点胶机对支架杯口进行点胶作业。具体工艺方法为：第一步把LED晶片固定在带杯口的支架上，第二步用金线键合LED晶片正负极，第三步用硅胶或环氧树脂与荧光粉进行混合，第四步拿荧光粉混合液到点胶机上进行点胶。
以上LED荧光粉混合液点胶工艺有几个缺点，第一、荧光粉混合液会受支架杯口形状的影响而产生黄圈或蓝圈现象，因为目前所使用支架杯口为圆形而LED晶片为方形，LED晶片到圆形各点的距离不一致，靠近LED晶片颜色偏蓝远离LED晶片颜色偏黄。第二、由于点胶机点胶的方式是运用重力让内含荧光粉的硅胶或环氧树脂流动后将LED芯片包裹，所以荧光粉的厚度太大且在LED发光面上尚无法达到平均，会造成波长转换不均，进而造成LED元器件光色偏移，光色不均等问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种LED荧光粉涂层新工艺，通过该工艺能够克服荧光粉混合液受支架杯口形状的影响并使LED晶片到荧光粉的距离一致，使荧光粉混合液涂在LED晶片表面但LED晶片金线键合正负点PAD部分并未涂荧光粉混合液，从而使加工出来的LED灯的光斑或光色均匀、饱和，可以避免LED灯在照射时发出的光斑或光色中出现蓝块或黄块、蓝圈或黄圈。
为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：提供一种LED荧光粉涂层新工艺，该工艺包括以下步骤：
(1)将渗透膜按照LED晶片金线键合正负极PAD位置打孔；
(2)将上述打孔渗透膜按LED晶片尺寸进行切割；
(3)将打完孔并切割完成的渗透膜放置于LED晶片上方；
(4)用点胶机把硅胶或环氧树脂与荧光粉混合液点在渗透膜上；
(5)将上述荧光粉混合液固化并剥离渗透层；
(6)将上述LED晶片固定在支架上；
(7)将上述LED晶片正负极进行金线键合。
对于本发明技术方案的进一步限定，本发明所述的渗透膜是用聚碳酸酯或聚酯类材料通过核迹蚀刻法获得的柱状孔膜结构膜；所述的荧光粉混合液是将荧光粉与硅胶或环氧树脂按1:1.25～1:1000的质量比进行混合而成的。
与现有技术相比，本发明有益效果是：当硅胶或环氧树脂与荧光粉混合液通过渗透作用渗透到LED晶片表面时，LED晶片金线键合正负极PAD部分上方由于渗透膜进行了打孔所以PAD没有混合液，这样就保证了硅胶或环氧树脂与荧光粉混合体按LED晶片尺寸直接在LED晶片上方，不受支架杯口尺寸影响，使加工出来的LED灯的光斑或光色均匀、饱和，可以避免LED灯在照射时发出的光斑或光色中出现蓝块或黄块、蓝圈或黄圈；而且由于此工艺中硅胶或环氧树脂与荧光粉混合厚度薄，因此也可以提升LED光强。
附图说明
图1为LED晶片俯视示意图；
图2为LED晶片主视示意图；
图3为按LED晶片尺寸打孔的渗透膜俯视示意图；
图4为LED晶片与渗透膜合在一起主视示意图；
图5为LED晶片与渗透膜合在一起俯视示意图；
图6为向打孔渗透膜点荧光粉混合液示意图；
图7为固化后剥离渗透膜示意图；
图8为渗透膜剥离后示意图；
图9为LED晶片正负极金线键合示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明。
实施例一
本发明所述的LED荧光粉涂层工艺方法是按下述步骤进行的：
首先如图3所示将用聚碳酸酯或聚酯类材料通过核迹蚀刻法获得的柱状孔膜结构渗透膜5按照LED晶片3金线键合正负极PAD1、2位置打孔4；将打好孔4的渗透膜5按LED晶片3的尺寸进行切割；接着按图4、图5所示将打完孔并切割完成的渗透膜5放置于LED晶片3的上方；然后如图6所示用点胶机将荧光粉与硅胶按1:1.25～1:1000的质量比进行混合而成的荧光粉混合液6点在上述渗透膜5上；按图7所示将上述荧光粉混合液6固化并剥离渗透膜5，只留下固化后的荧光粉混合体7；最后如图9所示将上述LED晶片3固定在支架9上，并将正负极PAD1、2用金线8进行键合。
实施例二
本发明所述的LED荧光粉涂层工艺方法是按下述步骤进行的：
首先如图3所示将用聚碳酸酯或聚酯类材料通过核迹蚀刻法获得的柱状孔膜结构渗透膜5按照LED晶片3金线键合正负极PAD1、2位置打孔4；将打好孔4的渗透膜5按LED晶片3的尺寸进行切割；接着按图4、图5所示将打完孔并切割完成的渗透膜5放置于LED晶片3的上方；然后如图6所示用点胶机将荧光粉与环氧树脂按1:1.25～1:1000的质量比进行混合而成的荧光粉混合液6点在上述渗透膜5上；按图7所示将上述荧光粉混合液6固化并剥离渗透膜5，只留下固化后的荧光粉混合体7；最后如图9所示将上述LED晶片3固定在支架9上，并将正负极PAD1、2用金线8进行键合。

Claims (3)

1、一种LED荧光粉涂层新工艺，其特征在于该工艺包含以下步骤：
(1)将渗透膜按照LED晶片金线键合正负极PAD位置打孔；
(2)将上述打孔渗透膜按LED晶片尺寸进行切割；
(3)将打完孔并切割完成的渗透膜放置于LED晶片上方；
(4)用点胶机将硅胶或环氧树脂与荧光粉混合液点在渗透膜上；
(5)将上述荧光粉混合液固化并剥离渗透层；
(6)将上述LED晶片固定在支架上；
(7)将上述LED晶片正负极进行金线键合。
2、一种如权利要求1所述的LED荧光粉涂层新工艺，其特征在于所述渗透膜是用聚碳酸酯或聚酯类材料通过核迹蚀刻法获得的柱状孔膜结构膜。
3、一种如权利要求1或2所述的LED荧光粉涂层新工艺，其特征在于所述荧光粉混合液是将荧光粉与硅胶或环氧树脂按1：1.25～1：1000的质量比进行混合而成的。
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