CN100490059C - 一种高亮度发光二极管芯片的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种高亮度发光二极管芯片的制备方法,是将半切工艺用光刻腐蚀法替代,用光刻胶作腐蚀保护层,通过选择性曝光、显影、化学腐蚀的方法,完成共GaAs衬底负极,分离发光二极管芯片的正极。具体方法是发光二极管芯片在完成常规工艺后,在测试前进行以下步骤:(1)匀胶;(2)烘烤;(3)曝光;(4)显影;(5)烘烤;(6)腐蚀。本发明采用化学腐蚀方法完全替代了常规工艺中的“半切”,只需对芯片进行最后完全分离时的切割,完全不接触PN结面,避免了对PN结硬性的损伤,提高了器件的合格率,生产效率提高了一倍。化学腐蚀形成的PN结发光区为光亮完整的碗状台面,有利于向四周发射的光出射,LED芯片的发光亮度比常规方法能增加10%。
Description
技术领域
本发明涉及发光二极管的制备方法。
背景技术
高亮度发光二极管(LED)作为新型高效固态光源,具有发光效率高、体积小,重量轻、寿命长、节能、安全、绿色环保、响应速度快等显著优点,在背光源、景观装饰照明、交通信号灯、大屏幕显示、汽车信号灯及照明等领域发挥着越来越重要的作用。高亮度发光二极管按颜色可分为红色、黄色、蓝色、绿色等。用MOCVD外延在碳化硅、蓝宝石衬底上生长InGaN、GaN等结构可获得蓝色、绿色高亮发光二极管;在GaAs衬底上外延AlGaInP材料可获得颜色覆盖范围从红色、橙色、黄色,到黄绿波段的发光二极管。
由于高亮度LED管芯主要应用于点阵显示、交通灯、户内外显示屏,汽车尾灯等高端用途,因此对高亮度LED可靠性要求较高。首先需要在GaAs衬底上外延生长AlGaInP高亮度LED发光结构(如图1所示,在GaAs衬底1上自下而上依次设有反射层2、N限制层3、有源层4、P限制层5和窗口层6),再进行常规的清洗、电极制作、光刻、减薄等半导体工艺制作,窗口层上面制作电极图形,窗口层采用GaP材料,GaAs衬底和GaP窗口层之间的各层统称为外延层。常规工艺完成后,与普通亮度LED不同,高亮LED必须对LED芯片进行逐个测试,保证亮度、波长、电压、反向漏电流等参数都能达到使用标准。通常,AlGaInP/GaAs体系红光、橙光、黄光、黄绿光的高亮发光二极管的测试流程都是先进行半切,再进行测试。“半切”即为用金刚石砂轮刀在30000转以上的转速下将已做好电极的晶元进行切割,切割的深度大于整个发光二极管外延层的厚度,这样就将高亮发光二极管芯片的正极(P区)完全分离,GaAs衬底做为公共的负极(N区),形成了分立的发光二极管管芯(如图2所示)。最后用自动测试机对分离的LED芯片逐个点亮,检测每只LED的光学、电学参数。常规半切工艺分离管芯如图3所示,半切工艺的LED晶片如图4所示,半切工艺是与LED晶片完全是硬接触,管芯边缘呈锯齿状,不整齐。LED芯片半切测试后还需将发光二极管管芯完全分离,必须进行二次切割,所以每一个芯片都要切割两次,占用设备使用的时间较长,生产效率较低。半切过程中,由于金刚刀砂轮的高速转动,而且和GaAs材料完全是硬接触,因此在半切过程中产生大量的崩裂,在对发光的PN结来说是一个较大的损伤,严重的会造成反向漏电,降低成品率。
发明内容
本发明针对现有高亮度发光二极管制备技术的不足,提供一种生产效率高、管芯发光亮度高、器件合格率高的高亮度发光二极管芯片的制备方法。
本发明是将半切工艺用光刻腐蚀法替代,用光刻胶作腐蚀保护层,通过选择性曝光、显影、化学腐蚀的方法,完成“共GaAs衬底负极,分离发光二极管芯片的正极”。
具体方法是首先需要在GaAs衬底上外延生长AlGaInP高亮度LED发光结构,在GaAs衬底上自下而上依次设有反射层、N限制层、有源层、P限制层和窗口层,再进行常规的清洗、电极制作、光刻、减薄半导体工艺制作,窗口层上面制作电极图形,窗口层采用GaP材料,GaAs衬底和GaP窗口层之间的各层统称为外延层,发光二极管芯片在完成常规的清洗、电极制作、光刻和减薄工艺后,进行测试前按以下步骤进行:
步骤一,匀胶:均匀地在发光二极管外延晶片表面涂上正性光刻胶;
步骤二,烘烤:将涂正性光刻胶后的发光二极管外延晶片放入烘箱内,在100~150度温度下烘烤10~30分钟;
步骤三,曝光:通过掩模板在紫外光刻机上曝光,对准原有的电极图形,在各芯片之间的20~50微米宽度的区域内曝光;
步骤四,显影:用弱碱性溶液显影;
步骤五,烘烤:将显影后的发光二极管外延晶片放入烘箱内,在100~150度温度下烘烤15分钟;
步骤六,腐蚀:用化学腐蚀方法,在曝光区域内将GaP窗口层及外延层全部腐蚀,露出GaAs衬底。
本发明采用化学腐蚀方法完全替代了常规工艺中的“半切”,因此只需对芯片进行最后完全分离时的切割,生产效率增加了一倍。化学腐蚀形成的PN结发光区为光亮完整的碗状台面,改变了部分LED光出射的临界角,有利于向四周发射的光出射。经对比,LED芯片的发光亮度比常规方法能增加10%。利用本发明,切割只发生在最后的芯片分离的过程中,完全不接触PN结面,避免了对PN结硬性的损伤,提高了器件的合格率。
附图说明
图1是高亮度LED管芯的结构示意图。
图2是半切后分立的发光二极管管芯结构示意图。
图3是常规半切工艺分离管芯的示意图。
图4是采用半切工艺的LED晶片结构示意图。
图5是本发明的曝光掩模板图形示意图。
图6是本发明腐蚀步骤示意图。
图7是本发明的光刻腐蚀工艺分离管芯的示意图。
图8是采用本发明的光刻腐蚀工艺的LED晶片结构示意图。
图中:1、GaAs衬底,2、反射层,3、N限制层,4、有源层,5、P限制层,6、窗口层,7、电极,8、曝光区域。
具体实施方式
实施例:
本发明是用光刻胶作腐蚀保护层,通过选择性曝光、显影、化学腐蚀的方法,完成共GaAs衬底负极,分离发光二极管芯片正极。具体是在做好LED常规工艺后,进行测试前按以下步骤进行:
1.匀胶:均匀地在发光二极管外延晶片表面涂上正性光刻胶。在匀胶机上进行,匀胶机转速4000转/分,时间20秒。
2.烘烤:将涂正性光刻胶后的发光二极管外延晶片放入烘箱内,在100~150度温度下烘烤10~30分钟。
3.曝光:在紫外光刻机上曝光,掩模板图形如图5所示,对准原有的电极图形,在各芯片之间的20~50微米宽度的曝光区域8内曝光,曝光时间10~30秒。
4.显影:用弱碱性溶液如四甲基氢氧化铵溶液显影20~40秒。
5.烘烤:将显影后的发光二极管外延晶片放入烘箱内,在100~150度温度下烘烤15分钟。
6.腐蚀:用化学腐蚀方法,如将浓磷酸加热到40~60度,在曝光区域内将GaP窗口层及外延层全部腐蚀,露出GaAs衬底,如图6所示。
采用本发明的光刻腐蚀工艺分离管芯如图7所示,采用光刻腐蚀工艺的LED晶片如图8所示。腐蚀的沟槽光亮,呈碗状结构,有利于光出射,还避免了对LED中PN结的硬性损伤。
相对于常规“半切”工艺中的锯片机锯片方法,本发明有以下突出特点:
1常规方法的LED芯片半切测试后还需将发光二极管管芯完全分离,必须进行二次切割,所以每一个芯片都要切割两次,占用设备使用的时间较长,不利于生产效率的提高。利用本发明,化学腐蚀方法完全替代了常规工艺中的“半切”,因此只需对芯片进行最后完全分离时的切割,使锯片机的使用效率增加了一倍。在生产量不变的情况下,可以减少锯片机一半的投资;在锯片机总数不变的情况下,可以增加一倍的产能。
2.化学腐蚀形成的PN结发光区为光亮完整的碗状台面,改变了部分LED光出射的临界角,有利于向四周发射的光出射。经对比,LED芯片的发光亮度比常规方法能增加10%。
3.常规方法半切过程中,由于金刚刀砂轮的高速转动,而且和GaAs材料完全是硬接触,因此在半切过程中产生大量的崩裂,在对发光的PN结来说是一个较大的损伤,严重的会造成反向漏电,降低成品率。利用本发明,切割只发生在最后的芯片分离的过程中,完全不接触PN结面,避免了对PN结硬性的损伤。
Claims (1)
1.一种高亮度发光二极管芯片的制备方法,首先需要在GaAs衬底上外延生长AlGaInP高亮度LED发光结构,在GaAs衬底上自下而上依次设有反射层、N限制层、有源层、P限制层和窗口层,再进行常规的清洗、电极制作、光刻、减薄半导体工艺制作,窗口层上面制作电极图形,窗口层采用GaP材料,GaAs衬底和GaP窗口层之间的各层统称为外延层,其特征是:发光二极管芯片在完成常规工艺后,进行测试前按以下步骤进行:
步骤一,匀胶:均匀地在发光二极管外延晶片表面涂上正性光刻胶;
步骤二,烘烤:将涂正性光刻胶后的发光二极管外延晶片放入烘箱内,在100~150度温度下烘烤10~30分钟;
步骤三,曝光:通过掩模板在紫外光刻机上曝光,对准原有的电极图形,在各芯片之间的20~50微米宽度的区域内曝光;
步骤四,显影:用弱碱性溶液显影;
步骤五,烘烤:将显影后的发光二极管外延晶片放入烘箱内,在100~150度温度下烘烤15分钟;
步骤六,腐蚀:用化学腐蚀方法,在曝光区域内将GaP窗口层及外延层全部腐蚀,露出GaAs衬底。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB2007100140011A CN100490059C (zh) | 2007-03-21 | 2007-03-21 | 一种高亮度发光二极管芯片的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB2007100140011A CN100490059C (zh) | 2007-03-21 | 2007-03-21 | 一种高亮度发光二极管芯片的制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101030616A CN101030616A (zh) | 2007-09-05 |
CN100490059C true CN100490059C (zh) | 2009-05-20 |
Family
ID=38715803
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2007100140011A Expired - Fee Related CN100490059C (zh) | 2007-03-21 | 2007-03-21 | 一种高亮度发光二极管芯片的制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN100490059C (zh) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2287669A1 (en) * | 2009-06-26 | 2011-02-23 | Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. | Methods of forming electronic devices |
CN102496572A (zh) * | 2011-12-29 | 2012-06-13 | 江苏宏微科技有限公司 | 快恢复外延型二极管及其制备方法 |
CN102522329B (zh) * | 2012-01-09 | 2014-03-12 | 薛列龙 | 一种半导体芯片的加工方法 |
CN102709171B (zh) * | 2012-05-31 | 2015-04-22 | 东莞洲磊电子有限公司 | GaAs基板超小尺寸LED芯片的切割方法 |
CN110137125B (zh) * | 2018-02-08 | 2021-04-06 | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 | 一种led灯珠的芯片剥离方法 |
CN108550664B (zh) * | 2018-04-02 | 2020-08-07 | 江西壹创军融光电科技有限公司 | 一种基于砷化镓衬底的平面式led外延结构及其制作方法 |
CN110544641A (zh) * | 2018-05-28 | 2019-12-06 | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 | 一种发光二极管芯片的测试方法 |
CN111987192B (zh) * | 2019-05-22 | 2022-02-18 | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 | 一种四元led发光二极管芯片的封装方法 |
CN111999632B (zh) * | 2019-05-27 | 2023-02-03 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 | Pn结样品的获取方法 |
CN114068767A (zh) * | 2020-07-30 | 2022-02-18 | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 | 一种砷化镓基led管芯的制作方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1527409A (zh) * | 2003-03-05 | 2004-09-08 | 中国科学院半导体研究所 | 小尺寸氮化镓基蓝、绿色发光二极管管芯的制作方法 |
US6969626B2 (en) * | 2004-02-05 | 2005-11-29 | Advanced Epitaxy Technology | Method for forming LED by a substrate removal process |
-
2007
- 2007-03-21 CN CNB2007100140011A patent/CN100490059C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1527409A (zh) * | 2003-03-05 | 2004-09-08 | 中国科学院半导体研究所 | 小尺寸氮化镓基蓝、绿色发光二极管管芯的制作方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN101030616A (zh) | 2007-09-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090520 Termination date: 20140321 |