CN202332959U - 一种led - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED，包括基板、LED芯片和反射杯，所述LED芯片封装在基板上，LED芯片外安装有反射杯，所述LED芯片的上表面和四个侧面外均涂覆有矩形的荧光粉层，所述荧光粉层的外部包覆有矩形的透明保护胶体层。本实用新型采用矩形的荧光粉层，克服了传统灌封点胶工艺在粉层结构、形状上的弊端，将荧光粉混合分散到透明感光胶中，对荧光粉涂层的形状、厚度及均匀性能有效控制，从而提高了器件间的色度一致性。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及电子元器件，尤其涉及LED粉浆涂覆结构的改进。
【背景技术】
目前国内PCLED产业主要采用的是传统的灌封工艺，直接在芯片表面点涂荧光粉胶，即将荧光粉粉末与胶体(如硅胶或环氧树脂等)按一定配比混合，制成粉浆，搅拌均匀，然后用细针头类工具将其涂覆于芯片表面，理想情况下形成类似球冠状的涂层。但这种方法及涂层存在明显的结构缺陷，这种荧光粉涂层，除中心到边缘的结构性非均匀外，在实际操作中，无论手动或机器操作，同一批次的LED管之间，荧光粉层在形状上都会有一定的差异，很难控制均匀性和一致性，从而导致器件间较大的色度差异；同时，由于涂层胶滴实际微观表面的凹凸不平，当光线出射时，就会形成白光颜色的不均匀，导致局部偏黄或偏蓝的不均匀性光斑出现。
【实用新型内容】
本实用新型的目的就是解决现有技术中的问题，提出一种LED，能够保证荧光粉涂层的厚度一致，从而提高器件间的色度一致性。
为实现上述目的，本实用新型提出了一种LED，包括基板、LED芯片和反射杯，所述LED芯片封装在基板上，LED芯片外安装有反射杯，所述LED芯片的上表面和四个侧面外均涂覆有矩形的荧光粉层，所述荧光粉层的外部包覆有矩形的透明保护胶体层。
作为优选，所述荧光粉层的厚度为2mm，透明保护胶体层的厚度为3mm，既满足质量要求，又节约成本。
本实用新型的有益效果：本实用新型采用矩形的荧光粉层，克服了传统灌封点胶工艺在粉层结构、形状上的弊端，将荧光粉混合分散到透明感光胶中，对荧光粉涂层的形状、厚度及均匀性能有效控制，从而提高了器件间的色度一致性。
本实用新型的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。
【附图说明】
图1是本实用新型一种LED的结构示意图。
【具体实施方式】
如图1所示，LED，包括基板1、LED芯片2和反射杯3，所述LED芯片2封装在基板1上，LED芯片2外安装有反射杯3，所述LED芯片2的上表面和四个侧面外均涂覆有矩形的荧光粉层4，所述荧光粉层4的外部包覆有矩形的透明保护胶体层5。
LED的粉浆平面涂覆工艺，依次包括以下步骤：
A)荧光粉层4形状控制：将LED芯片2封装在基板1上以后，将LED芯片2上电极部分通过感光胶体遮挡住，形成电极遮挡部分，只留下需要荧光粉覆盖的芯片发光区域；
B)制备荧光粉层4：在LED芯片2上未遮挡的芯片发光区域制备成厚度一致且均匀的荧光粉层4；荧光粉层4的厚度为2mm，各方向上的厚度相等，以保持均匀。
C)第一去除电极遮挡部分：过80～100分钟后将电极遮挡部分去除，得到固定形状的荧光粉层4；一般过90分钟后将电极遮挡部分去除。
D)保护胶体层形状控制：将LED芯片2上电极部分通过感光胶体遮挡形成电极遮挡部分，暴露出已形成的荧光粉层4，并留出保护胶体层的厚度空间；
E)涂覆保护胶体层：在暴露出的荧光粉层4外部的厚度空间内涂覆厚度均匀的透明保护胶体层5；透明保护胶体层5的厚度为3mm，各方向上的厚度相等，以保持均匀。
F)第二去除电极遮挡部分：过170～190分钟后将电极遮挡部分去除，得到包裹在荧光粉层4外部的透明保护胶体层5，完成粉浆平面涂覆工艺；一般过180分钟后将电极遮挡部分去除。
按本实用新型制备的结构将其封装制成LED器件，测试器件的光谱特性和光斑均匀性，结果表明，采用这种新工艺制造出来的器件色坐标为(0.321，0.314)，相对色温为6827K，对应的主波长为475nm，色坐标和色温均达到白光范畴，光斑均匀性有明显的改善。这种方法克服了现有LED主流灌封点胶工艺在粉层结构、形状上的弊端，对荧光粉涂层形状、厚度及均匀性能有效控制，从而提高了器件间的色度一致性，且工艺简单，成本低。
上述实施例是对本实用新型的说明，不是对本实用新型的限定，任何对本实用新型简单变换后的方案均属于本实用新型的保护范围。
Claims (2)
1.一种LED，包括基板、LED芯片和反射杯，所述LED芯片封装在基板上，LED芯片外安装有反射杯，其特征在于：所述LED芯片的上表面和四个侧面外均涂覆有矩形的荧光粉层，所述荧光粉层的外部包覆有矩形的透明保护胶体层。
2.如权利要求1所述的一种LED，其特征在于：所述荧光粉层的厚度为2mm，透明保护胶体层的厚度为3mm。
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| CN2011204530102U CN202332959U (zh) | 2011-11-15 | 2011-11-15 | 一种led |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103022327A (zh) * | 2013-01-04 | 2013-04-03 | 北京半导体照明科技促进中心 | Led封装结构及其制作方法 |
| CN105190916A (zh) * | 2013-02-05 | 2015-12-23 | 克利公司 | 具有波长转换层的发光装置 |
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