CN102111120A - 弯曲振动片、振动装置以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及弯曲振动片、振动装置以及电子设备，提供防止从振动臂向支承臂的振动泄漏从而提高耐冲击性的弯曲振动片的支承结构。音叉型振动片具有：一对振动臂，其将各基端连接在基部上并延伸；支承臂，与基部相连接并被配置在其宽度方向两侧。基部具有：由沿着两侧部在与振动臂的结合部位、和与支承臂的结合部位之间的切口而形成的截面缩小部。相对于振动臂的臂宽度W1，截面缩小部长度L设定为2×W1≤L≤6×W1，相对于振动臂的外侧侧边之间的宽度W2，其宽度W3设定为W3＜W2。支承臂中，在振动臂的两侧平行延伸的支承臂部、和将这些支承臂部连接在基部上的连接部通过倒圆的拐角部相连接。

Description

弯曲振动片、振动装置以及电子设备

技术领域

本发明涉及一种弯曲振动片，更涉及一种将弯曲振动片收纳在外壳中的振子、振荡器等的振动装置。

背景技术

一直以来，使用压电材料或者非压电材料的各种类型的振子、振荡器等的振动设备被广泛应用于移动电话等的通信设备、个人电脑等的信息设备、以及其他各种电子设备中。特别是，随着电子设备的高性能化、小型化，需要最近的振动装置更加小型化，且具备将CI(Crystal Impedance：晶体阻抗)值抑制在较低程度的高精度性能以及高稳定性。

一般地，以弯曲振动模式进行振动的音叉型振动片，为了小型化且抑制CI值，广泛采用在振动臂的前后主面上形成沿长度方向的槽部，并且在该槽部的后面形成沿主面一侧的激励电极的结构。在所述结构的音叉型振动片中，为了将基部缩短而实现小型化、并消除振动片元件之间的CI值的误差，而在基部的两侧部上形成切入部，从而防止从振动臂向基部一侧的振动泄漏(例如，参照专利文献1)。

该音叉型振动片在基部上通过导电性粘合剂等而被粘合在安装面上，从而被悬臂支承。因此，由于需要在基部上涂抹粘合剂的面积，所以在小型化方面存在局限性。此外，因为从振动臂到基部的粘合位置的距离较短，所以即使在基部的侧面上设置切入部，也无法充分防止来自振动臂的振动泄漏。

公知一种结构，即，并不通过基部来粘接并固定音叉型振动片，而是将从基部起以与振动臂平行的方式延伸的支承臂设置成框状，并且通过该支承臂固定并支承所述音叉型振动片(例如，参照专利文献2)。该音叉型振动片能够在长度方向上缩小基部的尺寸从而达到小型化，并且增大了从振动臂到支承臂固定位置间的距离，从而抑制振动泄漏。

公开一种结构，即，在这种由从基部起以与振动臂平行的方式延伸的支承臂固定并支承的音叉型振动片中，同样在比基部的支承臂更靠近振动臂的位置处设置切入部(例如，参照专利文献3)。通过该切入部，可防止从振动臂经由基部在支承臂上产生振动泄漏而导致CI值上升的情况。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-261575号公报

专利文献2：日本特开2004-297198号公报

专利文献3：日本特开2006-148857号公报

发明内容

发明所要解决的问题

专利文献3所记载的音叉型振动片，为了对振动泄漏进行抑制，优选将切入部的深度缩小至和邻近的振动臂的外侧侧边缘相一致的程度。而且，根据专利文献3，优选将切入部形成在，从连接振动臂的基部的端部到超过振动臂的臂宽长度的位置上。但是，并未提及切入部的长度对振动泄漏的防止、即CI值的降低带来怎样的影响。

此外，弯曲振动片能够由如水晶基板这样的具有蚀刻各向异性的材料构成。该情况下，当对水晶基板进行湿蚀刻而加工振动片的外形时，将由于各向异性蚀刻的影响，随着水晶结晶面的不同方向，在加工部分的侧面上存留被称为鳍片的突起。特别是，由于音叉型振动片更加小型化并且形状更加复杂化，所以有可能在例如支承臂和基部之间的连接部分上产生非理想形状的鳍片，而产生应力集中导致振动不稳定，或者由于冲击而产生破损。

因此本发明旨在解决上述现有问题点的至少一部分。本发明的一个目的在于，在由从连接振动臂的基部起延伸的支承臂固定并支承的弯曲振动片中，对基部的结构进行改良，而防止从振动臂经由基部而向支承臂传递的振动泄漏，降低CI值，由此提高振动特性。

本发明的另一个目的在于，在所涉及的支承结构的弯曲振动片中，在通过防止振动泄漏而实现CI值的降低以及小型化的同时，提高耐冲击性。

此外，本发明的另一个目的在于，提供振子、振荡器等的振动装置、传感器装置、电子设备，其通过具备消除上述现有问题点的至少一部分的弯曲振动片，从而发挥由于CI值降低而实现的优异振动特性，并具有优异的耐冲击性。

解决课题的方法

本发明的发明者们，研究了在设置有截面缩小部的情况下，截面缩小部的大小、特别是其长度对压电振动片的CI值减少带来的影响，其中，所述截面缩小部被设置为，在具有由从连接振动臂的基部延伸的支承臂来进行固定并支承的结构的弯曲振动片中，在其基部上沿着振动臂的延伸方向，而在基部与振动臂的结合部位和基部与支承臂的结合部位之间形成上述切入部等，从而减少截面的大小。其结果为，发现了下述情况，即，通过在振动臂的延伸方向上的截面缩小部的长度L设为2×W1≤L，能够有效地抑制从振动臂经由基部向支承臂产生振动泄漏的情况，从而能够稳定并减小CI值。而且，根据振动臂的长度和基部的长度之间的关系，明确了优选为，长度L的上限设定为L≤6×W1。本发明的弯曲振动片是根据所述理解而完成的。

为了达成上述目的，本发明的弯曲振动片的特征在于，具有：基部；振动臂，其从基部的一端部起延伸；支承臂，其与基部的相反一侧的端部相连接并被配置在所述基部的两侧，其中，所述基部具有截面缩小部，该截面缩小部在基部的两侧部上的、基部与支承臂的结合部位和基部的一端部之间设置有切口，该截面缩小部被设置为，当在振动臂的长度方向上的截面缩小部的长度设为L，将振动臂的臂宽设为W1时，满足2×W1≤L≤6×W1。

通过以此种方式在基部上沿振动臂延伸方向设置具有预定长度L的截面缩小部，而能够有效地防止振动从振动臂经由基部而向支承臂泄漏，从而能够稳定并减小CI值，由此能够实现振动特性的提高。

在一实施例中，基部的截面缩小部通过例如在振动片的外形加工时，同时沿着该基部的两侧部在基部与振动臂的结合部位和基部与支承臂的结合部位之间形成切口，从而可在无需追加其他的加工工序的情况下，容易设置截面缩小部。

在其他的实施例中，振动臂由从基部起平行延伸的一对振动臂组成，通过将截面缩小部设置为，在将该一对振动臂的外侧侧边之间的宽度设为W2时，截面缩小部的宽度W3满足W3＜W2，从而能够有效地抑制从振动臂通过基部向支承臂一侧发生振动泄漏。

此外，在其他的实施例中，支承臂具有：支承臂部，其在振动臂的宽度方向上的两侧向该振动臂的延伸方向延伸；连接部，其从基部向宽度方向延伸并与支承臂部相连接，并且，通过倒圆的拐角部连接支承臂部和连接部，该连接部分的强度得到强化，从而能够提高对坠落等的耐冲击性。而且，即使在通过湿蚀刻从水晶Z板加工出该弯曲振动片的外形的情况下，也由于水晶结晶面的方向所产生的蚀刻率的差，而在支承臂和基部之间形成的被称为鳍片的突起，呈比较缓和且不易产生应力集中的形状，因此较为理想。

根据本发明，提供一种振动装置，该振动装置由于具有上述本发明的弯曲振动片、和收纳该弯曲振动片的外壳，减少了振动泄漏从而减小CI值，因此在振动特性以及耐冲击性方面较优异。

在一实施例的振动装置中，弯曲振动片的支承臂具有：支承臂部，其在振动臂的宽度方向上的两侧向该振动臂的延伸方向延伸；连接部，其从基部的与振动臂相反一侧的端部起向宽度方向延伸并与支承臂部相连接，其中，支承臂部和连接部通过倒圆的拐角部相连接，而弯曲振动片在支承臂部的振动臂一侧的部分处被固定并支承在外壳的安装面上。由此，由于弯曲振动片在长度方向上的靠近中间的位置处被支承，因此作用于该弯曲振动片上的冲击的相当部分，通过支承臂的连接部以及基部一侧的变形而被吸收。因此，本发明的振动设备能够减少弯曲振动片的振动臂顶端一侧的变形，并防止由于和外壳内面的接触所产生的破损等，从而能够得到对坠落等的优异的耐冲击性。

此外，根据本发明，提供一种作为振荡器而发挥功能的振动设备，所述振荡器由于具备上述本发明的弯曲振动片和具有使该弯曲振动片振荡的振荡电路的电路元件，而减少了振动泄漏从而减小CI值，由此在振动特性以及耐冲击性方面较优异。

而且，根据本发明，提供由于具备上述本发明的弯曲振动片和具有使该弯曲振动片振荡的振荡电路的电路元件，而减少了振动泄漏从而减小CI值，由此在振动特性以及耐冲击性方面较优异的各种电子设备。

附图说明

图1为本发明的音叉型振动片的实施例的俯视图。

图2为表示图1中的音叉型振动片的主要部分的局部放大图。

图3中的(A)图以及(B)图分别为表示本实施示例以及现有的支承臂的连接部的局部放大图。

图4为表示图1中的音叉型振动片的CI值和截面缩小部长度L之间的关系的线图。

图5中，(A)图为表示改变例的音叉型振动片的主要部分的局部放大图、(B)图为表示其沿V-V线的剖视图。

图6中的(A)图为表示其他改变例的音叉型振动片的主要部分的局部放大图、(B)图为表示其沿VI-VI线的剖视图。

图7中的(A)图为表示另一改变例的音叉型振动片的主要部分的局部放大图、(B)图为表示其沿VII-VII线的剖视图。

图8为搭载有图1中的音叉型振动片的振子的纵剖视图。

图9为表示坠落冲击时的音叉型振动片的变形状态的、与图8一样的纵剖视图。

符号说明

1…音叉型振动片；2…基部；2a、2b…端部；3、4…振动臂；5、6…槽部；7、8…支承臂；9、10…支承臂部；11、12…连接部；13、14…切口；15、41、51、61…截面缩小部；16、17…拐角部；18…鳍片；18a、18b…边；19、20…第1激励电极；21、22…第2激励电极；23、24…引出电极；25、26…导电性粘合剂；31…音叉型振子；32…外壳；33…底座；34…盖体；35…贴装电极；42、43…槽部；44、45…薄壁部；52、53…贯穿孔；62、63…贯穿槽

具体实施方式

以下，参照附图详细地对本发明的理想实施例进行说明。另外，对附图中同样或者类似的结构要素，标记同样或者类似的参照符号来进行表示。

图1图示了应用本发明的音叉型振动片的理想实施例。本实施示例的音叉型振动片1使用压电材料而形成，并具有基部2和一对振动臂3、4。振动臂3、4分别从基端朝向顶端相互平行地延伸，并在该基端处与基部2的一端部2a相连接。在振动臂3、4的前后主面上，分别形成有向长度方向、即该振动臂的延长方向延伸的槽部5、6。

音叉型振动片1还具有，被配置在基部2的与所述振动臂延伸方向正交的宽度方向上的两侧，并与该基部相连接的一对支承臂7、8。支承臂7、8具有：支承臂部9、10，其在振动臂3、4的外侧向该振动臂的延伸方向延伸；连接部11、12，其将所述支承臂部连接在基部2上。连接部11、12，从基部2的与所述振动臂相反一侧的端部2b附近向宽度方向两侧延伸，并分别与对应的所述支承臂部相连接。

在基部2的两侧部上，以左右对称的方式分别形成有切口13、14。如图2所示，切口13、14被设置在，从连接有所述振动臂的端部2a少许下侧的位置起到连接有所述支承臂的连接部11、12的位置。通过这些切口，从而沿着所述振动臂的延伸方向，在基部2中的作为与该振动臂的结合部位的端部2a和作为与所述支承臂的结合部位的端部2b之间，设置有减少了截面大小的截面缩小部15。

截面缩小部15被设置为，其在长度方向即所述振动臂的延伸方向上的长度L相对于所述振动臂的臂宽度W1，满足2×W1≤L≤6×W1。此外，截面缩小部15的宽度W3被设定为，相对于两振动臂3、4的外侧的侧边之间的宽度W2，满足W3＜W2。通过以此种方式设置截面缩小部15，从而能够有效地抑制从所述振动臂经由基部2在所述支承臂一侧产生振动泄漏。

各个支承臂7、8中的分别连接支承臂部9、10和连接部11、12的拐角部16、17分别被倒圆。当由所述支承臂部支承音叉型振动片1时，所述支承臂部和连接部之间的连接部分易产生应力集中。通过对拐角部16、17进行倒圆，使其宽度逐渐扩大，从而使所述连接部分的强度增大，而不是从各个支承臂部9、10朝向连接部11、12将这些内侧侧边弯曲成直角或者锐角。由此，能够提高音叉型振动片1的耐冲击性，从而即使受到坠落等的冲击也不易折损或者破损。

本实施例的音叉型振动片1，能够以上文所述的方式，通过水晶、钽酸锂、铌酸锂等的压电材料，并使用公知的光蚀刻技术而形成所需的外形形状。特别是，在由水晶形成的情况下，通常使用以水晶结晶轴的Z轴(光学轴)为中心，沿顺时针方向旋转0°至5°范围并切割而成的水晶Z板，并将其Y轴(机械轴)定向在所述振动臂的长度方向上。

在由湿蚀刻从水晶Z板加工成音叉型振动片1的情况下，即使准备与所述压电振动片的所需外形形状相匹配的、光刻法的曝光用掩膜，有时也由于水晶结晶面的方向而产生的蚀刻率的差，导致在音叉型振动片1的边缘存留被称为鳍片的突起，由此无法得到所需的外形形状。图3(A)图示了在对拐角部16进行了倒圆的支承臂7和基部2之间形成的鳍片18。鳍片18具有，对应于水晶结晶面的方向而朝向不同的方向，以比较缓和的钝角α相交差的两边18a、18b。

图3(B)图示了支承臂7’的支承臂部9’和连接部11’，通过未倒圆的拐角部16’而以大概直角的方式相连接的情况。此时，在支承臂7’和基部2之间形成的鳍片18’具有，以接近90°的角度β相交差的两边18a’、18b’。因此，在图3(B)的情况下，在鳍片18’的两边18a’、18b’相交差的部分处容易产生应力集中，从而存在由于坠落等的冲击而破损的危险。与此相对，在本实施例中，在鳍片18的两边18a、18b相交差的部分处不易产生应力集中，从而可发挥优异的耐冲击性。

如图1所示，在振动臂3、4的前后主面中，于槽部5、6的内面上形成有第1激励电极19、20，于所述振动臂的侧面上形成有第2激励电极21、22。一侧所述振动臂的第1激励电极19以及第2激励电极21，分别和另一侧振动臂的第2激励电极22以及第1激励电极20相互交叉配线而连接在一起。在支承臂7、8的表面上分别形成有引出电极23、24，其中一个引出电极23和第1激励电极20以及第2激励电极21，而另一个引出电极24和第1激励电极19以及第2激励电极22，分别通过基部2上的配线而相连接。

音叉型振动片1在各支承臂部9、10的顶端附近、即所述振动臂一侧的部分处，例如使用导电性粘合剂25、26而被固定并支承在外壳等的安装面上。当从外部通过引出电极23、24而向音叉型振动片1施加预定的电流时，振动臂3、4将以预定的频率向相互接近或背离的方向弯曲振动。在本实施例中，通过在基部2的端部2a和端部2b之间设置上述大小的截面缩小部15，从而能够有效地抑制从弯曲振动的所述振动臂经由基部2而在支承臂7、8一侧上产生振动泄漏的现象。

对于图1中的音叉型振动片1，在使截面缩小部15的长度L变化的同时，进行了对其CI值的评价实验。在此，将音叉型振动片1的全长设为2300μm、振动臂3、4的臂宽W1设为100μm、其臂长设为1600μm、基部2的宽度设为250μm、其长度设为700μm、所述支承臂的连接部11、12的宽度设为140μm，并使所述截面缩小部的长度L以100μm的间隔从100μm变化至600μm。图4图示了该评价试验的结果。

从该图可知，音叉型振动片1的CI值，在长度L＝200μm处急剧下降且此后变得稳定并大致固定。以此种方式，在本实施例中，相对于臂宽度W1＝100μm，能够在截面缩小部15的长度L≥200μm的范围内减小CI值。因此，根据本发明，能够确认以下内容，即，通过将截面缩小部15设置为满足2×W1≤L，从而能够有效地防止从基部2向支承臂7、8的振动泄漏。

当截面缩小部15的长度L过长时，音叉型振动片1的全长将增大而有悖于小型化的目的。而且，当受到坠落冲击时，连接部11、12的应力容易集中，而有可能造成破损。因此，优选为，将长度L的上限设定为，L≤600μm＝6×W1。此外，在基部2的两侧部上，能够在比切口13、14的位置更靠端部2a一侧存留至少长度为100μm左右的、宽于截面缩小部15的部分。可认为，该宽幅部分有效地起到防止振动泄漏的作用。

此外，在本实施例中，如图2所示，在基部2的端部2a一侧存留的所述宽幅部分被设置为，比两个振动臂3、4的外侧的侧边更向宽度方向突出。在其他的实施例中，能够使所述宽幅部分的两侧部和振动臂3、4的外侧的侧边相一致，从而设置为和所述振动臂的外侧侧边之间的宽度W2一样的宽度。在任何情况下，通过将截面缩小部15的宽度W3设定为，小于振动臂3、4的外侧的侧边之间的宽度W2，均能够有效地抑制从基部2向所述支承臂一侧的振动泄漏。

此外，在其他的实施例中，能够使用非压电材料形成音叉型振动片1。例如，对于下述振子，也能够同样应用本发明，所述振子具有，由硅等的非压电材料形成音叉型振动片，且在其表面上形成用于使该振动片振动的驱动部的氧化锌(ZnO)、氮化铝(AlN)等压电薄膜的结构。

基部2的所述截面缩小部，能够通过图1中的切口13、14以外的各种方式进行设置。在图5(A)、(B)所示的改变例中，截面缩小部41被设置为，沿着基部2的两侧部在作为与振动臂3、4的结合部位的端部2a和作为与支承臂9、10的结合部位的端部2b之间，从前后两面凹陷设置槽部42、43，从而形成薄壁部44、45。所述槽部，能够通过例如湿蚀刻进行加工。在本实施例中，槽部42、43分别和图1中的切口13、14在平面上以相同的位置以及尺寸而形成。在其他的实施例中，能够将这些槽部形成为和本实施例不同的尺寸或者形状。

在图6(A)、(B)所示的其他改变例中，截面缩小部51被设置为，沿着基部2的两侧部在端部2a和端部2b之间，以大致固定间隔连续地形成多个圆形的贯穿孔52、53。所述贯穿孔，能够通过例如湿蚀刻、离子束蚀刻等干蚀刻、激光照射等进行加工。本实施例中的贯穿孔52、53形成为，分别位于图中点划线所示的、与图1中的切口13、14对应的区域内。在其他的实施例中，能够将这些贯穿孔设置为，在宽度方向上从切口13、14的区域露出、或者在平面上相邻的贯穿孔彼此间部分重合。此外，还能够通过多个有底孔来取代所述贯穿孔，而形成所述截面缩小部。

在图7(A)、(B)所示另一改变例中，截面缩小部61被设置成，沿着基部2的两侧部在端部2a和端部2b之间延伸的贯穿槽62、63。所述贯穿槽能够通过例如湿蚀刻、离子束蚀刻等的干蚀刻等进行加工。本实施例的贯穿槽62、63形成为，分别位于图中点划线所示的、与图1中的切口13、14对应的区域内。在其他的实施例中，能够将这些贯穿槽设置为，在宽度方向上从切口13、14的区域露出。

在上述各实施例中，为了设置所述截面缩小部，而在基部2的两侧部以左右对称的方式形成切口或者槽部、贯穿孔或者贯穿槽。但是，只要沿所述振动臂的延伸方向，在作为与所述振动臂的结合部位的端部2a和作为与所述支承臂的结合部位的端部2b之间，使基部的截面减少，也可以为非左右对称的结构。

图8图示了搭载有图1中的音叉型振动片1的振子的实施例。本实施例的音叉型振子31为了收纳音叉型振动片1而具有表面封装型的外壳32。外壳32具有：例如由陶瓷薄板层叠结构组成的矩形箱状的底座33，和由玻璃等组成的矩形平板形状的盖体34。

底座33在其内部的空置的底面中，与音叉型振动片1中的、靠近上述支承臂部9、10的顶端的部分对应的位置处，设置有贴装电极35。通过使所述各支承臂与对应的贴装电极35匹配并通过导电性粘合剂26粘合，从而音叉型振动片1被电连接且机械性固定支承在底座33的内部。将盖体34气密地接合在底座33的上端，从而使所述音叉型振动片以气密状态被封装在外壳32内部。

图9图示了在向下的冲击作用于音叉型振子31的情况下，产生在音叉型振动片1上的变形。通过将支承臂8(7)固定在顶端附近即所述振动臂的顶端一侧而不是基部2一侧，从而音叉型振动片1在长度方向上的靠近中间的位置处被支承。因此，音叉型振动片1的支承臂8(7)以导电性粘合剂26(25)的固定位置为支点，使连接部12(11)一侧向下弯曲。与此同时，以所述连接部以及基部2一侧为支点，振动臂4(3)向下弯曲。以此种方式，由于作用于音叉型振动片1上的冲击的相当部分通过所述连接部以及基部2一侧的变形而被吸收，因此能够防止振动臂4(3)的顶端大幅弯曲而与外壳32的内表面接触，导致破损等的情况。

但是，如果截面缩小部15的长度L过长，则在冲击从外部作用于音叉型振动片1上时，所述支承臂的连接部11、12一侧以及/或者所述振动臂的弯曲增大，而导致更大的应力集中在所述连接部上。为了防止该情况，需要恰当地选择所述截面缩小部的长度L。根据本发明，如上文所述，优选将长度L的上限设定为L≤600μm＝6×W1。由此，音叉型振动片31可发挥对坠落等冲击的优异的耐冲击性。

本发明并不限定于上述实施示例，而是能够在其技术性范围内添加并实施各种改变或者变更。例如，本发明对于具有从基部延伸的振动臂的陀螺仪元件等、具有从基部延伸的振动臂的其他各种弯曲振动片，也同样能够适用。此外，本发明的弯曲振动片能够搭载于上述实施例以外的各种结构的组件上，例如能够应用于与具有振荡电路的电路元件组合的振荡器等、振子以外的各种振动装置中。而且，本发明的弯曲振动片通过和具有振荡电路的电路元件组合，从而作为计时装置而被广泛应用于数字移动电话、个人电脑、电子表、录像机、电视机等的电子设备中，并且能够对这些电子设备的动作特性的提高等做出贡献。

Claims (8)

1.一种弯曲振动片，其特征在于，具有：

振动臂，其从基端朝向顶端延伸；

基部，其在所述基端处与所述振动臂相连接；

支承臂，其被配置在所述基部的、与所述振动臂的延伸方向正交的宽度方向上的两侧，并与该基部相连接；

其中，所述基部具有截面缩小部，该截面缩小部沿着所述振动臂的延伸方向而被设置在所述基部与所述振动臂的结合部位、和所述基部与所述支承臂的结合部位之间，

并且，所述截面缩小部被设置为，当所述截面缩小部在所述振动臂的延伸方向上的长度为L、所述振动臂的臂宽度为W1时，满足2×W1≤L≤6×W1。

2.如权利要求1所述的弯曲振动片，其特征在于，

所述截面缩小部被设置为，沿着所述基部的两侧部，在所述基部与所述振动臂的结合部位、和所述基部与所述支承臂的结合部位之间形成切口。

3.如权利要求2所述的弯曲振动片，其特征在于，

所述振动臂由从所述基部起平行延伸的一对振动臂组成，

并且，所述截面缩小部被设置为，当所述一对振动臂的外侧的侧边之间的宽度为W2，所述截面缩小部的宽度为W3时，满足W3＜W2。

4.如权利要求1至3中任意一项所述的弯曲振动片，其特征在于，

所述支承臂具有：支承臂部，其在所述振动臂的宽度方向上的两侧向所述振动臂的延伸方向延伸；连接部，其从所述基部向宽度方向延伸并与所述支承臂部相连接，

其中，所述支承臂部和所述连接部通过倒圆的拐角部相连接。

5.一种振动装置，其特征在于，具有：

如权利要求1至4中任意一项所述的弯曲振动片；

外壳，其用于收纳所述弯曲振动片。

6.一种振动装置，其特征在于，具有：

如权利要求4所述的弯曲振动片；

外壳，其用于收纳所述弯曲振动片；

其中，所述弯曲振动片在所述支承臂部的所述振动臂一侧的部分处，被固定并支承在所述外壳的安装面上。

7.一种振动装置，其特征在于，具有：

如权利要求1至4中任意一项所述的弯曲振动片；

电路元件，其具有使所述弯曲振动片振荡的振荡电路。

8.一种电子设备，其特征在于，具有：

如权利要求1至4中任意一项所述的弯曲振动片；

电路元件，其具有使所述弯曲振动片振荡的振荡电路。

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