CN102082336B - 电路基板相互连接用连接器装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种无需在电路基板上独立地安装保护用的电气元件的电路基板相互连接用连接器装置。将带电气部件的长方体状接线柱(9)收容于连接器外壳(11)中。带电气部件的长方体状接线柱(9)具备：长方体状的绝缘基体(13)上设置的多个第一导电路径部分(17a)以及多个第二导电路径部分(17b)、和与多个第一导电路径部分(17a)以及多个第二导电路径部分(17b)分别电气地串联连接的多个电气元件(19)。连接器外壳(11)具有如下结构：容许多个第一导电路径部分(17a)与在第一电路基板(1)中设置的多个第一连接用电极(3)电连接，使第二电路基板(5)中设置的多个第二连接用电极(7)接触到多个第二导电路径部分(17b)。

Description

电路基板相互连接用连接器装置
本申请是申请号为200780036111.6、申请日为2007年8月29日、发明名称为“电路基板相互连接用连接器装置”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及用于电连接在表面具有以规定的电极间间距排列的多个第一连接用电极的第一电路基板的多个第一连接用电极、与在表面排列有以规定的电极间间距排列的多个第二连接用电极的第二电路基板的多个第二连接用电极的电路基板相互连接用连接器装置。
背景技术
在专利文献1中，示出以往的电路基板相互连接用连接器装置。另外，在专利文献2中，示出对与连接器装置连接的电路基板侧的布线部分，连接保护用的电阻体、电容器和ESD(静电放电)保护部件等电气元件的结构。在以往，这些保护用的电气元件设置在电路基板上(例如参照专利文献2)。
专利文献1：日本特开2004-265599号公报图6
专利文献2：日本特开2006-40744号公报图6
但是，在利用连接器装置连接的两个电路基板上设置保护用的电气元件时，需要在电路基板上确保电气元件安装用的空间，所以存在部件的安装个数增加的问题。另外，在需要变更保护用的电气元件时，存在必需将电路基板整体更换的问题。而且，ESD保护部件由于需要针对每个信号线配置，所以存在必需在电路基板上确保安装空间的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种无需独立地在电路基板上安装保护用的电气元件的电路基板相互连接用连接器装置。
本发明的电路基板相互连接用连接器装置用于电连接第一电路基板的多个第一连接用电极与第二电路基板的多个第二连接用电极。在第一电路基板中，在其表面上排列有以规定的第一电极间间距形成的多个第一连接用电极。另外，在第二电路基板中，在其表面上排列有以规定的第二电极间间距形成的多个第二连接用电极。
特别地，在本发明的电路基板相互连接用连接器装置中，具备带电气部件的长方体状接线柱和连接器外壳。第一类型的带电气部件的长方体状接线柱构成为可以在第一连接用电极与第二连接用电极之间串联连接一种电气部件。该带电气部件的长方体状接线柱具备具有连续的四面和对向的两个端面的长方体状的绝缘基体。具备在绝缘基体的连续的四面中的至少连续的三面中的对向的两面的一个面上在两个端面排列的方向上隔开规定的绝缘间隔排列的多个第一导电路径部分。另外，具备：在连续的三面中的对向的两面的另一个面上在两个端面排列的方向上隔开规定的绝缘间隔排列的多个第二导电路径部分。而且，具备：在位于连续的三面中的对向的两面之间所处的一面上在两个端面排列的方向上隔开规定的绝缘间隔排列的多个电气元件。多个电气元件与分别对应的多个第一导电路径部分以及多个第二导电路径部分电气地串联连接。构成为多个第一导电路径部分的导电路径间间距与第一电极间间距实质上相等，多个第二导电路径部分的导电路径间间距与第二电极间间距实质上相等。
而且，连接器外壳容许带电气部件的长方体状接线柱的多个第一导电路径部分与在第一电路基板中设置的多个第一连接用电极电连接。另外，连接器外壳接收第二电路基板的设置有多个第二连接用电极的基板部分，以使得带电气部件的长方体状接线柱的多个第二导电路径部分与多个第二连接用电极处于对向的位置，保持基板部分。而且，连接器外壳具有使多个第二连接用电极接触到多个第二导电路径部分的结构。
在本发明的电路基板相互连接用连接器装置中，通过进行将一侧的电路基板插入到连接器外壳中的作业，可以将两个电路基板相互电连接。另外，根据本发明，无需在连接器外壳内配置多个接点部件，便可以仅通过配置一个带电气部件的长方体状接线柱来构成连接器装置，所以可以以较少的部件个数来构成连接器装置。特别地，根据本发明，由于在用于连接两个电路基板而使用的长方体状接线柱上形成有电气元件，所以仅通过在一侧的电路基板上安装电路基板相互连接用连接器装置，可以在相互连接的两个电路基板的连接用电极之间连接保护用的电气元件。因此，如果使用本发明的电路基板相互连接用连接器装置，则无需在电路基板上独立地安装保护用的电气元件。
另外，优选在形成有电气元件的绝缘基体的一面上，形成有：与多个第一导电路径部分分别连接的多个第一电极部分；以及与多个第二导电路径部分分别连接的多个第二电极部分。在该情况下，电气元件是跨越第一电极部分和第二电极部分而形成的。由此，可以可靠地电连接电气元件与第一导电路径部分以及第二导电路径部分。
本发明中使用的第二类型的带电气部件的长方体状接线柱构成为串联连接在第一连接用电极与第二连接用电极之间并联连接的两个电气部件。具备在绝缘基体的连续的四面中的对向的两面的一个面上在两个端面排列的方向上隔开规定的绝缘间隔排列的多个第一导电路径部分、和在连续的四面中的对向的上述两面的另一个面上在两个端面排列的方向上隔开规定的绝缘间隔排列的多个第二导电路径部分。另外，具备：在位于绝缘基体的连续的四面中的对向的两面之间的两面的一个面上，沿着两个端面排列的方向隔开规定的绝缘间隔排列的第一组的多个电气元件。另外，具备：在位于绝缘基体的连续的四面中的对向的两面之间的两面的另一个面上，沿着两个端面排列的方向隔开规定的绝缘间隔排列的第二组的多个电气元件。而且，构成为第一以及第二组的多个电气元件与分别对应的多个第一导电路径部分以及多个第二导电路径部分电气地串联连接。根据使用了这样的第二类型的带电气部件的长方体状接线柱的电路基板相互连接用连接器装置，无需将连接器装置以外的其他部件安装到电路基板，便可以在第一电路基板的第一连接用电极与第二电路基板的第二连接用电极之间，配置属于第一组中的电气元件和属于第二组中的电气元件被并联连接的并联电路。第一组的多个电气元件和第二组的多个电气元件也可以是电气特性或种类相同的元件。但是，在使用电气特性或种类不同的元件时，例如可以将RC并联电路和LC并联电路等简单地配置在连接器装置内。
另外，在第二类型的带电气部件的长方体状接线柱中，优选为在绝缘基体的形成有第一组的多个电气元件的一面上，形成有与多个第一导电路径部分分别连接的多个第一电极部分、和与多个第二导电路径部分分别连接的多个第二电极部分，第一组的电气元件是跨越第一电极部分和第二电极部分而形成的。另外，优选为在形成有第二组的多个电气元件的一面上，形成有与多个第一导电路径部分分别连接的多个第三电极部分、和与多个第二导电路径部分分别连接的多个第四电极部分，第二组的电气元件是跨越第三电极部分和第四电极部分而形成的。
即使在将第一以及第二类型的带电气部件的长方体状接线柱的任意一个配置于连接器装置的连接器外壳内的情况下，也可以使多个第一导电路径部分的导电路径间间距与多个第二导电路径部分的导电路径间间距相等，而且可以在绝缘基体的两个端面排列的方向上相互交错地形成多个第一导电路径部分和多个第二导电路径部分。由此，通过任意地设定第一导电路径部分与第二导电路径部分之间的距离，可以任意地设定在第一导电路径部分与第二导电路径部件之间形成的电气元件的大小。
另外，在多个第一导电路径部分的导电路径间间距与多个第二导电路径部分的导电路径间间距不同时，通过使第一电路基板中的多个第一连接用电极的电极间间距与多个第一导电路径部分的导电路径间间距一致，并使第二电路基板中的多个第二连接用电极的电极间间距与多个第二导电路径部分的导电路径间间距一致，可以经由电气元件电连接电极间间距不同的第一电路基板与第二电路基板。
另外，本发明的电路基板相互连接用连接器装置通过如下所述构成而可以设为内置有ESD(静电放电)保护部件的结构。在通过内置有ESD(静电放电)保护部件的电路基板相互连接用连接器装置连接的第一电路基板中，在表面上排列有以第一以及第二电极间间距交替形成的多个第一连接用电极。另外，在第二电路基板中，在表面上排列有以第一以及第二电极间间距交替形成的多个第二连接用电极，并且排列有以第三电极间间距形成的多个第三连接用电极，以使该多个第三连接用电极以第一电极间间距配置的两个上述第二连接用电极配置在之间。电路基板相互连接用连接器装置电连接第一电路基板的上述多个第一连接用电极与第二电路基板的上述多个第二连接用电极。
在该电路基板相互连接用连接器装置中，使用第三或第四类型的带电气部件的长方体状接线柱和连接器外壳。第三类型的带电气部件的长方体状接线柱具备具有连续的四面和对向的两个端面的长方体状的绝缘基体。而且，在绝缘基体中，设置有：在绝缘基体的连续的四面中的至少连续的三面的面上，以在两个端面排列的方向上以与第一电极间间距以及第二电极间间距相等的第一导电路径间间距以及第二导电路径间间距交替出现的形式，隔着规定的绝缘间隔排列的多个第一导电路径。另外，在绝缘基体中，具备：在连续的三面中的连续的两面的面上，在两个端面排列的方向上隔开规定的绝缘间隔排列，并且在分别以第一导电路径间间距配置的两个第一导电路径之间隔开绝缘间隔并以与第三电极间间距相等的第三导电路径间间距配置的多个第二导电路径。而且，在绝缘基体中，设置有：在位于连续的三面中的对向的两面之间的一面上，跨越隔开第一导电路径间间距配置的两个第一导电路径的部分、与位于两个第一导电路径的部分之间的第二导电路径的部分而形成的由ESD吸收元件材料构成的电气元件。
在该情况下，第二导电路径的部分与地连接，从而在第一导电路径的部分与第二导电路径的部分之间发生静电放电。根据所需的放电特性而任意地决定在第一导电路径的部分与第二导电路径的部分之间配置的ESD吸收元件材料的特性。另外，在第四类型的带电气部件的长方体状接线柱中，不形成由ESD吸收元件材料构成的电气元件，而第一导电路径的部分与第二导电路径的部分隔着放电用空隙而对向。即使这样也可以在第一导电路径的部分与第二导电路径的部分之间发生静电放电。
在任意一个类型的带电气部件的长方体状接线柱中，都构成为多个第一导电路径的导电路径间间距与第一以及第二电极间间距实质上相等，多个第二导电路径的导电路径间间距与第三电极间间距实质上相等。
而且，在第一电路基板中安装有连接器外壳的情况下，连接器外壳以收容有带电气部件的长方体状接线柱的状态被安装在第一电路基板上。另外，连接器外壳构成为：容许在带电气部件的长方体状接线柱的连续的三面中的对向的两面的一个面上形成的多个第一导电路径的部分与在第一电路基板中设置的多个第一连接用电极电连接。而且，连接器外壳构成为：接收第二电路基板的设置有多个第二连接用电极的基板部分，以使得带电气部件的长方体状接线柱的连续的三面中的对向的两面的另一面上形成的多个第一导电路径的部分与在第二电路基板中设置的多个第二连接用电极对向、且使另一面上形成的多个第二导电路径的部分与第二电路基板中设置的第三连接用电极对向的位置，保持基板部分。而且，连接器外壳具有使多个第一导电路径的部分与多个第二连接用电极接触并且使多个第二导电路径的部分与多个第三连接用电极接触的结构。在该情况下，第三连接用电极成为地电极。
而且，在第二电路基板中安装有连接器外壳的情况下，连接器外壳构成为：容许在长方体状接线柱的连续的三面中的对向的两面的一个面上形成的多个第一导电路径的部分与在第二电路基板中设置的多个第二连接用电极电连接，且多个第二导电路径的部分与第二电路基板的多个第三连接用电极电连接。另外，连接器外壳构成为：接收第一电路基板的设置有多个第一连接用电极的基板部分，以使得长方体状接线柱的连续的三面中的对向的两面的另一面上形成的多个第一导电路径的部分与在第一电路基板中设置的多个第一连接用电极对向的位置，保持基板部分。而且，连接器外壳具有使多个第一导电路径的部分与多个第一连接用电极接触的结构。在该情况下，第三连接用电极也成为地电极。
连接器外壳可以构成为具备外壳主体和按压单元，该外壳主体具有：以使接线柱的一个面露出的状态收容接线柱的第一收容室；形成为与该第一收容室连通且收容基板部分的第二收容室；以及从外部向第二收容室导入基板部分的基板部分导入口，该按压单元被收容于第二收容室内，并且朝向接线柱按压基板部分。根据这样的结构，可以通过连接器外壳容易地进行接线柱对一方电路基板的定位、该接线柱对另一方电路基板的定位、向接线柱按压基板部分的按压单元的定位。另外，按压单元可以构成为通过弹簧力或弹性力朝向接线柱按压基板部分。在使用这样的按压单元时，可以容易地朝向接线柱按压基板部分。
附图说明
图1(A)以及(B)是在本发明的电路基板相互连接用连接器装置的第一实施例中作为连接的对象的第一电路基板以及第二电路基板的各部分俯视图。
图2是第一实施例的电路基板相互连接用连接器装置的立体图。
图3(A)至(D)是示出第一实施例的电路基板相互连接用连接器装置中使用的带电气部件的长方体状接线柱(第一类型)的制造工序的立体图，(E)是(D)的A-A线剖面图。
图4(A)是示出在第一实施例的电路基板相互连接用连接器装置中在连接器外壳内收容了长方体状接线柱(第一类型)的状态的立体图，(B)是(A)所示的连接器外壳的开口部中嵌入的接触的结构的立体图。
图5是收容有第一实施例的电路基板相互连接用连接器装置中使用的带电气部件的长方体状接线柱(第一类型)的连接器外壳的纵剖面图。
图6(A)是本发明的电路基板相互连接用连接器装置的第二实施例中使用的带电气部件的长方体状接线柱(第一类型的变形例)的立体图，(B)是示出将(A)的立体图绕其长度方向的中心轴线旋转了180°的状态的图。
图7(A)以及(B)是从正面侧以及背面侧分别观察了本发明的电路基板相互连接用连接器装置的第三实施例中使用的带电气部件的长方体状接线柱(第二类型)的立体图。
图8(A)以及(B)是从正面侧以及背面侧分别观察了本发明的电路基板相互连接用连接器装置的第四实施例中使用的带电气部件的长方体状接线柱(第二类型的变形例)的立体图。
图9(A)以及(B)是从正面侧以及背面侧分别观察了本发明的电路基板相互连接用连接器装置的第五实施例(内置ESD(静电放电)保护部件的情况)中使用的带电气部件的长方体状接线柱(第三类型)的立体图。
图10(A)以及(B)是在第五实施例的电路基板相互连接用连接器装置中作为连接的对象的第一电路基板以及第二电路基板的部分俯视图。
图11(A)以及(B)是从正面侧以及背面侧分别观察了本发明的电路基板相互连接用连接器装置的第六实施例中使用的带电气部件的长方体状接线柱(第四类型)的立体图。
具体实施方式
以下，使用附图详细说明用于实施本发明的最佳实施方式。图1至图5是用于说明本发明的电路基板相互连接用连接器装置的第一实施例的图。此处，图1(A)以及(B)是在本例子的电路基板相互连接用连接器装置中作为连接的对象的第一电路基板以及第二电路基板的各部分俯视图。图2是本例子的电路基板相互连接用连接器装置的立体图。图3(A)至(D)是本例子的电路基板相互连接用连接器装置中使用的带电气部件的长方体状接线柱的制造工序的立体图，图3(E)是图3(D)的A-A线剖面图。图4(A)是示出在本例子的电路基板相互连接用连接器装置中在连接器外壳内收容了长方体状接线柱的状态的立体图，图4(B)是图4(A)所示的连接器外壳的开口部中嵌入的接触的结构的立体图。图5是收容有本例子的电路基板相互连接用连接器装置中使用的带电气部件的长方体状接线柱的连接器外壳的纵剖面图。
本例子的电路基板相互连接用连接器装置如图1所示，用于电连接第一电路基板1的多个第一连接用电极3与第二电路基板5的多个第二连接用电极7。第一电路基板1在其表面具有以规定的第一电极间间距Pa排列的多个第一连接用电极3。另外，第二电路基板5在其表面具有以规定的第二电极间间距Pb排列的多个第二连接用电极7。第一以及第二电极间间距Pa以及Pb是任意的。例如，还可以将第一以及第二电极间间距Pa以及Pb设为0.2mm以下。本例子的第一电路基板1上排列的第一连接用电极3的第一电极间间距Pa、与第二电路基板5上排列的第二连接用电极7的第二电极间间距Pb相等。第二电路基板5在本例子中成为宽度窄的柔性的电路基板。
本例子的电路基板相互连接用连接器装置使用图3(D)所示的带电气部件的长方体状接线柱9(第一类型的带电气部件的长方体状接线柱)和图2以及图4(A)所示的连接器外壳11。
带电气部件的长方体状接线柱9(第一类型)如图3(A)～(E)所示具有成为长方体状的陶瓷制的绝缘基体13。绝缘基体13具有连续的四面13a～13d和对向的两个端面13e以及13f。具备：该绝缘基体13的连续的四面13a～13d中的至少连续的三面13a～13c中的对向的两面13a以及13c中的一个的端面13a上，在两个端面13e以及13f排列的方向上隔开规定的绝缘间隔(中心间的间隔)15排列的多个第一导电路径部分17a；在连续的三面13a～13c中的对向的两面13a以及13c中的另一个的端面13c上，在两个端面13e以及13f排列的方向上隔开规定的绝缘间隔15排列的多个第二导电路径部分17b；以及在连续的三面13a～13c中的对向的两面13a以及13c之间所处的一面13b上，在两个端面13e以及13f排列的方向上隔开规定的绝缘间隔15排列的多个电气元件19b。作为电气元件19，使用电阻体和电容器等。多个电气元件19与分别对应的多个第一导电路径部分17a以及多个第二导电路径部分17b电气地串联连接。在本例子中，在形成有电气元件19的一面13b上，形成有与多个第一导电路径部分17a分别连接的多个第一电极部分21a、和与多个第二导电路径部分17b分别连接的多个第二电极部分21b，电气元件19是跨越第一电极部分21a和第二电极部分21b而形成的。另外，在各图中，为简化图示，省略了电气元件19跨越第一电极部分21a以及第二电极部分21b而形成的状态的图。在本例子中，构成为多个第一导电路径部分17a的导电路径间间距Pa与第一电极间间距Pa实质上相等，多个第二导电路径部分17b的导电路径间间距Pb与第二电极间间距Pb实质上相等。
这样的带电气部件的长方体状接线柱9例如可以如下所述制造。如图3(A)所示，在绝缘基体13的连续的四面13a～13d的全表面上，通过印刷、镀敷、溅射等手段，面状地形成例如由金、银、铜、铜/镍合金、金/银合金等高导电率材料构成的导电部17m。针对绝缘基体13上的导电部17m，如图3(B)所示，以在两个端面13e以及13f排列的方向上形成规定的绝缘间隔15的形式，在周向上通过激光等进行去除，从而形成多个导电路径17。例如，使用激光等使绝缘间隔15的宽度成为20μm、使导电路径17的宽度成为80μm，并将其以0.1mm的间距反复，从而设为图3(B)所示的形状。接下来，如图3(C)所示，使用激光等去除绝缘基体13的一面13d的导电路径17的一部分，在绝缘基体13上的连续的三面13a～13c中残留多个导电路径17。接下来，在绝缘基体13的连续的13a～13c中，使用激光等去除在位于中央的一面13b上设置的导电路径17的中央部分。由此，在绝缘基体13的一面13a上，在两个端面13e以及13f排列的方向上隔着规定的绝缘间隔15排列多个第一导电路径部分17a。另外，在绝缘基体13的与一面13a对向的一面13c上，在两个端面13e以及13f排列的方向上隔着规定的绝缘间隔15排列多个第二导电路径部分17b。另外，在绝缘基体13的连续的三面13a～13c中，在位于中央的一面13b上，形成有与多个第一导电路径部分17a分别连接的多个第一电极部分21a、和与多个第二导电路径部分17b分别连接的多个第二电极部分21b。接下来，如图3(D)所示，在该绝缘基体13的连续的三面13a～13c中，在位于中央的一面13b上形成的多个第一电极部分21a与多个第二电极部分21b之间，与多个第一电极部分21a和多个第二电极部分21b连接地对它们生成多个电气元件19。由此，完成带电气部件的长方体状接线柱9。另外，通过将导电路径17的宽度设为小于80μm，还可以成为0.1mm的间距以下的间距。
连接器外壳11是液晶聚合体制，且如图5所示具有：以使带电气部件的长方体状接线柱9的一个端面13a露出的状态收容该带电气部件的长方体状接线柱9的第一收容室11a；形成为与该第一收容室11a连通并收容第二电路基板5的基板部分5a的第二收容室11b；以及从外部向第二收容室11b导入基板部分5a的基板部分导入口23。
该连接器外壳11如图2以及图4(A)所示，以将带电气部件的长方体状接线柱9定位到第一收容室11a而收容的状态被安装到第一电路基板1上。在对第一电路基板1安装连接器外壳11时，通过以下方式进行，将连接器外壳11的四角的底面对第一电路基板粘接固定，或者在连接器外壳11的四角突出地设置钩并使这些钩通过第一电路基板1的四个贯通孔而与背面卡合等。在将连接器外壳11安装到第一电路基板1时，使收容在连接器外壳11内的带电气部件的长方体状接线柱9的多个第一导电路径部分17a与第一电路基板1的多个第一连接用电极3对齐而加压接触、或者使带电气部件的长方体状接线柱9的多个第一导电路径部分17a隔着导电性粘接剂与第一电路基板1的多个第一连接用电极3对齐而重叠粘接。
在该连接器外壳11中，成为容许所内置的带电气部件的长方体状接线柱9的连续的三面13a～13c中的对向的两面13a以及13c中的一个端面13a上设置的多个第一导电路径部分17a与第一电路基板1上设置的多个第一连接用电极3电连接。另外，连接器外壳11从连接器外壳11的基板部分导入口23接收第二电路基板5的设置有多个第二连接用电极7的基板部分5a，以使得带电气部件的长方体状接线柱9的连续的三面13a～13c中的对向的两面13a以及13c中的另一个端面13c上设置的多个第二导电路径部分17b与第二电路基板5的多个第二连接用电极7处于对向的位置，保持基板部分5a。基板部分导入口23的长度与第二电路基板5的宽度相等，在连接器外壳11内进行第二电路基板5的定位。而且，具有使第二电路基板5中设置的多个第二连接用电极7向处于对向的两面13a以及13c中的另一方端面13c上设置的多个第二导电路径部分17b接触的结构25。该接触的结构25具有：被套在连接器外壳11的上面的开口部27而固定的盖部件29；通过对该盖部件29的背面粘接等而固定并弹性地按压向连接器外壳11的开口部27内插入的第二电路基板5的基板部分5a的橡胶板等的弹性按压部件31。在盖部件29中，将其背面的长度方向的两端的钩33弹性地嵌入到连接器外壳11的上面的长度方向的两端的钩孔35而进行固定。
在这样的电路基板相互连接用连接器装置中，将带电气部件的长方体状接线柱9的多个第一导电路径部分17a如上所述连接到第一电路基板1的多个第一连接用电极3，而将收容有带电气部件的长方体状接线柱9的连接器外壳11固定到第一电路基板1上。在上述状态下，针对第二电路基板5的基板部分5a，使其多个第二导电路径部分17a朝向下方地插入到开口了开口部27的连接器外壳11的基板部分导入口23。在该插入中，带电气部件的长方体状接线柱9被定位到连接器外壳11，第二电路基板5的基板部分5a向连接器外壳11被定位到基板部分导入口23，所以第二电路基板5的多个第二连接用电极7向带电气部件的长方体状接线柱9的多个第二导电路径部分17b对齐而分别重叠。然后，覆盖对连接器外壳11的开口部27接触的结构25的盖部件29而固定，通过该盖部件29的背面的橡胶板等弹性按压部件31对第二电路基板5的基板部分5a加压而对带电气部件的长方体状接线柱9紧密连接，使第二电路基板5的多个第二连接用电极7针对带电气部件的长方体状接线柱9的多个第二导电路径部分17b的电气连接稳定化。
图6(A)是本发明的电路基板相互连接用连接器装置的第二实施例中使用的带电气部件的长方体状接线柱的立体图。另外，图6(B)是示出使图6(A)的立体图绕其长度方向的中心轴线旋转180°的状态的图。另外，在第二实施例(图6)中，关于与第一实施例(图2至图5)共同的部分，附加与第一实施例(图2至图5)中使用的标号相同的标号并省略一部分说明。图6的带电气部件的长方体状接线柱9是第一实施例的带电气部件的长方体状接线柱9(第一类型)的变形例，在两个端面13e以及13f排列的方向上相互不同地错开而配置了在绝缘基体13的一面13a上设置的多个第一导电路径部分17a、和在与该一面13a对向的一面13c上设置的多个第二导电路径部分17b。在带电气部件的长方体状连接9的一面13b上，与多个第一导电路径部分17a连接的多个第一电极部件21a、和与多个第二导电路径部分17b连接的多个第二电极部分21b分别以规定的长度并以平行的状态对向。在这些以规定的长度并以平行的状态对向的多个第一电极部分21a与多个第二电极部分21b之间配置有电阻和电容器等多个电气元件19，第一电极部分21a以及第二电极部分21b与电气元件19电连接。
通过使用了该带电气部件的长方体状接线柱9(第一类型的变形例)的电路基板相互连接用连接器装置，也得到与使用了第一实施例的带电气部件的长方体状接线柱9的电路基板相互连接用连接器装置同样的效果。
图7(A)以及(B)是从正面侧以及背面侧分别观察了本发明的电路基板相互连接用连接器装置的第三实施例中使用的带电气部件的长方体状接线柱9的立体图。另外，在第三实施例(图7)中，对于与第一实施例(图2至图5)共同的部分，也附加与第一实施例(图2至图5)中使用的标号相同的标号而省略一部分说明。在第三实施例中，使用第二类型的带电气部件的长方体状接线柱9(第二类型的带电气部件的长方体状接线柱)。在该带电气部件的长方体状接线柱9(第二类型)中，可以在图1的第一电路基板1的第一连接用电极3与第二电路基板5的第二连接用电极7之间串联连接并联连接的两个电气部件。具备：在绝缘基体13的连续的四面13a～13d中的对向的两面13a以及13c中的一个面13a上，在两个端面13e以及13f排列的方向上隔开规定的绝缘间隔15排列的多个第一导电路径部分17a；和在连续的四面13a～13d中的对向的两面13a以及13c中的另一个面13c上，在两个端面13e以及13f排列的方向上隔开规定的绝缘间隔15排列的多个第二导电路径部分17b。另外，具备：在绝缘基体13的连续的四面13a～13d中的对向的两面13a以及13c之间所处的两面13b以及13d中的一个面13b上，在两个端面13e以及13f排列的方向上隔开规定的绝缘间隔15排列的电阻和电容器等第一组的多个电气元件19a。另外，具备：在绝缘基体13的连续的四面13a～13d中的对向的两面13a以及13c之间所处的两面13b以及13d中的另一个面13d上，在两个端面13e以及13f排列的方向上隔开规定的绝缘间隔15排列的电阻和电容器等第二组的多个电气元件19b。而且，构成为第一以及第二组的多个电气元件19a以及19b与分别对应的多个第一导电路径部分17a以及多个第二导电路径部分17b电气地串联连接。具体而言，在绝缘基体13的形成有第一组的多个电气元件19a的一面13b上，形成有与多个第一导电路径部分17a分别连接的多个第一电极部分21a、和与多个第二导电路径部分17b分别连接的多个第二电极部分21b。而且，第一组的电气元件19a是跨越第一电极部分21a和第二电极部分21b而形成的。另外，在形成有第二组的多个电气元件19b的一面13d上，形成有与多个第一导电路径部分17a分别连接的多个第三电极部分21c、和与多个第二导电路径部分17b分别连接的多个第四电极部分21d。而且，第二组的电气元件19b是跨越第三电极部分21c和第四电极部分21d而形成的。根据使用了本实施例中使用的第二类型的带电气部件的长方体状接线柱的电路基板相互连接用连接器装置，无需将连接器装置以外的其他部件安装到电路基板，便可以在图1的第一电路基板1的第一连接用电极3与第二电路基板5的第二连接用电极7之间，配置属于第一组中的电气元件19a和属于第二组中的电气元件19b被并联连接的并联电路。第一组的多个电气元件19a和第二组的多个电气元件19b既可以是电气特性或种类相同的元件，也可以是不同的元件。另外，在使用电气特性或种类不同的元件时，例如可以将RC并联电路、LC并联电路等简单地配置在连接器装置内。
图8(A)以及(B)是从正面侧以及背面侧分别观察了本发明的电路基板相互连接用连接器装置的第四实施例中使用的带电气部件的长方体状接线柱的立体图。即，图8(A)以及(B)是示出图7(A)以及(B)所示的第二类型的带电气部件的长方体状接线柱9的变形例的图。另外，在第四实施例(图8)中，关于与第一实施例至第三实施例(图2至图7)共同的部分，附加与第一实施例至第三实施例(图2至图7)中使用的标号相同的标号并省略一部分说明。在图8所示的带电气部件的长方体状接线柱9(第二类型的变形例)中，使多个第一导电路径部分17a的导电路径间间距与多个第二导电路径部分17b的导电路径间间距相等，但在绝缘基体13的两个端面13e以及13f排列的方向上相互交错地形成多个第一导电路径部分17a和多个第二导电路径部分17b。因此，第一电极部分21a和第二电极部分21b也在两个端面13e以及13f排列的方向上相互不同地配置，第一组的电气元件19a是跨越在两个端面13e以及13f排列的方向上排列的第一电极部分21a和第二电极部分21b而形成的。同样地第三电极部分21c和第四电极部分21d也在两个端面13e以及13f排列的方向上相互不同地配置，第二组的电气元件19b是跨越在两个端面13e以及13f排列的方向上排列的第三电极部分21c和第四电极部分21d而形成的。其他点与图7的例子(第二类型的带电气部件的长方体状接线柱)相同。
图9(A)以及(B)是从正面侧以及背面侧分别观察了本发明的电路基板相互连接用连接器装置的第五实施例(内置了ESD(静电放电)保护部件的情况)中使用的带电气部件的长方体状接线柱(第三类型)的立体图。另外，图10(A)以及(B)是在第五实施例的电路基板相互连接用连接器装置中作为连接的对象的第一电路基板以及第二电路基板的部分俯视图。另外，在第五实施例(图9以及图10)中，关于与第一实施例至第四实施例(图1至图8)共同的部分，附加与第一实施例至第四实施例(图1至图8)中使用的标号相同的标号并省略一部分说明。通过将该第三类型的带电气部件的长方体状接线柱9内置于图4所示的连接器外壳11内的电路基板相互连接用连接器装置连接的第一电路基板1如图10(A)所示，在表面排列有交替地具有第一以及第二电极间间距P1以及P2而形成的多个第一连接用电极3。另外，在第二电路基板5中，如图10(B)所示，在表面排列有交替地具有第一以及第二电极间间距P1以及P2而形成的多个第二连接用电极7，并且以在以第一电极间间距P1配置的两个第二连接用电极7之间配置的形式排列有以第三电极间间距P3形成的多个第三连接用电极8。
而且，该电路基板相互连接用连接器装置中使用的第三类型的带电气部件的长方体状接线柱9具备具有连续的四面13a～13d和对向的两个端面13e以及13f的长方体状的绝缘基体13。在绝缘基体13中，在绝缘基体13的连续的四面13a～13d中的至少连续的三面13a～13c的面上，以在两个端面13e以及13f排列的方向上与第一电极间间距P1以及第二电极间间距P2分别相等的第一导电路径间距P1以及第二导电路径间间距P2交替出现的形式，设置有隔着规定的绝缘间隔15排列的多个第一导电路径17a。另外，在绝缘基体13中，在包括连续的三面13a～13d中的连续的两面13b以及13c的连续的三面13b～13d的面上，设置有在两个端面排列的方向上隔开规定的绝缘间隔15排列的多个第二导电路径17b。在以第一导电路径间间距P1配置的两个第一导电路径17a之间隔开绝缘间隔15并以与第三电极间间距P3相等的第三导电路径间间距分别配置了多个第二导电路径17b。而且，在绝缘基体13中，设置有在连续的三面13a～13c中的对向的两面13a以及13c之间所处的一面13b上跨越隔开第一导电路径间间距P1配置的两个第一导电路径17a的部分、与两个第一导电路径17a的部分之间所处的第二导电路径17b的部分而形成的电气元件19。此处，电气元件19由ESD吸收元件材料构成。在该情况下，第二导电路径17b与地连接，在第一导电路径17a的部分与第二导电路径17b的部分之间发生静电放电。
图11(A)以及(B)是从正面侧以及背面侧分别观察了本发明的电路基板相互连接用连接器装置的第六实施例中使用的带电气部件的长方体状接线柱(第四类型)的立体图。图11所示的带电气部件的长方体状接线柱9与图9所示的第五实施例的电路基板相互连接用连接器装置中使用的第三类型的带电气部件的长方体状接线柱9同样地，是在电路基板相互连接用连接器装置中内置了ESD(静电放电)保护部件的情况下使用的第四类型的带电气部件的长方体状接线柱9。另外，在第六实施例(图11)中，对于与第一实施例至第五实施例(图2至图10)共同的部分，附加与第一实施例至第五实施例(图2至图10)中使用的标号相同的标号而省略一部分说明。图11所示的第四类型的带电气部件的长方体状接线柱9构成为在图9(A)以及(B)所示的第三类型的带电气部件的长方体状接线柱9中，未设置由ESD吸收元件构成的电气元件19的结构。而且，该第四类型的带电气部件的长方体状接线柱9在绝缘基体13的一面13b上具有在第二导电路径17b与其两侧的第一导电路径17a之间设置有放电用空隙G的结构。因此，在使用了该第四类型的带电气部件的长方体状接线柱9的情况下，在第一导电路径17a的部分与第二导电路径17b的部分之间的放电用空隙G的位置，直接发生静电放电。
在使用第三类型的带电气部件的长方体状接线柱9以及第四类型的带电气部件的长方体状接线柱9的情况下，在任意一个类型的长方体状接线柱中，在图10的第一电路基板1中安装了连接器外壳的情况下，图4所示的连接器外壳11以收容有长方体状接线柱9的状态被安装在第一电路基板1上。另外，只要连接器外壳11被构成为如下即可：容许在长方体状接线柱9的连续的三面13a～13c中的对向的两面13a以及13c中的一个面13上形成的多个第一导电路径17a的部分与第一电路基板1中设置的多个第一连接用电极3电连接。而且，只要连接器外壳11被构成为如下即可：接收第二电路基板5的设置有多个第二连接用电极7的基板部分，以使得长方体状接线柱9的连续的三面13a～13c中的对向的两面13a以及13c的另一面13c上形成的多个第一导电路径17a的部分与第二电路基板5中设置的多个第二连接用电极7对向、且使得另一面13c上形成的多个第二导电路径17b的部分与第二电路基板5中设置的第三连接用电极8对向的位置，保持基板部分。而且，连接器外壳11具有使多个第一导电路径17a的部分与多个第二连接用电极7接触并且使多个第二导电路径17b的部分与多个第三连接用电极8接触的结构即可。在该情况下，第三连接用电极成为地电极。
而且，在第二电路基板5中安装了连接器外壳11的情况下，连接器外壳11构成为容许在长方体状接线柱9的连续的三面13a～13c中的对向的两面13a以及13c的一个面13上形成的多个第一导电路径17a的部分与第二电路基板5中设置的多个第二连接用电极7电连接，且多个第二导电路径17b的部分与第二电路基板5的多个第三连接用电极8电连接。另外，连接器外壳11构成为接收第一电路基板1的设置有多个第一连接用电极3的基板部分，以使得长方体状接线柱9的连续的三面13a～13c中的对向的两面13a以及13c的另一面13c上形成的多个第一导电路径17a的部分与第一电路基板1中设置的多个第一连接用电极3对向的位置，保持基板部分。而且，连接器外壳11具有使多个第一导电路径17a的部分与多个第一连接用电极3接触的结构。在该情况下，第三连接用电极也成为地电极。
产业上的可利用性
根据本发明的电路基板相互连接用连接器装置，通过进行将一个电路插入到连接器外壳中的作业，可以将两个电路基板相互电连接。另外，根据本发明，无需在连接器外壳内，配置多个接点部件，便可以仅通过配置一个带电气部件的长方体状接线柱来构成连接器装置，所以具有可以以较少的部件个数来构成连接器装置的优点。另外，特别根据本发明，由于在用于连接两个电路基板的长方体状接线柱上形成有电气元件，所以仅通过在一个电路基板上安装电路基板相互连接用连接器装置，便可以在相互连接的两个电路基板的连接用电极之间连接保护用电气元件。因此，如果使用本发明的电路基板相互连接用连接器装置，则得到无需在电路基板上独立地安装保护用的电气元件这样的优点。

Claims (13)

1.一种电路基板相互连接用连接器装置，用于电连接第一电路基板的多个第一连接用电极与第二电路基板的多个第二连接用电极，在上述第一电路基板中，在表面上排列有以规定的第一电极间间距形成的上述多个第一连接用电极，在上述第二电路基板中，在表面上排列有以规定的第二电极间间距形成的上述多个第二连接用电极，所述电路基板相互连接用连接器装置的特征在于：
具备带电气部件的长方体状接线柱和连接器外壳，
该带电气部件的长方体状接线柱具备：
具有连续的四面和对向的两个端面的长方体状的绝缘基体；
在上述绝缘基体的上述连续的四面中的至少连续的三面中的对向的两面的一个面上，在上述两个端面排列的方向上隔开规定的绝缘间隔排列的多个第一导电路径部分；
在上述连续的三面中的对向的上述两面的另一个面上，在上述两个端面排列的方向上隔开规定的绝缘间隔排列的多个第二导电路径部分；和
在位于上述连续的三面中的对向的上述两面之间的一面上，在上述两个端面排列的方向上隔开规定的绝缘间隔排列的多个电气元件，
其中，该长方体状接线柱被构成为，使上述多个电气元件与分别对应的上述多个第一导电路径部分以及上述多个第二导电路径部分电气地串联连接，使上述多个第一导电路径部分的导电路径间间距与上述第一电极间间距实质上相等，使上述多个第二导电路径部分的导电路径间间距与上述第二电极间间距实质上相等，
该连接器外壳以收容了上述带电气部件的长方体状接线柱的状态安装在上述第一电路基板上，
上述连接器外壳具有如下结构：
容许上述带电气部件的长方体状接线柱的上述多个第一导电路径部分与在上述第一电路基板中设置的上述多个第一连接用电极电连接；
接收上述第二电路基板的设置有上述多个第二连接用电极的基板部分，以使得上述带电气部件的长方体状接线柱的上述多个第二导电路径部分与上述多个第二连接用电极处于对向的位置，保持上述基板部分；
进而，使上述多个第二连接用电极接触到上述多个第二导电路径部分。
2.根据权利要求1所述的电路基板相互连接用连接器装置，其特征在于：
在形成有上述电气元件的上述一面上，形成有：
与上述多个第一导电路径部分分别连接的多个第一电极部分；以及
与上述多个第二导电路径部分分别连接的多个第二电极部分，
上述电气元件是跨越上述第一电极部分和上述第二电极部分而形成的。
3.根据权利要求1所述的电路基板相互连接用连接器装置，其特征在于：
上述多个第一导电路径部分的导电路径间间距与上述多个第二导电路径部分的导电路径间间距相等，上述多个第一导电路径部分与上述多个第二导电路径部分在上述两个端面排列的方向上相互交错地形成。
4.根据权利要求1所述的电路基板相互连接用连接器装置，其特征在于：
上述多个第一导电路径部分的导电路径间间距与上述多个第二导电路径部分的导电路径间间距不同。
5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的电路基板相互连接用连接器装置，其特征在于：
上述连接器外壳具备外壳主体和按压单元，
该外壳主体具有：
以使上述接线柱的上述一个面露出的状态收容上述接线柱的第一收容室；
形成为与上述第一收容室连通且收容上述基板部分的第二收容室；以及
从外部向上述第二收容室导入上述基板部分的基板部分导入口，
该按压单元被收容于上述第二收容室内，并且朝向上述接线柱按压上述基板部分。
6.根据权利要求1～4中的任意一项所述的电路基板相互连接用连接器装置，其特征在于：
上述连接器外壳具备外壳主体和按压单元，
该外壳主体具有：
以使上述接线柱的上述一个面露出的状态收容上述接线柱的第一收容室；
形成为与上述第一收容室连通且收容上述基板部分的第二收容室；以及
从外部向上述第二收容室导入上述基板部分的基板部分导入口，
该按压单元被收容于上述第二收容室内，并且朝向上述接线柱按压上述基板部分，
上述按压单元构成为通过弹簧力或弹性力朝向上述接线柱按压上述基板部分。
7.一种电路基板相互连接用连接器装置，用于电连接第一电路基板的多个第一连接用电极与第二电路基板的多个第二连接用电极，在上述第一电路基板中，在表面上排列有以规定的第一电极间间距形成的上述多个第一连接用电极，在上述第二电路基板中，在表面上排列有以规定的第二电极间间距形成的上述多个第二连接用电极，所述电路基板相互连接用连接器装置的特征在于：
具备带电气部件的长方体状接线柱和连接器外壳，
该带电气部件的长方体状接线柱具备：
具有连续的四面和对向的两个端面的长方体状的绝缘基体；
在上述绝缘基体的上述连续的四面中的对向的两面的一个面上，在上述两个端面排列的方向上隔开规定的绝缘间隔排列的多个第一导电路径部分；
在上述连续的四面中的对向的上述两面的另一个面上，在上述两个端面排列的方向上隔开规定的绝缘间隔排列的多个第二导电路径部分；
在位于上述连续的四面中的对向的上述两面之间的两面的一个面上，在上述两个端面排列的方向上隔开规定的绝缘间隔排列的第一组的多个电气元件；和
在位于上述连续的四面中的对向的上述两面之间的两面的另一个面上，在上述两个端面排列的方向上隔开规定的绝缘间隔排列的第二组的多个电气元件，
其中，该长方体状接线柱被构成为，使上述第一以及第二组的多个电气元件与分别对应的上述多个第一导电路径部分以及上述多个第二导电路径部分电气地串联连接，使为上述多个第一导电路径部分的导电路径间间距与上述第一电极间间距实质上相等，使上述多个第二导电路径部分的导电路径间间距与上述第二导电极间间距实质上相等，
该连接器外壳以收容了上述带电气部件的长方体状接线柱的状态安装在上述第一电路基板上，
上述连接器外壳具有如下结构：
容许上述带电气部件的长方体状接线柱的上述多个第一导电路径部分与在上述第一电路基板中设置的上述多个第一连接用电极电连接；
接收上述第二电路基板的设置有上述多个第二连接用电极的基板部分，以使得上述带电气部件的长方体状接线柱的上述多个第二导电路径部分与上述多个第二连接用电极处于对向的位置，保持上述基板部分；
进而，使上述多个第二连接用电极接触到上述多个第二导电路径部分。
8.根据权利要求7所述的电路基板相互连接用连接器装置，其特征在于：
在形成有上述第一组的多个电气元件的上述一个面上，形成有：
与上述多个第一导电路径部分分别连接的多个第一电极部分；以及
与上述多个第二导电路径部分分别连接的多个第二电极部分，
上述第一组的电气元件是跨越上述第一电极部分和上述第二电极部分而形成的，
在形成有上述第二组的多个电气元件的上述另一个面上，形成有：
与上述多个第一导电路径部分分别连接的多个第三电极部分；和
与上述多个第二导电路径部分分别连接的多个第四电极部分，
上述第二组的电气元件是跨越上述第三电极部分和上述第四电极部分而形成的。
9.根据权利要求7所述的电路基板相互连接用连接器装置，其特征在于：
上述第一组的多个电气元件与上述第二组的多个电气元件的电气特性或种类不同。
10.根据权利要求7所述的电路基板相互连接用连接器装置，其特征在于：
上述多个第一导电路径部分的导电路径间间距与上述多个第二导电路径部分的导电路径间间距相等，上述多个第一导电路径部分与上述多个第二导电路径部分在上述两个端面排列的方向上相互交错地形成。
11.根据权利要求7所述的电路基板相互连接用连接器装置，其特征在于：
上述多个第一导电路径部分的导电路径间间距与上述多个第二导电路径部分的导电路径间间距不同。
12.根据权利要求7～11中的任意一项所述的电路基板相互连接用连接器装置，其特征在于：
上述连接器外壳具备外壳主体和按压单元，
该外壳主体具有：
以使上述接线柱的上述一个面露出的状态收容上述接线柱的第一收容室；
形成为与上述第一收容室连通且收容上述基板部分的第二收容室；以及
从外部向上述第二收容室导入上述基板部分的基板部分导入口，
该按压单元被收容于上述第二收容室内，并且朝向上述接线柱按压上述基板部分。
13.根据权利要求7～11中的任意一项所述的电路基板相互连接用连接器装置，其特征在于：
上述连接器外壳具备外壳主体和按压单元，
该外壳主体具有：
以使上述接线柱的上述一个面露出的状态收容上述接线柱的第一收容室；
形成为与上述第一收容室连通且收容上述基板部分的第二收容室；以及
从外部向上述第二收容室导入上述基板部分的基板部分导入口，
该按压单元被收容于上述第二收容室内，并且朝向上述接线柱按压上述基板部分，
上述按压单元构成为通过弹簧力或弹性力朝向上述接线柱按压上述基板部分。
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