CN102076167B - 一种手机电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一手机电路板，包括射频芯片以及焊盘，其中射频芯片包括多个输出端口，焊盘在不同的频段配置下焊接相应的器件，以将多个输出端口选择性连接到匹配网络，焊盘包括共用焊盘和非共用焊盘，其中不同的频段配置下的器件共用共用焊盘。通过以上方式，本发明提供的技术方案可在实现兼容设计的同时有效减少手机电路板的面积，使得手机更为轻薄。

Description

一种手机电路板

技术领域

本发明涉及手机技术领域，特别是涉及一种手机电路板。

背景技术

随着手机的越来越普及，手机销往的目的地不同，各个国家的使用频段是不一样的。在手机设计中，为了节省成本和空间，往往需要在一块手机电路板上实现各种频段的配置，所以要在电路上做兼容设计，增加一些相当于跳线的阻容感器件，从而使得手机实现各种频段的配置。

请参见图1，图1绘示了现有技术中作出兼容设计的一种手机电路板，如图1所示，该手机电路板包括射频芯片120、输出端口121-123、焊盘101-114、第一匹配网络131以及第二匹配网络132。其中输出端口121-123固定设置为输出不同频段的信号，而通过在焊盘101-114选择性焊接不同的器件可将输出端口121-123中不同频段的信号输出至第一匹配网络131及第二匹配网络132。

现有技术所提供的手机电路板虽然可根据实际需要在焊盘上焊接不同器件而获得不同频段的输出，从而在一个焊盘布局上获取各种频段的配置，但由于要兼顾兼容设计，因此需设置多个焊盘，其中部分焊盘是无需使用的，由此会导致手机电路板的面积增加，使得手机体积增大，与手机追求轻薄化的趋势大不相符。

因此，丞需提供一种手机电路板，以解决现有技术中为实现兼容设计而设置多个焊盘从而造成手机电路板的面积增加的技术问题。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种手机电路板，以解决现有技术中为实现兼容设计而设置多个焊盘从而造成手机电路板的面积增加的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种手机电路板，包括射频芯片以及焊盘，其中射频芯片包括多个输出端口，焊盘在不同的频段配置下焊接相应的器件，以将多个输出端口选择性连接到匹配网络，输出端口包括第一输出端口，焊盘包括第一共用焊盘以及与第一共用焊盘间隔设置的第一非共用焊盘和第二非共用焊盘，第一输出端口与第一共用焊盘连接，第一非共用焊盘接地，第二非共用焊盘与第一匹配网络连接，其中不同的频段配置下的器件共用第一共用焊盘。

其中，第一输出端口通过焊接于第一共用焊盘与第一非共用焊盘之间的第一器件接地，或通过焊接于第一共用焊盘与第二非共用焊盘之间的第二器件连接第一匹配网络。

其中，第一器件为电容，第二器件为电阻。

其中，输出端口进一步包括第二输出端口，焊盘进一步包括第二共用焊盘以及与第二共用焊盘间隔设置的第三非共用焊盘和第四非共用焊盘，第二输出端口与第二共用焊盘连接，第三非共用焊盘接地，第四非共用焊盘与第二匹配网络连接。

其中，第二输出端口通过焊接于第二共用焊盘与第三非共用焊盘之间的第三器件接地，或通过焊接于第二共用焊盘与第四非共用焊盘之间的第四器件连接第二匹配网络。

其中，第三器件为电容，第四器件为电阻。

其中，输出端口进一步包括第三输出端口，焊盘进一步包括第三共用焊盘以及与第三共用焊盘间隔设置的第五非共用焊盘、第六非共用焊盘以及第七非共用焊盘，第三输出端口与第五非共用焊盘连接，第三共用焊盘与第五非共用焊盘连接，第六非共用焊盘接地，第七非共用焊盘与第四非共用焊盘连接。

其中，第三输出端口通过焊接于第五非共用焊盘与第六非共用焊盘之间的第五器件接地、通过焊接于第二非共用焊盘与第三共用焊盘之间的第六器件连接第一匹配网络或者通过焊接于第三共用焊盘与第七非共用焊盘之间的第七器件连接第二匹配网络。

其中，第五器件为电容，第六器件以及第七器件为电阻。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明利用共用焊盘可在实现兼容设计的同时有效减少手机电路板的面积，使得手机更为轻薄。

附图说明

图1是现有技术中作出兼容设计的一种手机电路板的焊盘布局图；

图2是根据本发明第一实施例的手机电路板的焊盘布局图；

图3是根据本发明第二实施例的手机电路板的电路结构图；

图4是根据图3所示的电路结构图安装有对应器件的焊盘布局图；

图5是根据本发明第三实施例的手机电路板的电路结构图；

图6是根据图5所示的电路结构图安装有对应器件的焊盘布局图；

图7是根据本发明第四实施例的手机电路板的电路结构图；以及

图8是根据图7所示的电路结构图安装有对应器件的焊盘布局图。

具体实施方式

请参见图2，图2是根据本发明第一实施例的手机电路板的焊盘布局图。如图2所示，根据本发明第一实施例的手机电路板包括：射频芯片230、焊盘、第一匹配网络204以及第二匹配网络214。

其中，射频芯片230包括第一输出端口200，焊盘包括第一共用焊盘201以及与第一共用焊盘201间隔设置的第一非共用焊盘202和第二非共用焊盘203，第一输出端口200与第一共用焊盘201连接，第一非共用焊盘202接地，第二非共用焊盘203与第一匹配网络204连接。

并且，第一输出端口200通过焊接于第一共用焊盘201与第一非共用焊盘202之间的第一器件(图未示，于下文将详细介绍)接地，或通过焊接于第一共用焊盘201与第二非共用焊盘203之间的第二器件(图未示，于下文将详细介绍)连接第一匹配网络204。

射频芯片230进一步包括第二输出端口210，焊盘进一步包括第二共用焊盘211以及与第二共用焊盘211间隔设置的第三非共用焊盘212和第四非共用焊盘213，第二输出端口210与第二共用焊盘211连接，第三非共用焊盘212接地，第四非共用焊盘213与第二匹配网络214连接。

并且，第二输出端口210通过焊接于第二共用焊盘211与第三非共用焊盘212之间的第三器件(图未示，于下文将详细介绍)接地，或通过焊接于第二共用焊盘211与第四非共用焊盘213之间的第四器件(图未示，于下文将详细介绍)连接第二匹配网络214。

射频芯片230进一步包括第三输出端口220，焊盘进一步包括第三共用焊盘222以及与第三共用焊盘222间隔设置的第五非共用焊盘221、第六非共用焊盘223以及第七非共用焊盘224，第三输出端口220与第五非共用焊盘221连接，第三共用焊盘222与第五非共用焊盘221连接，第六非共用焊盘223接地，第七非共用焊盘224与第四非共用焊盘213连接。

并且，第三输出端口220通过焊接于第五非共用焊盘221与第六非共用焊盘223之间的第五器件(图未示，于下文将详细介绍)接地、通过焊接于第二非共用焊盘203与第三共用焊盘222之间的第六器件(图未示，于下文将详细介绍)连接第一匹配网络204或者通过焊接于第三共用焊盘222与第七非共用焊盘224之间的第七器件(图未示，于下文将详细介绍)连接第二匹配网络214。

另外，由于射频芯片230的输出端口(如第一输出端口200、第二输出端口210以及第三输出端口220)往往是固定设置为输出不同频段的信号，因此，以上通过在焊盘上焊接相应的器件(如上所述，其中该器件可为电容、电阻以及电感)可将第一输出端口200、第二输出端口210或第三输出端口220连接至第一匹配网络204、第二匹配网络214或接地，从而获得不同的频段配置。

举例而言，WCDMA(Wideband Code Division Multiple Access，宽带码分多址)手机有5种频段，以下可参见表1.1以了解该5种频段适用的地区。

表1.1

版本名称	销售地区	频段配置
			EU	欧洲/亚太	频段1+频段8
AWS	北美	频段1+频段4
			US	拉丁美洲	频段2+频段5

如表1.1所示，EU代表欧洲/亚太地区的手机所采用的频段配置，AWS代表北美地区的手机所采用的频段配置，US代表拉丁美洲地区的手机所采用的频段配置，每种频段配置只需要2个频段，总共涉及了5个频段，而一般的射频芯片(如以上所提及的射频芯片230)只能同时支持最多3个频段，因此必须进行兼容设计。

由于射频芯片230的频段配置固定且无法更改，因此在本实施例中定义第一输出端口200只能输出频段1的信号、第二输出端口210只能输出频段5或者频段8的信号、第三输出端口220只能输出频段2或者频段4的信号。

以下参考表1.2以进一步了解射频芯片230各输出端口的配置。

表1.2

端口	配置1	配置2	配置3
				第一输出端口200	频段1	频段1	频段1
第二输出端口210	频段5	频段8	频段8
				第三输出端口220	频段2	频段2	频段4

因此，对应于表1.1，在生产EU版本的手机时，频段配置为频段1+频段8，需要第一输出端口200输出频段1的信号，以及第二输出端口210输出频段8的信号。

在生产AWS版本的手机时，频段配置为频段1+频段4，因此需要第一输出端口200输出频段1的信号，以及第三输出端口220输出频段4的信号。

而在生产US版本的手机时，频段配置为频段2+频段5，因此需要第二输出端口210输出频段5的信号，以及第三输出端口220输出频段2的信号。

以下将参见图3至图8介绍分别生产以上EU版本、AWS版本以及US版本的手机时所采用的电路结构以及焊盘布局。

请首先参见图3，其中图3是根据本发明第二实施例的手机电路板的电路结构图，如图3所示，该电路结构为生产EU版本的手机所采用的电路，由以上介绍可知，第一输出端口200输出频段1的信号，第二输出端口210输出频段8的信号，从而获取EU版本的手机所需的频段1+频段8的频段配置。

请继续参见图3，第一输出端口200与第一匹配网络204之间需设置电阻251(对应于第一实施例中所述的第二器件)，第二输出端口210与第二匹配网络214之间需设置电阻254(对应于第一实施例中所述的第四器件)，并且，由于第三输出端口220不需要输出任何信号，所以通过电容256(对应于第一实施例中所述的第五器件)使其接地。

由上述可知，输出端口与匹配网络之间需要设置相应器件以完成电路之间的耦合，因此，需要在焊盘上焊接相应器件，故请进一步参见图4，其中图4是根据图3所示的电路结构图安装有对应器件的焊盘布局图。

如图4所示，将电阻251焊接于第一共用焊盘201与第二非共用焊盘203之间(为清楚绘示，在图4中将电阻251以虚线框体表示，而在下文中相应器件均以虚线框体表示)，将电阻254焊接于第二共用焊盘211与第四非共用焊盘213之间，并且，将电容256焊接于第三共用焊盘221与第六非共用焊盘223之间，因此，根据图4所示将电阻251、电阻254以及电容256焊接至相应焊盘上可达成图3所示的电路结构，从而使得第一输出端口200输出频段1的信号至第一匹配网络204，第二输出端口210输出频段8的信号至第二匹配网络214，因此可获取EU版本的手机所需的频段1+频段8的频段配置。

请参见图5，其中图5是根据本发明第三实施例的手机电路板的电路结构图，如图3所示，该电路结构为生产AWS版本的手机所采用的电路，由以上介绍所知，射频芯片230需设置第一输出端口200输出频段1的信号，第三输出端口220输出频段4的信号，从而可获取AWS版本的手机所需的频段1+频段4的频段配置。

请继续参见图5，由于输出端口与匹配网络之间需要设置相应器件以完成电路之间的耦合，因此，第一输出端口200与第一匹配网络204之间需设置电阻251(对应于第一实施例中所述的第二器件)，第三输出端口220与第二匹配网络214之间需设置电阻253(对应于第一实施例中所述的第七器件)，并且，由于第二输出端口210不需要输出任何信号，所以通过电容257(对应于第一实施例中所述的第三器件)使其接地。

同样地，需要在焊盘上焊接相应器件，故请进一步参见图6，其中图6是根据图5所示的电路结构图安装有对应器件的焊盘布局图。

如图6所示，将电阻251焊接于第一共用焊盘201与第二非共用焊盘203之间，将电阻253焊接于第三共用焊盘222与第七非共用焊盘224之间，并且，将电容257焊接于第二共用焊盘211与第三非共用焊盘212之间，因此，根据图6所示将电阻251、电阻253以及电容257焊接至相应焊盘上可达成图5所示的电路结构，从而使得第一输出端口200输出频段1的信号至第一匹配网络204，第三输出端口220输出频段4的信号至第二匹配网络214，因此可获取AWS版本的手机所需的频段1+频段4的频段配置。

请参见图7，其中图7是根据本发明第四实施例的手机电路板的电路结构图，如图7所示，该电路结构为生产US版本的手机所采用的电路，由以上介绍所知，第二输出端口210输出频段5的信号，第三输出端口220输出频段2的信号，从而可获取US版本的手机所需的频段2+频段5的频段配置。

请继续参见图7，由于输出端口与匹配网络之间需要设置相应器件以完成电路之间的耦合，因此，第二输出端口210与第二匹配网络214之间需设置电阻254(对应于第一实施例中所述的第四器件)，第三输出端口220与第一匹配网络204之间需设置电阻252(对应于第一实施例中所述的第六器件)，并且，由于第一输出端口200不需要输出任何信号，所以通过电容255(对应于第一实施例中所述的第一器件)使其接地。

同样地，需要在焊盘上焊接相应器件，故请进一步参见图8，其中图8是根据图7所示的电路结构图安装有对应器件的焊盘布局图。

如图8所示，将电阻254焊接于第二共用焊盘211与第四非共用焊盘213之间，将电阻252焊接于第二非共用焊盘203与第三共用焊盘222之间，并且，将电容255焊接于第一共用焊盘201与第一非共用焊盘202之间。因此，根据图8所示将电阻254、电阻252以及电容255焊接至相应焊盘上可达成图7所示的电路结构，从而使得第二输出端口210输出频段5的信号至第二匹配网络214，第三输出端口220输出频段2的信号至第一匹配网络204，从而可获取US版本的手机所需的频段2+频段5的频段配置。

值得注意的是，在以上实施例中，采用了三个输出端口的配置，并且采用了三个共用焊盘，但是，值得注意的是，本领域技术人员完全可以根据以上所揭示的实施例设计出具有其他数量的输出端口、共用焊盘以及非共用焊盘的以兼容多种频段配置的手机电路板。

另外，在本发明其他实施例中，以上所述的器件也可根据需要采用电容、电阻以及电感中的一者或任意组合。

并且，所采用的电容、电阻以及电感可以根据实际需要选取0201、0402、0603等封装形式中的任意一种，只要能保证其采用相同封装即可，本发明对其并不作具体限定。

本发明设置共用焊盘和非共用焊盘，在不同的频段配置下的器件共用共用焊盘，从而可在实现兼容设计的同时有效减少手机电路板的面积，使得手机更为轻薄。

以上仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种手机电路板，包括射频芯片以及焊盘，其中所述射频芯片包括多个输出端口，所述焊盘在不同的频段配置下焊接相应的器件，以将所述多个输出端口选择性连接到匹配网络，其特征在于，所述输出端口包括第一输出端口，所述焊盘包括第一共用焊盘以及与所述第一共用焊盘间隔设置的第一非共用焊盘和第二非共用焊盘，所述第一输出端口与所述第一共用焊盘连接，所述第一非共用焊盘接地，所述第二非共用焊盘与第一匹配网络连接，其中不同的频段配置下的所述器件共用所述第一共用焊盘。

2.根据权利要求1所述的手机电路板，其特征在于，所述第一输出端口通过焊接于所述第一共用焊盘与所述第一非共用焊盘之间的第一器件接地，或通过焊接于所述第一共用焊盘与所述第二非共用焊盘之间的第二器件连接所述第一匹配网络。

3.根据权利要求2所述的手机电路板，其特征在于，所述第一器件为电容，所述第二器件为电阻。

4.根据权利要求1所述的手机电路板，其特征在于，所述输出端口进一步包括第二输出端口，所述焊盘进一步包括第二共用焊盘以及与所述第二共用焊盘间隔设置的第三非共用焊盘和第四非共用焊盘，所述第二输出端口与所述第二共用焊盘连接，所述第三非共用焊盘接地，所述第四非共用焊盘与第二匹配网络连接。

5.根据权利要求4所述的手机电路板，其特征在于，所述第二输出端口通过焊接于所述第二共用焊盘与所述第三非共用焊盘之间的第三器件接地，或通过焊接于所述第二共用焊盘与所述第四非共用焊盘之间的第四器件连接所述第二匹配网络。

6.根据权利要求5所述的手机电路板，其特征在于，所述第三器件为电容，所述第四器件为电阻。

7.根据权利要求4所述的手机电路板，其特征在于，所述输出端口进一步包括第三输出端口，所述焊盘进一步包括第三共用焊盘以及与所述第三共用焊盘间隔设置的第五非共用焊盘、第六非共用焊盘以及第七非共用焊盘，所述第三输出端口与所述第五非共用焊盘连接，所述第三共用焊盘与所述第五非共用焊盘连接，所述第六非共用焊盘接地，所述第七非共用焊盘与所述第四非共用焊盘连接。

8.根据权利要求7所述的手机电路板，其特征在于，所述第三输出端口通过焊接于所述第五非共用焊盘与所述第六非共用焊盘之间的第五器件接地、通过焊接于所述第二非共用焊盘与所述第三共用焊盘之间的第六器件连接所述第一匹配网络或者通过焊接于所述第三共用焊盘与所述第七非共用焊盘之间的第七器件连接所述第二匹配网络。

9.根据权利要求8所述的手机电路板，其特征在于，所述第五器件为电容，所述第六器件以及所述第七器件为电阻。

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