CN209806165U - 一种兼容不同带宽滤波器的电路板结构及滤波器结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种兼容不同带宽滤波器的电路板结构及滤波器结构，所述电路板结构包括基板和位于所述基板表面的焊盘区域，所述焊盘区域用于连接宽带滤波器封装结构，所述宽带滤波器封装结构用于在宽带模式下进行信号传输，所述焊盘区域的尺寸与所述宽带滤波器封装结构的尺寸相适应，焊盘区域包括第一区和第二区，第一区用于连接宽带滤波器封装结构或窄带滤波器封装结构，第二区用于接地；窄带滤波器封装结构用于在窄带模式下进行信号传输，第一区的尺寸与窄带滤波器封装结构的尺寸相适应。通过在连接宽带滤波器封装结构的焊盘区域上设置可兼容连接窄带滤波器封装结构的区域，实现只占用PCB的一个宽带封装面积即可同时支持宽带和窄带滤波器。

Description

一种兼容不同带宽滤波器的电路板结构及滤波器结构

技术领域

本实用新型涉及PCB领域和通信技术领域，特别涉及一种兼容不同带宽滤波器的电路板结构及滤波器结构。

背景技术

随着4G的全球化普及，越来越多的地区和国家覆盖了LTE网络；但是由于运营商的不同，不同地区使用的LTE频段也会有些区别，甚至使用同一个频段，运营商要求的带宽也可能不一样；其中最常见的就是TDD-Band41，有些国家的运营商要求窄带100M，有一些则要求宽带190M。带宽的不同就导致了电路使用的滤波器也会不同，为了兼容band41不同的带宽，目前主要有两种方案：1、将190M带宽的滤波器当做100M使用，无论运营商要求的是宽带还是窄带，都用宽带190M的滤波器器件，这样可以支持不同运营商对 Band41的要求。但是由于宽频器件价格比窄频的高几倍，必然会导致手机成本的增加；2、电路设计上面做窄带100M和宽带190M的并行兼容，然后通过出售地区和国家运营商的要求选贴一个，这样也可以支持不同运营商对Band41的要求。但是由于兼容部分需要同时预留两个器件位置，所以会占用更多的主板空间，而且有多余的线路损耗。

因而现有技术还有待改进和提高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种兼容不同带宽滤波器的电路板结构及滤波器结构，通过在连接宽带滤波器封装结构的焊盘区域上设置可兼容连接窄带滤波器封装结构的区域，实现只占用PCB的一个宽带封装面积即可同时支持宽带和窄带滤波器。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种兼容不同带宽滤波器的电路板结构，包括：

基板；

位于所述基板表面的焊盘区域，所述焊盘区域用于连接宽带滤波器封装结构，所述宽带滤波器封装结构用于在宽带模式下进行信号传输，所述焊盘区域的尺寸与所述宽带滤波器封装结构的尺寸相适应，所述焊盘区域包括第一区和第二区，所述第一区用于连接所述宽带滤波器封装结构或窄带滤波器封装结构，所述第二区用于接地；所述窄带滤波器封装结构用于在窄带模式下进行信号传输，所述第一区的尺寸与所述窄带滤波器封装结构的尺寸相适应。

所述的兼容不同带宽滤波器的电路板结构，所述第一区包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘用于连接所述窄带滤波器封装结构的第一输入引脚或宽带滤波器封装结构的第二输入引脚，所述第二焊盘用于连接所述窄带滤波器封装结构的第一输出引脚或宽带滤波器封装结构的第二输出引脚。

所述的兼容不同带宽滤波器的电路板结构，所述第一区还包括第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘，所述第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘均用于连接所述窄带滤波器封装结构的接地引脚或宽带滤波器封装结构的接地引脚。

所述的兼容不同带宽滤波器的电路板结构，所述第二区包括第六焊盘、第七焊盘和第八焊盘，所述第六焊盘、第七焊盘和第八焊盘均用于连接所述宽带滤波器封装结构的接地引脚。

所述的兼容不同带宽滤波器的电路板结构，所述焊盘区域为矩形。

所述的兼容不同带宽滤波器的电路板结构，所述第一焊盘、第二焊盘和所述第四焊盘的尺寸相同，所述第三焊盘和所述第五焊盘平行顺次纵向排列在第一区中间；

所述第二焊盘与第四焊盘平行顺次纵向排列在所述第三焊盘和所述第五焊盘的一侧、且分别与所述第三焊盘和所述第五焊盘平行；

所述第一焊盘排列在所述第三焊盘和所述第五焊盘另一侧。

所述的兼容不同带宽滤波器的电路板结构，所述第六焊盘、第七焊盘和第八焊盘的尺寸相同，所述第六焊盘、第七焊盘和第八焊盘平行顺次横向排列在第一区上方，所述第六焊盘与所述第二、第四焊盘同列，所述第七焊盘与所述第三焊盘、第五焊盘同列，所述第八焊盘与所述第一焊盘同列。

一种滤波器结构，所述滤波器结构贴装于如上述所述的兼容不同带宽滤波器的电路板结构上。

相较于现有技术，本实用新型提供的兼容不同带宽滤波器的电路板结构及滤波器结构中，所述电路板结构包括基板和位于所述基板表面的焊盘区域，所述焊盘区域用于连接宽带滤波器封装结构，所述宽带滤波器封装结构用于在宽带模式下进行信号传输，所述焊盘区域的尺寸与所述宽带滤波器封装结构的尺寸相适应，所述焊盘区域包括第一区和第二区，所述第一区用于连接所述窄带滤波器封装结构，所述第二区用于接地；所述窄带滤波器封装结构用于在窄带模式下进行信号传输，所述第一区的尺寸与窄带滤波器封装结构的尺寸相适应。通过在连接宽带滤波器封装结构的焊盘区域上设置可兼容连接窄带滤波器封装结构的区域，实现只占用PCB的一个宽带封装面积即可同时支持宽带和窄带滤波器。

附图说明

图1为本实用新型提供的兼容不同带宽滤波器的电路板结构的焊盘区域的示意图；

图2为本实用新型提供的滤波器封装结构的示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种兼容不同带宽滤波器的电路板结构及滤波器结构，通过在连接宽带滤波器封装结构的焊盘区域上设置可兼容连接窄带滤波器封装结构的区域，实现只占用 PCB的一个宽带封装面积即可同时支持宽带和窄带滤波器。

为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1和图2本实用新型提供的兼容不同带宽滤波器的电路板结构，包括：基板以及位于所述基板表面的焊盘区域20，所述焊盘区域20用于连接宽带滤波器封装结构，所述宽带滤波器封装结构用于在宽带模式下进行信号传输，所述焊盘区域20的尺寸与所述宽带滤波器封装结构的尺寸相适应，所述焊盘区域20包括第一区21和第二区22，所述第一区21用于连接所述宽带滤波器封装结构或窄带滤波器封装结构，所述第二区22用于接地；所述窄带滤波器封装结构用于在窄带模式下进行信号传输，所述第一区21的尺寸与窄带滤波器封装结构的尺寸相适应。

具体实施时，在所述PCB的基板上设置焊盘区域20，在所述焊盘区域20设置第一区21和第二区22，用于连接宽带滤波器，其中所述第一区21还可以用于连接窄带滤波器；通过在窄带滤波器的封装结构基础上扩充引脚得到宽带滤波器的封装结构，并将焊盘区域20作为连接宽带滤波器的焊盘，或将第一区21的焊盘作为连接窄带滤波器的焊盘，使得窄带滤波器和宽带滤波器的输入、输出引脚在第一区21上的焊接位置相同，实现只需要在 PCB上设置一个宽带滤波器的封装面积即可兼容窄带滤波器和宽带滤波器中的任意一个，减少了占用的PCB面积，节省了生产成本。优选地，所述窄带滤波器的带宽为100M，所述宽带滤波器的带宽为190M。

请继续参阅图1，在优选实施例中，所述第一区21包括第一焊盘201和第二焊盘202，所述第一焊盘201用于连接所述窄带滤波器封装结构的第一输入引脚或宽带滤波器封装结构的第二输入引脚，所述第二焊盘202用于连接所述窄带滤波器封装结构的第一输出引脚或宽带滤波器封装结构的第二输出引脚。

所述第一区21还包括第三焊盘203、第四焊盘204和第五焊盘205，所述第三焊盘203、第四焊盘204和第五焊盘205均用于连接所述窄带滤波器封装结构的接地引脚或宽带滤波器封装结构的接地引脚。

所述第二区22包括第六焊盘206、第七焊盘207和第八焊盘208，所述第六焊盘206、第七焊盘207和第八焊盘208均用于连接所述宽带滤波器封装结构的接地引脚。

具体地，当基板上需要贴装窄带滤波器时，将所述窄带滤波器贴装在所述第一区21 上，所述第一焊盘201连接所述窄带滤波器的第一输入引脚，用于接收输入信号，所述第二焊盘202连接所述窄带滤波器的第一输出引脚，用于输出窄带滤波信号，所述第三焊盘203、第四焊盘204和第五焊盘205则用于连接窄带滤波器的接地引脚；当基板上要贴装宽带滤波器时，将所述宽带滤波器贴装在所述焊盘区域上，所述第一区21的第一焊盘201连接宽带滤波器的第二输入引脚，用于接收输入信号，所述第一区21的第二焊盘202连接宽带滤波器的第二输出引脚，用于输出宽带滤波信号，所述第一区21的第三焊盘203、第四焊盘204和第五焊盘205以及第二区22的第六焊盘206、第七焊盘207和第八焊盘208则用于连接宽带滤波器的接地引脚。因此，该电路板结构既可焊接窄带滤波器，又可以焊接宽带滤波器，而且只占用PCB板上一个宽带滤波器的位置，即实现了兼容任一滤波器，又节省了成本。优选地，本实施例中所述焊盘区域20为矩形，能够适应现有的滤波器形状，便于适应PCB上的元件排列。

进一步地，所述第一焊盘201、第二焊盘202和所述第四焊盘204尺寸相同，所述第三焊盘203和所述第五焊盘205平行顺次纵向排列在第一区21中间；

所述第二焊盘202与第四焊盘204平行顺次纵向排列在所诉第三焊盘203和所述第五焊盘 205的一侧、且分别与所述第三焊盘203和所述第五焊盘205平行；

所述第一焊盘201排列在所述第三焊盘203和所述第五焊盘205另一侧。

所述第六焊盘206、所述第七焊盘207和所述第八焊盘208的尺寸相同，所述第六焊盘206、第七焊盘207和第八焊盘208平行顺次横向排列在第一区21上方，第六焊盘206 与所述第二焊盘202、第四焊盘204同列，所述第七焊盘207与所述第三焊盘203、第五焊盘205同列，所述第八焊盘208与所述第一焊201盘同列。

本实用新型的另一较佳实施例中，所述焊盘区域20包括第一区21和第二区22，所述第一区21包括第一焊盘201、第二焊盘202、第三焊盘203、第四焊盘204和第五焊盘 205，所述第一焊盘201用于连接窄带滤波器的第一输入引脚或宽带滤波器的第二输入引脚，所述第二焊盘202用于连接窄带滤波器的第一输出引脚或宽带滤波器的第二输出引脚，所述第三焊盘203、第四焊盘204和第五焊盘205均用于连接窄带滤波器的接地引脚或宽带滤波器的接地引脚；所述第二区32可设置若干个焊盘用于接地。具体地，在第一区11外设置第二区22，并在第二区22设置若干个焊盘用于接地，使得所述宽带滤波器接地更充分。

请参阅图2，本实用新型还提供一种滤波器结构30，所述滤波器封装结构30贴装于如上述所述的兼容不同带宽滤波器的电路板结构上。所述滤波器结构30包括输入引脚、输出引脚和若干个接地引脚。具体地，当所述滤波器结构30为窄带滤波器封装结构时，所述窄带滤波器封装结构包括第一输入引脚、第一输出引脚和三个接地引脚，所述第一输入引脚、第一输出引脚和三个接地引脚呈锥形阵列排布，所述第一输入引脚位于锥形阵列锥头，所述三个接地引脚中的两个排列在第一输入引脚一侧，所述第一输出引脚和另一个接地引脚排列在远离第一输入引脚的锥尾，形成窄带滤波器封装结构，与所述兼容不同带宽滤波器的电路板结构的各个焊盘对应连接；当所述滤波器结构30为宽带滤波器封装结构时，所述宽带滤波器封装结构包括第二输入引脚、第二输出引脚和六个接地引脚时，在上述窄带滤波器封装结构的基础上，将三个接地引脚设置在所述锥形阵列的上方，形成宽带滤波器封装结构，与所述兼容不同带宽滤波器的电路板结构的各个焊盘对应连接，所述宽带滤波器封装结构可根据需要改变接地引脚的数量以进行调整。

综上所述，本实用新型提供的兼容不同带宽滤波器的电路板结构及滤波器结构中，所述电路板结构包括基板和位于所述基板表面的焊盘区域，所述焊盘区域用于连接宽带滤波器封装结构，所述宽带滤波器封装结构用于在宽带模式下进行信号传输，所述焊盘区域的尺寸与所述宽带滤波器封装结构的尺寸相适应，所述焊盘区域包括第一区和第二区，所述第一区用于连接所述窄带滤波器封装结构，所述第二区用于接地；所述窄带滤波器封装结构用于在窄带模式下进行信号传输，所述第一区的尺寸与窄带滤波器封装结构的尺寸相适应。通过在连接宽带滤波器封装结构的焊盘区域上设置可兼容连接窄带滤波器封装结构的区域，实现只占用PCB的一个宽带封装面积即可支持任一宽带或窄带滤波器。

可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种兼容不同带宽滤波器的电路板结构，其特征在于，包括：

基板；

位于所述基板表面的焊盘区域，所述焊盘区域用于连接宽带滤波器封装结构，所述宽带滤波器封装结构用于在宽带模式下进行信号传输，所述焊盘区域的尺寸与所述宽带滤波器封装结构的尺寸相适应，所述焊盘区域包括第一区和第二区，所述第一区用于连接所述宽带滤波器封装结构或窄带滤波器封装结构，所述第二区用于接地；所述窄带滤波器封装结构用于在窄带模式下进行信号传输，所述第一区的尺寸与所述窄带滤波器封装结构的尺寸相适应。

2.根据权利要求1所述的兼容不同带宽滤波器的电路板结构，其特征在于，所述第一区包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘用于连接所述窄带滤波器封装结构的第一输入引脚或宽带滤波器封装结构的第二输入引脚，所述第二焊盘用于连接所述窄带滤波器封装结构的第一输出引脚或宽带滤波器封装结构的第二输出引脚。

3.根据权利要求2所述的兼容不同带宽滤波器的电路板结构，其特征在于，所述第一区还包括第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘，所述第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘均用于连接所述窄带滤波器封装结构的接地引脚或宽带滤波器封装结构的接地引脚。

4.根据权利要求3所述的兼容不同带宽滤波器的电路板结构，其特征在于，所述第二区包括第六焊盘、第七焊盘和第八焊盘，所述第六焊盘、第七焊盘和第八焊盘均用于连接所述宽带滤波器封装结构的接地引脚。

5.根据权利要求1所述的兼容不同带宽滤波器的电路板结构，其特征在于，所述焊盘区域为矩形。

6.根据权利要求4所述的兼容不同带宽滤波器的电路板结构，其特征在于，所述第一焊盘、第二焊盘和所述第四焊盘的尺寸相同，所述第三焊盘和所述第五焊盘平行顺次纵向排列在第一区中间；

所述第二焊盘与第四焊盘平行顺次纵向排列在所述第三焊盘和所述第五焊盘的一侧、且分别与所述第三焊盘和所述第五焊盘平行；

所述第一焊盘排列在所述第三焊盘和所述第五焊盘另一侧。

7.根据权利要求4所述的兼容不同带宽滤波器的电路板结构，其特征在于，所述第六焊盘、第七焊盘和第八焊盘的尺寸相同，所述第六焊盘、第七焊盘和第八焊盘平行顺次横向排列在第一区上方，所述第六焊盘与所述第二、第四焊盘同列，所述第七焊盘与所述第三焊盘、第五焊盘同列，所述第八焊盘与所述第一焊盘同列。

8.一种滤波器结构，其特征在于，所述滤波器结构贴装于如权利要求1-7任意一项所述的兼容不同带宽滤波器的电路板结构上。