CN101604980A - 移动终端频段匹配的实现方法、移动终端及其主板 - Google Patents

移动终端频段匹配的实现方法、移动终端及其主板 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种移动终端频段匹配的实现方法、移动终端及其主板，该移动终端包括：所述射频发射模块、射频接收模块和射频前端模块分别在电路板上做到多频段焊盘兼容；所述移动终端还包括第一连接选择模块和第二连接选择模块，其中，所述第一连接选择模块一端连接所述信号收发模块中某一频段的发射管脚，另一端连接所述射频发射模块；所述第二连接选择模块一端连接所述信号收发模块中该频段的接收管脚，另一端连接所述射频接收模块；所述射频前端模块连接所述射频发射模块和所述射频接收模块。通过本发明，使用单路射频收发电路实现了多频段的兼容，可以降低研发成本，减少研发周期和研发人员。

Description

移动终端频段匹配的实现方法、移动终端及其主板
技术领域
本发明涉及通讯技术领域，尤其涉及移动终端频段匹配的实现方法、移动终端及其主板。
背景技术
现代通信技术发展非常迅速，不仅制式多，如GSM(Global system for MobileCommunication，全球移动通讯系统)、CDMA(Code Division Multiple Access，码分多址接入)和WCDMA(Wideband Code diyision Multiple Access，宽带分码多工存取)等，而且相同制式需要支持的频段也非常多，比如CDMA需要支持800M、1.9G和450M等等。某一制式移动终端为了支持多频段，需要在电路设计时加入各个频段对应的射频收发电路，但是针对于特定市场、特定运营商，往往只使用某一特定频度。以CDMA为例，在中国是CDMA 800M，在印尼是CDMA 1.9G。
如图1所示，该图是目前使用两路射频收发电路来支持双频段移动终端的方法。频段1功能通过支持频段1的一路射频收发电路完成，频段2功能通过支持频段2的另一路射频收发电路完成。这种采用多路射频收发电路来兼容多频段的方法由于占用较大的电路板面积，所以在很多移动终端上没有办法实现。目前的方法是通过设计多块电路板来解决。例如CDMA，通常的做法是针对CDMA 800M市场设计一块电路板，电路板上只焊接CDMA 800M相关射频收发器件，CDMA 1.9G相关射频收发器件不焊接；针对CDMA1.9G市场设计一块电路板，电路板上只焊接CDMA 1.9G相关射频收发器件，CDMA 800M相关射频收发器件不焊接。根据具体市场需要焊接相应频段电路器件。这种解决方法导致移动终端电路板设计数量增加，成本提高，设计周期延长，需要的开发人员较多。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种移动终端频段匹配的实现方法、移动终端及其主板，以克服移动终端电路板设计数量增加、成本提高、设计周期延长和需要的开发人员较多的缺陷。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种移动终端频段匹配的实现方法，该移动终端包括具有至少两个频段的信号收发模块、射频发射模块、射频接收模块和射频前端模块，所述移动终端还包括第一连接选择模块和第二连接选择模块，该移动终端频段匹配的实现方法包括：
所述射频发射模块、射频接收模块和射频前端模块分别在电路板上做到多频段焊盘兼容；
当需要所述移动终端工作于某一频段时，将所述第一连接选择模块一端连接所述信号收发模块中该频段的发射管脚，另一端连接所述射频发射模块；所述第二连接选择模块一端连接所述信号收发模块中该频段的接收管脚，另一端连接所述射频接收模块；所述射频前端模块连接所述射频发射模块和所述射频接收模块。
进一步地，上述方法中，所述第一选择模块或第二选择模块包括至少两个电阻、电容或电感。
进一步地，上述方法中，所述射频发射模块、射频接收模块和射频前端模块分别在电路板上做到多频段焊盘兼容具体指所述射频发射模块、所述射频接收模块和所述射频前端模块在电路板上能够兼容所述信号收发模块中的各种频段。
进一步地，上述方法中，所述射频发射模块包括射频功放、耦合器和匹配网络。
进一步地，上述方法中，所述射频接收模块包括匹配网络。
进一步地，上述方法中，所述射频前端模块包括双工器和匹配网络。
为了解决上述技术问题，本发明还提供了一种移动终端，该移动终端包括具有至少两个频段的信号收发模块、射频发射模块、射频接收模块、射频前端模块及天线模块，其中，所述射频发射模块、射频接收模块和射频前端模块分别在电路板上做到多频段焊盘兼容；
所述移动终端还包括第一连接选择模块和第二连接选择模块，其中，所述第一连接选择模块一端连接所述信号收发模块中某一频段的发射管脚，另一端连接所述射频发射模块；所述第二连接选择模块一端连接所述信号收发模块中该频段的接收管脚，另一端连接所述射频接收模块；所述射频前端模块连接所述射频发射模块和所述射频接收模块。
进一步地，所述第一选择模块或第二选择模块包括至少两个电阻、电容或电感。
进一步地，所述射频发射模块、射频接收模块和射频前端模块分别在电路板上做到多频段焊盘兼容具体指所述射频发射模块、所述射频接收模块和所述射频前端模块在电路板上能够兼容所述信号收发模块中的各种频段。
进一步地，所述射频发射模块包括射频功放、耦合器和匹配网络。
进一步地，所述射频接收模块包括匹配网络。
进一步地，所述射频前端模块包括双工器和匹配网络。
为了解决上述技术问题，本发明还提供了一种用于移动终端的主板，该主板包括信号收发模块接口、射频发射模块接口、射频接收模块接口和射频前端模块接口，所述主板还包括第一连接选择模块接口和第二连接选择模块接口，其中，所述第一连接选择模块接口一端用于选择连接所述信号收发模块接口的管脚，另一端连接所述射频发射模块接口；所述第二连接选择模块一端用于选择连接所述信号收发模块接口的管脚，另一端连接所述射频接收模块接口；所述射频前端模块接口连接所述射频发射模块接口和所述射频接收模块接口。
其中，上述方法或移动终端中，所述移动终端可为手机或网卡等。
本发明所公开的技术方案因为使用单路射频收发电路实现了多频段的兼容，所以在移动终端小型化设计中可以实现一块电路板实现多频段，代替目前多块电路板，从而降低研发成本，减少研发周期和研发人员。
附图说明
图1为现有技术中两路射频收发电路支持双频段移动终端的模块示意图；
图2是本发明实施例双频段移动终端的模块示意图；
图3是本发明实施例CDMA800M和CDMA1900M移动终端的模块示意图；
图4是本发明实施例多频段移动终端单路射频收发电路兼容N个频段的模块示意图；
图5是本发明实施例多频段移动终端单路射频收发电路兼容N-M个频段的模块示意图；
图6是本发明实施例移动终端模块示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及实施例，对移动终端频段匹配的实现方法、移动终端及其主板，进行详细说明。
图2是本发明实施例双频段移动终端的模块示意图，如图2所示，双频段信号收发模块101完成频段1和频段2射频信号的发射及接收，第一连接选择模块102、第二连接选择模块103根据需要来选择是频段1还是频段2连接到单路射频收发电路，同时断开不需要频段的信号到单路射频收发电路的连接。射频发射模块104、射频接收模块105和射频前端模块106在电路板上兼容频段1和频段2的，所以可以根据实际需要来焊接相应频段模块，天线模块107选择支持相应频段模块，这样就实现了单路射频收发电路对双频段的支持。在本实施例中，单路射频收发电路具体指射频发射模块104、射频接收模块105、射频前端模块106和天线模块107组成的电路。
具体地说，如果需要支持频段1的移动终端，第一连接选择模块102连接双频段信号收发模块101中的频段1发射信号到单路射频收发电路，并断开双频段信号收发模块101中频段2发射信号到单路射频收发电路的连接；第二连接选择模块103连接双频段信号收发模块101中频段1的接收信号到单路射频收发电路，并断开双频段信号收发模块101中频段2接收信号到单路射频收发电路的连接。射频发射模块104，射频接收模块105，射频前端模块106都焊接频段1相应模块，连接到支持频段1的天线模块107，完成频段1射频支持。
图3是本发明实施例CDMA800M和CDMA1900M移动终端的模块示意图，如图3所示，主芯片201可以完成CDMA800M和CDMA1900M射频信号的收送和接收。
第一连接选择模块202由两个电容构成，电容A一端连接主芯片201的CDMA800M发射管脚，电容B一端连接主芯片201的CDMA1900M发射管脚，电容A和B另一端连接在一起接入射频发射通路；
第二连接选择模块203由四个电容构成，在本实施例中，由于CDMA800M和CDMA1900M的接收信号都是差分信号，所以每一路接收信号都有两根信号线，电容M、N一端分别连接主芯片201的CDMA800M两个差分接收管脚，电容X、Y一端分别连接主芯片201的CDMA1900M两个差分接收管脚，电容M，X的另一端连接在一起接入射频接收通路，电容N，Y的另一端连接在一起接入射频接收通路。
射频发射模块204包括射频功放、耦合器和匹配网络等，选择合适的器件使CDMA800M和CDMA1900M的射频功放、耦合器和匹配网络在电路板上焊盘兼容。
射频接收模块205包括匹配网络等，选择合适的器件使CDMA800M和CDMA1900M匹配网络在电路板上焊盘兼容；
射频前端模块206包括双工器和匹配网络等，选择合适的器件使CDMA800M和CDMA1900M双工器和匹配网络在电路板上焊盘兼容；
天线模块207在电路板上做到馈点兼容。
在本实施例中，如果要支持CDMA800M，第一连接选择模块202焊接电容A，电容B不焊接；第二连接选择模块203焊接电容M，N，电容X，Y不焊接；射频发射模块204焊接CDMA800M对应的射频功放、耦合器和匹配网络；射频接收模块205焊接CDMA800M对应匹配网络；射频前端模块焊接CDMA800M对应双工器和匹配网络，再安装上支持CDMA800M的天线模块207，就完成了对于CDMA800M的支持。匹配网络指由电容、电感或电阻构成的电路。
如果要支持CDMA1900M，第一连接选择模块202焊接电容B，电容A不焊接；第二连接选择模块203焊接电容X、Y，电容M、N不焊接；射频发射模块204焊接CDMA1900M对应的射频功放、耦合器和匹配网络；射频接收模块205焊接CDMA1900M对应匹配网络；射频前端模块焊接CDMA1900M对应双工器和匹配网络，再安装上支持CDMA1900M的天线模块207，就完成了对于CDMA1900M的支持。
图2和图3主要针对双频段移动终端。如果是多频段移动终端，使用该方法有很多形式。图4是本发明实施例多频段移动终端单路射频收发电路兼容N个频段的模块示意图。在图4中，使用单路射频收发电路来兼容N个频段。
图5是本发明实施例多频段移动终端单路射频收发电路兼容N-M个频段的模块示意图。如图5所示，对于N个频段，其中有N-M个频段使用单路射频收发电路兼容，其余M个频段各使用一路射频收发电路来支持。
图6是本发明实施例移动终端模块示意图。如图6所示，该移动终端包括依次连接的信号收发模块501、第一连接选择模块502、第二连接选择模块503、射频发射模块504、射频接收模块505、射频前端模块506及天线模块507。
在本发明实施例中，射频发射模块504、射频接收模块505和射频前端模块506分别在电路板上做到多频段焊盘兼容。这里的多频段焊盘兼容具体指射频发射模块504、射频接收模块505和射频前端模块506在电路板上能够兼容信号收发模块501中的各种频段。第一连接选择模块502一端连接所述信号收发模块中某一频段的发射管脚，另一端连接射频发射模块504；第二连接选择模块503一端连接所述信号收发模块中该频段的接收管脚，另一端连接射频接收模块505；射频前端模块506连接射频发射模块504和射频接收模块505。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (15)

1、一种移动终端频段匹配的实现方法，该移动终端包括具有至少两个频段的信号收发模块、射频发射模块、射频接收模块和射频前端模块，其特征在于，所述移动终端还包括第一连接选择模块和第二连接选择模块，该方法包括：
所述射频发射模块、射频接收模块和射频前端模块分别在电路板上做到多频段焊盘兼容；
当需要所述移动终端工作于某一频段时，将所述第一连接选择模块一端连接所述信号收发模块中该频段的发射管脚，另一端连接所述射频发射模块；所述第二连接选择模块一端连接所述信号收发模块中该频段的接收管脚，另一端连接所述射频接收模块；所述射频前端模块连接所述射频发射模块和所述射频接收模块。
2、如权利要求1所述的实现方法，其特征在于，所述第一选择模块或第二选择模块包括至少两个电阻、电容或电感。
3、如权利要求1所述的实现方法，其特征在于，所述射频发射模块、射频接收模块和射频前端模块分别在电路板上做到多频段焊盘兼容具体指所述射频发射模块、所述射频接收模块和所述射频前端模块在电路板上能够兼容所述信号收发模块中的各种频段。
4、如权利要求1或3所述的实现方法，其特征在于，所述射频发射模块包括射频功放、耦合器和匹配网络。
5、如权利要求1或3所述的实现方法，其特征在于，所述射频接收模块包括匹配网络。
6、如权利要求1或3所述的实现方法，其特征在于，所述射频前端模块包括双工器和匹配网络。
7、如权利要求1所述的实现方法，其特征在于，所述移动终端为手机或网卡。
8、一种移动终端，该移动终端包括具有至少两个频段的信号收发模块、射频发射模块、射频接收模块、射频前端模块及天线模块，其特征在于，所述射频发射模块、射频接收模块和射频前端模块分别在电路板上做到多频段焊盘兼容；
所述移动终端还包括第一连接选择模块和第二连接选择模块，其中，所述第一连接选择模块一端连接所述信号收发模块中某一频段的发射管脚，另一端连接所述射频发射模块；所述第二连接选择模块一端连接所述信号收发模块中该频段的接收管脚，另一端连接所述射频接收模块；所述射频前端模块连接所述射频发射模块和所述射频接收模块。
9、如权利要求8所述移动终端，其特征在于，所述第一选择模块或第二选择模块包括至少两个电阻、电容或电感。
10、如权利要求8所述移动终端，其特征在于，所述射频发射模块、射频接收模块和射频前端模块分别在电路板上做到多频段焊盘兼容具体指所述射频发射模块、所述射频接收模块和所述射频前端模块在电路板上能够兼容所述信号收发模块中的各种频段。
11、如权利要求8或10所述移动终端，其特征在于，所述射频发射模块包括射频功放、耦合器和匹配网络。
12、如权利要求8或10所述移动终端，其特征在于，所述射频接收模块包括匹配网络。
13、如权利要求8或10所述移动终端，其特征在于，所述射频前端模块包括双工器和匹配网络。
14、如权利要求8所述移动终端，其特征在于，所述移动终端为手机或网卡。
15、一种用于移动终端的主板，包括信号收发模块接口、射频发射模块接口、射频接收模块接口和射频前端模块接口，其特征在于，所述主板还包括第一连接选择模块接口和第二连接选择模块接口，其中，所述第一连接选择模块接口一端用于选择连接所述信号收发模块接口的管脚，另一端连接所述射频发射模块接口；所述第二连接选择模块一端用于选择连接所述信号收发模块接口的管脚，另一端连接所述射频接收模块接口；所述射频前端模块接口连接所述射频发射模块接口和所述射频接收模块接口。
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