CN106685465A - 通信终端及其无线通信模块 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种通信终端及其无线通信模块，该无线通信模块包括一基板和若干射频电路板，所述基板与所述若干射频电路板电连接；所述基板包括主芯片和无线收发芯片，所述主芯片与所述无线收发芯片电连接；所述若干射频电路板用于接收和发送不同通信频段的无线信号。该通信终端包括上述无线通信模块。通过将无线通信模块分为基板和射频电路板，不同通信频段对应不同的射频电路板，可以按需任意组合各个通信频段及射频电路板，节省设计时间和成本，并且提高无线通信模块和通信终端性能。

Description

通信终端及其无线通信模块
技术领域
本发明涉及无线通信技术，特别涉及一种通信终端及其无线通信模块。
背景技术
在2G(the 2rd Generation wireless telephone technology，第二代移动通信技术)时代，全球的通讯频段也就GSM(Global System for MobileCommunication，全球移动通信系统)的4个频段，CDMA(Code DivisionMultiple Access，码分多址)的两个频段。这对于研发设计来说没有什么难度，通常是一个终端设计GSM的4个频段或者CDMA的两个频段。等到了3G(the 3rd Generation wireless telephone technology，第三代移动通信技术)时代，频段有所增加，一个终端可能需要GSM的4个频段，还需要WCDMAWCDMA(Wideband Code Division Multiple Access，宽带码分多址)的2到4个频段，设计的工作量翻倍。但如今已经进入4G(the 4th Generation wirelesstelephone technology，第四代移动通信技术)时代，LTE(Long Term Evolution，长期演进)在全球的运营频段多达四十多个频段，再加上需要同时兼容2G和3G的频段，设计的难度大大增加。为了适应全球不同的国家的不同频段的需要，一个产品型号往往需要设计多种子型号。对于这些终端模块的子型号的设计，传统的做法是重新画原理图，重新进行PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的布局和走线，这样就需要花费大量的时间。而目前为了节约工作时间和成本，一些子型号产品虽然也能设计成通用PCB板，这样确实可以节约一些时间和成本，但是也有明显的缺点。比如：为了兼容较多的频段设计使用了很多的射频开关，一些子型号中本不需要的开关为了兼容设计不得不加上，使得成本增加，而且射频开关越多插损越大，使得产品的无线通信的性能大大降低，设计难度也较大。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中无线通信模块的基带部分和具有多个通信频段的射频通信部分集成在一个PCB上导致的设计成本高、工作量大的缺陷，提供了一种通信终端及其无线通信模块。
本发明是通过下述技术方案解决上述技术问题的：
一种无线通信模块，其特点在于，其包括一基板和若干射频电路板，所述基板与所述若干射频电路板电连接；
所述基板包括主芯片和无线收发芯片，所述主芯片与所述无线收发芯片电连接；
所述若干射频电路板用于接收和发送不同通信频段的无线信号。
在本方案中，将无线通信模块分为基板和射频电路板，不同通信频段对应不同的射频电路板，可以按需任意组合各个通信频段及射频电路板，节省设计时间和成本，并且提高无线通信模块的性能。
较佳地，所述无线收发芯片包括若干个通信频段的收发电路，每个所述射频电路板所包含的通信频段与所述无线收发芯片的一个或多个所述通信频段对应。
在本方案中，通过将不同射频电路板对应无线收发芯片上的一个或多个通信频段，使该无线通信模块可以按需选择所需要的通信频段的射频电路板，节省设计时间和成本。
较佳地，所述无线收发芯片包括4个通信频段，所述无线通信模块包括两个射频电路板，每个所述射频电路板包括两个通信频段的射频电路。
较佳地，所述通信频段为LTE的通信频段。
较佳地，所述射频电路板与所述基板贴合粘接。
通过贴合粘接，可以有效节省无线通信模块的设计空间。
较佳地，所述基板还包括电源管理芯片和存储芯片，所述主芯片、所述无线收发芯片以及所述存储芯片均与所述电源管理芯片电连接，所述存储芯片与所述主芯片电连接。
在本方案中，电源管理芯片用于电源供电管理，主芯片用于与其他芯片的数据交互，所述存储芯片用于数据存储。
较佳地，所述两个射频电路板分别为第一射频电路板与第二射频电路；所述第一射频电路板包括功率放大器、双工器和主射频开关，所述功率放大器、所述主射频开关均与所述双工器电连接；所述第二射频电路板包括功率放大器、滤波器和主射频开关，所述功率放大器、所述主射频开关与所述滤波器电连接。
本发明还提供了一种通信终端，其特点在于，该通信终端包括所述无线通信模块。
在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本发明各较佳实例。
本发明的积极进步效果在于：通过将无线通信模块分为基板和射频电路板，不同通信频段对应不同的射频电路板，可以按需任意组合各个通信频段及射频电路板，节省设计时间和成本，并且提高无线通信模块和通信终端性能。
附图说明
图1为本发明一实施例的无线通信模块的结构示意图。
图2为本发明一实施例的无线通信模块的原理框图。
具体实施方式
下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
如图1所示，一种无线通信模块，其包括基板1、第一射频电路板2和第二射频电路板3，第一射频电路板2、第二射频电路板3与基板1贴合粘接，用于粘接的粘胶为502胶，粘接的方式并不限定于此。
如图2所示，第一射频电路板2、第二射频电路板3与基板1电连接。基板1包括主芯片11、无线收发芯片12、电源管理芯片13和存储芯片14，主芯片11、无线收发芯片12以及存储芯片14均与电源管理芯片13电连接，无线收发芯片12、存储芯片14均与主芯片电连接。
该无线收发芯片12包括4个通信频段的收发电路，上述通信频段可以为LTE通信频段，分别为第一通信频段、第二通信频段、第三通信频段与第四通信频段，第一通信频段为LTE第一频段即接收频段为1920MHz～1980MHz、发射频段为2110MHz～2170MHz，第二通信频段为LTE第七频段即接收频段为2500MHz～2570MHz、发射频段为2620MHz～2690MHz，第三通信频段为LTE第四十频段即接收频段与发射频段均为2300MHz～2400MHz，第四通信频段为LTE第四十一频段即接收频段与发射频段均为2496MHz～2690MHz。该无线收发芯片12包含的通信频段的个数及频段的选择并不限于以上所述，这里不再一一赘述。
该无线收发芯片12与第一射频电路板2、第二射频电路板3电连接，第一射频电路板2包括第一通信频段射频电路与第二通信频段射频电路，第一通信频段射频电路包括第一功率放大器21、双工器22、第一主射频开关25和第一天线41，第二通信频段射频电路包括第二功率放大器23、双工器24、第一主射频开关25和第一天线41，第一通信频段射频电路与第二通信频段射频电路共用第一主射频开关25和第一天线41。
第一功率放大器21、第一双工器22均与无线收发芯片12电连接，第一功率放大器21与第一双工器22电连接，第一天线41、第一双工器22均与第一主射频开关25电连接。
第二功率放大器23、第二双工器24均与无线收发芯片12电连接，第二功率放大器23与第二双工器24电连接，第二双工器22与第一主射频开关25电连接。
第一功率放大器21接收无线收发芯片12发送的第一通信频段的射频信号并将该射频信号放大，将放大后的该射频信号通过第一双工器22发送给第一主射频开关25，并通过第一天线41无线发送出去。第一天线41接收第一通信频段的射频信号，将该射频信号通过第一双工器22传输给无线收发芯片12。
第二功率放大器23接收无线收发芯片12发送的第二通信频段的射频信号并将该射频信号放大，将放大后的该射频信号通过第二双工器24发送给第一主射频开关25，并通过第一天线41无线发送出去。第一天线41接收第二通信频段的射频信号，将该射频信号通过第一双工器24传输给无线收发芯片12。
第二射频电路板3包括第三通信频段射频电路与第四通信频段射频电路，第三通信频段射频电路包括第一滤波器32、第四滤波器35、第三功率放大器31、第二主射频开关36及第二天线42，第二通信频段射频电路包括第二滤波器33、第三滤波器34、第三功率放大器31、第二主射频开关36及第二天线42，第三通信频段射频电路与第四通信频段射频电路共用第三功率放大器31、第二主射频开关36及第二天线42。
无线收发芯片12、第一滤波器32、第二滤波器33均与第三功率放大器31电连接，第三滤波器34、第四滤波器35与无线收发芯片12电连接，第一滤波器32、第二滤波器33、第三滤波器34、第四滤波器35、第二天线42均与第二主射频开关36电连接。
第三功率放大器31接收无线收发芯片12发送的第三通信频段的射频信号并对该射频信号进行功率放大，将放大后的信号通过第一滤波器32滤波并通过第二主射频开关36传输到第二天线42，通过第二天线42无线发送出去。第二天线42接收第三通信频段的射频信号，通过第二主射频开关36传输给第四滤波器35进行滤波，并将滤波后的信号发送给无线收发芯片12。
第三功率放大器31接收无线收发芯片12发送的第四通信频段的射频信号并对该射频信号进行功率放大，将放大后的信号通过第二滤波器33滤波并通过第二主射频开关36传输到第二天线42，通过第二天线42无线发送出去。第二天线42接收第四通信频段的射频信号，通过第二主射频开关36传输给第三滤波器34进行滤波，并将滤波后的信号发送给无线收发芯片12。
综上所述，通过将4个通信频段的射频电路设置于两个不同的射频电路板上，通过与基板1进行组合的方式按需实现功能扩展，极大地提高了无线通信模块的实用性，克服了现有技术中对于频率相近的通信频段需使用射频开关进行切换而导致增加插损的缺陷，提高了无线通信模块的性能。此外，射频电路板的个数选择及每个射频电路板上对应的通信频段的射频电路的多少并不限定与以上所述，这里不再一一赘述。
本实施例还提供了一种通信终端，该通信终端包括上述无线通信模块。
本发明的积极进步效果在于，通过将无线通信模块分为基板和射频电路板，不同通信频段对应不同的射频电路板，可以按需任意组合各个通信频段及射频电路板，节省设计时间和成本，并且提高无线通信模块和通信终端性能。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种无线通信模块，其特征在于，其包括一基板和若干射频电路板，所述基板与所述若干射频电路板电连接；
所述基板包括主芯片和无线收发芯片，所述主芯片与所述无线收发芯片电连接；
所述若干射频电路板用于接收和发送不同通信频段的无线信号。
2.如权利要求1所述的无线通信模块，其特征在于，所述无线收发芯片包括若干个通信频段的收发电路，每个所述射频电路板所包含的通信频段与所述无线收发芯片的一个或多个所述通信频段对应。
3.如权利要求2所述的无线通信模块，其特征在于，所述无线收发芯片包括4个通信频段，所述无线通信模块包括两个射频电路板，每个所述射频电路板包括两个通信频段的射频电路。
4.如权利要求3所述的无线通信模块，其特征在于，所述通信频段为LTE的通信频段。
5.如权利要求1所述的无线通信模块，其特征在于，所述射频电路板与所述基板贴合粘接。
6.如权利要求4所述的无线通信模块，其特征在于，所述基板还包括电源管理芯片和存储芯片，所述主芯片、所述无线收发芯片以及所述存储芯片均与所述电源管理芯片电连接，所述存储芯片与所述主芯片电连接。
7.如权利要求6所述的无线通信模块，其特征在于，所述两个射频电路板分别为第一射频电路板与第二射频电路板；
所述第一射频电路板包括功率放大器、双工器和主射频开关，所述功率放大器、所述主射频开关均与所述双工器电连接；
所述第二射频电路板包括功率放大器、滤波器和主射频开关，所述功率放大器、所述主射频开关与所述滤波器电连接。
8.一种通信终端，其特征在于，其包括如权利要求1至7任意一项所述的无线通信模块。
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