CN113972919A - 通信装置和电子设备 - Google Patents
通信装置和电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113972919A CN113972919A CN202010727654.XA CN202010727654A CN113972919A CN 113972919 A CN113972919 A CN 113972919A CN 202010727654 A CN202010727654 A CN 202010727654A CN 113972919 A CN113972919 A CN 113972919A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- communication module
- radio frequency
- antenna
- electrically connected
- communication
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004891 communication Methods 0.000 title claims abstract description 372
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 64
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 2
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/005—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
- H04B1/40—Circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Transceivers (AREA)
Abstract
本申请提供了一种通信装置和电子设备，该装置包括：第一载体，该第一载体上设置有第一通信模块，该第一通信模块包括应用处理器；第二载体，该第二载体上设置有第二通信模块，该第二通信模块包括第一射频前端与第一天线，该第一射频前端与该第一天线电连接；其中，该第一通信模块无线连接至该第二通信模块。本申请实施例中的技术方案，能够减小通信模块与天线之间的损耗，提升通信模块的自由度和通信性能。
Description
技术领域
本申请涉及通信领域，并且更具体地，涉及一种通信装置和电子设备。
背景技术
电子设备的通信架构中，通信模块以印刷电路板(printed circuit board，PCB)为载体，无法与PCB解耦，且信号到达辐射天线的路径较长，当天线距离PCB较远时，会导致信号从通信模块到天线之间的损耗增大，降低了电子设备的通信性能。
因此，如何提升电子设备的通信性能，成为需要解决的技术问题。
发明内容
本申请提供一种通信装置和电子设备，能够减小通信模块与天线之间的损耗，提升通信性能和通信模块的自由度。
第一方面，提供了一种通信装置，包括：第一载体，该第一载体上设置有第一通信模块，该第一通信模块包括应用处理器；第二载体，该第二载体上设置有第二通信模块，该第二通信模块包括第一射频前端与第一天线，该第一射频前端与该第一天线电连接；其中，该第一通信模块无线连接至该第二通信模块。
该技术方案中，将射频前端和天线设置在同一个模块中，并设置在同一个载体上，可以能够减小通信模块与天线之间的损耗，提升通信性能，进一步地，第一通信模块和第二通信模块无线连接，能够提升通信模块的自由度，可以使通信模块在电子设备内部灵活放置。
结合第一方面，在第一方面的一些实现方式中，该通信装置还包括：基带处理器；其中，该基带处理器设置在该第一通信模块中，且该基带处理器与该应用处理器集成在系统级芯片SOC上。
该技术方案中，将基带处理器和应用处理器集成在SOC上，有利于降低通信装置的开发成本，缩短开发周期。
结合第一方面，在第一方面的一些实现方式中，该通信装置还包括：第一射频收发机；其中，该第一射频收发机设置在该第一通信模块中，且该第一射频收发机电连接至该SOC；或者，该第一射频收发机设置在该第二通信模块中，且该第一射频收发机电连接至该第一射频前端。
该技术方案中，该第一射频收发机可以设置在第一通信模块中，也可以设置在第二通信模块中，在具体设计时，可以根据电子设备的内部空间或需求决定该第一射频收发机的放置位置，提升了通信模块的自由度。
结合第一方面，在第一方面的一些实现方式中，该通信装置还包括：基带处理器；其中，该基带处理器设置在该第一通信模块中，且该基带处理器电连接至该应用处理器；或者，该基带处理器设置在该第二通信模块中，且该基带处理器通过第一射频收发机电连接至该第一射频前端。
该技术方案中，该基带处理器可以设置在第一通信模块中，也可以设置在第二通信模块中，在具体设计时，可以根据电子设备的内部空间或需求决定该基带处理器的放置位置，提升了通信模块的自由度。
结合第一方面，在第一方面的一些实现方式中，该通信装置还包括：第一射频收发机；其中，若该基带处理器设置在该第一通信模块中，则该第一射频收发机设置在该第一通信模块中，且该应用处理器通过基带处理器电连接至该第一射频收发机，或者，该第一射频收发机设置在第二通信模块中，其该第一射频收发机电连接该第一射频前端；若该基带处理器设置在第二通信模块中，则该第一射频收发机设置在该第二通信模块中，且该第一射频收发机电连接至该第一射频前端。
该技术方案中，该第一射频收发机可以设置在第一通信模块中，也可以设置在第二通信模块中，在具体设计时，可以根据电子设备的内部空间或需求决定该第一射频收发机的放置位置，提升了通信模块的自由度。
结合第一方面，在第一方面的一些实现方式中，该第一射频前端包括至少一个射频前端，该第一天线包括该与该至少一个射频前端分别对应的至少一个天线。
结合第一方面，在第一方面的一些实现方式中，该至少一个天线包括2G、3G、4G以及5G天线中的至少一个。
结合第一方面，在第一方面的一些实现方式中，该通信装置还包括：第三载体，该第三载体上设置有第三通信模块，该第三通信模块包括第二射频前端和第二天线，该第二射频前端与该第二天线电连接；该第一通信模块无线或电连接至该第三通信模块。
该技术方案中，通过设置在第三通信模块中的第二射频前端和第二天线，使得可折叠屏幕的副屏具备通信功能，有利于实现通信频段的扩展。
结合第一方面，在第一方面的一些实现方式中，第一射频收发机设置在该第二通信模块中，该通信装置还包括：第二射频收发机；其中，该第二射频收发机设置在该第三通信模块中，且该第二射频收发机电连接至该第二射频前端。
结合第一方面，在第一方面的一些实现方式中，该第二射频前端包括至少一个射频前端，该第二天线包括与该至少一个射频前端分别对应的至少一个天线。
结合第一方面，在第一方面的一些实现方式中，该至少一个天线为5G天线。
可选地，该第一载体、第二载体、第三载体为电路板，例如，PCB，线路板，陶瓷电路板等。
第二方面，提供了一种通信装置，包括：应用处理器；第一射频前端；第一天线；其中，所述应用处理器设置于第一载体上，该第一射频前端和该第一天线集成在第二载体上，该应用处理器无线连接至该第一射频前端。
该技术方案中，将射频前端和天线设置在同一个载体上，可以能够减小通信模块与天线之间的损耗，提升通信性能，进一步地，应用处理器无线连接至该第一射频前端，能够提升通信模块的自由度，可以使通信模块在电子设备内部灵活放置。
结合第二方面，在第二方面的一些实现方式中，该通信装置还包括：基带处理器，该基带处理器集成在所述第一载体上；第一射频收发机，该第一射频收发机集成在所述第二载体上；其中，该应用处理器通过该基带处理器和第一射频收发机无线连接至该第一射频前端。
该技术方案中，将应用处理器和基带处理器集成在第一载体上，第一射频收发机、第一射频前端和第一天线集成在第二载体上，且该应用处理器通过该基带处理器和第一射频收发机无线连接至该第一射频前端，减小了通信模块与天线之间的损耗，提升了通信模块的自由度。
结合第二方面，在第二方面的一些实现方式中，该通信装置还包括：基带处理器，该基带处理器与应用处理器集成在系统级芯片SOC上，该SOC设置于该第一载体上；第一射频收发机，该第一射频收发机集成在该第二载体上；其中，该SOC通过该第一射频收发机无线连接至第一射频前端。
该技术方案中，将基带处理器和应用处理器集成在SOC上，有利于降低通信装置的开发成本，进一步地，将该SOC设置于第一载体上，第一射频收发机集成在第二载体上，且该SOC与第一射频收发机无线连接，提升了通信模块的自由度。
结合第二方面，在第二方面的一些实现方式中，该通信装置还包括：第一毫米波芯片，该第一毫米波芯片集成在该第一载体上；第二毫米波芯片，该第二毫米波芯片集成在该第二载体上；其中，该第一毫米波芯片与第二毫米波芯片无线连接。
该技术方案中，通过第一毫米波芯片与第二毫米波芯片可以实现第一载体上的SOC或基带处理器与第二载体上的第一射频收发机无线连接，从而可以提升了通信模块的自由度。
本申请实施例中，该毫米波芯片可以用光通信芯片替换。
结合第二方面，在第二方面的一些实现方式中，该通信装置还包括：第二射频收发机；第二射频前端；第二天线；其中，该第二射频收发机、第二射频前端和第二天线集成在第三载体上，若该基带处理器与应用处理器集成在第一载体上，则该基带处理器与第二射频收发机无线或电连接；若该基带处理器与应用处理器集成在SOC上，则该SOC与第二射频收发机无线或电连接。
该技术方案中，通过集成在第三载体上的第二射频收发机、第二射频前端和第二天线，且第二射频收发机与第一载体上的SOC或基带处理器无线连接或电连接，有利于实现通信频段的扩展。
第三方面，提供了一种电子设备，包括如上述第一方面及其任意一种可能的实现方式中的通信装置。
结合第三方面，在第三方面的一些实现方式中，该电子设备还包括：可相对折叠的第一屏幕和第二屏幕，该第一通信模块电连接至该第一屏幕，该第二通信模块电连接至该第一屏幕或该第二屏幕。
该技术方案，有利于提升了通信模块的自由度。
结合第三方面，在第三当面的一些实现方式中，其特征在于，该第三通信模块中电连接至该第二屏幕。
基于该技术方案，可以使可折叠屏幕的第一屏幕和第二屏幕均具备通信功能，有利于实现通信频段的扩展，以及提升通信性能。
附图说明
图1是一种电子设备的通信模块的示意图。
图2是本申请实施例提供的一种通信装置的示意图。
图3是本申请实施例提供的另一种通信装置的示意图。
图4是本申请实施例提供的另一种通信装置的示意图。
图5是本申请实施例提供的另一种通信装置的示意图。
图6是本申请实施例提供的另一种通信装置的示意图。
图7是本申请实施例提供的另一种通信装置的示意图。
图8是本申请实施例提供的另一种通信装置的示意图。
图9是本申请实施例提供的另一种通信装置的示意图。
图10是本申请实施例提供的另一种通信装置的示意图。
图11是本申请实施例提供的另一种通信装置的示意图。
图12是本申请实施例提供的另一种通信装置的示意图。
图13是本申请实施例提供的另一种通信装置的示意图。
图14是本申请实施例提供的另一种通信装置的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。
本申请实施例中的电子设备可以指用户设备、接入终端、用户单元、用户站、移动站、移动台、远方站、远程终端、移动设备、用户终端、终端、无线通信设备、用户代理或用户装置。终端设备还可以是蜂窝电话、无绳电话、会话启动协议(session initiationprotocol，SIP)电话、无线本地环路(wireless local loop，WLL)站、个人数字处理(personal digital assistant，PDA)、具有无线通信功能的手持设备、计算设备或连接到无线调制解调器的其它处理设备、车载设备、可穿戴设备，未来5G网络中的终端设备或者未来演进的公用陆地移动通信网络(public land mobile network，PLMN)中的终端设备等，本申请实施例对此并不限定。
图1是一种电子设备的通信模块的示意图。如图1所示，PCB110上设置有应用处理器(application processor，AP)120、基带处理器130、射频收发机140和射频前端150，该PCB110通过传输线(如，同轴线、微带线等)与天线单元160相连接。其中，AP120与基带处理器130之间电连接，基带处理器130与射频收发机140之间电连接，射频收发机140与射频前端150之间电连接。
当电子设备发射信号时，AP120将需要向外发送的信号发送给基带处理器130，基带处理器将信号编码调制成基带信号(即低频信号)，并发送给射频收发机140，射频收发机140将基带信号变频至通信频段(即高频信号)，并发送给射频前端150，射频前端150将信号放大后发送给天线160，天线160将信号向外辐射。当电子设备接收信号时，由天线160接收通信信号，并发送给射频前端150，射频前端150将信号放大后发送给射频收发机140，射频收发机140将信号变频至基带信号，并发送给基带处理器130，基带处理器将基带信号进行编码解调并发送给AP120。
由于射频前端150放置于PCB110上，当天线160距离PCB110较远时，射频前端150与天线160之间的损耗将增大，从而导致通信性能的下降。
本申请提供一种通信装置和电子设备，能够减小信号从通信模块到天线之间的损耗，提升通信性能和通信模块的自由度。
本申请实施例中的第一载体、第二载体、第三载体可以为电路板，例如，PCB，线路板，柔性电路板等，也可以是可以实现上述电路板功能的其他载体。下文以该载体为PCB为例进行说明。
图2是本申请实施例的一种通信装置的示意图。如图2所示，该通信装置100包括第一PCB210，该第一PCB210上设置有第一通信模块，该第一通信模块可以包括AP120；第二PCB220，该第二PCB220上设置有第二通信模块，该第二通信模块可以包括第一射频前端150和第一天线160，第一射频前端150与第一天线160电连接；其中，第一通信模块和第二通信模块之间通过无线传输模块241和242建立无线连接。
该无线传输模块241和242可以是高频无线传输模块，例如毫米波通信模块/芯片、光通信模块/芯片等。
应理解，通过该无线传输模块传输的信号可以包括但不限于时钟信号、数据信号、以及重启、睡眠等控制信号。
可选地，该第一通信模块也可以通过有线连接至第二通信模块。
可选地，该通信装置100还可以包括基带处理器130，该基带处理器130可以设置在第一通信模块中，也可以设置在第二通信模块中。
示例性地，该基带处理器130设置在第一通信模块中，且该基带处理器130与AP120集成在系统级芯片SOC上；或者，该基带处理器130与AP120之间电连接。
可选地，该通信装置100还可以包括第一射频收发机140，该第一射频收发机140可以设置在第一通信模块中，也可以设置在第二通信模块中。
示例性的，该第一射频收发机140设置在第二通信模块中，且该第一射频收发机140与该第一射频前端电连接。
可选地，该第一射频前端包括至少一个射频前端，该第一天线包括至少一个天线。
在一种可能的实现方式中，该第一射频前端包括三个射频前端，该第一天线包括与三个射频前端分别对应的三个天线，该三个天线分别用于实现2G、3G和4G通信或者3G、4G和5G通信。
在另一种可能的实现方式中，该第一射频前端包括一个射频前端，该第一天线包括多个天线，例如，三个天线，该三个天线分别用于实现2G、3G和4G通信或者3G、4G和5G通信。
可选地，该通信装置100还可以包括第三PCB，其中，该第三PCB上设置有第三通信模块，该第三通信模块包括第二射频前端和第二天线，该第二射频前端与该第二天线电连接；该第一通信模块无线或电连接至第三通信模块。
基于上述技术方案，AP设置在第一通信模块中，第一射频前端和第一天线设置在第二通信模块中，且第一通信模块和第二通信模块通过无线连接，减小了信号从通信模块到天线之间的损耗，提高了通信性能，并且提升了通信模块的自由度，可以使通信模块在电子设备内部灵活放置。
图3是本申请实施例的另一种通信装置的示意图。如图3所示，该通信装置100包括第一PCB210，该第一PCB210上设置有第一通信模块，该第一通信模块包括AP120和基带处理器130(图中未示出)，且该AP120和基带处理器130集成在SOC330上；第二PCB220，该第二PCB220上设置有第二通信模块，该第二通信模块包括第一射频收发机140、第一射频前端150和第一天线160，且第一射频收发机140通过第一射频前端150电连接至第一天线160；其中，第一通信模块和第二通信模块通过无线传输模块241和242无线连接。
该无线传输模块241和242可以是高频无线传输模块，例如毫米波通信模块/芯片、光通信模块/芯片等。
下面以该无线传输模块为毫米波芯片举例进行说明。
毫米波是介于微波与光波之间的电磁波，通常毫米波频段是指30GHz～300GHz，相应波长为1mm～10mm。
在一个示例中，集成在SOC330上的基带处理器对需要发送的数据进行编码，其编码方式可以采用如幅移键控(amplitude-shift keying,ASK)、相移键控(phase shiftkeying，PSK)、频移键控(frequency shift keying,FSK)、正交相移键控(quadraturephase shift keying，QPSK)等，毫米波芯片241将编码后的信号变频至毫米波频段，并通过芯片中的射频前端模块及天线传输至另一毫米波芯片242，该毫米波芯片242将信号变频至第一收发机140的工作频段，该第一射频收发机140对接收到的信号进行解调。
在另一个示例中，集成在SOC330上的基带处理器将需要发送的数据信号传输至毫米波芯片241，毫米波芯片241对信号进行编码，其编码形式可以如ASK、PSK、FSK、QPSK等，毫米波芯片241将编码后的信号变频至毫米波频段，并通过毫米波芯片241中的射频前端模块及天线传输至另一毫米波芯片242，该毫米波芯片242将信号变频至第一射频收发机140的工作频段，并对该信号进行解调，然后传输至第一射频收发机140。
可选地，该第一射频前端150包括至少一个射频前端，该第一天线160包括至少一个天线。
基于上述技术方案，通过将第一天线和第一射频前端设置在同一个通信模块中，减小了信号的损耗，提升了通信性能；进一步地，通过无线传输模块连接该第一通信模块和第二通信模块，提升了通信模块的自由度。
图4是本申请实施例的另一种通信装置的通信模块的示意图。与图3不同的是，该第一通信模块中的AP120和基带处理器130没有集成在SOC330上，而是采用分离式架构。
具体地，如图4所示，第一通信模块中设置的AP120电连接至基带处理器130，基带处理器130电连接至无线传输模块241。
应理解，第一通信模块和第二通信模块通过无线传输模块241和242建立无线连接的具体过程可以参考图3中的描述，为了简洁，不再赘述。
图5是本申请实施例的另一种通信装置的示意图。与图3不同的是，如图5所示，该第一射频收发机140设置在第一通信模块中，且一端与SOC330电连接，另一端与无线传输模块241电连接；无线传输模块242电连接至第一射频前端；其中，第一通信模块和第二通信模块通过无线传输模块241和242无线连接。
应理解，第一通信模块和第二通信模块通过无线传输模块241和242建立无线连接的具体过程可以参考图3中的描述，为了简洁，不再赘述。
图6是本申请实施例的另一种通信装置的示意图。与图5不同的是，该AP120和该基带处理器130不是集成在SOC330上，具体地，如图6所示，该第一通信模块中设置的AP120电连接至基带处理器130。
应理解，该第一通信模块和第二通信模块通过无线传输模块241和242建立无线连接的具体过程可以参考图3中的描述，为了简洁，不再赘述。
图7是本申请实施例的另一种通信装置的示意图。与图5不同的是，该基带处理器130设置在第二通信模块中，且一端与无线传输模块242电连接，另一端与第一射频收发机140电连接；无线传输模块241电连接至AP120；其中，第一通信模块和第二通信模块通过无线传输模块241和242无线连接。
应理解，该第一通信模块和第二通信模块通过无线传输模块241和242建立无线连接的具体过程可以参考图3中的描述，为了简洁，不再赘述。
图8是本申请实施例的另一种通信装置的示意图。如图8所示，该通信装置包括第一PCB210，该第一PCB210上设置第一通信模块，该第一通信模块包括AP120和基带处理器130(图中未示出)，该AP120和基带处理器130集成在SOC330中；第二PCB220，该第二PCB220上设置有第二通信模块，该第二通信模块包括第一射频收发机140、第一射频前端150和第一天线160，且第一射频收发机140通过第一射频前端电连接至第一天线160；第三PCB230，该第三PCB230上设置第三通信模块，该第三通信模块包括第二射频收发机141、第二射频前端151和第二天线161，且第二射频收发机141通过第二射频前端151电连接至第二天线161；其中，该第一通信模块中还设置有无线传输模块241，该第二通信模块中还设置有无线传输模块242，该第一通信模块与第二通信模块通过无线传输模块241和242建立无线连接，且该第一通信模块电连接至第三通信模块。
应理解，该第一通信模块和第二通信模块通过无线传输模块241和242建立无线连接的具体过程可以参考图3中的描述，为了简洁，不再赘述。
可选地，该第一通信模块和第二通信模块中也可以不设置无线传输模块，此时，设置在第一通信模块中的SOC330电连接至设置在第二通信模块上的第一射频收发机140。
可选地，该第一通信模块与第二通信模块电连接，第一通信模块与第三通信模块无线连接。
示例性地，该第一通信模块中设置的SOC330电连接至设置在第二通信模块中的第一射频收发机140；该无线传输模块242设置在第三通信模块中，且与第二射频收发机141电连接；其中，该第一通信模块和第三通信模块之间通过无线传输模块241和242建立无线连接。
本申请实施例的通信装置可以应用于具有折叠屏幕的电子设备中，例如，该电子设备具有可相对折叠的第一屏幕和第二屏幕，该第一通信模块和第二通信模块电连接至第一屏幕，第三通信模块电连接至第二屏幕，或者说第三通信模块中设置的第二射频收发机141、第二射频前端151和第二天线161与该第二屏幕集成，从而使该第二屏幕具备通信功能，实现了通信频段的扩展。
在一种可能的实现方式中，该第一天线包括三个天线，分别用于实现2G、3G和4G通信，该第二天线包括一个天线，用于实现5G通信。
在另一种可能的实现方式中，该第一天线包括两个天线，分别用于实现2G和3G通信，该第二天线包括两个天线，分别用于实现4G和5G通信。
应理解，上述仅是本申请实施例提供的示例，并不应对本申请造成任何限定，具体地，该第一天线和第二天线包含的天线的具体数量，可以根据需要调整，以用于实现多个频段的通信。
或者，该第一通信模块和第三通信模块电连接至第一屏幕，该第二通信模块电连接至第二屏幕，或者说设置在第二通信模块中的第一射频收发机140、第一射频前端150和第一天线160与该第二屏幕集成，从而使该第二屏幕具备通信功能，以实现通信频段的扩展。
示例性地，该第一天线包括一个天线，用于实现5G通信，该第二天线包括三个天线，分别用于实现2G、3G和4G通信。
该技术方案中，将射频前端和天线集成在一个通信模块中，并设置在同一个载体上，将AP和基带处理器集成在SOC上并设置在另一个载体上，且两个通信模块之间无线连接，提升了通信性能和通信模块的自由度，进一步地，通过将第二通信模块或第三通信模块与可折叠屏幕的第二屏幕集成，可以使该第二屏幕具备通信功能，实现了通信频段的扩展。
图9是本申请实施例的另一种通信装置的示意图。与图8不同的是，该第一通信模块无线连接至第三通信模块。
具体地，如图9所示，该第三通信模块中还设置有无线传输模块243，该第一通信模块与第二通信模块通过无线传输模块241和242建立无线连接，该第一通信模块与第三通信模块通过无线传输模块241和243建立无线连接。
可选地，该第一通信模块中还可以设置无线传输模块244(图中未示出)，该第一通信模块和第三通信模块之间通过无线传输模块244和243建立无线连接。
应理解，该第一通信模块与第二通信模块、第一通信模块与第三通信模块之间通过无线传输模块建立无线连接的具体过程可以参考前文中的描述，为了简洁，不再赘述。
图10是本申请实施例的另一种通信装置的示意图。与图9不同的是，该第一通信模块中设置的AP120和基带处理器130没有集成在SOC上，而是采用分离式架构。
具体地，如图10所示，第一通信模块中设置的AP120电连接至基带处理器130。
图11是本申请实施例的另一种通信装置的示意图。与图10不同的是，第一通信模块电连接至第三通信模块。
具体地，如图11所示，该第一通信模块中设置的基带处理器130电连接至设置在第三通信模块中的第二射频收发机141。
图12是本申请实施例的另一种通信装置的示意图。与图10不同的是，该第一射频收发机140设置在第一通信模块中，且与基带处理器130电连接；该第三通信模块中并未设置第二射频收发机141。
可选地，该AP120和基带处理器130集成在SOC330上，该SOC电连接至第一射频收发机140。
可选地，该第一通信模块中还设置有无线传输模块244(图中未示出)，该第一通信模块与第三通信模块之间通过无线传输模块244和243建立无线连接，该第一通信模块与第二通信模块之间通过无线传输模块241和242建立无线连接。
可选地，该第一通信模块中还设置有第二射频收发机141，且该第二射频收发机141电连接至无线传输模块244，其中，该第一通信模块与第三通信模块之间通过无线传输模块244和243建立无线连接，该第一通信模块与第二通信模块之间通过无线传输模块241和242建立无线连接。
应理解，该第一通信模块与第二通信模块、第一通信模块与第三通信模块之间通过无线传输模块建立无线连接的具体过程可以参考前文中的描述，为了简洁，不再赘述。
图13是本申请实施例的另一种通信装置的示意图。与图12不同的是，该第一通信模块与第三通信模块之间不是通过无线连接，而是采用电连接的方式建立连接。
具体地，如图13所示，该第一通信模块中设置的第一射频收发机140电连接至设置在第三通信模块中的第二射频前端151。
可选地，该设置于第一通信模块中的AP120和基带处理器130可以集成在SOC330中。
可选地，该第一通信模块电连接至第二通信模块，具体地，该第一射频收发机140电连接至该第一射频前端150。
如图14所示，该第一通信模块电连接至第二通信模块，该第一通信模块无线连接至第三通信模块。
具体地，该第一射频收发机140电连接至该第一射频前端150；该无线传输模块242设置在第三通信模块中，且与第二射频前端151电连接；该第一通信模块与第三通信模块之间通过无线传输模块241和242建立无线连接。
本申请实施例还提供一种通信装置，如图2所示，该通信装置100包括：应用处理器AP120；第一射频前端150；第一天线160；其中，该AP120设置于第一PCB210上，该第一射频前端150和第一天线集成在第二PCB220上，该AP120无线连接至第一射频前端150。
示例性地，该AP120和第一射频前端150可以通过无线传输模块241和242建立无线连接，该无线传输模块241和242可以是高频无线传输模块，例如毫米波通信模块/芯片、光通信模块/芯片等。
该技术方案中，将射频前端和天线设置在同一个载体上，可以能够减小通信模块与天线之间的损耗，提升通信性能，进一步地，应用处理器无线连接至该第一射频前端，能够提升通信模块的自由度，可以使通信模块在电子设备内部灵活放置。
在一些实现方式中，如图3所示，该通信装置100还包括：基带处理器130(图中未示出)，该基带处理器130与AP120集成在SOC330中，该SOC330设置于第一PCB210上；第一射频收发机140，该第一射频收发机140集成在第二PCB220上；其中，该SOC330通过该第一射频收发机140无线连接至该第一射频前端150。
示例性地，该SOC330和第一射频收发机140可以通过无线传输模块241和242建立无线连接。
例如，该无线传输模块241和242分别为第一毫米波芯片和第二毫米波芯片，其中，第一毫米波芯片集成在第一PCB210上，第二毫米波芯片集成在第二PCB220上，该第一毫米波芯片和第二毫米波芯片无线连接。
应理解，通过无线传输模块241和242建立无线连接的具体过程可以参考前文中的描述，为了简洁，不再赘述。
该技术方案中，将基带处理器和应用处理器集成在SOC上，有利于降低通信装置的开发成本，进一步地，将该SOC设置于第一载体上，第一射频收发机集成在第二载体上，且该SOC与第一射频收发机无线连接，提升了通信模块的自由度。
在一些实现方式中，如图4所示，该通信装置100还包括：基带处理器130，该基带处理器130与AP120集成在该第一PCB210上；第一射频收发机140，该第一射频收发机140集成在所述第二PCB220上；其中，该AP120通过基带处理器130和第一射频收发机140无线连接至第一射频前端150。
示例性地，该基带处理器130和第一射频收发机140可以通过无线传输模块241和242建立无线连接。
例如，该无线传输模块241和242分别为第一毫米波芯片和第二毫米波芯片，其中，第一毫米波芯片集成在第一PCB210上，第二毫米波芯片集成在第二PCB220上，该第一毫米波芯片和第二毫米波芯片无线连接。
应理解，通过无线传输模块241和242建立无线连接的具体过程可以参考前文中的描述，为了简洁，不再赘述。
该技术方案中，将应用处理器和基带处理器集成在第一载体上，第一射频收发机、第一射频前端和第一天线集成在第二载体上，且该应用处理器通过该基带处理器和第一射频收发机无线连接至该第一射频前端，减小了通信模块与天线之间的损耗，提升了通信模块的自由度。
在一些实现方式中，如图8、9所示，该通信装置100还包括：第二射频收发机141；第二射频前端151；第二天线161；其中，该第二射频收发机141、第二射频前端151和第二天线161集成在第三PCB230上，该SOC330与第二射频收发机141无线或电连接。
在一个示例中，该SOC330与第二射频收发机141电连接，该SOC330与第一射频收发机140通过无线传输模块241和242无线连接。
例如，该无线传输模块241和242分别为第一毫米波芯片和第二毫米波芯片，其中，第一毫米波芯片集成在第一PCB210上，第二毫米波芯片集成在第二PCB220上，该第一毫米波芯片和第二毫米波芯片无线连接。
在另一个示例中，该SOC330与第一射频收发机140通过无线传输模块241和242无线连接，SOC330与第二射频收发机141通过无线传输模块241和242无线连接。
例如，该无线传输模块241、242和243分别为第一毫米波芯片、第二毫米波芯片和第三毫米波芯片，其中，第一毫米波芯片集成在第一PCB210上，第二毫米波芯片集成在第二PCB220上，第三毫米波芯片集成在第三PCB230上。
应理解，通过无线传输模块241和242、241和243建立无线连接的具体过程可以参考前文中的描述，为了简洁，不再赘述。
该技术方案中，通过集成在第三载体上的第二射频收发机、第二射频前端和第二天线，且第二射频收发机与第一载体上的SOC或基带处理器无线连接或电连接，有利于实现通信频段的扩展。
在一些实现方式中，如图10、11所示，该通信装置还包括：第二射频收发机141；第二射频前端151；第二天线161；其中，该第二射频收发机141、第二射频前端151和第二天线161集成在第三PCB230上，该基带处理器130与第二射频收发机141无线或电连接。
在一个示例中，该基带处理器130与第二射频收发机141电连接，该基带处理器130与第一射频收发机140通过无线传输模块241和242无线连接。
例如，该无线传输模块241和242分别为第一毫米波芯片和第二毫米波芯片，其中，第一毫米波芯片集成在第一PCB210上，第二毫米波芯片集成在第二PCB220上，该第一毫米波芯片和第二毫米波芯片无线连接。
在另一个示例中，该基带处理器130与第一射频收发机140通过无线传输模块241和242无线连接，该基带处理器130与第二射频收发机141通过无线传输模块241和242无线连接。
例如，该无线传输模块241、242和243分别为第一毫米波芯片、第二毫米波芯片和第三毫米波芯片，其中，第一毫米波芯片集成在第一PCB210上，第二毫米波芯片集成在第二PCB220上，第三毫米波芯片集成在第三PCB230上。
应理解，通过无线传输模块241和242、241和243建立无线连接的具体过程可以参考前文中的描述，为了简洁，不再赘述。
该技术方案中，通过集成在第三载体上的第二射频收发机、第二射频前端和第二天线，且第二射频收发机与第一载体上的SOC或基带处理器无线连接或电连接，有利于实现通信频段的扩展。
本申请实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括本申请实施例中前文所述的任一项通信装置。
在一种可能的实现方式中，该电子设备为可折叠电子设备，具有可相对折叠的第一屏幕和第二屏幕，第一通信模块电连接至该第一屏幕，第二通信模块电连接至第一屏幕或第二屏幕。
在一种可能的实现方式中，第一通信模块和第二通信模块电连接至该第一屏幕，第三通信模块电连接至该第二屏幕。或者，该第一通信模块和第三通信模块电连接至该第一屏幕，该第二通信模块电连接至该第二屏幕。
该技术方案中，可以实现可折叠屏幕的第一屏幕和第二屏幕均具备通信功能，有利于实现通信频段的扩展。
该可折叠电子设备可以是任何具有通信和/或存储功能的设备，例如可以是手机、平板电脑、手表、电子阅读器、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等智能设备。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (19)
1.一种通信装置，其特征在于，包括：
第一载体，所述第一载体上设置有第一通信模块，所述第一通信模块包括应用处理器；
第二载体，所述第二载体上设置第二通信模块，所述第二通信模块包括第一射频前端与第一天线，所述第一射频前端与所述第一天线电连接；
其中，所述第一通信模块无线连接至所述第二通信模块。
2.根据权利要求1所述的通信装置，其特征在于，所述通信装置还包括：
基带处理器；
其中，所述基带处理器与所述应用处理器集成在系统级芯片SOC上。
3.根据权利要求2所述的通信装置，其特征在于，所述通信装置还包括：
第一射频收发机；
其中，所述第一射频收发机设置在所述第一通信模块中，且所述第一射频收发机电连接至所述SOC；或者，所述第一射频收发机设置在所述第二通信模块中，且所述第一射频收发机电连接至所述第一射频前端。
4.根据权利要求1所述的通信装置，其特征在于，所述通信装置还包括：
基带处理器；
其中，所述基带处理器设置在所述第一通信模块中，且所述基带处理器电连接至所述应用处理器；或者，所述基带处理器设置在所述第二通信模块中，且所述基带处理器通过第一射频收发机电连接至所述第一射频前端。
5.根据权利要求4所述的通信装置，其特征在于，所述通信装置还包括：
第一射频收发机；
其中，若所述基带处理器设置在所述第一通信模块中，则所述第一射频收发机设置在所述第一通信模块中，且所述应用处理器通过所述基带处理器电连接至所述第一射频收发机，或者，所述第一射频收发机设置在所述第二通信模块中，且所述第一射频收发机电连接至所述第一射频前端；若所述基带处理器设置在所述第二通信模块中，则所述第一射频收发机设置在所述第二通信模块中，且所述第一射频收发机电连接至所述第一射频前端。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的通信装置，其特征在于，所述第一射频前端包括至少一个射频前端，所述第一天线包括与所述至少一个射频前端分别对应的至少一个天线。
7.根据权利要求6所述的通信装置，其特征在于，所述至少一个天线包括2G、3G、4G以及5G天线中的至少一个。
8.根据权利要求2或3所述的通信装置，其特征在于，所述通信装置还包括：
第三载体，所述第三载体上设置有第三通信模块，所述第三通信模块包括第二射频前端和第二天线，所述第二射频前端与所述第二天线电连接；
所述第一通信模块无线或电连接至所述第三通信模块。
9.根据权利要求8所述的通信装置，其特征在于，第一射频收发机设置在所述第二通信模块中，所述通信装置还包括：
第二射频收发机；
其中，所述第二射频收发机设置在所述第三通信模块中，且所述第二射频收发机电连接至所述第二射频前端。
10.根据权利要求8或9所述的通信装置，其特征在于，所述第二射频前端包括至少一个射频前端，所述第二天线包括与所述至少一个射频前端分别对应的至少一个天线。
11.根据权利要求10所述的通信装置，其特征在于，所述至少一个天线为5G天线。
12.一种通信装置，其特征在于，包括：
应用处理器；
第一射频前端；
第一天线；
其中，所述应用处理器设置于第一载体上，所述第一射频前端和所述第一天线集成在第二载体上，所述应用处理器无线连接至所述第一射频前端。
13.根据权利要求12所述的通信装置，其特征在于，所述通信装置还包括：
基带处理器，所述基带处理器集成在所述第一载体上；
第一射频收发机，所述第一射频收发机集成在所述第二载体上；
其中，所述应用处理器通过所述基带处理器和所述第一射频收发机无线连接至所述第一射频前端。
14.根据权利要求12所述的通信装置，其特征在于，所述通信装置还包括：
基带处理器，所述基带处理器与所述应用处理器集成在系统级芯片SOC上，所述SOC设置于所述第一载体上；
第一射频收发机，所述第一射频收发机集成在所述第二载体上；
其中，所述SOC通过所述第一射频收发机无线连接至所述第一射频前端。
15.根据权利要求13或14所述的通信装置，其特征在于，所述通信装置还包括：
第一毫米波芯片，所述第一毫米波芯片集成在所述第一载体上；
第二毫米波芯片，所述第二毫米波芯片集成在所述第二载体上；
其中，所述第一毫米波芯片与所述第二毫米波芯片无线连接。
16.根据权利要求15所述的通信装置，其特征在于，所述通信装置还包括：
第二射频收发机；
第二射频前端；
第二天线；
其中，所述第二射频收发机、所述第二射频前端和所述第二天线集成在第三载体上，若所述基带处理器与所述应用处理器集成在所述第一载体上，则所述基带处理器与所述第二射频收发机无线或电连接；若所述基带处理器与所述应用处理器集成在SOC上，则所述SOC与所述第二射频收发机无线或电连接。
17.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-11中任一项所述的通信装置。
18.根据权利要求17所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：
可相对折叠的第一屏幕和第二屏幕；
其中，所述第一通信模块电连接至所述第一屏幕，所述第二通信模块电连接至所述第一屏幕或所述第二屏幕。
19.根据权利要求18所述的电子设备，其特征在于，所述第三通信模块电连接至所述第二屏幕。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010727654.XA CN113972919A (zh) | 2020-07-23 | 2020-07-23 | 通信装置和电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010727654.XA CN113972919A (zh) | 2020-07-23 | 2020-07-23 | 通信装置和电子设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113972919A true CN113972919A (zh) | 2022-01-25 |
Family
ID=79584627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010727654.XA Pending CN113972919A (zh) | 2020-07-23 | 2020-07-23 | 通信装置和电子设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113972919A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023226945A1 (zh) * | 2022-05-24 | 2023-11-30 | 华为技术有限公司 | 一种电子设备 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105262496A (zh) * | 2014-07-14 | 2016-01-20 | 联想(北京)有限公司 | 一种射频收发机、电子设备及调整工作频段的方法 |
| CN106033978A (zh) * | 2015-03-19 | 2016-10-19 | 北京佰才邦技术有限公司 | 信号处理方法和装置 |
| WO2017016490A1 (zh) * | 2015-07-30 | 2017-02-02 | 华为技术有限公司 | 终端及终端的通信方法 |
| CN106685465A (zh) * | 2015-11-04 | 2017-05-17 | 芯讯通无线科技（上海）有限公司 | 通信终端及其无线通信模块 |
| CN107017894A (zh) * | 2017-05-31 | 2017-08-04 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 实现载波聚合的装置及移动终端 |
-
2020
- 2020-07-23 CN CN202010727654.XA patent/CN113972919A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105262496A (zh) * | 2014-07-14 | 2016-01-20 | 联想(北京)有限公司 | 一种射频收发机、电子设备及调整工作频段的方法 |
| CN106033978A (zh) * | 2015-03-19 | 2016-10-19 | 北京佰才邦技术有限公司 | 信号处理方法和装置 |
| WO2017016490A1 (zh) * | 2015-07-30 | 2017-02-02 | 华为技术有限公司 | 终端及终端的通信方法 |
| CN106685465A (zh) * | 2015-11-04 | 2017-05-17 | 芯讯通无线科技（上海）有限公司 | 通信终端及其无线通信模块 |
| CN107017894A (zh) * | 2017-05-31 | 2017-08-04 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 实现载波聚合的装置及移动终端 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023226945A1 (zh) * | 2022-05-24 | 2023-11-30 | 华为技术有限公司 | 一种电子设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7831230B2 (en) | Terminal and associated transducer assembly and method for selectively transducing in at least two frequency bands | |
| US6690949B1 (en) | System and process for supporting multiple wireless standards with a single circuit architecture | |
| CA2554152C (en) | Multi-band antenna system | |
| KR100698971B1 (ko) | 수신 및 송신 전용 안테나를 구비하는 이중 대역 무선 전화기 및 관련 방법 | |
| CN107925153B (zh) | 关于孔隙配置的多个天线、用于通信的设备及方法 | |
| CN215911582U (zh) | 折叠终端 | |
| US6441790B1 (en) | System and method for providing a quasi-isotropic antenna | |
| US6801170B2 (en) | System and method for providing a quasi-isotropic antenna | |
| US20100067585A1 (en) | A wireless communication apparatus and the configuration method thereof | |
| JP2004320706A (ja) | アンテナ | |
| KR100908524B1 (ko) | Ｇｐｓ 수신기 모듈, 듀얼 밴드 안테나, 인쇄 회로 기판, 이동 통신 기기 | |
| CN116093636B (zh) | 毫米波模组电路及终端设备 | |
| CN113972919A (zh) | 通信装置和电子设备 | |
| JP4129034B2 (ja) | 移動体通信端末 | |
| JP3258922B2 (ja) | デュアルバンド無線通信装置 | |
| EP1089448A2 (en) | Mobile communication apparatus | |
| CN211045724U (zh) | 一种天线及移动终端 | |
| CN219204487U (zh) | 射频收发模组及通信模组、电子设备 | |
| CN217116073U (zh) | 双频WiFi模组和WIFI设备 | |
| CN215869783U (zh) | 一种电子设备 | |
| CN111835372B (zh) | 一种射频电路及无线通信设备 | |
| CN115241642B (zh) | 一种多频宽带自解耦终端天线及电子设备 | |
| JPH09214389A (ja) | 無線通信装置 | |
| CN113764859A (zh) | 天线组件 | |
| CN103731175A (zh) | 天线组件及具有该天线组件的无线通信装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220125 |