CN103078652B - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子装置，所述电子装置包括电路板，该电路板包括功率放大器焊垫，用于在该功率放大器焊垫上焊接第一功率放大器或第二功率放大器，其中功率放大器焊垫包括，第一部分以及第二部分，其中，第一部分包括多个输入/输出垫，当第一功率放大器焊接在电路板上时，第一部分中的多个输入/输出垫耦接于第一功率放大器；第二部分包括多个输入/输出垫，当第二功率放大器焊接在电路板上时，第一部分中的多个输入/输出垫和第二部分中的多个输入/输出垫均耦接于第二功率放大器，本发明提供的电子装置的多频功率放大器焊垫为共同布局焊垫，在多频带操作下可显著减少印刷电路板布局面积。

Description

电子装置

技术领域

本发明有关于印刷电路版（printed circuit board，PCB）布局，更具体地，有关于多频功率放大器共同布局焊垫（co-layout footprint）。

背景技术

射频（radio-frequency，RF）功率放大器是一种电子放大器，用于将低功率RF信号转换为具有显著功率的更大信号，一般用于驱动传输机（transmitter）的天线。RF功率放大器可加以优化以使其具有高效率、高输出功率压缩（powercompression）、输入/输出上的良好回波损耗（return loss）、良好增益以及最佳的散热（heat dissipation）性能。

通用移动通信系统（Universal Mobile Telecommunications System，UMTS）中存在世界各地部署的各种UMTS频带。例如欧洲、印度、非洲、亚洲等地使用的UMTS频带I(W-CDMA 2100)，北美和南美使用的UMTS频带II(W-CDMA1900)，美国和加拿大使用的UMTS频带IV(W-CDMA 1700或先进无线服务)，澳大利亚、香港、泰国、新西兰等地使用的UMTS频带V(W-CDMA 850)，以及欧洲、亚洲、澳大利亚、新西兰、泰国等地使用的UMTS频带VIII(W-CDMA900)。

为了支持多频带操作（例如，支持多大4个UMTS频带），设计者必须为多个功率放大器预留出PCB区域，每个功率放大器用于放大RF信号以用于特定的UMTS频带。不同种类的功率放大器，例如单频和多频功率放大器可根据系统需求焊接（mount）在PCB区域。因此，需要开发一种在相对小的区域中兼容不同种类功率放大器的PCB。

因此，需要提出一种新颖的功率放大器共同布局焊垫和系统架构。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种电子装置。

本发明提供一种电子装置，包括：电路板，包括功率放大器焊垫，用于在该功率放大器焊垫上焊接第一功率放大器或第二功率放大器，其中该功率放大器焊垫包括，第一部分以及第二部分，其中，该第一部分包括多个输入/输出垫，当该第一功率放大器焊接在该电路板上时，该第一部分中的该多个输入/输出垫耦接于该第一功率放大器；该第二部分包括多个输入/输出垫，当该第二功率放大器焊接在该电路板上时，该第一部分中的该多个输入/输出垫和该第二部分中的该多个输入/输出垫均耦接于该第二功率放大器。

本发明提供的电子装置的多频功率放大器焊垫为共同布局焊垫，在多频带操作下可显著减少印刷电路板布局面积。

附图说明

通过阅读参考附图的后续具体实施方式和实例可完整理解本发明。

图1为根据本发明一个实施例的电子装置模块示意图。

图2为根据本发明一个实施例的功率放大器焊垫的示意图。

图3为根据本发明另一个实施例的功率放大器焊垫的示意图。

图4为根据本发明一个实施例沿着线X-X’的功率放大器焊垫的截面示意图。

图5所示为根据本发明一个实施例的单频功率放大器的引脚设置示意图。

图6所示为根据本发明另一个实施例的多频功率放大器的引脚设置示意图。

图7为根据本发明一个实施例的电子装置的一部分布局的示意图。

具体实施方式

以下描述为本发明实施的较佳实施例。以下实施例仅用来例举阐释本发明通用原则，并非用来限制本发明的范畴。本发明保护范围当视后附的权利要求所界定为准。

图1为根据本发明一个实施例的电子装置模块示意图。电子装置100可为笔记型电脑、手机、可携游戏装置、平板电脑等。电子装置100可包括电路板110以及焊接在电路板110上的多个装置。根据本发明的一个实施例，焊接在电路板110上的多个装置可包括基频处理装置200、RF收发器220、功率放大器240、一或多个开关（switch）（基于实现多少个UMTS频带，这将在后述段落中进行详细讨论），一或多个双工器（基于实现多少个UMTS频带，这将在后述段落中进行详细讨论），以及天线交换模块（antenna switch module，ASM）380。在本发明的一个实施例中，基频处理装置、RF收发器、功率放大器、开关、双工器以及ASM可分别实作在单独的硬件装置（例如单独的集成电路（IntegratedCircuit，IC）或无源元件（passive component）等）中，焊接在电路板110上，并透过一或多条传输线（trace）与邻近的装置耦接。

请注意，为清楚说明本发明的概念，在图1所示的实施例中，将电子装置100设计为可支持4个UMTS频带。因此，如图1所示，存在两个开关260、280和四个双工器300、320、340及360，且其中每个双工器用于对传输（transmission，TX）和接收（reception，RX）信号的进行双工以用于特定的UMTS频带。需注意，还可通过减少或增加开关、双工器、频带选择信号、频带致能信号的数量和/或信号处理支路的数量（将在后述段落中进行详细讨论），将电子装置设计为可支持少于4或多于4个的UMTS频带。因此，可理解本发明并不限于图1所示的结构。相反，本发明可扩展覆盖对本领域技术人员而言显而易见的各种修改和类似设置，且后续权利要求的范围应进行最宽泛的理解以覆盖所有此类的修改和类似设置。

基频处理装置200可包括多个硬件装置以执行基频信号处理，其中，基频信号处理可包括数模转换/模数转换（Analog to Digital Conversion，ADC/Digitalto Analog Conversion，DAC）、增益调整、调制/解调、编码/解码等。例如，基频处理装置200可包括处理器，以用于执行基频信号处理，发出（issuing）频带选择信号和/或频带致能信号等。RF收发器220在RX操作中可接收RF信号、将所接收的RF信号转换为基频信号，然后由基频处理装置200处理该转换的基频信号。或者，RF收发器220在TX操作中可从基频处理装置200接收基频信号，并将所接收的基频信号转换为RF信号，然后传输转换的RF信号。RF收发器220也可包括多个硬件装置以执行信号收发和无线电频率转换。例如，RF收发器220可包括混频器（mixer）模块以将基频信号与无线通信系统中振荡的无线电频率进行混频，其中，该无线电频率可为UMTS系统中所使用的900MHz、1900MHz、2100MHz等，或为长期演进（Long Term Evolution，LTE）中所使用的900MHz、2100MHz或2.6GHz，或无线电接入技术（radio access technology，RAT）中所使用的其他无线电频率。

根据本发明的一个实施例，可将功率放大器、开关、双工器和ASM看作用于处理RF前端信号的RF前端。在本发明的实施例中，可将功率放大器240实现为单频功率放大器或多频功率放大器（将在后述段落中进行详细讨论）。为支持多频操作，可存在与功率放大器240的输出分离的两个信号处理支路，其中一条支路用于处理高频带RF信号，另一条支路用于处理低频带RF信号。根据本发明的一方面，“高频”指的是高于预设频率的频带，而“低频”指的是不高于预设频率的频带。例如，可将预设频率设为1700MHz。根据本发明的另一方面，“高频”和“低频”可为代表一或多个UMTS频带的通用术语。其中UMTS频带为UMTS网络所使用的频带。例如，可将共用UMTS频带I、UMTS频带II和UMTS频带IV看作“高频”，而将UMTS频带V和UMTS频带VIII看作“低频”。因此，当功率放大器240为单频功率放大器时，功率放大器240可为仅适用于处理高频信号或仅适用于处理低频信号的单频功率放大器IC。另外，当功率放大器240为多频功率放大器时，功率放大器240可为同时适用于处理高频信号和低频信号的多频功率放大器IC。为简化并统一说明，在下述段落中，指定功率放大器240仅处理低频信号。然而，应理解，功率放大器240也可实现为仅用于处理高频信号的单频功率放大器，本发明不限于此。

在TX操作中，功率放大器240可从基频处理装置200接收高频致能信号HB_EN或低频致能信号LB_EN以致能用于放大高频或低频RF信号的对应功率放大器电路。响应于高频致能信号HB_EN，功率放大器240可更将放大的高频RF信号传递至其中一个开关（例如开关260）。另一方面，响应于低频致能信号LB_EN，功率放大器240可更将放大的低频RF信号传递至另一个开关（例如开关280）。开关260可从基频处理装置200接收至少一个频带选择信号（例如频带选择信号B1_SEL和/或频带选择信号B2_SEL）以选择性将放大的高频RF信号传递至双工器300或320。例如，当放大的高频RF信号为UMTS频带I信号时，基频处理装置200可发出频带选择信号B1_SEL至开关260。响应于频带选择信号B1_SEL，开关260可将放大的高频RF信号传递至双工器300，其中，双工器300用于UMTS频带I的TX和RX信号的双工。开关280也可从基频处理装置200接收至少一个频带选择信号（例如频带选择信号B3_SEL和/或频带选择信号B4_SEL）以选择性将放大的低频RF信号传递至双工器340或360。可更将放大的高频或低频RF信号从对应的双工器300、320、340或360传输至ASM并最终透过天线传输至空中接口。

在RX操作中，可透过ASM将从用于特定UMTS频带的天线接收的RF信号传递至对应的双工器300、320、340或360。然后双工器300、320、340或360可将所接收的RF信号传递至RF收发器220以用于降频转换（frequency downconversion）。

根据本发明的一个实施例，电路板110可包括多个元件焊垫，每个元件焊垫用于在其上焊接对应的装置。例如，功率放大器焊垫可用于焊接功率放大器，开关焊垫可用于焊接开关260和/或280，双工器焊垫可用于焊接双工器300、320、340和/或360，等等。图2为根据本发明一个实施例的功率放大器焊垫的示意图，该功率放大器焊垫用于在其上焊接功率放大器。功率放大器焊垫可包括接地面20与多个输入/输出（Input/Output，I/O）垫30，该多个输入/输出垫30用于在其上焊接单频功率放大器或多频功率放大器。功率放大器焊垫可分离为两个部分，如图2所示的部分A和部分B。在此实施例中，可将部分B看作基本部分（basic part），且部分B用于在其上焊接单频功率放大器，另外可将部分A看作扩展部分（extended part），与部分B相联，且部分A用于在其上焊接多频功率放大器。更具体地，当在该电路板上焊接单频功率放大器（例如，可放大低频RF信号的低频功率放大器）时，部分B中的I/O垫被用于耦接单频功率放大器的对应引脚。另一方面，当在该电路板上焊接多频功率放大器（例如，可放大高频和低频RF信号的多频功率放大器）时，部分A和部分B中的I/O垫均被用于耦接多频功率放大器的对应引脚。因此，图2中所示的功率放大器焊垫为共同布局焊垫，且用于根据具有不同引脚的产品的需求，灵活地在其上焊接不同种类的功率放大器。请注意，图2所示的数字仅表示功率放大器的示例性布局大小，本发明并不应限制于此。

图3为根据本发明另一个实施例的功率放大器焊垫的示意图，该功率放大器焊垫用于在其上焊接不同种类的功率放大器。在此实施例中，功率放大器焊垫分离为两个部分，即如图3所示的部分A’和部分B’，且部分A’的接地面20-1与部分B’的接地面20-2是分离的。尽管部分A’的接地面20-1与部分B’的接地面20-2分离，在本发明的一些实施例中，可透过一或多条导电线（conductive line）将部分A’的接地面20-1与部分B’的接地面20-2彼此电性连接。图4为根据本发明一个实施例沿着线X-X’的功率放大器焊垫的截面示意图。如图4所示，多条导电线40焊接在电路板101上，该多条导电线40用于电性连接部分A’的接地面20-1与部分B’的接地面20-2。请注意，可灵活设计导电线的布局。例如，可将导电线的布局设计为图3所示的直线，而在另一实施例中，可设计为一条导电线与另一条导电线交叉的X形，等等。

根据本发明的另一个实施例，功率放大器焊垫的部分B或部分B’中的多个I/O垫可至少包括第一I/O垫、第二I/O垫及第三I/O垫，其中，第一I/O垫用于从RF收发器220接收特定频带（例如，低频带）中的RF信号，第二I/O垫用于将特定频带中的放大信号（例如，低频带放大信号）输出至后续装置，且第三I/O垫用于接收一个致能信号（例如低频致能信号LB_EN），其中，该致能信号用于致能焊接在部分B或部分B’上的单频功率放大器或多频功率放大器中一部分的功率放大器电路。此外，功率放大器焊垫的部分A或部分A’中的多个I/O垫可至少包括第四I/O垫、第五I/O垫及第六I/O垫，其中，第四I/O垫用于从RF收发器220接收另一频带（例如，高频带）中的RF信号，第五I/O垫用于将该频带中的放大信号（例如，高频带放大信号）输出至后续装置，且第六I/O垫用于接收另一致能信号（例如高频致能信号HB_EN），其中，该致能信号用于致能焊接在部分A或部分A’上的多频功率放大器中另一部分的功率放大器电路。

图5所示为根据本发明一个实施例的单频功率放大器的引脚设置示意图，该单频功率放大器适用于焊接在图2和图3中所示的功率放大器焊垫上。请注意，当焊接该单频功率放大器时，图5所示的每个引脚可耦接至功率放大器焊垫的一个I/O垫。Vcc1和Vcc2引脚用于连接电源电压（power supply voltage）。RF_In引脚用于从RF收发器220接收特定频带中的RF信号。RF_Out引脚用于输出该放大的信号。Vbp和Vmode引脚用于接收增益控制信号，该增益控制信号用于控制功率放大器的增益。ISO和CPL引脚用于形成耦合路径（couplingpath）。GND引脚用于连接至接地面。Ven引脚用于接收致能信号（例如低频致能信号LB_EN），该致能信号用于致能单频功率放大器。图6所示为根据本发明另一个实施例的多频功率放大器的引脚设置示意图，该多频功率放大器适用于焊接在图2和图3中所示的功率放大器焊垫上。大部分的引脚设置与单频功率放大器相同。需注意的是，多频功率放大器的Ven引脚用于接收致能信号（例如低频致能信号LB_EN），该致能信号用于致能多频功率放大器中功率放大器电路的一部分（即低频部分）。此外，RF_In2引脚用于从RF收发器220接收另一频带中的RF信号。而RF_Out引脚用于输出该放大的信号。Ven_2引脚用于接收另一致能信号（例如高频致能信号HB_EN），该另一致能信号用于致能多频功率放大器中功率放大器电路的另一部分（即高频部分）。

如前所述，为能支持多频操作，根据产品需求可灵活增减电路板上焊接的开关和双工器的数目。以图1所示的结构为例，电子装置100可支持最多4个UMTS频带。因此，在制造时，电路板110上可存在最多两个开关焊垫和四个双工器焊垫以保留面积用于在需要时焊接对应的开关和双工器。例如，在图1所示的实施例中，在低频信号处理支路中，电路板110可包括焊接在电路板110上的开关焊垫，且该开关焊垫用于在其上焊接开关（例如开关280）。当开关280和单频功率放大器焊接在电路板110上时，开关280可透过至少一条传输线耦接至单频功率放大器以从单频功率放大器接收放大的低频带RF信号。另一方面，当开关280和多频功率放大器焊接在电路板110上时，开关280可透过至少一条传输线耦接至多频功率放大器以从多频功率放大器接收放大的低频带RF信号。本领域技术人员应理解图1所示结构的相关变形可支持多于4个UMTS频带。本发明不应限制可支持的UMTS频带的特定数目。

在高频信号处理支路中，电路板110可更包括设置在电路板110上的另一开关焊垫，且该另一开关焊垫用于在其上焊接另一开关（例如开关260）。当开关260和多频功率放大器焊接在电路板110上时，开关260可透过至少一条传输线耦接至该多频功率放大器以从该多频功率放大器接收放大的高频带RF信号。除开关焊垫之外，在图1所示的实施例中，在低频信号处理支路中，电路板110可更包括设置在电路板110上的第一双工器焊垫、第二双工器焊垫，其中，该第一双工器焊垫用于在其上焊接第一双工器（例如，双工器340），该第二双工器焊垫用于在其上焊接第二双工器（例如，双工器360）。在高频信号处理支路中，电路板110可更包括设置在电路板110上的第三双工器焊垫、第四双工器焊垫，其中，该第三双工器焊垫用于在其上焊接第三双工器（例如，双工器300），该第四双工器焊垫用于在其上焊接第四双工器（例如，双工器320）。

请注意，为了能支持少于4个UMTS频带，电路板110可更包括第一旁路电阻（bypass resistor）焊垫和/或第二旁路电阻焊垫，第一旁路电阻焊垫设置于功率放大器焊垫与第一双工器焊垫之间，且第一旁路电阻焊垫用于当需要时在其上焊接第一旁路电阻（例如，如图1所示的电阻400），第二旁路电阻焊垫设置于功率放大器焊垫与第三双工器焊垫之间，且第二旁路电阻焊垫用于当需要时在其上焊接第二旁路电阻（例如，如图1所示的电阻420）。

例如，当设计电子装置100仅支持3个UMTS频带时，电路板110上可仅焊接一个开关IC（例如，开关260）和三个双工器IC（例如，双工器300、320和340）。为了旁路用于焊接开关280的开关焊垫，可将电阻420焊接在对应的电阻焊垫上以形成与开关焊垫分离的旁路路径。通过此方式，可透过旁路电阻420将放大的RF信号直接从多频功率放大器IC传输至双工器IC。又例如，当设计电子装置100仅支持1个UMTS频带时，电路板110上可仅焊接一个双工器IC（例如，双工器300）。为了旁路用于焊接开关260的开关焊垫，可更将电阻400焊接在对应的电阻焊垫上以形成与开关焊垫分离的旁路路径。通过此方式，可透过旁路电阻400将放大的RF信号直接从单频功率放大器IC传输至双工器IC。

图7为根据本发明一个实施例的电子装置的一部分布局的示意图。为简化说明，图7仅显示一个开关焊垫710、一个旁路电阻焊垫740以及两个双工器焊垫720和730。开关焊垫710上的开关可透过耦接在多个对应的I/O垫之间的传输线，从单频或多频功率放大器接收放大的高频或低频RF信号HB_RF/LB_RF。焊接在开关焊垫710上的开关可更透过耦接在对应的多个I/O垫之间的传输线，从基频处理装置接收频带选择信号B1_SEL和/或B2_SEL。旁路电阻焊垫740设置在开关焊垫710和功率放大器焊垫（图未示）之间，且旁路电阻焊垫740用于当需要时在其上焊接旁路电阻。焊接在双工器焊垫720上的双工器可透过耦接在多个对应的I/O垫之间的传输线，从焊接在开关焊垫710上的开关接收高频或低频RF信号HB_RF/LB_RF。焊接在双工器焊垫730上的双工器可透过耦接在多个对应的I/O垫之间的传输线，从焊接在开关焊垫710上的开关接收用于另一特定UMTS频带的高频或低频RF信号HB_RF/LB_RF。焊接在双工器焊垫720上的双工器和焊接在双工器焊垫730上的双工器可更透过耦接在多个对应的I/O垫之间的传输线将高频或低频RF信号HB_RF/LB_RF传递至ASM。需注意的是，可能存在设置在传输线上的一些匹配元件。

传统地，为了在不同国家或地区实现各种系统需求，移动电话制造商可为每个国家或地区设计特定的PCB布局，这将导致设计成本增加。为解决上述缺点，移动电话制造商可设计通用PCB布局以为最大数目单频功率放大器焊垫保留较大空间，该最大数目单频功率放大器焊垫可支持可能的UMTS频带的任意组合。然而，当在一个国家或地区支持的UMTS频带很少时，通用PCB布局会浪费许多空间。例如，当通用PCB布局保留4个单频功率放大器焊垫且电子装置在一个国家仅需要支持一个UMTS频带时，将浪费至少三个单频功率放大器的面积。根据本发明的概念，由于图2和图3中所示的功率放大器焊垫为共同布局焊垫，可根据产品需求在其上灵活焊接不同的功率放大器，因此其电路板面积比传统的共同PCB布局设计小许多。根据前述的布局，通过减少或增加开关（和对应的开关焊垫）、双工器（和对应的双工器焊垫）、频带选择信号、频带致能信号的数量和/或信号处理支路的数量，可更将电子装置设计为可支持少于4个或多于4个UMTS频带。请注意，图1所示的结构仅为清楚说明本发明的概念，本发明并不应限制于此。

权利要求中用于修饰元件的“第一”、“第二”、“第三”等序数词的使用本身未表示任何优先权、优先次序、各组件之间的先后次序、或方法所执行的步骤次序，而仅用作标识来区分具有相同名称（具有不同序数词）的不同元件。

本发明虽以较佳实施例揭露如上，然其并非用于限定本发明的范围，任何所述领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许的改动与修饰。因此，本发明的保护范围以权利要求为准。

Claims (14)

1.一种电子装置，包括：

电路板，包括功率放大器焊垫，用于在该功率放大器焊垫上焊接第一功率放大器或第二功率放大器，其中该功率放大器焊垫包括，第一部分以及第二部分，其中，该第一部分包括多个输入/输出垫，当该第一功率放大器焊接在该电路板上时，该第一部分中的该多个输入/输出垫耦接于该第一功率放大器；该第二部分包括多个输入/输出垫，当该第二功率放大器焊接在该电路板上时，该第一部分中的该多个输入/输出垫和该第二部分中的该多个输入/输出垫均耦接于该第二功率放大器，且其中，该第一部分更包括一个接地面，且该第二部分更包括另一个接地面，且该第一部分的接地面与该第二部分的接地面是分离的。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一部分的接地面与该第二部分的接地面透过一或多条导电线彼此电性连接。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电子装置更包括：

第一信号处理支路，用于处理第一频带中的多个第一放大信号；以及

第二信号处理支路，用于处理第二频带中的多个第二放大信号，

其中，该第二频带高于该第一频带。

4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电路板更包括：

第一开关焊垫，设置于第一信号处理支路中的该电路板上，且用于在该第一开关焊垫上焊接第一开关，其中，当该第一开关和该第一功率放大器焊接在该电路板上时，该第一开关透过至少一条传输线耦接于该第一功率放大器以用于从该第一功率放大器接收第一频带中的多个第一放大信号；且当该第一开关和该第二功率放大器焊接在该电路板上时，该第一开关透过至少一条传输线耦接于该第二功率放大器以用于从该第二功率放大器接收该多个第一放大信号；

第一双工器焊垫，设置于该第一信号处理支路中的该电路板上，且用于在该第一双工器焊垫上焊接第一双工器，其中，当该第一开关和该第一双工器焊接在该电路板上时，该第一双工器透过至少一条传输线耦接于该第一开关以用于从该第一开关接收该多个第一放大信号；以及

第二双工器焊垫，设置于该第一信号处理支路中的该电路板上，且用于在该第二双工器焊垫上焊接第二双工器，其中，当该第一开关和该第二双工器焊接在该电路板上时，该第二双工器透过至少一条传输线耦接于该第一开关以用于从该第一开关接收该多个第一放大信号。

5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该第一开关响应至少一个第一频带选择信号，选择性将该多个第一放大信号传递至该第一双工器或该第二双工器。

6.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该电路板更包括：第一旁路电阻焊垫，设置于该功率放大器焊垫与该第一双工器焊垫之间，且用于在该第一旁路电阻焊垫上焊接第一旁路电阻，其中，当该第一旁路电阻焊接在该电路板上时，透过该第一旁路电阻直接将该多个第一放大信号从该第一或第二功率放大器传输至该第一双工器。

7.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该电路板更包括：

第二开关焊垫，设置于第二信号处理支路中的该电路板上，且用于在该第二开关焊垫上焊接第二开关，其中，当该第二开关和该第二功率放大器焊接在该电路板上时，该第二开关透过至少一条传输线耦接于该第二功率放大器以用于从该第二功率放大器接收第二频带中的多个第二放大信号；

第三双工器焊垫，设置于该第二信号处理支路中的该电路板上，且用于在该第三双工器焊垫上焊接第三双工器，其中，当该第二开关和该第三双工器焊接在该电路板上时，该第三双工器透过至少一条传输线耦接于该第二开关以用于从该第二开关接收该多个第二放大信号；以及

第四双工器焊垫，设置于该第二信号处理支路中的该电路板上，且用于在该第四双工器焊垫上焊接第四双工器，其中，当该第二开关和该第四双工器焊接在该电路板上时，该第四双工器透过至少一条传输线耦接于该第二开关以用于从该第二开关接收该多个第二放大信号。

8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该第二频带高于该第一频带。

9.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该第二开关响应至少一个第二频带选择信号，选择性将该多个第二放大信号传递至该第三双工器或该第四双工器。

10.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该电路板更包括：第二旁路电阻焊垫，设置于该功率放大器焊垫与该第三双工器焊垫之间，且用于在该第二旁路电阻焊垫上焊接第二旁路电阻，其中，当该第二旁路电阻焊接在该电路板上时，透过该第二旁路电阻直接将该多个第二放大信号从该第二功率放大器传输至该第三双工器。

11.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该功率放大器焊垫的该第一部分中的该多个输入/输出垫至少包括：

第一输入/输出垫，用于接收第一频带中的多个第一无线电频率信号；

第二输入/输出垫，用于在该第一频带中输出多个第一放大信号；以及

第三输入/输出垫，用于接收第一致能信号，其中，该第一致能信号用于在该第一或第二功率放大器中致能一部分功率放大电路。

12.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于，该功率放大器焊垫的该第二部分中的该多个输入/输出垫至少包括：

第四输入/输出垫，用于接收第二频带中的多个第二无线电频率信号；

第五输入/输出垫，用于在该第二频带中输出多个第二放大信号；以及

第六输入/输出垫，用于接收第二致能信号，其中，该第二致能信号用于在该第二功率放大器中致能另一部分功率放大电路。

13.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一功率放大器为单频功率放大器集成电路，且该第二功率放大器为多频功率放大器集成电路。

14.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该第一频带至少包括通用移动通信系统频带V和通用移动通信系统频带VIII，且第二频带至少包括通用移动通信系统频带I、通用移动通信系统频带II和通用移动通信系统频带IV。