CN102074326A - 电阻器的电阻值调整方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电阻器的电阻值调整方法，可以在从可获取多个的基板冲切各个电阻器时进行电阻值调整，可以降低进行电阻值调整的成本，并且即使电阻体厚度不均也能减小电阻值的误差。以金属板为电阻体(1)，形成列状的绝缘层(6)，其区域为电阻体区域。其周围为电极层(3)与电阻体(1)重叠的电阻体电极重叠区域。在电阻体区域等间隔地形成电阻值调整孔(6)。在电阻器的冲切区域(7)中图示了周缘通过了电阻值调整孔(4)的中心的位置。最初的冲切位置的计算是通过测定固有电阻值而进行的，然后测定被冲切的电阻器(1a)的电阻值。下一个冲切的电阻器的冲切位置与进入切出区域(7b)的电阻值调整孔(4b)的进入长度对应。

Description

电阻器的电阻值调整方法

技术领域

本发明涉及电阻器的电阻值调整方法，特别是使用金属板作为电阻体的电阻器的电阻值调整方法。

背景技术

作为大电流的检测，使用毫欧级别的电阻值极小的电阻器i分流电阻器)是已知的。在作为分流电阻器使用的大电流检测中，可以测定在具有已知的低电阻值的分流电阻器中流过电流时的分流电阻器两端的电压降而计算电流值。

图8是用于说明专利文献1记载的电阻器的概略的图，图8(A)是立体图，图8(B)是剖视图，是作为分流电阻器使用的电阻器。图中，20是电阻器，21是电阻体，22是电极，23是焊锡膜。分流电阻器具有如图所示那样将两个长方体形状的电极22与一个具有长方体形状的电阻体21接合的结构。电阻体21的厚度为约100～1000μm。此外，各电极22的厚度为约10～300μm。此外，各电极22的表面形成有约2～10μm的焊锡膜23。作为电阻体21的材料，可以使用例如铜镍合金、镍铬合金、铁铬合金、锰铜镍合金、铂钯银合金、金银合金、金铂银合金等各种金属合金以及各种贵金属合金，可以适当选择使用适合于根据规格决定的电阻率、温度系数(TCR：temperaturecoefficient of resistance)、电阻值变化等的各种特性的金属合金或贵金属合金等。电极22使用热传导良好的铜的厚板，通过包覆接合进行接合。焊锡膜23使用熔融焊锡材料或无铅焊锡材料。

图9是图8的电阻器20的制造工序的说明图。准备电阻材料24的合金和电极材料25的铜合金，加工成规定的尺寸(工序a)。接着，在接合工序(工序b)中，将电阻材料24和电极材料25包覆接合。该接合体26中的电阻材料24与电极材料25的界面通过扩散层牢固结合。接着，对于接合体26，在电极加工工序(工序c)中，去除电极材料24的一部分。例如，使用切削装置去除电极材料25的中央部分27直到电阻材料24露出，电极材料被分割成两个，形成电极22。接着，在熔融焊锡加工工序(工序d)中，在两侧的电极22的表面形成焊锡膜23，可以制造作为可获得多个的基板的长带体28。接着，对于长带体28，在切断加工工序(工序e)中，使用激光加工机、冲切加工机、丝线放电加工机、圆盘切割机等按规定长度切断，然后在电阻值调整工序中，进行调整，以使其具有规定的电阻值，从而获得具有规定的电阻值的电阻器20。在该电阻值调整工序中，是一边测定电阻值，一边使用喷砂法等或激光加工机等的各种切割机去除电阻体21的侧面部或表面部的一部分来进行的。

图10是用于说明专利文献2记载的电阻器的概略的图，图10(A)是立体图，图10(B)是剖视图，是与图7中说明的电阻器同样地作为分流电阻器使用的电阻器。图中，30是电阻器、31是电阻体，32是外覆层、33是绝缘层、34是电极、35是焊锡层。该电阻器30无需进行用于电阻值调整的微调(trimming)，可以消除电极间电阻值的误差，或者使该误差非常小，可以使电阻器的品质非常高。

电阻体31是各部分的厚度为一定的矩形状，是金属制的，可以举出Cu-Mn系合金、Ni-Cu系合金、Ni-Cr系合金等，适当选择具有与电阻器30的尺寸和目标电阻值相吻合的电阻率的电阻体。外覆层32设置成覆盖电阻体31的整个表面，具有电绝缘性。该外覆层2通过厚膜印刷形成，例如是环氧树脂系的树脂膜。绝缘层33设置在电阻体31的背面中的、电阻体31的宽度方向(图中的左右宽度方向)上的中间部。该绝缘层33是与外覆层32相同的材质，或与外覆层2同样地通过厚膜印刷形成的树脂制的膜。一对电极34设置在电阻体31的背面，隔着绝缘层33而分离。该一对电极34例如通过对电阻体31实施镀铜而形成。各电极34以与绝缘层33的宽度方向的端面之间不产生间隙的方式与端面相接。由此，一对电极34的间隔由绝缘层33规定，成为与绝缘层33的宽度s 1相同的尺寸。在各电极34的下表面层叠地形成有用于使焊锡焊接性良好的焊锡层35。

对于各部的厚度，作为一例，外覆层32和绝缘层33各自为20μm左右，各电极34为30μm左右，各焊锡层35为5μm左右。电阻体31的厚度为0.1mm～1mm左右，纵向和横向的尺寸分别为2mm～7mm左右，电阻体31的尺寸可以根据目标电阻值的大小进行各种变更。此外，该电阻器30构成为0.5m～50m左右的低电阻的电阻器。电阻器30的电极间电阻由电阻体31的电阻率、电极34间的距离、以及电阻体31的厚度决定。

图11是图10的电阻器30的制造方法的说明图。首先，如(a)所示，准备作为电阻体31的材料的金属制的板31a。该板31a具有可以获取多个电阻体31的纵向和横向尺寸，整体厚度均匀。如(b)所示，在该板31a的朝上的一面整体上形成外覆层32a。该外覆层32a通过将作为该外覆层32a的材料的树脂厚膜印刷成平面涂层状而形成。接着，如(c)所示，将板31a的表背反转，在板31a的成为朝上的面以排列成带状的方式形成多个绝缘层33a。这些多个绝缘层33a的形成通过使用与外覆层2的形成相同的树脂和装置进行厚膜印刷而进行的。利用厚膜印刷的方法，可以将各绝缘层33a的宽度等精确地加工成规定的尺寸。在形成的多个绝缘层33a彼此之间的区域，如(d)所示地，依次形成导电层34a和焊锡层35a。导电层34a的形成通过例如镀铜而进行。利用该镀铜处理，可以使导电层34a与绝缘层33a之间不产生间隙，而在相邻的绝缘层33a间的区域均匀地形成导电层34a。焊锡层35a的形成也可以通过镀覆处理进行。然后，如(e)所示，反复对板31a实施冲切加工(blanking，冲裁)将板31a作为基板而分割成多个电阻体30。在反复进行这样的冲切操作的情况下，反复使用一个冲切模具(图示省略)。

在上述冲切操作中，以如图12所示那样将彼此相邻的两个带状的导电层34a和焊锡层35a各自的一部分、以及它们之间夹有的一个绝缘层33a的一部分残留在被冲切后的电阻体的单面上的方式，将它们与板31a一起冲切(图12的带网纹的部分是绝缘层33a)。通过上述冲切，两个导电层34a各自的一部分成为图10所示的电阻器30的一对电极34，绝缘层33a的一部分成为绝缘层33。由此，可以从板31a适当地制成多个电阻器30。板31a的冲切以如图12中虚线所示那样使多个冲切区域隔开微小的间隔地排列成矩阵状的方式进行的。因此，采用将板31a分割成多个电阻体31的方式的冲切方式，可以将电阻体31的纵横尺寸加工成几乎没有误差的精确尺寸。

在该电阻器30中，电阻体31的纵横的尺寸可以通过冲切加工而高精度地加工成期望的尺寸。电阻体1的厚度可以从板31a的阶段精确地加工。此外，一对电极34间的尺寸s1(图10)由于与绝缘层33的宽度一致，该绝缘层33可以通过厚膜印刷而以相当高的尺寸精度形成，所以可以比上述尺寸s1更高精度地加工成希望的尺寸。这样，只要高精度地加工电阻体31的尺寸和一对电极34间的尺寸s1，则该电阻器30的电极间电阻值的误差消除，或者，即使存在误差也变得非常小。因此，在该电阻器30中，与现有技术不同，不需要进行为了进行之后的电阻值调整而进行的微调，可以降低与能够省略该操作相对应的电阻器30的成本。

在上述现有技术中，在专利文献1记载的电阻器的制造方法中，在切断加工工序按规定的长度切断可获取多个的基板，而分割成各个电阻器，然后，通过电阻值调整工序进行电阻值的微调。在使用导电膏来制造电阻体部分的电阻器的情况下，通过在形成可获取多个的基板时，设为将电阻体部分和电极部分在每个电阻器区域中独立的图案，可以在分割成各个电阻器之前以可获取多个的基板的状态进行微调，所以微调操作变得容易。在使用将金属板作为电阻体的电阻器的情况下，即使设为按各个电阻器区域将电极部分独立的图案，也不能使电阻体部分成为独立，所以不能以可获取多个的基板的状态进行微调，而需要在切成各个电阻器之后进行微调，成为电阻器成本升高的要因。专利文献2记载的电阻器的制造方法通过以高尺寸精度形成绝缘层而使电阻体区域的宽度的精度提高，从而无需进行用于电阻值调整的微调，不需要电阻值调整工序，可以降低电阻器的成本。然而，如果获取的多个电阻体的厚度不均匀，则存在如下问题：其厚度的变化直接成为电阻值的误差，因此必须高精度地谋求整体上的厚度均匀化。

现有技术文献

专利文献1日本特开2002-57009号公报

专利文献2日本特开2004-63503号公报

发明内容

(发明要解决的问题)

本发明的目的在于提供一种电阻值调整方法，可以在从可获取多个的基板冲切各个电阻器时进行电阻值调整，能够降低进行电阻值调整的成本，并且即使电阻体的厚度不均匀也能够减小电阻值的误差。

(解决问题的方案)

本发明是在从使用金属板作为电阻体的可获取多个的基板冲切而切出各个电阻器时调整电阻值的电阻值调整方法，其特征在于，上述可获取多个的基板是电阻体区域以成为一个方向的列状的方式延伸、在上述电阻体区域的与上述一个方向正交的方向的两侧电阻体与电极重叠的电阻体电极重叠区域在与上述一个方向相同的方向上列状地延伸的基板，该电阻值调整方法包括：在上述电阻体区域形成小孔作为电阻值调整孔的电阻值调整孔形成工序、和以上述电阻体区域和在其两侧的上述电阻体电极重叠区域在与上述一个方向正交的方向上排列的方式冲切一个电阻器的冲切工序，上述冲切工序中的冲切位置的调整是如下地进行的：基于通过测定在冲切该电阻器之前被冲切的电阻器的电阻值而获得的电阻值来调整进入冲切区域的电阻值调整孔的进入位置。

(发明效果)

根据本发明，在从可获取多个的基板冲切一个电阻器时，可以通过调整冲切位置来调整电阻值，因此，无需在冲切后进行用于电阻值的调整的微调，可以谋求成本的降低。此外，冲切位置的调整是基于前一个冲切的电阻器的电阻值来进行的。即，冲切各个电阻器的位置的决定是根据相邻的切出区域的电阻值进行的，因此，电阻体的厚度的差即使存在也很小，与相邻的切出区域的厚度之差小，电阻值的误差小。而且，由于前一个冲切的电阻器的电阻值也依赖于电极电阻，所以还考虑了电阻体与电极之间的电阻值偏差，可以获得误差更小的电阻器。

附图说明

图1是使用本发明的电阻值调整方法来制造的电阻器的一个实施例的说明图，图1(A)是立体图，图1(B)是剖视图。

图2是用于说明直到制成可获取多个的基板为止的工序的说明图。

图3是本发明的电阻值调整方法的一个实施例的说明图。

图4是调整孔的形成方法的说明图。

图5是冲切电阻器的工序的说明图。

图6是电阻值调整孔的形成工序和电阻器的切出工序的其它实施例的说明图。

图7是测定电阻板的固有电阻值的分布的结果的一例的分布图。

图8是用于说明现有例的电阻器的概略的图，(A)是立体图，图(B)是剖视图。

图9是图8的电阻器20的制造工序的说明图。

图10是用于说明其它现有例的电阻器的概略的图，(A)是立体图，(B)是剖视图。

图11是图10的电阻器的制造方法的说明图。

图12是图11的冲切操作的说明图。

(符号说明)

1电阻器、2电阻体、3电极、3a Cu层、3b Ni层、

3c  Sn层、4电阻值调整孔、5、6绝缘层、7切出区域、

8冲头、9导轨、10冲模、11冲头、12导轨、

13冲模、14冲切孔、15导轨、16电阻器冲切用冲头、

17电阻值调整孔冲切用冲头

具体实施方式

利用图1～图5说明本发明的电阻值调整方法的一个实施例。图1是使用本发明的电阻值调整方法制造的电阻器的一个实施例的说明图。图2是用于说明直到制成可获取多个的基板为止的工序的说明图。图3是电阻值调整方法的一个实施例的说明图。图4是调整孔的形成方法的说明图。图5是冲切电阻器的工序的说明图。图中，1是电阻器，2是电阻体，3是电极，3a是Cu层，3b是Ni层，3c是Sn层，4是电阻值调整孔，5、6是绝缘层，7是切出区域，8是冲头，9是导轨，10是冲模，11是冲头，12是导轨，13是冲模，14是冲切孔，15是导轨，16是电阻器冲切用冲头，17是电阻值调整孔冲切用冲头。

在图1中，图1(A)是立体图，图1(B)是剖视图。电阻器1中，在电阻体2的一个面(图中为上表面)设置有绝缘层5，在另一个面(图中为下表面)设置有按规定间隔离开地设置的一对电极2，在电阻体2的另一面的电极2、2之间设置有绝缘层6。作为电阻器1的基本构成要素，电阻体2、电极3、电阻值调整孔4是不可缺少的。

电阻体2的材料与图8～图11中说明的电阻器所使用的材料相同，适当选择具有与所制造的电阻器的尺寸和目标电阻值吻合的电阻率。电极2的材料也可以与图8～图11中说明的电阻器所使用的材料相同，在该实施例中，依次通过镀覆形成了Cu层3a、Ni层3b、Sn层3c这三层。绝缘层5、6是例如通过厚膜印刷形成的树脂制的膜，例如是环氧树脂系的树脂膜。

在图2(A)～(E)中，各图在上段示出俯视图，在下段示出剖视图。图2(A)示出电阻体2。图2(B)是绝缘层的形成工序。电阻体1的一个面(图中为上表面)与电阻器的形成位置对应地构图了绝缘层6，在另一个面(图中为下表面)整面地形成绝缘层5。绝缘层2的图案是在一个方向上列状地断续的形状，该岛状的绝缘层之一与一个电阻器对应。即，在每一个电阻器区域上设置有一个岛状的绝缘层6。是在电阻体1中岛状的绝缘层6列状地设置的部分形成电阻器的电阻体部分的电阻体区域。图2(C)～(E)是镀覆工序。图2(C)中，Cu是通过电镀而施加的。镀铜是在上述的一个面中除了设置了岛状绝缘层6的部分以外整面地形成的。图2(D)是Ni层的镀覆工序，图2(E)是Sn层的镀覆工序，通过这些电极形成工序制作可获取多个的基板。电极与从电阻体部分的两侧开始夹着电阻体区域地形成的电阻体重叠的部分是电阻体电极重叠区域。由电阻体区域和在其两侧的电阻体电极重叠区域形成电阻器区域。

在图3示出的电阻值调整方法的一个实施例中，首先，形成电阻值调整孔。电阻值调整孔4如图3(A)所示那样，以成为在作为可获取多个的基板的电阻体区域的绝缘层6的一部分、且与切出区域的周缘正交的范围内的位置的方式，在一个方向上等间隔地形成。电阻值调整孔4是以贯通绝缘层6、电阻体2、绝缘层5的方式穿孔而成的。穿孔通过冲切进行，但也可以通过其它方法进行。此外，电阻值调整孔4的平面形状在该实施例中为圆形，但可以是椭圆形、长方形、或者倒角的长方形等适当形状，只要是可在上述一个方向(岛状的绝缘层6的列状方向)对电阻体提供切入的形状即可。

图3(B)是用于说明电阻值调整孔4和切出区域7的关联的说明图。切出区域7由电阻体区域的一部分和其两侧的电阻体电极重叠区域的一部分构成。在该说明图中示出了切出区域7，它的周缘位于通过圆形的电阻值调整孔4的中心的位置。如果切出区域7是与图示位置相比更上方的位置、即进入切出区域7的电阻值调整孔4的进入长度变小的位置，则切出的电阻器的电阻值变小。与此相反，如果切出区域7是与图示位置相比更下方的位置、即进入切出区域7的电阻值调整孔4的进入长度变大的位置，则切出的电阻器的电阻值变大。因此，可以通过调整切出位置来调整被切出的电阻器的电阻值。这样进行的调整方法是本发明的特征。

图3(C)是用于说明电阻值调整方法的一个实施例的流程图，图3(D)是其说明图。通过冲切从图3(A)所示的可获取多个的基板切出电阻器区域。固定冲头的位置，使可获取多个的基板移动，在设定位置冲切而切出电阻器。对于最初的冲切位置的计算，是基于该可获取多个的基板的固有电阻进行的。固有电阻值也可以使用规格的数据，或者设为切出基板的一部分而测定的测定值。在该实施例中，设为要进行测定(S1)。基于测定的固有电阻值，计算切出区域中的电极间的电阻值并加以存储，以成为要制造的电阻值(规定的电阻值)的方式计算冲切位置。由于如上所述那样，电阻值与进入切出区域的电阻值调整孔的进入长度对应，所以可以计算冲切位置。根据计算值使可获取多个的基板移动到计算出的冲切位置来调整冲切位置(S2)，进行冲切(S3)。冲切并测定电阻器1a的电阻值，并加以存储。测定的电阻值是电极间的电阻值。使用测定结果判断测定值是否落在规定的误差范围内，而进行不合格的筛选(S4)。接着，基于测定电阻值，计算下一个冲切的电阻器的冲切位置。冲切位置与进入切出区域7b(图3(D))的电阻值调整孔4b的进入长度相对应，所以可以计算冲切位置。根据计算值使可获取多个的基板移动到计算出的冲切位置来调整冲切位置(S5)，进行冲切(S3)。接着，进入S4，测定冲切的电阻器的电阻值，并加以存储，进行不合格的筛选，进入S5，进行下一个冲切位置的调整。以后，循环S3～S5，同样地进行冲切和电阻值调整，并从一列中切出电阻器。基于可获取多个的基板的移动的切出位置调整可以使用通过编码器检测移动距离的方法、基于图像解析的方法等适当的方法。

在如图3(A)所示那样在可以获取多个电阻器的基板中形成有多个列的情况下，通过图3(C)中说明的流程对下一个列进行电阻器的电阻值调整和切出。在可获取多个的基板中，绝缘层5是岛状地形成的，但也可以不是岛状，而是连续地形成的。在将绝缘层6形成为连续的列状的情况下，连续的列状的区域成为电阻体区域。电极也形成连续的列状，形成了电极的区域成为电阻体电极重叠区域。也可以将电极形成为岛状，但此时，形成岛状电极的区域是电阻体电极重叠区域。

图4是利用冲头来冲切电阻值调整孔的情况的说明图。图4(A)是冲切前的状态。进行了位置调整的可获取多个的基板由导轨9和冲模10夹着。虽然可获取多个的基板的表背朝向也可以是任意的，但是优选以使电极3侧成为冲切侧的方式进行放置。理由如后所述。图4(B)是冲切状态。通过冲头8的按下而冲出小孔。图4(C)是打开冲头的状态。通过冲切，如图4(D)所示地形成电阻值调整孔4。电阻值调整孔的冲切可以根据模具同时冲切多个，但是模具昂贵。

图5是冲切电阻器的冲头的说明图。图5(A)示出切出区域7的、从图5(B)的下方侧看到的一个绝缘层6附近的俯视形状。图5(B)是冲切前的状态，是图5(A)的B-B线剖视图。进行了位置调整的可获取多个的基板被导轨12和冲模13夹着。可获取多个的基板的表背的朝向也可以是任意的，但是优选在冲切电阻值调整孔时，使其表背反转。如果从相同方向对电阻值调整孔和电阻器两者进行冲切，则有可能使冲切的电阻器的形状弯曲。此外，对于冲切电阻值调整孔的情况，如果使冲切电阻器的方向从电极3侧冲切，则可能在电极的边缘发生毛刺，因此电极表面的平滑性受损，在安装时在基板上的搭载性降低。因此，优选如图5(B)所示那样，以使绝缘层5侧成为冲切侧的方式进行放置，为此，电阻值调整孔的冲切如图4(A)所示那样以使电极3侧成为冲切侧的方式进行放置。图5(C)是冲切的状态。通过冲头11的按下冲切电阻器。图5(D)是在冲切后的冲切孔14附近的俯视图，图5(E)是通过冲切而切出的电阻器1的立体图，通过冲切位置的调整，对电阻值进行调整。

图6是用于说明电阻值调整孔的形成工序和电阻器的切出工序的其它实施例的图。图6(A)是冲切的说明图，图6(B)、(C)是使用了图6(A)的冲头的冲切工序的说明图。在上述的实施例中，对于可获取多个的基板，在切出区域的至少多个或者所有的切除区域形成电阻值调整孔之后，针对形成的电阻值调整孔，进行冲切位置的调整而冲切电阻器。与此相对，在该实施例中，在冲切一个电阻器时，冲切用于下一个电阻器的冲切的电阻值调整孔。

关于图6(A)所示的冲头和导轨，在导轨15上开有用于电阻器冲切用的冲头16和电阻值调整孔冲切用的冲头17的孔，在该孔中插入电阻器冲切用的冲头16和电阻值调整孔冲切用的冲头17。在冲切时，使电阻器冲切用的冲头16和电阻值调整孔冲切用的冲头17同时动作。该“同时”并非是指完全的同时，也可以在时间上错开，在进行导轨15和可获取多个的基板的定位而使两者的位置关系固定的状态下，使电阻器冲切用的冲头16和电阻值调整孔冲切用的冲头17两者动作即可。

图6(B)是对于一个列的最初的冲切工序。在该冲切的同时也对用于下一个冲切的电阻值调整孔4a进行冲切。在被冲切出的电阻器1a中，虽然不存在电阻值调整孔，但是测定该电阻值，并加以存储，以作为要制造的电阻值(规定的电阻值)的方式计算用于下一次冲切的冲切位置。图6(C)中，根据计算出的冲切位置7b(虚线所示)冲切电阻器1b，同时冲切用于下一次冲切的电阻值调整孔4b。由于在冲切一个电阻器的同时形成用于下一次冲切的电阻值调整孔，所以制造工序简化。该下一个电阻器的冲切位置基于刚刚冲切的电阻器1b的电阻值的测定结果而计算出。以后也是同样的。

在上述的这些实施例中，基于在要冲切的电阻器之前刚刚冲切的电阻器的电阻值调整冲切位置。但是，只要测定已冲切的电阻器的电阻值并与冲切位置的数据一起存储，即可基于所存储的电阻值调整冲切位置，从而进行电阻值调整。所以“已冲切的电阻器”不限于之前刚刚冲切的电阻器。也可以是在要冲切的电阻器的冲切位置附近已经冲切的电阻器。只要是固有电阻值的分布或电极电阻的变化小的可获取多个的基板，也可以是10个左右的分离的位置，此时，只要每10个测定一次电阻值并加以存储即可，提高了生产效率。在期望更高精度时，“已冲切的电阻器”优选设为在与要冲切的位置相邻的位置上已经冲切的电阻器。

图7是测定电阻板的固有电阻值的分布的结果的一例。将从150mm宽的卷辊以150mm长度切取的电阻板划分为10mm×10mm，测定中心部分被冲切了的芯片的固有电阻值。在图中，计算所有测定值相对于平均值的偏差的比例，将该值作为10mm×10mm的划分而示出。图中的横方向为压延方向。根据该测定结果可知，与压延方向正交的方向比压延方向的电阻值的偏差范围更小。因此，可知，上述一个方向(岛状绝缘层6的列状方向)、即列状的电阻体区域的方向为与电阻板的压延方向正交的方向，固有电阻值的变化较小。

本发明中，在如上所述地利用冲头从可获取多个的基板冲切而切出各个电阻器时，在该电阻器的冲切的前阶段，形成用于调整该电阻器的电阻值的电阻值调整孔。作为前阶段，具有对一列的切出区域，形成全部或者部分的多个电阻值调整孔，然后，依次切出各个电阻器的方法。在该方法中，分别进行电阻值调整孔的形成和电阻器的切出。此外，也可以使用如图6中所说明那样在利用冲头切出一个电阻器时、同时冲切用于切出下一个电阻器的电阻值调整孔的方法。因此，本发明中的可获取多个的基板只要是如下的基板即可：对于使用金属板的电阻体，电阻体区域以成为一个方向的列状的方式延伸，在上述电阻体区域的与上述一个方向正交的方向的两侧电阻体与电极重叠的电阻体电极重叠区域在与上述一个方向相同的方向上列状地延伸。

因此，本发明中的可获取多个的基板不限于图1～图3所说明的可获取多个的基板。图8、图9中说明的基板是电阻体区域由带状的绝缘物形成、在其两侧由导线层形成有电阻体电极重叠区域的可获取多个的基板。此外，在图10～图12中说明的基板是对于包覆接合且由电阻材料和电极材料构成的接合体，去除电极材料的一部分而形成电阻体区域，其两侧的接合体部分形成电阻体电极重叠区域的可获取多个的基板。因此，对于图8、图9说明的可获取多个的基板、图10～图12中说明的可获取多个的基板，显然也可以适用本发明。

此外，在上述实施例中，将从形成有多列电阻体区域的可获取多个的基板冲切各个电阻器的顺序设为列方向，但是也可以在与列方向正交的方向上依次冲切。

Claims (8)

1.一种电阻器的电阻值调整方法，在通过冲切从使用金属板作为电阻体的可获取多个的基板切出各个电阻器时调整电阻值，其特征在于：

上述可获取多个的基板是电阻体区域以成为一个方向的列状的方式延伸、在上述电阻体区域的与上述一个方向正交的方向的两侧电阻体与电极重叠的电阻体电极重叠区域在与上述一个方向相同的方向上列状地延伸的基板，

该电阻值调整方法包括：

在上述电阻体区域形成小孔作为电阻值调整孔的电阻值调整孔形成工序，和

以上述电阻体区域和在其两侧的上述电阻体电极重叠区域在与上述一个方向正交的方向上排列的方式冲切一个电阻器的冲切工序，

上述冲切工序中的冲切位置的调整是通过如下方式进行的：基于通过测定在冲切该电阻器之前被冲切的电阻器的电阻值而获得的电阻值来调整进入冲切区域的电阻值调整孔的进入位置。

2.根据权利要求1所述的电阻器的电阻值调整方法，其特征在于：

上述电阻值调整孔形成工序是在上述可获取多个的基板的上述电阻体区域以规定间隔形成多个的电阻值调整孔形成工序，

在该电阻值调整孔形成工序之后进行上述冲切工序。

3.根据权利要求2所述的电阻器的电阻值调整方法，其特征在于：

上述电阻值调整孔形成工序是通过冲切进行的电阻值调整孔形成工序，

对于上述基板的表背的冲切方向是根据该电阻值调整孔形成工序中的冲切和上述冲切工序中的冲切不同而不同的方向。

4.根据权利要求1所述的电阻器的电阻值调整方法，其特征在于：

在冲切一个电阻器的冲切工序中，进行后续的下一个电阻器的电阻值调整孔的冲切工序。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电阻器的电阻值调整方法，其特征在于：

在上述冲切该电阻器之前被冲切的电阻器是在该电阻器的冲切之前刚刚被冲切的电阻器。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的电阻器的电阻值调整方法，其特征在于：

在上述冲切该电阻器之前被冲切的电阻器是在将要冲切该电阻器的位置的附近被冲切的电阻器。

7.根据权利要求1～4中任一项所述的电阻器的电阻值调整方法，其特征在于：

在上述冲切该电阻器之前被冲切的电阻器是在与将要冲切该电阻器的位置相邻的位置被冲切的电阻器。

8.根据权利要求1～4中任一项所述的电阻器的电阻值调整方法，其特征在于：

上述一个方向是与金属板的压延方向正交的方向。

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