CN102052643A - 导线架的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种导线架的制造方法，步骤如下：首先，在一基板上施以一冲压步骤，使该基板上形成多个导线架，每一该导线架上包含有至少一个功能区及多个导电端子，所述多个导电端子是对应地排列设置于该功能区的两侧，且相邻的所述多个导电端子之间形成有一裸空部。接着，射出一塑料材料于每一该导线架上，以成型一芯片承载座于每一该导线架上，且该塑料材料更填入相邻的所述多个导电端子之间的该裸空部中，以形成一保护结构；接下来，进行一弯折步骤，以弯折所述多个导电端子，并且移除该保护结构。

Description

导线架的制造方法

技术领域

本发明涉及一种导线架的制造方法，特别指一种具有保护结构的导线架的制造方法。

背景技术

随着科技不断进步，发光二极管(LED)以大幅应用于各种照明、灯具等领域。发光二极管的固态照明具有体积小、发光效率佳、寿命长、可靠度高、不易破损、无热辐射、无水银污染、耗能少等优势，不但是节能、环保且安全的照明，且因其高彩度特性，也成为平面显示器的下世代背光光源，而成为各国产学研的重要研究领域，也是广受瞩目的明星产业。

在一般的发光二极管的使用上，发光二极管是固晶设置于一金属支架上，利用金属支架达成连接电信号/控制信号以及散热等功能。而上述金属支架会装设有芯片模座，以利发光二极管的固晶及后续的树脂封装制程。

但是由于芯片模座的制造，是通过塑料射出模具在该金属支架上利用射出方法所制成，且利用模具上的挡胶结构阻挡塑料流至导电端子之间的空隙，但塑料射出时所造成的液态塑料的窜流以及射出压力，即可能造成芯片模座的结构变形。另外，上述在射出成型的工艺中，可能会出现靠破位置不稳定，而造成溢胶等不当的情况。

再一方面，由于导电端子等金属对象可能受到塑料射出模具的直接接触而导致金属表面的刮伤，而影响所述多个导电端子在传送电流或信号上的质量。

于是，本发明人有感上述缺失的可改善，提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种导线架的制造方法，该方法是在射出步骤中将塑料填满于相邻的导电端子之间的裸空部，以补强下料时的芯片承载座的强度，进而提高所生产的导线架料带的质量。

为了达成上述的目的，本发明的技术解决方案是：提供一种导线架的制造方法，步骤如下：首先，在一基板上施以一冲压步骤，使该基板上形成多个导线架，每一该导线架包含有至少一个功能区及多个导电端子，所述多个导电端子是对应地排列设置于该功能区的两侧，且相邻的所述多个导电端子之间形成有一裸空部。接着，射出一塑料材料于每一该导线架上，以成型一芯片承载座于每一该导线架上，且该塑料材料更填入相邻的所述多个导电端子之间的该裸空部中，以形成一保护结构；接下来，进行一弯折步骤，以弯折所述多个导电端子，并且移除该保护结构。

亦提供另一种导线架的制造方法，步骤如下：在一基板上施以一冲压步骤，使该基板形成多个导线架，每一该导线架上包含有至少一个功能区及多个导电端子，所述多个导电端子是对应地排列设置于该功能区的两侧，而相邻的所述多个导电端子之间形成有一裸空部，且在本冲压步骤中同时对所述多个导电端子进行弯折。接着，射出一塑料材料于每一该导线架上以成型一芯片承载座，且该塑料材料更填入相邻的所述多个导电端子之间的该裸空部，以形成一保护结构。

本发明具有以下有益的效果：本发明提出的制造方法，利用射出方法成型该芯片承载座，同时将塑料材料填满于相邻导电端子之间的裸空部，以形成该保护结构，该保护结构可提高该芯片承载座的强度，且可避免金属对象的表面受损的情况。

附图说明

图1是为本发明第一实施例的导线架制作方法的流程图；

图2是为本发明第一实施例的导线架料带的示意图；

图2A是为图2中A部分的示意图，其显示所述多个导电端子之间的裸空部；

图3是显示保护结构成型于该裸空部的示意图；

图3A至图3D是为本发明的保护结构的四种结构态样；

图4是显示本发明第一实施例的单一导线架的所述多个导电端子弯折后的示意图；

图5是为本发明第二实施例的导线架料带制作方法的流程图；

图6是为本发明第二实施例的导线架的示意图，其显示所述多个导电端子之间的裸空部；

图7是显示保护结构成型于该裸空部的示意图；

图8是显示本发明第二实施例的单一导线架的示意图。

主要元件符号说明

1         基板

10        导线架

100       功能区

101       芯片承载座

102       导电端子

1021      内侧端

1022      外侧端

103       裸空部

104       固定脚

105       保护结构

D1、D2    厚度

具体实施方式

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

请参阅图1至图3，本发明是提供一种导线架的制造方法，本发明提出一种导线架的制造方法，其是用以制作一种导线架10，导线架10是规则地排列于一基板1上，以利后续的生产流程。每一个导线架10具有一芯片承载座101以及多个排列于芯片承载座101两侧的导电端子102，且位于该芯片承载座101的同侧的导电端子102之间形成有裸空部103，该裸空部103中是填入有一保护结构105，该保护结构105可补强下料时芯片承载座101的强度，且该保护结构105可避免导电端子102或其它金属料件的压伤问题。其制造方法包括如下步骤：

步骤(a)提供一基板1，其大致上为一金属薄板，并于该基板上施以一冲压工艺，使该基板1形成多个导线架10。如图2所示，该基板1上包含有多个具有功能区100及导电端子102的导线架10，而在本具体实施例中，多个该导线架10是规则地排列于该导线架料带上，每一该导线架10包含有一功能区100及三组导电端子102，该三组是相互对应地排列设置于该功能区100的两侧，且相邻的导电端子102之间形成有一裸空部103，且该每一导电端子102具有一外侧端1022及一内侧端1021。

另外，该基板1可采用铁或铜材质的底材薄片，而在施以冲压工艺之后，该基板1可再进行一电镀步骤，例如包括镀底铜、镀镍、镀银等电镀工艺，以得到更好的防锈效果，亦可增加导线架料带的硬度。

步骤(b)射出一塑料材料。请参阅图2A及图3，利用射出成型技术于每一该导线架10上成型有一芯片承载座101，该芯片承载座101是覆盖于该功能区100上，并裸露出该功能区100的中央位置；同时该芯片承载座101更使所述多个导电端子102的内侧端1021裸露于芯片承载座101内部，并使所述多个导电端子102的外侧端1022延伸凸设于该芯片承载座101的外部。再者，在本步骤中，更将该塑料材料填入相邻的导电端子102的外侧端1022之间的裸空部103，以形成保护结构105。

再一方面，在本具体实施例中，每一个导线架10更包括四个固定脚104，该四个固定脚104是由该功能区100向芯片承载座101的外侧延伸；而所述多个固定脚104大致上是成型于该芯片承载座101的四个角落位置，而每一固定脚104与其相邻的导电端子102的外侧端1022之间同样形成有上述的裸空部103，因此该保护结构105则同样地填满位于固定脚104与其相邻的导电端子102之间的裸空部103。

如图3A至图3D所示，为了达到较佳的保护功能，该保护结构105的厚度D1是大于所述多个导电端子102的厚度D2，以使该保护结构105得以避免所述多个导电端子102的金属表面受到模具的压伤。例如，该保护结构105的厚度D1是大于所述多个导电端子102的厚度D2，且该保护结构105可具有上凸下平、上下皆凸、上平下凸或上下皆平等各种态样。

因此，在上述步骤之后，即可于基板1制成多个导线架10，每一个导线架10具有一芯片承载座101以及多个排列于芯片承载座101两侧的导电端子102，且位于该芯片承载座101的同侧的导电端子102之间形成有裸空部103，该裸空部103中是填入有一保护结构105，该保护结构105即可避免导电端子102或其它金属料件的压伤问题。

而在之后的制作工艺部分，所述多个导电端子102必须经过弯折，以形成焊接脚位；且保护结构105也必须加以去除。以下说明三种实施的方式：

方式1、在弯折所述多个导电端子102的同时，移除该保护结构105。换言之，在同一步骤中，利用工具同时弯折所述多个导电端子102及折断该保护结构105，以将该保护结构105自该芯片承载座101上移除。

方式2、先移除该保护结构105，再弯折所述多个导电端子102，换言之，利用不同的工序步骤，先折断该保护结构105，再进行弯折所述多个导电端子的动作。

方式3、先弯折所述多个导电端子102，再移除该保护结构105。

因此，最后成型的导线架料带即可出货给下游厂商。下游厂商将固定脚104切断分离后(如图4所示)，可于芯片承载座101中的功能区100上固设至少一个发光二极管芯片，同时利用导线连接发光二极管芯片以及导电端子102，再利用封装材料填入芯片承载座101，使发光二极管芯片与导线包覆于封装材料内部，即可构成一发光二极管单元。

请参考图5，其为本发明的第二实施例，包括以下步骤(请同时参考图6及图7)：

步骤(a)提供一基板1，其大致上为一金属薄板，并于该基板1上施以一冲压工艺，使该基板1上形成多个导线架10。如第一实施例的图2所示，该基板1上包含有至少一个功能区100及导电端子102的导线架10，而在本具体实施例中，多个该导线架10是规则地排列于该基板1上，每一该导线架10包含有一功能区100及三组导电端子102，该三组是相互对应地排列设置于该功能区100的两侧，且相邻的导电端子102之间形成有一裸空部103。在本步骤中，更针对导电端子102进行冲压成型；换言之，本实施例的冲压步骤是同时利用冲压成型该基板1及导电端子102，以使导电端子102具有弯折的结构。

另外，该基板1可采用铁或铜材质的底材薄片，而在施以冲压工艺之后，该基板1可再进行一电镀步骤，例如包括镀底铜、镀镍、镀银等电镀工艺，以得到更好的防锈效果，亦可增加导线架料带的硬度。

步骤(b)射出一塑料材料。请参阅图6及图7，利用射出成型技术于每一该导线架10上成型有一芯片承载座101，该芯片承载座101是覆盖于该功能区100上，并裸露出该功能区100的中央位置；同时该芯片承载座101更使所述多个导电端子102的内侧端1021裸露于该芯片承载座101内部，而所述多个导电端子102的外侧端1022延伸凸设于该芯片承载座101的外部。再者，在本步骤中，更将该塑料材料填入相邻的导电端子102的外侧端1022之间的裸空部103，以形成保护结构105。

再一方面，在本具体实施例中，每一个导线架10更包括四个固定脚104，该四个固定脚104是由该功能区100向芯片承载座101的外侧延伸；该四个固定脚104大致上是成型于该芯片承载座101的四个角落位置，而每一固定脚104与其相邻的导电端子102之间同样形成有上述的裸空部103，因此该保护结构105则同样地填满位于固定脚104与其相邻的导电端子102之间的裸空部103。

同于第一实施例，如图3A至图3D所示，为了达到较佳的保护功能，该保护结构105的厚度D1是大于所述多个导电端子102的厚度D2，以使该保护结构105得以保护所述多个导电端子102的金属表面不受到模具的压伤，且该保护结构105可具有上凸下平、上下皆凸、上平下凸或上下皆平等各种态样。

因此，在上述步骤之后，即可制成一种基板1，其上具有多个导线架10，每一个导线架10具有一芯片承载座101以及多个排列于芯片承载座101两侧的导电端子102，且位于该芯片承载座101的同侧的导电端子102之间形成有裸空部103，该裸空部103中是填入有一保护结构105，该保护结构105即可避免导电端子102或其它金属料件的压伤问题。

而在之后的制作工艺部分，在射出塑料材料成型芯片承载座101的步骤之后，更包括一压出步骤，以移除该保护结构105。

最后，成型的导线架料带即可出货给下游厂商。下游厂商将固定脚104切断分离后(如图8所示)，于芯片承载座101中的功能区100上固设至少一个发光二极管芯片，同时利用导线连接发光二极管芯片以及导电端子102的内侧端1021，再利用封装材料填入芯片承载座101中，以使发光二极管芯片与导线包覆于封装材料内部，即可构成一发光二极管单元。

但以上所述仅为本发明的较佳实施例，非意欲局限本发明的专利保护范围，故凡运用本发明说明书及附图内容所为之的等效变化，均同理皆包含于本发明的权利要求书保护范围内。

Claims (16)

1.一种导线架的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

在一基板上施以一冲压步骤，使该基板形成有多个导线架，每一该导线架具有一功能区及多个导电端子，所述多个导电端子对应地排列设置于该功能区的两侧，而相邻的所述多个导电端子之间形成有一裸空部，每一该导电端子具有一外侧端及一内侧端；

射出一塑料材料于每一个该导线架上，以成型一芯片承载座，且该塑料材料更填入相邻的所述多个导电端子之间的该裸空部，以形成一保护结构；以及

进行一弯折步骤，以弯折所述多个导电端子，且移除该保护结构。

2.如权利要求1所述的导线架的制造方法，其特征在于，在该冲压步骤中，每一个该导线架更成型有多个固定脚。

3.如权利要求2所述的导线架的制造方法，其特征在于，在射出一塑料材料的步骤中，该芯片承载座覆盖于该功能区，并使所述多个导电端子的内侧端裸露于该芯片承载座内部，所述多个导电端子的外侧端延伸于该芯片承载座的外部，而相邻的所述多个导电端子的外侧端之间以及该固定脚与其相邻的该导电端子的该外侧端之间均形成该裸空部，该塑料材料填入该裸空部以形成该保护结构。

4.如权利要求1所述的导线架的制造方法，其特征在于，在射出一塑料材料的步骤中，该芯片承载座覆盖于该功能区，并使所述多个导电端子的内侧端裸露于该芯片承载座内部，所述多个导电端子的外侧端延伸于该芯片承载座的外部，而相邻的所述多个导电端子的外侧端之间形成该裸空部，该塑料材料填入该裸空部以形成该保护结构。

5.如权利要求3或4所述的导线架的制造方法，其特征在于，所述保护结构的厚度大于所述多个导电端子的厚度。

6.如权利要求5所述的导线架的制造方法，其特征在于，所述保护结构为上凸下平、上下皆凸、上平下凸或上下皆平的结构。

7.如权利要求1所述的导线架的制造方法，其特征在于，在该弯折步骤中，是于弯折所述多个导电端子的同时，移除该保护结构。

8.如权利要求1所述的导线架的制造方法，其特征在于，在该弯折步骤中，是于弯折所述多个导电端子之前，移除该保护结构。

9.如权利要求1所述的导线架的制造方法，其特征在于，在该弯折步骤中，是于弯折所述多个导电端子之后，移除该保护结构。

10.一种导线架的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

在一基板上施以一冲压步骤，使该基板形成有多个导线架，该每一导线架具有一功能区及多个导电端子，所述多个导电端子对应地排列设置于该功能区的两侧，而相邻的所述多个导电端子之间形成有一裸空部，该每一导电端子具有一外侧端及一内侧端，且同时对所述多个导电端子进行弯折；以及

射出一塑料材料于每一导线架上，以成型一芯片承载座，且该塑料材料更填入相邻的所述多个导电端子之间的该裸空部，以形成一保护结构。

11.如权利要求10所述的导线架料的制造方法，其特征在于，在该冲压步骤中，每一个该导线架更成型有多个固定脚。

12.如权利要求10所述的导线架的制造方法，其特征在于，在射出一塑料材料的步骤中，该芯片承载座覆盖于该功能区，并使所述多个导电端子的内侧端裸露于该芯片承载座内部，所述多个导电端子的外侧端则延伸于该芯片承载座的外部，而相邻的所述多个导电端子的外侧端之间以及该固定脚与其相邻的该导电端子的外侧端之间均形成该裸空部，该塑料材料填入该裸空部以形成该保护结构。

13.如权利要求10所述的导线架的制造方法，其特征在于，在射出一塑料材料的步骤中，该芯片承载座是覆盖于该功能区，并使所述多个导电端子的内侧端裸露于该芯片承载座内部，所述多个导电端子的第外侧端延伸于该芯片承载座的外部，而相邻的所述多个导电端子的外侧端之间形成该裸空部，该塑料材料填入该裸空部以形成该保护结构。

14.如权利要求12或13所述的导线架的制造方法，其特征在于，所述保护结构的厚度大于所述多个导电端子的厚度。

15.如权利要求14所述的导线架的制造方法，其特征在于，所述保护结构为上凸下平、上下皆凸、上平下凸或上下皆平的结构。

16.如权利要求10所述的导线架料的制造方法，其特征在于，在射出一塑料材料的步骤之后，更包括一压出步骤，以移除该保护结构。

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