CN102723428A - 表面贴装led支架及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种表面贴装LED支架及其制作方法。具体而言,提供了一种表面贴装LED支架,包括:具有侧壁和底部的绝缘的支架主体;与支架主体的底部一体化注塑固定在一起的彼此分开的正极焊盘和负极焊盘;其中,正极焊盘和负极焊盘中的至少一个焊盘的金属材料向上延伸并贴在相应的侧壁上。本发明还提供了表面贴装LED支架的制作方法。本发明大大增大了正极焊盘和负极焊盘的散热面积,从而极大地改善了表面贴装LED支架的散热性能。

Description

表面贴装LED支架及其制作方法
技术领域
本发明涉及LED领域,具体涉及一种有利于散热的表面贴装LED支架及其制作方法。
背景技术
随着表面贴装(SMT)技术的发展,用于表面贴装LED的LED支架也越来越多。
如图1所示,图1是现有技术的一种表面贴装LED支架1的截面示意图。其中,该支架1具有带有竖直向上延伸的侧壁2(通常有四个侧壁2,图1中仅显示出两个)的注塑主体。用于表面贴装LED的正极焊盘3和负极焊盘4被固定在支架1的注塑主体的底部并且暴露出来。在支架1的注塑主体的底部还具有包裹该正极焊盘3和负极焊盘4的一体化注塑层5。
现有技术的表面贴装LED支架1不利于散热,尤其是当用于迫切需要散热的场合,例如贴装大功率LED时。由于正极焊盘3和负极焊盘4散热面积有限,而且被导热性较差的注塑主体的一体化注塑层5包裹,因此更进一步降低了该支架1的散热性能,从而将影响最终封装在其上的LED的工作可靠性和寿命。
因此,本领域中迫切需要一种改善散热型的表面贴装LED支架,以减轻或甚至避免上述缺陷。
发明内容
鉴于以上所述,而提出了本发明。本发明旨在解决以上的和其它的技术问题。
根据本发明,提供了一种表面贴装LED支架,包括:具有侧壁和底部的绝缘的支架主体;与支架主体的底部一体化注塑固定在一起的彼此分开的正极焊盘和负极焊盘;其特征在于:正极焊盘和负极焊盘中的至少一个焊盘的金属材料向上延伸并贴在相应的侧壁上。
根据本发明的一实施例,正极焊盘和负极焊盘中的至少一个焊盘的金属材料向上延伸至与相应的侧壁平齐或基本平齐。
根据本发明的另一实施例,正极焊盘和负极焊盘中的至少一个焊盘的金属材料向上延伸至超过相应的侧壁的高度。
根据本发明的另一实施例,只有正极焊盘的金属材料向上延伸并贴在相应的侧壁上。
根据本发明的另一实施例,只有负极焊盘的金属材料向上延伸并贴在相应的侧壁上。
根据本发明的另一实施例,正极焊盘和负极焊盘两者的金属材料都向上延伸并贴在相应的侧壁上。
根据本发明的另一实施例,正极焊盘和负极焊盘上具有电镀层。
根据本发明的另一实施例,正极焊盘和负极焊盘在支架主体的底部是外露的。
根据本发明的另一实施例,在正极焊盘和负极焊盘中设有固定孔。
根据本发明的另一实施例,所述表面贴装LED支架是用于大功率LED的表面贴装LED支架。
根据本发明,还提供了一种表面贴装LED支架的制作方法,包括:提供表面贴装LED支架的焊盘的金属片材,对该金属片材进行冲切,加工出正极焊盘和负极焊盘的雏形线形;将表面贴装LED支架主体的注塑材料与该雏形线形一体化注塑模制成形得到具有主体侧壁和底部的半成品,其中,该雏形线形被固定于底部;对该半成品进行冲切加工,使得正极焊盘和负极焊盘之一或二者的金属材料被留出延伸超出表面贴装LED支架主体的外周一定的余量,该余量形成散热翅片;然后,将该散热翅片向上折弯并贴在相应的侧壁上。
本发明大大增大了正极焊盘和负极焊盘的散热面积,从而极大地改善了表面贴装LED支架的散热性能。
在以下对附图和具体实施方式的描述中,将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中,可以清楚本发明的其它特征、目的和优点。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书,本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见,在附图中:
图1是现有技术的表面贴装LED支架的截面示意图,显示了该表面贴装LED支架的主要构造。
图2显示了根据本发明一实施例的表面贴装LED支架的截面示意图,显示了该表面贴装LED支架的体现本发明主要构思的主要构造。
图3显示了根据本发明另一实施例的表面贴装LED支架的截面示意图,显示了该表面贴装LED支架的体现本发明主要构思的主要构造。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。
如图1所示,图1显示了现有技术的一种表面贴装LED支架1的截面示意图。其中,该支架1具有带有竖直向上延伸的侧壁2(通常有四个侧壁2,图1中仅显示出两个)的注塑主体。用于表面贴装LED的正极焊盘3和负极焊盘4被固定在支架1的绝缘注塑主体的底部并且暴露出来。在支架1的注塑主体的底部还具有包裹该正极焊盘3和负极焊盘4的一体化注塑层5。该表面贴装LED支架1不利于散热。
基于现有技术的图1的缺陷而提出了本发明。
如图2所示,图2显示了根据本发明一实施例的表面贴装LED支架1的截面示意图,显示了该表面贴装LED支架的体现本发明主要构思的主要构造。
如图3所示,图3显示了根据本发明另一实施例的表面贴装LED支架1的截面示意图,显示了该表面贴装LED支架的体现本发明主要构思的主要构造。
为了实现本发明,提供焊盘的金属片,利用冲床对该金属片进行冲切加工,冲出正极焊盘3和负极焊盘4的雏形线形和将该二者彼此分离(如图2所示正极焊盘3和负极焊盘4彼此分开)的缺口。
根据需要,可对正极焊盘3和负极焊盘4的该雏形线形进行电镀,以改善其抗氧化性和可焊性。
然后,将用于表面贴装LED支架1主体的注塑材料与该雏形线形一体化注塑模制成形得到半成品。
然后,再次利用冲床对该半成品进行冲切加工,来得到独立的一个一个的表面贴装LED支架。在现有技术的图1中,如图1所示,正极焊盘3和负极焊盘4的金属材料将恰好在注塑主体的外周被冲掉,从而得到的是与LED支架1主体外周基本平齐的正极焊盘3和负极焊盘4。
根据本发明的基本构思,正极焊盘3和负极焊盘4之一或二者的金属材料将不会被在注塑主体的外周被冲断,而是会被留出延伸超出该主体外周一定的余量,该余量将形成该支架的散热翅片。将该余量的散热翅片向上折弯而贴在相应的侧壁2,其高度可以与侧壁的高度平齐或基本平齐。如图2所示,负极焊盘4的金属材料被折弯贴在侧壁2上。如图3所示,正极焊盘3和负极焊盘4二者的金属材料被折弯后贴在侧壁2上。
这样设置的好处在于,大大增大了正极焊盘3和负极焊盘4的散热面积,从而极大地改善了表面贴装LED支架1的散热性能。
根据另一可选实施例,为了进一步增强散热效果,还可以去掉现有技术的图1中所示的包裹该正极焊盘3和负极焊盘4的一体化注塑层5,使正极焊盘3和负极焊盘4直接在表面贴装LED支架1主体的底部暴露出来。此时,为了增强正极焊盘3和负极焊盘4的固定效果,可以在正极焊盘3和负极焊盘4中设有固定孔(图中未示出),而使得在之前的注塑过程中注塑材料穿过该孔而改善正极焊盘3和负极焊盘4与注塑主体的固定。
本发明的表面贴装LED支架特别适用于需要改善散热的场合,尤其适用于安装大功率LED。
上文已经介绍了本发明的具体实施例。然而应当理解,在不脱离本发明的精神和范围的前提下,可进行各种修改。因此,其它的实施例也都属于本发明的权利要求的保护范围。因此本发明并不限于所公开的附图和具体实施例,本发明的范围由权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种表面贴装LED支架,包括:
具有侧壁和底部的绝缘的支架主体;
与支架主体的底部一体化注塑固定在一起的彼此分开的正极焊盘和负极焊盘;
其特征在于:
正极焊盘和负极焊盘中的至少一个焊盘的金属材料向上延伸并贴在相应的侧壁上。
2.根据权利要求1所述的表面贴装LED支架,其特征在于,正极焊盘和负极焊盘中的至少一个焊盘的金属材料向上延伸至与相应的侧壁平齐或基本平齐。
3.根据权利要求1所述的表面贴装LED支架,其特征在于,正极焊盘和负极焊盘中的至少一个焊盘的金属材料向上延伸至超过相应的侧壁的高度。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的表面贴装LED支架,其特征在于,只有正极焊盘的金属材料向上延伸并贴在相应的侧壁上。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的表面贴装LED支架,其特征在于,只有负极焊盘的金属材料向上延伸并贴在相应的侧壁上。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的表面贴装LED支架,其特征在于,正极焊盘和负极焊盘两者的金属材料都向上延伸并贴在相应的侧壁上。
7.根据权利要求1-3中任一项所述的表面贴装LED支架,其特征在于,正极焊盘和负极焊盘上具有电镀层。
8.根据权利要求1-3中任一项所述的表面贴装LED支架,其特征在于,正极焊盘和负极焊盘在支架主体的底部是外露的。
9.根据权利要求1-3中任一项所述的表面贴装LED支架,其特征在于,在正极焊盘和负极焊盘中设有固定孔。
10.一种表面贴装LED支架的制作方法,包括:
提供表面贴装LED支架的焊盘的金属片材,对该金属片材进行冲切,加工出正极焊盘和负极焊盘的雏形线形;
将表面贴装LED支架主体的注塑材料与该雏形线形一体化注塑模制成形得到具有主体侧壁和底部的半成品,其中,该雏形线形被固定于底部;
对该半成品进行冲切加工,使得正极焊盘和负极焊盘之一或二者的金属材料被留出延伸超出表面贴装LED支架主体的外周一定的余量,该余量形成散热翅片;然后
将该散热翅片向上折弯并贴在相应的侧壁上。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104009146A (zh) * 2014-06-09 2014-08-27 深圳雷曼光电科技股份有限公司 一种smd led平板支架结构和led芯片
CN105742465A (zh) * 2016-04-15 2016-07-06 深圳大道半导体有限公司 半导体发光芯片
CN109590631A (zh) * 2018-11-23 2019-04-09 歌尔股份有限公司 可焊性检测方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080153190A1 (en) * 2006-05-01 2008-06-26 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd Light Emitting Diode Package With Direct Leadframe Heat Dissipation
CN201336316Y (zh) * 2008-12-11 2009-10-28 复盛股份有限公司 发光二极管支架结构
CN102185086A (zh) * 2011-05-05 2011-09-14 深圳市聚飞光电股份有限公司 一种led支架及具有该支架的led
CN202930423U (zh) * 2012-06-26 2013-05-08 田茂福 表面贴装led支架

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080153190A1 (en) * 2006-05-01 2008-06-26 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd Light Emitting Diode Package With Direct Leadframe Heat Dissipation
CN201336316Y (zh) * 2008-12-11 2009-10-28 复盛股份有限公司 发光二极管支架结构
CN102185086A (zh) * 2011-05-05 2011-09-14 深圳市聚飞光电股份有限公司 一种led支架及具有该支架的led
CN202930423U (zh) * 2012-06-26 2013-05-08 田茂福 表面贴装led支架

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104009146A (zh) * 2014-06-09 2014-08-27 深圳雷曼光电科技股份有限公司 一种smd led平板支架结构和led芯片
CN105742465A (zh) * 2016-04-15 2016-07-06 深圳大道半导体有限公司 半导体发光芯片
CN109590631A (zh) * 2018-11-23 2019-04-09 歌尔股份有限公司 可焊性检测方法

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