发明内容
本发明的目的是提供一种节省成本的、坚实的、具有改进特性的微针阵列,其中微针阵列的参数可以根据需要容易地优化。例如,这些参数可以涉及尖端形状或一个阵列内多种尖端形状的排列、微针的直径、它们的长度以及它们在阵列中的密度。此外,这些参数可以涉及构成微针的材料的化学或物理特性。
为此,根据本发明的方法包括如下步骤:
-选择包括一组限定微针几何形状的细微(用显微镜才可见的)切口的软生产模具,所述软生产模具能够提供结合到基板中的微针阵列;
-使用填充材料充分地填充软生产模具的细微切口,从而产生结合到基板中的具有预定几何形状的微针阵列;
其中
-选择水基陶瓷或醇基陶瓷或聚合物-陶瓷浆料作为所述填充材料。
本发明的技术措施基于这样的启示,即通过使用合适的软生产模具能够实现微针阵列的构造,由此微针固有地与基板结合在一起。由于选择了特殊材料的填充物,所以得到的微针是多孔渗水的。已经发现根据本发明制造的微针阵列的内在的多孔性能够适当调整微针的功能性,因为小孔可以用作合适化学元素的载体。因此,具有足够的强度适合于克服例如皮肤之类的材料阻挡物的多孔材料可以有利地将功能性的特征添加到包括微针阵列的系统中。在这方面,根据本发明的微针解决了现有技术的另一个问题,即已知固体微针的功能的有限性。
所述软生产模具可以根据必须由微针阵列满足的特殊需求预先生产。因此所述软生产模具限定了所要求的几何形状并且可以通过现有技术中已知的方法来相对容易地生产。例如,所述软生产模具可以使用本身已知的光刻(lithographic)方法来生产。所述软生产模具优选地是由使用中间模具的预先确定硬度的模具构造的。优选地,所述中间模具是软的。
此外,所述软生产模具可以形成为能够通过多级光刻工艺在微针中实现可选微尺寸特征、例如通道的生产。在通道的情况下,它们可以传输以进行遍及基板的适当的高速物质输送,例如可以获得至少60μl/h的流速。
如果使用聚二甲基硅氧烷(PDMS)作为软光刻材料,这种软复制件是在硬模中生产的特征的精确复制,其在尺寸上具有很少的或者甚至没有可测量的改变。在类似于通过硬模取出那样从复杂的三维形状分离(脱模)复制件以用于在此所介绍的微针的技术中,已知中间模具的软光刻复制品执行起来要比通过从硬模分离硬复制件更可靠(无故障)和更方便。这是由于在分离期间复制件的软本体中的力的松弛。基本上,这种方式是使用剪力来将复制件从硬模中剥离,而不是如在硬复制件处理的情况下仅使用一个方向上的拉力。尽管这种软复制件在分离期间可以变形,但是其在从模具复原以后几何形状保持不变,尤其是在所述软复制件的材料是弹性的时候。同样的原因适用于从中间体到生产模具的复制过程以及从生产模具到干燥过程完成之后产生的最终结合的微针阵列结构的最终复制件的坯体状态的复制过程。将可认识到的是通过将陶瓷浆料填充到生产模具中实现的复制件会产生复制件在陶瓷坯体状态、即所谓的生带下的分离。
在当需要改变微针阵列的任意几何参数时的情况下,可以改变所述软生产模具并且可以开始复制过程,所述几何参数例如为尖端形状、单个微针的直径和/或长度、单个微针中的通道的直径和结构、通道关于尖端的远端开口的位置、阵列中微针的密度等等。这样,仅改变软生产模具的结构,而保持复制过程不变就足够了。
R.Luttge等人在Microelectromechanical systems(微机电系统)期刊2007年第16卷第4期上发表的“Integrated lithographic molding for microneedle-based devices(用于基于微针的装置的一体化光刻成型)”中描述了从合适的硬模使用牺牲分离层(sacrifical release layer)代替软生产模具的微针阵列的直接复制过程的示例。尽管结合前述出版物提到的直接SU-8光刻法的硬硅模具的构造也提供了作为复制件的微针阵列,但是在此所附的本发明降低了硬模的处理复杂性,在硬模的制造中产生了更高的可靠性,同时增加了适合于定制设计改变的灵活性。此外,本发明在此使得容易从生产模具分离,即不需要不方便的长的牺牲蚀刻步骤并且不需要额外的辅助特征来实现这种牺牲层蚀刻。此外,正如在本发明中所述的从生产模具的复制过程完全独立于光刻步骤,因此该复制步骤还得到显著简化并且适合于非常大批量的生产(装置的大规模生产)。总之,本发明的优点显著地增加了产量,适合于尤其在陶瓷一体化微针阵列的复制中使用生产模具。因为每个生产模具的处理区域受硅处理的初始使用尺寸的限制,例如使用具有4英寸直径的硅晶片,所以通过将多个生产模具复制组装到比如现有技术中已知的具有非常大批量制造的一个复制矩阵中(例如卷到卷处理)可以增加生产能力。
根据本发明,复制优选地使用软生产模具执行,正如据发现处于坯体状态的陶瓷或陶瓷复合物比用在复制中的普通无孔聚合物材料更易碎。软模具还可靠地确保了(无故障高产量)用于与基板结合的微针阵列制造的陶瓷或陶瓷复合物生带与生产模具的分离。
将可认识到的是,本申请的上下文中使用的术语“结合(一体化)”意思是微针结构固有地与基板结合在一起,即它们在相同的技术步骤期间形成。这样,避免了正如从US 2005/251088中获知的那样将单个制造好的微针与单个制造好的基板进行组装的步骤。这样,减少了因此生产的微针阵列的相关生产步骤的数量,从而在制造中更容易以及更节省成本地执行,同时微针与基板之间的内在连接额外地实现了通过整个微针阵列的连续输送特性。如在膜的技术中已知的充满弯曲结构的(tortuous)膜中发现的那样,这些输送特性可以描述为同样高的可裁制性并且具有该同样高的可裁制性。
优选地,为了进一步简化构造好的微针阵列从软生产模具的移除,根据本发明的方法包括对软生产模具的细微切口的表面涂覆抗粘层的步骤。例如,为此目的可以使用特富龙或类似的材料。
据发现当选择水或醇基陶瓷或聚合物-陶瓷浆料作为填充材料时,生产出了多孔陶瓷或聚合物-陶瓷微针阵列。这种微针阵列在与已知的聚合物或多孔聚合物阵列相比时可以具有较高的物理特性。特别是通过根据本发明的方法提供的多孔微针阵列更坚实,产生了与已知的微针阵列相比切实可行的单个针的较大范围的尺寸并且提供了合适的强度以穿透例如皮肤之类的材料阻挡物。此外,由本发明的方法提供的微针阵列由于其相比于多孔聚合物增加的刚度,其可以从生产模具移除而没有通常观察到的几何形状上的损失,例如在仅使用聚合物复制材料的阶段分离过程中。在复制中陶瓷复合物的使用,代替了单独的聚合物材料,因此给复制件提供了更高的强度,从而降低了生产故障率。可以认识到的是注意到通过将陶瓷浆料填充到生产模具中获得的复制件会产生复制件在陶瓷坯体状态、即所谓的生带下的分离。生带需要经历独特的干燥程序以将其转变到所需的全材料强度以穿透例如皮肤之类的材料阻挡物。当生带从软生产模具复原时,在设定它们的基板的延伸的尺寸方面、例如在以贴片所需空间尺寸从生带上切割区段方面,微针阵列可以被定制,所述所需空间尺寸取决于特定应用的需求。
根据本发明的方法的一个实施方式中,该方法包括在微针阵列的微针中提供一个或多个微尺寸通道的步骤以能够实现物质通过所述的一个或多个通道进入基板的输送,反之亦然。这些通道横跨其中一个直径可以具有大约10-200微米的尺寸,而其几何形状可以随意定义,例如矩形、三角形、圆形、椭圆形等等。
例如,可以在软生产模具的细微切口上设置一个或多个凸起用于在阵列的一个或多个微针中构成流体通道来在其中传导流体。
在将微针阵列设计成用于传送药物或用于抽出体液等的情况下,在材料的内在小孔附近为微针阵列设置额外的流体管道是有利的。尽管小孔的使用仅可以避免与含有这种微尺寸通道的微针一起流动的背压的某些设想到的缺点。但是,结构要取决于这些一体化微针阵列的特殊应用。这种管道可以形成在微针内的任何位置上。但是,当这种通道形成在至少一个微针内时,优选的是通道的相对居中的定位。此外,可以在细微切口中设置多个凸起以用于在微针中形成各自的通道。将可认识到的是可以预期到每个微针单个通道或者每个微针多个通道。这样,可以使用所述微针来管理合适的药物或者用于体液的抽出获得比通过材料本身得到的多孔性可以获得的更高的流速(例如通过施加真空或压力的合适的泵送机构造成)。与另外的应用相比,这种流动通道可以提供附加的功能例如作为表面俘获物质的选择性洗脱。例如洗脱过程可以应用在将俘获的物质输送到分析装置的分析设备中,例如质谱仪。还可以仅在基板的区域中选择通道。例如当需要将这些系统固定到皮肤时,基板上的这些开口可以增添系统的功能性。
在根据本发明的方法的另一个实施方式中,该方法包括在斜面上形成细微切口的各自的端部的步骤以用于形成带有倾斜尖端的微针。
据发现适当地形成软生产模具的形状是有利的以便于可以提供具有倾斜尖端的微针。这些微针可以更容易地穿透如皮肤之类的材料阻挡物。这种形状形成可以使用硬主模的特殊的晶面来实现,这将参照附图更详细地描述。
在根据本发明的方法的另一个实施方式中,该方法还包括通过给填充材料增补添加剂来适应性地改变填充材料的特性的步骤。
这样,可以通过改变填充材料的特性来适应微针阵列的特性。通过使用用于改变陶瓷或陶瓷复合物微针的特性的添加剂,根据本发明的方法生产的微针阵列可以具有应用可适应的中间或大孔性、吸附特性的特征和可调界面输送。在此所附的制造中,给出了添加高岭土的示例。可以想出很多种这样的添加剂,来生产纳米级限定的混合材料、结合碳的毫微管、量子原子团、具有或不具有有机或无机特性核的纳米壳颗粒。例如,金属或无机物的纳米尺寸的颗粒可以添加到浆料中。此外,这种裁制可以在后复制步骤中执行,通过将相应的物质分配到阵列上来改变坯体状态。这些改变可以改变阵列材料的整体特性,但是也可以视作是通过将这种合适的添加剂局部分配而将不同的改性剂引入到材料中的机会。适当精度的液体分配技术在现有技术中是公知的。例如,这种应用可裁制的特性可以适于执行药物的管理或诊断的目的。因此,根据本发明的方法提供了适用于多用途的微针阵列的大规模生产的相对廉价的解决方案。因此所生产的微针阵列不仅可用于药物传送或一部分体液的抽出,而且它们也可以构成电极的一部分,例如用于肌肉刺激、生命体征的电信号反射的检测和/或监视,如EEG、肌肉测定、心脏活动性。
在根据本发明的方法的一个实施方式中,对于陶瓷浆料可以选择氧化铝、氧化锆或羟磷灰石。
发现使用这些浆料是有利的,因为其可以非常精确地填充模具,形成微针的形状可以容易地从模具复原。还发现当将适当量的例如为高岭土的添加剂添加到初始浆料时,陶瓷微针阵列的物理特性,如多孔性,可以容易地调整。发现可以将痕量的例如为高岭土的适当的含硅材料添加到初始浆料。由于高岭土主要包括硅石,设想到的浆料,例如硅石-氧化铝纳米复合物浆料,形成了产生机械性能更强的材料的界面,因为在大部分材料内形成了不完全结晶的边界,而且顺利地改变了生带的特性,其能够从生产模具可靠地复原所述生带。据发现当添加高岭土时,烧结的陶瓷表现出了大的穿晶断口特性,这意味着其比纯氧化铝具有更强的晶界,产生了强度更大的陶瓷。
在根据本发明的方法的另一个实施方式中,使用经由中间软模具的硬主模的双重复制来制造软生产模具。
使用这种双重复制方法具有的优点是为了裁制微针阵列的几何形状,可以改变主模,产生了改变后的软复制模具,其中从软复制模具到微针阵列的复制过程保持不变。因此,一旦制造即复制技术被优化,其可以被保持最佳,而与微针阵列的特殊的几何形状上的要求无关。
因此,可以首先由硬主模复制出适当数量的在使用时可以设置的软生产模具。这具有的优点是在主模中限定的微针阵列的几何形状在许多终端产品中可以容易地复制而没有由于重复的使用产生的主模的初始形状的扭曲。这是有利的,因为当将微针阵列从模具移除时弹性材料在微针阵列上引起了较少的张力,从而降低了产品损失并且提高了因此产生的陶瓷或陶瓷复合物微针阵列的质量。
在根据本发明的方法的另一个实施方式中,该方法还包括使用如下步骤制造硬主模的步骤:
-将由辐射敏感材料制成的第一层设置在涂覆有掩模层的硅晶片的工作表面上;
-通过光刻处理所述第一层以用于在所述掩模层上形成第一开口,所述掩模层与所述硅晶片上的预先确定的晶面协同作用,所述开口具有间距(pitch)和宽度;
-蚀刻所述掩模层以用于形成与所述第一开口协同作用第二开口;
-在所述硅晶片上形成与所述第二开口协同作用的一组腔;
-利用光刻胶层填充所述硅晶片上的所述一组腔;
-在所述光刻胶层中生成一组翻转(inverted)的微针。
将可认识到的是硅晶片上的这些开口可以使用合适的光刻掩模来产生。这样,提供了新的技术步骤顺序,其能够在硬软模(即中间和生产模具)制造期间通过在光刻步骤中改变平面掩模设计来简化系统地改变尖端形状、直径、单个针的长度的装置,从生产模具到陶瓷一体化微针阵列的复制过程保持不变。将可认识到的是产生翻转微针的步骤可以使用光刻来执行,包括如下步骤:用与微针的所需的形状对应的合适的掩模来叠置所述开口、使存在在所述腔内的光刻胶曝光并显影从而产生具有与开口的间距和宽度相关的间距和宽度的翻转的微针。将可认识到的是当使用所有的腔形成类似的微针子组时,微针子组的间距可以等于用于形成所述腔的所述开口的间距。但是,也可以不使用所有的腔来形成微针,在这种情况下,微针子组的间距可以适当地与所述开口的间距相关。通常,优选的是选择微针子组的间距来遵循所述腔的间距,但是,例如当每个腔产生四微针子组时(见图7),子组中的单个微针之间的间距不同于开口的间距。
可选地,在显影之前通过将附加的光刻胶设置在第一曝光层上来执行多级处理,例如在显影之后在硬模上产生附加的凸起。利用该步骤例如可以在微针阵列中形成微尺寸通道。
优选地,对于在各向异性蚀刻期间用于硅晶片保护的掩模层,使用氮化硅层。在根据本发明的方法中,对于掩模层的蚀刻可使用活性离子蚀刻。此外,硅中的腔组(也称作凹槽、锥状凹陷)可以使用利用KOH的硅的各向异性湿蚀刻来形成。如在此描述的的示例中,硅(100)工作表面被处理,其中快速蚀刻100-平面被选择性地逆着111-平面蚀刻。正如在现有技术中公知的那样,111-平面将限定各向异性蚀刻腔的形状,在此是在锥状凹陷中。在本发明的方法中,选择填充所述结构(的光刻胶层在此作为示例的锥状凹陷产生了用于后续光刻过程的预先设定样式的工作表面)的厚度来确定得到的微针的长度。还有,本发明的方法可以包括在分配厚层光刻胶之前使用抗反射层改变硅中的预先设定样式的工作表面的步骤。由于该特征,可以消除来自于凹陷中的斜面的多次反射而产生后续光刻步骤中的叠影(ghosting)效应。通常,聚合物层是公知的与SU-8光刻相匹配的抗反射层。但是,这种例如通过喷雾或甩胶(spinning)分配的聚合物层会产生改变凹陷的几何精度。因此当后续的光刻在预先设定样式的工作表面上执行时,优选的是薄膜式的工作表面变化形式。所述反射特性的合适的薄膜改性剂可以涉及薄膜硅化钛层,其可以在氮流中在大约700℃下被处理。
光刻技术的使用是优选的,因为这种方法相对便宜并且能够实现具有明显特征的用显微镜可见表面的生成,所述明显特征例如为壁坡度、适宜的尺寸等等。优选地,构成硬模一部分的由辐射敏感材料制成的第一层通过选择性地辐射来处理,从而按样式设定第一层。还可以提供第二辐射敏感层来作为对第一层的补充。在这种情况下,该方法还可以包括处理第二层材料用于构成微针中的至少一个通道。这种处理优选地通过在SU-8光刻胶中进行紫外光刻来执行。至于光刻方法,可以预想到多种合适的辐射源。例如,可以使用电磁源,例如产生可见光、(深)紫外光或均匀X光的源,而因此必须选择光刻胶化学。
可以选择性地辐射第一层材料,以在选择性辐射后的第一层材料上提供第二层材料并且与第一层的选择性辐射区域一起处理第二层材料用于在微针阵列中形成至少一个通道。这样,可以在第二层的选择性辐射步骤内在第一层的未辐射过的区域上形成合适的特征,其中在第一层中的这些特征的第二辐射步骤之后,与第二层中的特征一起形成,因此一起构成硬模的部件。这是有利的,因为其花费了更少的处理步骤并且可以容易的执行,从而节省了处理时间。
将可认识到的是描述一种涉及负性抗蚀剂的方法。在当对于辐射敏感材料选择正性抗蚀剂时,要将相应的区域翻转以便于被处理的部分将限定微针阵列的合适特征。由于术语负性抗蚀剂涉及对放射线敏感的材料,其在合适蚀刻剂中的溶解性减少了后照射。正性抗蚀剂涉及溶解性增加了后照射的对放射线敏感的材料。
在根据本发明的方法的一个特定实施方式中,用于光刻的光源可以设置成穿过一致的掩模(例如在紫外光刻中的石英基铬光刻掩模)以处理第一和/或第二层用于构成含有设置有平的或斜的尖端的微针阵列的翻转的形状的硬模。包括斜尖端的微针阵列的实施方式尤其适合于改进微针阵列对材料阻挡物、例如对皮肤阻挡物的穿透。由于尖端是斜的,阻挡物的表面是以显微镜下可见的比例切割的。这相对于平尖端微针阵列的可绷紧穿透是有利的,因为前者降低了对皮肤的损害。
将可认识到的是尽管列举了特殊科技过程的示例,但是这些示例并不构成限定,因为可以应用多种等价的或基本等价的材料处理方法。可选地,在使用X射线的情况下,PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)可以用作放射线敏感层。
根据本发明的微针阵列包括基板和一组与基板结合的微针,其中所述微针包括多孔陶瓷材料或多孔陶瓷复合材料,例如聚合物-陶瓷或金属-陶瓷复合物。
将可认识到的是术语“复合物”可以涉及包括至少两种元素的复合物,由此所述的至少两种元素的其中一种可以作为痕量元素存在。特别地,设有合适添加剂用于调节其性能的陶瓷材料认为是一种复合陶瓷,与所述添加剂的质量分数无关。与使用高岭土的示例类似,可以使用其他有机或无机材料来改变坯体状态以及一体化微针阵列的最终材料的特性。可以设想到将银或铁、或氧化铁颗粒添加到浆料来调节最终装置内的磁化能力的传导性的特性。
优选地,通过前面所述的方法来制造微针阵列。根据本发明的微针阵列包括多孔的但坚实的微针,这提高了它们的使用特性。例如,对于具有数十微米长度、优选地在100-550微米的范围内的微针,孔尺寸可以在次纳米到数十纳米的范围内选择。此外,多孔陶瓷或陶瓷复合物微针可以具有10-45%范围内的孔隙率。可以容易地获得20-200nm的孔直径,因此可以制造中间的和大孔性的材料(当使用纳米晶体,例如氧化锆粉末时,10nm的孔直径是可行的)。
这些微针可以用于产生合适的改进质量的皮肤贴片。据发现在陶瓷微针中的添加剂的使用产生具有纳米范围内尺寸的陶瓷复合物微针提高了微针的表面质量,因为这些孔至少部分地被纳米材料填充的微针的表面特性充分地被提高,简化了微针阵列对皮肤阻挡物的穿透。这些微针尤其适合于诊断或治疗的需求。
在根据本发明的微针阵列的一个特殊实施方式中,所述微针组包括不同长度的微针。这在不同的微针必须穿透不同深度时或者在较短的微针的穿透之前使用较长的微针预先绷紧时是有利的。较短单位微针可以是药物输送或者是被动的用于体液的抽出或者用于提供与身体的电接触。在后者的情况下,优选的是,微针包括或涂覆有例如为Ag的导电材料。
发现当所述多个微针包括在所述组的外围彼此基本相对设置的至少第一和第二微针是有利的,其中所述至少第一和第二微针关于所述组的所有微针具有增加的长度。
这种结构用于在较短微针进入皮肤阻挡物之前预先绷紧皮肤。位于所述外围的较长微针还可以具有不同的,例如比较短微针更大的截面。这可以改进对皮肤的预先绷紧。优选地,根据本发明的微针阵列包括具有在3-6范围内的长径比的微针,由此所述至少第一和第二微针的长度至少比所述组的全部微针的长度大1-10%。当然,还可以获得更大的差,例如当生产到硅工作表面的区域的平面上的平尖端与由硅工作表面上的凹陷的覆盖产生的斜尖端结合时。附加地或可选地,微针形成有设想成与材料阻挡物相互作用的斜端表面。具有这种几何形状,进一步改进了对材料阻挡物例如皮肤的穿透。将可认识到的是这些细长微针的斜表面可以彼此面对或者彼此相背。
根据本发明的一种用于穿过材料阻挡物输送物质的系统包括根据前面所述的微针阵列。
根据本发明的一种用于抽出或注入流体的系统包括根据前面所述的微针阵列。
根据本发明的一种使用电极测量电信号的系统包括至少部分地由前面所讨论的微针阵列构成的电极。该系统可以用于记录表示物理参数的电信号。例如,该系统可以用于记录或长期监视EEG信号、与心脏活动性相关的信号、肌电图信号等等。使用现有技术中公知的方法记录EEG是耗时的,尤其在电极的安装和皮肤穿透方面。一种包括参照上面所讨论的微针阵列的电极显著减少了安装时间并且避开了对皮肤穿透的需要,尤其避开了通过擦洗而进行的部分表皮的去除。
已经证明用于接收与生命体征相关的电信号的基于微针的电极的信噪声比基本与传统上使用的肉眼可见的电极的信噪比相同。因此,在安装和准备时间的减少与收集到信号的质量之间基本不存在平衡,制造这种系统有利于成人和婴儿的生命体征的研究和/或监视。在另外一个实施方式中该系统可以将这种包括电极的微针阵列用于在家里环境中对病人的监视。
将参照附图进一步讨论本发明的这些和其他方面。将可认识到的是在此所呈现的附图只是处于说明性的目的,并不用于对所附权利要求的范围构成限制。
附图说明
图1是根据本发明的优选实施方式的植入皮肤贴片中的纳米材料的示意性轴测图;
图1a表示微针阵列结构的扫描电子显微图;
图1b表示描述利用本发明的方法提供的陶瓷微针阵列的多孔性的扫描电子显微图;
图1c表示了利用图1a的微针阵列可获得的切入皮肤模型系统中的切口的实施方式;
图2是涂覆有氮化硅薄层的晶片的示意性截面视图,所述氮化硅可以用在图1的皮肤贴片的构造中;
图3是具有涂覆有氮化硅层的辐射敏感材料层的图2的晶片的示意性截面视图;
图4是具有按样式设定的辐射敏感材料的图3的晶片的示意性截面视图;
图5是后蚀刻的图4的晶片的示意性截面视图,其中在氮化硅层上形成开口阵列;
图6是在根据在氮化硅层中排列好的开口在其中形成凹槽或凹陷的湿蚀刻之后的图5的晶片的示意性截面视图;
图7是描述细节A-A的图6的晶片的示意性轴测图;
图8是图7的晶片的另一个示意性截面视图;
图9是具有通过甩胶方式设置在其上的厚的光刻胶层的图8的晶片的示意性截面视图;
图10是图9的晶片的示意性轴测图,其示出了通过参照细节A-A的微针阵列的布置(或布局)的实施方式;
图11是在厚的光刻胶层的选择性辐射和显影之后图10的晶片的示意性截面视图,限定了翻转微针结构的形成;
图11a是第二层光刻胶分配、叠置、曝光之后图10的晶片的示意性截面视图;
图11b是根据图11a处理的图10的晶片的示意性截面视图,产生了具有额外凸起的硬模,用于形成穿过延伸到基板中的微针的流动通道;
图11c是填充有PDMS的图10的晶片的示意性截面视图;
图12是具有设置到其上的翻转的微针结构的晶片的示意性截面视图;
图13是限定微针形状的复制软模具的示意性截面视图;
图14是晶片的另一个实施方式的示意性截面视图;
图15是晶片的另一个实施方式的示意性截面视图;
图16是分离后的生产模具的示意性截面;
图17是覆盖有抗粘层的生产模具的示意性截面;
图18是填充有填充材料的生产模具的示意性截面;
图19是微针阵列的示意性截面;
图20是起作用步骤的示意图。
具体实施方式
图1是使用根据本发明的一个优选实施方式的微针阵列的皮肤贴片的示意性轴测图。皮肤贴片1包括平台,其用于放置并且优选地用于将皮肤贴片1固定到皮肤。平台18优选地由生物材料制造,其可以设置成通气的用于确保皮肤贴片在皮肤上的持久使用。这在将皮肤贴片1设计成用作管理EEG、肌电图或任何其他与皮肤合适电作用的电极的情况下是有利的。
所述皮肤贴片1还包括一组优选地伸出平面布置的微针16,所述微针16固有地与基板结合。根据本发明,微针16包括多孔陶瓷或多孔陶瓷复合材料,例如聚合物-陶瓷材料。所述微针16可以设有设计成穿过皮肤阻挡物输送的物质或者设有与设计成穿过皮肤阻挡物抽出的另一种物质特异结合的物质。这种物质可以是蛋白质或其他分子,或者分子配合物,包括基于脂质体的体系结构或适合于治疗和作为目标的聚合物电解质化学。另一方面,这种化合物可以与体液中的化合物相互作用,例如用于已经确认为生物标志的特异蛋白的选择性结合。
微针16的阵列可以包括具有不同功能的子区域。例如,子区域10可以最终设置有相对于阵列16的全部微针增加的或降低的孔隙率。这种孔隙率调节可以在随后的处理步骤期间执行,例如在功能化期间,正如参照图20所描述的那样。优选地,微针阵列16包括合适数量的加长微针12用于简化皮肤穿透,已经发现通过提供这种加长的微针,皮肤在其至少部分地被全部微针伸出之前其被预先绷紧。
将可认识到的是,根据本发明,微针阵列可以限制到形成在硅晶片的腔中的组12。此外,根据本发明,宽范围的微针尖端的特殊布置是可行的。例如,构成组12的微针可以具有朝向上的尖端。其次,这些尖端可以倾斜地形成,彼此面对或者自构成所述组12邻近的微针尖端向外定向。通常,所述组12包括4个微针。这种分组称作子组。正如之前已经解释过的那样,微针阵列的子组12之间的间距可以对应于用于构成硅晶片中的相应腔的掩模中的开口的间距。子组的微针之间的间距是子组之间的间距的一小部分。优选地,构成所述子组的微针布置成基本对称地分布在硅晶片的所述腔上方。将参照图1a-1c讨论微针的可行布置的更多细节。
优选地,加长微针的子组设置在阵列16的外围,特别在直径上彼此移开。此外,阵列16可以包括一个或多个具有特殊几何形状的微针14,那是可以基本不同于阵列16的全部微针的几何形状的几何形状。这在这样的一个或多个微针14具有不同于全部微针的目的的情况下是有利的。例如,在不同的时间间隔传送不同的疫苗或样本。
图1a表示微针阵列结构的扫描电子显微图。在该特殊实施方式中,其中一个可行的微针阵列结构被示出,示出了具有倾斜的指向内的端表面的微针组12。将可认识到的是硬模设计可以适当地改变用于提供具有倾斜的指向外的微针。但是,还可以设计掩模用于提供其中单个微针包括不同结构的尖端形状的微针阵列。一般来说,这种布置对于其中单个微针具有不同目的的微针阵列是有利的。例如,当一些微针用于切割皮肤而其他微针用于穿过皮肤输送物质时,注入和抽出都可以设想得到。
将可认识到的是尽管图1a的比例是在图片的1.4cm中是500微米,但可以推断出在微针尺寸设计上没有特殊的限制。图1b还示出了干燥之后,从软生产模具复原并在高温下烧结的氧化铝填充物的内在多孔性的细节。在该特殊实施方式中,其以具有比图1a显著更高的放大倍率来呈现,痕量高岭土已经添加到陶瓷浆料。图1c表示了可以用图1a的微针阵列获得的切入到皮肤模型系统的切口。图1c利用如图1a中所示的显著更高的放大倍率示出了后微针插入到皮肤模型系统中的穿透标记P1、P2,其中微针阵列结构涉及4个微针的一组,其在图1a中由12示出。在该示例中,已经使用人造橡胶(PDMS)来模拟皮肤反作用。标记P1、P2以微尺度存在并且涉及类似于在将微针阵列用于穿透人类皮肤时会产生的小的插入伤口。可以看出这些标记比利用传统平尖端获得的切割标记更小更平滑。这种其中微针的尖端是斜的并且多个微针在插入期间以一小组12一起工作的尖端结构优选地用于在医疗应用中的皮肤穿透。在该方面,向内或向外取向比任意的或一侧取向更优选。
图2是涂覆有氮化硅层22的硅晶片20的示意性截面视图,所述氮化硅层22可以用在硬模的构造中来提供用于生产图1的皮肤贴片的软生产模具。
根据本发明的方法,选择硅晶片20是用来提供构成硬主模的工作表面。所述硅晶片20涂覆有氮化硅薄膜涂层,其可用作掩模层。图3是图2的晶片的示意性截面视图,其中在氮化硅层上涂覆有辐射敏感材料层24。辐射敏感层24优选地适合于执行紫外光刻。
图4是图3的硅晶片20的示意性截面视图,其中在合适的光刻步骤已经执行之后具有按样式设定的辐射敏感材料24。可以看出在辐射敏感层24上形成有开口26用于选择性地将氮化硅层22移除。图5是后蚀刻的图4的硅晶片的示意性截面视图,其中形成了氮化硅层中的开口阵列26。优选地,为此目的,使用活性离子蚀刻。将可认识到的是这些开口设置在空间上与如(100)的硅晶片晶体的特殊取向相匹配(对齐)的位置上。从晶体学角度出发,这些开口将产生特殊的结构(例如,由硅的100和111平面的选择性蚀刻确定的锥状凹陷),具有预定的间距和宽度,其可以限定微针阵列最终的几何形状。将可认识到的是掩模与内部结构的对齐的技术本身是已知的,例如这种对齐可以使用标准硅晶片与铬掩模布置之间的显微镜放大掩模对准来实现。
图6是根据图5中示出的氮化硅层28上的排列好的开口26在其中形成凹槽30或凹陷的湿法蚀刻之后图5的晶片20的示意性截面视图。优选地,使用利用氢氧化钾KOH的各向异性湿法蚀刻。
图7是示出了穿过晶片32的二维图像的细节A-A的图6的晶片的示意性轴测图。可以看出具有维度(x,y)的凹槽30在晶片上间隔开,在x方向和y方向上具有相应的间距Px、Py,其可以对应于硅晶片的内部结构的间距。因此形成的开槽表面(预先设定样式的硅工作表面)的特性可以通过使用抗反射层34来改变(见图8)。所述抗反射层34用于减轻在光刻期间产生的叠影特征,其有利地改进了微针阵列的几何特性。优选地,对于抗反射层,使用硅化钛。
图9是图8的晶片的示意性截面视图,其具有通过甩胶方式设置其上的光刻胶层36。优选地,光刻胶层具有从工作表面的平面上测量到的50-360微米范围内的厚度,由此对于抗蚀剂,使用传统的SU-8100材料。光刻胶36的厚度决定了获得的微针阵列的长度。
图10是图9的晶片的示意性轴测图,示出了通过涉及细节A-A的微针阵列的布置的实施方式。曝光后的抗蚀剂38显示出了以预定几何形状设置的翻转微针的潜像,所述几何形状具有间距参数Rx、Ry和宽度参数Wx、Wy,其对应于用于制造硬主模的硅晶片的内部结构的间距和宽度。
图11是在产生曝光后的抗蚀剂38的光刻胶层36的选择性辐射和显影之后的图10的晶片的示意性截面视图,翻转微针结构的构成限定为曝光后的抗蚀剂38中的开口40。在本申请的上下文中,这种结构指的是硬主模。
根据本发明的方法的另一个实施方式,图11中示出的硬主模被复制两次来产生用于制造本身结合到基板中的陶瓷或陶瓷复合物微针。
图11a是在分配、叠置、通过掩模69曝光第二层光刻胶70之后图10的晶片的示意性截面视图。光刻胶70可以基本与先前已经选择性地曝光的第一层38一起显影。图11b是后显影的根据图11a处理的图10的晶片的示意性截面视图,产生具有额外凸起71的硬模,其构成了穿过延伸到基板中的微针的相应的微尺寸流动通道。图11c是根据图11a和11b处理的随后填充有用于产生软中间模具72的PDMS的图10的晶片的示意性截面视图。为了清楚起见,仅绘出了一部分填充物。细节Y还示出了从中间模具72的复制以及在翻转的微针形状内含有凸起的软生产模具73的复原。随后,将陶瓷填充物分配在生产模具73上,使示出了微针和基板上的流过通道的陶瓷生带74从生产模具73复原。为了清楚起见,在图11a-11c中仅绘出了部分微针阵列。
图12是晶片32和曝光后的抗蚀剂38的示意性截面视图,其开口填充有合适的填充材料42以用于产生复制硬模的几何形状的中间软模具。优选地,对于填充材料,选择PDMS来提供软中间模具。
图13是中间软模具42的示意性截面视图,其具有与图11中示出的主模的几何形状对应的微针的精确形状。将可认识到的是在现有技术中复制过程本身是公知的,在此将不再详细解释。
图14是设有抗粘层44的中间模具的另一个实施方式的示意性截面视图。发现这对于简化使用中间模具构成的生产模具的分离是有利的。
图15是示出了使用设置在中间模具上的填充材料46提供的软生产模具的示意性截面视图。优选地,同样对于构成生产模具的填充材料,选择PDMS用于产生软的、优选是弹性的生产模具。
图16是分离后的软生产模具46的示意性截面,其可以覆盖有抗粘层48,正如在图17中所示出的那样。抗粘层的使用可以方便陶瓷或陶瓷复合物微针阵列从软生产模具的容易移除。
图18是填充有填充材料50的软生产模具46a的示意性截面。提供丰富的填充材料50,从而能够实现在单个步骤中本身与基板结合的微针阵列的形成。根据本发明,对于填充材料50,选择水基或醇基陶瓷或聚合物-陶瓷浆料。可以使用氧化铝、氧化锆或羟磷灰石来产生纳米复合材料或纳米混合物填充材料。浆料可以含有金属颗粒或其他用于实现额外功能的添加剂。
作为示例,要用作填充材料的浆料可以按如下方式提供。制备具有添加剂的醇基聚合物前体溶液。因此,以所需的量和分子量来使用聚合物粘结剂,例如聚乙烯醇缩丁醛,来调节最终材料的多孔结构。随后,将例如在氧化铝的情况下大约300-500nm颗粒尺寸的陶瓷粉末添加到粘结剂溶液中。使用其他材料系统,例如氧化锆,颗粒尺寸范围可以在50nm左右或者甚至更小。可以引入0.5-7%范围内的添加剂,例如天然形成的油,其增强了生带特性和分离性能,矿物颗粒,优选具有比主要使用的陶瓷复合物小5-30%的直径。附加的矿物在烧结期间在陶瓷晶界上激发了扩散特性。
关于矿物添加剂,发现通过将至少0.1Wt%的硅添加到初始浆料中,提高了最终微针阵列的坚实性并且保留了其多孔性。对于具有大约1Wt%的硅的浆料,在烧结之后材料内部仍然达到了较好的结构。发现硅基添加剂应该是浆料的大约0.1-10Wt%是有利的,优选的大约几个重量百分比,更优选的是大约1Wt%。因此,陶瓷材料的物理特性的这种调节提供了微针阵列的功能性,意义在于其特性可以为专门设计的应用而容易调节。类似地,可以将金属用作添加剂。
图19是结合在基板中的具有多孔结构的最终微针阵列50的示意性截面,正如以细节X所示出的那样。优选地,利用一种或多种添加剂来补充填充材料以用于适当地调节正如在前面解释的微针的调节特性。优选地,对于添加剂,选择硅基矿物,例如高岭土。因此,这种在其坯体状态下接收到的一体化微针阵列随后经历相应的干燥程序,其可以包括温度曲线的阶梯式施加,达到在陶瓷烧结的现有技术中公知的非常高的温度,赋予所述材料其最终特性。
图20是功能化步骤的示意性视图。包括陶瓷或陶瓷复合材料的化学或物理特性可以根据需要通过使用添加剂的功能化步骤来有利地调节。为此目的,微针表面可以涂覆有从适当的源52供应的合适涂层54、56。该合适的涂层可以作为单层沉积,或者可选地其可以作为薄层沉积,具有几纳米范围内的厚度。阵列的部分,例如阵列的单个微针可以选择性地改变。此外,例如,涂层54、56可以包括例如为芘的特殊分子,以用于能够实现特异结合特性。可选地,或者附加地,涂层分子可以涉及表面固定分子。将可认识到的是功能化不仅可以通过涂层来实现,而且可以通过提供设想成至少部分地填充微针中的孔的物质来实现。这种物质可以涉及药物或者其他的物质,例如通过改变亲水氧化铝的表面电荷来改变微针阵列的亲水或疏水表面特性,例如施加比如由溶胶-凝胶法形成的氧化钛。其他示例可以是通过能够结合适合于特殊目的或增加生物药效率的选择性分子脂质体或聚合物电解质化学的表面的改变。聚合物电解质可以通过点击化学(click-chemistry)来结合分子。
将可进一步认识到的是,根据本发明的方法还适用于聚合物微针阵列的构造,其中选择聚合物材料来代替醇基陶瓷或聚合物-陶瓷浆料。这样,提供了新的科技序列来实现聚合物微针阵列的大规模生产,其中所述生产序列是相对便宜的并且为微针提供了可调节的特性。例如,根据需要至少如下的特性是可改变的:尖端形状或者一个阵列内多种尖端形状的布置、微针的直径、它们的长度、阵列中的密度、倾斜尖端相对彼此的朝向。
虽然在此所公开的本发明的实施方式当前被认为是优选的,但是在不脱离本发明的范围的前提下可以做出各种变化和改变。本领域的技术人员将可认识到的是这些图示出了一个阵列中有限数量的微针。但是,可以使用每个阵列以不同空间结构设置大量微针。本发明的范围在所附的权利要求中指出,在等同意义和范围内的所有改变旨在包含其中。