CN102026560B - 用于局部控制扁平物体的支撑的方法和系统 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了用于支撑基本扁平的物体的非接触式支撑平台系统。所述系统包括具有多个第一压力口和多个第一真空口的平台，所述多个第一压力口和多个第一真空口用于产生流体垫以将所述物体支撑在与所述平台相隔一定距离的位置。所述系统还包括位于所述平台的预定区域的多个第二压力口，该多个第二压力口用于增加预定区域处物体与平台之间的距离。

Description

用于局部控制扁平物体的支撑的方法和系统
技术领域
本发明涉及非接触式平台。更特别地，本发明涉及用于局部控制扁平物体的支撑的方法和系统。
背景技术
用于运送薄而平的物体的非接触式平台有多种应用。这些应用的例子包括在平板显示器(FPD)或太阳能电池的制造过程中运送硅基板或玻璃板。在制造过程中，可能会将物体运送到各种地方，以便进行诸如检查、清洁、喷涂、加热、蚀刻等工作。一个典型的非接触式运输系统可包括精确成形的刚性表面，在该刚性表面上分布着加压注射流体(参见专利文献US 6,523,572)、真空或抽吸(参见专利文献US 6,644,703)、加压流体和真空(参见专利文献US 2006/0054774)的源或口，上述的这些文献在此均予以引用。用于注入或排出流体的口可包括自适应分段口(self adaptation segmented orifice，SASO)喷嘴装置，如专利文献WO01/14782、US 6,523,572、US 6,644,703和US 2006/0054774所述，这些文献也在此均予以引用。SASO喷嘴包括流体管道，该流体管道的内壁上安装着多个鳍片。这些鳍片分布在所述管道的相对两侧。安装在管道一侧的每个鳍片均与对侧两个鳍片之间的空间相对。所述鳍片用于增加管道内的流体阻力，将流体压力降低给定值。
所述刚性表面可包括：支撑所述基板的整个面积的单个连续平台，几条分离的平行轨道，或者连续平台与轨道的组合。专利文献US 2008/0145190描述了适于加热应用的这种非接触式运输系统，该文献也在此引用。
压力和真空口的分布可以是连续的。例如，所述刚性表面可以是多孔的刚性表面，加压流体通过这些孔注入。作为选择地，所述分布可以是不连续的，例如，压力和真空喷嘴按照特定的分布方式布满所述刚性表面。当将薄而平的物体如基板放在带有压力-真空(PV)或压力供应的刚性表面上时，所述物体与所述刚性表面之间会形成薄的流体垫。所述流体可以是气体或液体。产生的流体垫阻止物体与刚性表面接触，并可保持物体与所述表面相隔合适的固定距离。
在运输过程中可能需要流体的连续供应，这种连续供应是用流体的质量流率(mass flowrate，MFR)来量化的。这种连续供应可以保持所述物体与所述刚性表面之间的压力场。一般所述流体垫的厚度(ε)值为约1μm～2mm。用来保持给定的流体垫压力场所需的MFR与ε成比例。因此，可以通过实际上将用于PV配置的MFR限制为20μm～200μm、以及将用于仅压力配置的MFR限制为60μm～600μm来限制流体垫的厚度。
通过在刚性表面的整个面积上均匀分布压力和真空供应，可以获得均匀一致的ε和均匀一致的作用在物体上的支撑力。但是，均匀一致的流体垫不一定是必然有利的。面积很大的薄平物体可能容易弯曲，当被均匀一致的压力场支撑时，物体的机械刚度可能不足以维持其形状，将这种易弯曲的基板放置在具有预定压力场分布的流体垫上可能导致物体的大范围变形，而物体的变形反过来会令施加到物体的应用过程不一致。这种应用过程可包括，例如，传热、清洁或者蚀刻。为了减少或防止这种变形，可以在刚性表面上设置排出缝，以帮助配置流体垫来抵消物体的任何弯曲或变形倾向。所述排出缝可被设置为，例如，平行于所述物体的运动路径。排出缝中的流体压力可以是大气压或接近大气压。例如，可将沿排出缝的口打开，使之向周围大气或者低真空压力源开放。
但是当存在物体的局部变形时，仅仅防止大范围变形就不够了。例如，在扁平物体的边缘或拐角处，流体垫靠近物体边缘处的边缘效应会导致物体边缘或拐角的偏转或弯曲。此外，由流体垫压力场支撑的薄平物体可能会受到不良动力现象的影响。例如，气态流体的压缩与物体的机械振动之间的相互作用引起的不稳定性会导致气动锤作用。特别是当物体与流体垫的自振频率之间发生共振时，会发生这种气动锤作用。
在物体运输路线中的障碍物附近尤其不希望发生物体边缘或拐角的偏转。所述障碍物可包括位于刚性表面和流体垫中的缝隙，或者突起，如驱动轮(如专利文献US 2008/0302637所述)。
刚性表面中的缝隙，例如运输系统的相邻段之间的缝隙，会导致流体垫中出现缝隙。如果缝隙很小，那么物体尽管会弯曲但还是会通过所述缝隙。但是在某些应用场合，例如在进行检查时，可能需要较宽的缝隙。被运输越过一个较宽缝隙的物体的前缘可能会在重力作用下向下偏转。偏转量由物体的弹性模量、惯性矩、速度和缝隙宽度等因素决定。当所述前缘的偏转量大于ε即流体垫的厚度时，所述前缘会触及或撞击所述刚性表面。物体与刚性表面的接触会损坏物体、损坏刚性表面、或者使两者皆受损。另一方面，当有障碍物突起在所述表面上，且所述物体的前缘没有偏转足够的量来避开所述障碍物时，物体会与障碍物相撞。
例如，典型的FPD材料是厚度为0.7mm的玻璃板。典型的ε值可以是例如约100μm。通过简化计算知道，使这种玻璃板能够通过而不撞上所述表面的缝隙的宽度约为80mm。如果缝隙更宽的话，玻璃板的前缘会向着所述表面弯曲大于ε的量，从而与刚性表面相撞。实际上，动力现象和边缘效应会大大增加弯曲量和减小最大允许缝隙的尺寸。
因此，需要一种非接触式平台，这种平台能够减小被运输的薄物体的变形，从而避免所述物体与缝隙或其它障碍物的边缘相撞。
本发明的一个目的是提供一种系统和方法，该系统和方法通过非接触式平台控制薄物体的支撑，从而减小物体的变形，并安全地运输物体越过缝隙及障碍物。
阅读了本申请书和附图后，本发明的其它目的和优点将更加明显。
发明内容
根据本发明的一些实施例，本发明提供了一种用于支撑基本扁平的物体的非接触式平台系统。所述系统包括具有多个第一压力口和多个第一真空口的平台，所述第一压力口和第一真空口用于产生流体垫来将物体支撑于与平台相隔一定距离的位置。所述系统还包括位于所述平台的预定区域的多个第二压力口，该多个第二压力口用于增加预定区域处物体与平台之间的距离。
此外，根据本发明的一些实施例，所述预定区域为边缘区域。
此外，根据本发明的一些实施例，所述边缘区域被设置为支撑与物体运动方向基本垂直的物体边缘。
此外，根据本发明的一些实施例，所述边缘区域被设置为支撑所述物体的侧边缘。
此外，根据本发明的一些实施例，所述边预定区域为拐角区域。
此外，根据本发明的一些实施例，所述系统还在所述预定区域设有多个第二真空口。
此外，根据本发明的一些实施例，所述多个第一压力口和所述多个第二压力口包括多个喷嘴。
此外，根据本发明的一些实施例，所述多个喷嘴中的每个喷嘴包括具有流量限制鳍片的管道。
根据本发明的一些实施例，还提供一种用于运输基本扁平的物体的方法。所述方法包括提供用于支撑基本扁平物体的非接触式支撑平台系统。所述系统包括具有多个第一压力口和多个第一真空口的平台，所述第一压力口和第一真空口用于产生流体垫来将物体支撑于与平台相隔一定距离的位置，所述系统还包括位于所述平台的预定区域的多个第二压力口。所述方法还包括通过从所述多个第二压力口施加压力来在所述预定区域增加物体与平台之间的距离。
此外，根据本发明的一些实施例，所述预定区域为边缘区域。
此外，根据本发明的一些实施例，所述方法包括给所述多个第二压力口提供比提供给所述多个第一压力口的压力更大的压力。
此外，根据本发明的一些实施例，当所述物体的边缘被支撑于所述预定区域时，进行上述给所述多个第二压力口提供比提供给所述多个第一压力口的压力更大的压力的步骤。
此外，根据本发明的一些实施例，所述方法包括支撑所述物体的与物体运动方向基本垂直的边缘。
此外，根据本发明的一些实施例，所述方法包括支撑所述物体的侧边缘。
附图说明
为了更好地理解本发明及其实际应用，提供了附图并在下文中加以参考。注意，附图是示例性的，不限制本发明的范围。相同部件用相同的附图标记来表示。
图1A为现有技术中用于支撑和运输扁平物体的非接触式支撑平台系统；
图1B为非接触式支撑表面的侧视图，其中，靠近所述表面的边缘的口与独立压力源相连；
图1C展示了不带流量限制鳍片的压力口；
图1D展示了具有数量减少的流量限制鳍片的压力口；
图2A展示了非接触式支撑表面运载的柔性物体未能通过所述表面中的缝隙的情形；
图2B展示了非接触式支撑表面运载的柔性物体未能通过突起在所述表面上的障碍物的情形；
图3展示了根据本发明的一些实施例的、施加压力以举起柔性物体的前端、使其通过表面中的缝隙的情形；
图4展示了根据本发明的一些实施例的、通过一个额外的平面施加压力以举起柔性物体的前端、使其通过表面中的缝隙的情形；
图5展示了根据本发明的一些实施例的、对图4所示施加压力情形做出改变的实施例；
图6展示了根据本发明的一些实施例的、对图5所示施加压力情形做出改变的实施例；
图7A为俯视图，展示了根据本发明一些实施例的、令柔性物体产生纵向波浪状起伏的压力和真空布局；
图7B为由图7a中压力和真空布局形成的波浪状柔性物体的前剖视图；
图8为根据本发明一些实施例的、对图7A所示压力和真空应用做出改变的实施例；
图9A描绘了刚性表面的一段，该段刚性表面上具有排列为矩阵形式的流体口；
图9B描绘了刚性表面的一段，该段刚性表面上具有排列为交错矩阵形式的流体口；
图9C描绘了刚性表面的一段，该段刚性表面上具有分布在多孔表面上的口。
具体实施方式
在下面的详细描述中，列出了许多具体细节，以便读者深入了解本发明。但是，本领域技术人员即使没有这些细节也可以实施本发明。另外，没有对一些众所周知的方法、过程、部件、模型、单元和/或电路做详细描述，以免使本发明变得模糊。
根据本发明的实施例，在非接触式运输系统中，用于注入加压流体、以及用于施加真空的口或出口分布在刚性的非接触式支撑表面上。所述口的形式可以是设置有可辨识喷嘴，或者是具有多孔表面。一些喷嘴，或者所述多孔表面的一部分，可以与加压流体供应源相连，所述流体例如为空气。其它喷嘴，或者所述多孔表面的其余部分，可以与真空相连，提供抽吸口，流体通过这些抽吸口排出。此外，所述刚性表面上可以分布有排出口。这些排出口可以与位于外界大气压力中的开口相连，或者与接近大气压的低压真空源相连。
压力、真空和排出口的分布可以在刚性表面上生成一个流体垫。该流体垫可对放置于其上的薄型物体施加力。这个力可将所述物体支撑或支持在所述刚性表面上方一定距离处。因此，被支撑的物体可被置于所述流体垫上运输、而不触及所述刚性表面。
可将所述流体垫设置为，通过选择合适的真空口和压力口的流动阻力比来提供具有双向刚度的流体弹簧效应。例如，通常压力口流动阻力与真空口流动阻力之比可为2∶1。但是每当压力口流动阻力大大高于真空口流动阻力时，可能获得双向刚度。具有双向刚度的流体垫支撑的物体倾向于与刚性表面保持特定的公称距离。当物体位于公称距离处时，压力倾向于将所述物体推离所述刚性表面，真空力倾向于将物体拖向所述刚性表面，二者大致平衡。当物体与刚性表面之间的距离大大偏离所述公称距离时，力不再平衡，物体上受到的净力倾向于使物体回到公称距离处。
根据本发明实施例的非接触式支撑和运输平台系统是建立在前述类似技术的基础上的，例如专利文献US 2006/0054774。图1A展示了现有技术中用于支撑和运输扁平物体的非接触式支撑平台系统(参见专利文献US 2006/0054774)。非接触式支撑平台系统90b为PV型。加压流体(如加压气体)的压力源96a通过压力歧管96与分布在刚性非接触式支撑表面91上的一个或多个压力喷嘴92a相连。压力喷嘴92a可包括压力流量限制器92，可以为SASO喷嘴。类似的，真空源97a可通过真空歧管97连接至分布在刚性非接触式支撑表面91上的一个或多个真空口94a。真空口94a可类似地包括真空流量限制器94。作为选择或者附加地，压力源96a和真空源97a可以连接至刚性非接触式支撑表面91的多孔段。所述压力和真空的作用会在扁平物体500和刚性非接触式支撑表面91之间形成流体垫95。接着流体垫95可以将扁平物体500支撑于刚性非接触式支撑表面91上方距离εn处。可以沿刚性非接触式支撑表面91、例如沿箭头501方向运输扁平物体500。
根据本发明的实施例，刚性表面上流体垫的局部特征可能因其所在位置的不同而不同。例如，可以根据刚性表面上的压力口或真空口的位置来确定通过单独的压力或真空口、或者通过相邻的一组口的流体的流量。作为选择地，施加到所述口的压力或真空水平可根据被支撑物体相对于所述口的位置的不同而不同。施加到压力或真空口的压力的不同可用于局部调节流体垫的形态。经过调节的流体垫形态可调节被流体垫支撑的物体的特定部分的支撑力。例如，当物体靠近一个口时，通过该口施加压力，而一旦物体已被运输通过了所述口时，立即关闭该口处的压力施加。
特别地，在边缘区域，所述流体垫的压力可调节。边缘区域可以指刚性表面的边缘，例如侧边缘或缝隙，所述缝隙横切被支撑物体的运输路径。在这种地点，可以调节所述压力，以将前缘或后缘举起在所述缝隙上方。作为选择地，边缘区域可以是指位于被支撑物体的边缘的位置，或者刚性表面上的预定位置，预计在该预定位置可找到这种边缘。例如，可以对支撑位于物体侧部的侧边缘(大致与运动方向平行)或其它边缘的力进行调节。再例如，还可以对在拐角区域支撑物体拐角的力进行调节。力的局部调节有助于防止与物体和表面间相互作用有关的不良效应。
当物体的特定部分在特定过程中通常总是处于流体垫的某一段中时，对流体垫形态的改变可以是永久性的。作为选择，当物体在流体垫上被从一个位置运输到另一个位置时，所述流体垫形态可以手动或自动调节。形态的自动调节可能需要提供具有一个或多个自动控制器和位置传感器的非接触式支撑系统。
图1B是非接触式支撑表面的示意图，其中，靠近所述表面的边缘的口与独立的压力源相连。边缘压力喷嘴92b位于靠近刚性非接触式支撑表面91的边缘的位置。边缘压力喷嘴92b与提供压力为P2的加压流体的额外压力源96b相连。额外压力源96b与压力源96a(如图1A所示)分离，所述压力源96a为压力喷嘴92a提供压力为P1的加压流体。作为选择地，或者附加地，与边缘压力喷嘴92b相连的流量限制器的流量限制鳍片93b之间的间距Eep可大于压力流量限制器92的流量限制鳍片93a之间的间距Enp。间距加大使得边缘压力喷嘴92b中的流体阻力减小，并使流体流量上升给定值。(真空流量限制器94中鳍片的设置两种类型的压力流量限制器都不同。)
作为选择地，可以通过改变喷嘴中流阻的设置方式来降低喷嘴的流体阻力。图1C展示了没有流量限制鳍片的压力口。没有流量限制鳍片的无鳍片喷嘴92c的流体阻力低于类似结构的具有鳍片的喷嘴(如图1B中的压力喷嘴92a)的流体阻力。图1D展示了具有减少数量的流量限制鳍片的压力口。同样，经过改变的具有更少流量限制鳍片的流量限制器92d的流体阻力低于类似结构的、具有更多流量限制鳍片的流量限制器(如图1B中的边缘压力喷嘴92b)的流体阻力。
根据本发明的一些实施例，可以用局部形态不同的流体垫来运输被支撑物体越过障碍物。所述障碍物的一个例子是导致流体垫中的缝隙的刚性支撑表面中的缝隙。当运输薄型柔性物体通过流体垫中的缝隙时，物体的弯曲会使该物体与刚性结构如所述刚性支撑表面相撞。图2A是由非接触式支撑表面运载且未能通过所述表面中的缝隙的柔性物体的侧视图。刚性支撑表面10a和10b在刚性支撑表面10a和10b与薄型物体14之间的垫空间15中形成流体垫。在垫空间15中形成流体垫的流体流用流体流箭头18表示。物体14的运输方向用箭头20表示。薄型物体14的前缘16将被运输通过表面间缝隙12、以到达刚性表面10c。由于表面间缝隙12的上方没有存在流体垫，前缘16未被流体垫支撑。因此前缘16的重量会使其向下弯曲。前缘16沿箭头20方向继续运动、且同时向下弯曲，这导致前缘16与刚性表面10c之间发生碰撞。
图2B是非接触式支撑表面运载且未能通过突起在所述表面上的障碍物的柔性物体的示意图。薄型物体14由位于刚性支撑表面10a、10d与薄型物体14之间的流体空间15中的流体垫支撑。突起22突出在刚性表面10d上、其突出高度超过流体垫的厚度。物体14被沿着箭头20所示的方向输送。因此，薄型物体14的前缘16未能被运输通过突起22，而是与突起22相撞。
根据本发明的一些实施例，可以调节刚性表面上方流体垫的形态，以使被流体垫运输的物体的前缘向着远离所述表面的方向弯曲。所述前缘常常基本垂直于物体的运输方向。前缘向着远离刚性表面的方向弯曲将使所述物体能够被运输通过障碍物如表面间缝隙或者突起、而不撞上所述障碍物。流体垫的形态可被调节，例如，通过调节障碍物附近、刚性非接触式支撑表面上方的压力和真空口的布局来调节流体垫的形态。例如，可以调节通过一部分所述口的流体流、以改变压力垫的形态。
图3展示了根据本发明的一些实施例的、施加压力以举起柔性物体的前端以使其通过表面间缝隙的情形。薄型物体14被沿着箭头20的方向、从刚性表面10a向着刚性表面10c运输，中间通过表面间缝隙12。在缝隙12末端处的刚性表面10a段施加有流体垫配置24。在流体垫配置24的示意图中，向上的箭头表示施加向外的压力以使加压流体在局部向外喷射。向下的箭头表示施加真空以使流体在局部向内排出。压力和真空的散布施用会产生具有双向刚度的流体垫，从而可以支持薄型物体14、使其与刚性表面10a保持基本固定的距离。
流体垫配置26被施加至刚性表面10a的靠近表面间缝隙12的一段。在流体垫配置26中，向外的压力占优势，这导致加压流体净向外喷射。薄型物体14的被举起部分14a位于流体垫配置26的上方。所述流体的净向外喷射在被举起部分14a上施加了朝远离刚性表面10a方向的力。薄型物体14的其余部分凭借流体垫配置24的双向刚度、或者凭借薄型物体14的重力、被保持在靠近刚性表面10a的位置。因此，薄型物体14被施加了扭矩，该扭矩使得被举起部分14a向远离刚性表面10a的方向移动。薄型物体14的向远离刚性表面10a的方向移动的被举起部分14a会将薄型物体14的前缘16抬升到表面间缝隙12的上方。因此，虽然前缘16的重力会使其向下弯曲，仍然能运输前缘16通过表面间缝隙12、到达刚性表面10c、而不与刚性表面10c的边缘相撞。类似地，使薄型物体的前缘向远离刚性表面的方向移动会使所述前缘被运输越过突出障碍物而不与障碍物相撞。
图4展示了根据本发明一些实施例的、通过额外的表面施加压力、以举起柔性物体的前端、使其通过表面间缝隙的情形。同样，薄型物体14在箭头20所示方向上被从刚性表面10a通过表面间缝隙12运输至刚性表面10c。可能提供双向刚度的流体垫配置24被施加至刚性表面10a，并将薄型物体14保持在离刚性表面10a几乎固定的距离处。在表面间缝隙12之前设置额外的独立刚性表面10b。流体垫配置26被施加至额外刚性表面10b。在流体垫配置26中，向外的压力占优势，这导致了加压流体的净向外喷射。薄型物体14的被举起部分14a位于流体垫配置26的上方。所述净向外喷射使得被举起部分14a向着远离刚性表面10b的方向移动。薄型物体14的向远离刚性表面10b的方向移动的被举起部分14a会将薄型物体14的前缘16抬升在表面间缝隙12的上方。因此，虽然前缘16的重力会使其向下弯曲，仍然能运输前缘16通过表面间缝隙12、到达刚性表面10c、而不与刚性表面10c的边缘相撞。
图5为根据本发明一些实施例的、对图4所示施加压力情形做出改变的实施例。薄型物体14在箭头20所示方向上被从刚性表面10a通过表面间缝隙12运输至刚性表面10c。在表面间缝隙12之前设置额外的刚性表面10b。在施加至额外刚性表面10b的流体垫配置26中，向外的压力喷射占优势。流体垫配置24a被施加至刚性表面10a的远离刚性表面10b的部分。在流体垫配置24a中，向外的压力占优势。薄型物体14的被举起部分14a位于刚性表面10b上的流体垫配置26的上方。净向外喷射使得被举起部分14a向远离刚性表面10b的方向移动。流体垫配置26中的向外喷射和流体垫配置24b中的向内排出的结合给薄型物体14施加了一个扭矩。施加的扭矩使薄型物体14的被举起部分14a向远离刚性表面10b的方向移动，同时将被拖部分14b拖向刚性表面10a。这样，薄型物体14的前缘16被抬升至表面间缝隙12的上方。因此，虽然前缘16的重力会使其向下弯曲，仍然能运输前缘16通过表面间缝隙12、到达刚性表面10c、而不与刚性表面10c的边缘相撞。
图6为根据本发明一些实施例的、对图5所示施加压力情形做出改变的实施例。为了在箭头20所示方向上运输薄型物体14通过表面间缝隙12，设置了额外的刚性表面10b。流体垫配置26，其中向外的流体喷射占优势，被施加至额外的刚性表面10b。但是，不同于在图5所示的配置中流体垫配置24a和24b被施加至单个刚性表面的情形，在图6所示的配置中，流体垫配置24a和24b被分别施加至两个独立的刚性表面10a和10d。施加至刚性表面10a的流体垫配置24a可包括占优势的向外喷射压力，或者可包括穿插有向外压力的真空。在施加至刚性表面10d的流体垫配置24b中，向内的流体排出占优势。薄型物体14的被举起部分14a位于刚性表面10b上的流体垫配置26的上方。净向外喷射使被举起部分14a向远离刚性表面10b的方向移动。流体垫配置26中的向外喷射与流体垫配置24b中的向内排出的结合给薄型物体14施加了一个扭矩。施加的扭矩使薄型物体14的被举起部分14a向远离刚性表面10b的方向移动，同时将被拖部分14b拖向刚性表面10a。这样，薄型物体14的前缘16被抬升至表面间缝隙12的上方。因此，虽然前缘16的重力会使其向下弯曲，仍然能运输前缘16通过表面间缝隙12、到达刚性表面10c、而不与刚性表面10c的边缘相撞。
作为选择地，根据本发明的一些实施例，不是配置流体垫配置来将薄型物体的前缘举起在缝隙上方，而是配置流体垫来增加薄型物体的刚度。薄型物体刚度增加会减小薄型物体的弯曲。薄型物体的弯曲的减小会使物体重力在其前缘的作用减小。从而可以减小所述前缘向刚性支撑表面的弯曲，使得所述前缘能够被运输通过缝隙而不发生碰撞。
增加薄型物体刚度的一个方法是使物体产生波浪状起伏。例如，使物体产生纵向波浪状起伏，其中波浪的脊和沟的走向平行于物体的运输方向。图7A为俯视图，展示了根据本发明一些实施例的、令柔性物体产生纵向波浪状起伏的压力和真空布局。薄型物体14在箭头20所示方向上被从刚性表面10a通过表面间缝隙12运输至刚性表面10c。流体垫配置28被施加至刚性表面10a。在图7A中，“P”表示施加向外喷射的加压流体，“V”表示通过施加真空使流体向内排出。布局末端处的点表示施加的压力和真空布局可以延伸超过图示区域。流体垫配置28中一排向外的压力喷射会推动薄型物体14的平行带向上移动。类似地，流体垫配置28中一排向内的真空流会拉动薄型物体14的平行带向下移动。一排排向外和向内流的周期性重复布局会在薄型物体14上形成周期性的脊和沟的布局，从而使薄型物体14呈现波浪状。图7B是由图7a中压力和真空布局形成的波浪状柔性物体的前剖视图。该剖视图显示，薄型物体14呈波浪形，具有纵向的脊和沟。物体14的波浪形状会增加其沿沟方向的抗弯强度，即增加纵向抗弯强度。这种抗弯强度的增加可使物体14被运输通过表面间缝隙12。
图8为根据本发明一些实施例的、对图7A所示压力和真空应用做出改变的实施例。流体垫配置30被施加至刚性表面10a。流体垫配置30以周期性布局施加向外的压力流和向内的真空流。例如，所述布局可以是向外压力流和向内真空流交替的菱形布局。施加的布局会在薄型物体14上形成凸起和凹陷组成相似布局。薄型物体14上形成的这种凸起与凹陷组成的周期性布局会增加薄型物体14的刚度。薄型物体14刚度的增加使得该薄型物体14能够被运输通过表面间缝隙12。
本发明的实施例可用于调节非接触式支撑表面的流体垫的配置，以便减小被支撑的薄型物体的变形。例如，可以调节流体垫的配置，以减小被支撑物体的边缘或拐角处的弯曲。这种调节可包括调节提供加压流体的向外喷射流的压力口和提供流体的向内排出流的真空口的分布。这种调节还可包括，根据所述口的位置来调节通过每个压力口和真空口的向外或向内流的压力或流速。这种调节可用来提供流体垫，该流体垫能够支撑薄型柔性物体的所有部分而不使其发生大的弯曲或其它扭曲。消除大的扭曲可以改进被支撑在流体垫上的物体所经受的处理过程的结果。排出口在接近大气压力处的分布通过减少或消除长排出缝的需求来减少流体垫的中断。
图9A描绘了刚性表面的一段，该段刚性表面上具有排列为矩阵形式的流体口。图9B描绘了刚性表面的一段，该段刚性表面上具有排列为交错矩阵形式的流体口；图9C描绘了刚性表面的一段，该段刚性表面上具有分布在多孔表面上的口。图9A、9B、9C展示了刚性表面10的可支撑矩形物体的拐角处的部分。刚性表面10的每个口32均可连接至向外流动的加压流体喷射源，或者连接至排出真空源。压力和真空的接近均匀分布会在扁平物体的中间部分下方形成基本均匀一致的流体垫。排出口34接近大气压。但是在扁平物体的边缘处，口32相对于所述边缘的非各向同性分布会导致流体垫抬举能力的局部降低。例如，在矩形物体的边缘36处，所述边缘的重量会使其向刚性表面10下垂。相对于其它列，通过列32a中的口的平均向外压力或流量有所增大，这会减小边缘36的下垂。类似地，矩形物体的拐角38也会下垂。提供增大的(相对于所述表面上的其它压力口而言)通过口32b的加压流体的高速向外流，并提供减小的通过口32c的向内流，可以减小拐角38的下垂。
在有些情形下，会发生动力效应如气动锤作用。例如，如果在拐角38处发生动力效应，那么调节通过口32b的流的压力可减小或消除所述动力效应。
应当清楚，本说明书中对实施例和附图的说明只是为了更好的理解本发明，而不限制其范围。
还应当清楚，本领域技术人员在阅读了本说明书后，可能对实施例和附图做调整或修改，这些都仍然属于本发明的范围。

Claims (8)

1.用于支撑基本扁平的物体的非接触式支撑平台系统，该系统包括：
具有多个第一压力口和多个第一真空口的第一平台，所述多个第一压力口和多个第一真空口穿插设置，用于产生具有双向刚度的流体垫，以将所述物体支撑在与所述第一平台相隔基本固定的距离的位置，所述多个第一压力口包括多个喷嘴，每个喷嘴包括具有流量限制鳍片的管道；
位于所述第一平台的边缘区域的多个第二压力口，该多个第二压力口用于增加所述边缘区域处物体的一部分与所述第一平台之间的距离，所述多个第二压力口包括多个喷嘴，每个喷嘴包括具有流量限制鳍片的管道，其中，所述多个第二压力口的喷嘴的流量限制鳍片之间的间距大于所述多个第一压力口的喷嘴的流量限制鳍片之间的间距；以及
第二平台，其包括与真空口穿插设置的压力口，用于产生具有双向刚度的流体垫，以将所述物体支撑在与所述第二平台相隔基本固定的距离的位置，所述第二平台与所述第一平台由缝隙隔开；
其中，所述多个第二压力口用于增加所述边缘区域处的物体的一部分与所述第一平台之间的距离，以使物体能从所述第一平台跨过所述缝隙运输至所述第二平台。
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于：所述边缘区域被设置为支撑与物体运动方向基本垂直的物体边缘。
3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于：所述边缘区域被设置为支撑所述物体的侧边缘。
4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于：所述边缘区域为拐角区域。
5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于：所述系统还在所述边缘区域设有多个第二真空口。
6.一种用于运输基本扁平的物体的方法，该方法包括：
提供用于支撑基本扁平的物体的非接触式支撑平台系统，该系统包括具有多个第一压力口和多个第一真空口的第一平台，所述多个第一压力口和多个第一真空口穿插设置，用于产生具有双向刚度的流体垫，以将物体支撑于与所述第一平台相隔基本固定的距离的位置，所述多个第一压力口包括多个喷嘴，每个喷嘴包括具有流量限制鳍片的管道，所述系统还包括位于所述第一平台的边缘区域的多个第二压力口，所述多个第二压力口包括多个喷嘴，每个喷嘴包括具有流量限制鳍片的管道，其中，所述多个第二压力口的喷嘴的流量限制鳍片之间的间距大于所述多个第一压力口的喷嘴的流量限制鳍片之间的间距；所述系统进一步包括第二平台，所述第二平台具有与真空口穿插设置的压力口，用于产生具有双向刚度的流体垫，以将所述物体支撑在与所述第二平台相隔基本固定的距离的位置，所述第二平台与所述第一平台由缝隙隔开；
通过从所述多个第二压力口施加压力来增加所述边缘区域处物体的一部分与所述第一平台之间的距离，从而使所述边缘区域处物体的一部分能从所述第一平台跨过所述缝隙运输至所述第二平台。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：支撑所述物体的边缘，该边缘与物体的运动方向基本垂直。
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：支撑所述物体的侧边缘。
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Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011009446A2 (de) * 2009-07-22 2011-01-27 Zimmermann & Schilp Handhabungstechnik Gmbh Vakuum-greifer
US9598247B2 (en) * 2009-09-03 2017-03-21 Game Changers, Llc Method and apparatus for a dynamic air cushion transport system
JP2011162346A (ja) * 2010-02-15 2011-08-25 Ihi Corp 浮上搬送装置
CN104024109B (zh) * 2011-11-01 2017-06-09 奥驰亚客户服务有限责任公司 用于包装散装制品的设备及方法
JP6076606B2 (ja) * 2012-02-14 2017-02-08 オイレス工業株式会社 浮上搬送装置および浮上搬送方法
JP5998086B2 (ja) 2012-04-03 2016-09-28 オイレス工業株式会社 浮上用エアプレート
US9272301B2 (en) * 2013-03-01 2016-03-01 S. Dana Seccombe Apparatus and method for non-contact manipulation, conditioning, shaping and drying of surfaces
JP6134191B2 (ja) 2013-04-07 2017-05-24 村川 惠美 回転型セミバッチａｌｄ装置
US9010925B2 (en) * 2013-07-15 2015-04-21 Xerox Corporation Air film support device for an inkjet printer
JP6226419B2 (ja) * 2013-08-22 2017-11-08 オイレス工業株式会社 浮上搬送装置
CN104754660B (zh) * 2013-12-30 2018-10-16 辰芯科技有限公司 Lte模式下gsm邻区测量方法及系统
US10858202B1 (en) 2014-04-14 2020-12-08 Amazon Technologies, Inc. Air cushioned materials handling system
KR101600382B1 (ko) * 2014-05-12 2016-03-08 제트에스-핸들링 게엠베하 비접촉식 기판 그립핑 장치
CN105565018A (zh) 2016-01-11 2016-05-11 京东方科技集团股份有限公司 薄膜供给装置及其控制方法
US10689209B2 (en) * 2016-06-21 2020-06-23 Core Flow Ltd. Noncontact support platform with edge lifting
US9889995B1 (en) * 2017-03-15 2018-02-13 Core Flow Ltd. Noncontact support platform with blockage detection
CN107444938A (zh) * 2017-09-01 2017-12-08 南京工业职业技术学院 一种相控气动送料工作台
US10513011B2 (en) * 2017-11-08 2019-12-24 Core Flow Ltd. Layered noncontact support platform
US11123983B2 (en) 2018-12-20 2021-09-21 Kateeva, Inc. Inkjet printer with substrate flatness detection
US10745215B2 (en) * 2018-12-27 2020-08-18 Core Flow Ltd. Port arrangement for noncontact support platform
JP7437186B2 (ja) * 2020-02-26 2024-02-22 Ｊｓｗアクティナシステム株式会社 浮上搬送装置、及びレーザ処理装置
US11187526B2 (en) * 2020-02-26 2021-11-30 Core Flow Ltd. System and method of measuring warpage of a workpiece on a noncontact support platform
JP7437187B2 (ja) * 2020-02-26 2024-02-22 Ｊｓｗアクティナシステム株式会社 浮上搬送装置、及びレーザ処理装置
US11749551B2 (en) * 2021-02-08 2023-09-05 Core Flow Ltd. Chuck for acquiring a warped workpiece
CN113387132B (zh) * 2021-05-12 2023-09-12 合肥欣奕华智能机器股份有限公司 一种基板作业平台及基板作业平台的控制方法
DE102022102162A1 (de) 2022-01-31 2023-08-03 Eitzenberger Luftlagertechnik Gmbh Floating Unit

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5832826A (en) * 1995-12-20 1998-11-10 Heidelberger Druckmaschinen Ag Device and method for acting upon sheets in a sheet delivery system
US6630633B1 (en) * 1998-10-30 2003-10-07 Hi-Speed Checkweigher Co., Inc. High speed pneumatic weighing device
US20060096395A1 (en) * 2003-08-08 2006-05-11 Photon Dynamics, Inc. High precision gas bearing split-axis stage for transport and constraint of large flat flexible media during processing
US20070175499A1 (en) * 2003-12-15 2007-08-02 Yuval Yassour Method for cleaning surfaces using parallel flow

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4730956A (en) * 1986-05-13 1988-03-15 Precision Metal Fabricators, Inc. Shock absorbant single filer
US4819928A (en) * 1987-09-21 1989-04-11 Mobil Oil Corporation Plastic film air table conveyor
US5183251A (en) * 1988-10-13 1993-02-02 Sardella Louis M Conveyor system and feeding sheets
US5364190A (en) * 1992-01-14 1994-11-15 Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha Hydrostatic bearing apparatus
US5437521A (en) * 1993-05-13 1995-08-01 Ouellette Machinery Systems, Inc. Air conveyor for bottles
US5549423A (en) * 1993-06-24 1996-08-27 Simplimatic Engineering Company Damperless controlled speed air conveyor
IL131590A0 (en) 1999-08-25 2001-01-28 Technion Res & Dev Foundation Self-adaptive segmented orifice device and method
IL131589A (en) * 1999-08-25 2007-05-15 Yuval Yassour Device for creating forces by injecting liquid
IL131591A (en) 1999-08-25 2008-03-20 Yuval Yassour Adaptive vacuum grip system
TWI222423B (en) * 2001-12-27 2004-10-21 Orbotech Ltd System and methods for conveying and transporting levitated articles
JP4307872B2 (ja) 2003-03-18 2009-08-05 オリンパス株式会社 基板検査装置
JP4789399B2 (ja) * 2003-05-01 2011-10-12 オリンパス株式会社 浮上ユニット
US6808358B1 (en) * 2003-06-12 2004-10-26 Lockheed Martin Corporation Conveyor system having inclined structure utilizing vacuum and air bearing means for facilitating edgewise product transportation
JP4373175B2 (ja) 2003-10-17 2009-11-25 オリンパス株式会社 基板搬送装置
EP1738100A4 (en) 2004-03-17 2011-01-19 Coreflow Scient Solutions Ltd NON-CONTACT THERMAL PLATFORMS
WO2005099350A2 (en) * 2004-04-14 2005-10-27 Coreflow Scientific Solutions Ltd. Non-contact support platforms for distance adjustment
JP4413789B2 (ja) * 2005-01-24 2010-02-10 東京エレクトロン株式会社 ステージ装置および塗布処理装置
JP4501713B2 (ja) * 2005-02-09 2010-07-14 シンフォニアテクノロジー株式会社 エア浮上搬送装置
CN101133488A (zh) * 2005-03-03 2008-02-27 住友重机械工业株式会社 搬运物浮起组件、搬运物浮起装置及载物台装置
US7290931B2 (en) * 2005-07-15 2007-11-06 Asml Holding N.V. Vacuum pre-loaded pneumatic bearing with onboard vacuum generator
CN101541651B (zh) 2005-09-15 2012-10-31 科福罗科学解决方案有限公司 用于提高输送装置的性能的系统
US8083896B2 (en) * 2008-09-26 2011-12-27 Honeywell Asca Inc. Pressure equalizing baffle and coanda air clamp
DE112010000963T5 (de) * 2009-03-03 2012-08-02 Hitachi Via Mechanics, Ltd. Verfahren und Vorrichtung zum maschinellen Bearbeiten einer Dünnfilmschicht eines Werkstücks

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5832826A (en) * 1995-12-20 1998-11-10 Heidelberger Druckmaschinen Ag Device and method for acting upon sheets in a sheet delivery system
US6630633B1 (en) * 1998-10-30 2003-10-07 Hi-Speed Checkweigher Co., Inc. High speed pneumatic weighing device
US20060096395A1 (en) * 2003-08-08 2006-05-11 Photon Dynamics, Inc. High precision gas bearing split-axis stage for transport and constraint of large flat flexible media during processing
US20070175499A1 (en) * 2003-12-15 2007-08-02 Yuval Yassour Method for cleaning surfaces using parallel flow

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Publication number Publication date
US20110023757A1 (en) 2011-02-03
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