CN102024735A - 高速基片对齐器设备 - Google Patents

高速基片对齐器设备 Download PDF

Info

Publication number
CN102024735A
CN102024735A CN201010516708.4A CN201010516708A CN102024735A CN 102024735 A CN102024735 A CN 102024735A CN 201010516708 A CN201010516708 A CN 201010516708A CN 102024735 A CN102024735 A CN 102024735A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
sensor head
aligner
chuck
sensing apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201010516708.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102024735B (zh
Inventor
J·T·穆拉
M·霍塞克
T·博顿利
U·吉尔克里斯特
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Borucos automation USA Co.,Ltd.
Original Assignee
Brooks Automation Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Brooks Automation Inc filed Critical Brooks Automation Inc
Publication of CN102024735A publication Critical patent/CN102024735A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102024735B publication Critical patent/CN102024735B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/402—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by control arrangements for positioning, e.g. centring a tool relative to a hole in the workpiece, additional detection means to correct position
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/37—Measurements
    • G05B2219/37608—Center and diameter of hole, wafer, object
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/136—Associated with semiconductor wafer handling including wafer orienting means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

基片对齐器提供了最小的基片运输器延伸和收回运动以快速地对齐基片而不损坏背侧，同时增加了基片处理的生产能力。在一个实施例中，对齐器具有连接到框架的倒转卡盘，带有能将基片从卡盘传递到运输器的基片传递系统而不旋转地再定位基片。倒转卡盘消除了对齐器对基片基准的阻挡，且与传递系统一起允许运输器在对齐期间保持在框架内。在另一个实施例中，对齐器具有连接到框架的可旋转传感器头和带有透明安放垫的用于在对齐期间支承基片的基片支承件，使得运输器可以在对齐期间保持在框架内。基片对齐与基准在支承垫上的放置无关地进行。在其他实施例中，基片支承件使用了缓冲器系统以在设备内侧缓冲基片，从而允许快速的基片交换。

Description

高速基片对齐器设备
本申请为申请号200680019061.6(国际申请号为PCT/US2006/011400)，申请日2006年3月29日，发明名称“高速基片对齐器设备”的分案申请。
技术领域
本发明涉及基片对齐器设备。
背景技术
集成电路(IC)由半导体材料的基片(晶片)生产。在IC制造期间，晶片典型地容纳在盒内且移动到处理站，在处理站处通过基片运输器将晶片从盒移除且放置在晶片对齐器内以实现对于进一步晶片处理所希望的预先确定的定向。
在常规对齐器中，基片运输器可以将晶片放置在晶片对齐器上且然后在晶片对齐过程期间从对齐器移开。这由于在晶片对齐过程前和过程后的基片运输器延伸和收回导致增加的晶片对齐时间。同样，如果将晶片的对齐特征或基准放置在例如对齐卡盘安放垫的对齐器特征上方，使得晶片基准掩盖对齐器的基准传感器，则这将导致晶片放置和基准感测的重试，因此进一步增加了对齐时间。在对齐过程期间的基片运输器重复移动以及对晶片对齐特征的阻挡造成了对齐过程中的低效，因此降低了晶片处理和生产的生产能力。
因为在将晶片放置在对齐器上时潜在的基片运输器重试和通过对齐器处理的大量晶片，为处理而将一批晶片对齐所需的时间可能大体上增加。如下的表1图示了以常规基片对齐器进行的常规对齐过程。
表1
除增加的对齐时间外，由于重复的从对齐卡盘提升晶片和将晶片放置在对齐卡盘上，可能在对齐过程中导致晶片行走(walking)。此外，晶片的每次另外的拾取增加了背侧损坏或污染的可能性。
当基准放置在卡盘垫顶上时，因为使用了穿透束(through beam)传感器，通过常规的对齐器设计不能可靠地检测基准。也不能随意地定向晶片而不阻挡基片运输器的拾取路径，也不能保证晶片在少于两次基片运输器重试中被对齐。使用常规对齐器，将晶片正确对齐所需的重试的次数也危及了基准定位后处的精度。另外，晶片的对齐不能在基片运输器在对齐器下方延伸时进行，因此对于每次进行的对齐操作要求基片运输器的另外的延伸/收回运动。
美国专利6,468,022B1和美国专利6,357,996B2披露了常规基片对齐器的例子，该常规基片对齐器利用了边缘滚动用于晶片基准检测和昂贵的边缘感测装置。
本发明的典型的实施例克服了常规晶片对齐器的问题，如将在下文中进一步描述。
发明内容
根据本发明的一个典型实施例提供了基片对齐器设备，包括：框架、倒转卡盘、感测装置和基片传递机构。框架适合于允许基片运输器将基片运输到对齐器设备和从对齐器设备运输。倒转卡盘能保持基片且通过卡盘驱动轴可移动地连接到框架，卡盘驱动轴接合到倒转卡盘以用于将倒转卡盘相对于框架移动且实现基片的对齐。用于检测确定了基片特征的位置的感测装置位于卡盘和卡盘驱动轴之间。基片传递机构可移动地连接到框架且位于框架内侧在倒转卡盘下方以用于将基片从倒转卡盘移动到基片运输器。
根据本发明的另一个典型实施例提供了包括框架和边缘抓紧卡盘系统的基片对齐器设备。框架适合于允许边缘抓紧基片运输器将基片运输到对齐器设备和从对齐器设备运输。边缘抓紧卡盘系统连接到框架以用于保持基片和将基片可旋转地定位到预先确定的对齐后基片方位。卡盘系统构造为与基片运输器无关地实现预先确定的对齐后基片方位，使得无论相对于运输器的预先确定的对齐后基片方位如何，可以实现将基片对齐后传递到运输器而无基片的旋转再定位。
根据本发明的另一个典型实施例提供了基片对齐器设备，包括：框架、可旋转传感器头和基片支承件。框架适合于允许基片运输器将基片运输到对齐器设备和从对齐器设备运输。可旋转传感器头具有至少一个感测装置以用于检测基片的位置确定特征且通过驱动轴可移动地连接到框架，该驱动轴接合到可旋转传感器头以用于将可旋转传感器头相对于框架移动。当可旋转传感器头检测到位置确定特征时，基片支承件安装到框架以用于支承基片。基片支承件具有支承垫，支承垫接触基片的外周边缘且感测装置能与位置确定特征相对于支承垫的位置无关地检测位置确定特征。
根据本发明的再另一个典型实施例提供了基片对齐器设备，包括：框架、连接到框架的驱动部分、第一基片接口和第二基片接口。框架适合于允许基片运输器将基片运输到对齐器设备和从对齐器设备运输。第一基片接口部分可移动地连接到框架以直接与基片形成接口，且可操作地连接到驱动部分以用于实现第一基片接口部分相对于框架的移动。第二基片接口部分可移动地连接到框架以直接与基片形成接口且可操作地连接到驱动部分以实现第二基片接口部分相对于框架的移动。第一基片接口部分被移动以实现对基片的位置确定特征的检测，且第二基片接口被移动以用于实现基片再定位。
附图说明
本发明的前述方面和其他特征在如下的描述中结合附图解释，各图为：
图1是合并了根据本发明的典型的实施例的特征的基片处理设备的示意性顶视图；
图2A是图1中的处理设备的基片对齐设备的示意性侧视图，图中示出了第一构造的对齐器设备；
图2B是图1中的处理设备的基片对齐设备的另一个示意性侧视图，图中示出了第二构造的设备；
图2C是图1中的处理设备的基片对齐设备的再另一个示意性侧视图，图中示出了第三构造的设备；
图3是图2A至图2C中的基片对齐器设备的倒转卡盘和基片传递机构的示意性底视图；
图4是根据本发明的另一个典型实施例的基片对齐器设备的示意性顶视图；
图5是图4中的基片对齐器设备的侧视图；
图6是根据本发明的再另一个典型实施例的基片对齐器设备的透视图；
图7是示出了根据图2A至图2C和图3中的对齐器设备用于对齐基片的方法的流程图；
图8是示出了根据图4和图5中的对齐器设备用于对齐基片的方法的流程图；
图9是示出了根据图6中的对齐器设备用于对齐基片的方法的流程图；以及
图10A至图10C是在三个不同的位置分别示出了根据再另一个实施例的对齐设备的示意性正视图。
具体实施方式
虽然本发明将参考在附图中示出且在下文中描述的典型实施例描述，但应理解的是本发明可以以许多实施例替代形式实施。另外，可以使用元件或材料的任何合适的尺寸、形状或类型。
参考图1，图中示出了合并了本发明的特征的半导体基片处理设备100的示意性顶视图。在图1中示出的处理设备是带有多个基片处理室102的代表性处理设备。处理室102的至少一个具有基片对齐器设备105。除了可以连接到传递室104的多个基片处理室102，基片处理设备100可以包括也连接到室104的基片盒保持器101。基片运输器103也至少部分地位于室104内且适合于在基片处理室102和盒保持器101之间和/或之中运输例如半导体晶片的基片。基片运输器103具有用于保持基片的端部执行器(基片保持器)106。在图1中示出的基片运输器103是典型的且可以具有任何其他合适的构造。可以在处理设备100中使用的基片运输器的例子可以在如下专利中发现：美国专利6,485,250B2、美国专利6,231,297、美国专利5,765,983和美国专利5,577,879，在此通过参考将它们全部完整地合并。基片运输器可以是水平多关节(scara)型的或其可以具有执行端部执行器的线性移动的多链接件。基片运输器103可以具有一个或多个端部执行器106，每个端部执行器106可以保持一个或多个晶片。端部执行器106也可以是边缘抓紧或真空抓紧端部执行器。在替代的实施例中，基片处理设备100可以具有带任何希望个数的室的任何其他希望的构造。
任何合适类型的基片可以在半导体处理设备100内且被对齐器105处理，例如直径为200mm或300mm的半导体晶片。半导体晶片一般地具有对齐或参考标记(基准)220(见图3)，以用于根据预先确定的方位对齐晶片。
在集成电路生产的情况中，集成电路由半导体材料的晶片生产。晶片可以容纳在具有一个或多个紧靠地分开的槽的盒内，每个槽可以保持晶片。盒可以放置在第一基片盒保持器101上以装载到设备100或从设备100卸载。基片运输器103然后以端部执行器106抓紧晶片且将晶片运输到合并了基片对齐器设备105的基片处理室102。
在一个实施例中，如在下文中描述，对齐器设备105一般地具有框架、卡盘、感测装置和基片传递机构。端部执行器106将晶片放置在对齐器卡盘上，在此处晶片被旋转使得感测装置能检测基准的位置。将晶片对齐到预先确定的位置以用于随后的处理。对齐后，可以由基片运输器端部执行器106移除晶片且将晶片运输到其他的基片处理室102以用于进一步的处理。基片对齐器105与基准方位无关且与端部执行器106在对齐器105内的位置无关地执行了基准检测和对齐。一旦晶片被处理，则基片可以放置在其他基片盒保持器101上的盒内。
现在参考图2A至图2C，在第一典型实施例中，基片对齐器设备105一般包括框架205、倒转卡盘206、倒转卡盘驱动部分216和驱动系统207、感测装置209、基片传递机构210和传递机构驱动部分211和驱动系统222。在图2A至图2C中示出的典型的实施例中，框架205可以具有开口、孔或槽213。基片运输器103(见图1)将基片212(保持在运输端部执行器106上)运输到框架205内和从框架205运出。开口213因此允许端部执行器106到达基片对齐器设备105。
在此典型的实施例中，倒转卡盘206可以位于靠近框架205的顶部205A。如在分别示出了基片212和卡盘206的侧视图和底视图的图2A和图3中示出，卡盘可以具有跨越构件206A和从其悬置的向下延伸部分206B。如在图2A至图2C中最佳地示出，跨越构件206A和向下延伸部分206B当基片212和运输器端部执行器106位于框架205内时在其上方成环。跨越构件206A将卡盘206匹配到驱动系统207的驱动部分216，如将在下文中解释。跨越构件206A面向基片212的顶侧，而向下延伸构件206B从跨越构件206A向下延伸。每个向下延伸构件206B具有安放垫206C，以用于在由卡盘206保持基片212时支承基片。每个延伸构件206B从跨越构件206A足够地向下延伸，使得其上的安放垫206C定位为当卡盘206保持基片212时沿基片212的底侧接触基片212的外周边缘。因此向下延伸构件206B从基片上方达到围绕基片212的与跨越构件206A的相对侧，以接合基片212的外周边缘的底部区域。因此卡盘206在此称为倒转卡盘。安放垫206C可以是被动安放垫，或替代地安放垫206C可以主动地抓紧基片212。在替代的实施例中，卡盘可以具有任何其他合适的构造。
倒转卡盘驱动系统207在此实施例中是位于框架205的顶部205A处的旋转驱动系统，且与倒转卡盘206通过驱动部分216匹配。可以使用在驱动系统207内的马达的例子包括步进马达和伺服马达。马达可以是无刷马达且可以具有编码器以用由光学传感器209发出的对应于晶片基准220的检测的信号协调基片212对齐。卡盘驱动系统207与基片传递机构驱动系统222独立。在替代的实施例中，卡盘驱动系统207可以是任何其他合适的构造。
如在图2A中可见，基片对齐器设备105具有防污罩208。当基片由卡盘206保持时，防污罩208靠近框架205的顶部205A定位在驱动系统207的驱动部分216以及基片上方的可旋转跨越部分206A，和基片212之间。罩208可以一般地是平的形状的且直径为使得它配合在卡盘206内，并当卡盘206保持200mm或300mm的基片212时仍罩住整个基片。罩可以相对于框架205固定。如在图2A至图2C中可见，在此实施例中罩208接附到框架，以不与倒转卡盘206的旋转干涉。在此实施例中，罩208可以由同心地延伸通过驱动了卡盘206的驱动轴216的柱221支承。罩可用由任何合适的材料制成，例如由金属或塑料制成，且可以具有任何希望的平面形状，例如大体上圆形的形状。在替代实施例中，罩208可以是任何其他合适的构造。
如在图2A至图2C中示出，对齐器105具有感测装置209以用于检测基片基准220。在此实施例中，感测装置209是反射光学传感器。在替代实施例中，传感器209可以是任何其他合适的感测装置，包括容性和感性传感器。在此实施例中，感测装置209可以安装在防污罩208上。在替代实施例中，传感器209可以以任何其他合适的方式安装，使得基片212在由卡盘206保持时处于传感器209的感测场内，且倒转卡盘206的旋转不受传感器209及其安装的约束。传感器209径向地从卡盘206的旋转轴线的中心定位，使得基片212的外周边缘及其基准220布置为与传感器209对齐，且使得旋转的卡盘结构不阻挡对基准220的感测。感测装置209也可以被固定而不相对于框架205移动。在替代实施例中，感测装置可以具有任何其他希望的构造。
仍参考附图2A至2C和图3，此实施例的基片传递机构210位于卡盘206下方，以从卡盘拾取基片212且将基片212放置在端部执行器106上。在此实施例中，传递机构210可以具有多个独立地被促动的提升器。在图3中示出了两个提升器210A和210B(在图2A至图2C中，为图示目的仅示出了提升器210A和210B中的一个)。在替代的实施例中，传递机构210可以具有任何个数的提升器。在此实施例中，两个提升器的每个在构造上类似且具有跨越构件210AS、210BS和悬置于提升器跨越构件210AS、210BS的相对端部的向上延伸部分210AC、210BC。跨越构件210AS、210BS将提升器210A、210B与驱动系统222的基片传递机构驱动部分211匹配，如在下文中描述。当基片212由卡盘206保持时，跨越构件210AS、210BS面向基片212的底部，而当基片212由卡盘206保持时，向上延伸部分210C的每个向基片212的底部向上延伸。向上延伸部分210C的每个具有安放垫219以用于支承基片212。每个安放垫219接触基片212的底部外周边缘。在替代实施例中，基片传递机构210可以具有任何其他合适的构造。
基片传递机构驱动系统222位于框架205的底部205B处。驱动系统222通过驱动部分211匹配到传递机构210。在此典型的实施例中，驱动系统222是能独立地沿驱动轴线Z(见图2A至图2C)来回移动每个提升器210A、210B的线性驱动系统。驱动系统222例如可以是滚珠螺杆驱动件、杆状线性促动器或滑动线性促动器。在替代实施例中，驱动系统222可以是任何其他合适的构造或驱动类型。驱动系统222的线性行程足以使每个提升器210A、210B在基片212由卡盘206保持时将基片212提升离开卡盘206且将其放在端部执行器106上。
再次参考图2A至图2C和图3，且也参考图7中示出的流程图，将描述基片对齐器设备105的运行。如在图7的方框501中指示，基片运输器端部执行器106通过框架内的开口213进入对齐器在卡盘安放垫206C上方，且将基片放置在卡盘206内(见图2A)。端部执行器向下移动到卡盘206下方，因此将基片212放置在倒转卡盘安放垫206C上，(见图7的方框502和图2B)。如果希望，端部执行器106可以保持在倒转卡盘206和传递机构提升器210A、210B之间延伸。因为如在图2A至图2C中示出的卡盘206和传递机构210的构造，基片运输器端部执行器106能在对齐期间保持在框架205内。倒转卡盘206抓紧定位在其上的基片212以用于对齐。倒转卡盘206通过倒转卡盘驱动部分216和驱动系统207被旋转(见图7的方框503)。在旋转期间，感测装置209感测了基片212的外周边缘且如可以实现的检测了基片212的边缘上的基片对齐特征(基准)220。在对齐期间，防污罩208防止了任何由卡盘206和卡盘驱动系统207、216生成的微粒污染基片212的表面。
感测装置209可以与基片基准220相对于卡盘206的抓紧垫的方位无关地检测基片基准220。例如，卡盘安放垫206C抓紧了基片212的边缘而不遮掩基片的基准220的边缘，且因此基准220和晶片边缘总是大体上暴露于感测装置209。另外，如上所述，感测装置209可以仅从基片212的一侧(例如顶部)检测基准220，使得晶片的相对侧的阻挡或覆盖不降低传感器的性能。与在卡盘206上的位置无关地检测基片边缘和基准220消除了在卡盘206上的基片放置重试。
一旦感测装置209检测到基片基准220，则将合适的指示信号发送到控制器(未示出)以记录基片基准220相对于希望的参考系的位置。感测装置209也可以发送合适的信号到控制器，从而使得控制器能确定基片相对于希望的基片中心参考位置的偏心。控制器可以计算卡盘移动以实现希望的基片212的对齐方位，且将移动指令发送到驱动件207。倒转卡盘206将基片212定位到希望的对齐方位(见图7的方框503)。然后选择合适的提升垫210A、210B以将对齐后的基片212从倒转卡盘206提升离开(见图7的方框504)。提升垫210A、210B独立地被促动，且因为它们的构造(见图3)，提升垫210A、210B的至少一个能在基片定位后不考虑卡盘206方位而从端部执行器结构和卡盘结构跳过阻挡，以从卡盘206拾取定位后的基片212。因此传递机构210可以与基片运输器端部执行器106在对齐器框架205内的位置无关地到达倒转卡盘，且不在卡盘206上将基片212旋转地再定位。提升垫210A、210B将基片212从倒转卡盘206提升，且倒转卡盘206可以返回到其原位置(见图7的方框504至505)。基片运输器端部执行器106将基片从提升垫210A、210B拾起，抓紧晶片(基片)212且输送基片212以进一步处理(见图7的方框506至507)。注意的是，控制器可以将端部执行器106定位为使得从提升垫210A、210B拾起基片也实现了对偏心不对齐的修正。如下的表2总结了以上所述的典型过程(如在图7中的图形描绘)且概略地阐明了所提供的优于常规对齐器的改进的效率。表2也确定了对应于使用此典型实施例来对齐基片进行的操作的每个的典型时间。
表2
Figure BSA00000316683800101
如通过与表1的对比可见，在图2A至图3和图7中示出的典型的实施例中的对齐器105能将使基片对齐的对齐时间比如在以上的背景技术部分中描述的现有技术的至少十一秒对齐时间显著地降低。
现在参考图4和图5，在第二典型实施例中，基片对齐器设备105′一般包括框架(未示出)、带有至少一个感测装置317的可旋转传感器头318和基片支承件319。除非另外地所述，框架(未示出)类似于以上描述的基片对齐器设备105的第一实施例中框架205(见图2A至图2C)。可旋转传感器头318具有例如向框架底部定位且在端部执行器106处于框架内时在端部执行器106下方的基部构件318A。端部执行器106可以通过类似于图2A至图2C内的开口213的开口到达框架。基部构件318A连接到传感器头驱动系统(未示出)的驱动部分321，如将在下文中描述。基部构件318A从可旋转传感器头318的旋转轴线，轴线Z径向延伸，如在图5中示出。在此实施例中，基部构件318A具有从它悬置的在基部构件318A的仅一侧上的基部延伸构件318B。当基片212由基片支承件319保持时，基部延伸构件318B从基部构件318A向框架顶部向上延伸到基片212上方。基部延伸构件318B具有从它悬置的跨越构件318C。跨越构件318C可以是弓形形状的且在基片212上方延伸到与基部延伸构件318B的相对侧。如在图4中最好地可见，跨越构件318C的弓形形状在基片212的外周和跨越构件318C之间留有一个距离，使得跨越构件318C不悬在基片212上。在替代实施例中，跨越构件318C可以具有任何其他希望的形状。如在图5中可见，跨越构件318C具有从它悬置的在基部延伸构件318B的相对侧上的向下延伸构件318D。因此，如在图5中最好地可见，基部延伸构件318B、跨越构件318C和向下延伸构件318D从基部构件318A围绕基片支承系统319和基片212包裹。在此典型的实施例中，可旋转传感器头318也具有位于传感器头318的相对侧上的基片支持件316A、316B。基片支承件316A从向下延伸构件318D悬置，而基片支承件316B从基部延伸构件318B悬置，如在图4和图5中示出。基片支承件316A、316B从向下延伸构件318D和基部延伸构件318B围绕基片212的下侧包裹，使得当基片212由传感器头318保持时基片支承件316A、316B接触基片212的底部外周边缘，如将在下文中描述。基片支承件316A、316B可以是被动或主动抓紧。在替代实施例中，可旋转传感器头318可以具有任何其他希望的构造。
在此典型的实施例中，传感器头318可以具有位于传感器头318的相对侧上的两个感测装置317A、317B，如在图4和图5中示出。在替代实施例中，传感器头318可以具有多于或少于两个传感器。感测装置317A、317B可以是反射光学传感器或穿透束光学传感器。在替代实施例中，感测装置317A、317B可以是容性或感性感测装置。传感器317A、317B从旋转中心，即从轴线Z径向定位足够的距离，使得传感器317A、317B能感测到基片212的外周边缘。
传感器头驱动系统(未示出)通过驱动部分321匹配到传感器头，且类似于以上结合对齐器105所描述的旋转驱动件。然而，在此实施例中，驱动系统位于框架底部处且使得传感器头绕轴线Z旋转，如在图5中示出。在替代实施例中，驱动系统可以具有任何其他希望的构造。
如在图5中可见，在此典型实施例中基片支承系统319安放在传感器头跨越构件318C和传感器头基部构件318A之间。基片支承系统具有跨越构件319A，其中心大体上与轴线Z位置重合且匹配到也沿轴线Z定位的基片支承驱动构件322。基片支承驱动构件322是基片支承驱动系统(未示出)的部分，如在下文中描述。在此实施例中，跨越构件319A具有两个于在相对侧上从它悬置的向上延伸构件319B。在替代实施例中，可以具有任何个数的从跨越构件319悬置的向上延伸构件。当基片212被支承件319保持时，跨越构件319A面向基片212的底部。向上延伸构件319B具有至少部分地与传感器头318的传感器头装置317A、317B(见图5)交迭的安放垫320A、320B。基片支承安放垫320A、320B构造为支承基片212的底部外周边缘。安放垫320A、320B可以主动或被动地抓紧基片212。安放垫320A、320B或至少其在传感器装置317A、317B路径中的部分也可以由透明材料制成，使得当基片位于安放垫320A、320B时能检测基片212的边缘的从传感器317A、317B辐射的束A、B通过在束A、B的路径中的安放垫320A、320B的部分到传感器接收器(未示出)，以能检测基片212的边缘和边缘上的基准220。用于安放垫320A、320B的材料可以例如是对光束光学地透明的石英，或是任何其他合适的材料。在替代实施例中，当使用例如反射传感器的传感器时，安放垫320A、320B可以是不透明的材料。在替代实施例中，基片支承系统319可以具有任何其他希望的构造。
除非另外说明，基片支承驱动系统(未示出)类似于以上所述的且在图2A至图2C中示出的线性驱动系统211、222。基片支承驱动系统与基片支承系统319通过基片支承驱动构件322匹配。在此实施例中，基片支承驱动系统将基片212沿轴线Z来回传递。驱动系统能将支承系统319从安放垫320A、320B位于传感器头安放垫316A、316B上方的位置(见图5)移动到安放垫320A、320B在传感器头安放垫316A、316B下方的位置。在此实施例中，基片支承系统不能旋转，但在替代实施例中，基片支承驱动系统可以与旋转驱动件结合，使得基片支持系统不仅沿轴线Z行进而且也绕轴线Z旋转。
仍参考图4和图5且也参考图8中的流程图，如下将描述基片对齐器设备105′的运行。基片运输器端部执行器106在传感器头跨越构件318C和传感器头基片支承件316A、316B之间通过框架内的开口(类似于图2A中的开口213)进入对齐器(见图8中的方框601)，且绕轴线Z将基片放置在支承系统319的支承垫320A、320B上。基片支承系统319可以沿轴线Z向上移动到在图5中示出的位置处，以使得端部执行器106能将基片212放置在基片支承安放垫320A、320B上(见图8中的方框602)。端部执行器106可以沿轴线Z向下移动到支承垫320A、320B下方且在支承系统跨越构件319A上方的位置处，使得其位置在基片支承件319内，如在图5中最佳地示出。端部执行器106可以保持在基片212下延伸。如在图8的方框603中所述，为扫描基片212，可旋转传感器头318顺时针或逆时针旋转超过180度(如通过图4中的箭头R指示)，使得基片212的整个外周边缘被感测装置317A、317B扫描。这将允许两个感测装置317A、317B的一个检测基片基准220(图3)。基准220可以由感测装置317A、317B与基准220相对于基片支承件319的支承垫320A、320B的位置无关地检测。例如，当感测装置317A、317B是穿透束传感器时，基准220不被遮掩传感器束，因为至少在束的路径中的基片支承件320A、320B对传感器束是透明的，因此允许束通过支承垫320A、320B且投射在基片边缘上，以使得传感器317A、317B能感测到基准。
当检测到基片对齐特征220时，从传感器向控制器(未示出)发出合适的指示信号以记录基片对齐特征220的检测。基片212通过基片支承件319降低在传感器头基片安放垫316A、316B上，因此将基片212从基片支承件319传递到可旋转的传感器头318(见图8中的方框604)。端部执行器106可以保持在传感器头安放垫316A、316B下方。可旋转传感器头318根据来自控制器的指令将基片212旋转到希望的对齐方位(见图8中的方框605)。如可以意识到，在图8中方框603中的扫描操作期间传感器头318的旋转比在图8的方框605中的基片定向操作显著地更快。例如当传感器头驱动系统是诸如多速步进马达的多速旋转驱动件时，实现了传感器头318的增加的旋转速度。在替代实施例中，可以使用任何合适的驱动系统。基片运输器端部执行器106将基片212提升离开传感器头安放垫316A、316B，抓紧基片212且输送基片212以进一步处理(见图8的方框606)。如果当基片212被传感器头318保持在其对齐后位置时在传感器头支承垫316A、316B和端部执行器106之间存在干涉使得端部执行器106拾取路径被阻挡，则基片支承系统319可以将基片212从传感器头支承垫316A、316B提升。支承系统319具有安放垫320A、320B，它们定位为在传感器头支承垫316A、316B阻挡了端部执行器的拾取路径的情况下跳过传感器头支承垫316A、316B。进一步地，如在图5中可见，支承系统安放垫320A、320B定位为不干涉或阻挡端部执行器106沿轴线Z的运动。因此，在定位后将基片212传递到端部执行器可以与基片方位无关地实现且无基片的旋转再定位。传感器头移动到其原位。
现在参考图6，图中示出了根据另一个典型实施例的基片对齐器设备105″的透视图。在此实施例中，基片对齐器设备一般包括框架(未示出)、带有感测装置424的可旋转传感器头423和具有用于缓冲基片的缓冲器系统440的可旋转卡盘425。除非另外地说明，在此典型实施例中的框架类似于以上所述的且在图2A至图2C中示出的框架205。
在图6中示出的实施例中，可旋转传感器头423可以是绕轴线Z可旋转的。传感器头423具有与传感器头驱动部分(仅其轴430的部分在图6中示出)匹配的基部部分423A。传感器头驱动轴430连接到传感器头驱动系统(未示出)，如在下文中描述。在此实施例中，基部构件423A具有从其位于轴线Z处的旋转中心径向延伸的臂423B、423C。基部构件423A具有从基部构件423A的一个臂423C悬置的向上延伸构件423D。在替代实施例中，两个臂可以具有从它们悬置的向上延伸构件。向上延伸构件423D具有从它悬置的悬臂构件423E，以用于支承感测装置424。在此实施例中，感测装置424可以是穿透束光学传感器，该光学传感器例如在悬臂构件423E上具有束发射器和束检测器。在替代实施例中，感测装置也可以是反射传感器、容性传感器或感性传感器。感测装置424从轴线Z径向定位在这样的距离处，其使得当基片212由基片缓冲系统425保持时感测装置424能扫描基片212的外周边缘且检测基准。在此实施例中，仅存在一个感测装置424，但在替代实施例中，可以存在任何个数的感测装置。如上所述，传感器头驱动系统(未示出)通过驱动轴430匹配到可旋转传感器头基部构件423A。传感器头驱动系统可以类似于如上所述的在对齐器105和105′内的旋转驱动系统，但具有马达用于独立旋转同轴线的轴430、431。传感器头驱动系统可以位于框架上任何合适的位置处且提供了绕轴线Z的旋转。
在图6中示出的典型的实施例中，卡盘425可绕轴线Z旋转。卡盘425具有基部构件425A，基部构件425A大体上以轴线Z为中心且匹配到卡盘驱动件，在图6中仅示出了卡盘驱动件的轴431的部分。驱动轴431与轴430同轴线且绕轴线Z旋转。如上所述，驱动部分能使轴430、431独立地旋转。基部构件425A具有从旋转中心，即从轴线Z径向延伸的臂425B、425C。每个臂425B、425C具有从它向上悬置的安放垫系统425D。在此实施例中，每个安放垫系统425D具有两个安放垫延伸构件425E、425F。在替代实施例中，可以具有任何个数的安放垫延伸构件。每个安放垫延伸构件425E、425F具有带形成了安放垫的水平部分425G、425H的一般的阶梯形状。一组安放垫425G形成了用于被扫描的基片212的支承件，而其他组的安放垫425H形成了缓冲器440。在替代实施例中，可以使用任何个数的缓冲器。安放垫425G、425H可以主动或被动地抓紧且取决于所使用的感测装置可以由透明或不透明材料制成，如以上参考图5中示出的垫320A、320B描述。例如，在此实施例中，安放垫425G、425H可以由石英或对于由传感器424生成的光束L透明的其他合适的材料制成。安放垫425G、425H距离轴线Z具有径向距离，该距离足以将基片212在其底部外周边缘上保持，而同时允许感测装置424扫描基片212的边缘。安放垫425G、425H和传感器头的悬臂构件423E垂直地分开，以允许基片运输器端部执行器106到达安放垫425G以拾取安放垫上的基片或将基片放置在安放垫上。安放垫延伸构件425D不旋转地干涉悬臂构件423E。安放垫425G定位为在悬臂构件423E之间通过。安放垫425H定位为在最下部悬臂构件423E下方通过。
仍参考图6和图9中的流程图，将描述基片对齐器设备105″的典型的操作方式。在此典型的实施例中可以使用带有单一的端部执行器的基片运输器，例如是在美国专利5,765,983和美国专利5,577,879中描述的，两个专利在此通过参考完整地合并。基片运输器端部执行器106(图1)在卡盘或缓冲器系统安放垫425G上方通过框架开口(类似于在图2A中示出的开口213)进入对齐器，且将类似于基片212的第一基片放置在安放垫425G上(见图9中的方框701、702)。空的端部执行器/基片运输器可以收回到对齐器外。应注意的是，空的端部执行器的移动可以以比保持基片时的速度更高的速度进行。如果希望，端部执行器/基片运输器可以取到第二基片以用于对齐(见图9中的方框705)。在此实施例中，上部安放垫425G形成了扫描安放垫，而下部安放垫425H形成了缓冲安放垫。如果希望，在图9的方框703中，与运输器取到第二基片平行的，可旋转传感器头423被传感器头驱动轴430旋转，以允许感测装置424检测放置在上部垫425G上的第一基片的基准。
感测装置424可以与基准在卡盘垫425G上的放置无关地检测基准。例如，即使基准安放在安放垫425G的一个上，安放垫的在传感器通过光束路径中的透明材料使得基准不被遮掩或对于传感器424的束是可感测的。安放垫425G也在基片的边缘上抓紧基片，从而使得基片的上表面被暴露，从而在其中传感器是反射传感器、容性传感器或感性传感器的实施例中允许基准检测而无任何来自卡盘425结构的阻挡。
当感测装置424检测到基片对齐特征时，向控制器(未示出)传送合适的指示信号，以记录基片对齐特征的检测。卡盘425然后将基片旋转到希望的对齐方位(见图9中的方框704)。如可以认识到，传感器头423为扫描基片和检测基准的旋转可以以远高于卡盘为定位基片的旋转的转速而进行。如果希望，基片运输器/端部执行器106可以以与以上所述的方式相同的方式在缓冲器安放垫425H上方进入框架(见图9的方框705)，以在安放垫425H上缓冲第二基片。当第一基片和第二基片保持在卡盘425内时，运输器将空的端部执行器(端部执行器可以是缓冲了第二基片的同一个端部执行器，或另一个空的端部执行器)向上移动到第一基片和第二基片之间的位置处。端部执行器移动到保持在垫425G上的第一基片下方的位置且从垫425G拾取已定位的基片以用于进一步处理(见图9的方框706)。在图9的方框707中，缓冲器垫425H上的基片或如果希望新的基片可以放置在卡盘425的上部垫425G上。在替代实施例中，安放垫延伸构件425D可以是可移动的，以允许当将已缓冲的基片传递到上部安放垫时端部执行器的垂直移动，而不将端部执行器部分地收回到对齐器外。在将第二基片放置在垫425G上后，重复方框703至704内的过程。如可以认识到，卡盘425上的缓冲器通过最小化用于装载对齐器的传递时间而增加了对齐器的效率。
现在参考图10A至图10C，图中示出了根据再另一个典型实施例的另一个基片对齐器设备1105。对齐器设备1105分别以三个不同的位置在图10A至图10C中示出。除非另外地说明，在此典型实施例中的对齐器设备1105一般类似于以上所述的且在图2A至图2C中示出的对齐器设备105。因此，类似的特征被类似地标号。对齐器设备1105具有可移动卡盘1206、感测装置1209和基片传递系统1210。对齐器1105也具有驱动可移动卡盘1206的移动的驱动系统1207。传递系统1210构造为用于将基片2112保持在对齐器内侧的固定的位置。在此实施例中，基片传递系统1210具有以任何合适的方式或位置固定到对齐器框架1205的构件1210A。传递系统构件1210A可以具有任何合适的构造，且提供有基片安放垫1219(类似于图3中示出的安放垫219)。在此实施例中安放垫1219不可移动，但可以提供当以感测装置1209扫描基片时使用的基片放置位置，如将在下文中进一步描述。可移动卡盘1206具有一般的倒转卡盘构造(类似于在图2A至图2C中示出的卡盘206)。在此实施例中，卡盘1206垂直地(在图10B中以箭头Z指示的方向)可移动且可绕旋转轴线θ旋转。在此实施例中，驱动系统207具有由传递构件1207T连接的可旋转驱动件1216和线性驱动部分1222，如在图10A中示出。线性驱动件1222类似于在图2A至图2C中示出的线性驱动件222，线性驱动件1222可运行地联接到传递构件1207T且可以使传递构件1207T在Z方向上相对于对齐器框架横过。传递构件1207T可以具有任何合适的形状(在图10A至图10C中示出的构造仅是典型的)且可以以任何希望的方式可移动地安装到对齐器框架1205，以允许在传递构件和框架之间在Z方向上的相对移动。如在图10A中可见，可移动卡盘1206安装到传递构件1207T，且因此垂直地(相对于框架1205)与传递构件一致地移动。卡盘可以可旋转地相对于传递构件1207T安装(例如通过合适的可旋转轴承或轴套系统)，使得卡盘1206可相对于传递构件和对齐器框架绕轴线θ旋转。可旋转卡盘1206在来自旋转驱动部分1216的推动力下绕轴线θ旋转，该旋转驱动部分1216通过合适的旋转驱动传递系统(例如旋转驱动轴)联接到卡盘1206。在此实施例中，旋转驱动部分1216也可以由可移动传递构件1207T承载。在替代实施例中，旋转驱动件可以安装到对齐器框架，且通过能将旋转传动到卡盘且容许卡盘相对于对齐器框架的线性运动的合适的传动件而联接到可旋转卡盘。在此实施例中，感测装置1209类似于在图2A至图2C中示出的感测装置209，该感测装置1209安装在卡盘1206上，如在图10A中示出。感测装置1209定位为当基片212放置在传递系统1210的安放垫1219上时感测基片212的外周边缘和其基准。感测装置1219能与基片212的方位无关地且与基准相对于安放垫1219或传递系统1210的任何其他结构的位置无关地检测基片的基准220(见图3)。
在此实施例中，基片对齐可以以如下典型方式实现。以端部执行器106引入到对齐器1105内的基片212可以定位在静止的传递系统安放垫1219上(见图10A至图10B)。用于基准检测以及如果希望用于偏心测量的基片212的扫描可以通过旋转卡盘1206(绕轴线θ)进行，因此使得传感器装置1209相对于静止的基片旋转且扫描基片的完整外周。如在图10B中可见，在此位置(即扫描位置)，可移动卡盘1206具有垂直位置，使得在基准220的位置被识别后卡盘基片安放垫1206C(类似于以上所述的基片安放垫206C)位于支承了基片212的传递系统1210的安放垫1219下方，该识别例如如上所述通过以传感器1209检测，基片对齐以可移动卡盘1206实现。卡盘1206在Z方向移动以拾取基片(从传递系统安放垫拾取)，使得基片212安放在卡盘安放垫1206上，现在基片212定位在传递系统的安放垫219上方(见图10C)，卡盘绕轴线θ旋转以将基片以希望的对齐放置。端部执行器106可以从卡盘1206的安放垫1206C拾取已对齐的基片。在卡盘安放垫1206C的对齐后位置呈现为与由端部执行器从卡盘1206直接拾取基片干涉的情况下，卡盘1206可以移动以将基片放置在传递系统1210的安放垫1219上(类似于在图10B中示出的位置)，端部执行器从传递系统1210拾取基片212。因此可以进行对齐后的基片到端部执行器的传递而不旋转再定位基片。如在图10A至图10C中可见，端部执行器在整个对齐过程中保持延伸。
前述的对齐器105、105′、105″和1105的典型实施例具有许多优于常规对齐器的优点。对齐器105、105′、105″和1105的优点的一些包括但不限制于如下：消除了在将晶片放置在对齐器内时自动机械的重试。晶片可以任意地相对于端部执行器定向而卡盘从不在自动机械端部执行器的拾取路径上。甚至对于当基准位于对齐器卡盘垫顶上时的情况，晶片也可以正确地对齐而无自动机械重试。如上所述，本发明的对齐时间显著地短于常规对齐器的对齐时间。晶片总是可以通过边缘接触移动而不相对于卡盘滚动或滑动，因此产生了最少的微粒生成。在整个晶片对齐过程期间，自动机械端部执行器可以保持定位在对齐器和基片下而在对齐过程期间无任何机械干涉。这意味着晶片可以通过一个延伸运动和一个从对齐器站的收回运动而对齐且放置在自动机械端部执行器上。另外，仅使用一个晶片提升以允许以希望的定位后方位拾取晶片。消除了多次垂直移动。这产生了最小的晶片行走和最优的对齐器输出量。
应理解的是，前述描述仅是本发明的示例。本领域一般技术人员可以设计多种替代物和修改而不偏离本发明。因此，本发明意图于包括所有这样的落入附带的权利要求书的范围内的这样的替代物、修改和变化。

Claims (11)

1.一种基片对齐器设备，其包括：
适合于允许基片运输器将基片运输到对齐器设备和从对齐器设备运输的框架；
带有至少一个感测装置的可旋转传感器头，以用于检测基片的位置确定特征，可旋转传感器头通过驱动轴可移动地连接到框架，该驱动轴接合到可旋转传感器头，以用于将可旋转传感器头相对于框架移动；和
安装到框架的基片支承件，以用于在由可旋转传感器头检测到位置确定特征时支承基片；
其中基片支承件具有接触基片的外周边缘的支承垫，且感测装置能与位置确定特征相对于支承垫的位置无关地检测位置确定特征。
2.根据权利要求1所述的设备，其中可旋转传感器头构造为允许基片运输器在基片对齐期间保持在框架内。
3.根据权利要求1所述的设备，其中可旋转传感器头包括基片安放垫。
4.根据权利要求3所述的设备，其中基片安放垫定位为接触基片的边缘。
5.根据权利要求1所述的设备，其中该至少一个感测装置包括第一感测装置和第二感测装置，第一感测装置与第二感测装置位于传感器头的相对侧上。
6.根据权利要求5所述的设备，其中第一感测装置和第二感测装置包括反射光学传感器。
7.根据权利要求5所述的设备，其中第一感测装置和第二感测装置包括穿透束光学传感器，所述的穿透束光学传感器每个具有发射器和接收器。
8.根据权利要求1所述的设备，其中基片支承件可移动地安装到框架且能相对于可旋转传感器头沿运动轴线移动，该运动轴线大体上与可旋转传感器头的旋转轴线重合。
9.根据权利要求8所述的设备，其中支承垫大体上是透明的。
10.根据权利要求1所述的设备，其中基片支承件可移动地安装到旋转框架，使得基片支承件可相对于框架绕与可旋转传感器头共同的旋转轴线旋转。
11.根据权利要求10所述的设备，其中基片支承件限定了用于在设备内侧缓冲基片的基片缓冲器。
CN201010516708.4A 2005-03-30 2006-03-29 高速基片对齐器设备 Active CN102024735B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/093,479 2005-03-30
US11/093479 2005-03-30
US11/093,479 US7891936B2 (en) 2005-03-30 2005-03-30 High speed substrate aligner apparatus

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200680019061.6A Division CN101379604B (zh) 2005-03-30 2006-03-29 高速基片对齐器设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102024735A true CN102024735A (zh) 2011-04-20
CN102024735B CN102024735B (zh) 2012-12-26

Family

ID=37054057

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200680019061.6A Active CN101379604B (zh) 2005-03-30 2006-03-29 高速基片对齐器设备
CN201010516708.4A Active CN102024735B (zh) 2005-03-30 2006-03-29 高速基片对齐器设备

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200680019061.6A Active CN101379604B (zh) 2005-03-30 2006-03-29 高速基片对齐器设备

Country Status (7)

Country Link
US (2) US7891936B2 (zh)
EP (1) EP1866958B1 (zh)
JP (2) JP5820559B2 (zh)
KR (1) KR101366754B1 (zh)
CN (2) CN101379604B (zh)
TW (1) TWI429013B (zh)
WO (1) WO2006105156A2 (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8545165B2 (en) 2005-03-30 2013-10-01 Brooks Automation, Inc. High speed substrate aligner apparatus
US7891936B2 (en) 2005-03-30 2011-02-22 Brooks Automation, Inc. High speed substrate aligner apparatus
JP2008103544A (ja) * 2006-10-19 2008-05-01 Yaskawa Electric Corp アライナー装置
CN103192463A (zh) * 2012-01-05 2013-07-10 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 透光夹持式预对准机
WO2014197537A1 (en) * 2013-06-05 2014-12-11 Persimmon Technologies, Corp. Robot and adaptive placement system and method
US9062968B2 (en) 2013-07-23 2015-06-23 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. PCB loading apparatus for measuring thickness of printed circuit board stack
US20150090295A1 (en) * 2013-09-28 2015-04-02 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for a mask inverter
CN107407830B (zh) * 2015-01-28 2020-11-06 堺显示器制品株式会社 翻转装置和液晶显示面板的制造方法
WO2017011581A1 (en) * 2015-07-13 2017-01-19 Brooks Automation, Inc. On the fly automatic wafer centering method and apparatus
KR102501318B1 (ko) * 2022-04-07 2023-02-16 양희찬 웨이퍼 이동암

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4915564A (en) 1986-04-04 1990-04-10 Materials Research Corporation Method and apparatus for handling and processing wafer-like materials
US5102280A (en) * 1989-03-07 1992-04-07 Ade Corporation Robot prealigner
US5264787A (en) * 1991-08-30 1993-11-23 Hughes Aircraft Company Rigid-flex circuits with raised features as IC test probes
JPH06151566A (ja) * 1992-11-04 1994-05-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd オリフラ位置検出装置およびオリフラ位置合わせ装置
US5491618A (en) 1993-08-20 1996-02-13 Lights Of America, Inc. Light fixture
JPH07260455A (ja) * 1994-03-23 1995-10-13 Kokusai Electric Co Ltd 基板位置決め方法及び装置
US5568969A (en) 1996-03-22 1996-10-29 Yu; Jack Convertible light assembly
JP3439607B2 (ja) 1996-09-04 2003-08-25 東京エレクトロン株式会社 ノッチ整列装置
US6126381A (en) * 1997-04-01 2000-10-03 Kensington Laboratories, Inc. Unitary specimen prealigner and continuously rotatable four link robot arm mechanism
US6126380A (en) * 1997-08-04 2000-10-03 Creative Design Corporation Robot having a centering and flat finding means
US6530732B1 (en) 1997-08-12 2003-03-11 Brooks Automation, Inc. Single substrate load lock with offset cool module and buffer chamber
US6309163B1 (en) * 1997-10-30 2001-10-30 Applied Materials, Inc. Wafer positioning device with storage capability
US6439740B1 (en) 1997-12-01 2002-08-27 Technical Consumer Products, Inc. Lighting fixture having a screw lock lamp support
JP2000021956A (ja) * 1998-07-02 2000-01-21 Mecs Corp ノッチ合わせ機
JP2000068357A (ja) * 1998-08-25 2000-03-03 Kobe Steel Ltd ウェーハ切欠部位置検出装置及びウェーハ特性測定装置
US6212961B1 (en) * 1999-02-11 2001-04-10 Nova Measuring Instruments Ltd. Buffer system for a wafer handling system
IL128087A (en) * 1999-01-17 2002-04-21 Nova Measuring Instr Ltd Buffer station for a wafer handling system
US6275742B1 (en) 1999-04-16 2001-08-14 Berkeley Process Control, Inc. Wafer aligner system
US6357996B2 (en) * 1999-05-14 2002-03-19 Newport Corporation Edge gripping specimen prealigner
EP1139390A1 (en) * 2000-03-28 2001-10-04 Infineon Technologies AG Semiconductor wafer pod
US6468022B1 (en) 2000-07-05 2002-10-22 Integrated Dynamics Engineering, Inc. Edge-gripping pre-aligner
CN100398272C (zh) * 2000-09-01 2008-07-02 阿赛斯特技术公司 具有缓冲性能的边缘夹持校准器
US6435807B1 (en) * 2000-12-14 2002-08-20 Genmark Automation Integrated edge gripper
US6494589B1 (en) 2001-08-31 2002-12-17 Shing Jy Shyu Ceiling fan having one or more changeable lamp devices
JP2003163258A (ja) * 2001-09-14 2003-06-06 Assist Japan Kk ウェハのアライナー装置
US20030053904A1 (en) * 2001-09-14 2003-03-20 Naofumi Kirihata Wafer aligner
US7119566B2 (en) 2002-03-22 2006-10-10 Electro Scientific Industries, Inc. Test probe alignment apparatus
JP3956350B2 (ja) * 2002-03-25 2007-08-08 東京エレクトロン株式会社 位置決め機能を有する基板処理装置及び位置決め機能を有する基板処理方法
US6669159B1 (en) 2003-01-07 2003-12-30 Dong Guan Bright Yin Huey Lighting Co., Ltd. Ceiling fixture
JP2004259845A (ja) * 2003-02-25 2004-09-16 Nikon Corp パラメータ調整方法、物体搬送方法、露光装置、及びプログラム
JP4277092B2 (ja) * 2003-03-28 2009-06-10 アシストテクノロジーズジャパンホールディングス株式会社 ウェハのアライナー装置
KR101015778B1 (ko) * 2003-06-03 2011-02-22 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리장치 및 기판 수수 위치의 조정 방법
US7596425B2 (en) * 2003-06-13 2009-09-29 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate detecting apparatus and method, substrate transporting apparatus and method, and substrate processing apparatus and method
US7019817B2 (en) * 2003-07-14 2006-03-28 Kawasaki Jukogyo Kabuishiki Kaisha Edge-holding aligner
KR100547936B1 (ko) 2003-08-07 2006-01-31 삼성전자주식회사 불순물 용출 장치
US20050099817A1 (en) 2003-11-10 2005-05-12 Lin Kuo K. Ceiling fixture
US20060007176A1 (en) 2004-07-06 2006-01-12 Chung-Yi Shen Input method and control module defined with an initial position and moving directions and electronic product thereof
KR100657789B1 (ko) 2004-07-15 2006-12-14 삼성전자주식회사 유전막의 누설 전류 특성을 검사하는 방법 및 이를수행하기 위한 장치
US7891936B2 (en) 2005-03-30 2011-02-22 Brooks Automation, Inc. High speed substrate aligner apparatus
US8545165B2 (en) 2005-03-30 2013-10-01 Brooks Automation, Inc. High speed substrate aligner apparatus
US9099506B2 (en) 2005-03-30 2015-08-04 Brooks Automation, Inc. Transfer chamber between workstations

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008538258A (ja) 2008-10-16
CN101379604A (zh) 2009-03-04
JP2014013925A (ja) 2014-01-23
KR20070119058A (ko) 2007-12-18
JP5820559B2 (ja) 2015-11-24
KR101366754B1 (ko) 2014-02-24
US7891936B2 (en) 2011-02-22
CN102024735B (zh) 2012-12-26
US8403619B2 (en) 2013-03-26
EP1866958B1 (en) 2014-06-25
CN101379604B (zh) 2010-12-15
WO2006105156A2 (en) 2006-10-05
US20060245846A1 (en) 2006-11-02
TW200703542A (en) 2007-01-16
WO2006105156A3 (en) 2008-10-30
EP1866958A2 (en) 2007-12-19
EP1866958A4 (en) 2010-04-21
JP5976612B2 (ja) 2016-08-23
WO2006105156A8 (en) 2007-11-29
TWI429013B (zh) 2014-03-01
US20120045300A1 (en) 2012-02-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101479829B (zh) 基片对齐器设备
CN101379604B (zh) 高速基片对齐器设备
US6591960B2 (en) Edge grip aligner with buffering capabilities
KR101433773B1 (ko) 복수의 웨이퍼 핸들링 능력이 있는 이송 기구
JP2010541200A (ja) 一体化されたウェハ受渡し機構
KR20060049255A (ko) 트랜스퍼 로봇
JP2008538258A5 (zh)
KR101000774B1 (ko) 반도체 소자 이송 방법 및 이를 수행하기 위한 장치

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20220310

Address after: Massachusetts

Patentee after: Borucos automation USA Co.,Ltd.

Address before: Massachusetts

Patentee before: Borukos automation Holding Co.,Ltd.

Effective date of registration: 20220310

Address after: Massachusetts

Patentee after: Borukos automation Holding Co.,Ltd.

Address before: Massachusetts

Patentee before: BROOKS AUTOMATION, Inc.

TR01 Transfer of patent right