CN102019739A - 三聚氰氨浸渍纸胶贴玻镁板的方法 - Google Patents
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一种三聚氰氨浸渍纸胶贴玻镁板的方法，包括下述步骤：首先准备玻镁板基板，准备三聚氰氨浸渍后的装饰纸以及三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸或改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸；顺序铺上三聚氰氨浸渍后的装饰纸-三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸或改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸-玻镁板-三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸或改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸-三聚氰氨浸渍后的装饰纸，组成坯板，或顺序铺上玻镁板-三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸或改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸-三聚氰氨浸渍后的装饰纸，组成坯板；将上述坯板推入热压机中定位；启动热压机，自动完成坯板的热压过程。本发明的优点在于：解决了目前无法在玻镁板上胶贴三聚氰氨浸渍纸的技术难题，扩大了玻镁板的使用范围。
Description
【技术领域】
本发明是关于一种玻镁板的二次加工工艺，特别是指一种三聚氰氨浸渍纸胶贴玻镁板的方法。
【背景技术】
玻镁板是一种镁凝胶制成品，它以氧化镁为主料，氯化镁水溶液、滑石粉、珍珠岩、玻璃纤维、植物纤维等防火、隔热、增强材料在化学添加剂的作用下，经固化成型的一种新型建筑材料，它改变了传统工艺生产的镁产品易返卤、吸水率高、抗弯强度低、二次加工难、握钉力低等缺陷，并实现了密度的可调节、抗冲击强度，防火性能的大大提高且易于加工等优点的提升，使镁产品的使用及运用领域大大延伸，是当今建筑市场的新的阻燃、节能、环保产品。
玻镁板在建筑市场上主要使用在住宅工程的室内隔墙板、天花板、门板、烟道，写字楼、活动房、厨房、卫生间、洗衣房隔断等，娱乐场所有些省市已强制要求使用玻镁板，由于玻镁板属于节能型建筑材料，2005年8月开始强制执行的“公共建筑节能设计标准”，对玻镁板的扩大运用范围创造了极大的商机，随着国家对住宅的防火、节能、环保要求的不断提高，玻镁板的市场前景不可估量。
总之，玻镁板在市场上的需求将因国家对环保、节能、消防等要求的提高和广大人民群众对居住要求的不断提高，将呈现巨大的前景，同时国际市场对此类产品需求的不断扩大，对玻镁板的需求将是持久和巨大的。
玻镁板的二次加工目前已成功实现了醋酸类胶粘剂的二次粘合，因使用环境要求的不同，不需防水的大多使用聚醋酸乙烯类，使用的压贴材料大多为装饰板(俗称防火板)、木皮等，而需要经受潮湿环境下的大多要使用EPI或VAE类胶粘剂，这些胶粘剂的使用有单组分或双组分之分，但胶合工艺多采用冷贴，三聚氰氨浸渍纸在中密度、刨花板、强化地板的生产过程中已经是相当成熟的工艺，但是要在玻镁板产品上进行三聚氰胺浸渍纸的压贴还是个技术难题。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题在于提供两种在玻镁板上进行三聚氰氨浸渍纸胶贴的方法。
本发明是通过以下技术方案解决上述技术问题之一的：一种三聚氰氨浸渍纸胶贴玻镁板的方法，包括下述步骤：首先准备玻镁板基板，准备三聚氰氨浸渍后的装饰纸，以及三聚氰胺甲醛树脂浸渍原纸或者改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍原纸，其中，三聚氰胺甲醛树脂浸渍原纸经三聚氰胺甲醛树脂胶浸渍后为三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸，改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍原纸经改性三聚氰胺甲醛树脂胶浸渍后为改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸；
顺序铺上三聚氰氨浸渍后的装饰纸-三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸或者改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸-玻镁板-三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸或者改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸-三聚氰氨浸渍后的装饰纸，组成坯板；
将上述坯板推入热压机，在热压机中定位；
启动热压机，并自动完成坯板的热压过程。
所述玻镁板基板的表面密度为900～1100KG/M3，玻镁板基板表面平整无刮痕、无污染，经180目精砂抛光处理，基板含水率≤8％，精砂抛光后的玻镁板基板要清除粉层。
所述装饰纸原纸70～100克/M2，三聚氰氨浸渍后纸重135克-155克/M2，挥发分5％-8％。
所述三聚氰胺甲醛树脂浸渍原纸或者改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍原纸重100～130克/M2，三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸或者改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸重280-300克/M2，挥发6％-8％。
当采用高温工艺时，所述热压过程中，温度为180～230摄氏度，单位压力为20～32KG/CM2，热压时间：25～45秒，启动热压机，闭合后等压力达到上述单位压力后计时，自动完成热压过程。
当采用低温工艺时，所述热压过程中，温度120～180摄氏度，单位压力为20～32KG/CM2，热压时间：40～80秒，启动热压机，闭合后等压力达到上述单位压力后计时，自动完成热压过程。
本发明是通过以下技术方案解决上述技术问题之二的：一种三聚氰氨浸渍纸胶贴玻镁板的方法，包括下述步骤：首先准备玻镁板基板，准备三聚氰氨浸渍后的装饰纸，以及三聚氰胺甲醛树脂浸渍原纸或者改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍原纸，其中，三聚氰胺甲醛树脂浸渍原纸经三聚氰胺甲醛树脂胶浸渍后为三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸，改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍原纸经改性三聚氰胺甲醛树脂胶浸渍后为改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸；
顺序铺上玻镁板-三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸或者改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸-三聚氰氨浸渍后的装饰纸，组成坯板；
将上述坯板推入热压机，在热压机中定位；
启动热压机，并自动完成坯板的热压过程。
所述玻镁板基板的表面密度为900～1100KG/M3，基板表面平整无刮痕、无污染，经180目精砂抛光处理，基板含水率≤8％，精砂抛光后的玻镁板基板要清除粉层。
所述装饰纸原纸70～100克/M2，三聚氰氨浸渍后纸重135克-155克/M2，挥发分5％-8％，所述三聚氰胺甲醛树脂浸渍原纸或者改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍原纸重100～130克/M2，三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸或者改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸重280-300克/M2，挥发分6％-8％。
当采用高温工艺时，所述热压过程中，温度为180～230摄氏度，单位压力为20～32KG/CM2，热压时间：25～45秒，启动热压机，闭合后等压力达到上述单位压力后计时，自动完成热压过程。
当采用低温工艺时，所述热压过程中，温度为140～180摄氏度，单位压力为20～32KG/CM2，热压时间：40～80秒，启动热压机，闭合后等压力达到上述单位压力后计时，自动完成热压过程。
本发明三聚氰氨浸渍纸胶贴玻镁板的方法的优点在于：解决了目前无法在玻镁板上胶贴三聚氰氨浸渍纸的技术难题，扩大了玻镁板的使用范围。
【附图说明】
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。
图1是本发明三聚氰氨浸渍纸胶贴玻镁板的方法的一种坯板铺入结构图。
图2是本发明三聚氰氨浸渍纸胶贴玻镁板的方法的另一种坯板铺入结构图。
【具体实施方式】
1、玻镁板基材的技术要求及处理：
A、表面密度900～1100KG/M3；
B、基板表面平整无刮痕、无污染，需经180目精砂抛光处理；
C、基板含水率≤8％；
D、精砂抛光后的玻镁板基板要清除粉层；
E、牛皮纸覆面的纸质玻镁板也同样要求。
2、三聚氰氨浸渍纸的技术要求：
A、装饰纸原纸70～100克/M2，三聚氰氨浸渍后纸重135克-155克/M2；挥发分5％-8％；
B、三聚氰胺甲醛树脂浸渍原纸或者改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍原纸(颜色可以为浅咖啡色)100～130克/M2，三聚氰氨甲醛树脂胶浸渍后的三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸或者改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍后的改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸重280-300克/M2，挥发分6％-8％；
C、上述装饰纸及三聚氰胺甲醛树脂浸渍原纸或者改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍原纸均应密封保管。
3、组坯：
A、双面一次压贴组坯
将冷却垫板(有自动回车的设备不需要冷却垫板)顺序铺入三聚氰氨浸渍后的装饰纸-三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸或者改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸-玻镁板-三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸或者改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸-三聚氰氨浸渍后的装饰纸，如图1所示。
B、单面组坯
将冷却垫板(有自动回车的设备不需要冷却垫板)顺序铺入玻镁板-三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸或者改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸-三聚氰氨浸渍后的装饰纸；
4、热压工艺：
A、双面一次高温工艺
温度180～230摄氏度；
单位压力20～32KG/CM2；
时间：25～45秒；
将上述经过双面一次压贴组坯组合后的坯板推入热压机，在热压机中定位，有自动定位设备的将自动完成定位，无自动定位设备的将采用人工定位；启动热压机，闭合后等压力达到上述单位压力后计时，并自动完成热压过程。
B、双面低温工艺
温度120～180摄氏度；
单位压力20～32KG/CM2；
时间：40～80秒；
将上述经过双面一次压贴组坯组合后的坯板推入热压机，在热压机中定位，有自动定位设备的将自动完成定位，无自动定位设备的将采用人工定位；启动热压机，闭合后等压力达到上述单位压力后计时，并自动完成热压过程。
C、单面一次高温工艺
温度180～230摄氏度；
单位压力20～32KG/CM2；
时间：25～45秒；
将上述经过单面组坯组合后的坯板推入热压机，在热压机中定位，有自动定位设备的将自动完成定位，无自动定位设备的将采用人工定位；启动热压机，闭合后等压力达到上述单位压力后计时，并自动完成热压过程。
D、单面低温工艺
温度120～180摄氏度；
单位压力20～32KG/CM2；
时间：40～80秒；
将上述经过单面组坯组合后的坯板推入热压机，在热压机中定位，有自动定位设备的将自动完成定位，无自动定位设备的将采用人工定位；启动热压机，闭合后等压力达到上述单位压力后计时，并自动完成热压过程。
5、注意事项
A、三聚氰胺甲醛树脂浸渍原纸或者改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍原纸的质量要保证，其主要起覆盖和过渡作用。
B、压贴后，要进行剥离测试。
C、玻镁板基板含水率要严格控制，防止鼓泡。
D、可根据压贴质量调整热压周期及单位压力。
E、如出现不能胶合则是基材与胶粘剂不能耦合，表明试验失败。
上述玻镁板基板为广州新绿环阻燃装饰材料有限公司生产，上述装饰纸原纸以及三聚氰胺甲醛树脂浸渍原纸及改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸为市场上购得。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本发明的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本发明的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本发明的权利要求所保护的范围内。
Claims (11)
1.一种三聚氰氨浸渍纸胶贴玻镁板的方法，包括下述步骤：首先准备玻镁板基板，其特征在于：还包括下述步骤：
准备三聚氰氨浸渍后的装饰纸，以及三聚氰胺甲醛树脂浸渍原纸或者改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍原纸，其中，三聚氰胺甲醛树脂浸渍原纸经三聚氰胺甲醛树脂胶浸渍后为三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸，改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍原纸经改性三聚氰胺甲醛树脂胶浸渍后为改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸；
顺序铺上三聚氰氨浸渍后的装饰纸-三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸或者改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸-玻镁板-三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸或者改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸-三聚氰氨浸渍后的装饰纸，组成坯板；
将上述坯板推入热压机，在热压机中定位；
启动热压机，并自动完成坯板的热压过程。
2.如权利要求1所述的三聚氰氨浸渍纸胶贴玻镁板的方法，其特征在于：所述玻镁板基板的表面密度为900～1100KG/M3，玻镁板基板表面平整无刮痕、无污染，经180目精砂抛光处理，基板含水率≤8％，精砂抛光后的玻镁板基板要清除粉层。
3.如权利要求1所述的三聚氰氨浸渍纸胶贴玻镁板的方法，其特征在于：所述装饰纸原纸70～100克/M2，三聚氰氨浸渍后纸重135克-155克/M2，挥发分5％-8％。
4.如权利要求1或3所述的三聚氰氨浸渍纸胶贴玻镁板的方法，其特征在于：所述三聚氰胺甲醛树脂浸渍原纸或者改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍原纸重100～130克/M2，三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸或者改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸重280-300克/M2，挥发6％-8％。
5.如权利要求1所述的三聚氰氨浸渍纸胶贴玻镁板的方法，其特征在于：所述热压过程中，温度为180～230摄氏度，单位压力为20～32KG/CM2，热压时间：25～45秒，启动热压机，闭合后等压力达到上述单位压力后计时，自动完成热压过程。
6.如权利要求1所述的三聚氰氨浸渍纸胶贴玻镁板的方法，其特征在于：所述热压过程中，温度120～180摄氏度，单位压力为20～32KG/CM2，热压时间：40～80秒，启动热压机，闭合后等压力达到上述单位压力后计时，自动完成热压过程。
7.一种三聚氰氨浸渍纸胶贴玻镁板的方法，包括下述步骤：首先准备玻镁板基板，其特征在于：还包括下述步骤：
准备三聚氰氨浸渍后的装饰纸，以及三聚氰胺甲醛树脂浸渍原纸或者改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍原纸，其中，三聚氰胺甲醛树脂浸渍原纸经三聚氰胺甲醛树脂胶浸渍后为三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸，改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍原纸经改性三聚氰胺甲醛树脂胶浸渍后为改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸；
顺序铺上玻镁板-三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸或者改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸-三聚氰氨浸渍后的装饰纸，组成坯板；
将上述坯板推入热压机，在热压机中定位；
启动热压机，并自动完成坯板的热压过程。
8.如权利要求7所述的三聚氰氨浸渍纸胶贴玻镁板的方法，其特征在于：所述玻镁板基板的表面密度为900～1100KG/M3，基板表面平整无刮痕、无污染，经180目精砂抛光处理，基板含水率≤8％，精砂抛光后的玻镁板基板要清除粉层。
9.如权利要求7所述的三聚氰氨浸渍纸胶贴玻镁板的方法，其特征在于：所述装饰纸原纸70～100克/M2，三聚氰氨浸渍后纸重135克-155克/M2，挥发分5％-8％，所述三聚氰胺甲醛树脂浸渍原纸或者改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍原纸重100～130克/M2，三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸或者改性三聚氰胺甲醛树脂浸渍纸重280-300克/M2，挥发分6％-8％。
10.如权利要求1所述的三聚氰氨浸渍纸胶贴玻镁板的方法，其特征在于：所述热压过程中，温度为180～230摄氏度，单位压力为20～32KG/CM2，热压时间：25～45秒，启动热压机，闭合后等压力达到上述单位压力后计时，自动完成热压过程。
11.如权利要求1所述的三聚氰氨浸渍纸胶贴玻镁板的方法，其特征在于：所述热压过程中，温度为140～180摄氏度，单位压力为20～32KG/CM2，热压时间：40～80秒，启动热压机，闭合后等压力达到上述单位压力后计时，自动完成热压过程。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110420 |