CN102011161A - 一种电子天线的电镀设备及电镀方法 - Google Patents

一种电子天线的电镀设备及电镀方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102011161A
CN102011161A CN 201010533103 CN201010533103A CN102011161A CN 102011161 A CN102011161 A CN 102011161A CN 201010533103 CN201010533103 CN 201010533103 CN 201010533103 A CN201010533103 A CN 201010533103A CN 102011161 A CN102011161 A CN 102011161A
Authority
CN
China
Prior art keywords
coated
antenna
conductive electrode
base material
electronic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN 201010533103
Other languages
English (en)
Other versions
CN102011161B (zh
Inventor
郭继光
常林桐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BEIJING XINGHAN SPECIAL PRINTING Co Ltd
Original Assignee
BEIJING XINGHAN SPECIAL PRINTING Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BEIJING XINGHAN SPECIAL PRINTING Co Ltd filed Critical BEIJING XINGHAN SPECIAL PRINTING Co Ltd
Priority to CN201010533103.6A priority Critical patent/CN102011161B/zh
Publication of CN102011161A publication Critical patent/CN102011161A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102011161B publication Critical patent/CN102011161B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

本发明公开了一种电子天线的电镀设备及电镀方法,其特征在于:在镀制基材上用导电油墨印制天线图形、主导线、辅导线及连接线;所述主导线位于镀制基材的两侧边沿且沿着镀制基材的镀制前进方向是连续的,所述辅导线位于该主导线内侧且沿着镀制基材的镀制前进方向是断续的,主导线与辅导线通过连接线连接;天线图形位于两段辅导线之间;将干燥后的镀制基材卷绕在专用导电辊上电镀;所述导电辊的导电电极为片状导电材料且仅接触镀制基材的端面未涂绝缘材料,该导电电极等间隔固定在绝缘支架上,所述导电电极将天线图形两端的两条辅导线连通。本发明工艺设计合理,镀制操作简单方便,解决了目前电镀电子天线带尾巴的难题,又解决了电极易被镀的问题。

Description

一种电子天线的电镀设备及电镀方法
技术领域
本发明涉及材料电镀领域,尤其涉及一种电子天线的电镀设备及电镀方法。
背景技术
用电镀工艺去做标签天线,这种工艺的原理是选择一种基材,根据设计印上天线的引导油墨层,然后镀上需要厚度的铜;与传统的蚀刻工艺相比,产品性能优越;与纯印刷相比,有更大的成本节约,工艺易于控制;电镀后,产品可直接去做装芯片和贴合,但是目前的电镀工艺会导致电镀电子天线与连接线分离后电镀电子天线带尾巴的问题且电极易被镀的问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种电子天线的电镀设备及电镀方法,解决了上述存在的问题。
本发明的技术方案是:
一种电子天线的电镀设备,包括导电辊,其特征在于:所述导电辊包括绝缘支架和导电电极,所述导电电极为片状导电材料且仅接触镀制基材的端面未涂绝缘材料,该导电电极间隔固定在绝缘支架上。
所述导电电极的长度与镀制基材上印刷的天线图形两端的两条辅导线之间的距离相同。
所述导电电极将天线图形两端的两条辅导线连通。
所述导电电极等间隔固定在绝缘支架上。
所述导电辊通过绝缘材料轴承与绝缘支架连接。
上述的电子天线的导电辊的使用方法,包括以下步骤:
(1)在镀制基材上用导电油墨印制天线图形、主导线、辅导线及连接线;所述主导线位于镀制基材的两侧边沿且沿着镀制基材的镀制前进方向是连续的,所述辅导线位于该主导线内侧且沿着镀制基材的镀制前进方向是断续的,主导线与辅导线通过连接线连接;天线图形位于两段辅导线之间;
(2)将步骤(1)中的镀制基材干燥;
(3)将印刷并干燥后的镀制基材卷绕在导电辊上电镀。
所述导电电极将镀制基材印制的天线图形两端的两条辅导线连通。所述导电电极与天线图形连通形成电镀电源正极-电镀材料-电镀液-天线印刷图形-导电电极-辅导线-主导线-电源负极的回路。
所述每段辅导线的长度与天线图形的宽度相等。
本发明的有益效果:
本发明工艺设计合理,镀制操作简单方便,解决了目前电镀电子天线带尾巴的难题,又解决了电极易被镀的问题。
说明书附图
图1镀制基材上印刷主导线、辅导线、连接线和天线图形示意图
图2镀制装置结构示意图
图3镀制装置中导电辊结构示意图
如图所示,1-天线图形,2-主导线,3-辅导线,4-连接线,5-导电辊,6-导电电极,7-绝缘支架,8-镀制基材,9-导膜辊,10-电镀槽,11-钛篮。
具体实施方式
如图1-3所示,为本发明镀制装置及镀制基材结构示意图,本发明电子天线的电镀方法,包括以下步骤:
(1)在镀制基材上用导电油墨印制天线图形1、主导线2、辅导线3及连接线4;所述主导线2位于镀制基材8的两侧边沿且沿着镀制基材8的镀制前进方向是连续的,所述辅导线3位于该主导线2内侧且沿着镀制基材8的镀制前进方向是断续的,主导线2与辅导线3通过连接线4连接;天线图形1位于两段辅导线之间;
(2)将步骤(1)中的镀制基材8干燥;
(3)将干燥后的镀制基材8卷绕在导电辊上电镀。
所述每段辅导线3的长度与天线图形1的宽度相等。
上述的电子天线的电镀方法中的专用导电辊5,其特征在于:所述导电辊5包括绝缘支架7和导电电极6,所述导电电极6为片状导电材料且仅接触镀制基材8的端面未涂绝缘材料,该导电电极6间隔固定在绝缘支架上。
所述导电电极6的长度与镀制基材8上印刷的天线图形1两端的两条辅导线3之间的距离相同。
所述导电电极将天线图形两端的两条辅导线连通。
所述导电电极等间隔固定在绝缘支架上。
所述导电辊通过绝缘材料轴承与绝缘支架连接。
本发明镀制基材可选用PET,在PET基材上用导电油墨印制所需天线图形和与之对应的主导线、辅导线及连接线,如图1所示:主导线1位于PET的边沿且沿着PET的镀制前进方向方向是连续的,辅导线2位于主导线内侧且沿着PET长度方向是断续的,每段辅导线2的长度与天线图形沿PET长度方向的尺寸即天线图形的宽度相等。连接线3把主导线与辅导线连接起来。
镀制装置如图2所示,由装有电镀液的电镀槽10、专用导电辊5及装电镀材料的钛篮11组成;钛篮在导电辊里面,镀制基材8卷经导膜辊9绕在导电辊5上,导电辊5通过非金属的绝缘材料轴承与绝缘支架7连接,可由PET拖动。
专用导电辊如图3所示,片状导电电极6除接触PET的端面以外的其他端面都涂绝缘材料,导电电极6的有效长度与PET上印刷的两条辅导线3之间的距离相同,导电电极6未涂绝缘物的面朝外等间隔地固定在绝缘支架7上。电镀时,经印刷并干燥后的基材被压在专用导电辊之下,两条辅导线与导电辊的导电电极6直接接触,这样通过导电电极连通了天线印刷图形与导线,形成电镀电源正极-电镀材料-电镀液-天线印刷图形-导电电极-辅导线-主导线-电源负极的回路。

Claims (9)

1.一种电子天线的电镀设备,包括导电辊,其特征在于:所述导电辊包括绝缘支架和导电电极,所述导电电极为片状导电材料且仅接触镀制基材的端面未涂绝缘材料,该导电电极间隔固定在绝缘支架上。
2.如权利要求1所述的电子天线的电镀设备,其特征在于:所述导电电极的长度与镀制基材上印刷的天线图形两端的两条辅导线之间的距离相同。
3.如权利要求1所述的电子天线的电镀设备,其特征在于:所述导电电极将天线图形两端的两条辅导线连通。
4.如权利要求1所述的电子天线的电镀设备,其特征在于:所述导电电极等间隔固定在绝缘支架上。
5.如权利要求1所述的电子天线的电镀设备,其特征在于:所述导电辊通过绝缘材料轴承与绝缘支架连接。
6.一种如权利要求1至5之一中所述的电子天线的导电辊的使用方法,包括以下步骤:
(1)在镀制基材上用导电油墨印制天线图形、主导线、辅导线及连接线;所述主导线位于镀制基材的两侧边沿且沿着镀制基材的镀制前进方向是连续的,所述辅导线位于该主导线内侧且沿着镀制基材的镀制前进方向是断续的,主导线与辅导线通过连接线连接;天线图形位于两段辅导线之间;
(2)将步骤(1)中的镀制基材干燥;
(3)将印刷并干燥后的镀制基材卷绕在导电辊上电镀。
7.如权利要求6所述的电子天线的电镀方法,其特征在于:所述导电电极将镀制基材印制的天线图形两端的两条辅导线连通。
8.如权利要求7所述的电子天线的电镀方法,其特征在于:所述导电电极与天线图形连通形成电镀电源正极-电镀材料-电镀液-天线印刷图形-导电电极-辅导线-主导线-电源负极的回路。
9.如权利要求6所述的电子天线的电镀方法,其特征在于:所述每段辅导线的长度与天线图形的宽度相等。
CN201010533103.6A 2010-11-05 2010-11-05 一种电子天线的电镀设备及电镀方法 Active CN102011161B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010533103.6A CN102011161B (zh) 2010-11-05 2010-11-05 一种电子天线的电镀设备及电镀方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010533103.6A CN102011161B (zh) 2010-11-05 2010-11-05 一种电子天线的电镀设备及电镀方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102011161A true CN102011161A (zh) 2011-04-13
CN102011161B CN102011161B (zh) 2014-01-15

Family

ID=43841484

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201010533103.6A Active CN102011161B (zh) 2010-11-05 2010-11-05 一种电子天线的电镀设备及电镀方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102011161B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102891359A (zh) * 2011-07-22 2013-01-23 深圳市长盈精密技术股份有限公司 一种手机内置印刷天线的制作工艺
CN112553671A (zh) * 2020-12-23 2021-03-26 深圳市优立检测技术服务有限公司 一种雷达天线加工用具有表面光滑度检测功能的镀钛装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1500296A (zh) * 2001-03-26 2004-05-26 �������¬ϣ 导电图案、天线及其制造方法
CN1717153A (zh) * 2004-02-09 2006-01-04 Besi电镀有限公司 用于电解地增大电介质衬底上导电图案的厚度的方法和设备、以及电介质衬底
US20090128417A1 (en) * 2007-11-16 2009-05-21 Rcd Technology, Inc. Electroless/electrolytic seed layer process

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1500296A (zh) * 2001-03-26 2004-05-26 �������¬ϣ 导电图案、天线及其制造方法
CN1717153A (zh) * 2004-02-09 2006-01-04 Besi电镀有限公司 用于电解地增大电介质衬底上导电图案的厚度的方法和设备、以及电介质衬底
US20090128417A1 (en) * 2007-11-16 2009-05-21 Rcd Technology, Inc. Electroless/electrolytic seed layer process

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102891359A (zh) * 2011-07-22 2013-01-23 深圳市长盈精密技术股份有限公司 一种手机内置印刷天线的制作工艺
CN112553671A (zh) * 2020-12-23 2021-03-26 深圳市优立检测技术服务有限公司 一种雷达天线加工用具有表面光滑度检测功能的镀钛装置
CN112553671B (zh) * 2020-12-23 2021-12-17 山东东朋自控仪表有限公司 一种雷达天线加工用具有表面光滑度检测功能的镀钛装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN102011161B (zh) 2014-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20090165296A1 (en) Patterns of conductive objects on a substrate and method of producing thereof
JP4474414B2 (ja) 電気絶縁構造体を電解処理するための装置および方法
EP2048707A1 (en) Patterns of conductive objects on a substrate and method of producing thereof
US9751104B2 (en) Apparatus for substrate double-surface hole-filling
CN204608185U (zh) 一种电解铜箔生箔机
CN102011161B (zh) 一种电子天线的电镀设备及电镀方法
KR20100081119A (ko) Pcb용 전해도금장치
CN106297993A (zh) 柔性扁平电缆制作工艺及其结构
TW574437B (en) Electrodeposition device and electrodeposition system for coating structures which have already been made conductive
CN105063730A (zh) 一种电镀滚筒
KR100665481B1 (ko) 필름 연속 도금 장치 및 방법
CN102938499A (zh) 一种超高频rfid蚀刻天线及其制造工艺
CN110042441B (zh) 一种调节高抗拉铜箔面密度的方法
CN214529299U (zh) 电镀挂具
JP7119619B2 (ja) タッチパネルセンサー前駆体及びタッチパネルセンサーの製造方法
CN206148159U (zh) 柔性扁平电缆的结构
CN102387669B (zh) 立体电路元件及其制作方法
WO2011111192A1 (ja) 太陽電池セルの電極形成方法及び太陽電池セル
CN203782258U (zh) 柔性扁平数据线用导电良好的导电轮
CN201440345U (zh) 一种新型的ffc线结构
CN204615809U (zh) 一种用于氢原子频标的补偿型c场线圈
CN205921815U (zh) 电镀接触夹点fpc
US20100129612A1 (en) Electrically conducting layer structure and process for the production thereof
CN216738598U (zh) 一种复合镀导电布生产装置
CN214327924U (zh) 一种铜箔生箔机装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant